JPH10146915A

JPH10146915A - 接着剤付き極薄銅箔

Info

Publication number: JPH10146915A
Application number: JP30643496A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Urabe; 博之浦部; Nobuyuki Ikeguchi; 信之池口
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 1996-11-18
Filing date: 1996-11-18
Publication date: 1998-06-02

Abstract

(57)【要約】【課題】接着剤付き極薄銅箔を提供する。【解決手段】キャリアに仮接着させた厚さ９μｍ以下
の表面処理極薄銅箔に熱或いは活性エネルギー線と熱に
よって硬化する硬化性樹脂組成物を連続的に塗布し、必
要により熱でＢ−ｓｔａｇｅ化して得られる接着剤付き
極薄銅箔。【効果】プリント配線板の上に貼り合わせて多層プリ
ント配線板に使用したり、単独で加工してプリント配線
板として使用できる、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性等
に優れた接着剤付き極薄銅箔が得られた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は接着剤付き極薄銅箔に関
し、特にプリント配線板の上に貼り合わせて多層プリン
ト配線板に使用したり、単独で加工してプリント配線板
として使用できる、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性等に
優れた接着剤付き極薄銅箔に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の上に貼り合わせ
て多層プリント配線板として使用する場合、用いられて
いた銅箔は厚さ12μｍ以上のキャリア（補強材）の付い
ていない接着剤付き銅箔であった。近年ますます薄型
化、細密パターン化するプリント配線板の銅箔としては
12μｍ以上の厚みのものは細密パターンを作成すると、
パターンのエッチング精度が悪く、オーバーエッチン
グ、パターン切れ、ショート等が生じ、不良の原因とな
っていた。更に穴あけの時、銅箔のバリ発生防止のため
アルミニウムを被せて穴あけを行っていたが、バリが完
全になくならず、その後の研磨工程を必要とするなど作
業性の悪いものであった。

【０００３】一方、キャリアの付いていない９μｍ以下
の銅箔に接着剤を塗布する試みもなされていたが、薄い
ため銅箔切れなどの不良が多く、実用性の乏しいもので
あった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の12μ
ｍ以上の銅箔の接着剤付き銅箔に代わってキャリア付き
の９μｍ以下の銅箔に熱或いは光等の活性エネルギー線
と熱によって硬化する硬化性樹脂組成物よりなる接着剤
を連続的に付け、必要により熱によって樹脂をＢ−ｓｔ
ａｇｅ化し、場合により裁断して多層プリント配線板の
外層等の用途に使用することにより、加工時の穴あけに
よるバリがなく、作業性に優れ、細密パターンの作成が
容易にでき、半導体の搭載にも適した多層プリント配線
板を得ることができるようにするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するべ
く鋭意検討を重ねた結果、アルミニウム、銅等のキャリ
アに厚さ９μｍ以下に電解法で銅を析出した後、定法に
て表面を処理して得られたキャリア付き銅箔の表面に、
熱或いは活性エネルギー線と熱によって硬化する硬化性
樹脂組成物、例えばエポキシ樹脂、多官能性シアン酸エ
ステル化合物等を含む樹脂組成物を塗布し、必要により
加熱してＢ−ｓｔａｇｅ化した接着剤付き極薄銅箔を作
成する。

【０００６】プリント配線板の片面或いは両面に接着剤
付き銅箔を配置し、加圧、加熱下に連続的或いは不連続
に貼り合わせて使用することにより、加工時の穴あけに
よるバリ等の発生もなく、且つ銅箔が薄いため50μｍ以
下の細密パターンの作成においてもショートやパターン
切れ等の不良の発生がなく、極めて信頼性の高い高密度
プリント配線板を作成することができるものである。更
に接着剤として多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を
使用することにより、表面の耐マイグレーション性に優
れ、且つガラス転移温度などの耐熱性にも優れ、ワイヤ
ボンディング時の不良も低減できる。活性エネルギー線
と熱で硬化する硬化性樹脂組成物は、銅箔に塗布後、必
要により熱で溶剤を飛ばしてから光で選択的に硬化し、
希アルカリ水溶液で未硬化部分を除去し、熱で硬化させ
てからパターン作成を行ってプリント配線板を作成する
方法等で連続的にプリント配線板を製造するもの等に有
用に使用され得る。

