JP7146301B2 - 絶縁接着フィルム及びその製造方法、多層プリント配線板 - Google Patents

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Description

本発明は高密度多層配線板封止材料の分野に関し、特に絶縁接着フィルム及びその製造方法、多層プリント配線板に関する。
人工知能の急速な発展に伴い、電化製品も徐々に薄型化、高密度化の方向に進んでいる。高密度多層配線板を普通に携帯電話、デジタルカメラ、ノートパソコンなどの携帯用の電化製品の封止基板として使用し、ＩＣ（集積回路）の封止基板としてコア基板からより一層薄いコアレス基板へ進化しており、高密度多層配線板の改良も研究のホットスポットとなっている。
高密度多層配線板とは絶縁基板、従来の両面基板または多層基板の上に、銅めっき及び電気銅めっきの加工でガラス繊維補強絶縁材に電線ワイヤ及び貫通孔を形成し、繰り返して、必要な層数まで累積するより多層プリント配線板を作成する。従来の多層配線板の製造工程は銅張積層板の表面にある銅箔の一部を選択的に除去して導電パターンを得ることで、この方法の工程数が多い、管理の困難性及び高コストという問題がある。
多層配線板に対して、一般に線幅/線間隔が４０ミクロン未満になると回線の品質を保証することができない。しかし半導体チップキャリアの線幅/線間隔は一般に１５ミクロン未満である。現在の解決策としてセミアディティブ法（ＳＡＰ）またはモディファイドセミアディティブ工法（ＭＳＡＰ）しかないので、これは現在において最も先進的なＨＤＩ（高密度相互接続多層配線板）の製造技術である。セミアディティブ工法という技術の要点として層間材料-絶縁膜材料は、すなわち日本の味の素株式会社の製品ＡＢＦ／ＧＸであり、その製品は主にエポキシ硬化剤及び熱可塑性のフェノキシ樹脂により成膜する。一定の厚さのＰＥＴ担持膜に一定の厚さの接着剤を塗布した後、赤外線加熱または熱風で溶剤を乾燥させて粘性のある薄膜を得る、しかしフェノキシ樹脂はフェノールでエポキシの鎖を延長されるより形成するので、大量のアルコール性ヒドロキシル基が絶縁材の誘電特性に与える影響が深刻であるので、高周波・高速分野の応用が制限されている。
中国特許第ＺＬ２０１８１０６３１７１８.９号にウレタンアクリレートメタクリレート樹脂、メタクリル酸ヒドロキシエチルの光硬化をエポキシ樹脂の成膜成分として、脂肪族エポキシを本体として無溶媒糊塗布方法で絶縁材フィルムを製造することが記載されているが、無溶媒糊塗布方法は配合設計に適しておらず、またこの技術で作成製造した絶縁材フィルムの難燃性が悪い、熱膨張しやすいという問題がある。
ＡＢＦ（絶縁材）フィルム材料として低表面粗さ、低熱膨張率、低誘電損因子および高いガラス転移温度等の特性を要求し、現在中国において実現されていない、従って中国においてＡＢＦフィルム材料は常に輸入に依存しており、これにより多層配線板のコストを大幅に増加させて、中国の配線板産業の健全な発展に及ぼす不利な影響は極めて大きい。したがって、現存技術の改善の必要がある。
中国特許第ＺＬ２０１８１０６３１７１８.９号明細書
上述の現有技術における欠点を鑑み、本発明の目的は絶縁接着フィルム及びその製造方法、多層プリント配線板を提供するにより、現有の絶縁接着フィルムにおける低柔軟性、高誘電率と誘電損率、および熱膨張しやすいという問題を解決する。
本発明の技術方案は以下に示す。絶縁接着フィルムは、すなわち、離型フィルムと、離型フィルム表面に設置された絶縁材層を含む、前記絶縁材層の材料は、飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂またはブロック型イソシアネート、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬化促進剤を含む。
