JPH0666534B2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、（遠）赤外線や紫外線等の反射率を改善する
とともに、反りのない寸法安定性に優れたプリント配線
板に関する。

（従来の技術） 近年電子機器の発達は目覚ましく、銅張積層板とそれを
加工したプリント配線板の使用も多種多様となり、かつ
優れた特性のものが要求されるようになってきた。とり
わけ配線の高密度化に伴って表面実装技術が進み、プリ
ント配線板の加工工程中の反りがなく、寸法安定性に優
れたものが要求されている。一方、生産性の向上、低コ
スト化の申請からプリント配線板にはリフローハンダ付
け等ますます厳しい加工条件が加えられてきている。

（発明が解決しようとする問題点） 従来、プリント配線板には、ソルダーレジストとして緑
色のレジストを用いることが一般的であった。しかしな
がら、緑色のレジストは、（遠）赤外線照射によるハン
ダリフロー時や紫外線照射によるパターン印刷時に熱の
吸収が多く、反りや寸法収縮が増大させるという問題が
あった。これを改良するため白色のレジストを用いて
（遠）赤外線等の反射率を向上させる方法もあるが、白
色レジストの主成分が白色顔料のチタンホワイトである
ため、プリント配線板の電気特性を劣化させたり、コス
ト高となる等の問題があった。

本発明は、これらの問題点を解決するためになされたも
ので、プリント配線板製造工程の（遠）赤外線ハンダリ
フロー時や紫外線パターン印刷時において、（遠）赤外
線、紫外線或いは可視光線の反射率を増大させてそれに
よるプリント配線板の温度上昇を低下させ、反りがなく
寸法安定性に優れたプリント配線板を提供しようとする
ものである。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、ハンダレジストには無色透明なレジストを用
い、白色又は淡黄色の無機質充填剤を含有したプリプレ
グを用いることによって、光の反射率が増大し、（遠）
赤外線によるハンダリフロー時やUV感光塗料の印刷時に
反りがなく、寸法安定性に優れたプリント配線板が得ら
れることを見いだし、本発明を完成したものである。

すなわち、本発明は、 白色又は淡黄色の無機質充填剤を５〜30重量％の割合に
含有する基材に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ
と、該プリプレグに接する銅箔とを加熱加圧一体に成形
してなる銅張積層板に対して、該銅箔に回路を形成し、
形成した回路上に無色透明なソルダーレジストを塗布乾
燥硬化させてなることを特徴とするプリント配線板であ
る。

本発明に用いる無色透明なソルダーレジストとしては、
実質的に無色透明なもので、かつプリント配線板用に使
用できるものであれば広く包含され、特にその材質は限
定されるものではない。

本発明のプリプレグに用いる白色又は淡黄色の無機質充
填剤としては、実質的に白色又は淡黄色のものであれば
使用可能である。具体的なものとして、例えば、水酸化
アルミニウム、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン（加
熱すると淡黄色となる）、タルク等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用することができる。無
機質充填剤をプリプレグに含有させる最も好ましい方法
は、基材に含有させる方法である。この充填剤の配合割
合は、基剤に対して５〜30重量％含有することが好まし
い。その割合が５重量％未満の場合は効果が不十分で好
ましくなく、また、30重量％を超えるとプリント配線板
の電気特性の諸特性が低下し好ましくない。無機質充填
剤を基剤に含浸させるには、通常基剤メーカーによって
行われているすき込みなどの方法があるが、その含有方
法については特に限定されるものではない。

本発明に用いる基剤としては、クラフト紙、リンター紙
およびこれらの混抄紙、ガラスクロス、ガラス不織布、
ナイロンクロス等が挙げられ、これらは単独もしくは２
種以上混合して使用することができる。

本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂
およびこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。これらの熱
硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解してワニス状として使用
される。その溶剤は熱硬化性樹脂を溶解するものであれ
ばよく特に限定はない。

