JP2000212538A - 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤 - Google Patents
多層プリント配線板用層間絶縁接着剤Info
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- JP2000212538A JP2000212538A JP1240199A JP1240199A JP2000212538A JP 2000212538 A JP2000212538 A JP 2000212538A JP 1240199 A JP1240199 A JP 1240199A JP 1240199 A JP1240199 A JP 1240199A JP 2000212538 A JP2000212538 A JP 2000212538A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノンハロゲンで難燃性を示し、耐熱性、保存
安定性に優れ、かつ１００℃以上の高温で速やかに硬化
しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ること。 【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有し、
（イ）成分の配合量が、リン含有量として、層間絶縁接
着剤を構成する樹脂固形分に対し１．５〜１０重量％で
あることを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接
着剤。 （イ）化学式１で示されるリン化合物、 【化１】 Ｒ1、Ｒ2：アルキル基、芳香族基 （ロ）三つ以上のグリシジル基を持つ多官能エポキシ樹
脂、及び （ハ）重量平均分子量が２００００〜１０００００であ
るビスフェノール型エポキシ樹脂。
安定性に優れ、かつ１００℃以上の高温で速やかに硬化
しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ること。 【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有し、
（イ）成分の配合量が、リン含有量として、層間絶縁接
着剤を構成する樹脂固形分に対し１．５〜１０重量％で
あることを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接
着剤。 （イ）化学式１で示されるリン化合物、 【化１】 Ｒ1、Ｒ2：アルキル基、芳香族基 （ロ）三つ以上のグリシジル基を持つ多官能エポキシ樹
脂、及び （ハ）重量平均分子量が２００００〜１０００００であ
るビスフェノール型エポキシ樹脂。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
用層間絶縁接着剤に関し、特に非ハロゲンで、難燃性、
絶縁層の均一性、寸法安定性、絶縁信頼性、高耐熱性、
誘電特性、導体密着性及び保存安定性に優れ、かつ、１
００℃以上の温度で速やかに硬化し得るエポキシ樹脂系
の層間絶縁接着剤に関する。
用層間絶縁接着剤に関し、特に非ハロゲンで、難燃性、
絶縁層の均一性、寸法安定性、絶縁信頼性、高耐熱性、
誘電特性、導体密着性及び保存安定性に優れ、かつ、１
００℃以上の温度で速やかに硬化し得るエポキシ樹脂系
の層間絶縁接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】ビルドアップ方式による配線板は，高密
度部品実装を目的とし，ＩＶＨ形成と高密度配線を低コ
ストで実現するために開発されてきた。近年、特にＢＧ
Ａ、ＣＳＰなどの高密度パッケージの採用が進み、ビル
ドアップ配線板の開発に拍車がかかっている。一般的な
ビルドアップ配線板は、樹脂のみで構成される１００μ
ｍ厚以下の絶縁層と導体とを積み重ねながら成形する。
ＩＶＨによる層間接続方法としては、従来のドリル加工
に代わって、レーザー法、プラズマ法やフォト法等多岐
にわたる。これらの方法は、小径のビアホールを自由に
配置することで高密度化を達成するものであり、各々の
方法に対応した各種ビルドアップ用層間絶縁材料が提案
されている。
度部品実装を目的とし，ＩＶＨ形成と高密度配線を低コ
ストで実現するために開発されてきた。近年、特にＢＧ
Ａ、ＣＳＰなどの高密度パッケージの採用が進み、ビル
ドアップ配線板の開発に拍車がかかっている。一般的な
ビルドアップ配線板は、樹脂のみで構成される１００μ
ｍ厚以下の絶縁層と導体とを積み重ねながら成形する。
ＩＶＨによる層間接続方法としては、従来のドリル加工
に代わって、レーザー法、プラズマ法やフォト法等多岐
にわたる。これらの方法は、小径のビアホールを自由に
配置することで高密度化を達成するものであり、各々の
方法に対応した各種ビルドアップ用層間絶縁材料が提案
されている。
【０００３】従来は多層プリント配線板を製造する場
合、回路が形成された内層回路基板上に、ガラスクロス
基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグ
シートを１枚以上重ね、更にその上に銅箔を重ね熱板プ
レスにて加圧一体成形するという工程を経ている。しか
し、この工程ではプリプレグ中の含浸樹脂を熱により再
流動させ一定圧力下で硬化させるため、均一に硬化成形
させるためには１〜１．５時間は必要である。このよう
に製造工程が長くかかる上に、多層積層プレス及びガラ
スクロスプリプレグのコスト等により高コストとなって
いる。加えてガラスクロスに樹脂を含浸させる方法のた
め、回路層間の厚みがガラスクロスにより制限され、多
層プリント配線板全体の厚みを薄くすることや小径ビア
