SE449678B - Forfarande for framstellning av byggelement for sammankoppling av elektroniska komponenter - Google Patents
Forfarande for framstellning av byggelement for sammankoppling av elektroniska komponenterInfo
- Publication number
- SE449678B SE449678B SE8202170A SE8202170A SE449678B SE 449678 B SE449678 B SE 449678B SE 8202170 A SE8202170 A SE 8202170A SE 8202170 A SE8202170 A SE 8202170A SE 449678 B SE449678 B SE 449678B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- coating
- wire
- metal
- carrier
- resp
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 44
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 46
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 46
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 238000000454 electroless metal deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 39
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 4
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5384—Conductive vias through the substrate with or without pins, e.g. buried coaxial conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/486—Via connections through the substrate with or without pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/4501—Shape
- H01L2224/45012—Cross-sectional shape
- H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0102—Calcium [Ca]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1203—Rectifying Diode
- H01L2924/12033—Gunn diode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12042—LASER
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/15165—Monolayer substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09472—Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/103—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
10
15
20
25
30
449 678
2
lella rader, som sträcker sig från paketets plast- eller
keramikstomme. Raderna kan vara 2,5 mm eller mera i sär;
och paketen kan ofta vara sammankopplade på trådbestyckade
eller tryckta kopplingsplattor av låg täthet med ledningarna
åtskilda i ett 1,25 mm galler mönster.
Ehuru dual-in-line-paket med ledningar på 2,5 mm
centra och plattor med 1,25 mm gallermönster har funnit om-
fattande användning, har önskan att reducera den elektroniska
Utrustningens storlek och tyngd och att öka antalet funk-
tioner per volymenhet fått växande betydelse. Främst i
denna strävan efter flera elektroniska funktioner på mindre
utrymme är konstruktörerna och tillverkarna av integrerade
kopplingar. Ett resultat av ökningen av antalet funktioner
hos den integrerade kopplingen är att antalet ledningar por
mikroelektroniskt paket ökar. I komplexa integrerade kopp-
lingar med många ledningar gör dual-in-line-paketets geometri
med dess båda rader av ledningar med 2,5 mm delning paketet
mycket stort i förhållande till den integrerade kopplíngens
storlek. Den försämrar också kopplíngens elektriska egen-
skaper och gör inkopplingen i och urkopplingen från den
tryckta kopplingsplattan besvärliga.
Nya och mera kompakta mikroelektroniska paket har
utvecklats för upptagning av dessa komplexa integrerade
kopplingar. En sådan typ av paket, vanligen kallade skiv-
bärare, kan monteras på ytan i stället för anslutas medelst
genom plattan gående ledningar. Dessa paket är fyrkantiga
och har anslutningar på alla fyra kanterna i stället för på
tvâ sidor, såsom dual-in-line-paketen. Anslutningarna är
fördelade med delningar av 1,25 mm, 1 mm eller mindre, vil-
ket väsentligt minskar paketets area i jämförelse med
dual-in-line-paketets. Detta ökar väsentligt antalet an-
slutningar per areaenhet.
Den av skivbäraren möjliggjorda minskningen av
paketets area ökar väsentligt antalet mikroelektroniska
paket som kan monteras och anslutas elektriskt till en
kopplingsplatta eller kopplingsbärare av given area.
10
15
ZÛ
25
449 678
3
Denna ökning av antalet paket eller komponenttät-
heten och tätare Fördelning av anslutningarna ökar emeller-7
tid kravet på anslutningstäthet på plattan eller underlaget
och systemets värmetäthet. Denna ökade anslutningstäthet
alstrar och kräver högre ledningstätheter. Kontaktplattor
i stället för genomgående hål används på underlagets yta
för att ge högre ledningstäthet. Elektrisk kontakt mellan
dessa ytplattor och underlagets ledningar kan göras i
dimensioner som närmar sig själva ledningens.
Föreliggande uppfinning är synnerligen lämpad för
att tillfredsställa kraven på hög anslutningstäthet och
ledningstäthet hos skivbärare och opaketerade integrerade
kopplingar. Samtidigt möjliggör uppfinningen användning
av underlagskärnor, som har speciella egenskaper, såsom god
värmeavledning, billighet eller värmeutvidgningskoefficient
överensstämmande med de i skivbäraren eller den integrerade
kopplingen använda materialens. Av termiska påkänningar
framkallade bristningar i lödfogar undgås.
Föreliggande uppfinning avser ett förfarande för
framställning av ett byggelement med ett av isolerad led-
ningstråd uppbygt kopplingsmönster såsom det framgår av
kravet 1.
Trådarna anbringas eller dras på bäraren i ett förut-
bestämt mönster med en apparat enligt de brittiska patent-
skrifterna 1 352 557 och 1 352 558. Trådarna kan vara op-
tiska fibrer eller förísolerade metalltrâdar, t.ex. koppar-
tråd av 0,05 - 0,1 mm diameter, som har befunnits vara
synnerligen lämplig för användning enligt uppfinningen.
E!!
(Il
10
15
20
25
30
35
449 678
H
Trådarna binds vid bäraren i ett tätt vertikalt och
horisontellt nätverk med nätets mittlinjer på ca 0,3 mm av-
stånd. Sedan anbringas ett skikt av material, företrädesvis
i form av en vätska, över de tidigare vid bäraren bundna
trådarna på sådant sätt, att trådarnas inbördes lägen på
bäraren inte rubbas. Vätskan bildar en slät plan yta över
bäraren och trådarna. Rubbande av trådarna skulle kunna in-
verka ogynnsamt på den efterföljande bearbetningen och på
artikelns användbarhet, varför det undviks. Det påförda flyt-
ande materialet bör kunna härdas vid rumstemperatur eller
låg temperatur, t.ex. under 100°C, för undvikande av stora tem-
peraturhöjningar som också skulle kunna störa trådarnas lägen.
