JPH02206198A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、多層配線板の製造方法に関するものである。

（従来技術及びその問題点） 多層配線板を製造するために、両面又は片面に印刷配線
を有する内層配線板と表面に銅層を有する外層板とをプ
リプレグを介して熱プレスにより一体に積層接着し、そ
の銅層表面をパターン状にエツチングすることは知られ
ている。

しかしながら、このような方法では、そのプレスに長時
間を要してプロセス効果が悪い上、プレス機の設備費が
高い等の問題点がある。

特開昭６２−２３００９０号公報によれば、前記プレス
操作を不要とする方法として、印刷配線板の両面にリン
片状充填剤を配合した液状エポキシ樹脂組成物を塗布し
、硬化して絶縁層を形成した後、その絶縁層上に逆パタ
ーン状にメッキレジストを形成し、無電解めっき処理す
る方法が知られている。

ところで、印刷配線板上に絶縁層を形成する場合、従来
は、熱硬化性液状樹脂を印刷法による印刷し、加熱処理
することが行われていた。しかし、従来の印刷法では、
基板に対して１回の印刷工程のみで熱硬化樹脂を塗布す
ることから、ピンホールの発生する可能性が著しく高い
という問題点があった。また、ピンホールの発生を抑制
するために、従来の方法で複数回の印刷工程で熱硬化性
樹脂を塗布しようとすると、熱硬化性樹脂を印刷塗布す
る工程数に応じて熱硬化処理する工程も繰返し行う必要
があることから非常に複雑になり、このような方法は、
工業的に実用性ある方法とは言えない。

特開昭６３”１５４７８０号公報によれば、エポキシ樹
脂にメタクリル酸を付加反応させた熱硬化性エポキシメ
タクリレート樹脂と共重合性架橋剤と熱重合開始剤とか
らなる組成物（１）と、エポキシ樹脂と硬化剤とからな
る組成物（ＩＩ）との混合物に、充填剤及びチクソ剤を
混練した接着剤組成物を印刷法により基板上に塗布し、
低温で加熱して該組成物（ｒ）を反応させて熱硬化性の
固形樹脂層を形成し、次いでこの固形樹脂層を熱硬化さ
せる方法が記載されている。しかし、この公報にも、ピ
ンホール発生を抑制するために、印刷工程を複数回繰返
すことについて記載されていないばかりか、この方法で
は、その熱硬性固形樹脂層の形成に低温熱処理を使用す
ることから、その固形樹脂層の形成に時間がかかる上、
均一な固形樹脂層を再現性よく得ることが困難であり、
かつ操作的にも面倒である。

本発明は、多層配線板の製造において、ピンホール発生
の抑制された絶縁層（硬化樹脂層）を効率よく形成し、
高品質の多層配線板を工業的に有利に製造し得る方法を
提供することをその課題とする。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、本発明を完成するに到った。

即ち、本発明によれば、印刷配線板の少なくとも一方の
面に、エポキシ樹脂、多官能性の（メタ）アクリル酸エ
ステル系重合性化合物を重合性成分の少なくとも一部と
して含む重合性化合物、該エポキシ樹脂に対する硬化剤
及び該重合性化合物に対する光重合開光剤を含有する液
状組成物を印刷法で塗布し、活性光線を照射する工程を
繰返し行うことにより、該印刷配線板面に熱硬化性固形
樹脂層を形成し、次いて加熱処理を行って該固形樹脂層
を硬化樹脂層となし、このようにして形成された硬化樹
脂層に対し、常法により配線パターンを形成することを
特徴とする多層配線板の製造方法が提供される。

また、本発明によれば、印刷配線板の少なくとも一方の
面に、エポキシ樹脂、多官能性の（メタ）アクリル酸エ
ステル系重合性化合物を重合性成分の少なくとも一部と
して含む重合性化合物、該エポキシ樹脂に対する硬化剤
及び該重合性化合物に対する光重合開始剤を含有する液
状組成物を印刷法で塗布し、活性光線を照射する工程を
繰返し行うことにより該印刷配線板面に熱硬化性固形樹
脂層を形成し、次いて該固形樹脂層面に銅箔を圧着し、
加熱処理を行って該固形樹脂層を硬化樹脂層となした後
、該銅箔表面をパターン状にエツチングすることを特徴
とする多層配線板の製造方法が提供される。

