JPH02177596A

JPH02177596A - 多層配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH02177596A
Application number: JP33374588A
Authority: JP
Inventors: Toru Shirase; 白勢　徹; Shinichi Yamamoto; 信一山本
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1988-12-28
Filing date: 1988-12-28
Publication date: 1990-07-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）本発明は、多Ｊげ配線板の製造方法に関するものである
。

（従来技術及びその問題点）多層配線板を製造するために、両面又は片面に印刷配線
を有する内層配線板と表面に銅層を有する外層板とをプ
リプレグを介して熱プレスにより一体に積層接着し、そ
の銅層表面をパターン状ににエツチングすることは知ら
れている。

しかしながら、このような方法では、そのブレスに長時
間を要してプロセス効率が悪い上、プレス機の設備費が
高い等の問題点がある。

特開昭６２−２３００９０号公報によれば、前記プレス
操作を不要とする方法として、内層配線板の両面にリン
片状充填剤を配合した液状エポキシ樹脂組成物を塗布し
、硬化して絶縁層を形成した後、その絶縁層上に逆パタ
ーン状にメッキレジストを形成し、無電解めっき処理す
る方法が知られている。

しかしながら、この方法においては、絶縁層の形成に液
状の熱硬化性樹脂を塗布し、加熱硬化する方法であるた
め、内層配線板の両面に同時に樹脂を塗布し、硬化する
ことができず、片面ずつ樹脂を塗布、硬化する必要があ
った。従って、このような従来法では、作業効率が悪い
上に、内層配線板の片面に樹脂を塗布、硬化した時に生
じる基板のソリのために、その反対面への樹脂の均一塗
布が困難であるという問題がある。

（発明の課題）本発明は、従来技術に見られる前記問題点を解決し、内
層配線板の両面に対して、作業性よく絶縁層を形成し、
多層印刷配線板を効率よく製造し得る方法を提供するこ
とをその課題とする。

（課題を解決するための手段）本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果１本発明を完成するに至った。

即ち１本発明によれば、内層配線板の両面に。

支持体フィルム上にあらかじめ積層支持させた熱硬化性
エポキシ樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂フィルムを積
層し、熱圧着させた後、該樹脂フィルムから該支持体フ
ィルムを剥離除去し、次いで該内層配線板に接着した樹
脂フィルムを熱硬化させて絶縁層を形成し、このように
して形成された絶縁層に対し、常法により配線パターン
を形成することを特徴とする多層配線板の製造方法が提
供される。

また、本発明によれば、内層配線板の両面に、銅箔から
なる支持体フィルムにあらかじめ積層接着させた熱硬化
性エポキシ樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂フィルムを
積層し、熱圧着させ、熱硬化させた後、該銅箔面をパタ
ーン状にエツチングすることを特徴とする多層配線板の
製造方法が提供される。

本発明では、内層配線板の両面に対する絶縁層形成のた
めに、支持体フィルム上にあらかじめ積層支持させた熱
硬化性エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムを用い
る。このような樹脂フィルムを得るには、支持体フィル
ム上に、熱硬化性エポキシ樹脂組成物（以下、単に組成
物とも言う）を、常温又は加熱下、液状で塗布し、固形
化させればよい、塗布された組成物の固形化は、常温で
塗布した場合、塗布物を加熱して組成物の硬化反応をあ
る程度埠め左後、常温に冷却することによって行うこと
ができる。また、加熱下で塗布した場合には、塗布物を
室温に冷却すればよい、有機溶剤を含むａｉＦは塗布後
に有機溶剤を蒸発乾燥すればよい、このようにして支持
体フィルム上に塗布された組成物は、熱硬化性を有し、
加熱により先ず軟化溶融し、さらに加熱を続けることに
より硬化する０本発明においては、支持体上に形成した
組成物のフィルム（被ｌＩ）の軟化温度は、０〜２００
℃、好ましくは２０〜１５０℃に規定するのがよい、ま
た、その組成物フィルムの厚さは、１０−５００４、好
ましくは２Ｇ−２００−の範囲に規定するのがよい。

