JPH02206549A - 熱硬化性樹脂組成物フィルム積層体及びそれを用いた多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、導電性固体表面、特にテレビ、ラジオ、コン
ピューター、ワードプロセッサー等に用いられている印
刷配線基板面に絶縁層を形成するのに使用される他、多
層配線板の製造に際して用いられる熱硬化性樹脂組成物
フィルム積層体に関するものである。

（従来技術及びその問題点） 電磁シールド化された印刷配線基板を得るために、基板
上に絶縁層及び電磁シールド層を設けることは知られて
いる（実公昭５５−２９２７６号公報）、このような基
板は、それ自体が電磁シールド化されていることから、
大きなシールド効果を得ることができ、特別のシールド
線や、シールド板、シールドケース等が不要となる等の
利点がある。

ところで、基板上に絶縁層を形成する場合、従来は、フ
ェノール樹脂やエポキシ樹脂を印刷法により塗布するこ
とが行われていた。しかし、このような印刷法では、作
業性が悪い上に、厚みがある塗布層を形成することが困
難である等の問題点があった。

また、多層配線板を製造するために１両面又は片面に印
刷配線を有する内層配線板と表面に銅層を有する外層板
とをプリプレグを介して熱プレスにより一体に積層接着
し、その銅層表面をパターン状にエツチングすることは
知られている。

しかしながら、このような方法では、そのプレスに長時
間を要してプロセス効果が悪い上、プレス機の設備費が
高い等の問題点がある。

特開昭６２−２３００９０号公報によれば、前記プレス
操作を不要とする方法として、印刷配線板の両面にリン
片状充填剤を配合した液状エポキシ樹脂組成物を塗布し
、硬化して絶縁層を形成した後、その絶縁層上に逆パタ
ーン状にメッキレジストを形成し、無電解めっき処理す
る方法が知られている。

しかしながら、この方法においては、絶縁層の形成に液
状の熱硬化性樹脂を塗布し、加熱硬化する方法であるた
め、印刷配線板の両面に同時に樹脂を塗布し、硬化する
ことができず５片面ずつ樹脂を塗布、硬化する必要があ
った。従って、このような従来法では１作業効率が悪い
上に、内層配線板の片面に樹脂を塗布、硬化した時に・
宇じる基板のソリのために、その反対面への樹脂の均一
塗布が困難であるという問題がある。

（発明の課題） 本発明は、従来技術に見られる前記欠点を克服し、印刷
配線板に対して、作業性よくかつ厚みのある絶縁層を形
成するのに好適に使用し得る熱硬化性樹脂組成物フィル
ム積層体を提供することをその課題とする。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明によれば、多官能性の（メタ）アクリル酸
エステル系重合性化合物を重合性成分の少なくとも一部
として含む重合性化合物の重合体。

エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂に対する硬化剤を含有
する熱硬化性樹脂組成物をフィルム状で支持体フィルム
に積層支持させてなる熱硬化性樹脂組成物フィルム積層
体が提供される。

また、本発明によれば、前記積層体を該熱硬化性樹脂組
成物フィルムが該印刷配線板の表面に接触するようにし
て重ねて熱圧着した後、支持体フィルムを剥離除去し、
次いで該印刷配線板上に接着した熱硬化性樹脂組成物フ
ィルムを熱硬化させて絶縁層を形成し、このようにして
形成された絶縁層に対し、常法により配線パターンを形
成することを特徴とする多層配線板の製造方法が提供さ
れる。

さらに１本発明によれば、印刷配線板上に、前記積層体
において、支持体フィルムとして銅箔を用いたものを、
該熱硬化性樹脂組成物フィルムが該印刷配線板の表面に
接触するようにして重ねて熱圧着し、熱硬化させて絶縁
層を形成させた後。

該銅箔面をパターン状にエツチングすることを特徴とす
る多層配線板の製造方法が提供される。

なお１本明細書で言う（メタ）アクリル酸エステル系重
合性化合物とは、アクリル酸エステル系重合性化合物及
び／又はメタクリル酸エステル系重合性化合物を意味す
る。

本発明の熱硬化性樹脂組成物（以下、Ｂステージ樹脂と
も言う）フィルム積層体を製造するには、エポキシ樹脂
と、多官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化
合物を重合性成分の少なくとも一部として含む重合性化
合物と、該エポキシ樹脂に対する硬化剤と、該重合性化
合物に対するラジカル重合開始剤を含有する組成物（以
下、原料組成物とも言う）を支持体フィルム上に液状で
塗布した後、活性光線の照射又は低温加熱によって、重
合性化合物のみをラジカル重合させ、高分子量化すれば
よい、活性光線としては、紫外線や、電子ビーム、レー
ザー光線等が用いられる。また、低温加熱の温度として
は、５０〜１２０℃、好ましくは７０〜１００℃の温度
が採用される。このようにして、支持体フィルム上には
、（メタ）アクリル酸エステル系重合性化合物の重合体
と、未反応のエポキシ樹脂と、その硬化剤を含む熱硬化
性樹脂組成物からなる固形樹脂（Ｂステージ樹脂）がフ
ィルム状で支持された積層体が得られる。この支持体フ
ィルム上に支持されたＢステージ樹脂フィルムは、高温
加熱により軟化溶融し、さらに続けて加熱することによ
り、硬化し、不溶・不融性の硬化樹脂を与える。高温加
熱としては、１２０〜２５０℃、好ましくは１５０〜２
００℃の温度が用いられる。

原料組成物は、常温で液状又は軟化点が５０℃以下の固
体状を示すものであってもよい、常温で固体状を示すも
のの場合には、これを加熱溶融し、支持体フィルム上に
塗布する。

原料組成物を塗布する場合、原料組成物には。

その塗布性を調節する目的で、有機溶媒を含有すること
ができる。このような有機溶媒としては。

例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン等のケトン類、メチルアルコール、エチルア
ルコール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、
メチルセロソルブ等のセロゾルブ類、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、塩化メチレン、二
塩化エタン等のハロゲン化炭化水素類等が挙げられる。

