JPH11228716A - 紫外線遮蔽プリプレグ、銅箔張り積層板及び回路基板 - Google Patents
紫外線遮蔽プリプレグ、銅箔張り積層板及び回路基板Info
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- JPH11228716A JPH11228716A JP3552998A JP3552998A JPH11228716A JP H11228716 A JPH11228716 A JP H11228716A JP 3552998 A JP3552998 A JP 3552998A JP 3552998 A JP3552998 A JP 3552998A JP H11228716 A JPH11228716 A JP H11228716A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板としての特性を維持しつつ、ワニス
ヘの溶解性の良好な紫外線遮蔽性に優れたプリプレグ、
銅箔張り積層板、回路基板を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂の樹脂固形分に対して２，
５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピ
ロジンを０．０１〜０．２重量％配合したワニスをガラ
ス織布またはガラス不織布に含浸乾燥してなる紫外線遮
蔽性プリプレグ。このプリプレグを少なくとも１枚含む
プリプレグの片面若しくは両面に銅箔を介して加熱加圧
して得られる銅箔張り積層板に回路を形成して回路基板
とする。
ヘの溶解性の良好な紫外線遮蔽性に優れたプリプレグ、
銅箔張り積層板、回路基板を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂の樹脂固形分に対して２，
５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピ
ロジンを０．０１〜０．２重量％配合したワニスをガラ
ス織布またはガラス不織布に含浸乾燥してなる紫外線遮
蔽性プリプレグ。このプリプレグを少なくとも１枚含む
プリプレグの片面若しくは両面に銅箔を介して加熱加圧
して得られる銅箔張り積層板に回路を形成して回路基板
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、紫外線遮蔽性に優
れたプリプレグ、銅箔張り積層板、回路基板に関する。
れたプリプレグ、銅箔張り積層板、回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板は通常、その最外層の導体パ
ターン保護の目的でソルダーレジストが形成される。こ
のソルダーレジスト形成には、写真焼き付け法とスクリ
ーン印刷法の二種類があり、高密度配線、高密度実装の
印刷配線板では、精密度の点で写真焼き付け法が行われ
ている。写真焼き付け法によるソルダーレジスト工程に
おいて、回路用積層板の紫外線遮蔽性は、両面同時露光
を可能にするという特長を持ち、製造工程の簡略化を可
能にする。しかし、紫外線遮蔽性に乏しい積層板では、
片面から透過する紫外光により不必要な部分のレジスト
まで硬化させてしまう（かぶり現象）という問題を発生
する。回路基板の薄型化が進む今日では、より高い紫外
線遮蔽性が求められるようになっている。
ターン保護の目的でソルダーレジストが形成される。こ
のソルダーレジスト形成には、写真焼き付け法とスクリ
ーン印刷法の二種類があり、高密度配線、高密度実装の
印刷配線板では、精密度の点で写真焼き付け法が行われ
ている。写真焼き付け法によるソルダーレジスト工程に
おいて、回路用積層板の紫外線遮蔽性は、両面同時露光
を可能にするという特長を持ち、製造工程の簡略化を可
能にする。しかし、紫外線遮蔽性に乏しい積層板では、
片面から透過する紫外光により不必要な部分のレジスト
まで硬化させてしまう（かぶり現象）という問題を発生
する。回路基板の薄型化が進む今日では、より高い紫外
線遮蔽性が求められるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】紫外線遮蔽性に優れた
回路用積層板の製造方法としては、特開平５−１５２６
９７号公報に開示されているように蛍光塗料（１−（フ
ェニル）−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチルスチリル）−５
−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ピラゾリン）等
を樹脂固形分に対し、０．０１〜０．１重量％配合した
ワニスをガラス織布又はガラス不織布に含浸したプリプ
レグを用いる方法が有効である。しかし、これに使用さ
れる蛍光染料はワニスヘの溶解性に乏しいという問題が
あり、前述のようにより高い紫外線遮蔽性が求められる
今日、蛍光染料の配合量を大きくしようとすると蛍光染
料がワニスに十分に溶解しなかったり、溶解に長時間を
要するという問題があった。本発明の目的は、従来の回
路基板としての特性を維持しつつ、前述のようなワニス
ヘの溶解性の問題を発生させない紫外線遮蔽性に優れた
プリプレグ、銅箔張り積層板、回路基板を提供すること
を課題とした。
回路用積層板の製造方法としては、特開平５−１５２６
９７号公報に開示されているように蛍光塗料（１−（フ
ェニル）−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチルスチリル）−５
−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ピラゾリン）等
を樹脂固形分に対し、０．０１〜０．１重量％配合した
ワニスをガラス織布又はガラス不織布に含浸したプリプ
レグを用いる方法が有効である。しかし、これに使用さ