Företrädesvis härdas materialet vid rumstemperatur. Detta
kan ernås medelst vid rumstemperatur verkande härdmedel eller
genom härdning med ultraviolett strålning.
Det pålagda vätskeskiktets yta kan bringas i temporär
intim kontakt med och den pålagda vätskan utjämnas medelst
ytan på ett material, som inte häftar vid vätskeskiktets yta
och den därav bildade härdade ytan. Denna temporära kontakt
utjämnar vätskeytan utan störning av trådarna. Sålunda bildas
en i huvudsak plan yta med trådarna inbäddade däri. Utjämning
kan också åstadkommas med en rakel, rulle eller gummiraka förut-
satt att trådarna inte förflyttas eller rubbas.
När det trådformiga organet är en metalltråd, är den
härdade plana ytan företrädesvis kapabel till adhesionsför-
bättring med kemiska eller mekaniska medel eller genom jon-
bombardemang för bildning av mikroporer eller ytråhet för att
bilda förankringscentra för avsättning av ledande material
genom strömlös plätering, påângning eller andra passande me-
toder i ett senare bearbetningsstadium. Detta kan man ernå
genom att införliva preferentiellt etsbart material, såsom
gummi eller polyetersulfon, i den härdade plana beläggningens
yta.
Ytterligare skikt av trådverk kan tilläggas.
Bäraren, varpå trådarna har fästs och det plana mate-
rialet anbringats och härdats, fastsätts på ett bord, som är
rörligt i ett styrt mönster längs X- och Y-axlar, så att förut-
10
15
20
25
30
35
449 678
5
bestämda punkter på bäraren anbringas under en energirik
stråle, såsom en koherent laser. Strålen riktas vinkelrätt
mot bordet och den därpå monterade bäraren. Alternativt
kan bäraren fixeras och strålen förflyttas längs X- och
Y-axlar. Trådarnas läge i det härdade plana materialet kan
bestämmas optiskt så att lägesfel väsentligen elimineras.
Bäraren förflyttas relativt den energirika strâlen, så att
en önskad tråd är i linje med strålen i en bestämd punkt.
Tråden utsätts sedan för strålen i denna punkt. Om tråden
är av metall, användes företrädesvis en energirik stråle,
såsom en koldioxidlaser. När strålen är inriktad på den
önskade punkten på tråden, pulsas eller moduleras strålen,
så att energi riktas mot tråden för att förånga eller bort-
skaffa det härdade
nande en exakt utformad kavitet med tråden i huvudsak blot-
materialet och trådisoleringen, kvarläm-
tad. Detta ernås med en koldioxidlaser under användning av
kontrasten mellan metalltrådens förmåga att reflektera
koldioxidlaserljuset och absorptionsförmâgan hos det i huvud-
sak organiska isolationsmaterialet_och det över träden på
bäraren påförda och härdade ytbeläggningsmaterialet.
Utom med hjälp av en energirik stråle, såsom en kol-
dioxidlaser, skulle det härdade materialet och trådiso-
leringen kunna bortskaffas med andra lämpliga lasrar eller
mekaniska borrar med djupreglering, med en modulerad ström av
slipande partiklar, en vattenstråle eller en ström av kemi-
kalier eller lösningsmedel. I varje fall bör kaviteter av nog-
grann storlek, inte väsentligt större än tråden och inte
större än vad som erfordras för att frilägga tråden vid ytan,
bildas. Det härdade plana materialet och isoleringen bort-
skaffas, kvarlämnande tråden väsentligen intakt och frilagd,
så attdess ledningsegenskaper inte försämras. Med en tråd-
storlek av 0,05 - 0,1 mm bör kavitetens diameter vara mellan
0,15 och 0,3 mm.
När alla de förutbestämda trâdpunkterna har blottats
och tillträdeskavíteter har utformats, kan kopplingen färdig-
ställas på konventionellt sätt. När trådarna ärav metall er-
nås detta genom adhesionsfrämjande behandling av ytan och
10
15
20
25
30
35
449 678
5
sensibilisering av kaviteterna,de blottade trådarna och ytan,
t.ex. med en katalysator, samt strömlös avsättning av me-
tall, t.ex. koppar. Detta kan utföras selektivt under bild-
ning av ytdetaljer, eller också kan metallen avsättas över
hela ytan och detaljerna bildas genom påföljande maskering
och etsning. Ytterligare metalltjocklek kan byggas upp genom
elektroplätering och ytdetaljerna bildas genom konventionella
halvadditiva medel.
Under pläteringen avsätts metall på kaviteternas
väggar och på ytan och ger intim kontakt med trädens blottade
yta för sammanföring av tråden med den utvändiga ytan. Metall
kan också avsättas i kavíteter, som inte har gemensamma ytor
med trådar, men med andra ledande detaljer, såsom plattor,
eller effekt- och jordplan på andra nivåer i kopplingen.
