JPS6281424A - 積層板及び多層プリント板の製法． - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はドリル孔明は性、特に耐スミャー性にすぐれ、
スルーホール接続信頼性が著しく高い多層プリント板の
製法に関するものである。

〔従来の技術およびその問題点〕

ＪＩＳ（又はＮＥＭＡ、　ＭＩＬなど）で規定されてい
る多層プリント板材料は主にガラス布基材エポキシ樹脂
の銅張積層板、積層板、接着用のプリプレグからなり、
内層配線板を銅張積層板や積層板を用いて作製し、これ
らと表面配線板用の銅張積層板又は銅箔などとを接着用
プリプレグを介して配置し積層成形により一体化した多
層銅張積層板（＝シールド板）を作製し、これに孔明け
、スルーホールメッキ、表面配線網の作製して多層プリ
ント板とする方法が一般的である。

ここに、孔明けは各種のドリルビットを用い、致方回転
／毎分の速度で所定の導通部に孔明けをする方法による
が、この時に孔壁が摩擦発熱により２００℃以上の高温
になることが知られている。

ところが、通常の硬化したエポキシ樹脂はガラス転移温
度（−Ｔｇ）が１２０〜１５０℃程度であるので、摩擦
発熱によりガラス領域からゴノ、領域に転移し、ゴムの
ように軟化し孔壁に付着することが多い。このゴム状エ
ポキシ樹脂が、孔壁のスルーホール接続用の露出した銅
箔の一部又は全部に付着する（＝スミャ）と、その後の
スルーホールメッキ（一孔内メッキ）によるスルーホー
ル導通が出来なかったり、ごく一部しか接続しない状態
となるため、部品取付は時の半田づけにより又は使用時
に導通不良の原因となるという重大な欠点となる。　　
。

孔明けによる樹脂軟化を防ぐ方法として、Ｔｇが２５０
℃程度の耐熱性樹脂を使用する方法が知られているが、
通常、このような耐熱性樹脂は、接着性に劣り、吸湿性
が大きく、硬化に２００℃以上の高温で長時間の加熱を
必要であったり、又は高価である等の特性面や価格など
に欠点があり、通常一般的な多層プリント板材料として
は欠点が多すぎるものであった。

又、エポキシ樹脂組成物の改良による方法としては、そ
の架橋密度を高めてＴｇを上げて高温でゴム状に成りに
くくする方法がある。例えば、低分子量多官能性のエポ
キシ樹脂組成物を使用する場合は、前記の耐熱性樹脂の
場合と同様により高温で長時間の積層成形が必要であっ
たり、接着力が劣ったり、硬くて脆い等の欠点があり、
Ｔｇの上昇も２００℃程度が限度である為、なお不十分
であった。

更に、エポキシ樹脂組成物に無機充填剤を配合する方法
は知られている。例えば、不織布基材エポキシ樹脂積層
板用には、炭酸カルシウム、タルクや水酸化アルミニウ
ム等を増量剤や織布基材の代わりの補強材として使用す
る方法、又、織布基材エポキシ樹脂積層板用には、酸化
チタンを配合して孔明は加工性を改良する方法等である
。しかし、これらの方法は、これらの無機充填剤の混合
によって、各種特性、例えば、耐湿性、耐熱性、接着性
、透明感などにおおくの問題点が発生し、かつ、スミャ
防止効果がなお不十分であり、実用化には到っていない
ものであった。

上記の如く、スミャはエポキシ樹脂多層プリント板が開
発されて以来、現在もなお根本的解決策が見出されてい
ないものであり、主に付着したゴム状エポキシ樹脂を孔
明は後、各種方法により除去する方法によっている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、高温時のエポキシ樹脂のゴム状化を防止
し、孔壁にゴム状のエポキシ樹脂を付着させ難くし、か
つ、積層板に要求される各種の特性、及び加工性を損な
わない方法を検討した結果、従来、全く検討されたこと
のない水酸化マグネシウムをエポキシ樹脂に配合してな
るエポキシ樹脂組成物を使用する方法によりスミャを発
生させないか又は著しく低減する方法を見出し、これに
基づいて本発明を完成したものである。