れる蛍光染料はワニスヘの溶解性に乏しいという問題が
あり、前述のようにより高い紫外線遮蔽性が求められる
今日、蛍光染料の配合量を大きくしようとすると蛍光染
料がワニスに十分に溶解しなかったり、溶解に長時間を
要するという問題があった。本発明の目的は、従来の回
路基板としての特性を維持しつつ、前述のようなワニス
ヘの溶解性の問題を発生させない紫外線遮蔽性に優れた
プリプレグ、銅箔張り積層板、回路基板を提供すること
を課題とした。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
の樹脂固形分に対して２，５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルア
ミノ−３，６−ジシアノピロジンを０．０１〜０．２重
量％配合したワニスをガラス織布またはガラス不織布に
含浸乾燥してなる紫外線遮蔽プリプレグである。また、
本発明は、紫外線遮蔽プリプレグを少なくとも１枚含む
プリプレグの片面若しくは両面に銅箔を介して加熱加圧
して得られる銅箔張り積層板である。そして、本発明
は、熱硬化性樹脂の樹脂固形分に対して２，５−Ｎ，Ｎ
−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピロジンを
０．０１〜０．２重量％配合したワニスをガラス織布ま
たはガラス不織布に含浸したプリプレグを少なくとも１
枚含むプリプレグの片面若しくは両面に銅箔を介して加
熱加圧して得られる銅箔張り積層板に回路を形成してな
る回路基板である。
の樹脂固形分に対して２，５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルア
ミノ−３，６−ジシアノピロジンを０．０１〜０．２重
量％配合したワニスをガラス織布またはガラス不織布に
含浸乾燥してなる紫外線遮蔽プリプレグである。また、
本発明は、紫外線遮蔽プリプレグを少なくとも１枚含む
プリプレグの片面若しくは両面に銅箔を介して加熱加圧
して得られる銅箔張り積層板である。そして、本発明
は、熱硬化性樹脂の樹脂固形分に対して２，５−Ｎ，Ｎ
−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピロジンを
０．０１〜０．２重量％配合したワニスをガラス織布ま
たはガラス不織布に含浸したプリプレグを少なくとも１
枚含むプリプレグの片面若しくは両面に銅箔を介して加
熱加圧して得られる銅箔張り積層板に回路を形成してな
る回路基板である。
【０００５】
【発明の実施の形態】一般に、染料は分子量の小さいも
のの方が、分子量の大きいものよりも溶解性が高い傾向
にある。したがって、紫外線遮蔽回路基板の製造方法に
おいてワニス中に配合される蛍光染料は分子量が小さい
方が望ましい。本発明で使用する蛍光染料である２，５
−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピロ
ジンは、特開平５−１５２６９７号公報に記載の１−
（フェニル）−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチルスチリル）
−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビラゾリン
よりも分子量が小さく、溶解性に優れたものである。こ
の蛍光染料の配合量は熱硬化性樹脂の樹脂固形分に対し
て０．０１〜０．２重量％、好ましくは０．０１〜０．
１重量％であり、微量な配合で効果を発現する。
のの方が、分子量の大きいものよりも溶解性が高い傾向
にある。したがって、紫外線遮蔽回路基板の製造方法に
おいてワニス中に配合される蛍光染料は分子量が小さい
方が望ましい。本発明で使用する蛍光染料である２，５
−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピロ
ジンは、特開平５−１５２６９７号公報に記載の１−
（フェニル）−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチルスチリル）
−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビラゾリン
よりも分子量が小さく、溶解性に優れたものである。こ
の蛍光染料の配合量は熱硬化性樹脂の樹脂固形分に対し
て０．０１〜０．２重量％、好ましくは０．０１〜０．
１重量％であり、微量な配合で効果を発現する。
【０００６】本発明で使用する熱硬化性樹脂は、エポキ
シ樹脂、ビスマレイド樹脂（付加型ポリイミド樹脂）、
ポリイミド樹脂またはフェノール樹脂の単独、変性物、
混合物が用いられ、特に限定されない。これらの熱硬化
性樹脂のワニスを作製し、ガラスクロス、ガラス不織布
等の基材に含浸させプリプレグを作製し、このプリプレ
グの所定枚数を重ねて、片側若しくは両側に銅箔を重
ね、所定の圧力、温度、時間で成形し銅箔張り積層板を
製造する。プリプレグは、１枚用いれば良く、そのプリ
プレグにより紫外線を遮蔽することができる。本発明の
紫外線遮蔽性を有するプリプレグを効果的に使用するに
はプリプレグの最外層に用いることがより好ましい。銅
箔の厚みは、通常積層板に用いられている５〜２００μ
ｍのものを使用できる。加熱温度は、１００〜２５０
℃、圧力は、０．５〜２０ＭＰａ、加熱時間は、０．１
〜３時間の範囲で行うが、場合によっては、この範囲を
外れることがある。以下実施例により本発明を具体的に
説明する。
シ樹脂、ビスマレイド樹脂（付加型ポリイミド樹脂）、
ポリイミド樹脂またはフェノール樹脂の単独、変性物、
混合物が用いられ、特に限定されない。これらの熱硬化
性樹脂のワニスを作製し、ガラスクロス、ガラス不織布
等の基材に含浸させプリプレグを作製し、このプリプレ
グの所定枚数を重ねて、片側若しくは両側に銅箔を重