【０００７】本発明で使用するキャリア付き極薄銅箔に
ついて説明する。キャリア（補強材）としては、厚さ、
素材については銅箔を補強、保護するのが目的であり、
特に限定するものではない。素材としては、例えばアル
ミニウム、銅、鉄、紙等公知の材料が使用できる。この
表面に一般に公知の方法にて電解法で銅を析出させ、表
面に化学銅或いは亜鉛等の処理を施し、キャリア付き極
薄銅箔とする。キャリアとしては熱膨張による素材間の
剥離、ソリ等の関係から銅が好適である。

【０００８】本発明の接着剤に使用される熱硬化性樹脂
としては、特に限定はなく、一般に公知のものが使用可
能である。信頼性の点からはエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、多官能性シアン酸エステル化合物等が好ましく、
その中でも特に耐マイグレーション性、耐熱性、耐薬品
性、加工性等の面から多官能性シアン酸エステル化合物
を使用した熱硬化性樹脂組成物が最適である。活性エネ
ルギー線と熱によって硬化する硬化性樹脂組成物として
は一般に公知のものが使用され得る。耐熱性、耐薬品性
等の点からノボラック型エポキシ樹脂と不飽和基含有酸
化合物との反応物等が好適である。

【０００９】本発明で最適に使用される多官能性シアン
酸エステル化合物とは、下記一般式（１）で示される。一般式Ｒ₁−（Ｏ−Ｃ≡Ｎ）ｍ ………（１）（式中のｍは２以上、通常５以下の整数であり、Ｒ₁は
芳香族性の有機基であって、上記のシアナト基は該有機
基Ｒ₁の芳香環に直接結合しているもの）

【００１０】具体的に例示すると、１，３−又は１，４
−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベン
ゼン、１，３−、１，４−、１，６−、１，８−、２，
６−又は２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−
トリシアナトナフタレン、４，４−ジシアナトビフェニ
ル、ビス（４−ジシアナトフェニル）メタン、２，２−
ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス
（３，５−ジブロモ−４−シアナトフェニル）プロパ
ン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４
−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナ
トフェニル）スルホン、トリス（４−シアナトフェニ
ル）ホスファイト、トリス（４−シアナトフェニル）ホ
スフェート、およびノボラックとハロゲン化シアンとの
反応により得られるシアネート類などである。

【００１１】これらのほかに特公昭41-1928 、同43-184
68、同44-4791 、同45-11712、同46-41112、同47-26853
及び特開昭51-63149などに記載の多官能性シアン酸エス
テル化合物類も用いられ得る。また、これら多官能性シ
アン酸エステル化合物のシアナト基の三量化によって形
成されるトリアジン環を有する分子量 400〜6,000 のプ
レポリマーが使用される。このプレポリマーは、上記の
多官能性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ル
イス酸などの酸；ナトリウムアルコラート、第三級アミ
ン類などの塩基；炭酸ナトリウムなどの塩類などを触媒
として重合させることにより得られる。このプレポリマ
ー中には一部モノマーが含まれており、モノマーとポリ
マーとの混合物の形態をしており、このような原料は本
発明の用途に好適に使用される。

【００１２】エポキシ樹脂としては、一般に公知のもの
が使用できる。具体的には、液状或いは固形のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂；ブ
タジエン、ペンタジエン、ビニルシクロヘキセン、ジシ
クロペンチルエーテル等の二重結合をエポキシ化したポ
リエポキシ化合物類；ポリオール、水酸基含有シリコン
樹脂等とエピハロヒドリンとの反応によって得られるポ
リグリシジル化合物類等が挙げられる。これらは１種或
いは２種以上組み合わせて用いられる。

【００１３】ポリイミド樹脂としては、一般に公知のも
のが使用される。具体的には、ビスマレイミドとポリア
ミンとの反応物、特公昭57-005406 に記載の末端三重結
合のポリイミド類等が挙げられる。

