JPS5810893A - 配線板およびその製造方法 - Google Patents
配線板およびその製造方法Info
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- JPS5810893A JPS5810893A JP10968281A JP10968281A JPS5810893A JP S5810893 A JPS5810893 A JP S5810893A JP 10968281 A JP10968281 A JP 10968281A JP 10968281 A JP10968281 A JP 10968281A JP S5810893 A JPS5810893 A JP S5810893A
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- JP
- Japan
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- conductor
- layer
- insulating
- wiring board
- hole
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は配線板およびその製造方法に関し、特に絶縁基
板上に絶縁被覆ワイヤの所望回路パターンを布線固着し
ていなる配線板シよびその製造方法に関する。
板上に絶縁被覆ワイヤの所望回路パターンを布線固着し
ていなる配線板シよびその製造方法に関する。
近年、絶縁基板上に必要に応じて銅箔などの導体パター
ンを形成した上に絶縁性を有する接着剤層（以下、接着
層と称す）を介して絶縁被覆ワイヤの所望回路パターン
を布線固着した後、所望位置に貫通孔を穿設し、その貫
通孔の壁面に金属導体層を形成し絶縁被覆ワイヤの芯線
と接続することによシ各パターン間を電気的に接続した
配線板が用いられるようになってきた。
ンを形成した上に絶縁性を有する接着剤層（以下、接着
層と称す）を介して絶縁被覆ワイヤの所望回路パターン
を布線固着した後、所望位置に貫通孔を穿設し、その貫
通孔の壁面に金属導体層を形成し絶縁被覆ワイヤの芯線
と接続することによシ各パターン間を電気的に接続した
配線板が用いられるようになってきた。
一般に、この種の配線板には次のような特徴がある。信
号回路として絶縁被接ワイヤを使用する丸め信号回路を
同一平面で交差させることが可能であり、通常の印刷配
線板における表裏２面分のパターンを１面にて収容する
ことができる。仁のため表裏接続用のスルホール、いわ
ゆるバイアホールが不用となる。さらにバイアホールが
不用なために配線経路を決定する自動設計手法において
配線可能なチャネル数が増加し、高い配線収容率と実装
の高密度化を計れる。また、回路パターンの原画および
写真類が不用となる。とくに回路パターンの変更を必要
とする場合には、絶縁被接ワイヤを同着するためのワイ
ヤ布線枠のデータを部分的に変更するだけでよく、原画
や写真を作シ直す費用と時間を削減できる。
号回路として絶縁被接ワイヤを使用する丸め信号回路を
同一平面で交差させることが可能であり、通常の印刷配
線板における表裏２面分のパターンを１面にて収容する
ことができる。仁のため表裏接続用のスルホール、いわ
ゆるバイアホールが不用となる。さらにバイアホールが
不用なために配線経路を決定する自動設計手法において
配線可能なチャネル数が増加し、高い配線収容率と実装
の高密度化を計れる。また、回路パターンの原画および
写真類が不用となる。とくに回路パターンの変更を必要
とする場合には、絶縁被接ワイヤを同着するためのワイ
ヤ布線枠のデータを部分的に変更するだけでよく、原画
や写真を作シ直す費用と時間を削減できる。
この種の従来の配線板の代表的な一例を第１図および第
２図を参照して説明する。第１図（ａ）の如く無電解め
っき用触媒を含む絶縁基板１０上に必要に応じて、例え
ば電源層、接地層として使用する仁とができるようにパ