この有機溶媒は、原料組成物の８ステージ樹脂化を光重
合開始剤を用いて行う場合、Ｂステージ樹脂化後、Ｂス
テージ樹脂が実質的な硬化反応を起さない程度の温度で
加熱し、蒸発除去するのがよい。

また１本発明においては、あらかじめ形成したＢステー
ジ樹脂をホットメルト法によりあるいは溶液状で支持体
フィルムに塗布してＢステージ樹脂フィルムの積層体を
得ることもできる。

支持体上に積層支持させるＢステージ樹脂フィルムの軟
化温度は、０〜２００℃、好ましくは２０〜１５０℃の
範囲に規定するのがよい、また、Ｂステージ樹脂フィル
ムの厚さは、１０〜５００１１ｍ、好ましくは２０〜２
００．の範囲である。

本発明で用いるエポキシ樹脂は、エポキシ基を１分子に
２個以上持つポリエポキシ化合物であれば特に制限はな
い、このようなものとしては１例えば、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールへ〇、ビスフェ
ノールＳ、ブロム化ビスフェノールＡ、フェノールノボ
ラック、クレゾールノボラック等の多価フェノール類の
グリシジルエーテル；グリセリン、ブチンジオール、ポ
リプロピレングリコール等の多価アルコール類のグリシ
ジルエーテル、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸
、ダイマー酸等のカルボン酸のグリシジルエステルの他
、ポリアルキレンオキサイドのグリシジルエーテル、ポ
リブタジェンを過酢酸でエポキシ化したエポキシ樹脂、
複素環型エポキシ樹脂等が挙げられる。

本発明で用いるエポキシ樹脂は、常温で液状又は低温加
熱により液状を示すものが用いられる。

本発明では、エポキシ樹脂に対する硬化剤としては、マ
レイミド・トリアジン樹脂が好ましく使用される。マレ
イミド・トリアジン樹脂は、マレイミド成分とトリアジ
ン樹脂成分からなるシアナート基を有する付加重合型熱
硬化性槽ポリイミド４ＩＮ脂であって、多官能性マレイ
ミド化合物と、多官能性シアナート化合物とを触媒の存
在下又は不存在下で加熱反応させることによって得るこ
とができる。この場合、シアナート化合物は、加熱によ
りトリアジン環を形成する。また、この反応における触
媒としては、有機金属塩、第３級アミン等を用いること
ができる。

前記多官能性マレイミド化合物としては、例えば、次の
一般式で表わされるものを用いることができる。

前記式中　ＲＬは２価以上、通常５価以下、好ましくは
２価の芳香族又は脂環族系の有機基である。

ｘｉ、ｘ２は、水素、ハロゲン又はアルキル基である。

ｎはＲ１の価数に対応する数で、１〜５の整数である。

前記一般式（１）で表わされる多官能性マレイミド化合
物は、常法に従って、無水マレイン酸化合物と多価アミ
ノ化合物とを反応させてマレアミド酸とした後、マレア
ミド酸を脱水環化することによって製造することができ
る。この場合、多価アミノ化合物としては、例えば、フ
ェニレンジアミン、キシリレンジアミン、シクロヘキサ
ンジアミン、４，４′−ジアミノビフェニル、ビス（４
−アミノフェニル）メタン、ビス（４−７ミノフエニル
）エーテル、ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）
メタン、２゜２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン
、２，２−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−アミノ−３−クロロフェニ
ル）プロパン、１．１−ビス（４−アミノフェニル）−
１−フェニルエタン等が挙げられる。

前記多官能性シアナート化合物としては１例えば１次の
一般式で表わされるものを用いることができる。

Ｒ”（ＯＣＮ）ｍ　　　　　　　　　　（ＩＩ）前記式
中、Ｒ２は２価又は５価以下、好ましくは２価の芳香族
基である。園はＲ２の価数に対応する数で、２〜５の整
数である。

前記一般式（ＩＩ）で表わされる多官能性シアナート化
合物としては、例えば、ジシアナートベンゼン、トリシ
アナートベンゼン、ジシアナートナフタレン、　４．４
’−ジシアナートビフェニル、ビス（４−ジシアナート
フエニル）メタン、２．２−ビス（４−シアナートフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−シクロロー４
−シアナートフェニル）プロパン、ビス（４−シアナー
トフェニル）エーテル等が挙げられる。

本発明で用いるマレイミド・トリアジン樹脂を製造する
場合、マレイミド化合物とシアナート化合物との割合は
１重量比で、マレイミド化合物＝１０〜４０％、好まし
くは２０〜３０％、シアナート化合物：９０−６０％、
好ましくは８０〜７０％の割合である。マレイミド化合
物成分が前記範囲より少なくなると、得られる樹脂は耐
熱性において劣るようになり、一方、前記範囲より多く
なると、シアナート化合物成分（シアナート基ニー０Ｃ
Ｎ）が少なくなり、エポキシ樹脂のエポキシ基との反応
性に劣り、硬化性が不十分となる等の問題が生じる。

マレイミド・トリアジン樹脂も、前記エポキシ樹脂と同
様に、液状又は固体状で用いることができる。このマレ
イミド・トリアジン樹脂は、エポキシ樹脂に対して硬化
剤として反応し、最終的に吸湿絶縁特性にすぐれた熱硬
化物を与える。

本発明で原料組成物に用いる多官能性の（メタ）アクリ
ル酸エステル系重合性化合物（以下、単に重合性化合物
とも言う）としては、１分子中に２個以上の（メタ）ア
クリル酸エステル基を有する七ツマ−ないしオリゴマー
が用いられる。このようなものとしては、例えば、以下
に示すものを例示することができる。

１．４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１．
６−ヘキサンシオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ
）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、 （ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート
。

ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート。

ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ
）アクリレート、 ビス（（メタ）アクリロキシエチル）ヒドロキシエチル
イソシアヌレート、 トリス（（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレー
ト、 エチレンオキサイド変成ビスフェノールＡジ（メタ）ア
クリレート、 プロピレンオキサイド変成ビスフェノールＡジ（メタ）
アクリレート。

トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、 ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールテトラ（メタ）アクリレ−ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、 多塩基酸とポリオールと（メタ）アクリル酸又はヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレートとによるオリゴエス
テルポリ（メタ）アクリレート、エポキシ樹脂と（メタ
）アクリル酸との反応によるエポキシポリ（メタ）アク
リレート、ポリイソシアネートとポリオール及びヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレートとの反応によるウレ
タン化ポリ（メタ）アクリレート等。

また、本発明で用いる原料組成物では、反応性希釈剤と
して、モノ官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合
性化合物（以下、単に反応性希釈剤とも言う）を添加す
るこもできる。このようなものとしては、例えば、以下
に示すものを例示することができる。

２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレング
リコールモノ（メタ）アクリレ−ポリプロピレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、 ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート。

メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル
（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリ
レート。

メチルカルピトール（メタ）アクリレート。

エチルカルピトール（メタ）アクリレート。

ブチルカルピトール（メタ）アクリレート、（アルキル
置換）フェノキシ（ポリ）エチレングリコール（メタ）
アクリレート、 （アルキル置換）フェノキシ（ポリ）プロピレングリコ
ール（メタ）アクリレート。

ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート。

ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペ
ンテニロキシエチル（メタ）アクリレート。

イソボルニル（メタ）アクリレート、 テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、 （メタ）アクリロイロキシエチルモノフタレート、アク
リロイルモノホリン等。

本発明で前記重合性化合物に対して用いるラジカル重合
開始剤としては、光重合開始剤や、熱重合開始剤を用い
ることができる。光重合開始剤としては、紫外線等の活
性光線の照射によりラジカルを生成する化合物であれば
任意の化合物が用いられる。このようなものとしては、
例えば、ベンゾフェノン、ベンジル−Ｐ＋Ｐ’−ビス（
ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、ＦＤＰ−ビス（ジエ
チルアミノ）ベンゾフェノン−ＰｅＰ’−ジベンゾイル
ベンゼン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルジ
メチルケタール、ｌ−ヒドロキシシクロへキシルフェニ
ルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル
プロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル
）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、
アントラキノン、アセトナフテンキノン、２−ｔａｒｔ
ブチルアントラキノン、フェナントレンアントラキノン
−ＦＤＰ’−ビス（ジメチルアミノ）チオベンゾフェノ
ン、プリムリン、カルバゾール、Ｎ−メチル−３ニトロ
カルバゾール、キサントン、チオキサントン、クロルチ
オキサントン、ジエチルチオキサントン、ジイソ−プロ
ピルチオキサントン、四臭化炭素、ω、ω、ω−トリブ
ロムメチルフェニルスルホン、ω、ω、ω−トリブロム
メチルフェニルケトン等が挙げられる。

また、この光重合開始剤は、後記する熱重合開始剤とし
て作用する過酸化物とともに用いることができる。

熱重合開始剤として、加熱によりラジカルを生成する化
合物であれば任意のものが用いられる。

このような熱重合開始剤は従来よく知られているもので
、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレ
ロニトリル、アゾビス（ジメチルメトキシブチロニトリ
ル）等のアゾ化合物の他、以下に示すような過酸化物を
挙げることができる。

ジクミルパーオキサイド、１．１−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）３，３．５−　トリメチルシクロヘキサン、
１゜ｌ−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン
、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、２，２−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルパーオキシベ
ンゾエート、ローブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）バレレート、ジ−ｔ−ブチルシバ−オキシイ
ソフタレート、メチルエチルケトンパーオキサイド、α
、α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベ
ンゼン、２，５−ジメチル−２，５ジ（ｔ−ブチルパー
オキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、
ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２
，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ｔ−
ブチルパーオキシイソブチレート、ベンゾイルパーオキ
サイド、アセチルパーオキサイド、２，４−ジクロロペ
ンゾイルパーオキサシド等。

熱重合開始剤としては、　５０−１５０℃、好ましくは
７０−１３０℃程度の加熱によりラジカルを生成するも
のの使用が有利である。また、アゾ化合物は熱分解によ
り窒素ガスを放出するので、このような窒素ガスの放出
が望ましくない場合には、過酸化物を使用するのがよい
。

本発明で用いる原料組成物においては、エポキシ樹脂、
マレイミド・トリアジン樹脂、重合性化合物及び反応性
希釈剤の合計量を１００重量部として、エポキシ樹脂は
１０〜７０重量部、好ましくは２０〜６０重量部、マレ
イミド・トリアジン樹脂は１０〜７０重量部、好ましく
は２０−６０重量部、重合性化合物と反応性希釈剤の合
計量は５〜６０重量部、好ましくは１０〜５０重量部で
ある０重合性化合物と反応性希釈剤との割合は、両者の
合計量に対して１重合性化合物３０〜１００重量２．好
ましくは４０〜１００重量算、反応性希釈剤０〜７０重
量％、好ましくはθ−６０重量算である。

重合性化合物と反応性希釈剤の合計量の使用割合が前記
範囲より少ない場合はＢステージ樹脂の形成が困難にな
り、一方、前記範囲より多くなると硬化物の吸湿絶縁特
性が悪化する等の問題がある。

ラジカル重合開始剤の使用割合は、一般には、エポキシ
樹脂、マレイミド・トリアジン樹脂、重合性化合物及び
反応性希釈剤の合計量に対し、０．１〜ＩＯ重量％、好
ましくは１〜６重量の割合である。