支持体フィルムに塗布する熱硬化性エポキシ樹脂組成物
としては、支持体フィルムに塗布可能なように、常温又
は加熱（約２００℃までの加熱）下で液状を示すもので
あればよく、一般には、硬化剤を含有する熱硬化性エポ
キシ樹脂が用いられる。

次に、本発明で用いる樹脂フィルム形成用のエポキシ樹
脂組成物について詳述する。

本発明において樹脂フィルム形成用に用いられるエポキ
シ樹脂は、常温ないし加熱下で液状を示し、エポキシ基
を１分子に２個以上持つポリエポキシ化合物であれば特
に制限はない、このようなものとしては、例えば、ビス
フェノールＡのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡＤのグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、グリセリンのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、
ポリアルキレンオキサイドのグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、ダイマー酸のグリシジルエステル型エポキシ
樹脂、イソフタル酸のグリシジルエステル型エポキシ樹
脂、ブロム化ビスフェノールＡのグリシシールエーテル
型エポキシ樹脂、ポリブタジェンを過酢酸でエポキシ化
したエポキシ樹脂等が挙げられる０本発明では、樹脂フ
ィルムとしての特性゛からは、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂の使用が好ましい、上記エポキシ樹脂の混合物
およびエポキシ樹脂の粘度を低下させるためのエポキシ
化合物との混合物も使用することができる。

さらに、上記エポキシ樹脂や混合物には常温ないし加熱
下で液状を示す限り、常温で結晶化しているエポキシ樹
脂、例えばレゾルシンやハイドロキノンのグリシジル型
エポキシ樹脂や、常温固体状エポキシ樹脂を常温ないし
加熱下で溶解することができる。

エポキシ樹脂に対する硬化剤としては、加熱により硬化
反応を起す潜在性硬化剤が好ましく使用される他、低温
で硬化反応を起す硬化剤を用いることもできる。潜在性
硬化剤としては、含窒素潜在性硬化剤が好ましく用いら
れる。その他、三フフ化ホウ素錯体、有機金属化合物及
び一部の酸無水物、フェノール化合物、ノボラック型フ
ェノール樹脂等も用いられる０本発明で用いる好ましい
含窒素潜在性硬化剤の具体例としては、例えば、ジシア
ンジアミドの他、アセトグアナミンやベンゾグアナミン
のようなグアナミン類、アジピン酸ジヒドラジド、ステ
アリン酸ジヒドラジド、イソフタール酸ジヒドラジド、
セパチン酸ジヒドラジドのようなヒドラジド、２．４−
ジヒドラジド−６−メチルアミノ−ｓ−トリアジンなど
のトリアジン化合物、イミダゾール及びイミダゾール誘
導体又はその変性物等が挙げられる。

前記潜在性硬化剤は、硬化促進剤とともに用いるのが好
ましい、このような硬化促進剤としては、以下に示す如
きのちのを用いるのが好ましい。

（１）アミンアダクト系硬化促進剤この硬化促進剤としては、例えば、（ｉ）２．３−ビス
（４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル）プロ
パン又は１，３−ビス（４−（４−（２，３−エポキシ
プロポキシ）−α、゛α−ジメチルベンジル〕フェノキ
シ）−２−プロパツール、　（ｉｔ）フェノールとホル
ムアルデヒドとジメチルアミンとの縮合物、　（ｆｉｔ
）２−アルキル（炭素数１〜３）イミダゾール又は２−
アルキル（炭素数１〜３）−４゛−メチルイーミダゾー
ルと２，３−エポキシプロピル−フェニルエーテルとの
付加物及び（ｔｖ）ピペラジンの重付加物の使用が有利
である。

（２）　１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウン
デセンとフェノールノボラックの固溶体この溶液は、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７とフェノールノボラックを混合加熱して
反応させたものを冷却固化して粉砕して得ることができ
る。フェノールノボラックとは、フェノール類とアルデ
ヒド類との縮合物を意味する。フェノール類としては、
フェノール、アルキル又はアルコキシフェノール、ハロ
ゲン化フェノール等の一価フエノール類、レゾルシノー
ル又はビスフェノールＡのような多価フェノール類が含
まれる。