径を小さくすることが困難であった。
合、回路が形成された内層回路基板上に、ガラスクロス
基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグ
シートを１枚以上重ね、更にその上に銅箔を重ね熱板プ
レスにて加圧一体成形するという工程を経ている。しか
し、この工程ではプリプレグ中の含浸樹脂を熱により再
流動させ一定圧力下で硬化させるため、均一に硬化成形
させるためには１〜１．５時間は必要である。このよう
に製造工程が長くかかる上に、多層積層プレス及びガラ
スクロスプリプレグのコスト等により高コストとなって
いる。加えてガラスクロスに樹脂を含浸させる方法のた
め、回路層間の厚みがガラスクロスにより制限され、多
層プリント配線板全体の厚みを薄くすることや小径ビア
径を小さくすることが困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ビルドアップ方式によ
る多層プリント配線板において、フィルム状の層間絶縁
樹脂層を用いた場合、内層回路板の絶縁基板と回路との
段差を無くし、その表面を平滑化するために、内層回路
板にアンダーコート剤を塗布することが一般化してき
た。この代表的な例として、内層回路板に塗布されたア
ンダーコート剤が未硬化、半硬化または硬化した状態に
おいて、層間絶縁接着剤が塗布された銅箔をラミネート
し、一体硬化することにより多層プリント配線板を得る
方法がある。このような方法により、内層回路板の回路
による段差が小さくなるため、層間絶縁接着剤をコート
した銅箔のラミネートが容易であり、また内層回路板の
銅箔残存率を考慮する必要も少なくなる。
る多層プリント配線板において、フィルム状の層間絶縁
樹脂層を用いた場合、内層回路板の絶縁基板と回路との
段差を無くし、その表面を平滑化するために、内層回路
板にアンダーコート剤を塗布することが一般化してき
た。この代表的な例として、内層回路板に塗布されたア
ンダーコート剤が未硬化、半硬化または硬化した状態に
おいて、層間絶縁接着剤が塗布された銅箔をラミネート
し、一体硬化することにより多層プリント配線板を得る
方法がある。このような方法により、内層回路板の回路
による段差が小さくなるため、層間絶縁接着剤をコート
した銅箔のラミネートが容易であり、また内層回路板の
銅箔残存率を考慮する必要も少なくなる。
【０００５】また、一方において熱板プレスで成形する
方法も内層回路埋め込み性を満足し、さらに、ビルドア
ップ多層プリント配線板の重要な課題である表面平滑性
と導体密着性を実現でき実用化されてきている。しか
し、層間絶縁接着剤にガラス繊維基材が使用されていな
いため、難燃化が困難であり、多層プリント配線板の高
密度化に伴い、ビルドアップ多層プリント回路板に要求
される耐熱性を満足しないという問題点もあるが、これ
らの点については、本出願人による特開平９−１２５０
３７号公報、特願平９−１９４２２１号明細書により既
に解決されている。しかし、以前の発明では難燃化のた
めにハロゲン化物を使用しており、環境衛生面における
安全性を満足するものではなく、ハロゲンを含有しない
物質の使用が要求されつつある。本発明はかかる問題を
改善するために検討し、完成されたものである。
方法も内層回路埋め込み性を満足し、さらに、ビルドア
ップ多層プリント配線板の重要な課題である表面平滑性
と導体密着性を実現でき実用化されてきている。しか
し、層間絶縁接着剤にガラス繊維基材が使用されていな
いため、難燃化が困難であり、多層プリント配線板の高
密度化に伴い、ビルドアップ多層プリント回路板に要求
される耐熱性を満足しないという問題点もあるが、これ
らの点については、本出願人による特開平９−１２５０
３７号公報、特願平９−１９４２２１号明細書により既
に解決されている。しかし、以前の発明では難燃化のた
めにハロゲン化物を使用しており、環境衛生面における
安全性を満足するものではなく、ハロゲンを含有しない
物質の使用が要求されつつある。本発明はかかる問題を
改善するために検討し、完成されたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記の各成分
を必須成分として含有し、（イ）成分の配合量が、リン
含有量として、層間絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に
対し１．５〜１０重量％であることを特徴とする多層プ
リント配線板用層間絶縁接着剤に関するものである。 （イ）化学式１で示されるリン化合物、
を必須成分として含有し、（イ）成分の配合量が、リン
含有量として、層間絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に
対し１．５〜１０重量％であることを特徴とする多層プ
リント配線板用層間絶縁接着剤に関するものである。 （イ）化学式１で示されるリン化合物、
【化１】 Ｒ1、Ｒ2：アルキル基、芳香族基 （ロ）三つ以上のグリシジル基を持つ多官能エポキシ樹
脂、（ハ）重量平均分子量が２００００〜１０００００
であるビスフェノール型エポキシ樹脂。
脂、（ハ）重量平均分子量が２００００〜１０００００
であるビスフェノール型エポキシ樹脂。
【０００７】本発明において、（ロ）成分の多官能エポ
キシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アミノフェ
ノール型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格多官能エポキシ
樹脂、フルオレン骨格多官能エポキシ樹脂、ビフェニル
骨格多官能エポキシ樹脂等が単独または二つ以上の組合