Alternativt kan man använda andra medel än plätering för att
koppla ihop tråden eller andra ledande detaljer med den
utvändiga ytan. Dessa medel kan innefatta förstoftning av me-
tall, metallsprutning, ledande polymera pastor, lödpastor
och vanligt lod. När tråden inte är av metall, kan man an-
vända lämpliga med trådledningen förenliga medel för att
hopkoppla tråden med den utvändiga ytan. Exempelvis skulle
man kunna använda en optoelektronisk anordning för att hop-
koppla optiska fibrer med elektroniska komponenter.
Enligt uppfinningen kan den med hög täthet utförda
kopplingen bildas och bearbetas på en bärare, som skall ingå
i det färdiga föremålet, eller bildas och bearbetas samt tas
av från bäraren. När bäraren skall vara kvar som en del av
det formade och bearbetade föremålet, bör den givetvis vara
av ett material, som är lämpligt för föremålet och dimensions-
stabilt för processen.
Om det färdiga föremålet exempelvis skall innefatta
metalltrådar ur ett metallunderlag, anbringas först en di-
elektrisk film eller beläggning på metallunderlaget. Denna
film eller beläggning kan innefatta isolerade metallplattor
vid de ställen där kaviteter skall bildas, för att avböja
den energirika strålen och förebygga kortslutning av metall-
underlaget.
10
15
20
25
30
35
449 678
7
När den bildade kopplingen efter bearbetningen skall
avlägsnas från bäraren och denna användas på nytt, bildar,
uppbygger och bearbetar man kopplingen på bäraren samt drar
sedan av den. Den från bäraren avdragna kopplingen kan sedan
lamineras vid ett underlag, eller också kan kopplingar
byggas upp eller lamineras den ena över den andra för att bilda
flerskiktade kopplingar.
Om exempelvis metalltrådar skall användas och det
bildade och bearbetade föremålet skall tas av från bäraren,
kan denna vara av rostfritt stål pläterat med svagt vidhäft-
ande koppar. Andra svagt häftande kombinationer av bärare
och pläteríng kan användas. Föremålet byggs upp och bear-
betas på bäraren och dras av från denna tillsammans med
pläteringen. Efter avtagningen från bäraren kan föremâlets
plätering användas vid bildning av ledande detaljer med kon-
ventionella processer.
Den höga ledningstäthet som kan erhållas med en nät-
verksgeometri av ca 0,3 mm, i synnerhet med den lilla diame-
tern hos trâdtillträdeskaviteterna enligt uppfinningen, gör
det möjligt att utföra komplicerade kopplingsmönster med ett
litet antal kopplingsplan. Kopplingen kan därför tillverkas
med en tjocklek av 0,25 - 0,5 mm.
Den sålunda på ett underlag bildade eller laminerade
'kopplingens tunnhet gör, att komponenterna kan anbringas mycket
nära underlaget. Detta gör att det blir lättare att bi-
bringa komponenterna sådana egenskaper hos underlaget som
värmeutvidgningskoefficient och värmeavledningsförmåga än
vid tjockare flerplanskopplingar av lägre täthet. Svårighet-
erna med värmning och värmeavledning mildras.
Uppfínningen beskrivs närmare i samband med bifogade
ritningar.
Figur 1 är en planvy av ett kopplingsunderlag en-
ligt uppfinningen.
Figur 2 är en sprängd perspektivvy av en skivbärare,
en skiva och ett lock, för vilka uppfinningen är särskilt
lämpad.
10
15
20
25
30
35
449 678
8
Figur 3 är en perspektivvy av skivbäraren enligt
figur 2 sedd underifrån.
Figur H visar i snitt ett stycke av ett kopplings-
underlag med förisolerad ledning före högenergiablation av
beläggningen och isoleringen.
Figur 5 är en planvy av det i figur 4 visade stycket.
Figur 6 visar ett snitt liknande figur ll, men med
den blottade ledningen efter bildning av kaviteten.
Figur 7 är en planvy av det i figur 6 visade stycket.
Figur 8 visar ett snitt liknande figur H och 6 med
ledningen och ledníngsplattan efter plätering.
Figur 9 är en planvy av det i figur 8 visade stycket.
Figur 10 är en schematisk planvy av en apparat för
genomförande av en del av förfarandet för framställning av
kaviteterna.
Figur 11 är en sidovy av apparaten enligt figur 10.
Figur 12 visar ett snitt av kopplingsunderlaget en-
ligt uppfinningen och åskådliggör kopplingen mellan led-
ningen eller tråden, en skivbärare och en skiva.
Figur 13 är ett snitt av kopplingsunderlaget i en ut-
föringsform av uppfinningen, visande kopplingen med ett metall-
underlag och ytledning.
Figur 14 är en vy liknande figur 12 men visande kopp-
lingen mellan ledningen eller tråden och en skiva utan skiv-
bärare.
Figur 15 är en vy liknande figur 4 men visande en
utföringsform där den färdiga kopplingen skall tas av från
metallunderlaget.
Figur 16 är en vy liknande figur 15, men visande
den blottade ledningen efter bildning av kaviteten.
Figur 17 är en vy liknande fig. 15 och 16, men visande
ledningen och ledningsplattan efter plätering, med behand-
língsmetallunderlaget avtaget och kopplingen bunden vid det
permanenta underlaget. v
Enligt figur 1 innefattar kopplingen 2 ett kopplings-
underlag U, varpå aggregat 12 av skivbärare, skivor och lock
är anbragta. Skivbärarna 12 är anslutna till ytplattor och
10
20
25
30
35
449 678
9
kan vara anslutna till effekt- och jordskenor lß, 16, som är
utformade på underlagets 4 yta.
