JPH07330867A - 銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物とこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高い層間密着強度を有すると共に均一な膜厚
の絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板を簡単な積層
工程で低コストで製造する。 【構成】 両面プリント配線板の全面に絶縁樹脂組成物
４を導体パターンを覆うように塗布すると共に仮乾燥す
る。その後、加熱・加圧ローラーにて接着面が予め粗化
された銅箔を連続的に貼り合わせて積層し、さらに絶縁
樹脂組成物４を加熱硬化させた後、得られた多層積層板
の外層銅箔に導体パターン８を形成させる。この際、絶
縁樹脂組成物として、（Ａ）（ａ）少なくとも１種の軟
化点５０〜１１０℃の高軟化点のエポキシ樹脂と（ｂ）
少なくとも１種の軟化点５０℃未満の低軟化点のエポキ
シ樹脂とを、Σ（各エポキシ樹脂の軟化点×その混合比
率）＝３０〜９０の範囲内で組み合わせたエポキシ樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）希釈剤を必
須成分として含有する組成物を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、銅箔ラミネート方式ビ
ルドアップ用絶縁樹脂組成物及びこれを用いた多層プリ
ント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板の積層工程
は、レイアップ（重ね合わせ）と多層成形プレスとから
なり、レイアップ工程では導体パターンを形成した内層
板の面に、ガラスクロスなどの基材に樹脂ワニスを含浸
させて乾燥処理した半硬化状態のシート状プリプレグを
重ね、さらに銅箔あるいは外層用銅張積層板等を順に積
み重ねていく方法が採用されている。多層成形プレス工
程は、レイアップされた材料を、積層プレス装置、真空
積層プレス装置あるいはオートクレーブ等の装置にて加
熱・加圧することにより多層化成形を行うものである。

【０００３】積層法にはマスラミネーション法とピンラ
ミネーション法とがあり、積層の組合せにおいて、図１
０に示すように、一般に、絶縁基板２１の両面に導体パ
ターン２２を有する内層板Ａが１枚のときは、成形時に
位置合わせの必要がないのでマスラミネーション法（一
般に４層板以下に採用される）が採用され、導体パター
ン２２を形成した内層板Ａにプリプレグ２３と銅箔２４
を重ねて積層成形することが行われる。また、図１１に
示すように導体パターン２２を有する２枚以上の内層板
Ａ，Ｂを積層するときは、ピンラミネーション法（一般
に５層板以上に採用される）が採用され、積み重ねられ
る内層板Ａ、Ｂ、プリプレグ２３、及び銅箔２４に予め
位置合わせ用の基準穴２６を加工しておき、基準穴２６
に位置決めピン２５を通して図示しない積層治具にセッ
トして積層成形することが行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レイア
ップ工程は最終製品の板厚・サイズにより積み重ねるプ
リプレグ２３の枚数、種類、サイズ等を変えて行わなけ
ればならないため、多くの人手と時間を必要とする。ピ
ンラミネーション法では位置決めピン２５による位置合
わせを行うことから、内層板Ａ、Ｂ、銅箔２４、プリプ
レグ２３、図示しない離型フィルム、金型プレート等に
は、予め四隅に又は中央に基準穴２６を明けておく必要
がある。またレイアップ工程では、銅箔のしわや傷等の
欠陥の発生による歩留りの低下などの問題がある。

【０００５】さらに多層成形プレス工程では、レイアッ
プされた材料をプレス装置、真空積層プレス装置あるい
はオートクレーブ装置等で加熱・加圧することにより積
層したプリプレグ中の半硬化状態の樹脂を溶融、液化さ
せ、さらにゲル化させて樹脂で導体パターンを包み込ま
せ、導体パターンの間隙を満たした状態にして硬化させ
る。この工程は、昇温・加圧（低圧にて）、加熱、加
圧、冷却、減圧開放のサイクルからなり、一般的なガラ
スエポキシの多層成形条件では、１サイクルの工程を終
了するのに２時間３０分から３時間程度の時間を要して
しまう。また、使用する装置は真空積層プレス装置ある
いはオートクレーブ等であることから高価で大掛かりな
設備になるという問題がある。