せで使用される。難燃性を有効に発現させ、また、反応
物が硬化時に流出しないため及び難燃性以外の特性低下
を招かないために、（イ）成分のリン化合物を（ロ）成
分の多官能エポキシ樹脂に予め付加反応させておくこと
が望ましい。また、樹脂の硬化性を残しておくために、
（イ）成分が（ロ）成分の５〜５０重量％であることが
望ましい。
キシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アミノフェ
ノール型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格多官能エポキシ
樹脂、フルオレン骨格多官能エポキシ樹脂、ビフェニル
骨格多官能エポキシ樹脂等が単独または二つ以上の組合
せで使用される。難燃性を有効に発現させ、また、反応
物が硬化時に流出しないため及び難燃性以外の特性低下
を招かないために、（イ）成分のリン化合物を（ロ）成
分の多官能エポキシ樹脂に予め付加反応させておくこと
が望ましい。また、樹脂の硬化性を残しておくために、
（イ）成分が（ロ）成分の５〜５０重量％であることが
望ましい。
【０００８】また、（イ）のリン化合物の配合量は、リ
ン分として、層間絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対
し１．５〜１０重量％の範囲が好ましい。１．５重量％
未満であると難燃性が十分発現できず、１０重量％を越
えると過剰なリン化合物により、接着剤の保存安定性が
低下する。
ン分として、層間絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対
し１．５〜１０重量％の範囲が好ましい。１．５重量％
未満であると難燃性が十分発現できず、１０重量％を越
えると過剰なリン化合物により、接着剤の保存安定性が
低下する。
【０００９】（ハ）のビスフェノール型エポキシ樹脂は
製品を巻物形態にするための製膜性および積層時の層間
絶縁層厚確保のための流動制御性を合わせ持たせるため
重量平均分子量が２００００以上必要である。しかし、
重量平均分子量が１０００００を越えると流動性が低下
し成形性が悪くなるとともに溶剤に対する溶解性が低下
し高粘度となるため作業性の問題が生じる。
製品を巻物形態にするための製膜性および積層時の層間
絶縁層厚確保のための流動制御性を合わせ持たせるため
重量平均分子量が２００００以上必要である。しかし、
重量平均分子量が１０００００を越えると流動性が低下
し成形性が悪くなるとともに溶剤に対する溶解性が低下
し高粘度となるため作業性の問題が生じる。
【００１０】かかるビスフェノール型エポキシ樹脂とし
ては、例えばビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂等が使用出来るが、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基等のアルキル基などを多く含む樹脂は難
燃性を低下させるので、好ましくはビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂やビスフェノールＳ型エポキシ樹脂が使用
される。
ては、例えばビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂等が使用出来るが、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基等のアルキル基などを多く含む樹脂は難
燃性を低下させるので、好ましくはビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂やビスフェノールＳ型エポキシ樹脂が使用
される。
【００１１】また、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤は
一般的に使われるものが本発明においても使用可能であ
る。例えばアミン化合物、イミダゾール化合物、酸無水
物など、特に限定されるものではないが、イミダゾール
化合物は、融点１３０℃以上の常温固形であり、エポキ
シ樹脂への溶解性が小さく、１５０℃以上の高温になっ
て、エポキシ樹脂と速やかに反応するものが特に好まし
い。具体的には、２−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、あるいは、トリアジン付加型イミダゾー
ル等がある。これらのイミダゾールは微粉末としてエポ
キシ樹脂ワニス中に均一に分散される。エポキシ樹脂と
の相溶性が小さいので、常温〜１００℃では反応が進行
せず、従って保存安定性を良好に保つことができ、成形
硬化時に１５０℃以上に加熱すると、エポキシ樹脂と反
応し、均一な硬化物が得られる。
一般的に使われるものが本発明においても使用可能であ
る。例えばアミン化合物、イミダゾール化合物、酸無水
物など、特に限定されるものではないが、イミダゾール
化合物は、融点１３０℃以上の常温固形であり、エポキ
シ樹脂への溶解性が小さく、１５０℃以上の高温になっ
て、エポキシ樹脂と速やかに反応するものが特に好まし
い。具体的には、２−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、あるいは、トリアジン付加型イミダゾー
ル等がある。これらのイミダゾールは微粉末としてエポ
キシ樹脂ワニス中に均一に分散される。エポキシ樹脂と
の相溶性が小さいので、常温〜１００℃では反応が進行
せず、従って保存安定性を良好に保つことができ、成形
硬化時に１５０℃以上に加熱すると、エポキシ樹脂と反
応し、均一な硬化物が得られる。
【００１２】酸無水物硬化剤としては、無水フタル酸、