ターン化した銅箔層２を片面または両面に形成し、次に
第１図（ｂ）の如く、絶縁基板ｌおよび銅箔層２ＫＩＩ
！して無電解めっき用触媒を含む接着層３を形成した後
、第１図（Ｃ）の如く信号回路としての絶縁被覆ワイヤ
４の所望回路パターンを、例えば数値制御式自動布線機
により、接着層３に布線固着させ、さらに８１図（ｄ）
の如く布線固着した絶縁被覆ワイヤ４による回路パター
ンを保護し、がり固着を確実にするために無電解めっき
用触媒を含むプリプレグを積層接着するととｋより無電
解めっきに対して触媒性を有する絶縁層５を形成する。
２図を参照して説明する。第１図（ａ）の如く無電解め
っき用触媒を含む絶縁基板１０上に必要に応じて、例え
ば電源層、接地層として使用する仁とができるようにパ
ターン化した銅箔層２を片面または両面に形成し、次に
第１図（ｂ）の如く、絶縁基板ｌおよび銅箔層２ＫＩＩ
！して無電解めっき用触媒を含む接着層３を形成した後
、第１図（Ｃ）の如く信号回路としての絶縁被覆ワイヤ
４の所望回路パターンを、例えば数値制御式自動布線機
により、接着層３に布線固着させ、さらに８１図（ｄ）
の如く布線固着した絶縁被覆ワイヤ４による回路パター
ンを保護し、がり固着を確実にするために無電解めっき
用触媒を含むプリプレグを積層接着するととｋより無電
解めっきに対して触媒性を有する絶縁層５を形成する。
さらに外表面に無電解めっきに対して触媒性を有しない
−非整合マスク（以下マスクと称す）６を形成した後
、第１図（ｅ）の如く所望の位置に絶縁被覆ワイヤ４お
よび銅箔ｊ１２を横切るように貫通孔７を穿設し、絶縁
被覆ワイヤ４および銅箔２の少なくとも一部を貫通孔７
の内面に露出させ友後、無電解めっき液に浸漬するとと
Ｋよシ貫通孔７の壁面に金属導体層８を形成してスルホ
ールとし、第１図（ｆ）の如く、マスク６を除去して第
２図に示すような配線板を形成するものであった。
−非整合マスク（以下マスクと称す）６を形成した後
、第１図（ｅ）の如く所望の位置に絶縁被覆ワイヤ４お
よび銅箔ｊ１２を横切るように貫通孔７を穿設し、絶縁
被覆ワイヤ４および銅箔２の少なくとも一部を貫通孔７
の内面に露出させ友後、無電解めっき液に浸漬するとと
Ｋよシ貫通孔７の壁面に金属導体層８を形成してスルホ
ールとし、第１図（ｆ）の如く、マスク６を除去して第
２図に示すような配線板を形成するものであった。
一方、最近のＩＣ％ＬＳＩ等の電子デバイスの高密度実
装化に伴い、配線板に要求される配線密度すなわち単位
面積当りの配線本数は急激に増加する傾向にあシ、現状
のＩＣ等のリード線のピッチ寸法である２、５４■格子
上にスルホールを設けた場合には、このスルホール間に
出来るだけ多くの信号ワイヤを配設する必要がある。こ
の信号ワイヤの数を最大限に上げるためには、究極的に
は従来のような部品実装用穴と接続用穴を共用するとい
う発想から、部品は配線板表面の導体に直接実装接続し
、信号線と表面導体との接続は微小径例えば０．１■φ
のスルホールを設けて達成させるという発想に切替えて
いく必要がある。しかし、従来上の種の微小径例えば０
．１■φのスルホールを通常の穴あけ機によって穿設す
ることは、ドリル折れの問題があり不可能であった。ま
た、２−５４ｍｍ格子上に設けられたスルホール間に配
する信号ワイヤの数を少なくして上述の穴Ｔｏ１機でも
穴を穿設できるようにドリル径を大きくする場合でも、
機械的に穴を穿設する関係上、最大０．１■−程度の穴
位置のずれを許容せざるを得ないという欠点があった。
装化に伴い、配線板に要求される配線密度すなわち単位
面積当りの配線本数は急激に増加する傾向にあシ、現状
のＩＣ等のリード線のピッチ寸法である２、５４■格子
上にスルホールを設けた場合には、このスルホール間に
出来るだけ多くの信号ワイヤを配設する必要がある。こ
の信号ワイヤの数を最大限に上げるためには、究極的に
は従来のような部品実装用穴と接続用穴を共用するとい
う発想から、部品は配線板表面の導体に直接実装接続し