【０００６】従って、本発明の目的は、前記したような
従来技術の問題点を解消し得、簡単な積層工程でかつ低
コストで多層プリント配線板を製造し得る方法、より具
体的には、導体パターンを形成した絶縁基板の表面に絶
縁樹脂組成物の被膜を形成し、その上に銅箔を加熱・加
圧ローラーにて貼り合わせることにより積層する銅箔ラ
ミネート方式の多層プリント配線板の製造方法、並びに
該方式によって高い層間密着強度を有すると共に均一な
膜厚の絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板の製造を
可能とする絶縁樹脂組成物を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明によれば、（Ａ）（ａ）少なくとも１種の軟
化点５０〜１１０℃の高軟化点のエポキシ樹脂と（ｂ）
少なくとも１種の軟化点５０℃未満の低軟化点のエポキ
シ樹脂とを、Σ（各エポキシ樹脂の軟化点×その混合比
率）＝３０〜９０の範囲内で組み合わせたエポキシ樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）希釈剤を必
須成分として含有することを特徴とする銅箔ラミネート
方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物が提供される。より
好適な態様においては、前記（Ａ）エポキシ樹脂とし
て、（ａ）高軟化点のエポキシ樹脂と（ｂ）低軟化点の
エポキシ樹脂の軟化点の差が２０℃以上異なる２種類以
上のエポキシ樹脂を組み合わせて用いる。

【０００８】さらに本発明によれば、少なくとも第１層
の導体パターンと絶縁基板からなるプリント配線板を内
層板として、導体パターンを形成した絶縁基板の全面に
導体パターンを覆うように前記本発明の絶縁樹脂組成物
を塗布すると共に仮乾燥し、その後に銅箔を加熱・加圧
ローラーにて貼り合わせることにより積層し、さらに上
記絶縁樹脂層を加熱硬化させた後、得られた多層積層板
の外層銅箔をエッチングして導体パターンを形成させる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供
される。さらに多層のプリント配線板を製造する場合、
上記方法により製造された多層プリント配線板の外層の
導体パターンの面に対して、上記積層方法を繰り返すこ
とにより層数を重ねて積層することができる。なお、加
熱・加圧ローラーにて貼り合わせる銅箔としては、予め
接着面を粗化し及び／又は接着剤を塗布した銅箔を用い
積層することができる。

【０００９】

【発明の作用及び態様】前記したように、本発明の多層
プリント配線板の製造方法は、少なくとも第１層の導体
パターンと絶縁基板からなるプリント配線板を内層板と
して、導体パターンを形成した絶縁基板の全面に導体パ
ターンを覆うように絶縁樹脂組成物を塗布すると共に仮
乾燥し、その後に銅箔を加熱・加圧ローラーにて貼り合
わせることにより積層することを特徴としており、上記
絶縁樹脂組成物はラミネートする銅箔の接着剤として機
能すると共に、製造された多層プリント配線板の絶縁樹
脂層となる。このような本発明の多層プリント配線板の
製造方法においては、絶縁樹脂組成物を塗布した内層板
はローラー等の搬送手段によって銅箔ラミネート工程へ
移送されるので、塗布された絶縁樹脂組成物は、仮乾燥
によってタックのない半硬化状態、即ち溶剤が揮散して
乾燥しているが硬化までには至っていないような状態あ
るいはそれに近い状態にできると共に、その後の加熱・
加圧ローラーによる加熱によって軟化し、銅箔に対する
充分な密着力は得られるが、流動せずに一定の膜厚を確
保できるような絶縁樹脂組成物であることが望まれる。

【００１０】本発明者らは、上記のような要求を満たす
絶縁樹脂組成物について鋭意研究を行った結果、（Ａ）
（ａ）少なくとも１種の軟化点５０〜１１０℃の高軟化
点のエポキシ樹脂と（ｂ）少なくとも１種の軟化点５０
℃未満の低軟化点のエポキシ樹脂とを、各エポキシ樹脂
の軟化点×その混合比率の総和が３０〜９０の範囲内と
なるように組み合わせたエポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ
樹脂硬化剤、及び（Ｃ）希釈剤を必須成分として含有す
る絶縁樹脂組成物を用いることにより、ラミネートする
銅箔の強固な密着力と均一な膜厚の絶縁樹脂層を確保で
きることを見い出し、本発明を完成するに至ったもので
ある。すなわち、本発明の絶縁樹脂組成物は、エポキシ
樹脂として軟化点５０〜１１０℃の高軟化点のエポキシ
樹脂と軟化点５０℃未満の低軟化点のエポキシ樹脂を組
み合わせて用いること、及びその組合せが各エポキシ樹
脂の軟化点×その混合比率の総和が３０〜９０の範囲内
となるようにすることを特徴としている。