無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフ
タル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、無水メチルブテニルテトラヒドロフタル酸、無水ヘ
キサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル
酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、
無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸等があり、その他、三フッ化ホウ素のアミン錯体、
ジシアンジアミド又はその誘導体などが挙げられる。更
には、これらをエポキシアダクト化したものやマイクロ
カプセル化したものも使用できる。
無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフ
タル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、無水メチルブテニルテトラヒドロフタル酸、無水ヘ
キサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル
酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、
無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸等があり、その他、三フッ化ホウ素のアミン錯体、
ジシアンジアミド又はその誘導体などが挙げられる。更
には、これらをエポキシアダクト化したものやマイクロ
カプセル化したものも使用できる。
【００１３】（イ）、（ロ）及び（ハ）の必須成分の他
に、強度や耐熱性の向上、線膨張率低下を目的に難燃性
無機充填材を添加することも可能である。例えば溶融シ
リカ、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニ
ウム、アルミナ、水酸化マグネシウム、クレー、硫酸バ
リウム、マイカ、タルク、ホワイトカーボン、Ｅガラス
微粉末などであり、構成成分の樹脂固形分に対して５〜
５０重量％配合しても良い。５０重量％より多く配合す
ると、接着剤の粘性が高くなり、内層回路間への埋込性
が低下するだけでなくレーザー加工性も低下する。
に、強度や耐熱性の向上、線膨張率低下を目的に難燃性
無機充填材を添加することも可能である。例えば溶融シ
リカ、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニ
ウム、アルミナ、水酸化マグネシウム、クレー、硫酸バ
リウム、マイカ、タルク、ホワイトカーボン、Ｅガラス
微粉末などであり、構成成分の樹脂固形分に対して５〜
５０重量％配合しても良い。５０重量％より多く配合す
ると、接着剤の粘性が高くなり、内層回路間への埋込性
が低下するだけでなくレーザー加工性も低下する。
【００１４】更に、銅箔や内層回路基板との密着力を高
めたり耐湿性を向上させるためにエポキシシラン等のシ
ランカップリング剤あるいはチタネート系カップリング
剤、ボイドを防ぐための消泡剤、レベリング剤等を少量
添加することも可能である。溶剤としては、塗布乾燥後
に接着剤中に残らないように、樹脂との相溶性や塗布設
備の能力により一種又は二種以上を混合して使用するこ
とができる。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、
トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタ
ノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、シクロ
ヘキサノン、ジメチルフォルムアミドなどが用いられ
る。
めたり耐湿性を向上させるためにエポキシシラン等のシ
ランカップリング剤あるいはチタネート系カップリング
剤、ボイドを防ぐための消泡剤、レベリング剤等を少量
添加することも可能である。溶剤としては、塗布乾燥後
に接着剤中に残らないように、樹脂との相溶性や塗布設
備の能力により一種又は二種以上を混合して使用するこ
とができる。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、
トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタ
ノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、シクロ
ヘキサノン、ジメチルフォルムアミドなどが用いられ
る。
【００１５】層間絶縁接着剤付き銅箔は、接着剤成分を
所定の溶剤に所定の濃度で溶解した接着剤ワニスを銅箔
のアンカー面に塗布し、その後８０〜１３０℃で乾燥を
行って接着剤中に溶剤が残らないようにして作製する。
その接着剤層の厚みは１５〜１２０μｍが好ましい。１
５μｍより薄いと層間絶縁性が不十分となることがあ
り、１２０μｍより厚いと層間絶縁性は問題ないが、大
きな塗布能力が必要となる。
所定の溶剤に所定の濃度で溶解した接着剤ワニスを銅箔
のアンカー面に塗布し、その後８０〜１３０℃で乾燥を
行って接着剤中に溶剤が残らないようにして作製する。
その接着剤層の厚みは１５〜１２０μｍが好ましい。１
５μｍより薄いと層間絶縁性が不十分となることがあ
り、１２０μｍより厚いと層間絶縁性は問題ないが、大
きな塗布能力が必要となる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。配合
量において、部及び％は全て重量部及び重量％を表す。