なお、本明細書中で言う（メタ）アクリル酸系重合性化
合物とは、アクリル酸エステル系重合性化合物及び／又
はメタクリル酸エステル系重合性化合物を意味する。

本発明では、印刷用インキとして、エポキシ樹脂、多官
能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化合物を重
合性成分の少なくとも一部として含む重合性化合物、該
エポキシ樹脂に対する硬化剤及び該重合性化合物に対す
る光重合開始剤を含有する熱硬化性液状組成物を用いる
。

本発明で用いるエポキシ樹脂は、エポキシ基を１分子に
２個以上持つポリエポキシ化合物であれば特に制限はな
い。このようなものとしては、例えば、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェ
ノールＳ、ブロム化ビスフェノールＡ、フェノールノボ
ラック、クレゾールノボラック等の多価フェノール類の
グリシジルエーテル；グリセリン、ブチンジオール、ポ
リプロピレングリコール等の多価アルコール類のグリシ
ジルエーテル、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸
、ダイマー酸等のカルボン酸のグリシジルエステルの他
、ポリアルキレンオキサイドのグリシジルエーテル、ポ
リブタジェンを過酢酸でエポキシ化したエポキシ樹脂、
複素環型エポキシ樹脂等が挙げられる。

本発明で用いるエポキシ樹脂は、常温で液状を示すもの
が好ましく用いられるが、必ずしも液状のものに限定さ
れるものではなく、（メタ）アクリル酸エステル系重合
性化合物は通常液状で使用されるので、これに溶解して
液状組成物を与える限り、固体状エポキシ樹脂も使用す
ることができる。

本発明では、エポキシ樹脂に対する硬化剤として、マレ
イミド・トリアジン樹脂が好ましく用いられる。

マレイミド・トリアジン樹脂は、マレイミド成分とトリ
アジン樹脂成分からなるシアナート基を有する付加重合
型熱硬化性樹ポリイミド樹脂であって、多官能性マレイ
ミド化合物と、多官能性シアナート化合物とを触媒の存
在下又は不存在下で加熱反応させることによって得るこ
とができる。

この場合、シアナート化合物は、加熱によりトすること
かできる。

前記多官能性マレイミド化合物としては、例えば、次の
一般式で表わされるものを用いることができる。

前記式中、Ｒ１は２価以上、通常５価以下、好ましくは
２価の芳香族又は脂環族系の有機基である。

ｘｉ、ｘ２は、水素、ハロゲン又はアルキル基である。

ｎはＲ１の価数に対応する数で、１〜５の整数である。

前記一般式（Ｉ）で表わされる多官能性マレイミド化合
物は、常法に従って、無水マレイン酸化合物と多価アミ
ノ化合物とを反応させてマレアミド酸とした後、マレア
ミド酸を脱水環化することによって製造することができ
る。この場合、多価アミノ化合物としては、例えば、フ
ェニレンジアミン、キシリレンジアミン、シクロヘキサ
ンジアミン、４，４′−ジアミノビフェニル、ビス（４
−アミノフェニル）メタン、ビス（４−アミノフェニル
）エーテル、ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）
メタン、２゜２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン
、２，２−ビス（４アミノ−３−メチルフェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−アミノ−３−クロロフェニル
）プロパン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）−１
−フェニルエタン等が挙げられる。

前記多官能性シアナート化合物としては、例えば、次の
一般式で表わされるものを用いることができる。

Ｒ２（ＯＣＮ）ｍ　　　　　　　　　　　　（ＩＩ）前
記式中、Ｒ２は２価又は５価以下、好ましくは２価の芳
香族基である。ｍはＲ２の価数に対応する数で、２〜５
の整数である。