本発明のプリント配線板の製造は、通常の方法によって
なされ、特に制限されることはない。

すなわち、まず、白色又は淡黄色の無機質充填剤を含有
した基剤に熱硬化性樹脂を塗布含浸しそれをセミキュア
させてプリプレグをつくる。次に、そのプリプレグの複
数枚と銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一体に成形し銅張
積層板とする。次いで銅張積層板表面に感光性樹脂を塗
布し、紫外線露光法により回路パターンを形成し、さら
にその表面にソルダーレジストを塗布し紫外線照射など
により乾燥硬化してプリント配線板を製造する。

単に無色透明なソルダーレジストを使用すれば反りや寸
法安定性に比較的優れたプリント配線板を得ることがで
きるが、これより優れたプリント配線板を得るために
は、白色又は淡黄色の無機質充填剤を含有したプリプレ
グを、一部又は全部のプリプレグとして使用することが
できる。こうして得られたプリント配線板は、電子機器
等に使用される。

（作用） 本発明のプリント配線板に、白色又は淡黄色の無機質充
填剤を含有したプリプレグと、無色透明なソルダーレジ
ストを用いたことによって、（遠）赤外線や紫外線等の
反射率が増大し、従って熱の吸収も少なく、（遠）赤外
線ハンダリフローやUV硬化塗料のパターン印刷時の処理
工程を経過しても、反りや寸法安定性の特性が低下する
ことは少ない。

（実施例） 次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない。

実施例 １ 三酸化アンチモン15重量％を含有した厚さ0.2mmのリン
ター紙に、エポキシ樹脂を樹脂付着量が50重量％になる
ように含浸・乾燥してプリプレグを得た。このプリプレ
グ８枚を重ね合わせ、更にその上下面に厚さ18μｍの銅
箔を重ね合わせ加熱加圧一体に成形して銅張積層板をつ
くった。

この基板に回路形成をした後無色透明なソルダーレジス
トを塗布乾燥硬化させてプリント配線板を製造した。

実施例 ２ 三酸化アンチモンを15重量％含有した厚さ0.2mmのクラ
フト紙に、フェノール樹脂を樹脂付着量が50重量％とな
るように含浸・乾燥してプリプレグをつくった。このプ
リプレグを用いて実施例１と同様にしてプリント配線板
を製造した。

比較例 １ 実施例１において、三酸化アンチモンを15重量％含有し
た厚さ0.2mmのリンター紙の代わりに三酸化アンチモン
を含有しない厚さ0.2mmのリンター紙を用いた以外はす
べて実施例１と同様にしてプリプレグを得、同様にして
プリント配線板を製造した。

比較例 ２ 実施例２において、三酸化アンチモンを15重量％含有し
た厚さ0.2mmのクラフト紙の代わりに三酸化アンチモン
を含有しない0.2mmのクラフト紙を用いた以外はすべて
実施例２と同様にしてプリプレグを得、同様にしてプリ
ント配線板を製造した。

比較例 ３ 無機質充填剤を含有していない厚さ0.2mmのリンター紙
に、エポキシ樹脂を樹脂付着量が50重量％となるように
含浸乾燥してプリプレグを作った。このプリプレグを用
いて銅張積層板をつくり、その後回路形成をし、次いで
白色ソルダーレジストを塗布乾燥硬化させプリント配線
板を製造した。

実施例１〜２および比較例１〜３で得られたプリント配
線板について、（遠）赤外線リフロー炉通過後の反り、
寸法変化率および絶縁抵抗を試験したので、その結果を
第１表に示した。

［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
プリント配線板は、白色又は淡黄色の無機質充填剤を含
有したプリプレグと、無色透明のソルダーレジストとを
組合せ用いたことによって、（遠）赤外線ハンダリフロ
ー時や、UV塗料のパターン印刷時の加温加熱による反り
がなく、寸法安定性に優れたものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】白色又は淡黄色の無機質充填剤を５〜30重
   量％の割合に含有する基材に熱硬化性樹脂を含浸させた
   プリプレグと、該プリプレグに接する銅箔とを加熱加圧
   一体に成形してなる銅張積層板に対して、該銅箔に回路
   を形成し、形成した回路上に無色透明なソルダーレジス
   トを塗布乾燥硬化させてなることを特徴とするプリント
   配線板。