JPH0734503B2

JPH0734503B2 - 多層配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH0734503B2
Application number: JP2729289A
Authority: JP
Inventors: 隆一藤井; 修荻谷; 徹白勢
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1989-02-06
Filing date: 1989-02-06
Publication date: 1995-04-12
Anticipated expiration: 2010-04-12
Also published as: JPH02206198A

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）本発明は、多層配線板の製造方法に関するものである。

（従来技術及びその問題点）多層配線板を製造するために、両面又は片面に印刷配線
を有する内層配線板と表面に銅層を有する外層板とをプ
リプレグを介して熱プレスにより一体に積層接着し、そ
の銅層表面をパターン状にエッチングすることは知られ
ている。

しかしながら、このような方法では、そのプレスに長時
間を要してプロセス効果が悪い上、プレス機の設備費が
高い等の問題点がある。

特開昭62-230090号公報によれば、前記プレス操作を不
要とする方法として、印刷配線板の両面にリン片状充填
剤を配合した液状エポキシ樹脂組成物を塗布し、硬化し
て絶縁層を形成した後、その絶縁層上に逆パターン状に
メッキレジストを形成し、無電解めっき処理する方法が
知られている。

ところで、印刷配線板上に絶縁層を形成する場合、従来
は、熱硬化性液状樹脂を印刷法により印刷し、加熱処理
することが行われていた。しかし、従来の印刷法では、
基板に対して１回の印刷工程のみで熱硬化樹脂を塗布す
ることから、ピンホールの発生する可能性が著しく高い
という問題点があった。また、ピンホールの発生を抑制
するために、従来の方法で複数回の印刷工程で熱硬化性
樹脂を塗布しようとすると、熱硬化性樹脂を印刷塗布す
る工程数に応じて熱硬化処理する工程も繰返し行う必要
があることから非常に複雑になり、このような方法は、
工業的に実用性ある方法とは言えない。

特開昭63-154780号公報によれば、エポキシ樹脂にメタ
クリル酸を付加反応させた熱硬化性エポキシメタクリレ
ート樹脂と共重合性架橋剤と熱重合開始剤とからなる組
成物（Ｉ）と、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる組成物
（II）との混合物に、充填剤及びチクソ剤を混練した接
着剤組成物を印刷法により基板上に塗布し、低温で加熱
して該組成物（Ｉ）を反応させて熱硬化性の固形樹脂層
を形成し、次いでこの固形樹脂層を熱硬化させる方法が
記載されている。しかし、この公報にも、ピンホール発
生を抑制するために、印刷工程を複数回繰返すことにつ
いて記載されていないばかりか、この方法では、その熱
硬性固形樹脂層の形成に低温熱処理を使用することか
ら、その固形樹脂層の形成に時間がかかる上、均一な固
形樹脂層を再現性よく得ることが困難であり、かつ操作
的にも面倒である。

本発明は、多層配線板の製造において、ピンホール発生
の抑制された絶縁層（硬化樹脂層）を効率よく形成し、
高品質の多層配線板を工業的に有利に製造し得る方法を
提供することをその課題とする。

（課題を解決するための手段）本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、本発明を完成するに到った。

即ち、本発明によれば、印刷配線板の少なくとも一方の
面に、エポキシ樹脂、多官能性の（メタ）アクリル酸エ
ステル系重合性化合物を重合性成分の少なくとも一部と
して含む重合性化合物、該エポキシ樹脂に対する硬化剤
及び該重合性化合物に対する光重合開光剤を含有する液
状組成物を印刷法で塗布し、活性光線を照射する工程を
繰返し行うことにより、該印刷配線板面に熱硬化性固形
樹脂層を形成し、次いで加熱処理を行って該固形樹脂層
を硬化樹脂層となし、このようにして形成された硬化樹
脂層に対し、常法により配線パターンを形成することを
特徴とする多層配線板の製造方法が提供される。

