JPH04279341A - 紫外線硬化樹脂フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は紫外線硬化性エポキシ組成物からなる紫外線硬
化性樹脂フィルムに関するものである。

（従来技術及びその問題点） 多層印刷配線板、電磁シールド化された印刷配線板を得
るたるに印刷配線板上に絶縁層を設け、その上に配線パ
ターン又は電磁シールド層を設けることは広く知られて
いる。

印刷配線板上に絶縁層を形成する方法としては、従来は
、ガラス布等の基材に熱硬化性エポキシ樹脂組成物を含
浸させたプリプレグを積層、加圧加熱して絶縁層を形成
する方法や、印刷配線板上に熱硬化性エポキシ樹脂組成
物を印刷法等により塗布、加熱硬化して絶縁層を形成す
る方法、印刷配線板上に熱硬化樹脂フィルムを積層、加
熱硬化して絶縁層を形成する方法が知られている。

しかしながら、プリプレグを用いる方法では、大がかり
なプレス装置が必要なばかりでなく、加熱、加圧のタイ
ミングコントロールが難しいという問題点がある。また
、印刷法等による塗布方法では、両面を同時に塗布、硬
化させることがむずかしい上、厚みのある塗布層を形成
することが困難である等の問題点がある。熱硬化性樹脂
フィルムを用いる方法はこれらの問題点をほぼ解決する
方法であるが、印刷配線板上にラミネートとしたあと加
熱硬化をする際、一旦加熱により樹脂が溶融流動するた
め、配線パターンに追随した凹凸が樹脂表面に形成され
るという問題点があるほか、樹脂組成物が一液性のため
低温で保管しなければならないという問題点もある。

（発明の課題） 本発明は、従来技術に見られる前記問題点を解決し、作
業性がよく硬化した後の表面が平滑で、保管も常温で行
なえかつ充分なライフを有する絶縁層を形成するのに好
適な紫外線硬化性樹脂フィルムを提供することをその課
題とする。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、本発明を完成するに至つた。

即ち、本発明によれば、支持体フィルム上に積層支持さ
せた紫外線硬化性エポキシ樹脂組成物からなる紫外線硬
化性樹脂フィルムが提供される。

本発明の紫外線硬化性樹脂フィルムを得るには、支持体
フィルム上に、紫外線硬化性エポキシ樹脂組成物（以下
、単に組成物とも言う）を、常温又は加熱下、液状で塗
布し、固形化させればよい。塗布された組成物の固形化
は、組成物が有機溶剤を含む場合は塗布後に有機溶剤を
蒸発させればよい。

組成物が有機溶剤を含まない場合は加熱下で塗布を行な
い、塗布物を室温に冷却すればよい。

このようにして支持体フィルム上に形成された組成物フ
ィルムは、紫外線硬化性を有し、紫外線を照射すること
によって硬化する。本発明においては、支持体上に形成
した組成物フィルム（被膜）の厚さは、１０〜５００μ
ｍ、好ましくは２０〜３００μｍの範囲に規定するのが
よい。

支持体フィルムに塗布する紫外線硬化性エポキシ樹脂組
成物としては、支持体フィルムに塗布可能なような、常
温又は加熱（約１２０℃までの加熱）下で液状を示すも
のであればよい。

次に、本発明で用いる樹脂フィルム形成用の紫外線硬化
性エポキシ樹脂組成物について詳述する。

本発明における樹脂フィルム形成用に用いられるエポキ
シ樹脂は、エポキシ基を２個以上含むポリエポキシ化合
物で、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エ
ポキシ樹脂の他、グリセリンや、１，６−ヘキサンジオ
ール、ポリアルキレンオキサイド等のポリオールを基材
として用いたポリオールグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、ポリブタジエンを過酢酸でエポキシ化したエポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多塩基酸ポリグリシジル
エステル型のエポキシ樹脂、レゾルシゾールジグリシジ
ルエーテル、ビスレジルシゾールテトラグリシジルエー
テル、トリヒドロキシフェニルトリグリシジルエーテル
、トルグリシジルイソシアヌレート、それらポリエポキ
シ化合物のハロゲン化物等が挙げられる。