【００１４】熱硬化性樹脂組成物としてこれらの樹脂は
それぞれ単独でも使用できるが、特性のバランスを得る
ために適宜それぞれを複数適正量配合して使用される。

【００１５】次に、本発明で使用される活性エネルギー
線と熱によって硬化する硬化性樹脂組成物について説明
する。この成分については特に限定はなく、活性エネル
ギー線と熱で硬化する樹脂成分であれば良い。ラジカル
重合或いは光カチオン重合する化合物が挙げられる。例
えばエチレン性不飽和二重結合を有するラジカル重合性
化合物としては、まず２価以上のアルコールの（メタ）
アクリル酸エステル類が挙げられる。このようなアルコ
ールとしては、例えばエチレングリコール、１，２−プ
ロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−
ブタン１，５−ペンタンジオール、ヘキサンジオール、
ヘプタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，10−
デカンジオール、シクロヘプタンジオール、１，４−シ
クロヘキサンジメタノール等；ジエチレングリコール、
トリエチレングリコール等のポリエチレングリコール
類；ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコー
ル等のポリプロピレングリコール類；キシレンジオー
ル、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、ビフェノ
ール、カテコール、レジソルシノール、ピロガロール、
グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリットール、ジペンタエリスリッ
トール、トリペンタエリスリットール、ソルビトール、
グルコース、ブタントリオール、１，２，６−トリヒド
キシヘキサン、１，２，４−ベンゼントリオール等が挙
げられる。

【００１６】更に、アリル化合物、例えばアジピン酸、
フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸等のポリアリ
ルエステル類、ポリスルホン酸のポリアリルエステル
類、ジアリルエーテル、トリアリルイソシアヌレート等
も用いられる。更に、例えばジビニルベンゼン、ジビニ
ルスルホン、ジビニルフタレート、ジビニルテレフタレ
ート等のポリビニル化合物も使用される。その他、公知
の化合物、樹脂類も使用することができる。これらの化
合物は、１種或いは２種以上組み合わせて使用される。
また、カチオン重合する化合物としては、液状のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等公知のものが使用され得
る。これらは単独でも使用可能であるが、性能のバラン
ス上からも前述の熱硬化性樹脂と組み合わせて使用する
方が良い。これらは希アルカリ水溶液には溶解せず、活
性エネルギー線と熱で硬化した後、ドリルやレーザー等
で穴加工される。

【００１７】希アルカリ水溶液で現像する場合、分子内
にカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基等の活性エ
ネルギー線重合性不飽和基を有する樹脂を使用する。こ
れらは一般に公知のものが使用され得る。例えば、特開
平1-139619に示される、カルボキシル基含有アクリル樹
脂とグリシジル（メタ）アクリレートとを反応して得ら
れる不飽和基含有樹脂、特開平1-289820に記載の酸基含
有アクリル系樹脂と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物
との反応物、特開平8-41150 に記載の（メタ）アクリル
酸とラクトン変性ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレ
ートを必須成分とするビニル共重合体のカルボキシル基
の一部に、脂環式エポキシ基含有不飽和化合物を反応さ
せた不飽和基含有樹脂、特開昭61-243869 に記載のノボ
ラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反
応物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得ら
れる樹脂などが挙げられる。不飽和基含有ポリカルボン
酸樹脂は必ずしもこれらに限定されるものではない。こ
れらの樹脂組成物は単独で使用され得るが、前述の熱硬
化性樹脂と組み合わせても使用できる。

【００１８】本発明の光等の活性エネルギー線と熱で硬
化させる硬化性樹脂組成物には光で重合させるために光
重合開始剤が使用される。例えばベンジル、ジアセチル
等のα−ジケトン類、ベンゾイル等のアシロイン類、ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾインイソプロピルエーテル等のアシロインエーテ
ル類、チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサント
ン等のチオキサントン類、ベンゾフェノン、４，４′−
ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン等のベンゾフェ
ノン類、アセトフェノン、２，２′−ジメトキシ−２−
フェニルアセトフェノン、ｐ−メトキシアセトフェノン
等のアセトフェノン類、アントラキノン、１，４−ナフ
トキノン等のキノン類、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド
等の過酸化物などが１種或いは２種以上組み合わせて使
用される。使用量は、樹脂100 重量部に対し、0.1 〜15
重量％、好ましくは0.2 〜８重量％である。

【００１９】また、エポキシ化合物を配合した場合に
は、カチオン系光重合開始剤を加えることができる。例
えば芳香族スルホニウム塩、η⁵−２，４−シクロペン
タジエン−１−イル）［（１，２，３，４，５，６−
η）−（１−メチルエチル）ベンゼン］−アイアン（１
＋）−ヘキサフルオロフォスフェート（１−）等の鉄の
錯体等、一般に公知の開始剤の１種或いは２種以上が、
エポキシ化合物100 重量部に対し0.1 〜10重量部、好適
には0.2 〜５重量部使用される。