前記絶縁接着フィルムは、そのうち、飽和ポリエステル樹脂５-３０重量部、アミノ樹脂またはブロック型イソシアネート０．５-３重量部、エポキシ樹脂４５-７５重量部、硬化剤１-２５重量部、無機充填剤１-１００重量部、硬化促進剤０．１-５重量部を配合する。
前記絶縁接着フィルムは、そのうち、前記飽和ポリエステル樹脂の化学構造式が下記一般式で表される：
Figure 0007146301000001
 式中、ｎが１-１００であり、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ炭素原子数２０個未満のアルキル基、フェニル基、ナフチル基またはそれらの組み合わせから選択される。
前記絶縁接着フィルムは、そのうち、前記アミノ樹脂がメラミンまたはベンゾグアナミンとホルムアルデヒドとを有機アルコールの縮合重合により形成された樹脂である。
前記絶縁接着フィルムに、そのうち、前記ブロック型イソシアネートはフェノールをブロック剤としてのＨＤＩ、ＭＤＩ、ＴＤＩ、ＰＤＩのうち一種類または多種類であり；あるいは、前記ブロック型イソシアネートはカプロラクタムをブロック剤としてのＨＤＩ、ＭＤＩ、ＴＤＩ、ＰＤＩのうち一種類または多種類である。
前記絶縁接着フィルムに、そのうち、前記エポキシ樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＤＣＰＤエポキシ樹脂、トリフェノールエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、ナフトールエポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂のうち一種類または多種類である。
前記絶縁接着フィルムに、そのうち、前記硬化剤はジシアンジアミド、芳香族アミン、フェノール化合物、活性エステル化合物、リン含有フェノールアルデヒドのうち一種類または多種類である。
前記絶縁接着フィルムに、そのうち、前記離型フィルムの厚さが１０-１００μｍであり、前記絶縁材層の厚さが１０-２００μｍである。
前記絶縁接着フィルムの製造方法について、そのうち、下記工程を含む：
アミノ樹脂またはブロック型イソシアネートを飽和ポリエステル樹脂溶液に加え、混合することにより第１接着剤溶液を得る工程と；
前記第１接着剤溶液にエポキシ樹脂と硬化剤を加え、混合することにより第２接着剤溶液を得る工程と；
前記第２接着剤溶液に無機充填剤と硬化促進剤を加え、混合することにより第３接着剤溶液を得る工程と；
前記第３接着剤溶液を離型フィルム上に塗布して硬化処理を行い、前記絶縁接着フィルムを得る工程と、を含む。
多層プリント配線板は、そのうち、本発明に係る前記絶縁接着フィルムを含む。
本開示によれば離型フィルム及び離型フィルム表面に設置された絶縁材層を含む絶縁接着フィルムを提供し、前記絶縁材層の材料に飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂またはブロック型イソシアネート、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬化促進剤を含む。本発明においてエポキシ樹脂組成物に飽和ポリエステル樹脂成分を導入することにより、製造した絶縁接着フィルムは低誘電率、低誘電損率及び強粘着力等の利点を与える。
図１は本発明に係る絶縁接着フィルムの製造方法について好ましい実施例のフローチャートである。
本発明に開示した絶縁接着フィルム及びその製造方法、多層プリント配線板について、本発明の目的、技術手段及び効果をよりはっきりと明確にするため、以下に詳しく説明する。理解されるべきは、ここに示す具体的な実施例は単に本発明について説明するために用いるものであり、本発明を限定するために用いないことである。