【００１１】絶縁樹脂組成物に使用するエポキシ樹脂
を、軟化点５０℃以上のエポキシ樹脂のみの組合せにし
た場合、あるいは各エポキシ樹脂の軟化点×その混合比
率の総和が９０を越える場合、８０〜９０℃×１５〜２
０分の条件にて仮乾燥することにより半硬化状態となっ
て表面のタックはなくなるものの、銅箔をラミネートす
る際８０〜１２０℃のロール温度、２〜３ｍ／ｍｉｎの
ロール速度では絶縁樹脂組成物が軟化し難く、銅箔の充
分な密着力は得られない。一方、絶縁樹脂組成物に使用
するエポキシ樹脂を、軟化点５０℃未満のエポキシ樹脂
のみの組合せにした場合、あるいは各エポキシ樹脂の軟
化点×その混合比率の総和が３０未満の場合、上記温度
の仮乾燥では表面のタックが残るため、銅箔ラミネート
工程への移送段階で搬送ローラーへの絶縁樹脂組成物の
付着を起こしたり、ロール加圧により絶縁樹脂組成物が
流動するため一定の膜厚が確保できない。本発明の絶縁
樹脂組成物は、このような相反する現象を、前記したよ
うに軟化点５０〜１１０℃の高軟化点のエポキシ樹脂と
軟化点５０℃未満の低軟化点のエポキシ樹脂の組合せを
採用すると共に、その組合せを、各エポキシ樹脂の軟化
点×混合比率の総和、即ち全体的なエポキシ樹脂の軟化
点の目安を制御因子として３０〜９０の範囲に制御する
ことにより解決したものである。

【００１２】その結果、前記したような銅箔ラミネート
方式による比較的簡単な積層工程により多層プリント配
線板を製造することが可能となる。すなわち、本発明の
銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物を用
いた多層プリント配線板の製造方法によれば、前記絶縁
樹脂組成物の塗布工程は、内層板表面を一般的な方法で
整面処理し、スクリーン印刷法又はカーテンコート法な
どの従来から行われている生産性の高い方法により行う
ことができる。また、加熱・加圧ローラーにて銅箔を貼
り合わせる工程は、一般に市販されているドライフィル
ム用の自動フイルム貼り合わせ装置と同等の設備で能率
的に行うことができる。銅箔ラミネート後、前記絶縁樹
脂組成物の層を加熱硬化させることにより、絶縁樹脂層
と銅箔が高い密着力で接着され、しかも絶縁樹脂層の膜
厚が均一な多層積層板が得られる。

【００１３】前記（ａ）軟化点５０〜１１０℃の高軟化
点のエポキシ樹脂の具体例としては、油化シェル社製
エピコート１００１、エピコート１００４、大日本イン
キ化学工業社製 エピクロン１０５０、エピクロン２０
５５、東都化成社製 エポトートＹＤ−０１１、ＹＤ−
０１３、ダウケミカル社製 Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１、Ｄ．
Ｅ．Ｒ．６６４、チバガイギー社製 アラルダイド６０
７１、アラルダイド６０８４、住友化学工業社製 スミ
−エポキシＥＳＡ−０１１、ＥＳＡ−０１４、旭化成工
業社製 Ａ．Ｅ．Ｒ．６６１、Ａ．Ｅ．Ｒ．６６４等
（何れも商品名）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
や、油化シェル社製 エピコートＹＬ９０３、大日本イ
ンキ化学工業社製 エピクロン１５２、エピクロン１６
５、東都化成社製 エポトートＹＤＢ−４００、ＹＤＢ
−５００、ダウケミカル社製 Ｄ．Ｅ．Ｒ．５４２、チ
バガイギー社製 アラルダイド８０１１、住友化学工業
社製スミ−エポキシＥＳＢ−４００、ＥＳＢ−７００、
旭化成工業社製 Ａ．Ｅ．Ｒ．７１１、Ａ．Ｅ．Ｒ．７
１４等（何れも商品名）のブロム化エポキシ樹脂や、大
日本インキ化学工業社製 エピクロンＮ−７７０、エピ
クロンＮ−８６５、東都化成社製 エポトートＹＤＣＮ
−７０１、ＹＤＣＮ−７０４、チバガイギー社製 アラ
ルダイドＥＣＮ１２７３、アラルダイドＥＣＮ１２９
９、日本化薬社製ＥＰＰＮ−２０１、ＥＯＣＮ−１０２
５、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、住友化学工業社製 スミ−エ
ポキシＥＳＣＮ−１９５Ｘ、ＥＳＣＮ−２２０、旭化成
工業社製Ａ．Ｅ．Ｒ．ＥＣＮ−２３５、ＥＣＮ−２９９
等（何れも商品名）のノボラック型エポキシ樹脂や、東
都化成社製 エポトートＹＤＦ−２００４（商品名）の
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂や、油化シェル社製
ＹＬ−９３３、ダウケミカル社製 Ｔ．Ｅ．Ｎ．等（何
れも商品名）のトリヒドロキシフェニルメタン型エポキ
シ樹脂、油化シェル社製 ＹＸ−４０００、大日本イン
キ化学工業社製ＥＸＡ−１５１４等（何れも商品名）の
ビフェニル型エポキシ樹脂や、油化シェル社製 エピコ
ート１５７Ｓ（商品名）等のビスＡノボラック型エポキ
シ樹脂や、油化シェル社製 エピコートＹＬ−９３１、
チバガイギー社製 アラルダイド１６３等（何れも商品
名）のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂や、チ
バガイギー社製 アラルダイドＰＴ８１０、日産化学社
製 ＴＥＰＩＣ等（何れも商品名）の複素環式エポキシ
樹脂等が挙げられる。

