JPH01231392A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、（遠）赤外線や紫外線等の反射率を改善する
とともに、反りのない寸法安定性に優れたプリント配線
板に関する。

（従来の技術） 近年電子機器の発達は目覚ましく、銅張積層板とそれを
加工したプリント配線板の使用も多種多様となり、かつ
優れた特性のものが要求されるようになってきた。　と
りわけ配線の高密度化に伴って表面実装技術が進み、プ
リント配線板の加工工程中の反りがなく、寸法安定性に
優れたものが要求されている。　一方、生産性の向上、
低コスト化の要請からプリント配線板にはりフローハン
ダ付は等ますます厳しい加工条件が加えられてきている
。

（発明が解決しようとする問題点） 従来、プリント配線板には、ソルダーレジストとして緑
色のレジストを用いることが一般的であった。　しかし
ながら、緑色のレジストは、（遠）赤外線照射によるハ
ンダリフロー時や紫外線照射によるパターン印刷時に熱
の吸収が多く、反りや寸法収縮が増大させるという問題
があった。　これを改良するため白色のレジストを用い
て（遠）赤外線等の反射率を向上させる方法もあるが、
白色レジストの主成分が白色顔料のチタンホワイトであ
るため、プリント配線板の電気特性を劣化させたり、コ
スト高となる等の問題があった。

本発明は、これらの問題点を解決するためになされたも
ので、プリント配線板製造工程の（遠）赤外線ハンダリ
フロー時や紫外線パターン印刷時において、（遠）赤外
線、紫外線或いは可視光線の反射率を増大させてそれに
よるプリント配線板の温度上昇を低下させ、反りがなく
寸法安定性に優れたプリント配線板を提供しようとする
ものである。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、ハンダレジストには無色透明なレジストを用
い、白色又は淡黄色の無機質充填剤を含有したプリプレ
グを用いることによって、。

光の反射率が増大し、（遠）赤外線によるハンダリフロ
ー時やＵＶ感光塗料の印刷時に反りがなく、寸法安定性
に優れたプリント配線板が得られることを見いだし、本
発明を完成したものである。

すなわち、本発明は、 基材に熱硬化性樹脂を含浸させるとともに白色又は淡黄
色の無機質充填剤を含有するプリプレグと、銅箔とを加
熱加圧一体に成形してなる銅張積層板に、無色透明なソ
ルダーレジストを塗布乾燥硬化させてなることを特徴と
するプリント配線板である。

本発明に用いる無色透明なソルダーレジストとしては、
実質的に無色透明なもので、かつプリント配線板用に使
用できるものであれば広く包含され、特にその材質は限
定されるものではない。

本発明のプリプレグに用いる白色又は淡黄色の無機質充
填剤としては、実質的に白色又は淡黄色のものであれば
使用可能である。　具体的なものとして、例えば、水酸
化アルミニウム、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン（
加熱すると淡黄色となる）、タルク等が挙げられ、これ
らは単独又は２種以上混合して使用することができる。

　無機質充填剤をプリプレグに含有させる最も好ましい
方法は、基材に含有させる方法である。　この充填剤の
配合割合は、基材に対して５〜３０重量％含有すること
が好ましい。　その割合が５重量％未満の場合は効果が
不十分°で好ましくなく、また、３０重量％を超えると
プリント配線板の電気特性の緒特性が低下し好ましくな
い、　無機質充填剤を基材に含浸させるには、通常基材
メーカーによって行われているすき込みなどの方法があ
るが、その含有方法については特に限定されるものでは
ない。

本発明に用いる基材としては、クラフト紙、リンター紙
およびこれらの混抄紙、ガラスクロス、ガラス不織布、
ナイロンクロス等が挙げられ、これらは単独もしくは２
種以上混合して使用することができる。

本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂お
よびこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上混合して使用することができる。　これらの熱
硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解してフェス状として使用
される。　その溶剤は熱硬化性樹脂を溶解するものであ
ればよく特に限定はない。

本発明のプリント配線板の製造は、通常の方法によって
なされ、特に制限されることはない。

すなわち、まず、白色又は淡黄色の無機質充填剤を含有
した基材に熱硬化性樹脂を塗布含浸しそれをセミキュア
させてプリプレグをつくる。　次に、そのプリプレグの
複数枚と銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一体に成形し銅
張積層板とする。　次いで銅張積層板表面に感光性樹脂
を塗布し、紫外線露光法により回路パターンを形成し、
さらにその表面にソルダーレジストを塗布し紫外線照射
などにより乾燥硬化してプリント配線板を製造する。

