JPS62169495A - 多層プリント板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はドリル孔明は性、特に孔壁面の荒れが少なく、
信頼性が著しく高い多層プリント板の製法に関するもの
である。

〔従来の技術およびその問題点〕

ＪｆＳ（又はＮＨＭＡ、　ＭＩＬなど）で規定されてい
る多層プリント板材料は主にガラス織布基材エポキシ樹
脂の銅張積層板、積層板、接着用のプリプレグからなり
、内層配線板を銅張積層板や積層板を用いて作製し、こ
れらと表面配線板用の銅張積層板又は銅箔などとを接着
用プリプレグを介して配置し積層成形により一体化した
多層銅張積層板（＝シールド板）を作製し、これに孔明
け、スルーホールメッキ、表面配線網の作製して多層プ
リント板とする方法が一般的である。

ここに、孔明けは各種のドリルビットを用い、致方回転
／毎分の回転数で数千ｍｍ／毎分の切込み速度で所定の
導通部に孔明けをする方法による。

この切削の際、ガラス布層中のガラス糸がショックでバ
ラける（ガラスフィラメント間が剥離する現象）ことが
知られており、無電解メッキ工程における無電解メッキ
液のしみ込みの原因となっていたが、実装密度が低〜中
程度、即ち孔ピッチが２．５ｍｍ以上の場合ではスルー
ホールと内層絶縁用クリアランスホールの設計にゆとり
があり、無電解メッキ液のしみ込みは問題となることは
無かった。

ところが、最近実装密度が孔ピッチで１．７５＋ｎ＋ｎ
以下と高まりスルーホールとクリアランスホールとの間
隔が従来の２程度のものが要求されるようになってきて
おり、無電解メッキ液のしみ込みが大きい場合にはスル
ーホールと内層クリアランスとの間の絶縁部分に無電解
メッキ液が入り込みショー）・につながるという重大な
欠陥となるので大きな問題となってきた。

無電解メッキ液のしみ込みを少なくする方法として、ガ
ラス布処理剤の検討、ガラスフィラメントの細径化、ド
リル加工条件などが検討されているが完全なものは完成
されておらず、未だ開発段階である。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、無電解メッキ液のしみ込みの少ない多層
板の製法について鋭意検討した結果、内層に使用する銅
張積層板として無機充填剤を５〜８０％含有するエポキ
シ樹脂組成物のワニスをガラス不織布に含浸、乾燥して
なるプリプレグを使用することにより、無電解メッキ液
のしみ込みを著しく低減する方法を見出し、これに基づ
いて本発明を完成したものである。

即ち、本発明は、銅張積層板に内層用配線網を形成し、
所望により表面処理してなる内層配線板、層間接着用プ
リプレグ及び銅箔若しくは片面銅張積層板とを積層成形
してなる多層プリント配線板の製造法において、該内層
配線板用の銅張積層板として、ガラス不織布基材に、無
機充填剤を５〜８０重量％含有するエポキシ樹脂組成物
のワニスを含浸・乾燥してなるＢ−ｓｔａｇｅのプリプ
レグを用いてなる銅張積層板を使用することを特徴とす
る多層プリント板の製法である。

以下、本発明の構成について説明する。

本発明は、内層配線板としてガラス不織布基材に、無機
充填剤を５〜８０重量％、好ましくは１０〜５０重量％
含有するエポキシ樹脂組成物のワニスを含浸・乾燥して
なる３−３−５ｔａのプリプレグを用いてなる銅張積層
板を使用することを特徴とするものであり、多層化積層
成形に使用する層間接着用のプリプレグ、外層用の片面
銅張積層板、更に銅箔など従来のものでよく、また、多
層化積層成形なども従来の方法でよい。

本発明は、上記のように従来使用されたことのないガラ
ス不織布を基材とする銅張積層板を内層配線板とするも
のである。

ここに、無機充填剤を５〜８０重量％含有するエポキシ
樹脂組成物のワニスに使用する本発明のエポキシ樹脂と
は、ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板に使用されるよ
うな通常のエポキシ樹脂であり、例えば、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化ノ
ボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等に硬化
剤若しくは硬化触媒として公知の例えば、アミン類、ジ
シアンジアミド、イミダゾール頚、有機金属塩類などを
配合したものである。

無機充填剤とは、電気絶縁性に優れた短繊維もしくは粉
末状のものであり、例えば炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、シリカ、水和アルミナ、シリカアルミナ、クレ
イ、タルク、カオリン、ケイソウ土、ガラス、塩基性ケ
イ酸、マグネシウム、マグネシア、水酸化マグネシウム
、セリサイト、窒化硼素などが例示され、特に水酸化マ
グネシウムが得られた積層板の耐熱性に優れ、ドリル切
削時の抵抗が少なくかつ切削抵抗の変化が少なく、放熱
作用があり好ましい。配合量は５〜８０重景％、好まし
くは１０〜５０重量％であり、５重量％未満では、熱膨
張率、耐熱性、成形性などが不十分であり゛、８０重量
％を超えると、接着性、成形性などが不十分となるので
好ましくない。