本発明の実施例において、離型フィルム及び離型フィルム表面に設置された絶縁材層を含む絶縁接着フィルムを提供し、前記絶縁材層の材料に飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂またはブロック型イソシアネート、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬化促進剤を含む。
具体的には、従来技術では熱可塑性フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂との混合により絶縁材フィルムを製造する方法を一般的使用し、しかしフェノキシ樹脂はフェノールでエポキシの鎖を延長されるより形成するので、大量のアルコール性ヒドロキシル基があり、前記アルコール性ヒドロキシル基の強い極性が絶縁材の誘電特性に影響を与える。本実施例ではエポキシ樹脂に飽和ポリエステル樹脂成分を導入し、前記飽和ポリエステル樹脂は多価アルコールと多塩基酸を重合反応によって合成され、前記飽和ポリエステル樹脂が末端のみヒドロキシル基を有し、分子鎖に極性を持つヒドロキシル基を含まないため、前記飽和ポリエステル樹脂の極性は比較的弱い前記飽和ポリエステル樹脂とエポキシ樹脂との混合により形成した絶縁接着フィルムの誘電率及び誘電損率が低い、これにより優れた誘電特性を有する；同時に、本実施例ではさらにエポキシ樹脂にアミノ樹脂またはブロック型イソシアネートを導入し、前記アミノ樹脂またはブロック型イソシアネートと飽和ポリエステル樹脂との架橋反応が起こすことにより、飽和ポリエステル樹脂両端のヒドロキシル基を除去することができる一方で、飽和ポリエステル樹脂の極性が弱くなり、誘電特性が改善することができ、さらに飽和ポリエステル樹脂の分子量が増加し、成膜効果を改善することができる。
一部の実施態様において、絶縁材層の加工性および最終的な耐熱性、接着性および誘電特性等を総合的に考慮し、好ましい実施例において飽和ポリエステル樹脂５-３０重量部、アミノ樹脂またはブロック型イソシアネート０．５-３重量部、エポキシ樹脂４５-７５重量部、硬化剤１-２５重量部、無機充填剤１-１００重量部及び硬化促進剤０．１-５重量部、本実施例の配合に基づく製造された絶縁材層は優れた誘電特性を有する。
一部の実施態様において、前記飽和ポリエステル樹脂の化学構造式下記一般式で表される：
Figure 0007146301000002
 式中、ｎが１-１００であり、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ炭素原子数２０個未満のアルキル基、フェニル基、ナフチル基またはそれらの組み合わせから選択される。本実施例に開示した飽和ポリエステル樹脂は優れた成膜特性を有し、前記飽和ポリエステル樹脂に含むヒドロキシル基の量が少ない、極性が比較的弱い、前記飽和ポリエステル樹脂とエポキシ樹脂、アミノ樹脂またはブロック型イソシアネート、硬化剤、無機充填剤及び硬化促進剤との混合により得た絶縁材層の誘電率と誘電損率が低い。
一部の実施態様において、前記飽和ポリエステル樹脂の相対分子量は８０００-３００００である。前記飽和ポリエステル樹脂の相対分子量が８０００未満になれば、成膜性に不利な影響を与える、前記飽和ポリエステル樹脂の相対分子量が３００００より大きくなれば、分子量が大きすぎて、溶解性が低くなりすぎ、エポキシ樹脂との混合により成膜することに不利な影響を与える。
一部の実施態様において、前記アミノ樹脂はメラミンまたはベンゾグアナミンとホルムアルデヒド及び有機アルコールを重合反応によって合成された樹脂である。本実施例において、アミノ樹脂は多官能性ポリマーであって、架橋剤として末端にヒドロキシル基を有する飽和ポリエステル樹脂と架橋反応が起こすことができ、それによって飽和ポリエステル樹脂の分子量を増加し、かつ当該飽和ポリエステル樹脂の極性を減少し、絶縁材層の誘電特性を改善した。