好ましいフェノールは、フェノール、Ｐ−第三ブチルフ
ェノール及びビスフェノールＡである。アルデヒド類と
しては、フルフラルデヒド、クロラール、アセトアルデ
ヒド、好ましくはホルムアルデヒドが挙げられる。１．
８−ジアゾ−ビシクロ（５＄”ＬＯ）ウンデセン−７と
フェノールノボラックとの固溶体は、完全な塩の形をし
たもののみでなく、単なる固溶体のものが含まれてもよ
い、１．８−ジアゾ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７の固溶体中の含量は、１０−５０重量ヌが好まし
く、必ずしも化学量論的量である必要はない。

（３）その他３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１〜ジメチル
尿素等の尿素誘導体、イミダゾール及びその誘導体、又
はその変性物等も用いられる。これ等の硬化促進剤は、
前記潜在性硬化剤との関連で適当に選定される。

前記含窒素潜在性硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂１当
量に対し、　０．０３〜０．２５モルの割合で添加する
の好ましい、少なすぎると硬化物のガラス転移点が低く
なり、耐湿性にも劣り、また硬化に際しての硬化速度が
遅くなる。逆に多すぎると組成物の保存性が悪くなり、
硬化物のガラス転移点も格別高くならず、耐湿性が悪く
なる。また、硬化促進剤の使用割合は、エポキシ樹脂１
００重量部に対し１〜３０重量部の割合がよい、少なす
ぎると硬化速度が遅くなる。多すぎるとコスト高になる
上、格別の利点も得られず、逆に保存安定性が悪くなる
。

また、比較的低温で硬化反応を起す硬化剤としては、従
来各種のものが知られるが、特に、芳香族ポリアミンが
好ましく用いられる。このようなものとしては、例えば
、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホ
ン等が挙げられる。芳香族ポリアミンの使用量は、エポ
キシ樹脂のエポキシ当量に対する活性水素当量の比が０
．７−１．３゜好ましくは０．８５〜１．１５の範囲に
なるような割合量である。

エポキシ樹脂組成物には、必要に応じ、無機充填剤や、
無機揺変剤を配合することができる。これらのものは、
表面処理を施さずにそのままエポキシ樹脂に配合するこ
とができるが、硬化物の物性を考えるとシランカップリ
ング剤で表面処理を施して用いるのが好ましい、シラン
カップリング剤としては、エポキシシラン、アミノシラ
ン等が好ましく用いられる。さらに、組成物の保存安定
性を考えると、シロキサン系化合物により表面処理を施
して用いるのが好ましい、この場合、シロキサン系化合
物とは、分子中にシロキサン結合（Ｓｉ−０結合）を有
する化合物を意味し、例えば、以下に示す如き化合物を
用いることができる。

式中、Ｒは一価炭化水素基で、例えば、メチル。

エチル、プロピル、ビニル、フェニル等が挙げられる。

鵬は正の整数である。

式中、Ｒは前記と同じ意味を有する。Ｙは−Ｈ１〜ＯＨ
，−ＯＲ”、−Ｒ”−ＣＨ−ＣＨ２、−Ｒ”−ＮＨ８，
−Ｒ”−ＣＯＯＨ。

−Ｒ”−ＯＨ等の置換基を示す、この場合　ｎｌは１価
の炭化水素基、Ｒ３は２価炭化水素基を示し、脂肪族系
及び芳香族系のものが含まれる。　ｍ、ｎは正の整数を
示す。

式中、Ｒ，Ｙ及びｎは前記と同じ意味を有する。

なお、前記した置換基Ｙは１分子顔中又は分子鎖末端の
いずれに結合していてもよい。

本発明で用いるシロキサン系化合物の粘度（２５℃）は
、その種類にもよるが、一般的には、　１０．Ｇ。

Ｏセンチストークス以下であるのが好ましい、シロキサ
ン系化合物の使用割合は、充填剤や揺変剤１００重量部
に対して、０．１〜１０重量部、好ましくは０．５−５
重量部の割合である。

