SE520418C2 - Isolerande hartskomposition för uppbyggande genom kopparfolielaminering och sätt för framställning av flerskiktskretskort användande komposition - Google Patents

Description

i 520 418 2 När två eller flera inre plattskikt g, ß med ledningsmönster 102 bildade därpå är involverade som visas i figur 2, antas nållamineringssättet (vilket i allmänhet antas när fem eller flera skikt läggs på. varandra). Detta sätt innefattar förberedande perfo- rering av referenshål 106 för passning av de inre plattskikten A och l_3, förimpregne- rade mattor 103 och kopparfolier 104 som ska läggas upp, genomförande av inställ- ningspinnar 105 genom referenshålen 106 i de upplagda skikten, placerande de upp- lagda skikten i en lamineringsjig, ej visad i figuren, och laminering av dem.

Uppläggningssteget tar emellertid mycket tid och arbete eftersom det krävs variation av kvantiteten, sorten, storleken etc av de fórimpregnerade mattorna 103 som ska läggas upp, beroende på plattjockleken och storleken hos slutprodukterna. Nållami- neringssättet uppnår nödvändig passning av de upplagda skikten med hjälp av in- ställningspinnama 105 och därför krävs referenshål 106 att vara förberett perforerade ide fyra hörnen eller i centrum hos inte enbart de inre plattskikten A och lå, koppar- foliema 104 och de förimpregnerade mattorna 103 utan också hos släppfilmer, me- tallmatrisplattor etc, vilka inte är visade i figuren.

Vidare medför uppläggningssteget problem med uppoffring av produktionsutbytet på grund av det möjliga vållandet av sådana defekter som rynkor och repor på koppar- folierna.

Sedan vid flerskiktspressfonnningssteget smälts det förhärdade hartset, antar vätske- form, i de förimpregrierade mattorna vilka har lagts på varandra genom laminering av de upplagda materialen genom samverkan av värme och tryck i en press, en vakuum- lamineringspress eller en autoklav. Därefter stelnar det och möjliggörs att hårdna i ett stadium som innesluter ledningsmönstrena och fyller hålen i ledningsmönstrena.

Detta steg täcker en cykel vilken innefattar temperaturhöjning, tryckutövning (av låg omfattning), värmeapplicering, tryckutövning, kylning och släppning av tryck. Under förhållandena vid flerskiktsbildningen användande ett standard glas-epoxi substrat, kräver hela cykeln av detta steg en varaktighet i det ungefärliga området av från två 520 418 3 timmar och 30 minuter till tre timmar för dess slutförande. Detta steg använder en vakuumlamineringspress, en autoklav eller liknande och därmed behövs dyr och storskalig utrustning.

Ett ändamål med föreliggande uppfinning är därför att tillhandahålla ett sätt vilket är kapabelt att framställa ett flerskiktskretskort snabbt och till en låg kostnad med ett enkelt lamineringssteg medan problemen som den kända tekniken lider av, enligt ovan, elimineras. Mer specifikt tillhandahåller uppfinningen ett sätt för framställning av ett flerskiktskretskort genom förfarandet kopparfolielaminering vilket innefattar att bilda en beläggning av en isolerande hartskomposition på ytan av det isolerande substratet med ett ledningsmönster bildat därpå och att åstadkomma en kopparfolie att bli fast lagd på beläggningen med hjälp av en upphettad pressvals.

Ett ytterligare syfte med uppfinningen är att tillhandahålla en isolerande hartskom- position vilken tillåter ett flerskiktskretskort hållande komponentskikten med hög interlaminär vidhäfiriingsstyrka och intörlivande ett isolerande hartsskikt med jämn tjocklek som ska framställas snabbt med hög produktivitet genom förfarandet nänmt ovan.

För att åstadkomma föremålet nämnt ovan, tillhandahåller uppfinningen en isole- rande hartskomposition för uppbyggande av flerskiktskretskort genom kopparfolie- laminering, som kännetecknas av att den innehåller (A) åtminstone en sorts epoxi- harts med en mjukningstemperattir inte högre än 110 °C, (B) en monomer eller en oligomer med en omättad dubbelbindning, (C) ett härdningsmedel för ett epoxiharts och (D) en fotopolymerisationsinitiator som väsentliga delar därav.

I en föredragen uttöringsforrn, innehåller kompositionen epoxihartset (A) med en mjukningstemperatur inte högre än 110 °C i en propotion av inte mindre än 20 vikt- procent och monomeren eller oligomeren (B) med en omättad dubbelbindning i en proporion av inte mer än 60 viktprocent, båda baserade på den isolerande hartskom- 520 418 4 positionens vikt. Den isolerande hartskompositionen av föreliggande uppfinning kan innehålla (E) fina gimnnipartiklar förutom komponenterna (A) till (D) nänmda ovan.

Föreliggande uppfinning avser vidare ett sätt för framställning av ett flerskiktskrets- kort, kännetecknat av att det tillhandahåller som ett inre plattskikt ett kretskort inne- fattande ett isolerande substrat och åtminstone ett skikt av ledningsmönster bildat därpå, påläggande av den förut nämnda isolerande hartskompositionen enligt före- liggande uppfinning på hela ytan av det isolerande substratet med ledningsmönster bildat därpå för att täcka ledningsmönstret, bestrålning av det pålagda skiktet av iso- lerande hartskomposition med ultraviolett ljus (hädanefter kortfattat refererat till som ”UV-strålning”), sedan påläggande av en kopparfolie med hjälp av en upphettad pressvals och därigenom åstadkommande larninering därav, vidare termisk härdning av den isolerande hartskompositionen och därefter selektiv etsning av kopparfolien som bildar det yttre skiktet av det framställda flerskiktslaminatet och därigenom överföring av ett ledningsmönster därpå. I detta fall kan tillämpningen av den isole- rande hartskompositonen nämnd ovan ersättas med ett förfarande vilket innefattar att förberedande omvandla den isolerande hartskompositionen enligt föreliggande upp- frnning till en torr film och fasta den frarnställda isolerande hartsfilmen till det isole- rande substratet genom laminering. Annars kan förfarandet att lägga kopparfolien efter appliceringen av den isolerande hartskompositionen och UV-strålningen ersät- tas med förfarandet vilket innefattar att lägga på en hartslaminerad kopparfolie framställd genom att för- beredande applicera den isolerande hartskompositionen på kopparfolien och utsätta den för UV-strålning på det isolerande substratet.

Vid framställningen av flerskiktskretskortet med ytterligare skikt, kan antalet skikt ökas genom upprepande av proceduren av läggandet på varandra nämnd ovan, på ytan av ledningsmönstret överfört till det yttre skiktet av flerskiktskretskortet fram- ställt genom sättet beskrivet ovan. Efter komplettering av larnineringen av den yt- tersta kopparfolien, utförs perforeringen av de genomgående hålen, avsättningen av 520 418 5 t.. Ha ett kopparskikt, bildning av det yttersta ledningsmönstret och bildning av en löd- ningsbeständig film.

Kopparfolien som ska appliceras på det isolerande hartsskiktet med den upphettade pressvalsen eller kopparfolien som ska användas för framställning av den hartslami- nerade kopparfolien kan ha ytan som ska användas för vidhäftning (hädanefter kort hänfört till som ”arbetsyta”) preparerat förgrovad och/eller täckt med ett vidhäft- ningsmedel före påläggandet.