また、本発明によれば、印刷配線板の少なくとも一方の
面に、エポキシ樹脂、多官能性の（メタ）アクリル酸エ
ステル系重合性化合物を重合性成分の少なくとも一部と
して含む重合性化合物、該エポキシ樹脂に対する硬化剤
及び該重合性化合物に対する光重合開始剤を含有する液
状組成物を印刷法で塗布し、活性光線を照射する工程を
繰返し行うことにより該印刷配線板面に熱硬化性固形樹
脂層を形成し、次いで該固形樹脂層面に銅箔を圧着し、
加熱処理を行って該固形樹脂層を硬化樹脂層となした
後、該銅箔表面をパターン状にエッチングすることを特
徴とする多層配線板の製造方法が提供される。

なお、本明細書中で言う（メタ）アクリル酸系重合性化
合物とは、アルリル酸エステル系重合性化合物及び／又
はメタクリル酸エステル系重合性化合物を意味する。

本発明では、印刷用インキとして、エポキシ樹脂、多官
能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化合物を重
合性成分の少なくとも一部として含む重合性化合物、該
エポキシ樹脂に対する硬化剤及び該重合性化合物に対す
る光重合開始剤を含有する熱硬化性液状組成物を用い
る。

本発明で用いるエポキシ樹脂は、エポキシ基を１分子に
２個以上持つポリエポキシ化合物であれば特に制限はな
い。このようなものとしては、例えば、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールAD、ビスフェノ
ールＳ、ブロム化ビスフェノールＡ、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック等の多価フェノール類のグ
リシジルエーテル；グリセリン、ブテンジオール、ポリ
プロピレングリコール等の多価アルコール類のグリシジ
ルエーテル、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、
ダイマー酸等のカルボン酸のグリシジルエステルの他、
ポリアルキレンオキサイドのグリシジルエーテル、ポリ
ブタジエンを過酢酸でエポキシ化したエポキシ樹脂、複
素環型エポキシ樹脂等が挙げられる。

本発明で用いるエポキシ樹脂は、常温で液状を示すもの
が好ましく用いられるが、必ずしも液状のものに限定さ
れるものではなく、（メタ）アクリル酸エステル系重合
性化合物は通常液状で使用されるので、これに溶解して
液状組成物を与える限り、固体状エポキシ樹脂も使用す
ることができる。

本発明では、エポキシ樹脂に対する硬化剤として、マレ
イミド・トリアジン樹脂が好ましく用いられる。

マレイミド・トリアジン樹脂は、マレイミド成分とトリ
アジン樹脂成分からなるシアナート基を有する付加重合
型熱硬化性樹ポリイミド樹脂であって、多官能性マレイ
ミド化合物と、多官能性シアナート化合物とを触媒の存
在下又は不存在下で加熱反応させることによって得るこ
とができる。

この場合、シアナート化合物は、加熱によりトリアジン
環を形成する。また、この反応における触媒としては、
有機金属塩、第３級アミン等を用いることができる。

前記多官能性マレイミド化合物としては、例えば、次の
一般式で表わされるものを用いることができる。

前記式中、R¹は２価以上、通常５価以下、好ましくは２
価の芳香族又は脂環族系の有機基である。

X¹，X²は、水素、ハロゲン又はアルキル基である。ｎは
R¹の価数に対応する数で、１〜５の整数である。

前記一般式（Ｉ）で表わされる多官能性マレイミド化合
物は、常法に従って、無水マレイン酸化合物と多価アミ
ノ化合物とを反応させてマレアミド酸とした後、マレア
ミド酸を脱水環化することによって製造することができ
る。この場合、多価アミノ化合物としては、例えば、フ
ェニレンジアミン、キシリレンジアミン、シクロヘキサ
ンジアミン、4,4′‐ジアミノビフェニル、ビス（4-ア
ミノフェニル）メタン、ビス（4-アミノフェニル）エー
テル、ビス（4-アミノ‐3-メチルフェニル）メタン、2,
2-ビス（4-アミノフェニル）プロパン、2,2-ビス（4-ア
ミノ‐3-メチルフェニル）プロパン、2,2-ビス（4-アミ
ノ‐3-クロロフェニル）プロパン、1,1-ビス（4-アミノ
フェニル）‐1-フエニルエタン等が挙げられる。