、信号線と表面導体との接続は微小径例えば０．１■φ
のスルホールを設けて達成させるという発想に切替えて
いく必要がある。しかし、従来上の種の微小径例えば０
．１■φのスルホールを通常の穴あけ機によって穿設す
ることは、ドリル折れの問題があり不可能であった。ま
た、２−５４ｍｍ格子上に設けられたスルホール間に配
する信号ワイヤの数を少なくして上述の穴Ｔｏ１機でも
穴を穿設できるようにドリル径を大きくする場合でも、
機械的に穴を穿設する関係上、最大０．１■−程度の穴
位置のずれを許容せざるを得ないという欠点があった。
本発明の目的は、前述の如き従来欠点を除去した新規な
配線板およびその製造方法を提供することにある。
配線板およびその製造方法を提供することにある。
本発明によれば、回路パターンを有する絶縁基板上に絶
縁被覆ワイヤの所望回路パターンを布線固着し、絶縁被
覆ワイヤ上を被後する絶縁樹脂層の表面に導体パターン
を形成してなる配線板において、導体パターンの一部を
貫通し、少なくとも絶縁被覆ワイヤの導体表面まで到達
する穴と、穴の内壁面および絶縁被覆ワイヤの導体表面
に設けた導電性物質により導体パターンと絶縁被覆ワイ
ヤの導体間とを電気的に接続することを特徴とする配線
板と、絶縁基板上に絶縁性接着層を被着する工程と、絶
縁性接着層上に被覆ワイヤを布線固着する工程と、絶縁
被覆ワイヤを被覆する絶縁樹脂層を設ける工程と、絶縁
樹脂層の表面に導体パターンを形成する工程と、導体パ
ターンおよび絶縁樹脂層に接して無電解めっきに対して
触媒性を有しない絶縁体からなる非整合マスク層を形成
する工程と、非整合マスク層上からレーザー光線を照射
して非整合マスク層、導体パターン絶縁樹脂層の一部を
貫通して絶縁被覆ワイヤの導体に至る穴を設ける工程と
、穴の内壁面に無電解めっきにより導電体層を形成する
工程と非整合マスク層を除去する工程とからなることを
特徴とする配線板の製造方法が得られる。
縁被覆ワイヤの所望回路パターンを布線固着し、絶縁被
覆ワイヤ上を被後する絶縁樹脂層の表面に導体パターン
を形成してなる配線板において、導体パターンの一部を
貫通し、少なくとも絶縁被覆ワイヤの導体表面まで到達
する穴と、穴の内壁面および絶縁被覆ワイヤの導体表面
に設けた導電性物質により導体パターンと絶縁被覆ワイ
ヤの導体間とを電気的に接続することを特徴とする配線
板と、絶縁基板上に絶縁性接着層を被着する工程と、絶
縁性接着層上に被覆ワイヤを布線固着する工程と、絶縁
被覆ワイヤを被覆する絶縁樹脂層を設ける工程と、絶縁
樹脂層の表面に導体パターンを形成する工程と、導体パ
ターンおよび絶縁樹脂層に接して無電解めっきに対して
触媒性を有しない絶縁体からなる非整合マスク層を形成
する工程と、非整合マスク層上からレーザー光線を照射
して非整合マスク層、導体パターン絶縁樹脂層の一部を
貫通して絶縁被覆ワイヤの導体に至る穴を設ける工程と
、穴の内壁面に無電解めっきにより導電体層を形成する
工程と非整合マスク層を除去する工程とからなることを
特徴とする配線板の製造方法が得られる。
以下、本発明の実施例を第３図および第４図を参照して
説明する。
説明する。
第３図は、本発明の一実施例を示す断面図である。第３
図（ａ）は、前述した従来例第１図（ａ）ないし第１図
（Ｃ）と同様にして製造した中間工程の配線板の状態を
示すものである。配線板の表裏両面に無電解めっきに対
して触媒性を有するプリプレグの所望枚数と片面が粗化
された電解銅箔の粗化面が前述のプリプレグと接するよ
うに構成した構成体の上下両面を十分な剛性を有する例
えばステンレス鋼で作った平面板（図示省略）にて挾持
し、この平面板を加熱、加圧して第３図（ｂ）の如く銅
箔層９と無電解めっきに対して触媒性を有する絶縁層５
とを形成する。次に第３図（Ｃ）の如く銅箔層９に対し
て公知のパターン形成技術例えば感光性樹脂を銅箔層９
の表面に塗布し、フォトマスクを介して露光した後、現
像処理によシネ要部分の感光性樹脂を除去し、エツチン