前記一般式（ＩＩ）で表わされる多官能性シアナート化
合物としては、例えば、ジシアナートベンゼン、トリシ
アナートベンゼン、ジシアナートナフタレン、４，４′
−ジアミノビフェニル、ビス（４−ジアミノビフェニル
）メタン、２，２−ビス（４−シア一 ナートフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジ
クロロ−４−シアナートフェニル）プロパン、ビス（４
−シアナートフェニル）エーテル等が挙げられる。

マレイミド・トリアジン樹脂を製造する場合、マレイミ
ド化合物とシアナート化合物との割合は、重量比で、マ
レイミド化合物：１０〜４０％、好ましくは２０〜３０
％、シアナート化合物：９０〜６０％、好ましくは８０
〜７部の割合である。マレイミド化合物成分が前記範囲
より少なくなると、得られる樹脂は耐熱性において劣る
ようになり、一方、前記範囲より多くなると、シアナー
ト化合物成分（シアナート基ニー０ＣＮ）が少なくなり
、エポキシ樹脂のエポキシ基との反応性に劣り、硬化性
が不十分となる等の問題が生じる。

マレイミド・トリアジン樹脂も、前記エポキシ検脂と同
様に、液状又は固体状で用いることができる。このマレ
イミド・トリアジン樹脂は、エポキシ樹脂に対して硬化
剤として反応し、最終的に吸湿絶縁特性にすぐれた熱硬
化物を与える。

本発明で用いる多官能性の（メタ）アクリル酸エステル
系重合性化合物（以下、単に重合性化合物とも言う）と
しては、１分子中に２個以上の（メタ）アクリル酸エス
テル基を有する七ツマ−ないしオリゴマーが用いられる
。このようなものとしては、例えば、以下に示すものを
例示することができる。

■、４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１．
６−ヘキサンシオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ
）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、 （ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート
、 ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）ア
クリレート、 ビス（（メタ）アクリロキシエチル）ヒドロキシエチル
イソシアヌレ−１〜、 トリス（（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレー
ト、 エチレンオキサイド変成ビスフェノールＡジ（メタ）ア
クリレート、 プロピレンオキサイド変成ビスフェノールＡジ（メタ）
アクリレート、 トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、 ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、 ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、 多塩基酸とポリオールと（メタ）アクリル酸又はヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレートとによるオリゴエス
テルポリ（メタ）アクリレート、エポキシ樹脂と（メタ
）アクリル酸との反応によるエポキシポリ（メタ）アク
リレート、ポリイソシアネートとポリオール及びヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレートとの反応によるウレ
タン化ポリ（メタ）アクリレート等。

また、本発明で用いる組成物では、反応性希釈剤として
、モノ官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化
合物（以下、単に反応性希釈剤とも言う）を添加するこ
もできる。このようなものとしては、例えば、以下に示
すものを例示することができる。

２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレング
リコールモノ（メタ）アクリレート、 ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、 ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、メトキ
シエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ
）アクリレート、ブ１−キシエチル（メタ）アクリレー
ト、メチルカルピトール（メタ）アクリレート、エチル
カルピトール（メタ）アクリレート、ブチルカルピトー
ル（メタ）アクリレート、（アルキル置換）フェノキシ
（ポリ）エチレングリコール（メタ）アクリレート、 （アルキル置換）フェノキシ（ポリプロピレングリコー
ル（メタ）アクリレート、 ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペ
ンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキ
シエチル（メタ）アクリレート、 イソボルニル（メタ）アクリレート、 テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、 （メタ）アクリロイロキシエチルモノフタレート、アク
リロイルモノホリン等。