Andra ändamål, särdrag och fördelar med uppfinningen kommer att bli uppenbara genom följande beskrivning tillsammans med figurema, i vilka: figur 1 är en schematisk teckning visande ett exempel på skiktkonstruktionen av ett flerskiktslaminat med ett inre plattskikt vilket är framställt genom konventionellt masslamineringssätt; figur 2 är en schematisk teckning visande ett exempel på skiktkonstruktionen av ett flerskiktslaminat med två inre plattskikt vilka är framställda genom konventionellt nållarnineringssätt; figur 3 till 10 är schematiska teckningar visande en framställningsprocess i produk- tionssättet för flerskiktskretskort enligt föreliggande uppfinning: fig 3 representerar ett dubbelsidigt kopparklätt laminat, fig 4 ett dubbelsidigt kretskort med lednings- mönster bildade på båda sidor därav, fig 5 det dubbelsidiga kretskortet med motsatta sidor därav täckta med en isolerande hartskomposition, fig 6 den dubbelsidiga lcrets- kortet med motsatta sidor därav täckta med en isolerande hartskomposition och yt- terligare med kopparfolier fastlaminerade på varje motsatt sida därav, fig 7 ett fler- skiktslaminat med koppfilfolier fastlaminerade därpå och ytterligare med ett genom- gående hål perforerat däri, fig 8 flerskiktslaminatet innehållande det genomgående hålet och med en panel kopparklädda skikt bildade på den exponerade ytan därav, fig 9 flerskiktslaminatet med yttre ledningsmönster bildade därpå och fig 10 flerskikts-- kretskortet med lödningsbeständiga filmer bildade därpå; och fig 11 är en schematisk konstruktionsfrarnställning av sättet att kontinuerligt lami- nera kopparfolier, en på varje sida av ett inre plattskikt. .m H. 520 418 6 .ra -lv Sättet för framställning av flerskiktskretskort enligt föreliggande uppfinning känne- tecknas, som beskrivet ovan, genom att tillhandahålla som ett inre plattskikt ett kretskort irmefattande ett isolerande substrat och åtminstone ett skikt av lednings- mönster bildat därpå, applicering av en isolerande hartskomposition på hela ytan av det isolerande substratet med ledningsmönster bildat därpå för att täcka lednings- mönstret, utsättande det applicerade skiktet för UV-strålning, sedan påläggande en kopparfolie därpå med hjälp av en upphettad pressvals och därigenom åstadkom- mande laminering därav. Den isolerande hartskompositionen nämnd ovan fungerar som ett vidhäftningsmedel för kopparfolien involverad i lamineringen, och på samma gång ger upphov till ett isolerande hartsskikt i flerskiktskretskortet som slutligen ska framställas.

I sättet för framställning av ett sådant flerskiktskretskort enligt föreliggande uppfm- ning som bcskrives ovan, överförs det inre plattskiktet med den isolerande hartskom- positionen applicerat förberedande därpå till kopparfolielamineringssteget genom transportanordningar såsom rullar. Därför är den applicerade hartskompositionen lämpligen sådan att den fås att genom UV-strålning anta ett förhärdat tillstånd i vil- ket den fotopolymeriserbara monomeren eller oligomeren med en omättad dubbel- bindning har genomgått en reaktion medan epoxihartset har överlevt reaktionen.

Hartskompositionen kommer sedan att mjukgöras genom den applicerade värmen från de upphettade pressvalsarna och följaktligen möjliggjord att förevisa en stor vidhäflriingsstyrka till kopparfolien, och kommer att avstå från flytning och kvarhålla en fast filrntjocklek intakt.

Uppfirmama har funnit, efter att ha fullföljt en omsorgsfull sökstudie efter en isole- rande hartskomposition kapabel att uppfylla kravet beskrivet ovan, att ett isolerande hartsskikt uppvisande hög vidhäfiriingsstyrka till kopparfolien avsedd för larninering och behållande en järnn filmtjocklek kan framställas genom användning av en isole- rande hartskomposition irmefattande (A) åtminstone en sorts epoxiharts med en mjukningstemperatur inte högre än 110 °C, (B) en monomer eller en oligomer med en i. 520 418 7 fim m. en omättad dubbelbindning, (C) ett härdningsmedel för ett epoxiharts och (D) en fotopolymerisationsiriitiator som väsentliga delar därav. Uppfinningen har som ett resultat förbättrats.

Den isolerande hartskompositionen enligt föreliggande uppfinning kännetecknas, på grund av användandet av ett epoxiharts i kombination med en monomer eller oligo- mer med en omättad dubbelbindning, av att den fotopolymeriserbara monomeren eller oligomeren med en omättad dubbelbindning åstadkommes att genom UV-strål- ning genomgå en reaktion och anta ett förhärdat tillstånd, och på samma gång, mju- kas epoxihartset i det oreagerade stadiet på grund av värmen från den upphettade pressvalsen och därmed åstadkommes att vidhäfta starkt till kopparfolien, och där- efter upphettas kompositionen för att härdas fullständigt.

Om epoxihartset med en mjukningstemperatur inte högre än 110 °C inte används alls som epoxihartskomponent av den isolerande hartskompositionen, kommer vidhäfi- ningen av kopparfolien genom laminering utförd vid en valstemperatur i området av 80 till 150 °C vid en valshastighet i området av 0,5 till 3 m/min inte lätt att mjuka den isolerande hartskompositionen och kommer att misslyckas med att överföra stor vidhäftningsstyrka till koppparfolien.

Om användandet av monomeren eller oligomeren med en omättad dubbelbindning utelänmas, kommer det effektivt användbara epoxihartset att begränsas i väsentlig omfattning och den kombinerade användningen av två eller flera sorter av epoxiharts kommer att bli oundviklig eftersom förutsättningen med det förhärdade tillståndet genom UV-strålning inte är lätt att realisera.

Den isolerande hartskompositionen enligt föreliggande uppfinning har elirninerat sådana ogynnsamma fenomen som nämnda ovan genom användande av åtminstone en sort av epoxiharts med en mjukningstemperatur inte högre än 110 °C i kombina- tion med en monomer eller en oligomer med en omättad dubbelbindning som be- skrivs ovan. 520 418 8 Som ett resultat kan flerskiktskretskortet framställas genom ett relativt enkelt steg av påläggande enligt ett sådant förfarande av kopparfolielaminering som beskrivs ovan.

Enligt sättet för fiamställning av flerskiktskretskortet av typen kopparfolielaminering användande den isolerande hartskompositionen enligt föreliggande uppfinning, upp- nås steget att applicera den isolerande hartskompositionen genom konditionering av ytan hos det inre plattskiktet genom en standardteknik och utförande appliceringen av kompositionen till den konditionerade ytan genom en så hög produktiv konven- tionell teknik som filmtiyckning eller ridålackering. Eñersom steget att tilldela det íörhärdade tillståndet på det applicerade skiktet av den isolerande hartskompositio- nen utförs genom UV-strålning, kan det utföras snabbt med hög öperationseffektivi- tet till skillnad från det konventionella torkningssteget vilket tar relativt lång tid. Vi- dare kan steget att åstadkomma kopparfolielaminering användande den upphettade pressvalsen utföras effektivt med en anordning vilken motsvarar den kommersiellt tillgängliga standardanordningen för automatisk fihnsammanfogning för en torr film.

Genom att åstadkomma att det tidigare nänmda skiktet av isolerande hartskomposi- tion härdas termiskt efter steget av kopparfolielaminering, framställs ett fler- skiktslaminat vilket har det isolerande hartsskiktet och kopparfolien inbördes fasta med hög vidhäfiningsstyrka och tillåter det isolerande hartsskiktet att få en jämn tjocklek.