一部の実施態様において、前記ブロック型イソシアネートはフェノールブロック型のＨＤＩ、ＭＤＩ、ＴＤＩ、ＰＤＩのうちのいずれか１つまたは複数であるが、これらに限らない。本実施例において、当該ブロック型イソシアネートは同様に架橋剤として末端にヒドロキシル基を含む飽和ポリエステル樹脂と架橋反応を発生することができ、それにより飽和ポリエステル樹脂の分子量を増加させ、かつ当該飽和ポリエステル樹脂の極性を低下させるとともに、絶縁材層の誘電特性を強化する。
一部の実施態様において、前記ブロック型イソシアネートはカプロラクタムブロック型のＨＤＩ、ＭＤＩ、ＴＤＩ、ＰＤＩのうち一種類または多種類であるが、これらに限らない。
一部の実施態様において、前記エポキシ樹脂はビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、ＤＣＰＤエポキシ樹脂、トリフェノールエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、ナフトールエポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂のうち一種類または多種類が好ましいが、これらに限らない。最良と考えている実施態様において、前記エポキシ樹脂はリン含有エポキシ樹脂であり、前記リン含有エポキシ樹脂中のリン含有量は２-５％であり、エポキシ当量が２００-６００ｇ／ｍｏｌである。
一部の実施態様において、前記硬化剤はジシアンジアミド、芳香族アミン、フェノール化合物、活性エステル化合物及びリン含有フェノールアルデヒドのうち一種類または多種類が好ましいが、これらに限らない。
一部の実施態様において、前記硬化促進剤は２-メチルイミダゾ-ル、２-エチル-４メチルイミダゾール、２-フェニルイミダゾール、ＤＭＰ-３０、ピリジンおよびｐ-トルエンスルホン酸のうち一種類または多種類が好ましいが、これらに限らない。
一部の実施態様において、前記無機充填剤は水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、沸石、珪灰石、二酸化ケイ素、酸化マグネシウム、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、粘土、滑石及び雲母のうち一種類または多種類が好ましいが、これらに限らない。本実施例において、前記無機充填剤の量は使用目的に応じて適宜調整することができる。好ましい実施態様において、前記絶縁材層材料に無機充填剤２５-１００重量部である。
一部の実施態様において、前記離型フィルムの厚さは１０-１００μｍであり、前記絶縁材層の厚さは１０-２００μｍである。
一部の実施態様において、さらに絶縁接着フィルムの製造方法を開示し、そのうち、図１に示すように、下記工程を含む：
Ｓ１０、アミノ樹脂またはブロック型イソシアネートを飽和ポリエステル樹脂溶液中に加え、混合することにより第１接着剤溶液を得る工程と；
Ｓ２０、前記第１接着剤溶液中にエポキシ樹脂と硬化剤を加え、混合することにより第２接着剤溶液を得る工程と；
Ｓ３０、前記第２接着剤溶液中に無機充填剤と硬化促進剤を加え、混合することにより第３接着剤溶液を得る工程と；
Ｓ４０、前記第３接着剤溶液を離型フィルム上に塗布して硬化処理を行い、前記絶縁接着フィルムを得る工程と、を含む。
一部の実施態様において、前記飽和ポリエステル樹脂溶液に有機溶媒及び前記有機溶媒中に分散された飽和ポリエステル樹脂を含み、前記有機溶媒はメチルエチルケトンとシクロヘキサノンのうち一種類または二種類が好ましい。
一部の実施態様において、直接加熱または熱風加熱の方式で離型フィルム上に塗布した第３接着剤溶液の硬化処理を行い、前記第３接着剤溶液に用いて絶縁材層を形成する。直接加熱の方式で前記第３接着剤溶液の硬化処理を行うとき、加熱温度は第３接着剤溶液の溶媒の沸点に基づいて設定し、その設定した加熱温度は８０-１３０℃であり、加熱時間は５-２０分であることが好ましい。
一部の実施態様において、さらに多層プリント配線板を開示し、それに前記絶縁接着フィルムを含む。
