JPH02206615A - 熱硬化性液状組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、活性光線の照射又は低温度の加熱によって熱
硬化性固形物（Ｂステージ樹脂）を与え、さらに高温加
熱によって耐熱性にすぐれかつ吸湿絶縁特性にすぐれた
硬化物を与える熱硬化性液状組成物に関するものである
。

（従来技術及びその問題点） 従来、エポキシ樹脂に、アクリル酸無水物又はメタクリ
ル酸無水物及びラジカル重合開始剤を配合した熱硬化性
組成物は知られている（特開昭６３−１４５３２２号公
報）、この組成物は、紫外線照射又は低温加熱によって
、それに含まれるアクリル酸無水物又はメタクリル酸無
水物が環化重合した固形物を与える。そして、この固形
物は未反応のエポキシ樹脂を含有するもので、熱硬化性
を有し、高温加熱すると、重合したアクリル酸無水物や
メタクリル酸無水物が硬化剤としてエポキシ樹脂と反応
し、耐熱性硬化物を与える。

しかしながら、前記した従来の熱硬化性エポキシ樹脂組
成物は１重合したメタクリル酸無水物又はアクリル酸無
水物を硬化剤成分として用いるため、臭気が強く、吸湿
性が高いため取扱いが難しいという問題がある上、この
組成物から最終的に得られる熱硬化物は、吸湿絶縁特性
が不十分であるという問題がある。

特開昭６３−１５４７８０号公報によれば、エポキシ樹
脂にメタクリル酸を付加反応させた熱硬化型エポキシメ
タクリレート樹脂と共重合性架橋剤と熱重合開始剤とか
らなる組成物（１）と、エポキシ樹脂と硬化剤とからな
る組成物（ｎ）との混合物に、充填剤及びチクソ剤を混
練した接着剤組成物が開示されている。この組成物も低
温度の加熱によりＢステージ樹脂を生成し、高温加熱に
より耐熱性硬化物を与えるものであるが、この組成物の
場合も。

最終的に得られる熱硬化物の吸湿絶縁特性が不十分であ
るという問題がある。

（発明の課題） 本発明は、前記従来技術に見られる欠点を克服し、Ｂス
テージ樹脂を容易に形成し、しかも最終的に得られる熱
硬化物が吸湿絶縁特性にすぐれている熱硬化性樹脂組成
物を提供することをその課題とする。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、エポキシ樹脂に、マレイミド・トリアジン樹脂、
多価官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化合
物を重合性成分の少なくとも一部として含む重合性化合
物及びラジカル重合開始剤を配合した液状組成物は、Ｂ
ステージ樹脂の形成が容易である上、最終的に得られる
熱硬化物がすぐれた吸湿絶縁特性を有することを見出し
、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明によれば、エポキシ樹脂と、マレイミド・
トリアジン樹脂と、多価官能性の（メタ）アクリル酸エ
ステル系重合性化合物を重合性成分の少なくとも一部と
して含む重合性化合物と、ラジカル重合開始剤を含有す
る熱硬化性液状組成物が提供される。

なお１本明細書で言う（メタ）アクリル酸エステル系重
合性化合物とは、アクリル酸エステル系重合性化合物及
び／又はメタクリル酸エステル系重合性化合物を意味す
る。

本発明で用いるエポキシ樹脂は、エポキシ基を１分子に
２個以上持つポリエポキシ化合物であれば特に制限はな
い、このようなものとしては、例えば、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェ
ノールＳ１　ブロム化ビスフェノールＡ、フェノールノ
ボラック、タレゾールノボラック等の多価フェノール類
のグリシジルエーテル；グリセリン、ブチンジオール、
ポリプロピレングリコール等の多価アルコール類のグリ
シジルエーテル、フタル酸、テトラフタル酸、イソフタ
ル酸、ダイマー酸等のカルボン酸のグリシジルエステル
の他、ポリアルキレンオキサイドのグリシジルエーテル
、ポリブタジェンを過酢酸でエポキシ化したエポキシ樹
脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙げられる。

本発明で用いるエポキシ樹脂は、常温で液状を示すもの
が好ましく用いられるが、必ずしも液状のものに限定さ
れるものではなく、（メタ）アクリル酸エステル系重合
性化合物は通常液状で使用されるので、これに溶解して
液状組成物を与える限り、固体状エポキシ樹脂も使用す
ることができる。