【００１４】また、前記（ｂ）軟化点５０℃未満の低軟
化点のエポキシ樹脂の具体例としては、油化シェル社製
エピコート８０７、エピコート８２８、大日本インキ
化学工業社製 エピクロン８４０、エピクロン８５０、
東都化成社製 エポトートＹＤ−１２７、ＹＤ−１２
８、ダウケミカル社製 Ｄ．Ｅ．Ｒ．３１７、Ｄ．Ｅ．
Ｒ．３３１、チバガイギー社製 アラルダイドＧＹ２５
０、アラルダイドＧＹ２６０、住友化学工業社製 スミ
−エポキシＥＬＡ−１１５、ＥＬＡ−１２８、旭化成工
業社製 Ａ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ａ．Ｅ．Ｒ．３３１等
（何れも商品名）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
や、油化シェル社製 エピコート１５２、エピコート１
５４、大日本インキ化学工業社製 エピクロンＮ−７３
０、ダウケミカル社製 Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１、Ｄ．Ｅ．
Ｎ．４３８、チバガイギー社製 アラルダイドＸＰＹ３
０７、アラルダイドＥＣＮ１２３５、日本化薬社製 Ｒ
Ｅ−３０６等（何れも商品名）のノボラック型エポキシ
樹脂や、大日本インキ化学工業社製 エピクロン８３
０、東都化成社製 エポトートＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ
−１７５、チバガイギー社製 アラルダイドＸＰＹ３０
６等（何れも商品名）のビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂や、東都化成社製 エポトートＳＴ−３０００（商品
名）等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、油化
シェル社製 エピコート６０４、東都化成社製 エポト
ートＹＨ−４３４、チバガイギー社製 アラルダイドＭ
Ｙ７２０、住友化学工業社製 スミ−エポキシＥＬＭ−
１２０等（何れも商品名）のグリシジルアミン型エポキ
シ樹脂や、チバガイギー社製 アラルダイドＣＹ−３５
０（商品名）等のヒダントイン型エポキシ樹脂や、ダイ
セル化学工業社製 セロキサイド２０２１、チバガイギ
ー社製 アラルダイドＣＹ１７５、ＣＹ１７９等（何れ
も商品名）の脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。

【００１５】さらに、前記（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤の
具体例としては、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン等のアミン
類や、ジシアンジアミド、アジピン酸ジヒドラジド、メ
ラミン等の公知慣用の潜在性硬化剤等が挙げられる。な
お、本発明で使用するエポキシ樹脂硬化剤としては、内
層板に塗布した絶縁樹脂組成物の仮乾燥によって半硬化
状態の塗膜を得るために、仮乾燥温度においてエポキシ
樹脂との反応性の遅い潜在性硬化剤が好ましい。これら
のエポキシ樹脂硬化剤の使用量としては、アミン類の場
合においては使用エポキシ樹脂成分のエポキシ当量に対
してこれら硬化剤の活性水素当量が０．５〜１．５当
量、好ましくは０．８〜１．２当量になるように、潜在
性硬化剤の場合においては活性水素当量が０．２〜１．
２当量、好ましくは０．３〜０．７当量が望ましい。

【００１６】本発明の絶縁樹脂組成物においては、必要
に応じて硬化促進剤を用いることができる。硬化促進剤
の具体例としては、トリエチルアミン、トリブチルアミ
ン、ジメチルベンジルアミン、ジエチルベンジルアミ
ン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジ
ルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルア
ミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンな
どの第３級アミンや、ベンジルトリメチルアンモニウム
クロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライ
ドなどの４級アンモニウム塩、トリエチルホスフィン、
トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類、ｎ−ブチ
ルトリフェニルホスホニウムブロマイドなどのホスホニ
ウム塩、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−
エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエ
チル）−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類またはこれらの有機酸塩類、アセトグアナ
ミン、ベンゾグアナミンなどのグアナミン類が挙げられ
る。これらの中で好ましい硬化促進剤はイミダゾール類
である。