Skivbärarna 12 varierar i storlek, beroende på den
däri burna skivans komplexitet och storlek. Som framgår av
figur 2, består skivbäraren 12 av en kropp 6 med i mitten
försänkt översida 20 och en plan undersida 22 (figur 3).
Av skäl som förklaras i det följande har den försänkta'
översidan 20 flera runt densamma fördelade kontakter 24.
Kroppens 6 undersida 22 och sidokanter är försedda med flera
runt sidokanterna fördelade kontakter 26, som sträcker sig
in på undersidan 22 (figur 3). Skivan 10 har flera kontakter
30, som sträcker sig runt skivans överkant.
Skivan 10 monteras i kroppens 6 försänkning 20 med
skivans 10 kontakter 30 anslutna till kontakterna ZH i kroppens
10 försänkning. Med skivan 10 i försänkningen 20 och kontakt-
erna 30 och 2% anslutna placeras locket 32 över försänkningen
20, så att den täcker försänkningen och skivan 10 däri. Så-
som beskrivs i det följande, monteras och löds kroppens 6
för anslutning till kopplingen 2 avsedda kontakter på kontakt-
plattor på underlaget sedan kopplingen har tillverkats och de
önskade kontaktplattorna formats därpå. Såsom också beskrivs
i det följande, kan skivans 10 kontakter 30 anslutas genom
lödning, trådskarvning eller andra lämpliga medel direkt till
kontaktplattorna på underlaget, sedan dessa kontaktplattor
har formats, varvid bärarkroppen 6 med locket 32 inte används.
Av fig. H - 9 framgår, att underlaget 46, som kan
eller belagd
metall, beläggs med ett med ultraljudenergi aktiverbart lim
vara plast, glasfiberarmerad plast, keramik
uu. En med isolerande beläggning H8 försedd metalltråd H6
läggs på och inbäddas i limmet HH på känt sätt. Underlaget
med den i förutbestämt mönster dragna tråden kan värmas och
bakas'för ytterligare härdning av limmet, vari den utlagda
tråden är inbäddad, och för avdrivning av flyktiga material
från limmet. Ett vätskeformigt material 50 gjuts sedan över
de pålagda trådarna. Vätskans 50 frilagda yta bringas i kon-
takt med ytan av en film, sâsom en polyester, som inte häftar
vid beläggningen, beläggningen härdas vid en.temperatur under
10
15
20
25
30
35
449 678
10
10000, och den icke häftande filmen dras av. Denna procedur
hör till teknikens ståndpunkt. Vätskans 50 frilagda yta skulle
också kunna bredas ut och utjämnas med en kniv, en rakel el-
ler rulle eller skulle kunna hällas på den trådförsedda plat-
tan innan materialet 50 härdas. I varje fall anbringas på så
sätt en jämn slät plan yta på underlaget. Dentorkade och
härdade beläggningen bildar ett skikt 50 över den med tråd
försedda ytan. En tunn häftande beläggning 52, såsom epoxi-
gummi, kan anbringas över lagret 50 och torkas eller härdas
till en beläggning över plattan för häftning av sedermera
genom.tryckning, plätering eller liknande pålagd metall.
Enligt fig. 10 och 11 monteras det med tråd be-
styckade och med lim belagda underlaget enligt figur H och
inriktas på ett bord 60 i en XY-bordsmaskin 62, som är
numeriskt styrd, t.ex. med ett diskettdatorverk SH, och pro-
grammerad att förflytta bordet 60 och det därpå fästa under-
laget i en förinställd följd. En högenergikälla, som kan
fokuseras och ansättas som en vertikal stråle på underlaget
på bordet, såsom en laser 70, projiceras som en laserstråle
genom en tub 72 och appliceras vertikalt, t.ex. genom ett
spegelhuvud 7H. En av Coherent Inc. tillverkad 150 W kol-
dioxidlaser med benämningen Everlase har befunnits vara syn-
nerligen anpassbar som högenergilaserkälla för användning i
föreliggande uppfinning. Datorverket 64 styr inte bara rörel-
serna och stoppandet av XY-bordet 62, utan även pulsningen
av lasern 70. När bordet 60 och det därpå monterade trådför-
sedda underlaget förflyttas från punkt till punkt och sedan
stoppas av verket BN, pulsas lasern 70 vid varje uppehåll.
Som framgår av fig. 6 och 7, är bordet 60 och dator-
verket 64 programmerade att med det trâdförsedda och epoxi-
gummibelagda underlaget i fig. U monteratpå bordet 60 bringa
ledningen H6 i linje med strâlen från spegelhuvudet 74. När
ledningen H6 är inställd på detta sätt, stoppas bordet 60 och
det därpå monterade underlaget och pulsas högenergikällanl'
I den beskrivna utföringsformen med en laser kan högenergi-
källan pulsas en gång under varje uppehåll eller en serie
pulser påläggas. Energikällans effekt inställs så, att den
10
15
20
25
30
35
449 678
11
tillför underlaget energi vid önskad absorptionsnivå. I varje
fall upphettas epoxigummibeläggningen och beläggningen över
ledningen samt förångas och avdrivs. Isoleringen H8 utsätts
för strålen och förängas och avdrivs tillsammans med belägg-
ningen. Metallen i ledningen eller tråden H6, vilken i den
föredragna utföringsformen är koppar, reflekterar den energi-
rika strålen och förblir opåverkad. Som bäst framgår av
fig. 6 och 7, bildas det en i huvudsak cylindrisk kavitet
från ytan ned i underlaget, så att ledningen eller tråden
46 delvis blottas i öppningen.