本発明で用いるマレイミド・トリアジン樹脂は、マレイ
ミド成分とトリアジン樹脂成分からなるシアナート基を
有する付加重合型熱硬化性樹ポリイミド樹脂であって、
多官能性マレイミド化合物と、多官能性シアナート化合
物とを触媒の存在下又は不存在下で加熱反応させること
によって得ることができる。この場合、シアナート化合
物は、加熱によりトリアジン環を形成す。る。また、こ
の反応における触媒としては、有機金属塩、第３級アミ
ン等を用いることができる。

前記多官能性マレイミド化合物としては、例えば、次の
一般式で表わされるものを用いることができる。

前記式中、Ｒ１は２価以上、通常５価以下、好ましくは
２価の芳香族又は脂環族系の有機基である。

ｘｉ、ｘ２は、水素、ハロゲン又はアルキル基である。

ｎはＲ１の価数に対応する数で、１〜５の整数である。

前記一般式（１）で表わされる多官能性マレイミド化合
物は、常法に従って、無水マレイン酸化合物と多価アミ
ノ化合物とを反応させてマレアミド酸とした後、マレア
ミド酸を脱水環化することによって製造することができ
る。この場合、多価アミノ化合物としては、例えば、フ
ェニレンジアミン、キシリレンジアミン、シクロヘキサ
ンジアミン、４，４′−ジアミノビフェニル、ビス（４
−アミノフェニル）メタン、ビス（４−アミノフェニル
）エーテル、ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）
メタン、２゜２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン
、２，２−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−アミノ−３−クロロフェニ
ル）プロパン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）・
１−フェニルエタン等が挙げられる。

前記多官能性シアナート化合物としては、例えば、次の
一般式で表わされるものを用いることができる。

Ｒ”（ＯＣＮ）ｍ　　　　　　　　　　　　　（ＩＩ）
前記式中、Ｒ２は２価又は５価以下、好ましくは２価の
芳香族基である。ｍはＲ２の価数に対応する数で、２〜
５の整数である。

前記一般式（ｎ）で表わされる多官能性シアナート化合
物としては、例えば、ジシアナートベンゼン、トリシア
ナートベンゼン、ジシアナートナフタレン、　４，４’
−ジシアナートビフェニル、ビス（４−ジアミノビフェ
ニル）メタン、２．２−ビス（４−シアナートフェニル
）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−シ
アナートフェニル）プロパン、ビス（４−シアナートフ
ェニル）エーテル等が挙げられる。

本発明で用いるマレイミド・トリアジン樹脂を製造する
場合、マレイミド化合物とシアナート化合物との割合は
、重量比で、マレイミド化合物：１０〜４０％、好まし
くは２０〜３０％、シアナート化合物＝９０〜６０％、
好ましくは８０〜７０％の割合である。マレイミド化合
物成分が前記範囲より少なくなると、得られる樹脂は耐
熱性において劣るようになり、一方、前記範囲より多く
なると、シアナート化合物成分（シアナート基ニー０Ｃ
Ｎ）が少なくなり、エポキシ樹脂のエポキシ基との反応
性に劣り、硬化性が不十分となる等の問題が生じる。

マレイミド・トリアジン樹脂も、前記エポキシ樹脂と同
様に、液状又は固体状で用いることができる。このマレ
イミド・トリアジン樹脂は、エポキシ樹脂に対して硬化
剤として反応し、最終的に吸湿絶縁特性にすぐれた熱硬
化物を与える。

本発明で用いる多官能性の（メタ）アクリル酸エステル
系重合性化合物（以下、単に重合性化合物とも言う）と
しては、１分子中に２個以上の（メタ）アクリル酸エス
テル基を有するモノマーないしオリゴマーが用いられる
。このようなものとしては、例えば、以下に示すものを
例示することができる。

１．４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、■、
６−ヘキサンシオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ
）エチレングリコールレジ（メタンアクリレート、 （ポリ）プロビレングリコールジ（メタ）アクリレート
、 ネオベンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）ア
クリレート、 ビス（（メタ）アクリロキシエチル）ヒドロキシエチル
イソシアヌレート、 トリス（（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレー
ト、 エチレンオキサイド変成ビスフェノールＡジ（メタ）ア
クリレート、 プロピレンオキサイド変成ビスフェノールＡジ（メタ）
アクリレート、 トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート。

ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、 ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、 多塩基酸とポリオールと（メタ）アクリル酸又はヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレートとによるオリゴエス
テルポリ（メタ）アクリレート、エポキシ樹脂と（メタ
）アクリル酸との反応によるエポキシポリ（メタ）アク
リレート、ポリイソシアネートとポリオール及びヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレートとの反応によるウレ
タン化ポリ（メタ）アクリレート等。

また、本発明の組成物では、反応性希釈剤として、モノ
官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化合物（
以下、単に反応性希釈剤とも言う）を添加するこもでき
る。このようなものとしては、例えば、以下に示すもの
を例示することができる。

２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート。

ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、 ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート。

ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、メトキ
シエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ
）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート
、メチルカルピトール（メタ）アクリレート、エチルカ
ルピトール（メタ）アクリレート、ブチルカルピトール
（メタ）アクリレート、（アルキル置換）フェノキシ（
ポリ）エチレングリコール（メタ）アクリレート、 （アルキル置換）フェノキシ（ポリ）プロピレングリコ
ール（メタ）アクリレート、 ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペ
ンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキ
シエチル（メタ）アクリレート。

インボルニル（メタ）アクリレート、 テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、 （メタ）アクリロイロキシエチルモノフタレー１〜。

アクリロイルモノホリン等。

本発明で用いるラジカル重合開始剤としては。

光重合開始剤や、熱重合開始剤を用いることができる。

光重合開始剤としては、紫外線等の活性光線の照射によ
りラジカルを生成する化合物であれば任意の化合物が用
いられる。このようなものとしては、例えば、ベンゾフ
ェノン、ベンジル、ｐ。

Ｐ′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、ＰｙＰ
’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、Ｐ＋Ｐ’
−ジベンゾイルベンゼン、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテ
ル、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロ
ヘキシ月？フェニルケトン、２−ヒドロキシ・−２−メ
チル・−１−フェニルプロパン−１−オン、１−　（４
−・ｒソプロビルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メ
チルプロパン−１−オン、アントラキノン、アセトナフ
テンキノン、２−ｔｅｒｔブチルアントラキノン、フェ
ナントレンアントラキノン、Ｐ？Ｐ’−ビス（ジメチル
アミノ）チオベンゾフェノン、プリムリン、カルバゾー
ル、Ｎ−メチル−３−ニトロカルバゾール、キサントン
、チオキサントン、クロルチオキサントン、ジエチルチ
オキサントン、ジイソ−プロピルチオキサントン、四臭
化炭素、ω、ω、ω−トリブロムメチルフェニルスルホ
ン、ω、ω、ω−トリブロムメチルフェニルケトン等が
挙げられる。

また、この光重合開始剤は、後記する熱重合開始剤とし
て作用する過酸化物とともに用いることができる。

熱重合開始剤として、加熱によりラジカルを生成する化
合物であれば任意のものが用いられる。

このような熱重合開始剤は従来よく知られているもので
、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレ
ロニトリル、アゾビス（ジメチルメトキシブチロニトリ
ル）等のアゾ化合物の他、以下に示すような過酸化物を
挙げることができる。

ジクミルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）３，３．５−トリメチルシクロヘキサン、１
゜１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
ｔ−ブチルパーオキシアセテート、２，２−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）バレレート、ジ−ｔ−ブチルシバ−オキシイソ
フタレート、メチルエチルケトンパーオキサイド、α、
α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベン
ゼン、２，５−ジメチル−２，５ジ（ｔ−プチルバーオ
キシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド。

ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２
，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ｔ−
ブチルパーオキシイソブチレート、ベンゾイルパーオキ
サイド、アセチルパーオキサイド、２，４−ジクロロペ
ンゾイルパーオキサシド等。

熱重合開始剤としては、５０〜１５０℃、好ましくは７
０〜１３０℃程度の加熱によりラジカルを生成するもの
の使用が有利である。また、アゾ化合物は熱分解により
窒素ガスを放出するので、このような窒素ガスの放出が
望ましくない場合には、過酸化物を使用するのがよい。

本発明の組成物においては、エポキシ樹脂、マレイミド
・トリアジン樹脂、重合性化合物及び反応性希釈剤の合
計量を１００重量部として、エポキシ樹脂は１０〜７０
重量部、好ましくは２０〜６０重量部、マレイミド・ト
リアジン樹脂は１０〜７０重量部、好ましくは２０〜６
０重量部、重合性化合物と反応性希釈剤の合計量は５〜
６０重量部、好ましくは１０〜５０重量部である。重合
性化合物と反応性希釈剤との割合は、両者の合計量に対
して、重合性化合物３０〜１００重量％、好ましくは４
０〜１００重量％１反応性希釈剤０〜７０重量％、好ま
しくは０〜６０重量％である。重合性化合物と反応性希
釈剤の合計量の使用割合が前記範囲より少ない場合はＢ
ステージ樹脂の形成が困難になり、一方、前記範囲より
多くなると硬化物の吸湿絶縁特性が悪化する等の問題が
ある。