前記無機充填剤の具体例としては、例えば、結晶シリカ
、溶融シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カ
ルシウム、タルク、クレー、ケイ酸カルシウム、マイカ
、チタン白、ガラス繊維、ガラスパウダー、ガラスフレ
ーク、球状ガラス、各種ウィスカー等が挙げられる。無
機充填剤の使用割合は１組成物に５〜８０重量％、好ま
しくは２０〜７５重量での割合である。

無機揺変剤としては１例えば、平均粒径が１００ｎ■以
下の超微粒子状のシリカやアルミナの他、平均粒子径が
３−以下の水酸化アルミニウム、繊維状マグネシウムオ
キシサルフェート、粉末状アスベスト、繊維状シリカ、
繊維状チタン酸カリウム、鱗片状マイカ、いわゆるベン
トナイトと呼ばれるモンモリロナイト−有機塩基複合体
等が挙げられる。揺変剤の使用割合は、エポキシ樹脂１
００重量部に対して、０．１〜３０重量部、好ましくは
０．５〜１５重量部の割合である。

さらに、エポキシ樹脂組成物には、その粘着性を調整す
る目的で、エポキシ基を有する反応性希釈剤を添加する
こともできる。エポキシ基を有する反応性希釈剤として
は、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエ
ーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ル等が挙げられる。また、ブロム含量４０〜５０％のブ
ロム化フェニルグリシジルエーテル（日本化薬社１１Ｂ
ＲＯＣ等）も使用できる。さらにまた、組成物の塗布性
を調整する目的で、有機溶剤を添加することもできる。

このような有機溶剤としては、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、メチ
ルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール
などのアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソ
ルブなどのセロソルブ類。

ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳昏族炭化水素類
、塩化メチレン、二塩化エタン等のハロゲン化炭化水素
類等が挙げられる。

エポキシ樹脂組成物には、前記したエポキシ樹脂、潜在
性硬化剤、反応促進剤、充填剤、揺変剤。

反応希釈剤、有機溶剤等の他に、目的に応じて難燃剤、
難燃助剤、染料、顔料１分散剤、沈降防止剤等を用いる
ことができる。

熱硬化性エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムに対
する支持体フィルムとしては、各種の合成樹脂フィルム
を用いることができる。このようなものとしては１例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポリ
エステル、ポリイミド、ポリサルホン、ポリアクリレー
ト、ポリエーテルアミド、ポリカーボネート等の合成樹
脂から形成されたフィルムを例示することができる１合
成樹脂フィルムの厚さは、５〜２５Ｇ、、好ましくは１
Ｇ−１２５−である、また、本発明では、支持体フィル
ムとして、金属フィルム、あるいは金属蒸着フィルムを
用いることができる０例えば、金属フィルムとしては、
銅箔、アルミニウム箔、スズ箔等を用いることができる
。金属蒸着フィルムとしては、銅、アルミニウム、スズ
等の金属を、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチ
レン。

ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポ
リエステル、ポリイミド、ポリサルホン、ポリアクリレ
ート、ポリエーテルアミド、ポリカーボネート等の合成
樹脂フィルムに蒸着した蒸着フィルムを用いることがで
きる。金属フィルム。

金属蒸着フィルムの金属層の厚さは０．１〜Ｚｏｏｐａ
である。

支持体フィルムに組成物を塗布する場合、その塗布方法
としては、液状又は有機溶剤に溶解した溶液状の組成物
では、ロールコート法や、カーテンコート法等の塗布方
法が用いられ、固体状の組成物では、軟化点以上に加熱
溶解し、ホットメルトコート法等で塗布することができ
る。

本発明においては、支持体フィルムと熱硬化性エポキシ
樹脂組成物からなる樹脂フィルムとの間の接着強度ａは
、この樹脂フィルムを基板面に接着固定化した時の基板
面と樹脂フィルムとの間の接着強度すよりも弱くする。