上記したエポキシ樹脂に、無機充填剤および溶剤を配合
して、公知の手段、例えば、無溶剤で常温若しくは加温
下にニーグー、バンバリーミキサ−、ヘンシェルミキサ
ーなどで混合し、溶剤に混合溶解し均一に分散させる方
法；エポキシ樹脂の溶剤溶液に無機充填剤を添加し、十
分に混合して均一に分散させる方法などにより、この混
合時、又は混合後、触媒などの成分を添加し混合するこ
とにより本発明のエポキシ樹脂ワニスを調製し、このワ
ニスをガラス不織布、即ちガラス短繊維を熱硬化性樹脂
やセルロースなどをバインダーとして抄紙した基材に、
含浸固形分が、好ましくは５０〜９０重量％の範囲とな
るように含浸し、通常の条件、温度１２０〜１６０℃で
３〜３０分間で乾燥して本発明の３−３−５ｔａのプリ
プレグを調製し、これと銅箔とを重ね、通常、温度１５
０〜１８０℃、圧力ｌＯ〜５０ｋｇ１ｃｔｄで０．５〜
３時間の条件で積層成形して銅張積層板とし、これに所
望の内層配線網を公知手段で形成して内層配線板とする
。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明を説明する。

なお、実施例中の部、％は特に断らない限り重量基準で
ある。

実施例−１ エポキシ樹脂としてエピコート１００１　　（シェル化
学側腹）　８００部とエビクロン１５３（大日本インキ
化学工業側製＞　２００　Ｒとをメチルエチルケトンに
溶解させ、ジシアンジアミド２５部、２−エチル−４−
メチルイミダゾール２部を添加した溶液に、水酸化マグ
ネシウム粉末（３２５メツシユ）１５０部を均一に把拌
混合した（＝ワニス１）。

ワニス１を厚み０．１８ｍｍのガラス不織布に含浸し乾
燥して含浸固形分　７０％のＢ−ｓｔａｇｅのプリプレ
グ（Ａ−１）を得た。

プリプレグ（Ａ−１）を５枚重ね、その両面に厚みが７
０１の電解銅箔を重ね、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ　
／　ｃ＋＋ｆで２時間積層成形し、厚み１．Ｏｍｍの銅
張積層板（Ｂ−２）を製造し、これに内層用テストパタ
ーンを形成し、内層配線板（Ｃ）とした。

他方、ワニス１を厚み０．１０ｍｍのガラス織布（ＪＩ
Ｓ　Ｒ３４１４ＢＰＩＯＡ）に含浸し乾燥して含浸固形
分５０％のＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグ（Ａ−２）を得
た。

内層配線板（Ｃ）の両面にプリプレグ（Ａ−２）を３枚
づつ重ね更にその両面に厚み３５ρの電解銅箔を重ね、
温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｎｆで２時間積層成形
し、厚み１．６ｍｍの４層のシールド板を製造した。

このシールド板にドリル孔明は加工及びスルーホールメ
ッキを施した結果を第１表に示した。

実施例−２ 層間接着用プリプレグ（Ａ−２）に使用するエポキシ樹
脂ワニスとして実施例−１のワニス１の調製に水酸化マ
グネシウムを使用しないで調製したワニスを用いる他は
実施例−１と同様にした。

結果を第１表に示した。

比較例−１ 実施例−１のプリプレグ（Ａ−１）に使用するガラス不
織布に代えて同一厚みのガラス織布（ＪＩＳ　Ｒ３４１
４ＥＰ１８　’）を用いる他は全く同様とした。

結果を第１表に示した。

〔発明の作用および効果〕

以上、詳細な説明および実施例、比較例から明白な如く
、本発明の積層板、多層プリント板はドリル孔明は性に
極めて優れたものであるばかりでなく、耐水性、電気特
性などにも優れたものであり、実用的なものであること
がわかる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　銅張積層板に内層用配線網を形成し、所望により表面
   処理してなる内層配線板、層間接着用プリプレグ及び銅
   箔若しくは片面銅張積層板とを積層成形してなる多層プ
   リント配線板の製造法において、該内層配線板用の銅張
   積層板として、ガラス不織布基材に、無機充填剤を５〜
   ８０重量％含有するエポキシ樹脂組成物のワニスを含浸
   ・乾燥してなるＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグを用いてな
   る銅張積層板を使用することを特徴とする多層プリント
   板の製法。