量において、部及び％は全て重量部及び重量％を表す。
【００１７】＜実施例１＞フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量１９０、大日本インキ化学
（株）製 エピクロンＮ−７７０）１００部と９，１０
−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキシド２．６部（リン化合物のリンとして
の配合量が層間絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し
２．０％）、溶剤としてメチルエチルケトン１００部を
混合し攪拌しながら８０℃、３時間で反応させた。この
ものに重量平均分子量５５０００のビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量８３００、油化シェルエポ
キシ（株）製）２５部をシクロヘキサノン５０部に溶解
したものを混合した。そこへ硬化剤として２−フェニル
イミダゾール５部、チタネート系カップリング剤（味の
素（株）製 ＫＲ−４６Ｂ）０．２部、平均粒径１μｍ
の硫酸バリウム２０部を添加して接着剤ワニスを作製し
た。
キシ樹脂（エポキシ当量１９０、大日本インキ化学
（株）製 エピクロンＮ−７７０）１００部と９，１０
−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキシド２．６部（リン化合物のリンとして
の配合量が層間絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し
２．０％）、溶剤としてメチルエチルケトン１００部を
混合し攪拌しながら８０℃、３時間で反応させた。この
ものに重量平均分子量５５０００のビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量８３００、油化シェルエポ
キシ（株）製）２５部をシクロヘキサノン５０部に溶解
したものを混合した。そこへ硬化剤として２−フェニル
イミダゾール５部、チタネート系カップリング剤（味の
素（株）製 ＫＲ−４６Ｂ）０．２部、平均粒径１μｍ
の硫酸バリウム２０部を添加して接着剤ワニスを作製し
た。
【００１８】前記接着剤ワニスを厚さ１８μｍの銅箔
（１）のアンカー面に乾燥後の厚みが７０μｍとなるよ
うにローラーコーターにて塗布、乾燥して接着剤付き銅
箔を得た。基材厚 ０.８ｍｍ、銅箔厚３５μｍのガラス
布基材非ハロゲンエポキシ樹脂両面銅張積層板をパター
ン加工して内層回路板を得た。銅箔表面を黒化処理した
後、上記で得た接着剤付き銅箔を真空プレスにて１８０
℃、２０分間加熱硬化させ多層プリント配線板を作製し
た。
（１）のアンカー面に乾燥後の厚みが７０μｍとなるよ
うにローラーコーターにて塗布、乾燥して接着剤付き銅
箔を得た。基材厚 ０.８ｍｍ、銅箔厚３５μｍのガラス
布基材非ハロゲンエポキシ樹脂両面銅張積層板をパター
ン加工して内層回路板を得た。銅箔表面を黒化処理した
後、上記で得た接着剤付き銅箔を真空プレスにて１８０
℃、２０分間加熱硬化させ多層プリント配線板を作製し
た。
【００１９】＜実施例２＞３官能エポキシ樹脂であるア
ミノフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ等量１１０、
住友化学社製ＥＬＭ−１００）１００部と９，１０−ジ
ヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−
１０−オキシド２．６部（リン化合物のリンとしての配
合量が層間絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し２．
０％）、溶剤としてメチルエチルケトン１００部を混合
し攪拌しながら８０℃、３時間で反応させた。このもの
に重量平均分子量２２０００のビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量４１００、油化シェルエポキシ
（株）製）２５部をシクロヘキサノン５０部に溶解した
ものを混合した。そこへ硬化剤として２−フェニルイミ
ダゾール５部、チタネート系カップリング剤（味の素
（株）製 ＫＲ−４６Ｂ）０．２部、平均粒径１μｍの
硫酸バリウム２０部を添加して接着剤ワニスを作製し
た。以下、実施例１と同様にして多層プリント配線板を
作製した。
ミノフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ等量１１０、
住友化学社製ＥＬＭ−１００）１００部と９，１０−ジ
ヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−
１０−オキシド２．６部（リン化合物のリンとしての配
合量が層間絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し２．
０％）、溶剤としてメチルエチルケトン１００部を混合
し攪拌しながら８０℃、３時間で反応させた。このもの
に重量平均分子量２２０００のビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量４１００、油化シェルエポキシ
（株）製）２５部をシクロヘキサノン５０部に溶解した
ものを混合した。そこへ硬化剤として２−フェニルイミ
ダゾール５部、チタネート系カップリング剤（味の素
（株）製 ＫＲ−４６Ｂ）０．２部、平均粒径１μｍの
硫酸バリウム２０部を添加して接着剤ワニスを作製し
た。以下、実施例１と同様にして多層プリント配線板を
作製した。
【００２０】＜実施例３＞ナフタレン骨格４官能エポキ