【００１７】また、前記（Ｃ）希釈剤の具体例として
は、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素や、セロソ
ルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類や、カルビト
ール、ブチルカルビトール等のカルビトール類や、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノエチルエーテル等のプロピレングリコール
モノアルキルエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セ
ロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カ
ルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテー
ト、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト等の酢酸エステル類や、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン類等が挙げられる。これらは一種
または二種以上の混合物として用いることができる。

【００１８】さらに本発明の絶縁樹脂組成物には、必要
に応じて硫酸バリウム、硫化珪素、タルク、酸化マグネ
シウム、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニウム、酸化ジル
コニウム、珪酸カルシウム、水酸化カルシウム、シリ
カ、クレー、ベントナイト、カオリン、ガラス繊維、炭
素繊維、雲母、石綿、金属粉などの公知・慣用の充填
剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、
酸化チタン、カーボンブラックなどの公知・慣用の着色
用顔料、消泡剤、密着性付与剤又はレベリング剤などの
各種添加剤等を添加してもよい。

【００１９】

【実施例】以下、実施例を示して本発明についてさらに
具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定される
ものでないことはもとよりである。まず、本発明の多層
プリント配線板の製造方法の各工程について図面を参照
しながら説明する。図１乃至図９は本発明の方法による
多層プリント配線板の製造工程を、４層板を例にとって
示した図である。

【００２０】まず、内層板の導体パターンの形成は、図
１に示すようにガラス布基材又はガラス布、ガラス不織
布基材からなる絶縁基板１の両面に厚さ３５μｍ又は７
０μｍの銅箔２を貼り合わせた両面銅張積層板の銅箔２
の面を一般的なブラシ等により機械的な整面処理と酸洗
い等による化学的整面処理を行う。つぎに、銅箔２の面
にスクリーン印刷又は写真法によりエッチングレジスト
による回路を形成させた後、その面をエッチングして導
体パターン３を形成させ、図２に示すような両面プリン
ト配線板を得る。

【００２１】この両面プリント配線板を内層板として、
その両面に対して、ブラシ等による機械的整面処理と酸
洗い等による化学的整面処理を行った後、図３に示すよ
うに、導体パターン３を覆うように両面の全体に本発明
の絶縁樹脂組成物４を塗布する。なお、本発明の製造方
法に使用する絶縁樹脂組成物４は、１５〜２０分／８０
〜９０℃にて仮乾燥することにより半硬化状態となって
表面のべたつきがなくなり、この状態のものを８０〜１
２０℃にて再加熱することにより軟化し、さらに１５０
〜１６０℃にて加熱すると十分に硬化する性質をもって
いる。

【００２２】この絶縁樹脂組成物４の塗布方法は、スク
リーン印刷又はカーテンコート法などの従来から行われ
ている生産性の高い方法により行うことができる。そし
てこのような方法により、両面プリント配線板の両面に
絶縁樹脂組成物４を塗布して、その表面に次の層を形成
する銅箔５を貼り合わせた場合に、内層導体パターン３
と外層の銅箔５との間隔が５０μｍ以上（通常５０〜６
０μｍ）になるように絶縁樹脂組成物４の厚さを調整す
る。スクリーン印刷法の場合、この絶縁樹脂組成物４の
厚さを調整するには塗布及び乾燥を繰り返すことにより
可能であり、カーテンコート法の場合は、塗布直後に約
１００μｍの厚さをだすことで、乾燥後の厚さとして５
０〜６０μｍを得ることができる。

【００２３】さて、前記工程にて両面に絶縁樹脂組成物
４を塗布した後は、８０〜９０℃の温度に保つ乾燥機
（図示せず）内、またはコンベヤー式乾燥機（図示せ
ず）内で１５〜２０分間乾燥して絶縁樹脂組成物４を半
硬化状態に仮乾燥する。

【００２４】次に、絶縁樹脂組成物４の表面に銅箔５を
重ねて貼り合わせることにより、図４に示すような４層
板が得られる。この銅箔５の貼合せについては、図９に
示すように、コンベヤーローラー１５上を図面に向かっ
て左側から、絶縁樹脂組成物４が塗布された図３に示す
内層板（以下、基板１１という）を加熱・加圧ローラー
１４に向かって搬送させる。一方、基板１１の上方及び
下方には、接着面の粗度（銅箔粗化面の凹凸量）が５〜
１０μｍ、厚さが１８〜３５μｍ、長さが１００〜２０
０ｍの銅箔５が中空芯に巻かれた銅箔ロール１３が配設
されており、基板１１の進行に伴い基板１１の始辺と終
辺とをセンサーで感知し、中空芯に巻かれた銅箔５が補
助ローラー１６を介して上下一対の加熱・加圧ローラー
１４間に送り込まれつつ、必要長さに切断される。連続
的に回転する加熱・加圧ローラー１４は、その熱と圧力
により基板１１の両面に銅箔５を加熱・圧着して順次右
方に送り出す。これにより、両面に銅箔５が貼り合わせ
られた図４に示すような多層積層板１２が得られるよう
になっている。