Som konkreta exempel på epoxihartset (A) som måste ha en mjukningstemperatilr inte högre än 110 °C som nämnt ovan, kan aniöras typen bisfenol-A-hartser såsom EPIKoTE° 807, EPIKOTE” szs, EPIKOTE” 1001 6611 EPIKQTE” 1004 (varumärkesregisnerade produkter från Yuka-Shell Epoxy K.K), EPICLON° 840, EP1cLoN° 850, EPICLQN” 1050 6611 EP1cLoN° 2055 (vanimärkesregisuefade produkter från Dai-Nippon Ink & Chemicals, Inc.), Epo Tohtoø YD-011, YD-013, YD-127 och YD-128 (varumärkesregistrerade produkter från Tohto Kasei K.K.), D.E.R. ° 311111311” 331, 111311. ° 661 ocH D.E.R. ° 664 520 418 9 (varumärkesregistrerade produkter från Dow Chemical Company), ARALDITE° 61171, ARALD1TE° 6084, ARALDITE” GY2so och ARLDITE” GY26o (varumärkesregistrerade produkter från Ciba Geigy Ltd.), SUMI-Epoxy” ESA-011, ESA-014, ELA-115 och ELA-128 (varumärkesregistrerade produkter från Sumitomo Chemical Indusnies Co., Ltd.) och A.E.R. 330, A.E.R. 331, A.E.R. 661 och A.E.R. 664 (varumärkesregistrerade produkter från Asahi Chemical Industry Co., Ltd.); bromepoxihartser såsom EPIKOTE® YL903 (varumärkesregistrerade produkter från Yuka-Shel1Epoxy K.K.), EPICLON° 152 och EPICLON° 165 (vammärkesregistrerade produkter från Dai-Nippon Ink & Chernicals, Inc.), Epo Tohto” YDB-400 och YDB-500 (vannnärkesregistrerade produkter från Tohto Kasei K.K.), D.E.R. o 542 (varurnärkesregistrerad produkt från Dow Chemical Company), ARALDITE” 8011 (varumärkesregistrerad produkt från Ciba Geigy Ltd.), SUMI- Epoxy° ESB-400 och ESB-700 (varumärkesregistrerade produkter från Sumitomo Chemical Industries Co. Ltd.) och A.E.R. 711 och A.E.R. 714 (varumärkesregistrerade produkter från Asahi Chemical Industry Co., Ltd.); typen novolackepoxihartser såsom EPIKOTE° 152 och EPlKOTEø 154 (vannnärkesregistrerade produkter från Yuka-Shell Epoxy K.K.), D.E.N. 431 och D.E.N. 438 (varumärkesregistrerade produkter från Dow Chemical Company), EP1cLoN° N-vs o, EPICLON” N-vvø och EPICLON” N-ses (varurnärkesregistrerade produkter från Dai-Nippon Ink & Chemicals, Inc.), Epo Tohto” YDCN-701 och YDCN-704 (vannnärkesregistrerade produkter från Tohto Kasei K.K.), ARELDITE” EcN1235, ARELDITE” EcN1273, ARELD1TE° ECN1299 och ARELDITEQ XPY307 (varumärkesregistrerade produkter från Ciba Geigy Ltd.), EPPN-201, EOCN-1025, EOCN-104S och RE-306 (vanimärkcsregistrerade produkter från Nippon Kayaku Co., Ltd.), SUMI-Epoxyø ESCN-195X och ESCN-220 (varumärkesregistrerade produkter från Sumitomo Chemical Industries Co., Ltd.) och A.E.R. ECN-235 och ECN-299 (varumärkesregistrerade produkter från Asahi Chemical Indusny Co., Ltd.); typen bisfenol-F-epoxihartser såsom EPICLON” 830 (vannnärkesregistrerad produkt från 520 418 10 Dai-Nippon Ink & Chemicals, Inc.), Epo Tohtoø YDF-170, YDF-175 och YDF- 2004 (varumärkesregistrerade produkter från Tohto Kasei K.K.) och ARALDITE” XPY 306 (varumärkesregistrerad produkt från Ciba Geigy Ltd.); typen hydrerade bisfenol-A- epoxihartser såsom Epo Tohtoø ST-3000 (varumärkesregistrerad produkt från Tohto Kasei K.K.); typen glycidylamin-epoxihartser såsom EPIKOTE° 604 (varumärkesregistrerad produkt från Yuka-Shell Epoxy K.K.), Epo Tohto” YH-434 (varumärkesregistrerad produkt från Tohto Kasei K.K.), ARALDITE° MY720 (varurnärkesregistrerad produkt från Ciba Geigy Ltd.) och SUMI-Epoxyø ELM-120 (varumärkesregistrerad produkt från Sumitomo Chemical Industries Co. Ltd.); typen hydantoin-epoxihartser såsom ARALDITEG' CY-350 (varumärkesregistrerad produkt från Ciba Geigy Ltd.); typen alicykliska epoxíhartser såsom Celloxide° 2021 (varumärkesregistrerad produkt från Daicel Ltd.) och ARALDITEÛ CYl75 och CYl79 (varumärkesregistrerade produkter från Ciba Geigy Ltd.); typen trihydroxi- fenyl metan-epoxihartser såsom YL-933 (varumärkesregistrerad produkt från Yuka Shell Epoxy K.K.) och T.E.N. (vannnärkesregistrerad produkt från Dow Chemical Company); typen bixylenol- eller bifenyl-epoxihaitser såsom YX-4000 och YL-6121 (varumärkesregistrerade produkter från Yuka-Shell Epoxy K.K.); typen bisfenol-S- epoxihartser såsom EXA-1514 (varumärkesregistrerad produkt från Dai-Nippon Ink & Chemicals, Inc.); typen bisfenol-A-novolack-epoxihartser såsom EPIKOTE” 157S (varumärkesregistrerad produkt från Yuka-Shell Epoxy K.K.); typen tetrafenylol etan-epoxihartser såsom EPIKOTE° YL-931 (varumärkesregistrerad produkt från Yuka-Shell Epoxy K.K.) och ARALDITE” 163 (varumärkesregistrerad produkt från Ciba Geigy Ltd.); och typen heterocykliska epoxihartser såsom ARALDITE” PT810 (varumärkesregistrerad produkt från Nissan Chemicals Industries, Ltd.).

Mängden epoxiharts (A) med en mjukningstemperatur inte högre än 110 °C som ska blandas i den isolerande hartskompositionen är lämpligen inte mindre än 20 vikt- procent, företrädesvis i området av 30 till 60 viktprocent, baserat på den isolerande hartskompositionens vikt. Om epoxihartstet (A) med en mjukningstemperatur inte 520 418 11 högre än 110 °C blandas i med en vikt av mindre än 20 viktprocent, uppstår nackde- len att vidhäfiriingen av hartsskiktet till kopparfolien inte lätt kommer att framställas med stor hög fasthet.

Konkreta exempel på monomeren eller oligomeren (B) med en omättad dubbelbind- ning som nämns ovan inkluderar, men är inte begränsade till: Z-hydroxietylakrylat, Z-hydroxipropylalcrylat, N-vinylpyrrolidon, akryloylrnorfoliri, metoxitetraetylen-gly- kolakrylat, metoxipolyeten-glykolakrylat, polyeten-glykoldialcrylat, N,N-dimetyl- akrylamid, N-metylol-alaylainid, NN-dimetylarninopropyl-akrylamid, N,N-dimetyl- aminoetyl-alcylat, NN-dimetylaminopropyl-akrylat, melaminakrylat, dietylengly- kol-diakrylat, trietylenglykol-dialuylat, propylenglykol-diakrylat, dipropylenglykol- diakrylat, tripropylenglykol-dialcrylat, polypropenglykol-diakrylat, fenoxietylalcrylat, tetrahydrofurfmylalcylat, cyklohexylakrylat, glycerol-diglycidyleter-diakrylat, gly- cerol-triglycidyleter-uialcrylat, isobornylakrylat, cyklopentadien mono- eller di- akrylat; polyakrylater av polyvalenta alkoholer såsom hexandiol, trimetylolpropan, pentaeryuitol, ditrimetylolpropan, dipentaeryn-itol och tris-hydroxietyl-isocyanurat eller av etylenoxid- eller propylenoxidaddukter därav; och olika metakrylater homo loga till akrylatema nämnda ovan; och mono-, di-, tii- och högre polyestrar av fler- basiska syror med hydroxi-alkyl(met)alaylater.

Mängden av monomeren eller oligomeren (B) med en omättad dubbelbindning som ska blandas i den isolerande hartskompositionen är lämpligen inte mer än 60 vikt- procent, företrädesvis i området av 20 till 40 viktprocent, baserat på den isolerande hartskompositionens vikt. Om monomeren eller oligomeren (B) med en omättad dubbelbindning iblandas i en mängd överstigande 60 viktprocent, uppstår nackdelen att vidhäftriingen av hartsskiktet till kopparfolien inte lätt kommer att framställas med stor hög fasthet.