前記多官能性シアナート化合物としては、例えば、次の
一般式で表わされるものを用いることができる。

R²(OCN)_m （II）前記式中、R²は２価又は５価以下、好ましくは２価の芳
香族基である。ｍはR²の価数に対応する数で、２〜５の
整数である。

前記一般式（II）で表わされる多官能性シアナート化合
物としては、例えば、ジシアナートベンゼン、トリシア
ナートベンゼン、ジシアナートナフタレン、4,4-ジシア
ナートビフェニル、ビス（4-ジシアナートフェニル）メ
タン、2,2-ビス（4-シアナートフェニル）プロパン、2,
2-ビス（3,5-ジクロロ‐4-シアナートフェニル）プロパ
ン、ビス（4-シアナートフェニル）エーテル等が挙げら
れる。

マレイミド・トリアジン樹脂を製造する場合、マレイミ
ド化合物とシアナート化合物との割合は、重量比で、マ
レイミド化合物:5〜40％、好ましくは10〜30％、シアナ
ート化合物:95〜60％、好ましくは90〜70％の割合であ
る。マレイミド化合物成分が前記範囲より少なくなる
と、得られる樹脂は耐熱性において劣るようになり、一
方、前記範囲より多くなると、シアナート化合物成分
（シアナート基:-OCN）が少なくなり、エポキシ樹脂の
エポキシ基との反応性に劣り、硬化性が不十分となる等
の問題が生じる。

マレイミド・トリアジン樹脂も、前記エポキシ樹脂と同
様に、液状又は固体状で用いることができる。このマレ
イミド・トリアジン樹脂は、エポキシ樹脂に対して硬化
剤として反応し、最終的に吸湿絶縁特性にすぐれた熱硬
化物を与える。

本発明で用いる多官能性の（メタ）アクリル酸エステル
系重合性化合物（以下、単に重合性化合物とも言う）と
しては、１分子中に２個以上の（メタ）アクリル酸エス
テル基を有するモノマーないしオリゴマーが用いられ
る。このようなものとしては、例えば、以下に示すもの
を例示することができる。

1,4-ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、 1,6-ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、ビス｛（メタ）アクリロキシエチル｝ヒドロキシエチル
イソシアヌレート、トリス｛（メタ）アクリロキシエチル｝イソシアヌレー
ト、エチレンオキサイド変成ビスフェノールＡジ（メタ）ア
クリレート、プロピレンオキサイド変成ビスフェノールＡジ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、多塩基酸とポリオールと（メタ）アクリル酸又はヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレートとによるオリゴエス
テルポリ（メタ）アクリレート、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応によるエポ
キシポリ（メタ）アクリレート、ポリイソシアネートとポリオール及びヒドロキシアルキ
ル（メタ）アクリレートとの反応によるウレタン化ポリ
（メタ）アクリレート等。

また、本発明で用いる組成物では、反応性希釈剤とし
て、モノ官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性
化合物（以下、単に反応性希釈剤とも言う）を添加する
こもできる。このようなものとしては、例えば、以下に
示すものを例示することができる。

2-ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、 2-ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、メチルカルビトール（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、ブチルカルビトール（メタ）アクリレート、（アルキル置換）フェノキシ（ポリ）エチレングリコー
ル（メタ）アクリレート、（アルキル置換）フェノキシ（ポリ）プロピレングリコ
ール（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、 2-ヒドロキシ‐3-フェノキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、（メタ）アクリロイロキシエチルモノフタレート、アクリロイルモノホリン等。