【００２５】この場合の加熱・加圧ローラー１４は直径
８０〜９０ｍｍのローラーを使用し、例えば基板１１の
幅が６０ｃｍのとき、基板１１にかかる加熱・加圧ロー
ラー１４の荷重は３００〜５００ｋｇｆとし、単位長さ
当たりでは５〜８．３ｋｇｆの荷重を加える。また、ロ
ール温度は８０〜１２０℃、ロール速度は２〜３ｍ／ｍ
ｉｎであり、基板１１の両面の絶縁樹脂組成物４が加熱
・加圧ローラー１４の熱で軟化し、軟化した絶縁樹脂組
成物４が銅箔５の接着側粗化部凹凸に追従することによ
り密着力が向上する。この絶縁樹脂組成物４はさらに１
５０〜１６０℃にて３０〜４０分間加熱して硬化させる
ことにより、図４に示す多層積層板１２が完成する。

【００２６】完成した多層積層板１２は、図５乃至図８
に示すように、通常の工法によりスルーホール６の穴明
け（図５）、パネル銅メッキ７（図６）、外層導体パタ
ーン８の形成（図７）、ソルダーレジスト膜９の形成
（図８）のそれぞれの工程を経て多層プリント配線板を
得る。以上の工程で製造された多層プリント配線板は、
さらにその両面に対して前記と同様の工程を繰り返すこ
とにより、５層以上の多層プリント配線板を容易に製造
することができる。

【００２７】以上、本発明の多層プリント配線板の製造
方法の好適な実施態様について説明したが、本発明の方
法は前記した製造工程に限定されるものではなく、本発
明の目的を達成しうる限り種々の変更が可能である。例
えば、前記した製造工程では予め接着面を粗化した銅箔
５を用いており、このような銅箔を用いることが、ラミ
ネート時に加熱・加圧ローラーによる加熱によって軟化
した絶縁樹脂組成物が銅箔粗化面の凹凸に追従してより
高い密着力が得られることから、好ましい態様といえる
が、予め接着剤を塗布した銅箔を用いてもよいし、特に
粗化した銅箔の接着面に予め接着剤を塗布した銅箔を用
いることが好ましく、この場合、より高い密着力が得ら
れる。この場合の接着剤としてはエポキシ樹脂系の接着
剤を用いることが好ましい。特に、銅箔の粗化した接着
面に塗布する接着剤として本発明の絶縁樹脂組成物を用
いた場合、単に接着面を粗化した銅箔を用いた場合より
も高い密着力が得られる。

【００２８】以下に本発明の効果を具体的に確認した実
施例及び比較例を示す。なお、以下において「部」とあ
るのは特にことわりのない限り「重量部」を意味する。 実施例１ 固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名エポトー
トＹＤ−０１１、軟化点約６５℃；東都化成社製）のカ
ルビトールアセテート溶解品（固形分８０％）３８部、
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名エピコー
ト８２８；油化シェル社製）３０部、４，４’−ジアミ
ノジフェニルメタン（商品名アクメックスＨ−８４Ｂ
Ｍ；日本合成化学工業社製）１１部、カルビトールアセ
テート５部、硫酸バリウム（商品名ＢＡＲＩＦＩＮＥ
ＢＦ−１０；堺化学工業社製）１５部、ジメチルポリシ
ロキサン０．５部、フタロシアニングリーン０．５部を
配合して予備混合後、３本ロールミルで練肉分散を行
い、絶縁樹脂組成物を得た。この絶縁樹脂組成物を用
い、前述の製造方法により多層プリント配線板を製造し
た。

【００２９】実施例２ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名ＥＯＣＮ
−１０４Ｓ、軟化点約９０℃；日本化薬社製）のカルビ
トールアセテート溶解品（固形分８０％）３１部、常温
で液状のフェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名
Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１；ダウケミカル社製）３０部、４，
４’−ジアミノジフェニルスルホン１５部、カルビトー
ルアセテート６．５部、硫酸バリウム（商品名ＢＡＲＩ
ＦＩＮＥＢＦ−１０；堺化学工業社製）１７部、フタロ
シアニングリーン０．５部を配合し、実施例１と同様の
方法により絶縁樹脂組成物を得た。この絶縁樹脂組成物
を用い、前述の製造方法により多層プリント配線板を製
造した。