Som exempel på härdningsmedel för epoxihartset (C), vilken används i kombination med epoxihartset (A) nänmt ovan som en väsentlig del i den isolerande hartskom- positionen enligt föreliggande uppfinning, kan anföras aminer, syraanhydrider, 520 418 12 =-_n -l- aminopolyarnidhartser, polysulfidhartser, bortrifluorid-aminkomplex, novolackhart- ser, dicyandiamid, syrahydrazid och karboxylgmpp-innehållande föreningar.

Konkreta exempel på härdningsmedel för epoxihartset (C) nämnt ovan inkluderar, men är ej begränsade till: arniner såsom dietylentriamin, trietylentetramin, isoforon- diamin, m-xylendiamin, m-fenylendiamin, p-fenylendiamin, 4,4'-diaminodifenylme- tan, 4,4'-diarninodifenylsulfon, 4,4'-diarriinodifenyleter och anilinformalinharts; sy- raanhydrider såsom fialsyraanhydrid, hexahydroftalsyraanhydrid, nadinsyraan- hydrid, metylnadinsyraanhydrid, trimellitsyraanhydrid, pyromellitsyraanhydrid och bensofenon-tetrakarboxylsyra-dianhydrid; aminopolyamidhartser vilka är kondensat av dimersyror med dietyltriamin, trietyltetramin eller liknande; polysiilfidharts med en merkaptogrupp vid dess ände; bortrifluorid-arninkomplex av bortrifluorid med anilin, bensylarnin, etylarnin eller liknande; novolackhartser framställda genom kon- densationsreaktion av fonnalin med fenol, kresol, xylenol, resorcinol eller liknande; och de latenta härdningsmedlen såsom dicyandiarnid., dihydrazidadipat, hydrazidse- bacat och melamin. Dessutom är sådana karboxylgruppinnehållande föreningar som (mefiakrylsyra-sarnpolyrnerer representerade genom Johnson Polymer K.K. :s pro- dukt marknadsförd under varumärkesbcteckningen ”J ohncril-68” användbara.

Mängden härdningsmedel för epoxihartset som ska användas i den isolerande hartskompositionen enligt föreliggande uppfinning är lämpligen sådan att, i fallet med arníner, polyamidharts, polysulfidharts, bortrifluorid-aminkomplex och novo- lackharts, faller det aktiva väteinnehållet i härdningsmedlet inom området av 0,5 till 1,5 gramekvivalenter, företrädesvis 0,8 till 1,2 gramekvivalenter per epoxiekvivalent av epoxihartskomponenten, och i fallet med syraanhydrid, faller syraanhydridinne- hållet inom området av 0,5 till 1,0 gramekvivalenter, företrädesvis 0,7 till 0,9 gra- mekvivalenter per epoxiekvivalent av epoxihartskomponenten, och i fallet med det latenta härdnjngsmedlet, faller det aktiva väteirmehållet inom området av 0,2 till 1,2 gramekvivalenter, företrädesvis 0,3 till 0,7 gramekvivalenter, .m f. 520 418 13 Den isolerande hartskompositionen enligt föreliggande uppfinning, kan när det är nödvändigt innehålla en härdningsaccelerator. Konkreta exempel på härdningsacce- leratorer inkluderar, men är ej begränsade till: tertiära aminer såsom trietylamin, tri- butylamin, dimetylbensylamin, dietylbensylamin, 4-(dimetyl-amino)-N,N-dimetyl- bensylamin, 4 metoxi-N,N-dimetylbensylamin och 4-metyl-N,N-dimetylbensylamin; kvartära ammoniumsalter såsom bensyltrimetylammoniumklorid och bensyltrietyl- ammoniumklorid; fosfiner såsom tnietylfosfin och trifenylfosfin; fosfoniumsalter såsom n-butyltrifenyl-fosfoniumbromid; imidazoler såsom imidazol, 2-metylimida- zol, Z-etylimidazol, 2-etyl-4-metylimidazol, Z-fenyliniidazol, I-(Z-cyanOetyD-Z-etyl- 4-metylimidazol eller organiska salter därav; guanaminer såsom acetoguanamin och bensoguanamin. Bland andra härdningsacceleratorer aniörda ovan har imidazoler visat sig speciellt passande.

Exempel på fotopolymerisationsinitiatorer eller fotosensibiliseringsmedel (D) närnnda ovan inkluderar, men är ej begränsade till: acetofenoner såsom acetofenon, 2,Z-dietoxi-Z-fenylacetofenon, p-dimetylaminopropiofenon, dikloroacetofenon, trikloroacetofenon, p-tert-butyl-trikloroacetofenon, 2-metyl-l- [4-(metyltio)fenyl] - 2-morfolínopropan-1-on och Z-bensyl-Z-dimetylamino-l-(4-morfolinofenyl)-butan- l-on; bensofenoner såsom bensofenon, Z-klorobensofenon, pp-diklorobensofenori, p,p-bis(dimetylamino)bensofenon, p,p-bis(dietylamino)bensofenon och 4-bensoyl- ß-metyl-difenylsulfid; bensil; bensoin och etrar därav såsom bensoinmetyleter, ben- soinetyleter, bensoinisopropylcter och bensoinisobutyleter; ketaler såsom bensyldi- metylkatal; tioxantoner såsom tioxanton, Z-klorotioxanton och ZA-dietyltioxanton; antrakinoner såsom Z-etylatrakinon och Zß-difenylantrakinon; organiska peroxider såsom bensoylperoxid och kumenperoxid; tiolfóreningar såsom Z-merkaptobensimi- dazol, Z-merkaptobenzoxazol och Z-merkaptobensotiazol; organiska halogeníöre- ningar såsom2,4,6-tris(triklorometyl)-S-txiazin, 2,2,2-tribrometanol och tribromme- tylfenylsulfon; och 2,4,6-trimetylbensoyl-difenyl-fosfinoxid. Dessa föreningar kan användas antingen var fór sig eller i form av en kombination av två eller flera delar.

Valfiitt kan en sådan fotopolymerisationsiriitiator (D) användas i kombination med n.. U 520 418 14 fl. v.. en eller flera välkända konventionella fotopolymerisationacceleratorer såsom av ty- pen bensoesyra och den tertiära arnintypen.

Mängden fotopolymerisationsiriitiator (D) som ska användas faller lämpligen inom området av 0,2 till 30 viktprocent, företrädesvis 2 till 20 viktprocent, baserat på 100 delar av vikten hos den förut nämnda monomeren eller oligomeren (B) med en omättad dubbelbindning. Om denna mängd av fotopolyrnerisationsiriitiator som ska användas är mindre än 0,2 viktandelar, kommer kompositionen att få sämre foto- härdningsegenskap. Omvänt, om mängden överstiger 30 viktandelar, kommer kom- positionen att föra med sig nackdelen av att visa dålig stabilitet under lagring.

Den isolerande hartskompositionen enligt föreliggande uppfimiing kan innehålla fina gummipartiklar för att öka vidhäftningens hållbarhet därav till kopparfolien och höja hållfastheten därav mot slag möjligen utövade därpå under klippningsarbetet som genomförs därpå och därigenom uteslutande förekomsten av brott.

De fma gummipartilclarria av vilken sort som helst, är alltid avändbara så länge de uppfyller kravet att de undviker att lösas i en arman komponent så att de antar en dispergerad form i det härdade isolerande hartsskiktet. När exempelvis värmebe- ständigheten kräver speciellt beaktande är det lämpligt att använda akryl- eller buta- dientypen av fina tvärbundna gummipartiklar, i synnerhet tvärbundna akrylgurnrni- partiklar.

Eftersom tillverkningen av det framställda flerskiktskretskortet genom klippning ut- förs vid rumstemperatur, har de fma gimnniparfiklarna lämpligen en glastemperatur inte högre än 20 °C och en nätverkskedjedensitet i området av 0,01 till 1,4 m.mols/g så att de är mjuka vid rumstemperatur. Vidare har de fina gimimipartiklarna lämpli- gen en partikeldiameter i området av 0,01 till 10 pm, för att de ska anta en enhetligt dispergerad form i det isolerande hartsskiktet vilket i allmänhet har en tjocklek i det ungefärliga området av 20 till 100 um. 520 418 15 De fina gummipartiklaina kan ensamma tillsättas kompositionen. Armars kan de an- vändas dispergerade i ett epoxihartslösningsmedel, såsom exempelvis en epoxiharts- lack eller dispergerad i ett spädningsmedel (lösningsmedel).

