JP2002194282A - ポリアミド樹脂含有ワニス及びその用途 - Google Patents

ポリアミド樹脂含有ワニス及びその用途

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JP2002194282A JP2001321356A JP2001321356A JP2002194282A JP 2002194282 A JP2002194282 A JP 2002194282A JP 2001321356 A JP2001321356 A JP 2001321356A JP 2001321356 A JP2001321356 A JP 2001321356A JP 2002194282 A JP2002194282 A JP 2002194282A
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hydroxyl group
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雅裕 今泉
Toyofumi Asano
豊文 浅野
Haruki Niimoto
昭樹 新本
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Nippon Kayaku Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、膜形成時における脱溶剤が容易で、
残存溶剤が少ない皮膜や接着層が得られるポリアミド樹
脂含有組成物、特にワニスに適する組成物を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド
樹脂と溶剤としてシクロアルカノンを必須成分として含
有し、好ましくは更に硬化性樹脂を含有することを特徴
とするポリアミド樹脂含有ワニス。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スピンコート、ス
クリーン印刷、接着剤フィルム等に適用可能な加工性に
優れたポリアミド樹脂含有ワニスに関する。
【０００２】
【従来の技術】芳香族ポリアミド樹脂は、耐熱性、製膜
性、靭性において優れた特性を有するため、機能性エン
ジニアリングプラスチックとして広く使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、芳香族
ポリアミド樹脂は溶媒溶解性に乏しいため、皮膜や接着
層として用いる場合、加工性に難がある。アミド系溶剤
の中には芳香族ポリアミド樹脂を溶解するものもある
が、一般に高沸点で且つ蒸発速度が遅いため、膜形成時
における脱溶剤が困難であるという問題を有している。
このため、従来の芳香族ポリアミド樹脂を使用した該樹
脂からなる皮膜または接着層には残存溶剤が残留し易
く、溶剤が残留した場合、基材への接着強度、耐熱性等
の物性に大きく影響する。更に、有機系基材上にアミド
系溶剤に溶解した従来の芳香族ポリアミド樹脂を使用し
て該樹脂からなる皮膜または接着層を形成する場合、溶
解性が高いアミド系溶剤が該有機系基材の表面を侵す問
題も生じていた。こうした実状に鑑みこれらの問題を生
じない、膜形成時における脱溶剤が容易で、残存溶剤が
少ない皮膜や接着層が得られるポリアミド樹脂含有ワニ
スが求められている。
【０００４】
【課題解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究を
重ねた結果、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド
樹脂とシクロアルカノンを含有する樹脂組成物が、前記
課題を解決する加工性に優れたポリアミドワニスに最適
であることを見出したものである。即ち、本発明は、
（１）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂
（Ａ）と溶剤としてシクロアルカノン（Ｂ）を含有する
ことを特徴とするポリアミド樹脂含有ワニス、（２）フ
ェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が、
少なくとも下記式（１）で表される構造を分子中に有す
るポリアミド樹脂である上記（１）に記載のポリアミド
樹脂含有ワニス、ド樹脂含有ワニス。 −ＮＨ−Ｒ−ＮＨ−｛（ＣＯ−Ｒ１−ＣＯ−ＮＨ−Ｒ−ＮＨ）ｌ−（ＣＯ−Ｒ２ −ＣＯ−ＮＨ−Ｒ−ＮＨ）ｍ｝ｎ− （１） （式中Ｒは置換基を有してもよい炭素数１〜１０の脂肪
族炭化水素の２価の残基若しくはそれらが複数個、−Ｃ
Ｈ２−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−ＮＨ−から選
ばれる１種以上の架橋基を介して結合した２価の残基、
置換基を有してもよい炭素数６〜１０の芳香族炭化水素
の２価の残基若しくは該芳香族炭化水素残基が、置換基
を有してもよい直鎖又は分岐の炭素数１〜４のアルキレ
ン、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−ＮＨ−から選ばれ
る１種以上の架橋基を介して、複数個結合した２価の芳
香族炭化水素残基を示し、Ｒ１はフェノール性水酸基を
少なくとも１つ有する炭素数６〜１２の２価の炭化水素
残基を示し、Ｒ２はフェノール性水酸基を有しない炭化
水素残基を示す。また、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ平均
重合度であって、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数を示し、ｌ
／（ｍ＋ｌ）≧０．０４、ｎ＝２〜１００である。） （３）Ｒが低級アルキル置換フェニルが２個メチレン基
を介して結合した２価芳香族残基又は置換基を有しても
よい２個のフェニル基が酸素原子を介して結合した２価
芳香族残基であり、Ｒ１が少なくとも１つのフェノール
性水酸基を有するフェニレン基、Ｒ２がフェノール性水
酸基を有しないフェニレン基である上記（２）に記載の
ポリアミド樹脂含有ワニス、（４）シクロアルカノン