本発明で用いる硬化剤は、前記したマレイミド・トリア
ジン樹脂の使用が好適であるが、もちろん。

エポキシ樹脂に対して従来知られている硬化剤をマレイ
ミド・トリアジン樹脂に代えて、あるいはそれとともに
使用することができる。この場合。

硬化剤としては、高温加熱により反応性を示し、常温な
いし低温ではエポキシ樹脂とは実質的な反応性を示さな
いもの（潜在性硬化剤）であれば任意のものが用いられ
る。このようなものとしては、例えば、ジアミノジフェ
ニルスルホン等の芳香族゛アミンや、無水メチルナジッ
ク酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物、
三フッ化ホウ素錯体、有機金属化合物、フェノール化合
物、ノボラック型フェノール樹脂等の他、好ましくは含
窒素潜在性硬化剤が挙げられる。含窒素潜在性硬化剤の
具体例としては、例えば、ジシアンジアミドの他、アセ
トグアナミンやベンゾグアナミンのようなグアナミン類
、アジピン醸ジヒドラジド、ステアリン酸ジヒドラジド
、イソフタール酸ジヒドラジド、セパチン酸ジヒドラジ
ドのようなヒドランド。２，４−ジヒドラジド−６−メ
チルアミノ−８−トリアジンなとのトリアジン化合物、
イミダゾール及びイミダゾール誘導体又はその変性物等
が挙げられる。

前記潜在性硬化剤は、硬化促進剤とともに用いるのが好
ましい、このような硬化促進剤としては。

以下に示す如きのものを用いるのが好ましい。

（１）アミンアダクト系硬化促進剤 この硬化促進剤としては１例えば、　（ｉ）２．３−ビ
ス（４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル）プ
ロパン又は１．３−ビス（４−（４−（２，３−エポキ
シプロポキシ）−α、α−ジメチルベンジル〕フェノキ
シ）−２−プロパツール、　（ｉｉ）フェノールとホル
ムアルデヒドとジメチルアミンとの縮合物、（川）２−
アルキル（炭素数１〜３）イミダゾール又は２−アルキ
ル（炭素数１〜３）−４−メチルイミダゾールと２．３
−エポキシプロビル−フェニルエーテルとの付加物及び
（ｔｖ）ピペラジンの重付加物の使用が有利である。

（２）　１．１３−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウ
ンデセンとフェノールノボラックの固溶体 この固溶体は、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０
）ウンデセン−７とフェノールノボラックを混合加熱し
て反応させたものを冷却固化して粉砕して得ることがで
きる。フェノールノボラックとは、フェノール類とアル
デヒド類との縮合物を意味する。フェノール類としては
、フェノール、アルキル又はアルコキシフェノール、ハ
ロゲン化フェノール等の一価フエノール類、レゾルシノ
ール又はビスフェノールＡのような多価フェノール類が
含まれる。

好ましいフェノールは、フェノール、ｐ−第三ブチルフ
ェノール及びビスフェノールＡである。アルデヒド類と
しては、フルフラルデヒド、クロラール、アセトアルデ
ヒド、好ましくはホルムアルデヒドが挙げられる。１．
８−ジアゾ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７と
フェノールノボラックとの固溶体は、完全な塩の形をし
たもののみでなく、単なる固溶体のものが含まれてもよ
い、１，８−ジアゾ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７の固溶体中の含量は。

１０〜５０重量％が好ましく、必ずしも化学量論的量で
ある必要はない。

（３）その他 ３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル
尿素等の尿素誘導体、イミダゾール及びその誘導体。

又はその変性物等も用いられる。これ等の硬化促進剤は
、前記潜在性硬化剤との関連で適当に選定され机 本発明で用いる原料組成物には、必要に応じ。

さらにポリマーや、無機充填剤、無機揺変則（チクソ剤
）を添加することができる。これらのものは、表面処理
を施さずにそのまま組成物に配合することができるが、
硬化物の物性を考えるとシランカップリング剤で表面処
理を施して用いるのが好ましい、シランカップリング剤
としては、エポキシシラン、アミノシラン等が好ましく
用いられる。さらに１組成物の保存安定性を考えると、
シロキサン系化合物により表面処理を施して用いるのが
好ましい、この場合、シロキサン系化合物とは１分子中
にシロキサン結合（Ｓｉ−０結合）を有する化合物を意
味し１例えば、以下に示す如き化合物を用いることがで
きる。

式中、Ｒは一価炭化水素基で、例えば、メチル、エチル
、プロピル、ビニル、フェニル等が挙げられる。閣は正
の整数である。

式中、Ｒは前記と同じ意味を有する。Ｙは−Ｈ１−０１
４，−ＯＲ”、−Ｒ”−Ｃ１（−Ｃ）１．、−Ｒ２−Ｎ
ｌ（□、−Ｒ”−Ｃｏｏｌ。

ゝ０′ −Ｒ”−ＯＨ等の置換基を示す、この場合、Ｒ１は１価
の炭化水素基　ｎＺは２価炭化水素基を示し、脂肪族系
及び芳香族系のものが含まれる。ｍ、ｎは正の整数を示
す。

式中、　Ｒ，Ｙ及びｎは前記と同じ意味を有する。

式中、Ｒ，Ｙ及びｎは前記と同じ意味を有する。

なお、前記した置換基Ｖは１分子鎖中又は分子鎖末端の
いずれに結合していてもよい。

シロキサン系化合物の粘度（２５℃）は、その種類にも
よるが、−殻内には、１０，０００センチストークス以
下であるのが好ましい、シロキサン系化合物の使用割合
は、充填剤や揺変剤１００重量部に対して、０．１〜１
０重量部、好ましくは０．５〜５重量部の割合である。

前記無機充填剤の具体例としては、例えば、結晶シリカ
、溶融シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カ
ルシウム、タルク、クレー、ケイ酸カルシウム、マイカ
、チタン白、ガラス繊維。

ガラスパウダー、ガラスフレーク、球状ガラス、各種ウ
ィスカー等が挙げられる。

無機揺変剤としては１例えば、平均粒径が１１００ｎ以
下の超微粒子状のシリカやアルミナの他、平均粒子径が
３４以下の水酸化アルミニウム、繊維状マグネシウムオ
キシサルフェート、粉末状アスベスト、繊維状シリカ、
繊維状チタン酸カリウム。