前記エポキシ化合物を紫外線硬化させるために、光カチ
オン重合触媒が用いられるが、このものとしては、例え
ば、以下のものが挙げられる。

（ジアリルヨードニウム塩） 例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチ
モネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホス
フェート、４−クロルフェニルヨードニウムテトラフル
オロボレート、ジ（４−メトキシフェニル）ヨードニウ
ムクロライド、（４−メトキシフェニル）フェニルヨー
ドニウム等。

（トリアリールスルホニウム塩） 例えば、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレ
ート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフ
ェート、Ｐ−（フェニルチオ）フェラルジフェニルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニル
スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−クロ
ルフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホス
フェート等。

（トリアリールセレニウム塩） 例えば、トリフェニルセレニウムヘキサフルオロホスフ
ェート、トリフェニルセレニウムヘキサフルオロアンチ
モネート等。

（その他） （２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メ
トキシエチル）−ベンゼン］−アイロン−ヘキサフルオ
ロホスフェート、ジフェニルスルホニウムヘキサフルオ
ロアンチモネート、ジアルキルフェニルスルホニウムヘ
キサフルオロアンチモネート、ジアルキルフェニルスル
ホニウムヘキサフルオロホスフェート、４，４′−ビス
［ジ（βヒドロキシエトキシ）フェニルスルフォニオ］
フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネ
ート、４，４′−ビス［ジ（βヒドロキシエトキシ）フ
ェニルスルフォニオ］フェニルスルフィド−ビス−ヘキ
サフルオロホスフェート等。

本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、前記したポリエポ
キシ化合物、光カチオン重合触媒からなるものであるが
、ポリエポキシ化合物、光カチオン重合触媒以外に、必
要により、有機溶剤、ポリマー、エポキシ基を１個有す
る反応性希釈剤、着色剤、充填剤、消泡剤、レベリング
剤等を併用することが出来る。また、光カチオン重合触
媒のポリエポキシ化合物への相溶性を向上させる目的で
、光カチオン重合触媒をアセトニトリル、プロピレンカ
ーボネート等に溶解して使用することが出来る。

有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン等のケトン類、メチルアルコール
、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等のアル
コール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセ
ロソルブ類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族
炭化水素類、塩化メチレン、二塩化エタン等のハロゲン
化炭化水素類等が挙げられる。

ポリマーとしては、ポリエステル樹脂、ブチラール、フ
ェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ＮＢＲ、ＮＢＩＲ等の
合成ゴム類等のポリマー、及びフィルム形成性を有する
ポリマーが挙げられる。

反応性希釈剤としては、フェニルグリシジルエーテル、
メチルフェニルグリシジルエーテル、ｎ−ブチルグリシ
ジルエーテル等が挙げられる。

着色剤としては、フタロシアニンブルー、フタロシアニ
ングリーン、ニグロシン等の顔料、染料等が挙げられる
。

充填剤としては、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、炭酸カルシウム、クレー等が挙げられる。これらの
ものは、表面処理を施さずにそのまは使用することもで
きるが、硬化物の物性を考えるとシランカップリング剤
等で表面処理を施して用いるのが好ましい。

消泡剤としてはシリコーンオイル、レベリング剤として
はフッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、アク
リル共重合体等を挙げることが出来る。

紫外線硬化性エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルム
に対する支持体フィルムとしては、各種の合成樹脂フィ
ルムを用いることが出来る。このようなものとしては、
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン
、ポリ塩化ビニール、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド
、ポリエステル、ポリイミド、ポリサルホン、ポリアク
リレート、ポリエーテルアミド、ポリカーボネート等の
合成樹脂から形成されたフィルムを例示することが出来
る。合成樹脂フィルムの厚さは、５〜２５０μｍ、好ま
しくは１０〜１２５μｍである。

支持体フィルムに組成物を塗布する場合、その塗布方法
としては、有機溶剤に溶解した溶液状の組成物では、ロ
ールコート法等の塗布方法が用いられ、固体状の組成物
では、軟化点以上に加熱溶融した液を塗布するホットメ
ルトコート法等で塗布することが出来る。