グ液にて処理し、さらに銅箔層９上に残っている感光性
樹脂を適当な溶剤で除去することにより所望の外層導体
パターン９ａを形成し、外層導体パターン９ａおよび絶
縁層５に接してマスク６を例えば熱圧着により形成する
。次に、第３図（ｄ）の如く、外層導体パターン９ａと
絶縁被覆ワイヤ４の導体との接触予定箇所にレーザー光
線を照射し、マスク６、外層導体パターン９ａ、絶縁層
５を貫通し絶縁被覆ワイヤ４の導体（芯線）に至る穴ｌ
Ｏを設け、絶縁被覆ワイヤ４の導体を露出させる。この
穴あり加工に使用できるレーザーとしては、第一にＹＡ
Ｇレーザーがある。具体的には、第４図に示すようなレ
ーず−の発生系２１と、レーザー光束を被加工物２４０
近くまで導くための導入系２２と、レーザー光を絞るた
めのレンズ２３とからなる。連続状態にて発振している
例えば出力５０ＷＯＹＡＧレーザーをＱスイッチを用い
て例えば１〜５ＫＨｚの周波数に対し０．１〜１さり秒
のパルス幅を有するパルス光を照射し、内径約０．０８
■を有する前述の穴１０を得た。この穴あけ加工に使用
できる第二のレーザーとしては炭酸ガスレーザーがある
。装置の構成は、基本的に第４図と同様であり、連続状
態にて発振している例えば出力６０Ｗの炭酸ガスレーザ
ーから周期０．１〜１秒１パルス幅０．１〜５０より秒
のパルス光を照射し、内径約０．１３−を有する前述（
Ｄ＊１０を得た。次に、例えば３０〜９０１ｗ／ａｊＯ
圧力を有する高圧水流にて穴１０内の異物を除去し喪後
、水１４に対し水酸化アルカリ例えば水酸化ナトリウム
をｌＯ〜５Ｏｆ含有する温ＪｉＥ４０〜７０℃、ｗｌま
しくけ温度５０〜６０℃に保持された溶液中に全面を浸
漬・揺動することによ）穴１０の壁面を清浄にする。し
かる後に全面を無電解めっき液に浸漬すると前述の穴１
Ｇの壁面と露出された接着層３０表面および絶縁被覆を
除去したワイヤ導体の表面にめっき膜１１が形成され、
外層導体パターン９ｍと１８号線としての絶縁被覆ワイ
ヤ４との電気的接続が達成される。次いで、ｊｌＩＳ図
（ｅ）の如く不要となってマスク６を例えば機械的に引
きはがすことによ〉除去する。
図（ａ）は、前述した従来例第１図（ａ）ないし第１図
（Ｃ）と同様にして製造した中間工程の配線板の状態を
示すものである。配線板の表裏両面に無電解めっきに対
して触媒性を有するプリプレグの所望枚数と片面が粗化
された電解銅箔の粗化面が前述のプリプレグと接するよ
うに構成した構成体の上下両面を十分な剛性を有する例
えばステンレス鋼で作った平面板（図示省略）にて挾持
し、この平面板を加熱、加圧して第３図（ｂ）の如く銅
箔層９と無電解めっきに対して触媒性を有する絶縁層５
とを形成する。次に第３図（Ｃ）の如く銅箔層９に対し
て公知のパターン形成技術例えば感光性樹脂を銅箔層９
の表面に塗布し、フォトマスクを介して露光した後、現
像処理によシネ要部分の感光性樹脂を除去し、エツチン
グ液にて処理し、さらに銅箔層９上に残っている感光性
樹脂を適当な溶剤で除去することにより所望の外層導体
パターン９ａを形成し、外層導体パターン９ａおよび絶
縁層５に接してマスク６を例えば熱圧着により形成する
。次に、第３図（ｄ）の如く、外層導体パターン９ａと
絶縁被覆ワイヤ４の導体との接触予定箇所にレーザー光
線を照射し、マスク６、外層導体パターン９ａ、絶縁層
５を貫通し絶縁被覆ワイヤ４の導体（芯線）に至る穴ｌ
Ｏを設け、絶縁被覆ワイヤ４の導体を露出させる。この
穴あり加工に使用できるレーザーとしては、第一にＹＡ
Ｇレーザーがある。具体的には、第４図に示すようなレ
ーず−の発生系２１と、レーザー光束を被加工物２４０
近くまで導くための導入系２２と、レーザー光を絞るた
めのレンズ２３とからなる。連続状態にて発振している
例えば出力５０ＷＯＹＡＧレーザーをＱスイッチを用い
て例えば１〜５ＫＨｚの周波数に対し０．１〜１さり秒
のパルス幅を有するパルス光を照射し、内径約０．０８
■を有する前述の穴１０を得た。この穴あけ加工に使用