即ち、本発明は、樹脂固形分１００重量部に対して、水
酸化マグネシウム粉末を５〜３０重量部配合してなるエ
ポキシ樹脂組成物のフェスを補強基材に含浸・乾燥して
なるＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグ（Ａ）を用いることを
特徴とする積層板の製法、並びに該プリプレグ（Ａ）を
製造する工程（１）、該プリプレグ１枚以上と銅箔とを
使用して片面銅張積層板（ロー１）もしくは両面銅張積
層板（Ｂ−２）を製造する工程（２）、両面銅張積層板
（Ｂ−２）に所望の内層配線網をその片面若しくは両面
に形成して内層配線板（Ｃ）を製造する工程（３）、工
程（３）で製造した内層配線板（Ｃ）と工程（２）で製
造した片面銅張積層板（Ｂ−１）又は銅箔とを工程（１
）で製造したプリプレグ（Ａ）をその層間にそれぞれ１
枚以上介在させて重ね多層化積層成形する工程（４）を
含むことを特徴とする多層プリント板の製法である。

以下、本発明の構成について説明する。

本発明のエポキシ樹脂とは、ガラス織布基材エポキシ樹
脂積層板に使用されるような通常のエポキシ樹脂であり
、例えば、ビスフェノールΔ型エホキシ樹脂、ハロゲン
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、ハロゲン化ノボラック型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂等に硬化剤若しくは硬化触媒として公知
の例えば、アミン類、ジシアンジアミド、イミダゾール
類、有機金属塩類などを配合したものである。

本発明の水酸化マグネシウムとは、通常、海水中の塩類
を原料として石灰と反応生成によるもの、又は、鉱物質
（例えば水滑石口ｒｕｃｉｔｅ　Ｍｇ（Ｉｌｌ）２）を
精製したもの等が例示されるものである。

上記したエポキシ樹脂組成物の樹脂固形分１００重量部
に対して５〜３０重量部の水酸化マグネシウムを配合し
て本発明のエポキシ樹脂ワニスを調製する。配合方法と
しては、公知の手段、例えば、無溶剤、常温若しくは加
温下にニーグー、バンバリーミキサ−、ヘンシェルミキ
サーなどで混合し、溶剤に溶解し均一に分散させる方法
；エポキシ樹脂の溶剤溶液とし、これに水酸化マグネシ
ウムを添加し、十分に混合して均一に分散させる方法な
どによる。

上記で調製したワニスを補強基材に含浸し乾燥して本発
明のプリプレグを調製する。

本発明の補強基材とは、通常、ガラス織布であり、多層
プリント板用としては厚み０．０３〜０．２ｍｍの平織
のものであり、又、含浸・乾燥は通常の条件でよい。

以上で方法で製造したプリプレグ、それと銅箔とを用い
て本発明の積層板、内層用積層板、外層用積層板を製造
し、更に、多層プリント板用には、内層用の配線網、配
線網の基準マークなどを形成して内層用配線板とする。

積層板類の積層成形条件は通常エポキシ樹脂積層板、多
層プリント板の製造条件でよい。なお、通常の如く、層
間接着用のプリプレグとしては樹脂含有量を多くしたり
、また樹脂流れ性を調整して製造したものがより好まし
い。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明を説明する。

なお、実施例中の部、％は特に断らない限り重量基準で
ある。

実施例−１ エポキシ樹脂としてエピコート１００１　　（シェル化
学側製）８００部とエピクロン１５３（大日本インキ化
学工業■製）２００部とをメチルエチルケトンに溶解さ
せ、ジシアンジアミド２５部、２−エチル−４−メチル
イミダゾール２部を添加した溶液に、水酸化マグネシウ
ム粉末（３２５メツシユ）１５０部を均一に攪拌混合し
た（＝ワニス１）。