【００２０】本発明の硬化性組成物には、組成物本来の
特性が損なわれない範囲で、所望に応じて種々の添加物
を配合することができる。これらの添加物としては、不
飽和ポリエステルなどの重合性二重結合含有モノマー類
及びそのプレポリマー類；ポリブタジエン、エポキシ化
ブタジエン、マレイン化ブタジエン、ブタジエン−アク
リロニトリル共重合体及びそのカルボキシル基含有樹
脂、ポリクロロプレン、ブタジエン−スチレン共重合
体、ポリイソプレン、ブチルゴム、フッ素ゴム、天然ゴ
ムなどの低分子量液状〜高分子量のｅｌａｓｔｉｃなゴ
ム類；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポ
リ−４−メチルペンテン、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリエチレン−プロピレン共重合体、４−フ
ッ化エチレン−６−フッ化エチレン共重合体類；ポリカ
ーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、
ポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイ
ドなどの高分子量ポリマー及びそれらの低分子量プレポ
リマーもしくはオリゴマー；ポリウレタン、多官能性マ
レイミド類などが例示され、適宜使用される。また、そ
の他、公知の無機及び有機の充填剤、染料、顔料、増粘
剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、カップリン
グ剤、光増感剤、難燃剤、光沢剤、熱重合禁止剤、チキ
ソ性付与剤などの各種添加剤が、所望に応じて適宜組合
せて用いられる。必要により反応基を有する化合物は硬
化剤、触媒が適宜配合される。

【００２１】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それ自体
加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済性
などに劣るため使用した熱硬化性樹脂に対して公知の熱
硬化触媒を用い得る。使用量は、熱硬化性樹脂100 重量
部に対し、0.005 〜5 重量％、好ましくは0.01〜３重量
％である。

【００２２】本発明の硬化性樹脂組成物は、無溶剤で配
合する方法、樹脂を溶解する溶剤に溶解する方法、或い
は懸濁状態で均一分散する方法等、一般に公知の方法で
調整し得る。

【００２３】本発明の硬化性樹脂組成物の銅箔への塗布
方法としては、ロールコーター法等の一般に公知の方法
で行うことができる。塗布後、必要により加熱して乾燥
を行い、溶剤を除去する。乾燥には熱風乾燥炉等の一般
の装置が使用可能であり、連続的或いは不連続に塗布し
ながら乾燥し、樹脂をＢ−ｓｔａｇｅ化する。熱硬化性
樹脂の場合、乾燥は 100〜250 ℃、好ましくは 130〜20
0 ℃の温度で行う。時間は触媒量等によって異なるが、
一般には10分〜２時間、好ましくは20〜60分である。希
アルカリ水溶液で現像する樹脂組成物は、乾燥温度は30
〜100 ℃、好ましくは50〜80℃である。温度が低いと乾
燥時間が長くなり、作業効率が悪い。また高いと樹脂の
硬化が進み、現像ができなくなる。乾燥時間は10分〜２
時間、好ましくは15〜60分である。時間が短いと乾燥が
進まず、溶剤が残る。時間が長いと現像性が悪くなる。
この範囲で温度と時間を選択して、組成にあった乾燥条
件を選択する。

【００２４】本発明の活性エネルギー線と熱によって硬
化する硬化性樹脂組成物を露光するための活性エネルギ
ー線の照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高
圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ或いはメタル
ハライドランプ等が用いられる。露光量は 100〜2000ｍ
Ｊ／ｃｍ²、好ましくは 200〜1500ｍＪ／ｃｍ²であ
る。露光量が少ないと照射した部分が硬化せず、現像時
に溶解する。また露光量が多いと解像度が落ちる、作業
効率が悪いなどの問題点が生じる。その他、電子線、レ
ーザー光線等も利用できる。

【００２５】本発明の活性エネルギー線と熱で硬化する
樹脂組成物の現像は、スプレーで噴霧するスプレー現像
法、現像液にプリント配線板を浸せきし、振動させるデ
ィップ現像法等、公知の方法が使用できる。現像は連続
或いは不連続で行う。現像液の温度は５〜50℃、好まし
くは25〜40℃である。温度が低いと現像時間がかかる、
現像性が悪いなどの問題が生じる。温度が高いと光照射
した硬化部分が溶解してしまう。現像液としては、炭酸
ナトリウム、水酸化ナトリウム或いはアンモニウムハイ
ドロオキサイドの水溶液等公知のアルカリ水溶液が使用
できる。水溶液の溶液中のアルカリ剤の使用量は0.1 〜
5.0 重量％が好適である。また、水溶性溶剤と水からな
る混合系水溶液を使用できる。