ラジカル重合開始剤の使用割合は、一般には、エポキシ
樹脂、マレイミド・トリアジン樹脂、重合性化合物及び
反応性希釈剤の合計量に対し、０．１〜１０重量％、好
ましくは１〜６重量の割合である。

本発明の組成物には、さらに、必要に応じ、エポキシ樹
脂に対する慣用の硬化剤及び硬化促進剤を適量添加する
こともできる。硬化剤としては。

高温加熱により反応性を示し、常温ないし低温ではエポ
キシ樹脂とは実質的な反応性を示さないもの（潜在性硬
化剤）であれば任意のものが用いられる。このようなも
のとしては１例えば、ジアミノジフェニルスルホン等の
芳香族アミンや、無水メチルナジック酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸等のは無水物、三フフ化ホウ素錯体
、有機金属化合物、フェノール化合物、ノボラック型フ
ェノール樹脂等の他、好ましくは含窒素潜在性硬化剤が
挙げられる。含窒素潜在性硬化剤の具体例としては、例
えば、ジシアンジアミドの他、アセトグアナミンやベン
ゾグアナミンのようなグアナミン類、アジピン酸ジヒド
ラジド、ステアリン酸ジヒドラジド、イソフタール酸ジ
ヒドラジド、セパチン酸ジヒドラジドのようなヒドラジ
ド、２，４−ジヒドラジド−６−メチルアミノ−Ｓ−ト
リアジンなどのトリアジン化合物、イミダゾール及びイ
ミダゾール誘導体又はその変性物等が挙げられる。

前記潜在性硬化剤は、硬化促進剤とともに用いるのが好
ましい、このような硬化促進剤としては、以下に示す如
きのちのを用いるのが好ましい。

（１）アミンアダクト系硬化促進剤 この硬化促進剤としては、例えば、（ｉ）２．３−ビス
（４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル）プロ
パン又は１，３−ビス（４−（４−（２，３−エポキシ
プロポキシ）−α、α−ジメチルベンジル〕フェノキシ
）−２−プロパツール、（…）フェノールとホルムアル
デヒドとジメチルアミンとの縮合物、（迅）２−アルキ
ル（炭素数１〜３）イミダゾール又は２−アルキル（炭
素数１〜３）−４−メチルイミダゾールと２，３−エポ
キシプロピル−フェニルエーテルとの付加物及び（ｔｖ
）ピペラジンの重付加物の使用が有利である。

（２）　１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウン
デセンとフェノールノボラックの固溶体 この固溶体は、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０
）ウンデセン−７とフェノールノボラックを混合加熱し
て反応させたものを冷却固化して粉砕して得ることがで
きる。フェノールノボラックとは、フェノール類とアル
デヒド類との縮合物を意味する。フェノール類としては
、フェノール、アルキル又はアルコキシフェノール、ハ
ロゲン化フェノール等の一価フエノール類、レゾルシノ
ール又はビスフェノールＡのような多価フェノール類が
含まれる。

好ましいフェノールは、フェノール、ｐ−第三ブチルフ
ェノール及びビスフェノールＡである。アルデヒド類と
しては、フルフラルデヒド、クロラ−ル、アセトアルデ
ヒド、好ましくはホルムアルデヒドが挙げられる。１，
８−ジアゾ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７と
フェノールノボラックとの固溶体は、完全な塩の形をし
たもののみでなく、単なる固溶体のものが含まれてもよ
い。１，８−ジアゾ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７の固溶体中の含量は。

１０−５０重量％が好ましく、必ずしも化学量論的量で
ある必要はない。

（３）その他 ３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル
尿素等の尿素誘導体、イミダゾール及びその誘導体、又
はその変性物等も用いられる。これ等の硬化促進剤は、
前記潜在性硬化剤との関連で適当に選定される。

