JPS6012790A - 回路実装基板の防湿絶縁方法 - Google Patents
回路実装基板の防湿絶縁方法Info
- Publication number
- JPS6012790A JPS6012790A JP12065583A JP12065583A JPS6012790A JP S6012790 A JPS6012790 A JP S6012790A JP 12065583 A JP12065583 A JP 12065583A JP 12065583 A JP12065583 A JP 12065583A JP S6012790 A JPS6012790 A JP S6012790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting board
- circuit mounting
- moisture
- resin
- preventing moisture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は通信機器、電気機器、計算機等に用いられる回
路実装基板の防湿絶縁方法に関するものである。
路実装基板の防湿絶縁方法に関するものである。
従来、回路実装基板は通信機器、電気機器、計算機等に
組込まれて使用される間に空気中の°湿度、結露、水等
により劣化し絶縁不良を惹起する原因となっていた。こ
の対策として加熱硬化型樹脂を塗布したり粉体塗料の流
動浸漬処理が試みられたが加熱と時間、スペー７を要し
特に熱による電子部品の変質が開胸となっていた。
組込まれて使用される間に空気中の°湿度、結露、水等
により劣化し絶縁不良を惹起する原因となっていた。こ
の対策として加熱硬化型樹脂を塗布したり粉体塗料の流
動浸漬処理が試みられたが加熱と時間、スペー７を要し
特に熱による電子部品の変質が開胸となっていた。
本発明の目的は回路実装基板の防湿絶縁方法を簡単な方
法で高能率におこなうことにある。
法で高能率におこなうことにある。
本発明は電子部品を塔載した回路基板面に紫外線硬化型
１１Ｖ脂ＫＪを設けることを特徴とする回路実装基板の
防湿絶縁方法で以下本発明の詳細な説明する。本発明に
用いる電子部品ｉ ＩＣ、コンデンサー、抵抗体等？Ｇ
：子部品全般を用いることができ □回路基板はフェノ
ール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシわＪ脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等に必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノン、スチレン等の溶ｗｔｍ加ｔ、＊樹脂
ワニスにガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステ
ル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の
有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布
、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等を含υ後、金
１が箔と共に積層加熱成形して得られる℃気層ｔ’ａＦ
ｙＩ板に電気回路を形成したプリント配線板或は更にそ
れを多層化した多層プリント配線板である。紫外線硬化
型樹脂としては特に限定するものではないが、好ましく
け紫外線によってカチオン重合による架橋を生せしめる
タイプや重合性二重結合を有するラジカル反応タイプを
用いることが望ましく、樹脂としてはエポキシ樹脂、ウ
レダン樹脂、シリコン樹脂、ポリブタジェン、不飽和ポ
リエステル樹脂等の重油、混合物、変性物を用いること
ができ必要に応じて使用する樹脂に適応する反応性希釈
剤や重合可能な化ツマ−を用いることができる。光開始
剤としてはケタール系、ベンツ°フェノン系、ベンシイ
５ンエーテル系、アセトフェノン糸へ１）が用いられ特
に限定するものではない。更にカチオン性架橋試剤タイ
プとしてはトリアリルヌルホニウム塩で次の一般式を有
するものを用いることができる。
１１Ｖ脂ＫＪを設けることを特徴とする回路実装基板の
防湿絶縁方法で以下本発明の詳細な説明する。本発明に
用いる電子部品ｉ ＩＣ、コンデンサー、抵抗体等？Ｇ
：子部品全般を用いることができ □回路基板はフェノ
ール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシわＪ脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等に必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノン、スチレン等の溶ｗｔｍ加ｔ、＊樹脂
ワニスにガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステ
ル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の
有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布
、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等を含υ後、金
１が箔と共に積層加熱成形して得られる℃気層ｔ’ａＦ
ｙＩ板に電気回路を形成したプリント配線板或は更にそ
れを多層化した多層プリント配線板である。紫外線硬化
型樹脂としては特に限定するものではないが、好ましく
け紫外線によってカチオン重合による架橋を生せしめる
タイプや重合性二重結合を有するラジカル反応タイプを
用いることが望ましく、樹脂としてはエポキシ樹脂、ウ
レダン樹脂、シリコン樹脂、ポリブタジェン、不飽和ポ
リエステル樹脂等の重油、混合物、変性物を用いること
ができ必要に応じて使用する樹脂に適応する反応性希釈
剤や重合可能な化ツマ−を用いることができる。光開始
剤としてはケタール系、ベンツ°フェノン系、ベンシイ
５ンエーテル系、アセトフェノン糸へ１）が用いられ特
に限定するものではない。更にカチオン性架橋試剤タイ
プとしてはトリアリルヌルホニウム塩で次の一般式を有
するものを用いることができる。
Ａｒ５Ｓ０Ｘ０
更にラジカル反応タイプとしてはアクリル基やアクロイ
ル基等の重合性二重結合を有する変性エポキシ樹脂、変
性ウレタン樹脂、変性シリコン樹脂、変性ポリブタジェ
ン、変性不飽和ポリエステル樹脂等である。なお必巷に
応じて充填剤、着色剤等を添加することもできるもので
ある。次に本発明を実施例にもとすいて説明する。