【００２６】水溶性溶剤としては、エチレングリコール
モノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチル
エーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレン
グリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコー
ルモノメチルエーテル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸
ブチル、ピルビン酸エチル、ジエチレングリコール、メ
タノール、エタノール、プロパノール、γ−ブチロラク
トン、メチルセロソルブ等、公知のものが使用できる。
これらの溶剤は水溶液全体の10〜80重量％の範囲で使用
される。更に、現像性を高めるために水酸化ナトリウ
ム、珪酸ナトリウム、モノエタノールアミン等のアルカ
リ剤を添加することもできる。

【００２７】本発明の活性エネルギー線と熱で硬化する
硬化性樹脂組成物は、現像後に加熱硬化を行う。硬化温
度は 100〜250 ℃、好ましくは 120〜180 ℃である。温
度が低いと硬化時間がかかり、作業効率が悪い。また、
温度が高いと変色、一部フクレ等の問題が生じる。

【００２８】

【実施例】以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説
明する。尚、『部』は特に断らない限り重量部を表す。

【００２９】実施例１２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン1000部
を150 ℃で熔融させ、攪拌しながら５時間反応させ、プ
レポリマーを得た。これをメチルエチルケトンに溶解し
て溶液とした。これにエポキシ樹脂（商品名：エピコー
ト1001、油化シェルエポキシ（株）製）1000部を加え、
溶解して均一な溶液とした。更にビス（４−マレイミド
フェニル）エーテル50部を加え、これに触媒としてオク
チル酸亜鉛0.2 部を加え均一溶液とした。これを40μｍ
のアルミニウムのキャリアに厚さ５μｍとなるように電
解銅を付着させ表面処理した面にロールコーターで連続
的に厚さ50μｍとなるように塗布し、 150℃で連続的に
乾燥させてゲル化時間（ａｔ170 ℃）が92秒のＢ−ｓｔ
ａｇｅ化された接着剤付き極薄銅箔を得た。これを530
×530 ｍｍに切断した（接着剤付き極薄銅箔Ａとす
る）。

【００３０】一方厚さ0.2 ｍｍの18μｍ両面銅張積層板
（商品名：ＣＣＬ−ＨＬ832 、三菱ガス化学（株）製）
の両面にパターンを作成してプリント配線板の銅箔表面
を黒化処理した上下に接着剤付き極薄銅箔Ａを配置し、
厚さ２ｍｍのステンレス板に挟んで、圧力20ｋｇ／ｃｍ
²、温度180 ℃にて90分間積層成形を行った。この４層
板の所定の位置にドリルマシンで径0.5 ｍｍの穴を5000
穴あけた。この後、表面のキャリアのアルミニウムを剥
離し、各穴部の銅のバリについて顕微鏡で観察した結
果、バリ発生は０であった。

【００３１】次に、定法にて銅メッキを14μｍ行った。
この上にパターン形成用液状フォトレジストをディップ
コート法にて厚さ15μｍとなるように付着させてから紫
外線を選択的に照射し、液温30℃、１％の炭酸ナトリウ
ムで現像した後、銅をエッチング除去し、表面にパター
ン幅30μｍ、パターン間40μｍの櫛形パターンを100個
作成した。このパターンのショート、パターン切れは１
個も無かった。接着剤の樹脂だけを硬化させてＤＭＡ法
にてガラス転移温度を測定したが、207 ℃であった。ま
た、この櫛形パターンの表面に厚さ40μｍとなるように
ソルダーレジスト（商品名：ＢＴ−Ｍ450 、三菱ガス化
学（株）製）を塗布し、150 ℃で45分加熱硬化させたも
のを用い、85℃・85％ＲＨの雰囲気下、100 ＶＤＣで10
00時間処理したが、絶縁抵抗の変化は殆どなかった。