本発明の組成物には、必要に応じ、さらにポリマーや、
無機充填剤、無機揺変剤（チクソ剤）を添加することが
できる。これらのものは、表面処理を施さずにそのまま
組成物に配合することができるが、硬化物の物性を考え
るとシランカップリング剤で表面処理を施して用いるの
が好ましい、シランカップリング剤としては、エポキシ
シラン、アミノシラン等が好ましく用いられる。さらに
、組成物の保存安定性を考えると、シロキサン系化合物
により表面処理を施して用いるのが好ましい。

この場合、シロキサン系化合物とは、分子中にシロキサ
ン結合（ＳＬ−０結合）を有する化合物を意味し。

例えば、以下に示す如き化合物を用いることができる。

式中、Ｒは一価炭化水素基で、例えば、メチル、エチル
、プロピル、ビニル、フェニル等が挙げられる。ｍは正
の整数である。

式中、Ｒは前記と同じ意味を有する。■は−Ｈ１−ＯＨ
，−ＯＲ’、−Ｒ”−Ｃ１４−ＣＨ２、−Ｒ”−Ｎ！（
、、−Ｒ”−ＣＯＯＩ（、ゝ０′ −Ｒ”−ＯＨ等の置換基を示す。この場合、Ｒ１は１価
の炭化水素基、Ｒ２は２価炭化水素基を示し、脂肪族系
及び芳香族系のものが含まれる。＋ｍ、ｎは正の整数を
示す。

式中、Ｒ，Ｙ及びｎは前記と同じ意味を有する。

式中、Ｒ，Ｙ及びｎは前記と同じ意味を有する。

なお、前記した置換基Ｙは、分子鎖中又は分子鎖末端の
いずれに結合していてもよい。

シロキサン系化合物の粘度（２５℃）は、その種類にも
よるが、一般的には、　ｉｏ、ｏｏｏセンチストークス
以下であるのが好ましい。シロキサン系化合物の使用割
合は、充填剤や揺変剤１００重量部に対して、０．１〜
１０重量部、好ましくは０．５〜５重量部の割合である
。

前記無機充填剤の具体例としては、例えば、結晶シリカ
、溶融シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カ
ルシウム、タルク、クレー、ケイ酸カルシウム、マイカ
、チタン白、ガラス繊維、ガラスパウダー、ガラスフレ
ーク、球状ガラス、各種ウィスカー等が挙げられる。

無機揺変剤としては、例えば、平均粒径が１１００ｎ以
下の超微粒子状のシリカやアルミナの他、平均粒子径が
３声以下の水酸化アルミニウム、繊維状マグネシウムオ
キシサルフェート、粉末状アスベスト、繊維状シリカ、
繊維状チタン酸カリウム、鱗片状マイカ、いわゆるベン
トナイトと呼ばれるモンモリロナイト−有機塩基複合体
等が挙げられる。

本発明の組成物には、さらに、その使用目的に応じて各
種の補助成分を添加することができる。

このような補助成分としては、例えば、有機溶媒。

染顔料、難燃化剤、重合禁止剤、消泡剤、レベリング剤
等が挙げられる。

（発明の効果） 本発明の組成物は、室温では安定性のよいものであるが
、活性光線の照射又は低温加熱によって、重合性化合物
がラジカル重合反応を起こし、高分子量化され、全体と
しては半固体ないし固体状を示す固形物（Ｂステージ樹
脂）が容易に形成される。

このＢステージ樹脂は、未反応のエポキシ樹脂及びマレ
イミド・トリアジン樹脂を含み、熱硬化性を有するもの
である。このＢステージ樹脂は、これを高温に加熱、例
えば、１３０〜２５０℃程度に加熱すると、エポキシ樹
脂とマレイミド・トリアジン樹脂が反応し、硬化物に変
換される。この硬化物は、不溶・不融性を示し、耐熱性
及び耐薬品性にすぐれたものである。さらに有利なこと
には、この硬化物は吸湿絶縁特性に非常にすぐれている
。

熱硬化性樹脂材料を電気・電子部品に対する絶縁材料と
して適用する場合、吸湿絶縁特性にすぐれていることが
要求されるが１本発明の組成物から得られる最終熱硬化
物は、後記実施例で示すように、非常に高い吸湿絶縁特
性を示し、このような要求に適合するものである。

本発明の組成物は、前記の特性を利用し各種の分野に応
用することができる。例えば、本発明の組成物はその粘
度を調節する事によって、絶縁層形成用の印刷インキと
して用いることができる。