Sedan det programmerade mönstret av kaviteter eller
öppningar i plattans yta har färdigställts, pläteras hål-
väggarna, den epoxígummibelagda ytan och den blottade tråden.
Detta kan ernås genom strömlös plätering eller med en kombi-
nation av strömlös och galvanisk plätering, varvid kaviteten
och den yttre epoxigummiytan först sensibiliseras med en
katalysator, som appliceras efter högenergibildníngen av
kaviteten eller införlivas under den ursprungliga gjutningen
och beläggningen. Den med katalysator sensibiliserade ytan
pläteras först strömlöst, så att det bildas en tunn belägg-
ning av metall på ytan längs kavitetsväggarna och runt den
blottade tråden, varpå den strömlöst avsatta metallen kan
byggas upp genom elektroplätering eller ytterligare strömlös
plätering.
Sedan underlaget och kaviteterna har pläterats, kan
ledningsplattor och jord- och effektplan eller -ledningar
formas på ytan genom maskering och etsning på något av de
sätt som brukar tillämpas vid framställning av kopplinge-
plattytor. Som bäst framgår av fig. 8 och 9, beläggs led-
ningskaviteternas väggar vid 80 med metall, såsom koppar, och
utformas ledningsplattor 82 och plan 8H (fig. 13) på ytan.
Som framgår av fig. 12, kopplas skivbäraren 12 elektriskt
vid bärarkontakten 26 medelst en lödfog till lednings-
plattan 82. Som framgår av fig. 12, kan skivan 10 monteras
och limmas med kitt 79 och anslutas direkt till lednings-
plattan 82 med en lödfog 81, trádskarv eller annat lämpligt
medel till skivledningen 30, i vilket fall bäraren 12 inte
används.
10
15
20
25
30
35
449 678
12
Den i fig. 15, 16 och 17 visade utföringsformen av
uppfinningen liknar den redan beskrivna utföringsfonmen och
framställs på i huvudsak samma sätt. De båda utföringsformerna
skiljer sig emellertid åt i så måtto som den ovan beskrivna
utföringsformen ger ett underlag med en bärare, som används
för stabilisering under bearbetningen och som en del av den
färdiga produkten, medan utföringsformen enligt fig. 15, 16
och 17 utnyttjar en bärare endast för bearbetningen. Sålunda
förkoppras metallbasen H2 med en beläggning 100. Limmet HH'
anbringas på kopparbeläggningen 100, trådarna 48' påläggs
eller drages och beläggningar 50' och 52' anbringas på samma
sätt som i den ovan beskrivna utföringsformen.
När kaviteterna sedan fylls med metall, såsom fram-
går av fig. 17, erhålls metallísk kontakt icke blott mel-
lan hålfyllnadsmetallen 80' och den blottade tråden H8',
utan även med kopparbeläggningen 100. När metallbasen H2'
har avlägsnats, såsom visas i fíg. 17, kan pläteringens 100
blottade yta maskeras och etsas under bildning av isolerade
ledningsplattor*och effekt- eller jordfördelarskenor. Kopp-
lingen monteras på underlaget 102 (fig. 17), vilket kan vara
av metall eller annat bärmateríal belagt med ett lim IOH,
vilket vid ett metallunderlag också bör vara dielektriskt.
I båda utföringsformerna är det dielektriska under-
laget monterat eller fäst på en stabil stel bärare medan
tråden påläggs, den flytande beläggningen appliceras, ut-
jämnas, utslätas, tillplattas och härdas, de för blottande av
trådarna eller ledningarna i kopplingen avsedda kaviteterna
bildas med energirika strålar och hålen pläteras strömlöst
eller galvaniskt. I utförandet enligt fig. U - 9 är under-
laget permanent fastsatt och ingår i den färdiga produkten.
I utförandet enligt fig. 15 - 17 avlägsnas metallunderlaget,
varpå kopplingen monteras och fästs för bearbetningen, den be-
arbetade kopplingen med de medelst hög energi bildade kavi-
teterna fyllda med strömlöst eller galvaniskt avsatt metall
binds vid ett underlag, som kanvara ett dielektriskt be-
lagt metallunderlag eller ett underlag av dielektriskt mate-
rial eller av något annat dielektriskt belagt material. Flera
10
15
20
25
30
35
449 678
13
bearbetade kopplingar, vardera fäst vid och monterad på ett
metallunderlag för bearbetningen och därefter avdragen från
detta, kan lamineras och kopplas till varandra samt före el-
ler efter lamineringen monteras och fästas på ett dielektriskt
underlag eller ett dielektriskt belagt underlag.
I båda utföringsformerna av uppfinningen sträcker sig
ledningen eller tråden genom den med hög energi bildade kavi-
teten vid tiden för pläteringen. Detta ger bättre elektrisk
kontakt och mekanisk styrka mellan ledningen och kavitetens
pläteringsmetall än man skulle kunna få genom att borra
genom en 0,05 - 0,1 mm tråd med en 0,15 - 0,3 mm borr.
Vid utövning av föreliggande uppfinning kan man gjuta
beläggníngen 50, 50' in situ över den utlagda trâdkopplingen.