シ樹脂（エポキシ当量１６３、大日本インキ化学（株）
製 ）１００部と９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１
０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド２．６部
（リン化合物のリンとしての配合量が層間絶縁接着剤を
構成する樹脂固形分に対し２．０％）、溶剤としてメチ
ルエチルケトン１００部混合し攪拌しながら８０℃、３
時間で反応させた。このものに重量平均分子量１０００
００のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１２５００、油化シェルエポキシ（株）製）２５部をシ
クロヘキサノン５０部に溶解したものを混合した。そこ
へ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５部、チタネ
ート系カップリング剤（味の素（株）製 ＫＲ−４６
Ｂ）０．２部、平均粒径１μｍの硫酸バリウム２０部を
添加して接着剤ワニスを作製し、実施例１と同様にして
多層プリント配線板を作製した。
シ樹脂（エポキシ当量１６３、大日本インキ化学（株）
製 ）１００部と９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１
０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド２．６部
（リン化合物のリンとしての配合量が層間絶縁接着剤を
構成する樹脂固形分に対し２．０％）、溶剤としてメチ
ルエチルケトン１００部混合し攪拌しながら８０℃、３
時間で反応させた。このものに重量平均分子量１０００
００のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１２５００、油化シェルエポキシ（株）製）２５部をシ
クロヘキサノン５０部に溶解したものを混合した。そこ
へ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５部、チタネ
ート系カップリング剤（味の素（株）製 ＫＲ−４６
Ｂ）０．２部、平均粒径１μｍの硫酸バリウム２０部を
添加して接着剤ワニスを作製し、実施例１と同様にして
多層プリント配線板を作製した。
【００２１】＜実施例４＞フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量１９０、大日本インキ化学
（株）製 エピクロンＮ−７７０）１００部（以下、配
合量は全て重量部を表す）と９，１０−ジヒドロ−９−
オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシ
ド１３重量部（リン化合物のリンとしての配合量が層間
絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し１０重量％）、
溶剤としてメチルエチルケトン１００部混合し攪拌しな
がら８０℃３時間で反応させた。このものに重量平均分
子量５５０００のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量８３００、油化シェルエポキシ（株）製）２
５部をシクロヘキサノン５０部に溶解したものを混合し
た。そこへ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５
部、チタネート系カップリング剤（味の素（株）製 Ｋ
Ｒ−４６Ｂ）０．２部、平均粒径１μｍの硫酸バリウム
２０部を添加して接着剤ワニスを作製した。以下、実施
例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。
キシ樹脂（エポキシ当量１９０、大日本インキ化学
（株）製 エピクロンＮ−７７０）１００部（以下、配
合量は全て重量部を表す）と９，１０−ジヒドロ−９−
オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシ
ド１３重量部（リン化合物のリンとしての配合量が層間
絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し１０重量％）、
溶剤としてメチルエチルケトン１００部混合し攪拌しな
がら８０℃３時間で反応させた。このものに重量平均分
子量５５０００のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量８３００、油化シェルエポキシ（株）製）２
５部をシクロヘキサノン５０部に溶解したものを混合し
た。そこへ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５
部、チタネート系カップリング剤（味の素（株）製 Ｋ
Ｒ−４６Ｂ）０．２部、平均粒径１μｍの硫酸バリウム
２０部を添加して接着剤ワニスを作製した。以下、実施
例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。
【００２２】＜比較例１＞実施例１の多官能エポキシ樹
脂であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂の代わり
に２官能であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量１６５）を１００部と９，１０−ジヒドロ−９
−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキ
シド６．５部（リン化合物のリンとしての配合量が層間
絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し５％）を反応さ