Som konkreta exempel på fina gummipaifildar kan XER-91 tillverkade av Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. och Staphyloid AC-3355 tillverkade av Takeda Chemical Industries, Ltd. anfóras. Som konkreta exempel på epoxihartslacken med fina gum- mipartiklar dispergerade kan Epo Tohto® YR-528, YR-591, YR-570 och YR- 516 tillverkade av Tohto Kasei K.K. och Epocyne RB-2000 och RB-2010 tillverkade av Resinas Kasei K.K. anfiâras.

Som konkreta exempel på substanser av vilka de fina gummipartiklama är gjorda kan alcrylgurnmi, styrengummi, isoprengummi, typen etengummi, propengummi, uretan- gurmni, butylgummí, silikongummi, nitrilgnmnni, fluorgummi, norbornengummi och typen etergummi anfóras. Bland andra gummin citerade ovan har akrylgummi visat sig speciellt användbar.

Vidare kan den isolerande hartskompositionen enligt föreliggande uppfinning ha in- blandat däri, när det så krävs, ett välkänt och brett använt fyllmedel såsom barium- sulfat, kiselsulfid, talk, magnesiumoxid, kalciumkarbonat, zirkoniumsilikat, kalci- umsilikat, kalciurnhydroxid, kiseldioxid, lera, bentonit, kaolin, glasfibrer, kolfibrer, glimmer, asbest och metallpulver; ett färgpigment såsom ftalocyaninblått, ftalocya- ningrönt, titandioxid och kolsvart; andra olika tillsatser såsom skumdämpare, ett vid- häftnings-befrärnjande medel och ett utflytningsmedel och organiska lösningsmedel.

Den isolerande hartskompositionen enligt föreliggande uppfinning kan med fördel appliceras vid framställningen av ett flerskiktskretskort genom kopparfolielaniine- ring eftersom den kan fórhärdas genom UV-strålning och sedan mjukgöras genom applicering av värme och tryck och därmed möjliggöras att vidhäfta med stor fasthet till kopparfolien involverad i lamineringen. Därför tillåts framställning av flerskikts- .H .. 520 418 16 vt» r» kretskort vilka har komponentskikten därav inbördes fästa med hög interlaminär styrka och tillåter det isolerande hartsskiktet att få en jämn tjocklek.

Nu kommer sättets delsteg för framställningen av ett flerskiktskretskort enligt före- liggande uppfmning att beskrivas nedan med hänvisning till de bifogade figurema.

Figur 3 till figur ll är teckningar visande stegen för framställningen av ett flerskikts- kretskort genom sättet enligt uppfmningen. Kortet är speciellt avbildat som beståen- de av fyra skikt.

Först uppnås bildningen av ledningsmönster på det inre plattskiktet genom att prepa- rera ett dubbelsidigt kopparklätt laminat med kopparfolier 2, 35 um eller 70 pmzs tjocklek, fästa en på varje motsatt sida av ett isolerande substrat 1 bildat av ett glas- fibervävssubstrat, en glasfiberduk eller ett ickevävt glasfiberdukssubstrat som visas i figur 3 och utsätta ytorna av kopparfolierna 2 för mekanisk konditionering genom användning av en borste och en kemisk konditionering genom användning av en betningsvätska som tillämpas i allmänhet.

Sedan frarnställes ett sådant dubbelsidigt kretskort som visas i figur 4 genom bild- ning av kretsar med etsningsmask på ytorna av kopparfoliema 2 genom filmtiyck- ning eller fotoprocess, etsning av delarna på ytorna som inte täcks med etsningsmas- ken och därmed ger upphov till ledningsmönster 3 och avskalning av etsningsmasken från ytoma.

De motsatta sidoma av detta dubbelsidiga kretskort som nu tjänstgör som ett inre plattskikt utsätts för mekanisk konditionering genom användande av en borste och en kemisk konditionering genom användande av en betningsvätska och sedan täcks det över hela ytorna därav med en isolerande hartskomposition 4 för att täcka lednings- mönstrena 3 som visas i figur 5.

Den isolerande hartskompositionen 4 som används för sättet för framställning enligt föreliggande uppfinning har egenskapen att anta ett törhärdat stadimn när den be- U m. 520 418 17 . « . - t . handlas med UV-strålning, genomgående omvandling från fórhärdat stadium till ett mjukgiort stadimn när det pressas med en upphettad pressvals vid en temperatur i området av 80 till 150 °C, och sedan antar ett genomgående härdat stadium vid en temperatur i området av 140 till 160 °C, Appliceringen av den isolerande hartskompositionen 4 kan utföras genom någon av de kända metodema med hög produktivitet som i allmänhet är accepterade, såsom t ex fihnuyckningsmetoden, ridålackeringsmetoden, spraybeläggningsmetoden och valsbeläggningsmetoden. Med en sådan metod appliceras den isolerande hartskom- positionen 4 till de motsatta ytoma av det dubbelsidiga kretskortet. I detta fall har de applicerade skikten av den isolerande hartskompositionen 4 en tjocklek justerad så att när kopparfoliema 5 ämnade att bilda nästa ledningsskikt fästes vid deras ytor, kommer de inre ledningsmönstrena 3 och de yttre kopparfoliema 5 att bli separerade med ett avstånd av inte mer än 50 um, i alhnänhet i området av 50 till 60 um.

I fallet med filmtryckningsmetoden kan justeringen av tjockleken hos de applicerade skikten av den isolerande hartskompositionen uppnås genom upprepning av stegen applicering och torkning. I fallet med ridålackeringsmetoden kan enbart en applice- ring framställa de anbringade skikten i en tjocklek i området av 50 till 60 pm.

Efter att den isolerande hartskompositionen 4 har applicerats på motsatta ytor av det inre plattskiktet genom steget nämnt ovan, fås den isolerande haitskompositionen 4 att anta ett forhärdat stadium genom UV-strålningen. När den isolerande hartskom- positionen innehåller ett organiskt lösningsmedel krävs det att det applicerade skiktet av kompositionen torkas fore UV-strålningen.

En fyrskiktsplatta som den som visas i figur 6 framställs genom att därefter lägga på kopparfoliema 5 på ytoma av de applicerade skikten av den isolerande hartskom- positionen 4 och laminera dem. Av hänsyn till lamineringen av kopparfoliema 5 överförs det inre plattskiktet med den isolerande hartskompositionen 4 applicerad därpå som visas i figur 5 (hädanefter hänfort till som ”substrat 11”) på transportrullar 520 418 18 15 från vänster sida relativt sträckningen i teckningen mot upphettade pressvalsar 14 som visas i figur 11. Över och under substratet 11, sätts kopparfolierullar 13 på plats. Var och en av rullama har en kopparfolie 5 med 5 till 10 nm:s grovhet i arbets- ytan (mängd vågighet av den fórgrovade kopparfoliens yta), 18 till 35 pmzs tjocklek och 100 till 200 mzs längd, lindade på en ihålig kärna. När substratet 11 flyttas framåt detekteras den främre och den bakre kanten av substratet 11 med en avkän- nare (ej visad). Koppaifoliema 5 lindade på de ihåliga kämoma törs framåt med hjälp av tillsatsrullama 16 in i gapet mellan de vertikalt hopparade upphettade press- valsama 14 och skärs till bestämda längder. De upphettade pressvalsama 14 vilka kontinuerligt roteras värmer och pressar kopparfoliema 5 mot de motsatta ytorna av substratet 11 på grund av värmen och trycket genererat därifrån och förflyttar sub- stratet 11, nu täckt med kopparfoliema 5, mot höger. Ett flerskiktslaminat 12 såsom visas i figur 6, vilket har kopparfolierna 5 laminerade till de motsatta ytorna därav erhålles därmed.