本発明で用いる光重合開始剤としては、紫外線等の活性
光線の照射によりラジカルを生成する化合物であれば任
意の化合物が用いられる。このようなものとしては、例
えば、ベンゾフェノン、ベンジル、p,p′‐ビス（ジメ
チルアミノ）ベンゾフェノン、p,p′‐ビス（ジエチル
アミノ）ベンゾフェノン、p,p′‐ジベンゾイルベンゼ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルジメチル
ケタール、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン、2-ヒドロキシ‐2-メチル‐1-フェニルプロパン‐1-
オン、1-（4-イソプロピルフェニル）‐2-ヒドロキシ‐
2-メチルプロパン‐1-オン、アントラキノン、アセトナ
フテンキノン、2-tertブチルアントラキノン、フェナン
トレンアントラキノン、p,p′‐ビス（ジメチルアミ
ノ）チオベンゾフェノン、プリムリン、カルバゾール、
N-メチル‐3-ニトロカルバゾール、キサントン、チオキ
サントン、クロルチオキサントン、ジエチルチオキサン
トン、ジイソ‐プロピルチオキサントン、四臭化炭素、
ω，ω，ω‐トリブロムメチルフェニルスルホン、ω，
ω，ω‐トリブロムメチルフェニルケトン等が挙げられ
る。

本発明で用いる組成物においては、エポキシ樹脂、マレ
イミド・トリアジン樹脂（硬化剤）、重合性化合物及び
反応性希釈剤の合計量を100重量部として、エポキシ樹
脂は10〜70重量部、好ましくは20〜60重量部、マレイミ
ド・トリアジン樹脂は10〜70重量部、好ましくは20〜60
重量部、重合性化合物と反応性希釈剤の合計量は５〜60
重量部、好ましくは10〜50重量部である。重合性化合物
と反応性希釈剤との割合は、両者の合計量に対して、重
合性化合物30〜100重量％、好ましくは40〜100重量％、
反応性希釈剤０〜70重量％、好ましくは０〜60重量％で
ある。重合性化合物と反応性希釈剤の合計量の使用割合
が前記範囲より少ない場合は熱硬化性固形樹脂層（Ｂス
テージ樹脂）の形成が困難になり、一方、前記範囲より
多くなると硬化樹脂の吸湿絶縁特性が悪化する等の問題
がある。

光重合開始剤の使用割合は、一般には、エポキシ樹脂、
マレイミド・トリアジン樹脂、重合性化合物及び反応性
希釈剤の合計量に対し、0.1〜10重量％、好ましくは１
〜６重量の割合である。

本発明で用いる硬化剤は、前記したマレイミド・トリア
ジン樹脂の使用が好適であるが、もちろん、エポキシ樹
脂に対して従来知られている硬化剤をマレイミド・トリ
アジン樹脂に代えて、あるいはそれとともに使用するこ
とができる。この場合、硬化剤としては、常温ないし低
温ではエポキシ樹脂とは実質的な反応性を示さないもの
（潜在性硬化剤）であれば任意のものが用いられる。こ
のようなものとしては、例えば、ジアミノジフェニルス
ルホン等の芳香族アミンや、無水メチルナジック酸、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物、三フッ化
ホウ素錯体、有機金属化合物、フェノール化合物、ノボ
ラック型フェノール樹脂等の他、好ましくは含窒素潜在
性硬化剤が挙げられる。含窒素潜在性硬化剤の具体例と
しては、例えば、ジシアンジアミドの他、アセトグアナ
ミンやベンゾグアナミンのようなグアナミン類、アジピ
ン酸ジヒドラジド、ステアリン酸ジヒドラジド、イソフ
タール酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジドのよう
なヒドラジド、2,4-ジヒドラジド‐6-メチルアミノ‐S-
トリアジンなどのトリアジン化合物、イミダゾール及び
イミダゾール誘導体又はその変性物等が挙げられる。

前記潜在性硬化剤は、硬化促進剤とともに用いるのが好
ましい。このような硬化促進剤としては、以下に示す如
きものを用いるのが好ましい。

（１）アミンアダクト系硬化促進剤この硬化促進剤としては、例えば、（ｉ）2,3-ビス｛4-
（2,3-エポキシプロボキシ）フェニル｝プロパン又は1,
3-ビス｛4-〔4-（2,3-エポキシプロボキシ）‐α，α‐
ジメチルベンジル〕フェノキシ｝‐2-プロパノール、
（ii）フェノールとホルムアルデヒドとジメチルアミン
との縮合物、（iii）2-アルキル（炭素数１〜３）イミ
ダゾール又は2-アルキル（炭素数１〜３）‐4-メチルイ
ミダゾールと2,3-エポキシプロピル‐フェニルエーテル
との付加物及び（iv）ピベラジンの重付加物の使用が有
利である。