鱗片状マイカ、いわゆるベントナイトと呼ばれるモンモ
リロナイト−有機塩基複合体等が挙げられる。

本発明で用いる原料組成物には、さらに、その使用目的
に応じて各種の補助成分を添加することができる。この
ような補助成分としては１例えば。

有機溶媒、染顔料、難燃化剤１重合禁止剤、消泡剤、レ
ベリング剤等が挙げられる。

本発明で用いる支持体フィルムとしては、各種の合成樹
脂フィルムを用いることができる。このようなものとし
ては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリス
チレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリア
ミド、ポリエステル、ポリイミド、ポリサルホン、ポリ
アクリレート。

ポリエーテルアミド、ポリカーボネート等の合成樹脂か
ら形成されたフィルムを例示することができる０合成樹
脂フィルムの厚さは、５〜２５０−１好ましくは１０〜
１２５−である、また、本発明では、支持体フィルムと
して、金属フィルム、あるいは金属蒸着フィルムを用い
ることができる０例えば、金属フィルムとしては、銅箔
、アルミニウム箔、スズ箔等を用いることができる。金
属蒸着フィルムとしては、銀、アルミニウム、スズ等の
金属を、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン
、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、
ポリエステル、ポリイミド、ポリサルホン、ポリアクリ
レート、ポリエーテルアミド、ポリカーボネート等の合
成樹脂フィルムに蒸着した蒸着フィルムを用いることが
できる。金属フィルム、金属蒸着フィルムの金属層の厚
さは０．１〜１００．である。

支持体フィルムに原料組成物を塗布する場合、その塗布
方法としては、常温で液状又は有機溶剤に溶解した溶液
状の組成物では、ロールコート法や、カーテンコート法
等の塗布方法が用いられ、常温で固体状の組成物では、
軟化点以上に加熱溶解し、ホットメルトコート法等で塗
布することができる。

本発明の８ステージ樹脂フイルムと支持体フィルムとの
積層体は、印刷配線基板等の固体表面に絶縁層を形成さ
せるために有利に用いられる０例えば、印刷配線基板に
絶縁層を形成するには、積層体を基板上にそのＢステー
ジ樹脂フィルムが接触するように重ねて熱圧着し、次い
で支持体フィルムをＢステージ樹脂フィルムから剥離し
た後、加熱処理する。このようにして、基板上には、絶
縁性の良好な硬化樹脂層が形成される。

本発明においては、支持体フィルムとＢステージ樹脂フ
ィルムとの間の接着強度ａは、このＢステージ樹脂フィ
ルムを所定の基板面に接着固定化した時の基板面と８ス
テージ樹脂フイルムとの間の接着強度すよりも弱くする
。このことにより、Ｂステージ樹脂フィルムを支持体と
ともに基板面に熱圧着した後に、基板面からＢステージ
樹脂フィルムを剥離させることなく、支持体フィルムの
みを容易に剥離させることができる。支持体フィルムと
Ｂステージ樹脂フィルムとの間の接着強度（ａ）は容易
に調節することができ１例えば、支持体フィルムの種類
を変えることによって、あるいは支持体フィルム面にあ
らかじめ、支持体フィルムと剥離しやすい下引層を形成
するか、離型剤層を形成することによって行うことがで
きる。下引層材料としては、ポバール樹脂、ポリスチレ
ン樹脂、アクリル樹脂、アルコール可溶性ナイロンの他
、アセチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロー
ス系樹脂等のビール性を持ったものの使用が好ましい、
下引層の厚さは１〜１０趨である。離型剤としては、例
えば、各種ワックス類や、高級脂肪酸やその金属塩及び
エステル、シリコーン油、シランカップリング剤、前記
一般式（１）−（４）で表わされるシロキサン系化合物
、フッ素系重合体、シリコーン系又はフッ素系界面活性
剤等を挙げることができる。

本発明において、支持体フィルムに積層したＢステージ
樹脂フィルムは、１枚の平面フィルムとして用いられる
他、好ましくは、ロール巻フィルムとして用いられる。

ロール巻フィルムとして用いる場合、Ｂステージ樹脂フ
ィルム面と支持体フィルム面との間の接着を防止するた
めに、その間に合成樹脂フィルムや紙／合成樹脂フィル
ム、紙／合成樹脂フィルム／紙等の複合紙等を保護フィ
ルム（保護層）として介在させるのが好ましい、この場
合、合成樹脂フィルムとしては、前記した各種のものが
挙げられる。保護フィルムの厚さは、５〜１００／１ｍ
、好ましくは１２〜７５ｐｓである。これらの保護フィ
ルムは、支持体に積層させたＢステージ樹脂フィルムを
ロール巻する時に、Ｂステージ樹脂フィルム面とロール
面との間に介挿し、Ｂステージ樹脂フィルムとともにロ
ール巻することにより、Ｂステージ樹脂フィルム面に積
層させることができる。また、塗布工程から得られた塗
布面に接着した後、加熱処理や光照射処理し、ロール巻
することもできる。さらに、Ｂステージ樹脂フィルム面
に熱圧着し、ロール巻することもできる。

第１図に、ロール巻Ｂステージ樹脂フィルムの斜視図を
示す、この図面において、１はＢステージ樹脂フィルム
、２は支持体フィルム、３は保護フィルムを各示す、こ
のロール巻Ｂステージ樹脂フィルムにおいて、Ｂステー
ジ樹脂フィルム１と保護フィルム３との間の接着強度（
ｂ）は、Ｂステージ樹脂フィルム１と支持体フィルム２
との間の接着強度（ａ）よりも小さい、従って、保護フ
ィルム３は、Ｂステージ樹脂フィルムの支持体フィルム
２からの剥離を生じることなく、樹脂フィルム１がら剥
離させることができる。

