JP2549713B2 - ブラインドスルーホールを有する多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ブラインドスルーホールを有する多層プリント基板の
製造方法に関し、 上面への樹脂の流れ出しを起こさずに製造可能とする
ことを目的とし、 スルーホールを有し、中間層に対向する側の面に配線
パターンが形成されている表面層本体の中間層側の面に
絶縁性を有するフィルムを被着させて各スルーホールが
該フィルムにより塞がれたフィルム被着表面層を形成す
る工程と、該フィルム被着表面層と、複数の中間層と、
下面層とをプリプレグにより接着して積層して積層体を
形成する工程と、該積層体にスルーホールを形成する工
程と、上記フィルム被着表面層のフィルム被着側とは反
対側の面である上記積層体の上面に配線パターンを形成
する工程とよりなり、表面層にプラインドスルーホール
を有する多層プリント基板を製造する様に構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はブラインドスルーホールを有する多層プリン
ト基板の製造方法に関する。

多層プリント基板において、スルーホールの数を減ら
し、配線密度を上げる手法として、ブラインドスルーホ
ールがある。

第12図は、ブラインドスルーホールを有する多層プリ
ント基板１の一例を示す。２は表面層、3,4は中間層、
５は下面層であり、接着されて積層してある。

６は多層プリント基板を貫通するスルーホール、７は
上面の配線パターンである。

８がブラインドスルーホールであり、表面層２だけを
貫通して形成してあり、表面層２の上下面の配線パター
ンを電気的に接続している。

この種の多層プリント基板１では、上面の配線パター
ン７は、積層し、スルーホール６を形成した後の最後に
エッチングにより形成している。

このため、積層した状態で、上面は樹脂等が附着して
いない清浄な状態であることが望ましい。

〔従来の技術〕

第13図は従来の製造方法を示す。10は積層工程であ
る。ここでは、第14図（Ａ），（Ｂ）に示すように、ス
ルーホールメッキ済の表面層11と、中間層12,13と、下
面層14とを、プリプレグ（合成樹脂をガラス繊維に含浸
させたもの）15,16,17を介して加熱させて接着させて積
層され、積層体18を得る。

19は樹脂除去工程である。

ここでは、上記の積層によって第14図（Ｂ）に示すよ
うにブラインドスルーホール20を通して積層体18の上面
21上に流れ出した樹脂22を機械的、化学的又はプラズマ
エッチングで第14図（Ｃ）に示すように除去する。除去
するのは、上面に配線パターンを形成するときに邪魔と
なるからである。

23はスルーホール形成工程である。

ここでは第14図（Ｄ）に示すように、積層体18にスル
ーホール24を形成する。

25は配線パターン形成工程である。

ここでは第14図（Ｅ）に示すように、積層体18の上面
21をエッチングして、配線パターン26を形成する。

以上の製造工程により、ブラインドスルーホール27を
有する多層プリント基板28が得られる。

〔発明が解決しようとする課題〕

積層工程10の後に樹脂除去工程19が必要となる。樹脂
の除去は実際上は面倒であり、製造コストが高くなる。

また上記の方法で除去を行なっても、樹脂22を完全に
除去することはむずかしく、配線パターン26の形成に支
障が生じている。

本発明は上面への樹脂の流れ出しを起こさずに製造し
うるブラインドホールを有する多層プリント基板の製造
方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、スルーホールを有し、中間層に対向する側
の面に配線パターンが形成されている表面層本体の中間
層側の面に絶縁性を有するフィルムを被着させて各スル
ーホールが該フィルムにより塞がれたフィルム被着表面
層を形成する工程と、 該フィルム被着表面層と、複数の中間層と、下面層と
をプリプレグにより接着して積層して積層体を形成する
工程と、 該積層体にスルーホールを形成する工程と、 上記フィルム被着表面層のフィルム被着側とは反対側
の面である上記積層体の上面に配線パターンを形成する
工程とよりなり、 表面層にブラインドスルーホールを有する多層プリン
ト基板を製造する構成としたものである。

〔作用〕

スルーホールをフィルムによって塞がれたフィルム被
着表面層を積層するため、樹脂の上面への流れ出しが確
実に防止される。

これにより、面倒な樹脂除去工程が不要となり、且つ
上面に配線パターンを形成するエッチングに支障が生じ
ない。

〔実施例〕

第１図は本発明のブラインドホールを有する多層プリ
ント基板の製造方法の一実施例を示す。

30はフィルム被着表面層形成工程である。

ここでは、第２図に示す表面層本体31に同じく同図に
示すフィルム32を被着させて、第３図に示すフィルム被
着表面層33を形成する。

このフィルム被着表面層33は、表面層本体31のうち後
述する中間層に対向する面側であり配線パターン34が形
成されている面35にフィルム32が被着され、スルーホー
ルメッキ済のスルーホール36の全部がフィルム32により
塞がれている。37は上面であり、配線パターンは未だ形
成されていない。

ここで、フィルム32としては、電気的絶縁性を有す
る、接着性が良い、及び融点が後述する積層時の加熱温
度（例えば170℃）より高いという各要件を満たすもの
であることか必要である。例えば、ドライソルダレジス
トとして使用されている日立化成株式会社製のHPR-1200
を使用する。