できる第二のレーザーとしては炭酸ガスレーザーがある
。装置の構成は、基本的に第４図と同様であり、連続状
態にて発振している例えば出力６０Ｗの炭酸ガスレーザ
ーから周期０．１〜１秒１パルス幅０．１〜５０より秒
のパルス光を照射し、内径約０．１３−を有する前述（
Ｄ＊１０を得た。次に、例えば３０〜９０１ｗ／ａｊＯ
圧力を有する高圧水流にて穴１０内の異物を除去し喪後
、水１４に対し水酸化アルカリ例えば水酸化ナトリウム
をｌＯ〜５Ｏｆ含有する温ＪｉＥ４０〜７０℃、ｗｌま
しくけ温度５０〜６０℃に保持された溶液中に全面を浸
漬・揺動することによ）穴１０の壁面を清浄にする。し
かる後に全面を無電解めっき液に浸漬すると前述の穴１
Ｇの壁面と露出された接着層３０表面および絶縁被覆を
除去したワイヤ導体の表面にめっき膜１１が形成され、
外層導体パターン９ｍと１８号線としての絶縁被覆ワイ
ヤ４との電気的接続が達成される。次いで、ｊｌＩＳ図
（ｅ）の如く不要となってマスク６を例えば機械的に引
きはがすことによ〉除去する。
以上、本発明により外層導体パターンと信号線としての
絶縁被覆９イヤを接続するための穴を従来に比較して微
小径にすることができる丸め、例えば２．５４■格子上
に設は丸穴の閏の間隔が広がり、より多くの信号線を配
することができる。
絶縁被覆９イヤを接続するための穴を従来に比較して微
小径にすることができる丸め、例えば２．５４■格子上
に設は丸穴の閏の間隔が広がり、より多くの信号線を配
することができる。
を丸、穴の＃！さを少くともワイヤ導体層までに制御す
ることにより、表裏に別々の独立した電気的接続を達成
させることができるので配線密度を大幅に高めることが
で龜る。さらに、前述したように接続用の穴が貫通孔で
はないため配線板の板厚とは無関係に加工できるという
利点がある。
ることにより、表裏に別々の独立した電気的接続を達成
させることができるので配線密度を大幅に高めることが
で龜る。さらに、前述したように接続用の穴が貫通孔で
はないため配線板の板厚とは無関係に加工できるという
利点がある。
１１１図は従来の配線板の製造工程を示す断面図。
第２図は、従来の配線板の断面斜視図。第３図は本発明
の実施例による配線板の製造工程を示す断面図。第４図
は本発明の製造工程中に使用するレーザー穴あけ装置の
説明図。 図中の符号 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・銅箔層、３・
・・・・・接着層、４・・・−・絶縁被覆ワイヤ、５・
・・・・・絶縁層、６・−・・−・マスク、７・・・・
・・貫通孔、８・・・・・・金属導体層、９−−−−−
−銅箔層、 ９ａ・・・・・・外層導体パターン、１０
・・・・・・穴、１１−・・・・めっき膜、２１・・・
・・・レーザー発生系、２２・・・・・・レーザー導入
系、２３・・・・・・レンズ、２４−・・・被加工物。 第づＶ す＋圓
の実施例による配線板の製造工程を示す断面図。第４図
は本発明の製造工程中に使用するレーザー穴あけ装置の
説明図。 図中の符号 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・銅箔層、３・
・・・・・接着層、４・・・−・絶縁被覆ワイヤ、５・
・・・・・絶縁層、６・−・・−・マスク、７・・・・
・・貫通孔、８・・・・・・金属導体層、９−−−−−
−銅箔層、 ９ａ・・・・・・外層導体パターン、１０
・・・・・・穴、１１−・・・・めっき膜、２１・・・
・・・レーザー発生系、２２・・・・・・レーザー導入
系、２３・・・・・・レンズ、２４−・・・被加工物。 第づＶ す＋圓
Claims (4)
- （１） 絶縁基板上に＃！ｌ縁被覆ワイヤの所望回路
パターンを布線し、前記絶縁被覆ワイヤ上を被覆する絶
縁樹脂層の表両に導体パターンを形成してなる配線板に
おいて、前記導体パターンの一部を貫通′し少なくとも
前記絶縁被覆ワイヤの導体表面まで到達する穴と、前記
穴の内壁面および絶縁被覆ワイヤの導体表面に設けた導