本発明においては、支持体フィルムと、紫外線硬化性エ
ポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムとの間の接着強
度（ａ）は、この樹脂フィルムを基板面に接着固定化し
た時の基板面と樹脂フィルムとの間の接着強度（ｃ）よ
りも弱くする。このことより、樹脂フィルムを支持体と
ともに基板面に熱圧着した後に、基板面から樹脂フィル
ムを剥離させることなく、支持体フィルムのみを容易に
剥離させることができる。支持体フィルムと樹脂フィル
ムとの間の接着強度（ａ）は容易に調節することができ
、例えば、支持体フィルムの種類を変えることによって
、あるいは支持体フィルム面にあらかじめ、支持体フィ
ルムと剥離しやすい下引層を形成するか、離型剤層を形
成することによって行うことができる。下引層材料とし
ては、ポバール樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂
、アルコール可溶性ナイロンの他、アセチルセルロース
、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂等のピール性
を持ったものの使用が好ましい。下引層の厚さは１〜１
０μｍである。離型剤としては、例えば、各種ワックス
類や、高級脂肪酸又はその金属塩やエステル、シリコー
ン油、シリコーン系又はフッ素系界面活性剤等を挙げる
ことができる。

本発明において、支持体フィルムに積層した紫外線硬化
性エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムは、１枚の
平面フィルムとして用いられる他、好ましくは、ロール
巻フィルムとして用いられる。

ロール巻フィルムとして用いる場合、樹脂フィルム面と
支持体フィルム面との間の接着を防止するために、その
間に合成樹脂フィルムや紙／合成樹脂フィルム、紙／合
成フィルム／紙等の複合紙等を保護フィルム（保護層）
として介在させるのが好ましい。この場合、合成樹脂フ
ィルムとしては、前記した各種のものが挙げられる。保
護フィルムの厚さは、５〜１００μｍ、好ましくは１２
〜７５μｍである。

これらの保護フィルムは、支持体に積層させた樹脂フィ
ルムをロール巻する時に、樹脂フィルム面とロール面と
の間に介挿し、樹脂フィルムとともにロール巻すること
により、樹脂フィルム面に積層させることができる。ま
た、塗布工程から得られた樹脂フィルム面に圧着した後
、ロール巻するともできる。

第１図に、ロール巻紫外線硬化性樹脂フィルムの斜視図
を示す。この図面において、１は紫外線硬化性樹脂フィ
ルム、２は支持体フィルム、３は保護フィルムを各示す
。このロール巻樹脂フィルムにおいて、樹脂フィルム１
と保護フィルム３との間の接着強度（ｂ）は、樹脂フィ
ルム１と支持体フィルム２との間の接着強度（ａ）より
も小さい。従つて、保護フィルム３は、樹脂フィルム１
の支持体フィルム２からの剥離を生じることなく、樹脂
フィルム１から剥離させることができる。

また、樹脂フィルムのロール巻において、樹脂フィルム
と支持体フィルムとの間の接着は、支持体フィルムの裏
面（樹脂フィルムが形成されていないほうの面）に対し
、離型剤層を形成することによっても防止することがで
きる。離型剤としては、シリコーン系又はフッ素系界面
活性剤、シランカップリング剤、シロキサン、フッ素系
重合体等を挙げることができる。

次に、本発明の紫外線硬化性樹脂フィルムを用いて印刷
配線板導体層上に絶縁層を形成する方法について詳述す
る。

（樹脂フィルムの熱圧着工程） この工程は、支持体フィルムに積層支持させた樹脂フィ
ルムを、その樹脂フィルム面に保護層が形成されている
場合にはその保護層を剥離した後、印刷配線板の所定の
導体層上にその樹脂フィルムが接触するようにして重ね
、熱圧着する工程である。この熱圧着は種々の方法で行
うことができるが、好ましくは、真空ラミネート法によ
り行なうことができる。この熱圧着工程においては、樹
脂フィルムは、その軟化温度以上に加熱され、かつ加圧
されることから、基板表面の微細凹部まで樹脂が均一に
充填された軟化樹脂の被膜が形成される。そして、この
軟化樹脂被膜は冷却され、固形化される。

（支持体フィルムの剥離工程） この工程は、前記のようにして、基板上に形成された固
形化樹脂フィルム（被膜）から、その表面に接着する支
持体フィルムを剥離除去させる工程である。基板上に形
成された固形化樹脂被膜において、その表面の支持体フ
ィルムと樹脂被膜との間の接着強度（ａ）は、あらかじ
め、樹脂被膜と基板表面との間の接着強度（ｃ）よりも
弱く設定されている。従って、支持体フィルムは、樹脂
被膜の基板表面からの剥離を生じることなく、樹脂被膜
から剥離させることができる。