具体的には、前記絶縁接着フィルムと配線層を持つPCB基板を８０-１３０℃、０．１-１ＭＰａの条件で接着した後、真空熱圧縮機を用いて押圧し、押圧の温度が１５０-２００℃で、硬化時間が３０-９０分で、圧力が０.５-４ＭＰａで押圧することにより、多層プリント配線板を得る。
以下の実施例を用いて本発明について詳細に説明する。
ＤＹＮＡＰＯＬ ＬＨ８２６－０５Ａ（ドイツＤｅｇｕｓｓａの商品名、飽和ポリエステル樹脂）２０重量部を、イソホロン溶媒に溶かし、室温または中温条件下で完全に溶解した後にＨＭＭＭ（ヘキサメトキシメチルメラミン）１重量部を加え、一定時間の撹拌をした後待機溶液を得た；ＮＰＥＬ-１２８（二官能エポキシ樹脂、南亜塑膠工業有限公司の商品名）３０重量部、ＸＺ９２５３０リン含有エポキシ樹脂３５重量部をさらに加えて、均一的に分散させるまで撹拌し、硬化剤ジシアンジアミド２.５重量部をＤＭＦ溶媒に溶けた後上述の接着剤溶液に加え、球状シリカ５０重量部を上述の接着剤溶液に加え、十分に分散するまで撹拌し、最後に少量な硬化促進剤２-エチル-４メチルイミダゾールとＢＹＫ４５０を入れて、均一的に分散させるまで撹拌した後使用するまで置いておく。３００×３００ｃｍ、平坦で清潔な表面を有する、厚さ３８μｍのＰＥＴ離型フィルムを用意し、離型フィルムの片面に上述の接着剤溶液を均一に塗布し、１２０℃のオーブンで７分間ベーキングして接着シートを得る。２枚の絶縁フィルムを重ね合わせ、真空ホットプレスに入れ１７０℃で６０分間硬化させ、サンプル基板を得る。
ＤＹＮＡＰＯＬ Ｌ４１１ ２０重量部を、イソホロン溶媒に溶かし、室温または中温条件下で完全に溶解した後にＨＭＭＭ １重量部を加え、一定時間の撹拌をした後待機溶液を得た；ＮＰＥＬ-１２８二官能エポキシ樹脂３０重量部、ＸＺ９２５３０リン含有エポキシ樹脂３５重量部をさらに加えて、均一的に分散させるまで撹拌し、硬化剤ジシアンジアミド２.５重量部をＤＭＦ溶媒に溶けた後上述の接着剤溶液に加え、球状シリカ５０重量部を上述の接着剤溶液に加え、十分に分散するまで撹拌し、最後に少量の硬化促進剤２-エチル-４メチルイミダゾールとＢＹＫ４５０を入れて、均一的に分散させるまで撹拌した後使用するまで置いておく。３００×３００ｃｍ、平坦で清潔な表面を有する、厚さ３８μｍのＰＥＴ離型フィルムを用意し、離型フィルムの片面に上述の接着剤溶液を均一に塗布し、１２０℃のオーブンで７分間ベーキングして接着シートを得る。２枚の絶縁フィルムを重ね合わせ、真空ホットプレスに入れ１７０℃で６０分間硬化させ、サンプル基板を得る。
ＤＹＮＡＰＯＬ Ｌ４１１ ２０重量部を、イソホロン溶媒に溶かし、室温または中温条件下で完全に溶解した後にＤｅｓｍｏｄｕｒ ＲＬ１２６５ １重量部を加え、一定時間の撹拌をした後待機溶液を得た；ＮＰＥＬ-１２８二官能エポキシ樹脂３０重量部、ＸＺ９２５３０リン含有エポキシ樹脂３５重量部をさらに加えて、均一的に分散させるまで撹拌し、硬化剤ジシアンジアミド２.５重量部をＤＭＦ溶媒に溶けた後上述の接着剤溶液に加え、球状シリカ５０重量部を上述の接着剤溶液に加え、十分に分散するまで撹拌し、最後に少量な硬化促進剤２-エチル-４メチルイミダゾールを入れて、均一的に分散させるまで撹拌した後使用するまで置いておく。３００×３００ｃｍ、平坦で清潔な表面を有する、厚さ３８μｍのＰＥＴ離型フィルムを用意し、離型フィルムの片面に上述の接着剤溶液を均一に塗布し、１２０℃のオ-ブンで７分間ベーキングして接着シートを得る。２枚の絶縁フィルムを重ね合わせ、真空ホットプレスに入れ１７０℃で６０分間硬化させ、サンプル基板を得る。