せた以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を
作製した。
脂であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂の代わり
に２官能であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量１６５）を１００部と９，１０−ジヒドロ−９
−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキ
シド６．５部（リン化合物のリンとしての配合量が層間
絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し５％）を反応さ
せた以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を
作製した。
【００２３】＜比較例２＞実施例１で使用したビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂の代わりにクレゾールノボラッ
クエポキシ樹脂（エポキシ当量２４０）２５部をメチル
エチルケトン２５部に溶解したものを混合した以外は実
施例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。
ノールＦ型エポキシ樹脂の代わりにクレゾールノボラッ
クエポキシ樹脂（エポキシ当量２４０）２５部をメチル
エチルケトン２５部に溶解したものを混合した以外は実
施例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。
【００２４】＜比較例３＞９，１０−ジヒドロ−９−オ
キサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド
１９．５部（リン化合物のリンとしての配合量が層間絶
縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し１５％）を配合し
た以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を得
た。
キサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド
１９．５部（リン化合物のリンとしての配合量が層間絶
縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し１５％）を配合し
た以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を得
た。
【００２５】＜比較例４＞実施例１の９，１０−ジヒド
ロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０
−オキシドを１．６部（リン化合物のリンとしての配合
量が層間絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し１．２
％）を反応させた以外は実施例１と同様にして多層プリ
ント配線板を作製した。
ロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０
−オキシドを１．６部（リン化合物のリンとしての配合
量が層間絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し１．２
％）を反応させた以外は実施例１と同様にして多層プリ
ント配線板を作製した。
【００２６】得られた多層プリント配線板について、表
面平滑性、吸湿半田耐熱性、ピール強度及び難燃性を測
定し、表１に示す結果を得た。 表 １ 表面平滑性 吸湿半田耐熱性 ピール強度 難燃性 実施例１ ３μｍ ○ １.３kg/cm Ｖ−０ 実施例２ ３μｍ ○ １.５kg/cm Ｖ−０ 実施例３ ３μｍ ○ １.２kg/cm Ｖ−０ 実施例４ ５μｍ ○ １.５kg/cm Ｖ−０ 比較例１ ３μｍ × ０.７kg/cm ― 比較例２ ３μｍ ○ １.４kg/cm 燃焼 比較例３ （保存安定性がなく塗布不可） 比較例４ ３μｍ ○ １.５kg/cm 燃焼 比較例１は硬化不足のため吸湿半田耐熱性が不良であ
り、従って燃焼試験は行っていない。
面平滑性、吸湿半田耐熱性、ピール強度及び難燃性を測
定し、表１に示す結果を得た。 表 １ 表面平滑性 吸湿半田耐熱性 ピール強度 難燃性 実施例１ ３μｍ ○ １.３kg/cm Ｖ−０ 実施例２ ３μｍ ○ １.５kg/cm Ｖ−０ 実施例３ ３μｍ ○ １.２kg/cm Ｖ−０ 実施例４ ５μｍ ○ １.５kg/cm Ｖ−０ 比較例１ ３μｍ × ０.７kg/cm ― 比較例２ ３μｍ ○ １.４kg/cm 燃焼 比較例３ （保存安定性がなく塗布不可） 比較例４ ３μｍ ○ １.５kg/cm 燃焼 比較例１は硬化不足のため吸湿半田耐熱性が不良であ
り、従って燃焼試験は行っていない。
【００２７】（測定方法） 内層回路板試験片：線間１５０μｍピッチ、クリアラン
スホール１．０ｍｍφ １．表面平滑性：ＪＩＳ Ｂ ０６０１ Ｒ（ｍａｘ）に
よる ２．吸湿半田耐熱性 吸湿条件：プレッシャークッカー処理 １２５℃、２．
３気圧、３０分間 試験条件：ｎ＝５で、５個の試験片全てが２８０℃、１
２０秒間で膨れが無かったものを○とした。 ３．ピール強度：ＪＩＳ Ｃ ６４８６による ４．難燃性：ＪＩＳ Ｃ ６４８１による
スホール１．０ｍｍφ １．表面平滑性：ＪＩＳ Ｂ ０６０１ Ｒ（ｍａｘ）に
よる ２．吸湿半田耐熱性 吸湿条件：プレッシャークッカー処理 １２５℃、２．