ル基等の重合性二重結合を有する変性エポキシ樹脂、変
性ウレタン樹脂、変性シリコン樹脂、変性ポリブタジェ
ン、変性不飽和ポリエステル樹脂等である。なお必巷に
応じて充填剤、着色剤等を添加することもできるもので
ある。次に本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例１
厚さ１．６ｍの両面銅張エポキシ樹脂積層板をベースと
じ７１千部品を塔載した回路基板の上下面に、エポキシ
樹脂（シェル化学株式会社製、商品名エピコート８２８
）１００重量部（以下単に部と記す）、反応性希釈剤（
シェル化学株式会社製、商品名ＧＥ ＩＯＱ ） ２０
部、トリアリルヌルホニウム塩ｔｏ部からなる紫外線硬
化型樹脂を厚み０．０’ｌ ｒｙｎに なるように塗布
し紫外線照射により硬化させ回路実装基板に防湿絶縁塗
膜を形成せしめた。
じ７１千部品を塔載した回路基板の上下面に、エポキシ
樹脂（シェル化学株式会社製、商品名エピコート８２８
）１００重量部（以下単に部と記す）、反応性希釈剤（
シェル化学株式会社製、商品名ＧＥ ＩＯＱ ） ２０
部、トリアリルヌルホニウム塩ｔｏ部からなる紫外線硬
化型樹脂を厚み０．０’ｌ ｒｙｎに なるように塗布
し紫外線照射により硬化させ回路実装基板に防湿絶縁塗
膜を形成せしめた。
実施例２
紫外線硬化型樹脂としてアクリル変性不飽和ポリニスデ
ル樹脂１００部、スチレンモノマー（資）部、ベンゾイ
ンエーテル系光開始剤２部を用いた以外は実施例１と同
様に処理して回路実装基板に防湿絶縁塗膜を形成せしめ
た。
ル樹脂１００部、スチレンモノマー（資）部、ベンゾイ
ンエーテル系光開始剤２部を用いた以外は実施例１と同
様に処理して回路実装基板に防湿絶縁塗膜を形成せしめ
た。
実施例３
紫外線硬化型樹脂としてアクリル変性不飽和ポリエステ
ル樹脂１００部、スチレン七ツマー加部、ベンゾインエ
ーテル系光開始剤２部、過酸化ベンゾイル０．５部を用
い実施例１と同じ基板の上下面に厚み０．０１１ｍにな
るように侑布し紫外線照射によ実装基板に防湿絶縁塗膜
を形成せしめた。
ル樹脂１００部、スチレン七ツマー加部、ベンゾインエ
ーテル系光開始剤２部、過酸化ベンゾイル０．５部を用
い実施例１と同じ基板の上下面に厚み０．０１１ｍにな
るように侑布し紫外線照射によ実装基板に防湿絶縁塗膜
を形成せしめた。
従来例
実施例と同じ基板の上下面に、エポキシ樹脂（シェル化
学株式会社、１１５品名エピコート８２８ｈＯＯ部、メ
タフェニレンジアミン１５部をｌｕ２加した樹脂ワニス
を厚さＱ、ＱＩ Ｊ＃になるように塗布し１４０°Ｃで
１５０分間加熱して硬化せしめ回路す、ミ装基板に防湿
絶縁塗１漢を形成せしめた。
学株式会社、１１５品名エピコート８２８ｈＯＯ部、メ
タフェニレンジアミン１５部をｌｕ２加した樹脂ワニス
を厚さＱ、ＱＩ Ｊ＃になるように塗布し１４０°Ｃで
１５０分間加熱して硬化せしめ回路す、ミ装基板に防湿
絶縁塗１漢を形成せしめた。
実施例１乃至３と従来例の回路実装基板の性能は第１表
で明白なように本発明の基板の性能はよく本発明の回路
実装基板の防湿絶縁方法の優れていることを確ｉ「さシ
た。
で明白なように本発明の基板の性能はよく本発明の回路
実装基板の防湿絶縁方法の優れていることを確ｉ「さシ
た。
第 １ 表
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｉｌ＋ 電子部品を塔載した回路基板面に紫外線硬化型
樹脂層を設けることを特徴とする回路実装基板の防湿絶
縁方法。 （２）紫外線硬化型樹脂層がカチオン性架橋試剤タイプ
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の回
路実装基板の防湿絶縁方法。 （３） 紫外線硬化型樹脂層がラジカル反応タイプであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の回路実
装基板の防湿絶縁方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12065583A JPS6012790A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 回路実装基板の防湿絶縁方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12065583A JPS6012790A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 回路実装基板の防湿絶縁方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6012790A true JPS6012790A (ja) | 1985-01-23 |
Family
ID=14791604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12065583A Pending JPS6012790A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 回路実装基板の防湿絶縁方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6012790A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248096A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-02 | 松下電工株式会社 | 電子回路装置の製造方法 |
| JPS62179152A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | Internatl Rectifier Corp Japan Ltd | 半導体装置 |
-
1983
- 1983-07-01 JP JP12065583A patent/JPS6012790A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248096A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-02 | 松下電工株式会社 | 電子回路装置の製造方法 |
| JPS62179152A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | Internatl Rectifier Corp Japan Ltd | 半導体装置 |
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