JP4273894B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
(A)ビスマレイミド化合物としては、1つ以上の芳香環を含むビスマレイミド化合物が挙げられ、上記一般式(2)で表される化合物がより好適な例として挙げられる。
(B)光重合開始剤は、主に後述する光重合性化合物の重合反応を開始させるものであり、これにより樹脂組成物の光による硬化反応を促進する成分である。光重合開始剤としては、光による重合反応を開始する特性を有する成分として公知のものを特に制限なく用いることができ、例えば、ラジカル系開始剤が好適である。ラジカル系開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、4,4−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、3,3−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、3,3,4,4−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン、アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−ジメトキシ−1−フェニルプロパン−1−オン等の芳香族ケトン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル、2−クロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、1,2−ジ−9−アクリジニルエタン、1,3−ジ−9−アクリジニルプロパン、1,4−ジ−9−アクリジニルブタン、1,7−ジ−9−アクリジニルヘプタン、1,8−ジ−9−アクリジニルオクタン等のアクリジニン誘導体、メチルベンゾイルフォーメート等のベンゾイン化合物、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン、アゾビスイソブチルニトリル等が例示できる。
(C)光重合性化合物は、光の照射により重合する性質を有する化合物であり、樹脂組成物の光硬化性を向上させ得る成分である。光重合性化合物としては、分子内に一つ以上のエチレン性不飽和基を有しており、この不飽和基が光による重合反応に寄与し得る化合物であると好ましい。このような光重合成化合物としては、(メタ)アクリル酸の炭素数1〜8のアルキルエステルである(メタ)アクリレートモノマー又はオリゴマー、ビスフェノールジグリシジルエーテルの(メタ)アクリル酸付加物であるエポキシアクリレート又はノボラック型エポキシ樹脂にアクリル酸を付加したアクリル変性ノボラックエポキシ樹脂等が例示できる。なお、(メタ)アクリル酸とはアクリル酸又はメタクリル酸をいい、(メタ)アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートをいう。
(D)熱硬化性樹脂は、樹脂組成物中における上記ビスマレイミド化合物を除く熱硬化性の成分であり、本発明の樹脂組成物に好適な熱硬化性を付与するとともに硬化後の強度を向上させ得る特性を有している。樹脂組成物中に含有させる熱硬化性樹脂としては、ビスマレイミド化合物と反応性を有していないものが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する樹脂、メラミン樹脂及びシアネートエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1つの樹脂が例示できる。
(E)トリアゾール化合物は、トリアゾールの置換可能な部位に少なくとも1つのアミノ基又はメルカプト基が置換した化合物である。かかるトリアゾール化合物としては、1,2,4−トリアゾール及び1,2,3−トリアゾールのどちらを用いてもよいが、1,2,4−トリアゾールがより好ましく、特に、上記一般式(1a)又は(1b)で表されるトリアゾール化合物が好ましい。
(調製例1)
以下の(a)〜(h)に示す成分を配合して樹脂組成物を調製した。
(a)テトラヒドロキシ無水フタル酸変性エポキシ樹脂(PCR−1050、日本化薬社製、固形分60重量%のシクロヘキサノン溶液)40重量部、
(b)アクリレート変性エポキシ樹脂(YDV−1011、東都化成社製、固形分60重量%のシクロヘキサノン溶液)20重量部、
(c)光開始剤(イルガキュア651、チバガイギ−社製)5重量部、
(d)2,2−ビス[4−(4−N−マレイミジニルフェノキシ)フェニル]プロパン(ビスマレイミド化合物、日立化成工業社製)10重量部、
(e)パーヘキシン25B(日本油脂社製)2.5重量部、
(f)イソシアヌル酸エチレンジオキサイド変性トリアクリレート(M−315、東亜合成社製)10重量部、