ね、所定の圧力、温度、時間で成形し銅箔張り積層板を
製造する。プリプレグは、１枚用いれば良く、そのプリ
プレグにより紫外線を遮蔽することができる。本発明の
紫外線遮蔽性を有するプリプレグを効果的に使用するに
はプリプレグの最外層に用いることがより好ましい。銅
箔の厚みは、通常積層板に用いられている５〜２００μ
ｍのものを使用できる。加熱温度は、１００〜２５０
℃、圧力は、０．５〜２０ＭＰａ、加熱時間は、０．１
〜３時間の範囲で行うが、場合によっては、この範囲を
外れることがある。以下実施例により本発明を具体的に
説明する。
【０００７】
【実施例】（実施例）ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ
当量４８０ｇ／当量）１００重量部に、ジシアンジアミ
ド３重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
１７重量部、エチレングリコールモノメチルエーテル２
５重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド２５重量部、
２，５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシア
ノピロジン０．２重量部を混合してワニスを調整した。
このワニスを厚さ０．１ｍｍのガラス織布に樹脂分が４
３重量％になるように含浸、乾燥して紫外線遮蔽プリプ
レグを作製した。得られたプリプレグ２枚の両面に厚さ
１８μｍの銅箔を置き、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで
減圧下に６０分間加熱加圧して両面銅箔張り積層板を作
製した。次にこの両面銅張積層板をエッチングして導体
層を形成して両面プリント回路基板を作製した。
当量４８０ｇ／当量）１００重量部に、ジシアンジアミ
ド３重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
１７重量部、エチレングリコールモノメチルエーテル２
５重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド２５重量部、
２，５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシア
ノピロジン０．２重量部を混合してワニスを調整した。
このワニスを厚さ０．１ｍｍのガラス織布に樹脂分が４
３重量％になるように含浸、乾燥して紫外線遮蔽プリプ
レグを作製した。得られたプリプレグ２枚の両面に厚さ
１８μｍの銅箔を置き、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで
減圧下に６０分間加熱加圧して両面銅箔張り積層板を作
製した。次にこの両面銅張積層板をエッチングして導体
層を形成して両面プリント回路基板を作製した。
【０００８】（比較例１）実施例１において、２，５−
Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピロジ
ンを混合せずにワニスを調整し、実施例１と同様にプリ
プレグ及び両面銅箔張り積層板を作製した。そして実施
例１と同様に両面プリント回路基板を作製した。
Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピロジ
ンを混合せずにワニスを調整し、実施例１と同様にプリ
プレグ及び両面銅箔張り積層板を作製した。そして実施
例１と同様に両面プリント回路基板を作製した。
【０００９】（比較例２）実施例１において、２，５−
Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピロジ
ンの代わりに１−（フェニル）−３−（４−ｔｅｒｔ−
ブチルスチリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）−ピラゾリンを等量混合してワニスを調整し、実施
例１と同様にプリプレグ及び両面銅箔張り積層板を作製
した。そして実施例１と同様に両面プリント回路基板を
作製した。
Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピロジ
ンの代わりに１−（フェニル）−３−（４−ｔｅｒｔ−
ブチルスチリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）−ピラゾリンを等量混合してワニスを調整し、実施
例１と同様にプリプレグ及び両面銅箔張り積層板を作製
した。そして実施例１と同様に両面プリント回路基板を
作製した。
【００１０】以上の実施例、比較例で得られた両面銅箔
張り積層板の両面銅箔を全面エッチングにより除去し、
紫外線露光装置から照射された紫外線をフォトセルで受
光することにより紫外線透過率を測定した。また、銅箔
張り積層板の両面に常法により回路を形成した両面プリ
ント回路基板の両面に厚み５０μｍのソルダーレジスト
（ＳＲ−２３００、日立化成工業株式会社製商品名）を
ラミネートし、ネガパターンを介して両面から同時に露
光し現像した。そのとき反対面側のネガパターンから透
過してソルダーレジストを現像させかぶり現象が生じた
ものを、×印で評価し、かぶり現像を生じなかったもの
を○印で評価した。 また、蛍光染料のワニスへの溶解
性を評価し、溶解したものは○印で、溶解しないものを
×で、溶解するが完全に溶解しないものを△で評価し
た。その結果を表１に示した。
張り積層板の両面銅箔を全面エッチングにより除去し、
紫外線露光装置から照射された紫外線をフォトセルで受
光することにより紫外線透過率を測定した。また、銅箔
張り積層板の両面に常法により回路を形成した両面プリ
ント回路基板の両面に厚み５０μｍのソルダーレジスト
（ＳＲ−２３００、日立化成工業株式会社製商品名）を
ラミネートし、ネガパターンを介して両面から同時に露