また、Ｂステージ樹脂フィルムのロール巻きにおいて、
Ｂステージ樹脂フィルムと支持体フィルムとの間の接着
は、支持体フィルムの裏面（樹脂フィルムが形成されて
いない方の面）に対し、離型剤層を形成することによっ
ても防止することができる。離型剤としては、シリコー
ン系又はフッ素系界面活性剤、シランカップリング剤、
前記した一般式（１）〜（４）で示した如きシロキサン
系化合物、フッ素系重合体等を挙げることができる。こ
の場合、シリコーン系界面活性剤としては、ジメチルポ
リシロキサン、メチルエチポリシロキサン、メチルフェ
ニルポリシロキサン、メチルビニルポリシロキサン、ジ
メチルポリシロキサン／オキシアルキレン共重合体、長
鎖アルキル基変性ポリシロキサン等が挙げられる。

次に、本発明のＢステージ樹脂フィルム積層体を用いて
印刷配線基板表面に絶縁層を形成する方法について詳述
する。

（Ｂステージ樹脂フィルムの熱圧着工程）この工程は、
支持体フィルムに積層支持させたＢステージ樹脂フィル
ムを、そのＢステージ樹脂フィルム面に保ｍｍが形成さ
れている場合にはその保護層を剥離した後、印刷配線基
板の所定の導電性表面にそのＢステージ樹脂フィルムが
接触するようにして重ね、熱圧着する工程である。この
熱圧着は種々の方法で行うことができるが、好ましくは
、真空ラミネート法により行うことができる。

この熱圧着工程においては、Ｂステージ樹脂フィルムは
、その軟化温度以上に加熱され、かつ加圧されることか
ら、基板表面の微細凹部まで樹脂が均一に充填された軟
化樹脂の被膜が形成される。

そして、この軟化樹脂被膜は冷却され、固形化される。

（支持体フィルムの剥離工程） この工程は、前記のようにして、基板上に接着されたＢ
ステージ樹脂フィルム（被膜）から、その表面に接着す
る支持体フィルムを剥離除去させる工程である。基板上
に形成されたＢステージ樹脂被膜において、その表面の
支持体フィルムとＢステージ樹脂被膜との間の接着強度
（ａ）は、あらかじめ、Ｂステージ樹脂被膜と基板表面
との間の接着強度（ｃ）よりも弱く設定されている。従
って。

支持体フィルムは、Ｂステージ樹脂被膜の基板表面から
の剥離を生じることなく、Ｂステージ樹脂被膜から剥離
させることができる。

（Ｂステージ樹脂被膜の熱硬化工程） この工程は、前記のようにして支持体フィルムの剥離除
去された後の８ステージ樹脂被膜を加熱し、硬化させて
熱不融性の硬化樹脂被膜に変換する工程である。熱硬化
温度は、樹脂の種類にもよるが、一般には、５０〜２０
０℃の範囲である。

以上のようにして基板上には、耐熱性、耐薬品性及び絶
縁性にすぐれた硬化樹脂被膜（絶縁層）が形成される。

このようにして形成された基板上の絶縁層上には、必要
に応じ、さらに他の適当な層を設けることができる０例
えば、基板を電磁シールド化するために導電層を電磁シ
ールド層として設けることができる０次に、この電磁シ
ールド層形成工程について詳述する。

（電磁シールド層形成工程） この工程は、前記のようにして基板上に形成された絶縁
層の上に導電層を電磁シールド層として設ける工程であ
る。この工程は、従来公知の導電被膜形成方法によって
行うことができ、例えば。

銀塗料、銅塗料等の導電性塗料を塗布する方法や。

銅箔等の導電性金属箔を積層接着する方法等が挙げられ
る。この導電層の一部を基板の接地端子部にまで延ばし
、端子と接触させることにより、導電層の接地を行うこ
とができる。

なお、導電層を硬化樹脂被膜上に設ける場合、この硬化
樹脂被膜表面をあらかじめ均一に研磨処理するのが好ま
しい、また、導電層を形成した後に、必要に応じ、所定
個所にドリリングにより透孔を形成する等の所要の工程
を行うことができる。

本発明において、基板上に絶縁層及び電磁シールド層を
形成する場合、Ｂステージ樹脂フィルムの支持体フィル
ムとして導電性フィルムを用いることにより非常に有利
に実施することができる。

即ち、この場合には、導電性フィルムに積層支持させた
Ｂステージ樹脂フィルムを基板面に熱圧着し、加熱硬化
させるだけでよいことから、前記した支持体フィルムの
剥離工程及び電磁シールド層形成工程を省略することが
でき、工程的に極めて簡単になる。

さらに、本発明のＢステージ樹脂フィルム積層体を用い
ることにより、多層配線板を有利に製造することができ
る。多層配線板の製造においては。

両面に回路パターンを有する印刷配線板（内層配線板）
の両面に絶縁層を介して銅箔をラミネートし、そのラミ
ネートされた銅箔をパターン状にエツチングする方法や
、それら絶縁層の上に直接無電解メッキにてパターンを
形成する方法等が知られている。これらの従来の方法は
、絶縁層の形成に液状の熱硬化性エポキシ樹脂等を塗布
し、加熱硬化する方法であるため、基板の両面に同時に
樹脂を塗布、硬化することができず、片面づつ樹脂を塗
布、硬化する必要があった。従って、このような従来法
では、作業効率が悪い上に、基板の片面に樹脂を塗布、
硬化した時に生じる基板のソリのために、その反対の面
への樹脂の均一塗布が困難であるという問題があった０
本発明の８ステ一ジ樹脂フイルム積暦体を用いる時には
、このような問題を解決して多層配線板を有利に製造す
ることができる。