３気圧、３０分間 試験条件：ｎ＝５で、５個の試験片全てが２８０℃、１
２０秒間で膨れが無かったものを○とした。 ３．ピール強度：ＪＩＳ Ｃ ６４８６による ４．難燃性：ＪＩＳ Ｃ ６４８１による
【００２８】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板用層間絶縁
接着剤は、焼却時にダイオキシンの発生が懸念されてい
るハロゲン化合物を一切含まず、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に
よるプリント配線基板としての難燃性を達成した。ま
た、この層間絶縁接着剤はワニスの状態あるいは銅箔に
コートした状態において、保存性にすぐれ、得られた多
層プリント配線板は電気特性はもちろんのこと、耐湿性
等においても優れた特性を有している。
接着剤は、焼却時にダイオキシンの発生が懸念されてい
るハロゲン化合物を一切含まず、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に
よるプリント配線基板としての難燃性を達成した。ま
た、この層間絶縁接着剤はワニスの状態あるいは銅箔に
コートした状態において、保存性にすぐれ、得られた多
層プリント配線板は電気特性はもちろんのこと、耐湿性
等においても優れた特性を有している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ Ｆターム(参考） 4F100 AB17B AB33B AH07A AH10A AK53A BA02 EH462 EJ862 GB43 JA07A JJ07 JL01 JL05 JL11A YY00A 4J004 AA13 AA18 CA08 CC02 FA05 4J040 EC061 EC062 EC071 EC072 EC121 EC122 EC271 EC272 EC341 EC342 HD27 KA36 LA01 LA05 LA08 LA09 MA02 MB03 NA20 5E346 AA12 AA15 AA16 BB01 CC09 CC41 CC43 DD03 EE02 EE06 EE07 EE12 GG02 GG27 GG28 HH18
Claims (4)
- 【請求項１】 下記の各成分を必須成分として含有し、
（イ）成分の配合量が、リン含有量として、層間絶縁接
着剤を構成する樹脂固形分に対し１．５〜１０重量％で
あることを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接
着剤。 （イ）化学式１で示されるリン化合物、 【化１】 Ｒ1、Ｒ2：アルキル基、芳香族基 （ロ）三つ以上のグリシジル基を持つ多官能エポキシ樹
脂、及び（ハ）重量平均分子量が２００００〜１０００
００であるビスフェノール型エポキシ樹脂。 - 【請求項２】 （イ）成分が（ロ）成分の５〜５０重量
％である請求項１記載の層間絶縁接着剤。 - 【請求項３】 （イ）成分を（ロ）成分と予め付加反応
させた後、成分（ハ）と配合する請求項１又は２記載の
多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の層間絶縁接着
剤を銅箔にコートしてなる多層プリント配線板用層間絶
縁接着剤付き銅箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1240199A JP2000212538A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1240199A JP2000212538A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000212538A true JP2000212538A (ja) | 2000-08-02 |
Family
ID=11804252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1240199A Pending JP2000212538A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000212538A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001348417A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-18 | Fujitsu Ltd | ビルドアップ基板用絶縁樹脂組成物 |
| JP2002201364A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-19 | Fujitsu Ltd | 難燃性樹脂組成物およびこれを用いたビルドアップ基板 |
-
1999
- 1999-01-20 JP JP1240199A patent/JP2000212538A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001348417A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-18 | Fujitsu Ltd | ビルドアップ基板用絶縁樹脂組成物 |
| JP2002201364A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-19 | Fujitsu Ltd | 難燃性樹脂組成物およびこれを用いたビルドアップ基板 |
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