【００３０】実施例３ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名Ａ．Ｅ．
Ｒ．ＥＣＮ−２９９、軟化点約９５℃；旭化成工業社
製）のカルビトールアセテート溶解品（固形分８０％）
２５部、常温で液状のフェノールノボラック型エポキシ
樹脂（商品名Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１；ダウケミカル社製）
２０部、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名
エポトートＹＤ−１２８；東都化成社製）２０部、ジシ
アンジアミド７部、カルビトールアセテート７．５部、
硫酸バリウム（商品名ＢＡＲＩＦＩＮＥ ＢＦ−１０；
堺化学工業社製）２０部、フタロシアニングリーン０．
５部を配合し、実施例１と同様の方法により絶縁樹脂組
成物を得た。この絶縁樹脂組成物を用い、前述の製造方
法により多層プリント配線板を製造した。

【００３１】実施例４ 前記実施例１に従って製造した絶縁樹脂組成物を、図２
に示すような両面プリント配線板の両面に塗布し、仮乾
燥して図３に示すような基板１１を作製した。次いで、
銅箔のラミネートに際して、予め接着面を粗化した銅箔
に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名エポトー
トＹＤ−０１１；東都化成社製）のカルビトールアセテ
ート溶解品（固形分８０％）４６部、液状ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（商品名エピコート８２８；油化シ
ェル社製）３６部、４，４’−ジアミノジフェニルメタ
ン（商品名アクメックスＨ−８４ＢＭ；日本合成化学工
業社製）１４部、カルビトールアセテート４部を配合・
混合後、３本ロールミルで練肉分散を行った接着剤を塗
布し、仮乾燥した銅箔を、前記のようにして得られた基
板の両面に前述のように加熱・加圧ローラーによって加
熱・圧着を行った後、前述の製造工程と同様な工程で多
層プリント配線板を製造した。

【００３２】比較例１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名ＥＳＣＮ
−２２０ＨＨ、軟化点約９５℃；住友化学工業社製）の
カルビトールアセテート溶解品（固形分８０％）７０
部、４，４’−ジアミノジフェニルメタン（商品名アク
メックスＨ−８４ＢＭ；日本合成化学工業社製）１４
部、カルビトールアセテート５．５部、硫酸バリウム
（商品名ＢＡＲＩＦＩＮＥ ＢＦ−１０；堺化学工業社
製）１０部、フタロシアニングリーン０．５部を配合
し、実施例１と同様の方法により絶縁樹脂組成物を得
た。この絶縁樹脂組成物を用い、前述の製造方法により
多層プリント配線板を製造した。

【００３３】比較例２ 液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名エピコー
ト８２８；油化シェル社製）３０部、常温で液状のフェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名Ｄ．Ｅ．Ｎ．
４３１；ダウケミカル社製）３０部、４，４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン１７部、カルビトールアセテート
６．５部、硫酸バリウム（商品名ＢＡＲＩＦＩＮＥ Ｂ
Ｆ−１０；堺化学工業社製）１６部、フタロシアニング
リーン０．５部を配合し、実施例１と同様の方法により
絶縁樹脂組成物を得た。この絶縁樹脂組成物を用い、前
述の製造方法により多層プリント配線板を製造した。

【００３４】前記各実施例及び比較例で得られた多層プ
リント配線板の絶縁樹脂層と第１層の導体パターンとの
密着強度（ピール強度）をＪＩＳ Ｃ−６４８１に準じ
て測定し、また膜切断面を測定して絶縁樹脂層の膜厚の
均一性の良・不良を確認した（均一な膜厚のものを○、
膜厚にバラツキがあるものを×として表示）。その結果
を表１に示す。

【表１】

【００３５】表１に示す結果から明らかなように、本発
明の絶縁樹脂組成物を用いて製造した多層プリント配線
板は、充分な密着強度を示すと共に、絶縁樹脂層も均一
な膜厚を有していた。これに対して、比較例１のように
エポキシ樹脂成分として高軟化点のエポキシ樹脂のみを
配合した絶縁樹脂組成物を用いた場合、絶縁樹脂層に銅
箔が接着せず、一方、比較例２のようにエポキシ樹脂成
分として低軟化点のエポキシ樹脂のみを配合した絶縁樹
脂組成物を用いた場合、搬送ローラーへの付着や加熱・
加圧ローラーによる銅箔ラミネート時に絶縁樹脂組成物
の流動が生じ、均一な膜厚の絶縁樹脂層が得られなかっ
た。