Varje upphettad pressvals 14 i detta fall använder en vals, 80 till 90 mm i diameter, och justeras så att när substratet 11 har en bredd av 60 cm kommer de upphettade pressvalsama att utöva ett tryck, 2950 till 4900 N, på substratet. Alltså är belast- ningen per enhetslängd i området av 49 till 81,4 N. Valsama hålls vid en temperatur inom området av 80 till 150 °C och drivs med ett varvtal i området av 0,5 till 3 m/min. Skikten av den ioslerande hartskompositionen 4 på motsatta sidor av substra- tet ll mjukgörs av värmen från de upphettade pressvalsarna 14. De mjukgjorda skikten av den isolerande hartskompositionen 4 får hög vidhäftningsfasthet genom att följa de vågformiga förgrovade arbetsytoma hos kopparfoliema 5. F lerskiktslami- natet 12 som visas i figur 6 fullbordas genom ytterligare upphettning av skikten av den isolerande hartskompositionen 4 vid en temperatur i området av 140 till 160 °C i en period i området av 30 till 60 minuter och därefter härdning av skikten.

Det fullbordade flerskiktslarninatet 12 genomgår sedan sådana standardsteg som performing av genomgående hål 6 (figur 7), avsättning av en panel kopparplattor 7 520 418 19 (figur 8), bildning av yttre skikt ledningsmönster 8 (figur 9) och bildning av löd- ningsbeständiga filmer 9 (ñgur 10) för att ge upphov till ett flerskiktskretskort.

Ett flerskiktskretskort med fem eller flera skikt kan enkelt framställas genom att upprepa samma steg som nämnda ovan vidare på de motsatta ytoma hos flerskikt- kretskortet framställt enligt stegen nänmda ovan. I detta fall utförs emellertid perfo- reringen av de genomgående hålen, panelkopparbeklädning och bildning av löd- ningsbeständighet efter att kopparfolierna ämnade att bilda de yttersta lednigsskikten har fästs genom laminering.

I sättet för fi-amställning flerskiktskretskortet enligt föreliggande uppfinning kan de isolerande hartsskikten avsättas genom konventionellt enkelt förfarande, och på samma gång kan kopparfoliema kontinuerligt lamineras till de isolerande hartsskik- ten med hjälp av de upphettade pressvalsarna. Hjälpmedlen för att åstadkomma framställningen kan enkelt fonnges i en konstruktion lämplig för automatisering, varaktigheten av lamineringssteget kan förkortas, kvaliteten på produkten kan för- bättras och utmstningens kostnad kan sänkas. Sättet kan således sänka produktions- kostnaden och tillhandahålla ett billigt flerskiktskretskort.

Medan föredragna utrföringsfonner av föreliggande uppfinning gällande framställ- ning av flerskiktskretskort har visats och beskrivits, är det klart underförstått att sättet enligt uppfinningen inte är begränsat därtill utan kan utföras varierat och praktiseras utan att avvika från uppfinningens innebörd. Till exempel beskrivs ovan förfarandet för framställning användande kopparfolier 5 vilka har arbetsytoma förberett förgro- vade. Användandet av kopparfolier av detta slag kan kallas föredragna i den mening att skikten av den isolerande hartskompositionen, vilken har mjukgjorts genom vär- men från de upphettade pressvalsama under lamineringen, har möjliggjorts att få hög vidhäftningsstyrka genom att följa de vågiga förgrovade arbetsytoma hos kopparfo- liema. Kopparfolier vilka har ett vidhäfmingsmedel applicerat därpå i förväg kan användas i stället. Det är speciellt fördelaktigt att använda kopparfolier som har vid- häftningsmedel applicerat i förväg till den förgrovade arbetsytan därav. I detta fall 520 418 20 får skikten av den isolerande hartskompositionen ännu högre vidhäftriingsstyrka. Det är i detta fall lämpligt att använda ett epoxihartsbaserat vidhäfiningsmedel. Speciellt när den isolerande hartskompositionen enligt föreliggande uppfimiing används som vidhäfiningsmedel att appliceras till de förgrovade arbetsytoma hos kopparfolierna, uppvisar kopparfoliema sålunda belagda med hartskompositionen högre vidhäft- ningsstyrka än de kopparfolier som inte använder hartskompositionen för beläggning av de förgrovade arbetsytoma därav.

Nedan följer exempel och jämförande exempel, vilka uttryckligen bekräftar effekten av föreliggande uppfinning. Där ”delar” och ”° o” nämns ska de tydas som ”viktandelar” och ”viktprocent” om inte annat sägs.

Exempel 1: En isolerande hartskomposition framställdes genom blandning av 50 delar av lös- ningen (fast innehåll 80 %) av typen fenolnovolack-epoxiharts (tillverkad av Dow Chemical Company och marknadsfórd under produktkoden ”D.E.N. 43 8”) i 2- hydroxietylmetakrylat (tillverkad av Kyoeisha Kagaku K.K. och marknadsförd under varumärkesbeteckningen ”Light Ester HO”), 20 delar av trimetylolpropan-triakrylat (tillverkad av Dicel USB Ltd. och marknadsförd under produktkoden ”TlVIPTA”), 3,5 delar av dicyandiamid, 1 del av Z-etylantrakinon, 25 delar av bariumsulfat (tillverkad av Sakai Chemical Industry Co., Ltd. och marknadsförd under varumärkesbeteckningen ”BARIFINE BF-l0”) och 0,5 del av ftalocyaningrönt, förblandning av dem och knådníng och dispergering av den fiamställda blandningen med en trevalskvarn.

Av denna isolerande hartskomposition framställdes ett flerskiktskretskort genom sättet beskrivet ovan.

Exempel 2: En isolerande hartskomposition framställdes genom att följa förfarandet i Exempel 1 under blandning av 30 delar av typen bisfenol-A-epoxiharts (tillverkat av Yuka-Shell 520 418 21 Epoxy K.K. och marknasfört under varumärkesbeteckningen ”EPIKOTE 828”), 20 delar av typen bixylenolepoxiharts (tillverkat av Yuka-Shell Epoxy K.K. och mark- nadsfört under produktkoden ”YX-4000”), 25 delar av pentaerytritol-tiialcrylat (tillverkad av Kyoeisha Kagaku K.K. och marknadsförd under produktkoden ”PE- 3A”), 3 delar av dicyandiamid, 1,5 delar av bensofenon, 20 delar av bariumsulfat (BARIFINE° BF-10) och 0,5 del av flalocyaningrönt i stället.

Av denna isolerande hartskomposition framställdes ett flerskiktskretskort genom sättet beskrivet ovan.

Exempel 3: En isolerande hartskomposition framställdes genom att följa förfarandet i Exempel 1 under blandning av 50 delar av typen bisfenol-A-epoxiharts med fina akrylgummi- partiklar dispergerade däri (tillverkade av Tohto Kasei K.K. och marknadsförd under produktkoden ”Epo Tohto” YR-528 (gurnmiinnehåll 20 %), 25 delar av pentaerytri- tol-tiialaylat (PE-3A), 3 delar av dicyandiamid, 1,5 delar av bensoin, 20 delar av bariumsulfat (BARlFlNEø BF-IO) och 0,5 del av ftalocyaningrönt i stället.

Av denna isolerande hartskomposition framställdes ett flerskiktskretskort genom förfarandet beskrivet ovan.