(g)3−メルカプト−1,2,4−トリアゾール(関東化学社製)0.5重量部、
(h)メチルエチルケトン20重量部。
(g)3−メルカプト−1,2,4−トリアゾールを用いなかったこと以外は、調製例1と同様にして樹脂組成物を得た。
(実施例1a)
以下に示す(A)〜(E)の工程に従って評価基板を作製した。
(A)ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板MCL−E−679(日立化成工業社製、銅箔種:両面粗化箔、銅箔厚:18μm)にエッチング処理を行い、基板の一部に配線パターンを有する積層板を準備した。
(B)調製例1で得られた樹脂組成物を、(A)の積層板上に塗布した後、80℃で20分間乾燥させて、30μmの樹脂層を形成した。
(C)フォトマスクを介して、樹脂層に露光量300mJ/cm2で紫外線露光を行った後、10重量%の2,2−ブトキシエトキシエタノール及び8g/Lの4ホウ酸ナトリウムを含んだ現像液を用いて30℃で1分間のスプレー処理を行うことにより未露光部分を除去し、ライン幅/スペース幅がそれぞれ20μm/20μmであるくし型形状のテストパターンを有する硬化膜を形成した。
(D)メタルハライドランプ型コンベア式露光機(ランプ出力:80W/cm2、ランプ高さ:80cm、コールドミラーなし、コンベア速度:1.5m/分)を用いて、硬化膜に露光量2000mJ/cm2で紫外線をさらに照射する後露光を実施した。
(E)硬化膜に170℃で2時間の加熱を更に行う後加熱を実施して、保護膜を形成した。
(C)の工程において、くし型形状のテストパターンに代えて直径100μmのバイアホールを形成させたこと以外は実施例1aと同様の工程で評価基板を作製した。
(B)の工程において、以下に示すようにして積層板上に樹脂層を形成したこと以外は、実施例1aと同様の工程で評価基板を作製した。樹脂層の形成においては、まず、調製例1で得られた樹脂組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)上に塗布した後に、80℃で20分乾燥して樹脂フィルムを作製した。次に、この樹脂フィルムを、樹脂層が銅箔に接触するように積層板上に配置した後に、ラミネータを用いて両者を貼り合わせた。その後、樹脂フィルムにおけるPETフィルムを剥離して積層板上に厚さ30μmの樹脂層を形成させた。
(C)の工程において、くし型形状のテストパターンに代えて直径100μmのバイアホールを形成させたこと以外は実施例2aと同様の工程で評価基板を作製した。
調製例1で得られた樹脂組成物に代えて、比較調製例1で得られた樹脂組成物を用いたこと以外は実施例1と同様の工程で評価基板を作製した。
(C)の工程において、くし型形状のテストパターンに代えて直径100μmのバイアホールを形成させたこと以外は比較例1aと同様の工程で評価基板を作製した。
実施例1a、2a及び比較例1aの評価基板の絶縁抵抗を測定した後、それぞれに温度130℃、湿度85%RH、電圧5Vの条件下で500時間の処理を行い、処理後の絶縁抵抗を測定した。処理前後の絶縁抵抗値を表1に示す。
実施例1b、2b及び比較例1bの評価基板を、塩化ニッケル(33g/L)、次亜リン酸ナトリウム(12g/L)を含むpH=5.0の無電解ニッケルめっき液(液温:90℃)に20分間浸漬させ、バイアホールによって露出している銅箔上に厚さ5μmのニッケルめっき層を形成した。この基板を更にシアン化金カリウム(2.5g/L)、塩化アンモニウム(70g/L)、クエン酸ナトリウム(45g/L)、次亜リン酸ナトリウム(12g/L)を含む無電解金めっき液(液温:95℃)に30秒間浸漬して、ニッケルめっき層上に厚さ0.05μmの金めっき層を形成させた。
Claims (4)
- 前記トリアゾール化合物が、3−アミノ−1,2,4−トリアゾール、4−アミノ−1,2,4−トリアゾール、3−アミノ−1,2,4−トリアゾール−5−カルボン酸、3−メルカプト−1,2,4−トリアゾール、3,5−ジアミノ−1,2,4−トリアゾール、3−アミノ−5−メルカプト−1,2,4−トリアゾール及び4−アミノ−3−ヒドラジノ−5−メルカプト−1,2,4−トリアゾールからなる群より選ばれる少なくとも1つのトリアゾール化合物であることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する樹脂、メラミン樹脂及びシアネートエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1つの熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
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