ＤＹＮＡＰＯＬ Ｌ４１１ ２０重量部を、イソホロン溶媒に溶かし、室温または中温条件下で完全に溶解した後にＨＭＭＭ １重量部を加え、一定時間の撹拌をした後待機溶液を得た；ＮＰＥＬ-１２８二官能エポキシ樹脂３０重量部、ＹＥＰ２５０リン含有エポキシ樹脂３５重量部をさらに加えて、均一的に分散させるまで撹拌し、硬化剤ジシアンジアミド１.５重量部、ＤＤＳ ３重量部をＤＭＦ溶媒に溶けた後上述の接着剤溶液に加え、球状シリカ５０重量部を上述の接着剤溶液に加え、十分に分散するまで撹拌し、最後に少量な硬化促進剤２-エチル-４メチルイミダゾール、三フッ化ホウ素モノエチルアミンとＢＹＫ４５０を入れて、均一的に分散させるまで撹拌した後使用するまで置いておく。３００×３００ｃｍ、平坦で清潔な表面を有する、厚さ３８μｍのＰＥＴ離型フィルムを用意し、離型フィルムの片面に上述の接着剤溶液を均一に塗布し、１２０℃のオ-ブンで７分間ベーキングして接着シートを得る。２枚の絶縁フィルムを重ね合わせ、真空ホットプレスに入れ１８０℃で６０分間硬化させ、サンプル基板を得る。
ＤＹＮＡＰＯＬ Ｌ４１１ ２０重量部を、イソホロン溶媒に溶かし、室温または中温条件下で完全に溶解した後にＨＭＭＭ １重量部を加え、一定時間の撹拌をした後待機溶液を得た；ＮＰＥＬ-１２８二官能エポキシ樹脂３０重量部、ＹＥＰ２５０リン含有エポキシ樹脂３５重量部をさらに加えて、均一的に分散させるまで撹拌し、硬化剤ＬＡ-７０５２ １.５重量部、ＤＤＳ ３重量部をＰＭ溶媒に溶けた後上述の接着剤溶液に加え、球状シリカ５０重量部を上述の接着剤溶液に加え、十分に分散するまで撹拌し、最後に少量な硬化促進剤２-エチル-４メチルイミダゾール、三フッ化ホウ素モノエチルアミンとＢＹＫ４５０を入れて、均一的に分散させるまで撹拌した後使用するまで置いておく。３００×３００ｃｍ、平坦で清潔な表面を有する、厚さ３８μｍのＰＥＴ離型フィルムを用意し、離型フィルムの片面に上述の接着剤溶液を均一に塗布し、１２０℃のオ-ブンで７分間ベーキングして接着シートを得る。２枚の絶縁フィルムを重ね合わせ、真空ホットプレスに入れ１８０℃で６０分間硬化させ、サンプル基板を得る。
（比較例）
ＹＬ６７４７Ｈ３０２０重量部と、ＮＰＥＬ-１２８二官能エポキシ樹脂３０重量部と、ＸＺ ９２５３０リン含有エポキシ樹脂３５重量部、を均一的に分散させるまで撹拌し、硬化剤ジシアンジアミド２.５重量部をＤＭＦ溶媒に溶けた後上述の接着剤溶液に加え、球状シリカ５０重量部を上述の接着剤溶液に加えて、十分に分散するまで撹拌し、最後に少量な硬化促進剤２-エチル-４メチルイミダゾール入れて、均一的に分散させるまで撹拌した後使用するまで置いておく。３００×３００ｃｍ、平坦で清潔な表面を有する、厚さ３８μｍのＰＥＴ離型フィルムを用意し、離型フィルムの片面に上述の接着剤溶液を均一に塗布し、１２０℃のオ-ブンで７分間ベーキングして接着シートを得る。２枚の絶縁フィルムを重ね合わせ、真空ホットプレスに入れ１７０℃で６０分間硬化させ、サンプル基板を得る。
上述の実施例１から実施例５及び比較例で作成したサンプル基板の性能試験を実施し、結果を表１に示す。
Figure 0007146301000003
上述の評価試験の結果によると、実施例に記載された発明により提供する絶縁接着フィルムについて成膜性を保持する前提として誘電率、及び誘電損率を下げられ、同時にガラス転移温度を維持し、熱膨張係数が顕著に劣化せず、かつハロゲン含有量がＪＰＣＡハロゲンフリー規格要件の範囲内で難燃性試験ＵＬ９４のＶ-０規格の規準まで達成できる。
結論として、本発明により提供する絶縁接着フィルムは離型フィルムと及び離型フィルム表面に設置された絶縁材層を含み、前記絶縁材層の材料は、飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂またはブロック型イソシアネート、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤及び硬化促進剤を含む。本発明においてエポキシ樹脂組成物に飽和ポリエステル樹脂成分を導入することにより、製造した絶縁接着フィルムには柔軟性に優れるだけでなく、誘電率が低い、誘電損率が低い、熱膨張しにくい、かつ粘着力が強いという利点がある。