又、支持体フィルムが透明の場合、特に無色透明の場合
支持体フィルムの剥離工程は、次に詳述する固形化樹脂
被膜の紫外線硬化工程の後に行なうこともできる。

（固形化樹脂の紫外線硬化工程） この工程は、前記のようにして支持体フィルムの剥離除
去された後の樹脂被膜に紫外線を照射し、硬化させて硬
化樹脂被膜に変換する工程である。

この工程の後に所望により加熱を行なって、紫外線硬化
樹脂の特性を更に向上させることもできる。

このようにして形成された硬化樹脂被膜は、紫外線硬化
による短時間硬化のため、加熱による硬化前の流動がな
いため表面平滑性にすぐれている。

以上のようにして基板上には、耐熱性、耐薬品性及び絶
縁性にすぐれたエポキシ樹脂の硬化被膜（絶縁層）が形
成される。

このようにして形成された基板上の絶縁層上には、必要
に応じ、更に他の適当な層を設けることができる。例え
ば、この絶縁層上に配線パターンを形成して多層配線板
とすることもできる。又、絶縁層上に電磁シールド層を
形成して電磁シールド基板とすることもできる。次に、
多層配線板及び電磁シールド基板の製造方法の例を詳述
する。

（多層配線板の製造方法） この工程は、前記のようにして基板上に形成された絶縁
層の上に配線パターンを作成して、多層配線板とする工
程である。

絶縁層上に接着剤を介して銅箔をラミネートし、ラミネ
ートされた銅箔上にスクリーン印刷法又はフォト法によ
り配線パターン状にエッチングレジストを形成してエッ
チングする方法や、絶縁層上に接着剤層を塗布、乾燥し
、配線パターンと逆のメッキレジストパターンを形成し
て、無電解メッキを行なう方法等によって配線パターン
を形成し多層配線板とすることができる。

（電磁シールド基板の製造方法） この工程は、前記のようにして基板上に形成された絶縁
層の上に電磁シールド層を作成して、電磁シールド基板
とする工程であり、従来公知の方法によって行なうこと
ができる。例えば、絶縁層上に銀ペースト、銅ペースト
、カーボンペースト等の導電性塗料を塗布し導電層を形
成し、導電層の一部を基板の接地端子部と接続させるこ
とによって電磁シールド層とする方法が広く知られてい
る。

以上述べたように、本発明の紫外線硬化性樹脂フィルム
を用いて多層配線板、電磁シールド基板を作る時には、
ラミネーターを使用して積層熱圧着できるので、非常に
効率的で、加熱硬化による基板のソリの問題もない。

さらには、紫外線硬化性のため、パターンフィルムを通
して紫外線を照射し、未照射部分を溶剤で溶解除去法（
現像）を行なえば、パターン化した絶縁層とすることも
できる。又、エッチングレジスト、メッキレジストとし
ても使用できる。その他にも樹脂フィルムを少なくとも
一面が透明性の基材で挟めば接着フィルムとしても使用
できる。

（発明の効果） 以上示したように、本発明の支持体フィルムに積層支持
させた紫外線硬化性エポキシ樹脂組成物からなる紫外線
硬化性樹脂フィルムは、多層配線板の絶縁材料としてあ
るいは電磁シールド基板の絶縁材料として有利に使用す
ることができる。この場合、絶縁層の厚さは特に制約さ
れず、あらかじめ紫外線硬化性樹脂フィルムの厚さを調
節することにより、厚みのある絶縁層でも作業性よく形
成することができる。

また、本発明の紫外線硬化性樹脂フィルムの用途は、絶
縁層形成だけでなく、フィルム状フォトレジスト、接着
剤フィルムとしても使用し得るものである。

（実施例） 次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。

実施例１ （１）樹脂フィルムの製造 幅２５０ｍｍ、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に、下記表−１の成分組成の紫外線硬化
性エポキシ樹脂組成物を、ロールコーターで塗布し、温
度１２０℃に加熱乾燥し、さらにその塗布面に２５μｍ
のポリエチレンフィルムを重ねて、回転ロールで巻取っ
て、ロール巻された保護層を有し、支持体フィルムに積
層支持された厚さ１００μｍの樹脂フィルムを得た。又
、この樹脂フィルムは２５℃で３ケ月保管したが、柔軟
性、熱圧着性ともに変化なかった。