本発明で用いる光重合開始剤としては、紫外線等の活性
光線の照射によりラジカルを生成する化合物であれば任
意の化合物が用いられる。このようなものとしては、例
えば、ベンゾフェノン、ベンジル、ＰＤＰ’−ビス（ジ
メチルアミノ）ベンゾフェノン、ＰＤＰ−ビス（ジエチ
ルアミノ）ベンゾフェノン、ＰＤＰ’−ジベンゾイルベ
ンゼン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルジメ
チルケタール、１−ヒドロキシシクロへキシルフェニル
ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプ
ロパン−１−オン、■−（４−イソプロピルフェニル）
−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ア
ントラキノン、アセトナフテンキノン、２−ｔｅｒｔブ
チルアントラキノン、フェナントレンアントラキノン、
ＰＤＰ’−ビス（ジメチルアミノ）チオベンゾフェノン
、プリムリン、カルバゾール、Ｎ−メチル−３−ニトロ
カルバゾール、キサントン、チオキサン１〜ン、クロル
チオキサントン、ジエチルチオキサントン、ジイソ−プ
ロピルチオキサントン、四臭化炭素、ω、ω。

ω−トリブロムメチルフェニルスルホンω−トリブロム
メチルフェニルケトン等が挙げられる。

本発明で用いる組成物においては、エポキシ樹脂、マレ
イミド・トリアジン樹脂（硬化剤）、重合性化合物及び
反応性希釈剤の合計量を１００重量部として、エポキシ
樹脂は１０〜７００〜７０重量しくは２０〜６０重量部
、マレイミド・トリアジン樹脂は１０〜７０重量部、好
ましくは２０〜６０重量部、重合性化合物と反応性希釈
剤の合計量は５〜６０重量部、好ましくは１０〜５０重
量部である。重合性化合物と反応性希釈剤との割合は、
両者の合計量に対して、重合性化合物３０〜１００重量
２、好ましくは４０〜１００重量２、反応性希釈剤０〜
７０重量２、好ましくは０〜６０重量２である。重合性
化合物と反応性希釈剤の合計量の使用割合が前記範囲よ
り少ない場合は熱硬化性固形樹脂層（Ｂステージ樹脂）
の形成が困難になり、方、前記範囲より多くなると硬化
樹脂の吸湿絶縁特性が悪化する等の問題がある。

光重合開始剤の使用割合は、一般には、エポキシ樹脂、
マレイミド・トリアジン樹脂、重合性化合物及び反応性
希釈剤の合計量に対し、０．１〜１０重量２、好ましく
は１〜６重量の割合である。

本発明で用いる硬化剤は、前記したマレイミド・トリア
ジン樹脂の使用が好適であるが、もちろん、エポキシ樹
脂に対して従来知られている硬化剤をマレイミド・トリ
アジン樹脂に代えて、あるいはそれとともに使用するこ
とができる。この場合。

硬化剤としては、常温ないし低温ではエポキシ樹脂とは
実質的な反応性を示さないもの（潜在性硬他剤）であれ
ば任意のものが用いられる。このようなものとしては、
例えば、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族アミン
や、無水メチルナジック酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸等の酸無水物、三フッ化ホウ素錯体、有機金属化
合物、フェノール化合物、ノボラック型フェノール樹脂
等の他、好ましくは含窒素潜在性硬化剤が挙げられる。

含窒素潜在性硬化剤の具体例としては、例えば、ジシア
ンジアミドの他、アセトグアナミンやベンゾグアナミン
のようなグアナミン類、アジピン酸ジヒドラジド、ステ
アリン酸ジヒドラジド、イソフタール酸ジヒドラジド、
セパチン酸ジヒドラジドのようなヒドラジド、２，４−
ジヒドラジド−６メチルアミノーＳ−トリアジンなどの
トリアジン化合物、イミダゾール及びイミダゾール誘導
体又はその変性物等が挙げられる。

前記潜在性硬化剤は、硬化促進剤とともに用いるのが好
ましい。このような硬化促進剤としては、以下に示す如
きのものを用いるのが好ましい。

（１）アミンアダクト系硬化促進剤 この硬化促進剤としては、例えば、（ｉ）２．３−ビス
（４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル）プロ
パン又は１，３−ビス（４−（４−（２、３−エポキシ
プロポキシ）−α、α−ジメチルベンジル〕フェノキシ
）−２〜プロパツール、（五）フェノールとホルムアル
デヒドとジメチルアミンとの縮合物、（■）２−アルキ
ル（炭素数１〜３）イミダゾール又は２−アルキル（炭
素数１〜３）−４−メチルイミダゾールと２，３−エポ
キシプロビル−フェニルエーテルとの付加物及び（ｉｖ
）ピペラジンの重付加物の使用が有利である。