ここで、表面層33の形式方法について説明する。

第４図は、フィルム（ドライフィルムソルダレジス
ト）32がポリエステルフィルム40とポリオレフィンフィ
ルム41とによりサンドウィッチされた積層フィルム42で
ある。

この積層フィルム42は第５図に示すようにロール状に
巻かれており、ロール43より引き出されポリオレフィン
フィルム41が剥離されてロール44に巻き取られ、フィル
ム32がポリエステルフィルム40と共に圧着ローラ45,46
により表面層本体31の面35上に圧着して被着される。

この後、第６図に示すように、紫外線47を照射し、フ
ィルム32を硬化させる。これにより、フィルム32の融点
が上る。

この後、第７図に示すように、ポリエステルフィルム
40を剥離させ、その後150度℃で加熱する。

この表面層33の製造は容易である。

第１図中、50は積層工程である。

ここでは、第８図に示すように、フィルム被着表面層
33と、中間層51,52と、下面層53とを、プリプレグ54,5
5,56を介して約170℃に加熱して圧着する。

これにより、各層が接着された第９図に示す積層体57
が得られる。

フィルム被着表面層33は第８図中フィルム32が下面を
向く向きにあり、スルーホール36はプリプレグ54側の開
口がフィルム32により塞がれている。

また、フィルム32の融点は積層時の加熱温度よりも高
く、フィルム32が溶融することはない。

上記の加熱圧着のときに、プリプレグ54より溶融した
樹脂がスルーホール36内に入り込み、更には上面37に流
れ出そうとするが、各スルーホール36がフィルム32によ
り塞がれているため、スルーホール36内に入り込むのを
制限される。

従って、積層体57の上面への樹脂の流れ出しは起きな
い。このため、従来必要とされた樹脂除去工程が不要と
なり、また上面はクリーンに保たれる。

第１図中、60はスルーホール形成工程である。

ここでは、第10図に示すように、積層体57にスルーホ
ール61を形成する。

第１図中、70は配線パターン形成工程である。

ここでは、第11図に示すように、積層体57（表面層本
体31）の上面37をエッチングして、ここに配線パターン
71を形成する。

上面37は樹脂の付着の無いクリーンな状態にあり、エ
ッチングは支障なく行なわれる。

以上の製造工程によって、第11図に示すブラインドス
ルーホールを有する多層プリント基板72が製造される。
図中、73がブラインドスルーホールである。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、積層時の樹脂の
上面への流れ出しを防止することが出来る。このため、
流れ出した樹脂を除去する面倒な工程が不要となり、そ
の分製造コストを低減出来る。

また、樹脂を完全に除去することは困難であり、樹脂
の残りが存在し、これによって、上面に配線パターンを
エッチングによる形成に支障が生じていたが、上面はク
リーンな状態にあるため、配線パターンのエッチングに
よる形成を何ら支障なく行なうことが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のブラインドスルーホールを有する多層
プリント基板の製造方法を説明する工程図、 第２図は表面層本体とフィルムとを対向させて示す図、 第３図はフィルム被着表面層を示す図、 第４図は積層フィルムの構造を示す図、 第５図は表面層本体へのフィルムの被着方法を説明する
図、 第６図は被着後の紫外線照射を説明する図、 第７図は表面のフィルムの剥離を示す図、 第８図は積層工程を説明する図、 第９図は積層体を示す図、 第10図はスルーホール形成後の状態を示す図、 第11図は本発明の製造方法により製造されたブラインド
スルーホールを有する多層プリント基板を示す図、 第12図は一般的なブラインドスルーホールを有する多層
プリント基板を示す図、 第13図はブラインドスルーホールを有する多層プリント
基板の従来の製造方法を説明する工程図、 第14図（Ａ）乃至（Ｅ）は夫々各製造工程を示す図であ
る。 図において、 30はフィルム被着表面層形成工程、31は表面層本体、32
はフィルム、33はフィルム被着表面層、34は配線パター
ン、35は面、36はスルーホール、37は上面、42は積層フ
ィルム、47は紫外線、50は積層工程、51,52は中間層、5
3は下面層、54〜56はプリプレグ、57は積層体、60はス
ルーホール形成工程、61はスルーホール、70は配線パタ
ーン形成工程、71は配線パターン、71はブラインドスル
ーホールを有する多層プリント基板 を示す。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】スルーホール（36）を有し、中間層に対向
   する側の面（35）に配線パターン（34）が形成されてい
   る表面層本体（31）の中間層側の面（35）に絶縁性を有
   するフィルム（32）を被着させて各スルーホール（36）
   が該フィルム（32）により塞がれたフィルム被着表面層
   （33）を形成する工程（30）と、 該フィルム被着表面層（33）と、複数の中間層（51,5
   2）と、下面層（53）とをプリプレグ（54〜56）により
   接着して積層して積層体（57）を形成する工程（50）
   と、 該積層体（57）にスルーホール（61）を形成する工程
   （60）と、 上記フィルム被着表面層（33）のフィルム被着側とは反
   対側の面である上記積層体の上面（37）に配線パターン
   （71）を形成する工程（70）とよりなり、 表面層（33）にブラインドスルーホール（73）を有する
   多層プリント基板（72）を製造することを特徴とする多
   層プリント基板の製造方法。