JP4370926B2 - 薄葉配線板材料とその製造方法 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 33
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 6
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 17
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 10
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- -1 CTBN Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
しかしながら、キャスティングタイプについては耐熱性には優れるものの高温長時間での加熱工程が必要となり非常に高価格であり、生産性も悪い。メタライジングタイプは銅層の形成にコストがかかり銅箔の厚膜化が難しい、また銅と絶縁層の密着力が小さく、密着力信頼性も劣るなどの欠点があり、加えて前記述のポリイミド樹脂特性に起因する吸湿後の寸法変化率が大きいという問題も解消し得ない。
(1)A:粘弾性樹脂組成物とB:ポリイミドフィルムとの複合体の片面もしくは両面に導電体層を有する、複合体の総厚が100μm以下の薄葉配線板材料であり、前記粘弾性樹脂組成物の貯蔵弾性率が20℃で300〜1700MPaであって、粘弾性樹脂組成物が重合体中に2〜10部のグリシジルアクリレートをもち、エポキシ価が2〜18であり、かつ重量平均分子量(Mw)が5万以上であるアクリル重合体を必要成分とする薄葉配線板材料。
(2)粘弾性樹脂組成物の塗布厚さが5〜30μmである請求項1記載の薄葉配線板材料。
(3)ポリイミドの厚みが10〜80μmである請求項1又は請求項2に記載の薄葉配線板材料。
(4)電体層が銅層を含み、該銅層の厚みが3〜35μmである請求項1〜3のいずれかに記載の薄葉配線板材料。
(5)導電体層の片面に粘弾性樹脂組成物を成膜したものをポリイミドフィルムにラミネートして一体化し、横搬送状態で硬化することを特徴とする薄葉配線板材料の製造方法。
(1)A:粘弾性樹脂組成物とB:FPC用基材としてのポリイミドフィルムとの複合体の片面もしくは両面に導電体層を有する、複合体の総厚が100μm以下の薄葉配線板材料であり、前記粘弾性樹脂組成物の貯蔵弾性率が20℃で300〜1700MPaであって、粘弾性樹脂組成物が重合体中に2〜10部のグリシジルアクリレートをもち、エポキシ価が2〜18であり、かつ重量平均分子量(Mw)が5万以上であるアクリル重合体を必要成分とする薄葉配線板材料。
(2)粘弾性樹脂組成物の塗布厚さが5〜30μmである請求項1記載の薄葉配線板材料。
(3)ポリイミドの厚みが10〜80μmである請求項1又は請求項2に記載の薄葉配線板材料。
(4)導電体層が銅層を含み、該銅層の厚みが3〜35μmである請求項1〜3のいずれかに記載の薄葉配線板材料。
(5)導電体層の片面に粘弾性樹脂組成物を成膜したものをFPC用基材としてのポリイミドフィルムにラミネートして一体化し、横に搬送された状態で硬化することにより薄葉配線板材料を製造する方法であって、前記粘弾性樹脂組成物の貯蔵弾性率が20℃で300〜1700MPaであり、前記粘弾性樹脂組成物が重合体中に2〜10部のグリシジルアクリレートをもち、エポキシ価が2〜18であり、かつ重量平均分子量(Mw)が5万以上であるアクリル重合体を必要成分とすることを特徴とする薄葉配線板材料の製造方法。
アクリル樹脂成分は重量平均分子量(Mw)が5万以上の重合体であることが好ましい。
粘弾性樹脂組成物とポリイミドフィルムを接着する粘弾性樹脂層の製造方法については特に規定するものではないが、塗工が一般的であり、工業的に適した製法といえる。この際、作業性、塗膜性を向上させるために、一般のトルエン、MEKなどの有機溶剤などを活用し適性な粘度など物性を調整させることも可能である。また、膜の成型方法は離型処理された各種フィルムに塗布後に乾燥し、粘弾性樹脂組成物の単体膜とする方法や銅箔に直接塗布後に乾燥させ銅箔と一体成型させることもできる。この時の粘弾性樹脂組成物の塗布厚さについては5μm未満では銅箔との密着力が低い傾向にあり、30μmを超えると所定の熱処理条件にて硬化が完了しない場合があり、耐熱性が低下しやすいため、5〜30μmが好ましい。
なお、場合によっては上記の硬化、巻き取り後に品質安定化のために所定時間の後加熱処理を施すことも可能である。
粘弾性樹脂組成物の調整
170℃30分の熱処理(硬化)により25℃での貯蔵弾性率が700MPaとなる下記樹脂組成物を有機溶剤MEKにて700Cpに調整し、ワニスを調整した。
アクリル樹脂組成物HTR80−P3(ナガセケムテクス(株)) :100重量部
エポキシ樹脂エピコート−828(油化シェル(株)) :60重量部
ノボラックフェノールVP6371(日立化成工業(株)) :40重量部
イミダゾール 2PZ−CN(四国化成(株)) :0.4重量部
*アクリル樹脂組成物:その他の樹脂組成物=100:100.4
銅箔への塗工
(I)で調整したワニスを18μm厚みの電解銅箔(日本電解(株)製SLP−18)に塗工機により塗工成型し、135℃にて約6分熱風乾燥させ、粘弾性樹脂組成物の硬化度30%、塗布厚さ15μmの塗工銅箔を作製した。
薄葉配線板材料の作成
ポリイミドフィルム(東レデュポン製カプトン100EN)の両面に上記にて作製した塗工銅箔を120℃に加熱した上下の誘電過熱ロールの間を線圧1MPにてロール回転速度2m/minの条件で通過加圧熱圧着させ、200℃の乾燥炉(5m)を横搬送にて通過させた後ロール状にまきとり絶縁層部分の厚みが53μmの両面に銅箔を配した薄葉配線板材料を得た。本実施例に基づいた供試品は銅箔密着力、寸法安定性、ACF密着力、接続信頼性共に優れ、薄葉配線板材料として実使用上、問題のないことがわかった。