＊１：油化シェルエポキシ製、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂 ＊２：東部化成製フェノキシ樹脂 ＊３：油化シェルエポキシ製ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂 ＊４：旭電化工業製４，４′ビス〔ジ（βヒドロキシエ
トキシ）フェニルスルフォニ オ〕フェニルスルフィド−ビス −ヘキサフルオロアンチモネ ートの５０％溶液 （２）樹脂フィルムの熱圧着 ロール巻された樹脂フィルムから、ポリエチレンフィル
ム（保護層）を剥離しながら樹脂フィルムを一定長さに
引出し、これを所要寸法に切断して支持体フィルムに積
層支持された樹脂フィルムを得た。この樹脂フィルムを
フルアディティブ内層板の両面に真空ラミネートにより
温度１００℃で熱圧着した後、冷却し、次いで支持体フ
ィルムを剥離して、表面に紫外線硬化性樹脂被膜を有す
る基板を得た。

（３）紫外線硬化性エポキシ樹脂被膜の硬化前記で得ら
れたエポキシ樹脂被膜を有する基板を、エネルギー１５
００ｍｊ／ｃｍ２で紫外線を照射し被膜を紫外線硬化し
た。

（４）外層の形成 次に、前記の絶縁層が形成された基板の絶縁層上にフル
アディイブ用接着剤を塗布乾燥後、所要の個所にドリル
で穴あけ、無電解メッキレジストをスクリーン印刷硬化
した後、無電解メッキにより配線パターンを形成し、ソ
ルダーレジスト、マーキングインキをそれぞれスクリー
ン印刷、硬化して４配線板を得た。

実施例２ （１）樹脂フィルムの製造 紫外線硬化性エポキシ組成物を下記表−２に変えた他は
、実施例１と同様にしてロール巻された保護層を有し、
支持体フィルムに積層支持された樹脂フィルムを得た。

（２）樹脂フィルムの熱圧着 実施例１の（２）と同様に片面印刷配線板の配線パター
ン上にラミネートし、表面に紫外線硬化性樹脂被膜を有
する基板を得た。

（３）紫外線硬化性樹脂被膜の硬化 支持体フィルムの上に絶縁層パターンフィルム（絶縁層
となる部分は紫外線を透過する透明、絶縁層とならない
部分は紫外線を透過しない不透明なフィルム）密着させ
、エネルギー１５００ｍｊ／ｃｍ２で紫外線を照射した
後、絶縁層パターンフィルムおよび支持フィルムを剥離
、クロロセンで紫外線不透過部分の樹脂を溶解除去し、
所望パターンの絶縁層を形成した。

（４）シールド層の形成 前記の基板上に形成された絶縁層上に導電性塗料（銅ペ
ースト）の一部が基板上の接地端子部に接するように塗
布硬化させて、その上にソルダーレジスト層を設けて、
電磁シールド基板を得た。

【図面の簡単な説明】

第１図は、支持体フィルムに積層支持され、かつ表面に
保護層を有する巻成された樹脂フィルムの斜視図である
。 １…紫外線硬化性エポキシ樹脂組成物からなる紫外線硬
化性樹脂フィルム、 ２…支持体フィルム、 ３…保護層。 特許出願人　ソマール株式会社 代理人　弁理士　池浦敏明 （ほか１名）

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】支持体フィルム上に支持させた紫外線硬化
   性 エポキシ樹脂組成物からなる紫外線硬化性樹脂フィルム
   。
2. 【請求項２】該支持体が透明性フィルムである請求項１
   のフィルム。
3. 【請求項３】該支持体フィルムと紫外線硬化性樹脂フィ
   ル ムとの間に離型剤層を介在している請求項１又は２のフ
   ィルム。
4. 【請求項４】表面に保護フィルムが積層されている請求
   項 １〜３のいずれかのフィルム。
5. 【請求項５】保護フィルムと紫外線硬化性樹脂フィルム
   と の間に離型剤層が介在している請求項４のフィルム。
6. 【請求項６】ロール巻されている請求項４又は５のフィ
   ルム。
7. 【請求項７】支持体フィルムの紫外線硬化性樹脂フィル
   ム が積層されていない方の面に離型剤層が積層され、かつ
   ロール巻されている請求項１〜３のいずれかのフィルム
   。
8. 【請求項８】該紫外線硬化性エポキシ樹脂組成物が、光
   カ チオン重合触媒とエポキシ樹脂とを含む樹脂組成物であ
   る請求項１〜７のいずれかのフィルム。