このことにより、樹脂フィルムを支持体とともに基板面
に熱圧着した後に、基板面から樹脂フィルムを剥離させ
ることなく、支持体フィルムのみを容易に剥離させるこ
とができる。支持体フィルムと樹脂フィルムとの間の接
着強度（ａ）は容易に調節することができ、例えば、支
持体フィルムの種類を変えることによって、あるいは支
持体フィルム面にあらかじめ。

支持体フィルムと剥離しゃすい下引層を形成するか、離
型剤層を形成することによって行うことができる。下引
層材料としては、ポバール樹脂、ポリスチレン樹脂、ア
クリル樹脂、アルコール可溶性ナイロンの他、アセチル
セルロース、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂等
のビール性を持ったものの使用が好ましい、その厚さは
１〜１０４である。離型剤としては１例えば、各種ワッ
クス類や、高級脂肪酸やその金属塩及びエステル、シリ
コーン油、シランカップリング剤、前記一般式（１）−
（ＩＶ）で表わされるシロキサン系化合物、フッ素系重
合体、シリコーン系又はフッ素系界面活性剤等を挙げる
ことができる。

本発明において、支持体フィルムに積層した熱硬化性エ
ポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムは、１枚の平面
フィルムとして用いられる他、好ましくは、ロール巻フ
ィルムとして用いられる。

ロール巻フィルムとして用いる場合、樹脂フィルム面と
支持体フィルム面との間の接着を防止するために、その
間に合成樹脂フィルムや紙７合成樹脂フィルム、紙１合
成樹脂フィルム／紙等の複合紙等を保護フィルム（保護
層）として介在させるのが好ましい、この場合１合成樹
脂フィルムとしては、前記した各種のものが挙げられる
。保護フィルムの厚さは、５〜１００ｐａ、好ましくは
１２〜７５−である。

これらの保護フィルムは、支持体に積層させた樹脂フィ
ルムをロール巻する時に、樹脂フィルム面とロール面と
の間に介挿し、樹脂フィルムとともにロール巻すること
により、樹脂フィルム面に積層させることができる。ま
た、塗布工程から得られた樹脂フィルム面に圧着した後
、加熱処理し、ロール巻することもできる。さらに、樹
脂フィルム面に熱圧着し、ロール巻することもできる。

支持体フィルムに塗布溶剤を含む組成物を塗布して形成
した樹脂フィルムに対しては、保護層としては紙の使用
が好ましい、また、支持体フィルムに反応希釈剤を含む
組成物を塗布して形成した樹脂フィルムに対しては、合
成樹脂フィルム、特に接着強度の弱いポリエチレンやポ
リプロピレン等のポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリ
塩化ビニリデン共重合体フィルムの使用が好ましい。

第１図に、ロール巻熱硬化性樹脂フィルムの斜視図を示
す、この図面において、１は熱硬化性樹脂フィルム、２
は支持体フィルム、３は保護フィルムを各示す、このロ
ール巻樹脂フィルムにおいて。

樹脂フィルムｌと保護フィルム３との間の接着強度（ｂ
）は、樹脂フィルムｌと支持体フィルム２どの間の接着
強度（ａ）よりも小さい、従って、保護フィルム３は、
４６１脂フイルムの支持体フィルム２からの剥離を生じ
ることなく、樹脂フィルム１から剥離させることができ
る。

また、樹脂フィルムのロール巻きにおいて、樹脂フィル
ムと支持体フィルムとの間の接着は、支持体フィルムの
裏面（樹脂フィルムが形成されていない方の面）に対し
、離型剤層を塗布形成することによっても防止すること
ができる。離型剤としては、シリコーン系又はフッ素系
界面活性剤、シランカップリング剤、前記した一般式（
１）−（ＩＶ）で示した如きシロキサン、フッ素系重合
体等を挙げることができる。この場合、シリコーン系界
面活性剤としては、ジメチルポリシロキサン、メチルエ
チポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、メ
チルビニルポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン／
オキシアルキレン共重合体、長鎖アルキル基変性ポリシ
ロキサン等が挙げられる。