本発明の８ステ一ジ樹脂フイルム積層体を用いて多層配
線板を作るには、印刷配線板の少なくとも一方の面に支
持体フィルムに積層支持させたＢステージ樹脂フィルム
を重ね、熱圧着した後、その支持体フィルムを剥離除去
し、熱硬化して絶縁層を形成した後、この絶縁層に対し
て、配線パタ−ンを形成する。配線パターンの形成は、
従来公知の方法で実施することができる０例えば、絶縁
層に対して、接着剤層を塗布、乾燥し、！＃、電解メッ
キにてパターンを形成するか、又は印刷配線板の少なく
とも一方の面に支持体フィルムに積層支持させたＢステ
ージ樹脂フィルムを重ね、熱圧着した後、その支持体フ
ィルムを剥離除去し、さらにそのＢステージ樹脂フィル
ムの上に銅箔を熱圧着して、加熱硬化した後、パターン
状にエツチングする。銅箔上にエツチングによりパター
ンを形成するための方法を具体的に示すと、先ず、銅箔
上に感光性樹脂層を設け、露光及び現像を行った後、エ
ツチングを行うとともに、感光性樹脂を除去する。また
、絶縁層上に銅メッキによりパターンを形成するための
具体的方法を示すと、先ず、絶縁層上に接着剤層を塗布
し、無電解メッキ触媒処理を行い、メッキレジストを形
成した後、無電解メッキを行い、配線パターン形成する
。

本発明のＢステージ樹脂フィルム積層体を用いるさらに
有利な多層配線板の製造方法によれば。

支持体フィルムとしてａｍを用いたＢステージ樹脂フィ
ルムを用い、これを印刷配線板の少なくとも一方の面に
熱圧着し、次いで加熱硬化した後、その銅箔をパターン
状にエツチングする。この方法では、前記した支持体フ
ィルムの剥離除去工程及び銅箔のラミネート工程が不要
であることから。

工程的には非常に簡単になる。

（発明の効果） 本発明のＢステージ樹脂フィルム積層体は、樹脂の８ス
テージ化に、エポキシ樹脂の硬化反応を利用せずに、（
メタ）アクリル酸エステル系重合性化合物のラジカル重
合反応を利用したものであることから、熱安定性の良い
もので、非常に取扱いやすいものであり、また、その製
造も容易である。

本発明の積層体は、固体表面に対して、Ｂステージ樹脂
フィルムが接触するように重ねて熱圧着し、支持体フィ
ルムを剥離した後、加熱処理することにより、不溶・不
融性の耐熱性、耐薬品性及び絶縁性にすぐれた硬化樹脂
層を形成させることができる。この場合、エポキシ樹脂
に対する硬化剤として、マレイミド・トリアジン樹脂を
用いることにより、吸湿絶縁特性にすぐれた硬化樹脂層
を得ることができる。

本発明の支持体フィルムに積層支持させたＢステージ樹
脂フィルムは、基板上に絶縁層及び電磁シールド層を形
成させる材料としであるいは多層配線板製造用の絶縁材
料として有利に使用することができる。この、場合、、
Ｉｆ！縁層の厚さは特に制約されず、あらかじめＢステ
ージ樹脂フィルムの厚さを調節することにより、厚みの
ある絶縁層でも作業性よく形成することができる。

また、本発明のＢステージ樹脂フィルム積層体の用途は
、印刷配線基板に対する絶縁層形成材料として限られる
ものではなく１種々の導電性固体表面、例えば、銅、鉄
、アルミニウム等の各種の金属表面に同様に作業性良く
、厚みのある絶縁層を形成するための材料として使用し
得るものである。

（実施例） 次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。

実施例１ 幅２５０醜−１厚さ５０Ｉｓのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に、下記表−１に示す成分組成の原料組
成物をロールコータ−法により塗布し、次いで、この塗
布フィルムを１０ｍ／分の速度で移送しながら、その塗
布面に、高圧水銀灯８０ＩＩ／ｃＩＩを３灯用いて光照
射した。このようにして、ポリエチレンテレフタレート
上に積層支持されたＢステージ樹脂フィルム積層体を得
た。

なお、表−１に示した成分の具体的内容は次の通りであ
る。

エピコート８２８・・・ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、エポキシ当量１８４〜１９４（油 化シェルエポキシ■！１） ＢＴ−２１００・・・ビスマレイミド・トリアジン樹脂
（三菱瓦斯化学■Ｉり ＭＡＮＤＡ・・・ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグ
リコールジアクリレート 光重合開始剤・・・１−ヒドロキシシクロへキシルフェ
ニルケトン 表−１ フェノトートＹＰ５０・・・フェノキシ樹脂（東部化成
■製） 表−２ 実施例２ ＃２５０■膳、厚さ５０声のポリエチレンテレフタレー
トフィルム上に、下記表−２に示す成分組成の原料組成
物をアプリケーターにより塗布した後温度１２５℃で１
０分間加熱処理した。このようにしてＢステージ樹脂を
支持体フィルムに積層支持させた積層体を得た。

なお１表−２に示した成分の具体的内容は次の通りであ
る。

エピコート１００１・・・ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、エポキシ当量４５０〜５００ （油化シェルエポキシＳ製） ＭＡＮＤ・・・前記と同じ 実施例３ 実施例１において、支持体として、厚さ１８．の銅箔を
用いた以外は同様にして、Ｂステージ樹脂フィルム積層
体を得た。

実施例４ 実施例１で得た支持体上に積層されたＢステージ樹脂フ
ィルムを、印刷配線基板上にそのＢステージ樹脂フィル
ムが接触するように重ね、真空ラミネートにより温度８
０℃で熱圧着した後、冷却し。

次いで支持体シートを剥離して、表面にＢステージ樹脂
層を有する印刷配線板を得た。

前記で得られたＢステージ樹脂層を有する印刷配線板を
、温度１５０℃の加熱室に１時間置き、Ｂステージ樹脂
を熱硬化させた。

次に、前記の基板上に形成された硬化樹脂層表面を平滑
に研磨した後、導電性塗料（銅ペースト）を塗布乾燥し
て１表面に絶縁層を介して電磁シールド層を有する印刷
配線板を得た。