（２）1,8-ジアザービシクロ（5,4,0）ウンデセンとフ
ェノールノボラックの固溶体この固溶体は、1,8-ジアザービシクロ（5,4,0）ウンデ
セン‐７とフェノールノボラックを混合加熱して反応さ
せたものを冷却固化して粉砕して得ることができる。フ
ェノールノボラックとは、フェノール類とアルデヒド類
との縮合物を意味する。フェノール類としては、フェノ
ール、アルキル又はアルコキシフェノール、ハロゲン化
フェノール等の一価フェノール類、レゾルシノール又は
ビスフェノールＡのような多価フェノール類が含まれ
る。好ましいフェノールは、フェノール、p-第三ブチル
フェノール及びビスフェノールＡである。アルデヒド類
としては、フルフラルデヒド、クロラール、アセトアル
デヒド、好ましくはホルムアルデヒドが挙げられる。1,
8-ジアゾ‐ビシクロ（5,4,0）ウンデセン‐７とフェノ
ールノボラックとの固溶体は、完全な塩の形をしたもの
のみでなく、単なる固溶体のものが含まれてもよい。1,
8-ジアゾ‐ビシクロ（5,4,0）ウンデセン‐７の固溶体
中の含量は、10〜50重量％が好ましく、必ずしも化学量
論的量である必要はない。

（３）その他 3-（3,4-シクロロフェニル）‐1,1-ジメチル尿素等の尿
素誘導体、イミダゾール及びその誘導体、又はその変性
物等も用いられる。これ等の硬化促進剤は、前記潜在性
硬化剤との関連で適当に選定される。

本発明で用いる組成物には、必要に応じ、さらにポリマ
ーや、無機充填剤、無機揺変剤（チクソ剤）を添加する
ことができる。これらのものは、表面処理を施さずにそ
のまま組成物に配合することができるが、硬化物の物性
を考えるとシランカップリング剤で表面処理を施して用
いるのが好ましい。シランカップリング剤としては、エ
ポキシシラン、アミノシラン等が好ましく用いられる。
さらに、組成物の保存安定性を考えると、シロキサン系
化合物により表面処理を施して用いるのが好ましい。こ
の場合、シロキサン系化合物とは、分子中にシロキサン
結合（Si-O結合）を有する化合物を意味し、例えば、以
下に示す如き化合物を用いることができる。

式中、Ｒは一価炭化水素基で、例えば、メチル、エチ
ル、プロピル、ビニル、フェニル等が挙げられる。ｍは
正の整数である。

式中、Ｒは前記と同じ意味を有する。Ｙは‐Ｈ、‐OH、
‐OR¹、 ‐R²NH₂、‐R²‐COOH、‐R²‐OH等の置換基を示す。こ
の場合、R¹は１価の炭化水素基、R²は２価の炭化水素基
を示し、脂肪族系及び芳香族系のものが含まれる。m,n
は正の整数を示す。

式中、Ｒ、Ｙ及びｎは前記と同じ意味を有する。

なお、前記した置換基Ｙは、分子鎖中又は分子鎖末端の
いずれに結合していてもよい。

シロキサン系化合物の粘度（25℃）は、その種類にもよ
るが、一般的には、10,000センチストークス以下である
のが好ましい。シロキサン系化合物の使用割合は、充填
剤や揺変剤100重量部に対して、0.1〜10重量部、好まし
くは0.5〜５重量部の割合である。

前記無機充填剤の具体例としては、例えば、結晶シリ
カ、溶融シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸
カルシウム、タルク、クレー、ケイ酸カルシウム、ガラ
スフレーク、球状ガラス、各種ウイスカー等が挙げられ
る。

無記揺変剤としては、例えば、平均粒径が100nm以下の
超微粒子状のシリカやアルミナの他、平均粒子径が３μ
ｍ以下の水酸化アルミニウム、繊維状マグネシウムオキ
シサルフェート、粉末状アスベスト、繊維状シリカ、繊
維状チタン酸カリウム、鱗片状マイカ、いわゆるベント
ナイトと呼ばれるモンモリロナイト−有機塩基複合体等
が挙げられる。