理解されるべきは、本発明の応用は上述の実施例に限られず、当業者であれば、上述の説明に基づき改良または変更を加えることが可能であり、それらの改良と変更はすべて本発明の特許請求の範囲の保護範囲に含まれる。

Claims (9)

  1. 離型フィルムと、前記離型フィルムの表面に設置された絶縁材層とを含む、前記絶縁材層の材料が、飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂またはブロック型イソシアネート、エポキシ樹脂、非イソシアネート硬化剤、無機充填剤、および硬化促進剤を含む、ことを特徴とする絶縁接着フィルムであって、
    前記飽和ポリエステル樹脂の相対分子量が８０００～３００００であって、その下記式
    （１）；
    Figure 0007146301000004
     （式中、ｎが１-１００であり、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ炭素原子数２０個未満のアルキル基、フェニル基、ナフチル基またはそれらの組み合わせから選択される。）で表される、ことを特徴とする絶縁接着フィルム。
  2. 飽和ポリエステル樹脂５-３０重量部、アミノ樹脂またはブロック型イソシアネート０．５-３重量部、エポキシ樹脂４５-７５重量部、硬化剤１-２５重量部、無機充填剤１-１００重量部、硬化促進剤０．１-５重量部配合する、ことを特徴とする請求項１に記載の絶縁接着フィルム。
  3. 前記アミノ樹脂がメラミンまたはベンゾグアナミンとホルムアルデヒド及び有機アルコールの縮合重合により形成される樹脂である、ことを特徴とする請求項１に記載の絶縁接着フィルム。
  4. 前記ブロック型イソシアネートがフェノールをブロック剤としてのＨＤＩ、ＭＤＩ、ＴＤＩ、ＰＤＩのうち一種類または多種類であり；あるいは、前記ブロック型イソシアネートはカプロラクタムをブロック剤としてのＨＤＩ、ＭＤＩ、ＴＤＩ、ＰＤＩのうち一種類または多種類である、ことを特徴とする請求項１に記載の絶縁接着フィルム。
  5. 前記エポキシ樹脂がビスフェノ-ルＡエポキシ樹脂、ビスフェノ-ルＦエポキシ樹脂、ＤＣＰＤエポキシ樹脂、トリフェノ-ルエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、ナフト-ルエポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂のうち一種類または多種類である、ことを特徴とする請求項１に記載の絶縁接着フィルム。
  6. 前記硬化剤がジシアンジアミド、芳香族アミン、フェノール化合物、活性エステル化合物、リン含有フェノールアルデヒドのうち一種類または多種類である、ことを特徴とする、請求項１に記載の絶縁接着フィルム。
  7. 前記離型フィルムの厚さが１０－１００μｍであり、前記絶縁材層の厚さが１０－２００μｍである、ことを特徴とする請求項１に記載の絶縁接着フィルム。
  8. アミノ樹脂またはブロック型イソシアネートを飽和ポリエステル樹脂溶液に加え、混合することにより第１接着剤溶液を得る工程と、
    前記第１接着剤溶液にエポキシ樹脂と硬化剤を加え、混合することにより第２接着剤溶液を得る工程と、
    前記第２接着剤溶液に無機充填剤と硬化促進剤を加え、混合することにより第３接着剤溶液を得る工程と、
    前記第３接着剤溶液を離型フィルム上に塗布して硬化処理を行い、前記絶縁接着フィルムを得る工程と、を含む、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の前記絶縁接着フィルムの製造方法。
  9. 請求項１乃至７のいずれかに記載の前記絶縁接着フィルムを含む、ことを特徴とする多層プリント配線板。
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