比較例1
エスパネックスAX182518(新日鐵化学(株))を比較例とした。実施例1の供試品がはんだ耐熱、寸法安定性、ACF密着力、接続信頼性共に優れることがわかった。
Claims (5)
- A:粘弾性樹脂組成物とB:FPC用基材としてのポリイミドフィルムとの複合体の片面もしくは両面に導電体層を有する、複合体の総厚が100μm以下の薄葉配線板材料であり、
前記粘弾性樹脂組成物の貯蔵弾性率が20℃で300〜1700MPaであって、粘弾性樹脂組成物が重合体中に2〜10部のグリシジルアクリレートをもち、エポキシ価が2〜18であり、かつ重量平均分子量(Mw)が5万以上であるアクリル重合体を必要成分とする薄葉配線板材料。 - 粘弾性樹脂組成物の塗布厚さが5〜30μmである請求項1記載の薄葉配線板材料。
- ポリイミドの厚みが10〜80μmである請求項1又は請求項2に記載の薄葉配線板材料。
- 前記導電体層が銅層を含み、該銅層の厚みが3〜35μmである請求項1〜3のいずれかに記載の薄葉配線板材料。
- 導電体層の片面に粘弾性樹脂組成物を成膜したものをFPC用基材としてのポリイミドフィルムにラミネートして一体化し、横に搬送された状態で硬化することにより薄葉配線板材料を製造する方法であって、
前記粘弾性樹脂組成物の貯蔵弾性率が20℃で300〜1700MPaであり、前記粘弾性樹脂組成物が重合体中に2〜10部のグリシジルアクリレートをもち、エポキシ価が2〜18であり、かつ重量平均分子量(Mw)が5万以上であるアクリル重合体を必要成分とすることを特徴とする薄葉配線板材料の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004038047A JP4370926B2 (ja) | 2004-02-16 | 2004-02-16 | 薄葉配線板材料とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004038047A JP4370926B2 (ja) | 2004-02-16 | 2004-02-16 | 薄葉配線板材料とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005225169A JP2005225169A (ja) | 2005-08-25 |
JP4370926B2 true JP4370926B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=35000246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004038047A Expired - Lifetime JP4370926B2 (ja) | 2004-02-16 | 2004-02-16 | 薄葉配線板材料とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4370926B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5023725B2 (ja) | 2007-02-07 | 2012-09-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、駆動方法および電子機器 |
JP5672201B2 (ja) | 2011-09-07 | 2015-02-18 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及び接続構造体の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60145838A (ja) * | 1984-01-06 | 1985-08-01 | 松下電工株式会社 | 積層板用金属箔およびそれを用いた電気用積層板 |
JP3217776B2 (ja) * | 1995-08-28 | 2001-10-15 | 太陽インキ製造株式会社 | 銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物 |
JP3084352B2 (ja) * | 1995-08-28 | 2000-09-04 | 太陽インキ製造株式会社 | 銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物とこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
JP3722163B2 (ja) * | 1996-01-30 | 2005-11-30 | 株式会社ブリヂストン | 銅貼り積層板 |
JP4719992B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2011-07-06 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物およびその用途 |
-
2004
- 2004-02-16 JP JP2004038047A patent/JP4370926B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005225169A (ja) | 2005-08-25 |
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