電性物質にょシ、前記導体パターンと絶縁被覆ワイヤの
導体間とを電気的に接続することを特徴とする配線板。 - （２）絶縁基板上に絶縁性接着層を被着する工程と、前
記絶縁性接着層上に絶縁被覆ワイヤを布線する工程と、
前記Ｉ！縁被被覆イヤを被覆する絶縁樹脂層を設妙る工
程と、前記絶縁樹脂層の表面に導体パターンを形成する
工程と、前記導体パターンおよび絶縁樹脂層に接して無
電解めっきに対して触媒性を有しない絶縁体からなる非
整合マスク層を形成する工程と、前記非整合マスク層上
からレーザー光線を照射して前記非整合マスク層、導体
パターン、絶縁樹脂層の一部を貫通して絶縁被覆ワイヤ
の導体に至る穴を設ける工程と、前記穴の内壁面に無電
解めっきにより導電体層を形成する工程と、前記非整合
マスク層を除去する工程とからなる配線板の製造方法。 - （３） 前記レーザー光線にＹＡＧレーザーを用いる
ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の配線板の
製造方法。 - （４）前記レーザー光線に炭酸ガスレーザーを用いるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10968281A JPS5810893A (ja) | 1981-07-14 | 1981-07-14 | 配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10968281A JPS5810893A (ja) | 1981-07-14 | 1981-07-14 | 配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5810893A true JPS5810893A (ja) | 1983-01-21 |
Family
ID=14516507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10968281A Pending JPS5810893A (ja) | 1981-07-14 | 1981-07-14 | 配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5979594A (ja) * | 1981-04-14 | 1984-05-08 | コルモ−ゲン・テクノロジイズ・コ−ポレイシヨン | 電子要素を接続するための基板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS494232A (ja) * | 1972-04-28 | 1974-01-16 | ||
| JPS4945359A (ja) * | 1972-09-08 | 1974-04-30 | ||
| JPS5315050B2 (ja) * | 1973-06-27 | 1978-05-22 |
-
1981
- 1981-07-14 JP JP10968281A patent/JPS5810893A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS494232A (ja) * | 1972-04-28 | 1974-01-16 | ||
| JPS4945359A (ja) * | 1972-09-08 | 1974-04-30 | ||
| JPS5315050B2 (ja) * | 1973-06-27 | 1978-05-22 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5979594A (ja) * | 1981-04-14 | 1984-05-08 | コルモ−ゲン・テクノロジイズ・コ−ポレイシヨン | 電子要素を接続するための基板及びその製造方法 |
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