（２）　１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウン
デセンとフェノールノボラックの固溶体 この固溶体は、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０
）ウンデセン−７とフェノールノボラックを混合加熱し
て反応させたものを冷却固化して粉砕して得ることがで
きる。フェノールノボラックとは、フェノール類とアル
デヒド類との縮合物を意味する。フェノール類としては
、フェノール、アルキル又はアルコキシフェノール、ハ
ロゲン化フェノール等の一価フエノール類、レゾルシノ
ール又はビスフェノールＡのような多価フェノール類が
含まれる。

好ましいフェノールは、フェノール、Ｐ−第三ブチルフ
ェノール及びビスフェノールＡである。アルデヒド類と
しては、フルフラルデヒド、クロラール、アセトアルデ
ヒド、好ましくはホルムアルデヒドが挙げられる。１，
８−ジアゾ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７と
フェノールノボラックとの固溶体は、完全な塩の形をし
たもののみでなく、単なる固溶体のものが含まれてもよ
い。１，８−ジアゾ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７の固溶体中の含量は、１０〜５０重量％が好まし
く、必ずしも化学量論的量である必要はない。

（３）その他 ３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル
尿素等の尿素誘導体、イミダゾール及びその誘導体、又
はその変性物等も用いられる。これ等の硬化促進剤は、
前記潜在性硬化剤との関連で適当に選定される。

本発明で用いる組成物には、必要に応じ、さらにポリマ
ーや、無機充填剤、無機揺変剤（チクソ剤）を添加する
ことができる。これらのものは、表面処理を施さずにそ
のまま組成物に配合することができるが、硬化物の物性
を考えるとシランカップリング剤で表面処理を施して用
いるのが好ましい。シランカップリング剤としては、エ
ポキシシラン、アミノシラン等が好ましく用いられる。

さらに、組成物の保存安定性を考えると、シロキサン系
化合物により表面処理を施して用いるのが好ましい。こ
の場合、シロキサン系化合物とは、分子中にシロキサン
結合（Ｓｉ−０結合）を有する化合物を意味し、例えば
、以下に示す如き化合物を用いることができる。

式中、Ｒは前記と同じ意味を有する。Ｙは−（（、−Ｏ
Ｈ，−０Ｒ１、−Ｒ”−ＣＨ−ＣＨ２、−Ｒ”−Ｎｌ２
、−Ｒ２−ＣＯＯＨ。

ゝ０′ −Ｒ２−ＯＨ等の置換基を示す。この場合、Ｒ１は１価
の炭化水素基、Ｒ２は２価炭化水素基を示し、脂肪族系
及び芳香族系のものが含まれる。ｍ、ｎは正の整数を示
す。

式中、Ｒ，Ｙ及びｎは前記と同じ意味を有する。

式中、Ｒは一価炭化水素基で、例えば、メチル、エチル
、プロピル、ビニル、フェニル等が挙げられる。ｍは正
の整数である。

式中、Ｒ，Ｙ及びｎは前記と同じ意味を有する。

なお、前記した置恰基Ｙは、分子鎖中又は分子鎖末端の
いずれに結合していてもよい。

シロキサン系化合物の粘度（２５℃）は、その種類にも
よるが、−船釣には、１０，０００センチストークス以
下であるのが好ましい。シロキサン系化合物の使用割合
は、充填剤や揺変剤１００重量部に対して、０．１〜１
０重量部、好ましくは０．５〜５重量部の割合である。

前記無機充填剤の具体例としては、例えば、結晶シリカ
、溶融シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カ
ルシウム、タルク、クレー、ケイ酸カルシウム、ガラス
フレーク、球状ガラス、各種ウィスカー等が挙げられる
。