本発明で用いる組成物には、さらに、その使用目的に応
じて各種の補助成分を添加することができる。このよう
な補助成分としては、例えば、有機溶媒、染顔料、難燃
化剤、重合禁止剤、消泡剤、レベリング剤等が挙げられ
る。

本発明により多層配線板を製造するには、前記液状組成
物を印刷インクとして用い、これを印刷配線板（内層配
線板）の表面に印刷法により塗布する。この場合、印刷
法としては、スクリーン印刷法が一般的に用いられる。
また、印刷法の他、ロールコーター法、カーテンコータ
ー法等の塗布法にも使用することができる。次に、この
塗布面に対して活性光線を照射する。この活性光線の照
射により、塗布層を形成する組成物中の（メタ）アクリ
ル酸エステル系重合性化合物が光重合開始剤の作用によ
り重合し、高分子量化され、その結果、その塗布層は固
形化（Ｂステージ化）され、熱硬化性固形樹脂（Ｂステ
ージ樹脂）層（以下、単に固形樹脂層とも言う）が形成
される。活性光線としては、通常、紫外線が用いられる
が、他の活性光線、例えば、電子ビームや、レーザー光
等を用いてもよい。

次に、このようにして形成される固形樹脂層の表面に、
前記と同様にして再度前記液状組成物を印刷法により塗
布した後、活性光線を照射し、塗布層を形成する組成物
中の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化合物を重合
させ、高分子量化させる。このようにして配線板の表面
上にはピンホールのない固形樹脂層が形成される。必要
があれば、前記各工程をさらに１回ないし複数回繰返す
こともできる。

前記のようにして配線板表面に熱硬化性固形樹脂層を形
成する場合、１回の印刷塗布により形成される塗布層の
厚さは、通常、５〜300μｍ、好ましくは10〜200μｍで
あり、最終的に形成される固形樹脂層の厚さは、10〜60
0μｍ、好ましくは20〜400μｍである。また、熱硬化性
固形樹脂層の表面は、次回の印刷法による組成物の塗布
が容易なように、指触乾燥してるのがよい。

前記のようにして配線板表面上に形成された固形樹脂層
は、これら加熱処理して絶縁層の硬化樹脂層となし、こ
の硬化樹脂層に対し、常法により配線パターンを形成す
る。固形樹脂層を硬化樹脂に変換するための熱処理は、
温度50〜200℃、好ましくは100〜200℃で行われる。硬
化樹脂層に対する配線パターンの形成法としては、例え
ば、硬化樹脂層に銅箔を積層接着させ、銅箔上にエッチ
ングによりパターンを形成する方法や、硬化樹脂層上に
銅メッキによりパターンを形成する方法が採用される。
銅箔上にエッチングによりパターンを形成するための方
法を具体的に示すと、先ず、銅箔上に感光性樹脂層を設
け、露光及び現像を行った後、エッチングを行うととも
に、感光性樹脂を除去する。また、硬化樹脂層上に銅メ
ッキによりパターンを形成するための具体的方法を示す
と、先ず、硬化樹脂層上に接着剤層を塗布し、無電解メ
ッキ触媒処理を行い、メッキレジストを形成した後、無
電解メッキを行い、配線パターン形成する。

本発明による多層配線板の他の有利な製造方法によれ
ば、先ず、印刷配線板の片面又は両面に前記のようにし
て固形樹脂層を形成し、この固形樹脂層の上に銅箔を積
層圧着した後、加熱処理して固形樹脂層を硬化樹脂層に
変換させる。次に、この銅箔表面を前記と同様にして、
パターン状にエッチングする。

この他にも銅箔を積層圧着した後、銅箔を配線パターン
状に金型で打ちぬきして配線パターンを形成するダイス
タンプ法、硬化絶縁樹脂層の上に直接導電性インキを配
線パターン状に印刷することによって配線パターンを形
成する方法もある。