光し現像した。そのとき反対面側のネガパターンから透
過してソルダーレジストを現像させかぶり現象が生じた
ものを、×印で評価し、かぶり現像を生じなかったもの
を○印で評価した。 また、蛍光染料のワニスへの溶解
性を評価し、溶解したものは○印で、溶解しないものを
×で、溶解するが完全に溶解しないものを△で評価し
た。その結果を表１に示した。
【００１１】
【表１】 項目 実施例 比較例１ 比較例２ ワニス中の蛍光染料の有無 有 無 有 紫外線透過率（％）(350nm) 0.5 20 0.5 かぶり発生 ○ × ○ (420nm) 10 40 12 かぶり発生 ○ × ○ ワニスへの溶解性 ○ − △
【００１２】表１に示したように本発明の蛍光染料２，
５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピ
ロジンを配合した実施例は、比較例２の１−（フェニ
ル）−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチルスチリル）−５−
（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ピラゾリンを配合
した場合に比較し、ワニスの溶解性に優れ、４２０ｎｍ
での紫外線透過率が少なく良好である。
５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピ
ロジンを配合した実施例は、比較例２の１−（フェニ
ル）−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチルスチリル）−５−
（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ピラゾリンを配合
した場合に比較し、ワニスの溶解性に優れ、４２０ｎｍ
での紫外線透過率が少なく良好である。
【００１３】
【発明の効果】本発明の紫外線遮蔽プリプレグ及びこれ
を用いた銅箔張り積層板そして回路基板は、広範囲の波
長領域において高い紫外線遮蔽性を有し、また、従来の
蛍光染料に比べて溶解性に優れるため作業性や品質の均
一性に優れる。
を用いた銅箔張り積層板そして回路基板は、広範囲の波
長領域において高い紫外線遮蔽性を有し、また、従来の
蛍光染料に比べて溶解性に優れるため作業性や品質の均
一性に優れる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｓ // Ｃ０８Ｋ 5/16 Ｃ０８Ｋ 5/16
Claims (3)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂の樹脂固形分に対して２，
５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピ
ロジンを０．０１〜０．２重量％配合したワニスをガラ
ス織布またはガラス不織布に含浸乾燥してなる紫外線遮
蔽プリプレグ。 - 【請求項２】 請求項１に記載の紫外線遮蔽プリプレグ
を少なくとも１枚含むプリプレグの片面若しくは両面に
銅箔を介して加熱加圧して得られる銅箔張り積層板。 - 【請求項３】 熱硬化性樹脂の樹脂固形分に対して２，
５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピ
ロジンを０．０１〜０．２重量％配合したワニスをガラ
ス織布またはガラス不織布に含浸したプリプレグを少な
くとも１枚含むプリプレグの片面若しくは両面に銅箔を
介して加熱加圧して得られる銅箔張り積層板に回路を形
成してなる回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3552998A JPH11228716A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 紫外線遮蔽プリプレグ、銅箔張り積層板及び回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3552998A JPH11228716A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 紫外線遮蔽プリプレグ、銅箔張り積層板及び回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11228716A true JPH11228716A (ja) | 1999-08-24 |
Family
ID=12444274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3552998A Pending JPH11228716A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 紫外線遮蔽プリプレグ、銅箔張り積層板及び回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11228716A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081423A (ja) * | 2001-10-26 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-02-18 JP JP3552998A patent/JPH11228716A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081423A (ja) * | 2001-10-26 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法 |
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