次に１本発明の多層配線板の・製造方法について詳述す
る。

（内層配線板への樹脂フィルムの熱圧着工程）この工程
は、支持体フィルムに積層支持させた樹脂フィルムを、
その樹脂フィルム面に保護層が形成されている場合には
その保護層を剥離した後、内層配線基板の両面にその樹
脂フィルムが接触するようにして重ね、熱圧着する工程
である。この熱圧着は種々の方法で行うことができるが
、好ましくは、真空ラミネート法により行うことができ
る。この熱圧着工程においては、樹脂フィルムは。

その軟化温度以上に加熱され、かつ加圧されることから
、基板表面の微細凹部まで樹脂が均一に充填された軟化
樹脂の被膜が形成される。そして、この軟化樹脂被膜は
冷却され、固形化される。

（支持体フィルムの剥離工程）この工程は、前記のようにして、内層配線基板上に形成
された固形化樹脂フィルム（被膜）から、その表面に接
着する支持体フィルムを剥離除去させる工程である。基
板上に形成された固形化樹脂被膜において、その表面の
支持体フィルムと樹脂被膜との間の接着強度（ａ）は、
あらかじめ、樹脂被膜と基板表面との間の接着強度（ｃ
）よりも弱く設定されている。従って、支持体フィルム
は、樹脂被膜の基板表面からの剥離を生じることなく、
樹脂被膜から剥離させることができる。

（固形化樹脂被膜の熱硬化工程）この工程は、前記のようにして支持体フィルムの剥離除
去された後の樹脂被膜を加熱し、硬化させて熱不融性の
硬化樹脂被膜に変換する工程である。熱硬化温度は、樹
脂の種類にもよるが、一般には、５０〜２００℃の範囲
である。

以上のようにして内層配線基板上には、耐熱性。

耐薬品性及び絶縁性にすぐれたエポキシ樹脂の硬化被膜
（絶縁層）が形成される。

（配線パターンの形成）この工程は、前記のようにして内層配線基板上に形成さ
れた絶縁層上に配線パターンを形成する工程であり、従
来公知の方法により実施される。

即ち、絶縁層に銅箔を積層接着させ、銅箔上にエツチン
グによりパターンを形成する方法や、絶縁層上に銅メッ
キによりパターンを形成する方法が採用される。銅箔上
にエツチングによりパターンを形成するための方法を具
体的に示すと、先ず、銅箔上に感光性樹脂層を設け、露
光及び現像を行った後、エツチングを行うとともに、感
光性樹脂を除去する。また、絶縁層上に飼メッキにより
パターンを形成するための具体的方法を示すと、先ず、
絶縁層上に接着剤層を塗布し、無電解メッキ触媒処理を
行い、メッキレジストを形成した後。

無電解メッキを行い、配線パターン形成する。

以上のようにして、１つの内層配線基板に２つの外層配
線基板を積層接着させた構造の多層配線板が得られるが
、より多くの配線基板を積層した構造の多層配線板も、
同様にして得ることができる。

即ち、前記のようにして得られた積層配線板と熱硬化性
樹脂フィルムを用い、前記と同様にして、その積層配線
板の片面又は両面に絶縁層を設け、その上に配線パター
ンを形成する工程を繰返し行うことにより、任意の数の
多層配線板を得ることができる。

なお、前記のようにして多層配線板を製造する場合、従
来法と同様に、スルーホールの形成等の工程が採用され
ることはもちろんである。

（発明の効果）以上示したように、本発明によれば、支持体フィルムに
積層支持させた熱硬化性エポキシ樹脂組成物からなる熱
硬化性樹脂フィルムを用いることにより、多層配線板を
効率よく製造することができる。

（実施例）次に本発明を実施例によりさらに説明する。

実施例（１）熱硬化性樹脂フィルムの製造幅２５０ｍ５＋、厚さｓｏ、ａｔのポリエチレンテレフ
タレートフィルム上に、下記成分組成の熱硬化性エポキ
シ樹脂組成物を、温度２０℃において、アプリケーター
により塗布し、温度１２０℃に加熱乾燥し。