Hålrum mellan beläggningen och kopplingens yta kan bort-
skaffas med hjälp av en mot beläggningens 50, 50' fria yta
ansatt rakel eller rulle. I stället för att gjuta belägg-
ningen 50, 50' in situ kan man som beläggningsmaterial an-
vända ett vid låg temperatur härdbart eller ultraviolett-
härdbart material, såsom en epoxi-, polyamid- eller akryl-
plast, och gjuta detta mellan ytan och en förut utformad
folie och applicera det på kopplingen med en rakel, rulle
eller pressplatta för att utjämna beläggningen mellan folien
p och kopplingen. Hur som helst bildar beläggningen 50, 50'
en plan yta över den oregelbundna trådkopplingen och härdas
innan kaviteter formas i kopplingen. Beläggningen 50, 50' bör
vara av ett sådant material eller innehålla en sådan till-
sats, att beläggningen kan härdas vid låg temperatur eller
med hjälp av strålning, såsom ultraviolett strålning.
Ytterligare plana beläggningar kan givetvis läggas till
kopplingen, eller också kan dessa beläggningars önskade egen-
skaper, såsom adhesion, införlivas i beläggningen 50, 50'.
Kopplingar framställda enligt uppfinningen, i synner-
het utförandet enligt fig. 15 - 17, kan lamineras den ena
över den andra. Vid utförandet av denna laminering bör man
använda dielektriska beläggningar eller lim mellan kopp-
lingarna för att bibehålla dessas integritet.
449 678
11+
Vid genomförande av föreliggande uppfinning har
kavitetsformning med hjälp av en energirik stråle, såsom
en laser, befunnits vara synnerligen användbar. Andra
medel, såsom en borrspets, ett slipmedel, kemikalier eller
snabba vätskestrålar, kan också användas. Andra energirika
strålar, som kan absorberas av det borrade materialet, men inte
ledningen eller träden, och har förmåga att förflyktiga mate-
rialet och isoleringen på ledningen eller träden, kan användas.
Claims (1)
10 15 20 25 30 449 678 15 PATENTKRAV
1. Förfarande för framställning av ett byggelement med ett av isolerad ledningstråd uppbyggt kopplingsmönster genom att påföra och fastsätta ledningarna i ett förprogrammerat gallermönster av isolerad tråd på en basplatta (42) som per- manent eller temporär bärare, vars yta är försedd med ett límskikt (åh), som aktiveras medelst ultraljud resp. värme- energí och/eller tryck punktvis vid ledningarnas påförings- plats, k ä n n e t e c k n a t av att basplattans yta resp. limskiktet, som innesluter gallermönstret är försedd resp. försett med en beläggning (50), bildande en slät plan yta, vilken anbringas antingen i flytande form eller som lätt formbar film, att vid påförandet liksom vid efterföljande torkning och härdning av beläggningen de härvid uppkomna formningskrafterna inte på något sätt medför en lägesför- skjutning av gallermönstret och uthärdningstemperaturen 10Û0C inte överskrids, att det selektiva avlägsnandet av beläggningen (50) och trådisoleríngen (A8) sker under Fri- läggning av ledningens metallkärna (A6) och bildning av hål- rumsartade fördjupningar på förutbestämda geometriska ställen med hjälp av en laser, företrädesvis en CO -laserstråle, så att tråden inom ett tangentiellt omfång av minst 1800 be- frias från isoleringen och att inom fördjupningarna fram- ställs elektriskt ledande kopplingar mellan de frilagda områdena på ledningarna och ytan på beläggningen resp. förberedda eller samtidigt bildade anslutningsytor på denna.
2. Förfarande enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k- n a t av att diametern på de hålrumsartade fördjupningarna är av samma storleksordning som den för ledningsmaterialet.
3. Förfarande enligt patentkravet 1 eller 2, k ä n n_e- t e e-k n a t av att gallermönstret påföres på ett di- elektriskt, plattformigt material eller på en med en di- elektrisk beläggning försedd melallplatta.
6. förfarande enligt ett av patentkraven 1 till 3, k ä n n e t e c k n a t av att beläggníngens yta antingen vid påförandet eller därefter bringas i kontakt med resp. betäcks med ett hjälpmaterial, såsom en folieyta med lämplig få' 10 15 20 25 30 449 678 16 textur, som inte fastnar på beläggningens yta, för att så påverka dess släta plana yta och att hjälpmaterialet avlägs- nas efter uthärdningen. S. förfarande enligt ett av patentkraven 1 till 4, k ä n n e t e c k n a t av att beläggningen själv uppvisar vidhäftningsegenskaper eller utrustas med ett extra límskikt.
6. förfarande enligt ett av patentkraven 1 till 5, k ä n n e t e c k n a t av-att beläggningens yta eller ett på denna påfört limskikt i sin helhet eller i områden, som omger de ställen på vilka hålrumsartade fördjupningar skall anbringas, förses med en metallbeläggning under friläggning av de ställen, som med avseende på läge och diameter resp. yta svarar mot de fördjupningar som skall bildas och att metallbeläggningen utnyttjas som mask vid inverkan av laserstrålen.
7. förfarande enligt ett av patentkraven 1 till 6, k ä n n e t e c k n a t av att de ledande kopplingarna mellan de frilagda ledníngsområdena och anslutningsytorna på beläggníngens yta framställs genom strömlös metallav- sättning.
8. förfarande enligt ett av patentkraven 1 till 7, k ä n n e t e c k n a t av att bärarens värmeutvidgnings- koefficient anpassas direkt till den för byggelementet.
9. förfarande enligt ett av patentkraven 1 till 7, k ä n n e t e c k n a t av att den färdigställda kopplinge- mönsterenheten avskiljs från den temporära bäraren.
10. Förfarande enligt patentkravet 9, k ä n n e t e c k- n a t av att den färdigställda kopplingsmönsterenheten anbringas på en mekaniskt stabil permanent bärare.