印刷配線基板を電磁シールド化するために、基板上にス
クリーン印刷法により、組成物を印刷、硬化して絶縁層
を形成する方法が知られている。この場合、ピンホール
等の塗膜欠陥を補修する目的で複数回印刷する必要が起
る。複数回重ねて印刷する時に前回の印刷塗膜が少なく
ともＢステージ化されていないと次の印刷がａ来ないが
１本発明の組成物を用いる事によって、活性光線の照射
で８ステージ化が容易にできるので、直ちに次の印刷が
できる。従って、本発明の組成物は、絶縁層形成用の印
刷インキとして好適のものである。

また、本発明の組成物は、これを１本支持フィルム上に
積層し、Ｂステージ化した樹脂フィルムとして多層配線
板の絶縁層形成用に使用することができる。このような
樹脂フィルムを得るには、ポリエステル、ポリプロピレ
ン等の支持体フィルムに組成物をロールコータ−等によ
って塗布し。

光重合又は熱重合によりＢステージ化する。そして、こ
のような樹脂フィルムを用いて多層配線板を得るには、
内層配線板にこの樹脂フィルムをラミネートした後、支
持体フィルムを剥離し、次いで加熱硬化して絶縁層を形
成する。次にその絶縁層上に無電解メツキ法により回路
形成する。

（実施例） 次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明はる・。・ 実施例１〜７ 下記表−１に示す成分組成の熱硬化性液状組成物を調製
した。

次にこのようにして得た組成物のうち、実施例Ｎα１〜
３及び比較例Ｎα１で示した組成物は、これをＩＰＣ−
８２５の櫛形電極上に、２００メツシユのスクリーンを
用い、スクリーン印刷法により塗布し、紫外線照射し、
固形樹脂化（Ｂステージ化）した、この塗布及び紫外線
照射又は加熱を３回繰返し、表面に固形樹脂（Ｂステー
ジ樹脂）層を有する櫛形電極を得た。

また、前記組成物のうち、実施例Ｎα４〜７の組成物は
、これを支持体フィルムとしてのポリエチレンテレフタ
レートフィルム上に塗布し、紫外線照射（実施例４．５
）又は温度１２０℃に加熱（実施例６，７）し、支持体
フィルムに積層したＢステージ樹脂フィルムとした。

次に、このようにして得た積層フィルムを、ＩＰＣ−８
２５の櫛型電極上に、その固形樹脂フィルムが接触する
ように重ね、温度８０℃で熱圧着した後、冷却し、次い
で支持体フィルムのみを剥踵して、表面にＢステージ樹
脂層を有する櫛形電極を得た。

次に、前記したようにして得たＢステージ樹脂層を有す
る櫛型電極を、温度１５０℃の加熱室に１時間置き、８
ステ一ジ樹脂層を硬化させた。このようにして得た各電
極を試験片として用い、試験片のピン間の５００ｖ印加
時の抵抗値を、硬化直後のものについて測定（初期値）
するとともに、煮沸２時間後のもについても測定した。

その測定結果を表−１に示す。

なお、表−１に示した成分の具体的内容は次の通りであ
る。

エピコート８２８・・・ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、エポキシ当量１８４〜１９４（油 化シェルエポキシ■製） エピコート１００１・・・ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、エポキシ当量４５０〜５００（ 油化シェルエポキシ■製） ＢＴ−２１００・・・ビスマレイミド・トリアジン樹脂
（三菱瓦斯化学＠製） ＭＡＮＤＡ・・・ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグ
リコールジアクリレート ＴＭＰＴＡ・・・トリメチロールプロパントリアクリレ
ート フェノトートＹＰ−５０・・・フェノキシ樹脂（東部化
成■製） アエロシール１２００・・・超微粉末状合成シリカ（日
本アエロシール■製） 本発明の組成物は、前記実施例かられかるように、固形
樹脂化（Ｂステージ化）が容易である上、かつＢステー
ジ樹脂の熱硬化も容易であり、しかも、得られる熱硬化
樹脂はすぐれた吸湿絶縁特性を示す。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂と、マレイミド・トリアジン樹脂と
   、多価官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化
   合物を重合性成分の少なくとも一部として含む重合性化
   合物と、ラジカル重合開始剤を含有する熱硬化性液状組
   成物。
2. （２）該ラジカル重合開始剤が熱重合開始剤である請求
   項１の組成物。
3. （３）該ラジカル重合開始剤が光重合開始剤である請求
   項１の組成物。
4. （４）充填剤を含む請求項１〜３のいずれかの組成物。
5. （５）モノ官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合
   性化合物を含有する請求項１〜４のいずれかの組成物。