さらにその塗布面にポリプロピレンフィルムを重ねて回
転ロールで巻取って、ロール巻された保護層を有し、支
持体フィルムに積層支持された熱硬化性樹脂フィルムを
得た。

表−１８１′油化シエルエポキシ■製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エポキシ当量４５０〜５００１３、′東部化成１４！１１１　　フェノキシ樹脂（２
）熱硬化性樹脂フィルムの内層配線板への熱圧着ロール巻された樹脂フィルムから、ポリプロピレンフィ
ルム（保護層）を剥離しながら熱硬化性樹脂フィルムを
一定長さに引出し、これを所要寸法に切断して支持体フ
ィルムに積層支持された熱硬化性樹脂フィルムを得た。

この熱硬化性樹脂フィルムを、印刷配線基板の両面にそ
の樹脂フィルムが接触するように重ね、真空ラミネート
により温度８０℃で熱圧着した後、冷却し１次いで支持
体シートを剥離して１表面にエポキシ樹脂被膜を有する
基板を得た。

（３）エポキシ樹脂被膜の熱硬化前記で得られたエポキシ樹脂被膜を有する基板を、温度
１５０℃の加熱室に２時間置き、被膜を熱硬化させた。

（４）配線パターンの形成次に、前記のようにして基板上に形成された硬化被膜表
面を平滑に研磨した後、その上に銅箔を積層接着し、エ
ツチング法により配線パターンを形成し、多層配線板を
得た。

また、前記基板上に形成された硬化被膜表面を平滑に研
磨した後、銅めっき法により、その硬化被膜上に直接配
線パターンを形成した。

実施例２実施例１において、支持体フィルムとして厚さ１８−の
銅箔を用いた以外は同様にしてロール巻された保護層を
有する樹脂フィルムを得た。

次に、このロール巻された樹脂フィルムから保護層を剥
離しながら樹脂フィルムを一定長さに引出し、これを所
要寸法に切断して銅箔を支持体フィルムとする樹脂フィ
ルムを得た。

この樹脂フィルムを、印刷配線基板の両面にその樹脂フ
ィルム面が基板表面に接触するように重ね、温度８０℃
で熱圧着した後、さらに温度１５０℃で２時間加熱処理
した。

次に、このようにして得られた積層物の銅箔表面に常法
により配線パターンを形成し、多層配線板を得た。

【図面の簡単な説明】

第１図は、支持体フィルムに積層支持され、かつ表面に
保護層を有する巻成された樹脂フィルムの斜視図である
。ｌ・・・熱硬化性エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィ
ルム、２・・・支持体フィルム、３・・・保ｓＮ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）内層配線板の両面に、支持体フィルム上にあらか
じめ積層支持させた熱硬化性エポキシ樹脂組成物からな
る熱硬化性樹脂フィルムを積層し、熱圧着させた後、該
樹脂フィルムから該支持体フィルムを剥離除去し、次い
で該内層配線板に接着した樹脂フィルムを熱硬化させて
絶縁層を形成し、このようにして形成された絶縁層に対
し、常法により配線パターンを形成することを特徴とす
る多層配線板の製造方法。
（２）該絶縁層に対する配線パターンの形成を、該絶縁
層に銅箔を積層接着させ、該銅箔面をパターン状にエッ
チングすることにより行う請求項１の方法。
（３）該絶縁層に対する配線パターンの形成を、該絶縁
層にパターン状に銅メッキすることにより行う請求項１
の方法。
（４）内層配線板の両面に、銅箔からなる支持体フィル
ムにあらかじめ積層接着させた熱硬化性エポキシ樹脂組
成物からなる熱硬化性樹脂フィルムを積層し、熱圧着さ
せ、熱硬化させた後、該銅箔面をパターン状にエッチン
グすることを特徴とする（５）該熱硬化性組成物が、潜
在性硬化剤とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含む組
成物である請求項１〜４のいずれかの方法。多層配線板の製造方法。