無記揺変剤としては、例えば、平均粒径が１１００ｎ以
下の超微粒子状のシリカやアルミナの他、平均粒子径が
３μｍ以下の水酸化アルミニウム、繊維状マグネシウム
オキシサルフェート、粉末状アスベスト、繊維状シリカ
、繊維状チタン酸カリウム、鱗片状マイカ、いわゆるベ
ントナイトと呼ばれるモンモリロナイト−有機塩基複合
体等が挙げられる。

本発明で用いる組成物には、さらに、その使用目的に応
じて各種の補助成分を添加することができる。このよう
な補助成分としては、例えば、有機溶媒、染顔料、難燃
化剤、重合禁止剤、消泡剤、レベリング剤等が挙げられ
る。

本発明により多層配線板を製造するには、前記液状組成
物を印刷インクとして用い、これを印刷配線板（内層配
線板）の表面に印刷法により塗布する。この場合、印刷
法としては、スクリーン印刷法が一般的に用いられる。

また、印刷法の他、ロールコータ−法、カーテンコータ
ー法等の塗布法も使用することができる。次に、この塗
布面に対して活性光線を照射する。この活性光線の照射
により、塗布層を形成する組成物中の（メタ）アクリル
酸エステル系重合性化合物が光重合開始剤の作用により
重合し、高分子量化され、その結果、その塗布層は固形
化（Ｂステージ化）され、熱硬化性固形樹脂（Ｂステー
ジ樹脂）層（以下、単に固形樹脂層とも言う）が形成さ
れる。活性光線としては、通常、紫外線が用いられるが
、他の活性光線、例えば、電子ビームや、レーザー光等
を用いてもよい。

次に、このようにして形成される固形樹脂層の表面に、
前記と同様にして再度前記液状組成物を印刷法により塗
布した後、活性光線を照射し、塗布層を形成する組成物
中の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化合物を重合
させ、高分子量化させる。このようにして配線板の表面
上にはピンホールのない固形樹脂層が形成される。必要
があれば、前記各工程をさらに１回ないし複数回繰返す
こともできる。

前記のようにして配線板表面に熱硬化性固形樹脂層を形
成する場合、１回の印刷塗布により形成される塗布層の
厚さは、通常、５〜３００戸、好ましくは１０〜２００
ｐｍであり、最終的に形成される固形樹脂層の厚さは、
ｌＯ〜６００声、好ましくは２０〜４００μｍである。

また、熱硬化性固形樹脂層の表面は、次回の印刷法によ
る組成物の塗布が容易なように、指触乾燥してるのがよ
い。

前記のようにして配線板表面上に形成された固形樹脂層
は、これら加熱処理して絶縁層の硬化樹脂層となし、こ
の硬化樹脂層に対し、常法により配線パターンを形成す
る。固形樹脂層を硬化樹脂に変換するための熱処理は、
温度５０〜２００℃、好ましくは１００〜２００℃で行
われる。硬化樹脂層に対する配線パターンの形成法とし
ては、例えば、硬化樹脂層に銅箔を積層接着させ、銅箔
上にエツチングによりパターンを形成する方法や、硬化
樹脂層上に銅メッキによりパターンを形成する方法が採
用される。銅箔上にエツチングによりパターンを形成す
るための方法を具体的に示すと、先ず、銅箔上に感光性
樹脂層を設け、露光及び現像を行った後、エツチングを
行うとともに、感光性樹脂を除去する。また、硬化樹脂
層上に銅メッキによりパターンを形成するための具体的
方法を示すと、先ず、硬化樹脂層上に接着剤層を塗布し
、無電解メッキ触媒処理を行い、メッキレジストを形成
した後、無電解メッキを行い、配線パターン形成する。

本発明による多層配線板の他の有利な製造方法によれば
、先ず、印刷配線板の片面又は両面に前記のようにして
固形樹脂層を形成し、この固形樹脂層の上に銅箔を積層
圧着した後、加熱処理して固形樹脂層を硬化樹脂層に変
換させる。次に、この銅箔表面を前記と同様にして、パ
ターン状にエツチングする。