実施例５ 実施例３の支持体として銅箔を有するＢステージ樹脂フ
ィルム積層体を、印刷配線基板表面にそのＢステージ樹
脂フィルム面が基板表面に接触するように重ね、温度８
０℃で熱圧着した後、さらに温度１５０℃に１時間加熱
処理した。

このようにして、基板表面に絶Ｉｓ層を介して銅箔が被
覆され、電磁シールド化された印刷配線板を得た。

実施例６ 両面に配線パターンを形成した内層板の両面に、実施例
３で示した支持体フィルムとして銅箔を用いたＢステー
ジ樹脂フィルム熱圧着し、次いで加熱硬化させた。

次に、このようにして得た積層物の銅箔表面を常法によ
りパターン状にエツチングして配線パターンを形成し、
４層配線板を得た。

実施例７ 実施例４と同様にして印刷配線板上に８ステ一ジ樹脂層
を形成し、熱硬化して絶縁層を形成した後、この絶縁層
上に銅箔を積層接着し、この銅箔表面に常法により配線
パターンを形成して、多層配線板を得た。

参考例 下記表−３に示す成分組成の熱硬化性液状組成物を調製
した。

次にこのようにして得た組成物を、ＩＰＣ−８２５の櫛
形電極上に、２００メツシユのスクリーンを用い。

スクリーン印刷法により塗布し、紫外線照射し、固形樹
脂化（Ｂステージ化）した、この塗布工程及び紫外線照
射工程を３回繰返し１表面に固形樹脂（Ｂステージ樹脂
）層を有する櫛形電極を得た。

次に、前記したようにして得たＢステージ樹脂層を有す
る櫛型電極を、温度１５０℃の加熱室に１時間置き、Ｂ
ステージ樹脂層を硬化させた。このようにして得た各電
極を試験片として用い、試験片のビン間の５ｏｏｖ印加
時の抵抗値を、硬化直後のものについて測定（初期値）
するとともに、煮沸２時間後のもについても測定した。

その測定結果を表−３に示す。

表−３ 本発明で用いる組成物は、前記参考例かられかるように
、固形樹脂化（Ｂステージ化）が容易である上、かつＢ
ステージ樹脂の熱硬化も容易であり。

しかも、得られる熱硬化樹脂はすぐれた吸湿絶縁特性を
示す。

なお、表−３に示した成分の具体的内容は次の通りであ
る。

エピコート８２８・・・ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、エポキシ当量１８４〜１９４（油 化シェルエポキシ＠１！１） エピコート１００１・・・ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、エポキシ当量４５０−５００（ 油化シェルエポキシｍ製） ＢＴ−２１００・・・ビスマレイミド・トリアジン樹脂
（三菱瓦斯化学■製） ＭＡＮＤＡ・・・ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグ
リコールジアクリレート ＴＭＰＴＡ・・・トリメチロールプロパントリアクリレ
ート アエロシール１２００・・・超微粉末状合成シリカ（日
本アエロシール■製）

【図面の簡単な説明】

第１図は、支持体フィルムに積層支持され、かつ表面に
保護層を有する巻成されたＢステージ樹脂フィルム積層
体の斜視図である。 １・・・８ステージ樹脂フイルム、２・・・支持体フィ
ルム、３・・・保護層。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. （１）多官能性のアクリル酸エステル系重合性化合物を
   重合性成分の少なくとも一部として含む重合性化合物の
   重合体、エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂に対する硬化
   剤を含有する熱硬化性樹脂組成物をフィルム状で支持体
   フィルムに積層支持させてなる熱硬化性樹脂組成物フィ
   ルム積層体。
2. （２）該硬化剤がマレイミド・トリアジン樹脂である請
   求項１の積層体。
3. （３）該熱硬化性組成物が充填剤を含む請求項１又は２
   の積層体。
4. （４）該支持体フィルムが非導電性フィルムである請求
   項１〜３のいずれかの積層体。
5. （５）該支持体フィルムが銅箔である請求項１〜３のい
   ずれかの積層体。
6. （６）該支持体フィルムと熱硬化性樹脂組成物フィルム
   との間に離型剤層が介在している請求項１〜５のいずれ
   かの積層体。
7. （７）熱硬化性樹脂組成物フィルムの表面に保護フィル
   ムが積層されている請求項１〜６のいずれかの積層体。
8. （８）保護フィルムと該熱硬化性樹脂組成物フィルムと
   の間に離型剤層が介在している請求項７の積層体。
9. （９）ロール巻されている請求項７又は８の積層体。
10. （１０）支持体フィルムの熱硬化性樹脂組成物フィルム
    が積層されていない方の面に離型剤層が積層され、かつ
    ロール巻されている請求項１〜６のいずれかの積層体。
11. （１１）印刷配線板の上に、請求項（１）に記載した熱
    硬化性樹脂組成物フィルム積層体を該熱硬化性樹脂組成
    物フィルムが該印刷配線板の表面に接触するようにして
    重ねて熱圧着した後、支持体フィルムを剥離除去し、次
    いで該印刷配線板上に接着した熱硬化性樹脂組成物フィ
    ルムを熱硬化させて絶縁層を形成し、このようにして形
    成された絶縁層に対し、常法により配線パターンを形成
    することを特徴とする多層配線板の製造方法。
12. （１２）該絶縁層に対する配線パターンの形成を、該絶
    縁層に銅箔を積層接着させ、該銅箔面をパターン状にエ
    ッチングすることにより行う請求項１１の方法。
13. （１３）該絶縁層に対する配線パターンの形成を、該絶
    縁層にパターン状に銅メッキすることにより行う請求項
    １１の方法。
14. （１４）印刷配線板の上に、請求項（５）に記載した熱
    硬化性樹脂組成物フィルム積層体を該熱硬化性樹脂組成
    物フィルムが該印刷配線板の表面に接触するようにして
    重ねて熱圧着し、熱硬化させて絶縁層を形成させた後、
    該銅箔面をパターン状にエッチングすることを特徴とす
    る多層配線板の製造方法。