以上のようにして、印刷配線板の片面又は両面に他の配
線板を積着させた構造の多層配線板が得られるが、より
多くの配線板を積層した構造の多層配線板も、前記した
各工程を繰返し行うことにより、容易に得ることができ
る。

なお、前記のようにして多層配線板を製造する場合、従
来法と同様に、スルーホールの形成等の工程が採用され
ることはもちろんである。

（発明の効果）本発明において、印刷インクとして用いる熱硬化性液状
組成物は、室温では安定性のよいものであるが、活性光
線の照射によって、重合性化合物が重合反応を起し、高
分子量化され、全体として半固体ないし固体状を示す固
形樹脂（Ｂステージ樹脂）を容易に形成する。そして、
この固形樹脂は、未反応のエポキシ樹脂及び硬化剤を含
み、熱硬化性を有するものである。この固形樹脂は、こ
れを高温に加熱することにより、エポキシ樹脂と硬化剤
とが反応して、硬化樹脂に変換される。この硬化樹脂
は、不溶・不融性を示し、耐熱性、耐薬品性及び絶縁性
においてすぐれたものである。そして、硬化剤として、
マレイミド・トリアジン樹脂を用いる時には、吸湿絶縁
性にすぐれた硬化樹脂を得ることができる。

本発明の多層配線板の製造方法は、複数回にわたって液
状組成物を印刷塗布する工程を含むことから、得られる
固形樹脂層及びその硬化樹脂層は、ピンホールの発生の
ない品質の良好なものである。絶縁層にピンホールが発
生すると、その絶縁特性が損われるという問題がある
が、本発明の場合はこのような問題は生じない。しか
も、本発明の場合、配線板表面に塗布された液状組成物
からなる塗布層の固形化は、活性光線による重合性化合
物のラジカル重合反応に基づくため、５〜60秒という非
常に短時間で完結させることができるので、非常に効率
的である。その上、活性光線により重合反応を行う時に
は、加熱による重合反応を行う場合には異なり、塗布層
の温度上昇が回避され、エポキシ樹脂と硬化剤との反応
を実質的に完全に抑制し得るので、均一な熱硬化性固形
樹脂層を再現性よくかつ安定的に形成することができ
る。

（実施例）次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。

実施例１下記表−１に示す成分組成の液状組成物を内層配線板上
に、200メッシュスクリーンを用いてスクリーン印刷
し、その印刷物を4m/分の速度で移送させながら、高圧
水銀灯80w/cmを２灯用いて光照射した後、前記印刷及び
光照射を再度繰返し、表面に固形樹脂（Ｂステージ樹
脂）層を有する内層配線板を得た。

次に、この内層配線板を温度150℃の加熱室に１時間置
き、Ｂステージ樹脂層を硬化させた。

次に、この硬化樹脂層表面に、無電解メッキ用触媒入り
接着層を形成した後、メッキレジストを逆配線パターン
状に形成し、無電解メッキにより配線パターンを形成
し、多層配線板を得た。

実施例２下記表−２に示す液状組成物を両面に配線パターンを形
成した内層配線板の片面に70メッシュスクリーン用いて
スクリーン印刷し、その印刷物を3m/分の速度で移送し
ながら、高圧水銀灯80w/cmを２灯用いて光照射し、Ｂス
テージ樹脂層を形成した後、前記印刷及び光照射を再度
繰返した。次に、同様にして、内層配線板の他方の面に
前記と同様にしてＢステージ樹脂層を形成した。

次に、前記のようにして得た両面にＢステージ樹脂層を
有する内層配線板の各Ｂステージ層の上に厚さ18μｍの
銅箔を重ね、温度80℃で熱ラミネート化した後、温度15
0℃の加熱室に１時間置き、Ｂステージ樹脂を硬化させ
た。

次に、この銅箔上にエッチングレジストを配線パターン
状に形成し、銅箔をエッチングした後、エッチングレジ
ストを剥離することにより、４層配線板を得た。

実施例３実施例２のようにして、両面にＢステージ樹脂層を有す
る内層配線板の各Ｂステージ層の上に厚さ35μｍの銅箔
を重ね圧着した後、ダイスタンプ法により配線パターン
を形成し、温度150℃の加熱室に１時間置き、Ｂステー
ジ樹脂を硬化させ、４層配線板を得た。