ワニス１を厚み０．１８ｍｍのガラス織布（ＪＩＳ　Ｒ
３４１４［！Ｐ１ｇ）に含浸し乾燥して含浸固形分４０
％のＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグ（Ａ−１）を得た。

プリプレグ（Ａ−１）を５枚重ね、その両面に厚みが７
０−の電解銅箔を重ね、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ　
／　ｃｎｆで２時間積層成形し、厚み１．０ｍｍの銅張
積層板（Ｂ−２）を製造し、これに内層用テストパター
ンを形成し、内層用配線板（Ｃ）とした。

他方、ワニス１を厚み０．１０１１１１１１のガラス織
布（ＪＩＳ　Ｒ３４１４１１ＰＩＯＡ）に含浸し乾燥し
て含浸固形分５０％のＢ−ａｔａｇｅのプリプレグ（Ａ
−２）を得た。

内層用配線板（Ｃ）の両面にプリプレグ（Ａ−２）を３
枚づつ重ね更にその両面に厚み３５−の電解銅箔を重ね
、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｎｆで２時間積層成
形し、厚み１．６ｍｍの４層のシールド板を製造した。

このシールド板にドリル孔明は加工及びスルーホールメ
ッキを施した結果を第１表に示した。

比較例−１ 実施例−１のワニス１の調製において、水酸化マグネシ
ウム粉末を使用しないで調製したワニスを使用する他は
全く同様にした。

結果を第１表に示した。

比較例−２ 実施例−１のワニス１の調製において、水酸化マグネシ
ウム粉末に代えて、タルク粉末１５０部を使用して調製
したワニスを使用する他は全く同様にした。

結果を第１表に示した。

実施例−２ 実施例−１のワニス１の調製において、水酸化マグネシ
ウム粉末を３００部使用して調製したワニスを使用する
他は全く同様にした。

結果を第１表に示した。

実施例−３ 実施例−１のワニス１の調製において、水酸化マグネシ
ウム粉末を５０部使用して調製したワニスを使用する他
は全く同様にした。

結果を第１表に示した。

第１表 〔発明の作用および効果〕 以上、詳細な説明および実施例、比較例から明白な如く
、本発明の積層板、多層プリント板はドリル孔明は性に
極めて優れたものであるばかりでなく、耐水性、電気特
性などにも優れたものであり、実用的なものであること
がわかる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　樹脂固形分１００重量部に対して、水酸化マグネシ
   ウム粉末を５〜３０重量部配合してなるエポキシ樹脂組
   成物のワニスを補強基材に含浸・乾燥してなるＢ−ｓｔ
   ａｇｅのプリプレグ（Ａ）を用いることを特徴とする積
   層板の製法。 ２　樹脂固形分１００重量部に対して、水酸化マグネシ
   ウム粉末を５〜３０重量部配合してなるエポキシ樹脂組
   成物のワニスを補強基材に含浸・乾燥してＢ−ｓｔａｇ
   ｅのプリプレグ（Ａ）を製造する工程（１）、該プリプ
   レグ１枚以上と銅箔とを使用して片面銅張積層板（Ｂ−
   １）もしくは両面銅張積層板（Ｂ−２）を製造する工程
   （２）、両面銅張積層板（Ｂ−２）に所望の内層配線網
   をその片面若しくは両面に形成して内層配線板（Ｃ）を
   製造する工程（３）、工程（３）で製造した内層配線板
   （Ｃ）と工程（２）で製造した片面銅張積層板（Ｂ−１
   ）又は銅箔とを工程（１）で製造したプリプレグ（Ａ）
   をその層間にそれぞれ１枚以上介在させて重ね多層化積
   層成形する工程（４）を含むことを特徴とする多層プリ
   ント板の製法。