Exempel 4: Ett sådant substrat ll som visas i figur 5 tillverkades genom att applicera en isole- rande hartskomposition framställd genom att följa förfarandet i Exempel 1 till mot- satta ytor av en sådant dubbelsidigt kretskort som visas i figur 4 och bestrålning av den resulterande kompositplattan med UV-ljus. Sedan förgrovades arbetsytoma av kopparfolierna som skulle fästas till substratet ll genom laminering. Ett vidhäfi- ningsmedel framställt genom ihopsättning och blandning av 46 delar av lösningen (fast innehåll 80 %) av typen bisfenol-A-epoxiharts (tillverkat av Tohto Kasei K.K. och marknadsförd under varumärkesbeteckningen ”Epo Tohto” YD-011) i karbitola- cetat, 36 delar av typen bisfenol-A-epoxiharts i vätskefonn (tillverkat av Yuka-Shell 520 418 22 Epoxy K.K. och marknadsfört under varumärkesbeteclcningen ”EPIKOTE” 828), 14 delar av 4,4°-diarninodifenyhnetan (tillverkad av Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. och marknadsförd under varumärkcsbeteckningen ”Akumex H- 84BM”) och 4 delar av karbitoacetat och knådning och dispergering av den resulte- rande blandningen i en trevalskvarn, applicerades till kopparfolierna och torkades tillfälligt. Kopparfoliema belagda med ett vidhäflriingsmedel varmpressades med de upphettade pressvalsarna som beskrivet ovan mot de motsatta ytoma av substratet framställt som beskrivet ovan. Kompositplattan härigenom frarnställd bearbetades på samma sätt som i sättet för framställning nämnd ovan för att tillverka ett flerskikts- kretskort.

Jämförande exempel 1: En isolerande hartskomposition framställdes genom att följa förfarandet i Exempel 1 under blandning av 30 delar av typen fenolnovolackepoxiharts (tillverkat av Dow Chemical Company och marknadsfört under produktkoden ”D.E.N. 431), 30 delar av typen bisfenol-A-epoxiharts (tillverkat av Yuka-Shell Epoxy K.K. och marknadsfört under varumärkesbeteckningen ”EPIKOTE” 828), 3,5 delar av dicyandiamid, 28 delar av bariumsulfat (BARIFINÉB BF-10), 0,5 del av ñalocyaningrönt och 8 delar av karbitolacetat i stället.

Av denna isolerande hartskomposition framställdes ett flerskiktskretskort genom att följa förfarandet av sättet för framställning nämnt ovan medan man åstadkom tillfal- lig torkning vid 80 °C med en kornstorlek av 30 i stället för UV-strålning.

Jämförande exempel 2: En isolerande hartskomposition framställdes genom att följa förfarandet i Exempel 1 under blandning av 75 delar av lösningen (fast irmehåll 70 %) av bisfenol-A-epoxi- akrylat (tillverkad av Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd. och marknadsförd under varumärksebeteelcningen ”Viscote 540”) i Z-hydroxietymetakrylat (Ligtht Ester HO), 3,5 delar av 2-etylantrakinon, 21 delar av ba1iumsulfat(BARIFINE° BF- 10) och 0,5 del av ftaloeyaningrönt i stället. 520 418 " 23 Av denna isolerande hartskomposition framställdes ett flerskiktskretskort genom sättet beskrivet ovan.

Flerskiktskretskorten fiarnställda i arbetsexemplena och de jämförande exemplena citerade ovan testades var för sig for vidhäftriingsstyrka (skalningshållfasthet) mellan det isolerande hartsskiktet och det forsta ledníngsmönsterskiktet enligt metoden specificerad i JIS (Japanese Industrial Standard) C-6481. Tvärsnitten av flerskikts- kretskorten undersöktes visuellt för att bestämma graden av filmtjockleksjämnhet.

Graden uppskattades på en tvåpunktsskala, vari O står för jämn filmtjocklek och x för brist på jämn filmtjocklek. Procentsatsen komposition av var och en av de isole- rande hartsskikten visas i tabell 1 och testresultaten visas i tabell 2.

Tabell 1 Isolerande Procentuell sammansättning harts- komposition Epoxiharts Fina gummi- UV monomer partiklar eller oligomer Exempel I 40 - 30 Exempel 2 50 - 25 Exempel 3 40 10 25 Exempel 4 40 - 30 Jämförande 60 - - Exempel 1 Jämförande - - 75 Exempel 2 520 418 24 Tabell 2 Isolerande Använd Skalnings- Film- harts- kopparfolie hållfasthet tjockleks- komposition (kg/CmZ) jämnhet Exempel 1 Förgrovad 1,3 O kopparfolie Exempel 2 Förgrovad 1,8 Û kopparfolie Exempel 3 Förgrovad 1,8 O kopparfolie Exempel 4 Kopparfolie 2,0 O täckt med vidhäftnings- medel Jämförande Förgrovad 1 ,4 x Exempel 1 kopparfolie Jämförande Förgrovad Ingen O Exempel 2 kopparfolie vidhäftning Man kan tydligt konstatera från resultaten visade i tabell 2 att flerskiktskretskorten framställda av de isolerande hartskompositionema enligt föreliggande uppfinning visade hög vidhäftningsstyrka och innehöll isolerande hartsskikt med jämn filmtjock- lek. När en isolerande hartskomposition sammansatt av enbart epoxihartser som i jämförande exempel 1 användes eller när en isolerande hartskomposition av enbart en monomer eller oligomer med en omättad dubbelbindning som i jämförande ex- empel 2 användes, erhölls inget flerskiktskretskort eftersom kopparfolierna miss- lyckades med att fästa till det isolerande hartsskiktet.

Medan speciella specifika utföringsformer och arbetsexempel har visats häri, kan uppfimiingen utföras i andra specifika former utan att avvika från innebörden eller de väsentliga särdragen därav. De beskrivna utföringsformema och exemplena är 520 418 25 ningens omfattning anges i bifogade krav snarare än i föregående beskrivning och alla förändringar vilka sker inom betydelse och räckvidd av kravens ekvivalens är därför änmade att omfattas däri.

Claims (21)

10 15 20 25 30 520 4368 Patentkrav

1. Isolerande hartskomposition for uppbyggande av flerskiktskretsar genom koppar- folielaminering , innefattande (A) åtminstone en sorts epoxiharts med en mjuknings- temperatur inte högre än 110 °C, (B) en monomer eller en oligomer med en omättad dubbelbindning, (C) ett härdningsmedel for ett epoxiharts, och (D) en fotopolymeri- sationsinitiator.

2. Komposition enligt krav l, vilken innehåller epoxihartset (A) med en mjuknings- temperatur inte högre än l 10 °C vid en koncentration av inte mer än 20 viktprocent baserad på kompositionens vikt.

3. Komposition enligtkrav 1 eller 2, vilken innehåller monomeren eller oligomeren (B) med en omättad dubbelbindning vid en koncentration av inte mer än 60 vikt- procent baserad på kompositionens vikt.

4. Komposition enligt något av kraven l till 3, vilken ytterligare innefattar finare gummipartiklar.

5. Komposition enligt något av kraven 1 till 3, vari epoxihartset (A) är en epoxiharts- lack med fina gummipartiklar dispergerade däri.

6. Komposition enligt krav 4 eller 5, vari gummipartiklama har en partikeldiameter av inte mer än 10 um.

7. Komposition enligt något av kraven 4 till 6, vari gummipartiklama är gjorda av ett akrylgummi.

8. Komposition enligt något av kraven 1 till 7, vari härdningsmedlet for epoxihartset (C) väljs ur en grupp bestående av aminer, polyamidhartser, polysulfidhartser, bortri- fluoridaminkomplexer och novolackhartser och är inblandat i kompositionen i en 10 15 20 25 30 520 418 27 proportion så att det aktiva väteinnehållet i härdningsmedlet ligger i området av 0,5 till 1,5 ekvivalentvikter per epoxiekvivalent av epoxihartset (A).

9. Komposition enligt något av kraven 1 till 7, vari härdningsmedlet för epoxihartset (C) är en syraanhydrid och är inblandat i kompositionen i en proportion så att syra- anhydridinnehållet i härdningsmedlet ligger i området av 0,5 till 1,0 ekvivalentvikter per epoxiekvivalent av epoxihartset (A).

10. Komposition enligt något av kraven 1 till 7, vari härdningsmedlet för epoxihartset (C) väljs ur en grupp bestående av dicyandiamid, syrahydrazid och en karboxyl- gruppinnehållande förening och är inblandad i kompositionen i en proportion så att det aktiva väteinnehållet i härdningsmedlet ligger i området av 0,2 till 1,2 ekvivalentvikter per epoxiekvivalent avepoxihartset (A).