【００３２】実施例２フラスコに温度計、攪拌機、還流冷却器、滴下ロート及
び空気吹込管を取り付け、これにセロソルブアセテート
1000部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名
ＥＳＣＮ220 Ｆ；住友化学工業（株）製）1500部、メタ
クリル酸をエポキシ基に対して当量比で１：１となるよ
うに加え、触媒としてトリフェニルホスフィン７部を加
えて乾燥空気を吹きこみながら80℃で12時間反応を行っ
た。

【００３３】次に、この反応で生じた２級の水酸基１当
量に対し、酸の当量が0.8 当量となるように無水マレイ
ン酸を加え、85℃で２時間反応させ、酸価124 の不飽和
基含有樹脂溶液を得た。この固形分700 部、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート100 部、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ−220 Ｆ、住
友化学工業（株）製）200 部、シリカ100 部、光重合開
始剤として２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェ
ニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン20部、ベ
ンゾインイソブチルエーテル５部を加え、均一な溶液と
した。

【００３４】この溶液を、70μｍのキャリア銅の片面に
厚さ３μｍの電解銅箔を付着させて表面処理した面に、
厚さ100 μｍとなるように連続して塗り、連続的に65℃
の乾燥機の中を通して溶剤を飛ばした。この樹脂面に選
択的に紫外線を1000ｍＪ／ｃｍ²当て、紫外線で未硬化
の部分を30℃、１％の炭酸ナトリウムで現像し、溶解除
去した後、連続的に160 ℃の乾燥機中に入れ、熱硬化さ
せた。この３μｍ銅箔のキャリア用の銅を引きはがし、
表面に連続的に10μｍのパターン形成用液状フォトレジ
ストをロールコート法にて塗布し、70℃で20分乾燥させ
て溶剤を飛ばした後、連続的にネガフィルムを当てて紫
外線を照射し、未照射の部分を30℃、１％の炭酸ナトリ
ウムで現像してから銅をエッチング除去して表面にパタ
ーン幅25μｍ、パターン間40μｍの櫛型パターンを連続
的に100 個作成した。このパターンのショート、パター
ン切れは１個もなかった。

【００３５】比較例１実施例１において、銅箔として12μｍを使用し、穴あけ
時のバリ防止のために上側に100 μｍのアルミニウムを
被せた以外は同様にして穴あけし、櫛型パターンを100
個作成した。銅のバリは多数あり、また100 個作成した
櫛型パターンのうち、67個はショートしていた。パター
ン切れはなかった。

【００３６】比較例２実施例２において、銅箔として18μｍを使用し、同様に
連続的に櫛形パターンを100 個作成した。100 個のうち
パターンのショートは98個あった。パターン切れはなか
った。

【００３７】以上の結果から、本発明の接着剤付き極薄
銅箔は、穴あけ時の銅の返りによるバリの発生が無く、
加えて細密パターンの作成においてもパターン切れ、シ
ョートが無く、また多官能性シアン酸エステル化合物を
含む樹脂組成物を接着剤に使用することにより、ガラス
転移温度が高く、更に耐マイグレーション性にも優れ、
信頼性に優れた特性を有することが明らかである。

【００３８】

【発明の効果】本発明になる接着剤付き極薄銅箔は、穴
あけ時のバリの発生が無く、細密パターンの作成におい
てもパターン切れ、ショート等の不良発生の無い多層プ
リント配線板等を作成するのに適しており、且つ多官能
性シアン酸エステル化合物を含む硬化性樹脂組成物を使
用することにより、耐熱性、耐マイグレーション性等の
特性にも優れたものが提供される。また、希アルカリ水
溶液で現像可能な樹脂組成物を用いた場合、樹脂の加工
が簡単であり、連続での加工も可能なプリント配線板を
提供できる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャリアに仮接着させた厚さ９μｍ以下
の表面処理極薄銅箔に熱或いは活性エネルギー線と熱に
よって硬化する硬化性樹脂組成物を連続的に塗布し、必
要により熱でＢ−ｓｔａｇｅ化して得られる接着剤付き
極薄銅箔。
【請求項２】熱硬化性樹脂組成物として少なくとも多
官能性シアン酸エステル化合物を含む耐熱性樹脂組成物
を使用することを特徴とする請求項１に記載の接着剤付
き極薄銅箔。
【請求項３】光と熱によって硬化する硬化性樹脂組成
物が、希アルカリ水溶液で現像可能な光選択熱硬化性樹
脂組成物であることを特徴とする請求項１に記載の接着
剤付き極薄銅箔。