11. förfarande enligt patentkravet 9, k ä n n e L e c k- n a t_ av att den som temporär bärare tjänande metallplattan förses med en tunn, från ders yta n\dragbar kopparbeläggning.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/254,132 US4500389A (en) | 1981-04-14 | 1981-04-14 | Process for the manufacture of substrates to interconnect electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8202170L SE8202170L (sv) | 1982-10-15 |
SE449678B true SE449678B (sv) | 1987-05-11 |
Family
ID=22963047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8202170A SE449678B (sv) | 1981-04-14 | 1982-04-05 | Forfarande for framstellning av byggelement for sammankoppling av elektroniska komponenter |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4500389A (sv) |
JP (1) | JPS5979594A (sv) |
AT (1) | AT385624B (sv) |
AU (1) | AU559827B2 (sv) |
CA (1) | CA1189196A (sv) |
CH (1) | CH660275A5 (sv) |
DE (1) | DE3211025A1 (sv) |
ES (3) | ES511413A0 (sv) |
FR (1) | FR2503931B1 (sv) |
GB (2) | GB2096834B (sv) |
IT (1) | IT1147672B (sv) |
NL (1) | NL191641C (sv) |
SE (1) | SE449678B (sv) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0113820B1 (en) * | 1982-12-22 | 1987-09-09 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for embedding wire in a photocurable adhesive |
EP0168602A1 (en) * | 1984-06-25 | 1986-01-22 | Kollmorgen Technologies Corporation | Method for making interconnection circuit boards |
US4581098A (en) * | 1984-10-19 | 1986-04-08 | International Business Machines Corporation | MLC green sheet process |
FR2573272A1 (fr) * | 1984-11-14 | 1986-05-16 | Int Standard Electric Corp | Procede de realisation d'un substrat comportant un conducteur coaxial |
US4818322A (en) * | 1985-07-19 | 1989-04-04 | Kollmorgen Technologies Corporation | Method for scribing conductors via laser |
FR2585210B1 (fr) * | 1985-07-19 | 1994-05-06 | Kollmorgen Technologies Corp | Procede de fabrication de plaquettes a circuits d'interconnexion |
US4693778A (en) * | 1985-07-19 | 1987-09-15 | Kollmorgen Technologies Corporation | Apparatus for making scribed circuit boards and circuit board modifications |
US4711026A (en) * | 1985-07-19 | 1987-12-08 | Kollmorgen Technologies Corporation | Method of making wires scribed circuit boards |
US4679321A (en) * | 1985-10-18 | 1987-07-14 | Kollmorgen Technologies Corporation | Method for making coaxial interconnection boards |
US4743710A (en) * | 1985-10-18 | 1988-05-10 | Kollmorgen Technologies Corporation | Coaxial interconnection boards |
US4972050A (en) * | 1989-06-30 | 1990-11-20 | Kollmorgen Corporation | Wire scribed circuit boards and methods of their manufacture |
JP2811811B2 (ja) * | 1989-10-03 | 1998-10-15 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置 |
EP0468767B1 (en) * | 1990-07-25 | 1996-10-09 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Coaxial conductor interconnection wiring board |
DE4037488A1 (de) * | 1990-11-24 | 1992-05-27 | Bosch Gmbh Robert | Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer ankopplung |
US6631558B2 (en) | 1996-06-05 | 2003-10-14 | Laservia Corporation | Blind via laser drilling system |
WO1997046349A1 (en) * | 1996-06-05 | 1997-12-11 | Burgess Larry W | Blind via laser drilling system |
US7062845B2 (en) | 1996-06-05 | 2006-06-20 | Laservia Corporation | Conveyorized blind microvia laser drilling system |
US6005991A (en) * | 1997-11-26 | 1999-12-21 | Us Conec Ltd | Printed circuit board assembly having a flexible optical circuit and associated fabrication method |
DE102006059127A1 (de) * | 2006-09-25 | 2008-03-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente und Anordnung optoelektronischer Bauelemente |
DE102012223077A1 (de) * | 2012-12-13 | 2014-06-18 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktanordnung für einen mehrlagigen Schaltungsträger |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE394600B (sv) * | 1967-03-17 | 1977-07-04 | Thams J P B | Forfarande for framstellning av en beleggning med onskad ytstruktur pa ett foremal |
US3499219A (en) * | 1967-11-06 | 1970-03-10 | Bunker Ramo | Interconnection means and method of fabrication thereof |
US3674914A (en) * | 1968-02-09 | 1972-07-04 | Photocircuits Corp | Wire scribed circuit boards and method of manufacture |
DE1690347A1 (de) * | 1968-02-24 | 1971-05-13 | Telefunken Patent | Verfahren zur Herstellung einer Verdrahtungsplatte |
US3674602A (en) * | 1969-10-09 | 1972-07-04 | Photocircuits Corp | Apparatus for making wire scribed circuit boards |
JPS5550399B1 (sv) * | 1970-03-05 | 1980-12-17 | ||
GB1379558A (en) * | 1971-05-15 | 1975-01-02 | Int Computers Ltd | Methods of manufacture of multilayer circuit structures |
CA1001320A (en) * | 1972-02-28 | 1976-12-07 | Robert P. Burr | Electric wiring assemblies |
US4030190A (en) * | 1976-03-30 | 1977-06-21 | International Business Machines Corporation | Method for forming a multilayer printed circuit board |