11. Komposition enligt något av föregående krav, vari fotopolymerisationsinitiatorn (D) är åtminstone en förening vald ur en grupp bestående av acetofenoner, bensofe- noner, bensoin- och alkyletrar därav, ketaler, tioxantoner, antrakinoner, organiska peroxider, tiolföreningar och organiska halogenföreningar och används i en proportion i området av från 0,2 till 30 viktprocent, baserat på 100 delar av monomerens och oligomerens (B) vikt.

12. Komposition enligt något av föregående krav, vilken ytterligare innefattar ett organiskt lösningsmedel.

13. Komposition enligt något av föregående krav, vilken ytterligare innefattar ett fyllmedel.

14. Komposition enligt något av föregående krav, vilken ytterligare innefattar ett fargpigment. 10 l5 20 25 30 520 418 zs

15. Sätt för framställning av ett flerskiktskretskort, innefattande stegen att tillhanda- hålla ett kretskort innefattande ett isolerande substrat (1) och åtminstoneiett skikt av ledningsmönster (3) bildat därpå och bildande på kretskortet av ett yttre ledningsskikt (8) innehållande ett isolerande hartsskikt (4) och ett skikt av yttre ledningsmönster (8), varvid steget att bilda det yttre ledningsskiktet (8) innefattar: a) applicering på kretskortet över hela ytan därav, med ledningsmönster (3) bildat därpå, av i) ett tunt skikt av isolerande hartskomposition, vilken skall bilda ett isolerande hartsskikt (4) täckande ledningsmönstret (3), varvid den isolerande hartskompositionen innefattar (A) åtminstone en sorts epoxiharts med en mjukningstemperatur inte högre än 110 °C, (B) en monomer eller en oligomer med en omättad dubbelbindning, (C) ett härdningsmedel för ett epoxiharts och (D) en fotopolymerisationsinitiator och ii) en kopparfolie (5) på det isolerande hartsskiktet, varvid det isolerande hartsskiktet (4) och kopparfolien (5) appliceras på kretskortets yta enligt något av följande tre sätt: I) den isolerande hartskompositionen läggs på i ett tunt skikt (4) på kretskortets yta och bestrålas med ultraviolett ljus och kopparfolien (5) läggs på det isolerande hartsskiktet med hjälp av en upphettad pressvals (14) varigenom en laminering åstadkommes, eller II) en hartslaminerad kopparfolie, som framställts genom applicering av hartskompositionen på kopparfolien(5) och bestrålning med ultraviolett ljus, läggs på kretskortets yta med hjälp av en upphettad pressvals (14), varigenom en laminering åstadkommes, eller III) den isolerande hartskompositionen läggs på i ett tunt skikt (4) på kretskortets yta och bestrålas med ultraviolett ljus och en hartslaminerad kopparfolie, som framställts genom applicering av hartskompositionen på 10 15 20 25 30 520 418 29 kopparfolien(5) och bestrâlning med ultraviolett ljus, läggs på det isolerande hartsskiktet (4) med hjälp av en upphettad pressvals (14), varigenom en laminering åstadkommes b) termisk härdning av den isolerande hartskompositionen och därigenom framstäl- C) lande ett flerskiktslaminat (12), bildande av ett genomgående hål (6) i flerskiktslaminatet (12), d) avsättning av ett kopparskikt (7) på kopparfoliens ytor och det genomgående hålets e) vägg, selektiv etsning av flerskiktslaminatets kopparskikt (7) och kopparfolie (5) för att åstadkomma ett yttre ledningsmönster (8) därpå, och övertäckning av det yttre ledningsmönstret (8) utom i de områden som ska lödas med en lödmask, varigenom framställes ett flerskiktskretskort.

16. Sätt enligt krav 15 där den isolerande hartskompositionen och kopparfolien läggs på enligt alternativ I, vidare innefattande ett steg att bilda ett inre ledningsskikt som ska utföras åtminstone en gång fore steget att bilda det yttre ledningsskiktet (8), varvid steget att bilda det inre ledningsskiktet innefattar: a) applicering på kretskortet över hela ytan därav, med ledningsmönstret (3) bildat därpå, av ett tunt skikt av isolerande hartskompositionen, vilken bildar ett isolerande hartsskikt (4) täckande ledningsmönstret (3) och en kopparfolie (5) på det isolerande hartsskiktet, varvid det isolerande hartsskiktet (4) och kopparfolien (5) appliceras på kretskortets yta genom att den isolerande hartskompositionen läggs på i ett tunt skikt på kretskortets yta och bestrålas med ultraviolett ljus och kopparfolien (5) läggs på det isolerande hartsskiktet med hjälp av en upphettad pressvals (14) varigenom en laminering åstadkommes, b) termisk härdning av den isolerande hartskompositionen och därigenom framstäl- lande ett flerskiktslaminat och 10 15 20 25 30 520 418 30 c) selektiv etsning av flerskiktslaminatets kopparfolie för att åstadkomma ett led- ningsmönster därpå;

17. Sätt enligt krav 15 där den isolerande hartskompositionen och kopparfolien läggs på enligt altemativ II, vidare innefattande ett steg att bilda ett inre ledningsskikt som ska utföras åtminstone en gång före steget att bilda det yttre ledningsskiktet (8), varvid steget att bilda det inre ledningsskiktet innefattar: a) applicering på kretskortet över hela ytan därav, med ledningsmönstret (3) bildat därpå, av ett tunt skikt av isolerande hartskompositionen, vilken bildar ett isolerande hartsskikt (4) täckande ledningsmönstret (3) och en kopparfolie (5) på det isolerande hartsskiktet, varvid det isolerande hartsskiktet (4) och kopparfolien (5) appliceras på kretskortets yta genom att en hartslaminerad kopparfolie, som framställts genom applicering av hartskompositionen på kopparfolien och bestrålning med ultraviolett ljus, läggs på kretskortets yta med hjälp av en upphettad pressvals (14), varigenom en laminering åstadkommes b) termisk härdning av den isolerande hartskompositionen och därigenom framstäl- lande ett flerskiktslaminat och c) selektiv etsning av flerskiktslaminatets kopparfolie för att åstadkomma ett led- ningsmönster därpå.

18. Sätt enligt krav 15 där den isolerande hartskompositionen och kopparfolien läggs på enligt altemativ III, vidare innefattande ett steg att bilda ett inre ledningsskikt som ska utföras åtminstone en gång före steget att bilda det yttre ledningsskiktet (8), varvid steget att bilda det inre ledningsskiktet innefattar: a) applicering på kretskortet över hela ytan därav, med ledningsmönstret (3) bildat därpå, av ett tunt skikt av isolerande hartskompositionen, vilken bildar ett isolerande hartsskikt (4) täckande ledningsmönstret (3) och en kopparfolie (5) på det isolerande hartsskiktet, varvid det isolerande hartsskiktet (4) och kopparfolien (5) appliceras på kretskortets yta genom att den isolerande hartskompositionen läggs på i ett tunt skikt på 10 15 520 418 31 kretskortets yta och bestrålas med ultraviolett ljus och en hartslaminerad kopparfolie, som framställts genom applicering av hartskompositionen på kopparfolien och bestrålning med ultraviolett ljus, läggs på kretskortets yta med hjälp av en upphettad pressvals (14), varigenom en laminering åstadkommes b) termisk härdning av den isolerande hartskompositionen och därigenom framstäl- lande ett flerskiktslaminat och c) selektiv etsning av flerskiktslaminatets kopparfolie for att åstadkomma ett led- ningsmönster därpå.

19. Sätt enligt krav 15 eller 16, varvid en flytande isolerande hartskomposition ap- pliceras på kretskortets yta vid applicering enligt altemativ I eller III.

20. Sätt enligt krav 15neller 16, varvid en torr film av den isolerande hartskomposi- tionen appliceras på kretskortets yta vid applicering enligt altemativ I eller III.

21. Sätt enligt något av kraven 15 till 18, varvid kopparfolien (5) är en kopparfolie med arbetsytan därav fórgrovad och/eller täckt med ett vidhäftningsmedel.