単に無色透明なソルダーレジストを使用すれば反りや寸
法安定性に比絞的優れたプリント配線板を得ることがで
きるが、これより優れたプリント配線板を得るためには
、白色又は淡黄色の無機質充填剤を含有したプリプレグ
を、一部又は全部のプリプレグとして使用することがで
きる。　こうして得られたプリント配線板は、電子機器
等に使用される。

（作用） 本発明のプリント配線板に、白色又は淡黄色の無機質充
填剤を含有したグリプレグと、無色透明なソルダーレジ
ストを用いたことによって、（遠）赤外線や紫外線等の
反射率が増大し、従って熱の吸収も少なく、（遠）赤外
線ハンダリフローやＵＶ硬化塗料のパターン印刷等の処
理工程を経過しても、反りや寸法安定性の特性が低下す
ることは少ない。

（実施例） 次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない。

実施例　に 酸化アンチモン１５重量％を含有した厚さ０．２Ｉｌｌ
のリンター紙に、エポキシ樹脂を樹脂付着量が５０ｆｆ
ｉ量％になるように含浸・乾燥してプリプレグを得な、
　このプリプレグ８枚を重ね合わせ、更にその上下面に
厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ加熱加圧一体に成形し
て銅張積層板をつくった。

この基板に回路形成をした後無色透明なソルダーレジス
トを塗布乾燥硬化させてプリント配線板を製造した。

実施例　２ 三酸化アンチモンを１５１１％含有した厚さ０．２Ｉｌ
ｌのクラフト紙に、フェノール樹脂を樹脂付着量が５０
重量％となるように含浸・乾燥してグリプレグをつくっ
た。　このプリプレグを用いて実施例１と同様にしてプ
リント配線板を製造した。

比軸ρ１１ 実施例１において、三酸化アンチモンを１５重量％含有
した厚さ０．２ｎｌのリンター紙の代わりに三酸化アン
チモンを含有しない厚さ　０．２１１のリンター紙を用
いた以外はずべて実施例１と同様にしてプリプレグを得
、同様にしてプリント配線板を製造しな。

比較例　２ 実施例２において、三酸化アンチモンを１５重星％含有
した厚さ０．２＋ｕのクラフト紙の代わりに三酸化アン
チモンを含有しない０．２ＩＩＩｌのクラフト紙を用い
た以外はずべて実施例２と同様にして１リプレグを得、
同様にしてプリント配線板を製造した。

比較例　３ 無機質充填剤を含有していない厚さ０．２ｎ＋ｇのリン
ター紙に、エポキシ樹脂を樹脂付着量が５０重量％とな
るように含浸乾燥してプリプレグを作った。

このプリプレグを用いて銅張積層板をつくり、その後回
路形成をし、次いで白色ソルダーレジストを塗布乾燥硬
化させプリント配線板を製造した。

実施例１〜２および比較例１〜３で得られたプリント配
線板について、（遠）赤外線リフロー炉通過後の反り、
寸法変化率および絶縁抵抗を試験したので、その結果を
第１表に示した。

第１表 （単位） ネ１　；　　２００ｘ　１５０ｎｎの試料片の（遠）赤
外線リフロー炉に通過させ、その反りを測定した。

＊　２　：　　２５０ｘ　２５Ｏｎ＋ｍの試料片の四隅
に孔をあけ孔間の基準寸法を２００ｎｎとして（遠）赤
外線リフロー炉通過後の寸法変化を測定した。

ネ３：常懲の値を測定した後、１００°Ｃの沸騰水中で
２時間処理して吸湿処理後の値を測定した。

［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
プリント配線板は、白色又は淡黄色の無機質充填剤を含
有したプリプレグと、無色透明のソルダーレジストとを
組合せ用いたことによって、（遠）赤外線ハンダリフロ
ー時や、ＵＶ塗料のパターン印刷時の加温加熱による反
りがなく、寸法安定性に優れたものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材に熱硬化性樹脂を含浸させるとともに白色又
   は淡黄色の無機質充填剤を含有するプリプレグと、銅箔
   とを加熱加圧一体に成形してなる銅張積層板に、無色透
   明なソルダーレジストを塗布乾燥硬化させてなることを
   特徴とするプリント配線板。