ZA781637B (en) * | 1977-06-20 | 1979-02-28 | Kollmorgen Tech Corp | Wire scribed circuit board and method for the manufacture thereof |
ZA775455B (en) * | 1977-08-09 | 1978-07-26 | Kollmorgen Tech Corp | Improved methods and apparatus for making scribed circuit boards |
US4258468A (en) * | 1978-12-14 | 1981-03-31 | Western Electric Company, Inc. | Forming vias through multilayer circuit boards |
JPS5810893A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-21 | 日本電気株式会社 | 配線板およびその製造方法 |
JPS5857782A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-06 | 日本電気株式会社 | 配線板およびその製造方法 |
EP0113820B1 (en) * | 1982-12-22 | 1987-09-09 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for embedding wire in a photocurable adhesive |
-
1981
- 1981-04-14 US US06/254,132 patent/US4500389A/en not_active Expired - Lifetime
-
1982
- 1982-03-22 DE DE19823211025 patent/DE3211025A1/de active Granted
- 1982-03-25 AT AT116582A patent/AT385624B/de not_active IP Right Cessation
- 1982-04-05 SE SE8202170A patent/SE449678B/sv not_active IP Right Cessation
- 1982-04-09 IT IT4820782A patent/IT1147672B/it active
- 1982-04-13 CH CH2234/82A patent/CH660275A5/de not_active IP Right Cessation
- 1982-04-14 FR FR8206394A patent/FR2503931B1/fr not_active Expired
- 1982-04-14 GB GB8210855A patent/GB2096834B/en not_active Expired
- 1982-04-14 ES ES511413A patent/ES511413A0/es active Granted
- 1982-04-14 NL NL8201570A patent/NL191641C/xx not_active IP Right Cessation
- 1982-07-09 ES ES513838A patent/ES8503920A1/es not_active Expired
- 1982-07-09 ES ES513839A patent/ES513839A0/es active Granted
- 1982-08-31 CA CA000410500A patent/CA1189196A/en not_active Expired
- 1982-09-02 AU AU87939/82A patent/AU559827B2/en not_active Expired
- 1982-10-28 JP JP57191731A patent/JPS5979594A/ja active Pending
-
1984
- 1984-09-05 GB GB08422466A patent/GB2146177B/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES513838A0 (es) | 1985-03-16 |
FR2503931B1 (fr) | 1986-02-21 |
DE3211025A1 (de) | 1982-10-21 |
IT8248207A0 (it) | 1982-04-09 |
SE8202170L (sv) | 1982-10-15 |
AT385624B (de) | 1988-04-25 |
ES8503920A1 (es) | 1985-03-16 |
ATA116582A (de) | 1987-09-15 |
AU559827B2 (en) | 1987-03-19 |
GB2096834B (en) | 1985-10-23 |
DE3211025C2 (sv) | 1991-11-21 |
CH660275A5 (de) | 1987-03-31 |
NL191641B (nl) | 1995-07-17 |
GB2096834A (en) | 1982-10-20 |
GB2146177B (en) | 1985-10-23 |
AU8793982A (en) | 1984-03-08 |
IT1147672B (it) | 1986-11-26 |
NL8201570A (nl) | 1982-11-01 |
NL191641C (nl) | 1995-11-20 |
GB8422466D0 (en) | 1984-10-10 |
JPS5979594A (ja) | 1984-05-08 |
ES8400213A1 (es) | 1983-11-01 |
US4500389A (en) | 1985-02-19 |
CA1189196A (en) | 1985-06-18 |
FR2503931A1 (fr) | 1982-10-15 |
ES8304363A1 (es) | 1983-03-01 |
ES513839A0 (es) | 1983-11-01 |
GB2146177A (en) | 1985-04-11 |
ES511413A0 (es) | 1983-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE449678B (sv) | Forfarande for framstellning av byggelement for sammankoppling av elektroniska komponenter | |
JP6991718B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
RU2327311C2 (ru) | Способ встраивания компонента в основание | |
US4602318A (en) | Substrates to interconnect electronic components | |
GB2180696A (en) | Wired scribed circuit boards | |
US4541882A (en) | Process for the manufacture of substrates to interconnect electronic components and articles made by said process | |
US4544442A (en) | Process for the manufacture of substrates to interconnect electronic components | |
CN106550554B (zh) | 用于制造部件载体的上面具有伪芯和不同材料的两个片的保护结构 | |
US7169707B2 (en) | Method of manufacturing package substrate with fine circuit pattern using anodic oxidation | |
KR950003244B1 (ko) | 다층 회로판 제조공정 | |
CA1277429C (en) | Process for the manufacture of substrates to interconnect electronic components | |
JP2004031710A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
TWI569696B (zh) | 製造電路板與晶片封裝之方法,以及藉由使用此方法製成之電路板 | |
JPH08279678A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
CN110891366B (zh) | 具有感光性介电层和结构化导电层的部件承载件 | |
JP3731360B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
WO2017046762A1 (en) | Sacrificial structure comprising low-flow material for manufacturing component carriers | |
GB2203290A (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
JP5287570B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
WO2000046877A2 (en) | Printed circuit boards with solid interconnect and method of producing the same | |
JPS6233497A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
WO2022104943A1 (zh) | 一种印制线路板及其制备方法 | |
KR102436612B1 (ko) | 다층인쇄회로기판의 최외층 형성 방법 | |
JPH04342192A (ja) | 多層配線回路板の製法 | |
JP2549713B2 (ja) | ブラインドスルーホールを有する多層プリント基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 8202170-0 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8202170-0 Format of ref document f/p: F |