以上のようにして、印刷配線板の片面又は両面に他の配
線板を積着させた構造の多層配線板が得られるが、より
多くの配線板を積層した構造の多層配線板も、前記した
各工程を繰返し行うことにより、容易に得ることができ
る。

（発明の効果） 本発明において、印刷インクとして用いる熱硬化性液状
組成物は、室温では安定性のよいものであるが、活性光
線の照射によって、重合性化合物が重合反応を起し、高
分子量化され、全体として半固体ないし固体状を示す固
形樹脂（Ｂステージ樹脂）を容易に形成する。そして、
この固形樹脂は、未反応のエポキシ樹脂及び硬化剤を含
み、熱硬化性を有するものである。この固形樹脂は、こ
れを高温に加熱することにより、エポキシ樹脂と硬化剤
とが反応して、硬化樹脂に変換される。この硬化樹脂は
、不溶・不融性を示し、耐熱性、耐薬品性及び絶縁性に
おいてすぐれたものである。そして、硬化剤として、マ
レイミド・トリアジン樹脂を用いる時には、吸湿絶縁性
にすぐれた硬化樹脂を得ることができる。

本発明の多層配線板の製造方法は、複数回にわたって液
状組成物を印刷塗布する工程を含むことから、得られる
固形樹脂層及びその硬化樹脂層は、ピンホールの発生の
ない品質の良好なものである。

絶縁層にピンホールが発生すると、その絶縁特性が損わ
れるという問題があるが、本発明の場合はこのような問
題は生じない。しかも、本発明の場合、配線板表面に塗
布された液状組成物からなる塗布層の固形化は、活性光
線による重合性化合物のラジカル重合反応に基づくため
、５〜６０秒という非常に短時間で完結させることがで
きるので、非常に効率的である。その上、活性光線によ
り重合反応を行う時には、加熱による重合反応を行う場
合には異なり、塗布層の温度上昇が回避され、エポキシ
樹脂と硬化剤との反応を実質的に完全に抑制し得るので
、均一な熱硬化性固形樹脂層を再現性よくかつ安定的に
形成することができる。

（実施例） 次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。

実施例１ 下記表−１に示す成分組成の液状組成物を内層配線板上
に、２００メツシユスクリーンを用いてスクリーン印刷
し、その印刷物を４ｍ／分の速度で移送させながら、高
圧水銀灯８０ｔｇ／ｃｍを２灯用いて光照射した後、前
記印刷及び光照射を再度繰返し、表面に固形樹脂（Ｂス
テージ樹脂）層を有する内層配線板を得た。

次に、この内層配線板を温度１５０℃の加熱室に１時間
置き、Ｂステージ樹脂層を硬化させた。

次に、この硬化樹脂層表面に、無電解メッキ用触媒入り
接着層を形成した後、メッキレジストを逆配線パターン
状に形成し、無電解メッキにより配線パターンを形成し
、多層配線板を得た。

表−１ 実施例２ 下記表−２に示す液状組成物を両面に配線パターンを形
成した内層配線板の片面に７０メツシユスクリーン用い
てスクリーン印刷し、その印刷物を３Ｉ／分の速度で移
送しながら、高圧水銀灯８（ｈ／ｃｍを２灯用いて光照
射し、Ｂステージ樹脂層を形成した後、前記印刷及び光
照射を再度繰返した。次に、同様にして、内層配線板の
他方の面に前記と同様にしてＢステージ樹脂層を形成し
た。

次に、前記のようにして得た両面にＢステージ樹脂層を
有する内層配線板の各Ｂステージ層の上に厚さ１８μｍ
の銅箔を重ね、温度８０℃で熱ラミネート化した後、温
度１５０℃の加熱室に１時間置き、Ｂステージ樹脂を硬
化させた。