【００３６】

【発明の効果】以上のように、本発明の絶縁樹脂組成物
は、仮乾燥によってタックのない状態に乾燥できると共
に、加熱・加圧によって軟化し、ラミネートされる銅箔
に対して充分な密着性を示すので、銅箔ラミネート方式
の多層プリント配線板の製造方法に有利に適用でき、高
い層間密着強度を有すると共に均一な膜厚の絶縁樹脂層
を有する多層プリント配線板を製造することができる。
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、積層工程において絶縁樹脂層を従来の簡単な方法で
塗布すると共に、加熱・加圧ローラーにて銅箔を連続的
に積層するので、自動化に適した設備構成が容易であ
り、積層工程の時間を短縮できると共に製品の品質を向
上させ、さらに設備費を低減することができる。これに
より製造コストを低減させ、安価な多層プリント配線板
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す概略図であり、両面銅張積層板を示す。

【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す概略図であり、導体パターンを形成した
両面プリント配線板を示す。

【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す概略図であり、両面プリント配線板に絶
縁樹脂組成物を塗布した状態を示す。

【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す概略図であり、絶縁樹脂組成物を塗布し
た両面プリント配線板に銅箔を貼り合わせた状態を示
す。

【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す概略図であり、銅箔を貼り合わせた多層
積層板にスルーホールを穴明けした状態を示す。

【図６】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す概略図であり、スルーホールを穴明けし
た多層積層板にパネル銅メッキを施した状態を示す。

【図７】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す概略図であり、多層積層板に外層導体パ
ターンを形成した状態を示す。

【図８】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す概略図であり、ソルダーレジスト膜を形
成した多層プリント配線板を示す。

【図９】内層板の両面に銅箔を連続的に貼り合わせる方
法を示す概略構成図である。

【図１０】従来のマスラミネーション法による積層法に
おいて内層板が１枚の多層積層板の層構成例を示す概略
図である。

【図１１】従来のピンラミネーション法による積層法に
おいて内層板が２枚の多層積層板の層構成例を示す概略
図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２，５ 銅箔 ３ 内層導体パターン ４ 絶縁樹脂組成物 ６ スルーホール ７ パネル銅メッキ ８ 外層導体パターン ９ ソルダーレジスト膜 １１ 絶縁樹脂組成物が塗布された基板 １２ 銅箔が貼り合わせられた多層積層板 １３ 銅箔が中空芯に巻かれた銅箔ロール １４ 加熱・加圧ローラー １５ コンベヤーローラー １６ 補助ローラー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鯉沼 祐一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 竹原 栄治 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地 太 陽インキ製造株式会社嵐山事業所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）（ａ）少なくとも１種の軟化点５
   ０〜１１０℃の高軟化点のエポキシ樹脂と（ｂ）少なく
   とも１種の軟化点５０℃未満の低軟化点のエポキシ樹脂
   とを、Σ（各エポキシ樹脂の軟化点×その混合比率）＝
   ３０〜９０の範囲内で組み合わせたエポキシ樹脂、
   （Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）希釈剤を必須成
   分として含有することを特徴とする銅箔ラミネート方式
   ビルドアップ用絶縁樹脂組成物。
2. 【請求項２】 前記（Ａ）エポキシ樹脂として、（ａ）
   高軟化点のエポキシ樹脂と（ｂ）低軟化点のエポキシ樹
   脂の軟化点の差が２０℃以上異なる２種類以上のエポキ
   シ樹脂を組み合わせて用いることを特徴とする請求項１
   に記載の銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組
   成物。
3. 【請求項３】 少なくとも第１層の導体パターンと絶縁
   基板からなるプリント配線板を内層板として、導体パタ
   ーンを形成した絶縁基板の全面に導体パターンを覆うよ
   うに請求項１又は２に記載の絶縁樹脂組成物を塗布する
   と共に仮乾燥し、その後に銅箔を加熱・加圧ローラーに
   て貼り合わせることにより積層し、さらに上記絶縁樹脂
   層を加熱硬化させた後、得られた多層積層板の外層銅箔
   をエッチングして導体パターンを形成させることを特徴
   とする多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の方法により製造された
   多層プリント配線板の外層の導体パターンの面に対し
   て、請求項３に記載の積層方法を繰り返すことにより層
   数を重ねて積層することを特徴とする請求項３に記載の
   多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 加熱・加圧ローラーにて貼り合わせる銅
   箔として、予め接着面を粗化し及び／又は接着剤を塗布
   した銅箔を用い積層することを特徴とする請求項３又は
   ４に記載の多層プリント配線板の製造方法。