実施例４実施例１のようにして得られた、両面に絶縁樹脂層を形
成した印刷配線板の絶縁樹脂層の上に導電性インキをス
クリーン印刷法により、配線パターン上に印刷し、多層
配線板を得た。

参考例下記表−３に示す成分組成の熱硬化性液状組成物を調製
した。

次にこのようにして得た組成物のうち、実験No.1〜３で
示した組成物は、これをIPC-B25の櫛形電極上に200メッ
シュのスクリーンを用い、スクリーン印刷法により塗布
し、紫外線照射し、固形樹脂化（Ｂステージ化）した。
この塗布及び紫外線照射を３回繰返し、表面に固形樹脂
（Ｂステージ樹脂）層を有する櫛形電極を得た。

次に、前記したようにして得たＢステージ樹脂層を有す
る櫛型電極を、温度150℃の加熱室に１時間置き、Ｂス
テージ樹脂層を硬化させた。このようにして得た各電極
を試験片として用い、試験片のピン間の500V印加時の抵
抗値を、硬化直後のものについて測定（初期値）すると
ともに、煮沸２時間後のもについても測定した。その測
定結果を表−３に示す本発明で用いる組成物は、前記参考例からわかるよう
に、固形樹脂化（Ｂステージ化）が容易である上、かつ
Ｂステージ樹脂の熱硬化も容易であり、しかも、得られ
る熱硬化樹脂はすぐれた吸湿絶縁特性を示す。

なお、表−１〜表−３に示した成分の具体的内容は次の
通りである。

エピコート828……ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エポキシ当量184〜194（油化シェルエポキシ（株）製）エピコート1001……ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エポキシ当量450〜500（油化シェルエポキシ（株）製） BT-2100……ビスマレイミド・トリアジン樹脂（三菱瓦
斯化学（株）製） MANDA……ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート（日本化薬（株）製） TMPTA……トリメチロールプロパントリアクリレートアエロジール♯200……超微粉末状合成シリカ（日本ア
エロジール（株）製）光重合開始剤……1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】印刷配線板の少なくとも一方の面に、エポ
キシ樹脂、多官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重
合性化合物を重合性成分の少なくとも一部として含む重
合性化合物、該エポキシ樹脂に対する硬化剤及び該重合
性化合物に対する光重合開光剤を含有する液状組成物を
印刷法で塗布し、活性光線を照射する工程を繰返し行う
ことにより、該印刷配線板面に熱硬化性固形樹脂層を形
成し、次いで加熱処理を行って該固形樹脂層を硬化樹脂
層となし、このようにして形成された硬化樹脂層に対
し、常法により配線パターンを形成することを特徴とす
る多層配線板の製造方法。
【請求項２】硬化樹脂層に対する配線パターンの形成
を、該硬化樹脂層に銅箔を積層接着させ、該銅箔面をパ
ターン状にエッチングすることにより行う請求項１の方
法。
【請求項３】該硬化樹脂層に対する配線パターンの形成
を、該硬化樹脂層にパターン状に銅メッキすることによ
り行う請求項１の方法。
【請求項４】印刷配線板の少なくとも一方の面に、エポ
キシ樹脂、多官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重
合性化合物を重合性成分の少なくとも一部として含む重
合性化合物、該エポキシ樹脂に対する硬化剤及び該重合
性化合物に対する光重合開始剤を含有する液状組成物を
印刷法で塗布し、活性光線を照射する工程を繰返し行う
ことにより該印刷配線板面に熱硬化性固形樹脂層を形成
し、次いで該固形樹脂層面に銅箔を圧着し、加熱処理を
行って該固形樹脂層を硬化樹脂層となした後、該銅箔表
面をパターン状にエッチングすることを特徴とする多層
配線板の製造方法。
【請求項５】該硬化剤がマレイミド・トリアジン樹脂で
ある請求項１〜４のいずれかの方法。