次に、この銅箔上にエツチングレジストを配線パターン
状に形成し、銅箔をエツチングした後、エツチングレジ
ストを剥離することにより、４層配線板を得た。

表−２ 参考例 下記表−３に示す成分組成の熱硬化性液状組成物を調製
した。

次にこのようにして得た組成物のうち、実験Ｎαｌ〜３
で示した組成物は、これをＩＰＣ−８２５の櫛形電極上
に、２００メツシユのスクリーンを用い、スクリーン印
刷法により塗布し、紫外線照射し、固形樹脂化（Ｂステ
ージ化）した。この塗布及び紫外線照射を３回繰返し、
表面に固形樹脂（Ｂステージ樹脂）層を有する櫛形電極
を得た。

次に、前記したようにして得たＢステージ樹脂層を有す
る櫛型電極を、温度１５０℃の加熱室に１時間置き、Ｂ
ステージ樹脂層を硬化させた。このようにして得た各電
極を試験片として用い、試験片のピン間の５００ｖ印加
時の抵抗値を、硬化直後のものについて測定（初期値）
するとともに、煮沸２時間後のちについても測定した。

その測定結果を表−３に示す。

表−３ 本発明で用いる組成物は、前記参考例かられかるように
、固形樹脂化ＣＢステージ化）が容易である上、かっＢ
ステージ樹脂の熱硬化も容易であり、しかも、得られる
熱硬化樹脂はすぐれた吸湿絶縁特性を示す。

なお、表−１〜表−３に示した成分の具体的内容は次の
通りである。

エピコート８２８・・・ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、エポキシ当量１８４〜１９４（油 化シェルエポキシ■製） エピコート１００１・・ヒスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、エポキシ当量４５０〜５００（ 油化シェルエポキシ■製） ＢＴ−２１００・ビスマレイミド・トリアジン樹脂（三
菱瓦斯化学■製） ＭＡＮＤＡ・・・ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグ
リコールジアクリレート ＴＭＰＴＡ・−トリメチロールプロパントリアクリレー
ト アエロシール＃２００・超微粉末状合成シリカ（日本ア
エロシール■製） 光重合開始剤・・・１−ヒドロキシシクロへキシルフェ
ニルケトン

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）印刷配線板の少なくとも一方の面に、エポキシ樹
   脂、多官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化
   合物を重合性成分の少なくとも一部として含む重合性化
   合物、該エポキシ樹脂に対する硬化剤及び該重合性化合
   物に対する光重合開光剤を含有する液状組成物を印刷法
   で塗布し、活性光線を照射する工程を繰返し行うことに
   より、該印刷配線板面に熱硬化性固形樹脂層を形成し、
   次いで加熱処理を行って該固形樹脂層を硬化樹脂層とな
   し、このようにして形成された硬化樹脂層に対し、常法
   により配線パターンを形成することを特徴とする多層配
   線板の製造方法。
2. （２）硬化樹脂層に対する配線パターンの形成を、該硬
   化樹脂層に銅箔を積層接着させ、該銅箔面をパターン状
   にエッチングすることにより行う請求項１の方法。
3. （３）該硬化樹脂層に対する配線パターンの形成を、該
   硬化樹脂層にパターン状に銅メッキすることにより行う
   請求項１の方法。
4. （４）印刷配線板の少なくとも一方の面に、エポキシ樹
   脂、多官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化
   合物を重合性成分の少なくとも一部として含む重合性化
   合物、該エポキシ樹脂に対する硬化剤及び該重合性化合
   物に対する光重合開始剤を含有する液状組成物を印刷法
   で塗布し、活性光線を照射する工程を繰返し行うことに
   より該印刷配線板面に熱硬化性固形樹脂層を形成し、次
   いて該固形樹脂層面に銅箔を圧着し、加熱処理を行って
   該固形樹脂層を硬化樹脂層となした後、該銅箔表面をパ
   ターン状にエッチングすることを特徴とする多層配線板
   の製造方法。
5. （５）該硬化剤がマレイミド・トリアジン樹脂である請
   求項１〜４のいずれかの方法。