（Ｂ）がシクロペンタノンである上記（１）乃至（３）
のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂含有ワニス、
（５）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂
（Ａ）が、アミノアリール基を両末端とするフェノール
性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂と両末端基にカルボ
キシル基を有するポリ（ブタジエン−アクリロニトリ
ル）共重合体とから形成されるブロック共重合体である
上記（２）に記載のポリアミド樹脂含有ワニス、（６）
フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）
が、下記式（２）で示されるブロック共重合体である上
記（２）に記載のポリアミド樹脂含有ワニス、
【０００５】
【化２】
【０００６】（式中、ｘ、ｙ、ｚ、ｌ、ｍ及びｎは、そ
れぞれ平均重合度であって、ｘ＝３〜１０、ｙ＝１〜
４、ｚ＝５〜１５、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数を示し、
ｌ／（ｍ＋ｌ）≧０．０４、ｎ＝２〜１００である）、
（７）溶剤としてのシクロアルカノン（Ｂ）が、炭素数
４ないし８のシクロアルカノンである上記（５）又は
（６）に記載のポリアミド樹脂含有ワニス、（８）上記
（７）に記載のポリアミド樹脂含有ワニスの溶剤を除去
して得られる接着剤層を有する基材、（９）上記（１）
乃至（７）のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂含有
ワニスを使用したフレキシブル印刷配線板材料、（１
０）硬化性樹脂（Ｃ）を含有する上記（１）乃至（７）
のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂含有ワニス、
（１１）硬化性樹脂（Ｃ）が熱硬化性樹脂又は放射線硬
化性樹脂である上記（１０）に記載のポリアミド樹脂含
有ワニス、（１２）硬化性樹脂（Ｃ）がエポキシ樹脂で
ある上記（１０）に記載のポリアミド樹脂含有ワニス、
（１３）上記（１０）乃至（１２）のいずれか１項に記
載のポリアミド樹脂含有ワニスの溶剤を除去して得られ
る接着剤層を有する基材、（１４）上記（１０）乃至
（１２）のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂含有ワ
ニスの溶剤を除去して得られる接着剤層を有するフレキ
シブル印刷配線板材料、（１５）上記（１０）乃至（１
２）のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂ワニスの溶
剤を除去した後、硬化して得られる硬化物、（１６）上
記（１０）乃至（１２）のいずれか１項に記載のポリア
ミド樹脂ワニスを使用して得られる接着剤層を硬化した
硬化物層を有する印刷配線板、（１７）フェノール性水
酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、シクロアルカノ
ン（Ｂ）及び硬化性樹脂（Ｃ）を含有することを特徴と
するポリアミド樹脂含有組成物、（１８）固形分濃度が
組成物全体に対して４０乃至６５質量％である上記（１
７）に記載のポリアミド樹脂含有組成物に関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明について詳細に説明す
る。尚、以下において「部」及び「％」は特に断らない
限り「質量部」及び「質量％」を意味する。本発明は、
フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と
シクロアルカノン（Ｂ）を含有するポリアミド樹脂含有
組成物に関するもので、液状ポリアミド樹脂の使用され
るいかなる用途にも適用可能である。特にワニスとして
有用なものである。本発明のポリアミド樹脂含有ワニス
は、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂
（Ａ）とシクロアルカノン（Ｂ）を含有することを特徴
とするものである。本発明で用いられるフェノール性水
酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）は、ポリマー構造
中にフェノール性水酸基を持つ芳香族ポリアミド樹脂で
有れば良く、特に限定されない。このフェノール性水酸
基含有芳香族ポリアミド樹脂は、例えば特開平８−１４
３６６１号公報等に記載されている方法に準じて得るこ
とができる。即ち、ジアミン成分とジカルボン酸成分と
を縮重合する反応において、少なくとも原料のどちらか
一方にフェノール性水酸基を含有する化合物を使用すれ
ばよい（ポリアミド樹脂（ａ））。具体的には、フェノ
ール性水酸基含有ジカルボン酸及び所望によりフェノー
ル性水酸基を有しないジカルボン酸を含むジカルボン酸
成分（場合によりフェノール性水酸基含有ジカルボン酸
単独でもよい）とジアミン成分を常法により縮合するこ
とにより合成できる。例えば、５−ヒドロキシイソフタ
ル酸等のフェノール性水酸基含有ジカルボン酸とイソフ
タル酸等のフェノール性水酸基を有しないジカルボン酸
とからなるジカルボン酸成分に対して過剰量のジアミン
を加え、これらを縮合剤（例えば亜リン酸エステル）と
ピリジン誘導体の存在下で、Ｎ，Ｎジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の有機溶媒中で窒素
等の不活性雰囲気下にて加熱攪拌、縮合反応を行って、
ポリアミド樹脂（ａ）を生成させる。
【０００８】ポリアミド樹脂（ａ）に用いられるジカル
ボン酸成分を構成するフェノール性水酸基含有ジカルボ
ン酸としては、フェノール性水酸基を有する芳香族ジカ
ルボン酸が挙げられ、好ましいものとしては炭素数６乃
至１２の芳香環を有するジカルボン酸、より好ましくは
ヒドロキシ置換フタル酸、例えば５−ヒドロキシイソフ
タル酸、４−ヒドロキシイソフタル酸、２−ヒドロキシ
フタル酸、３−ヒドロキシフタル酸又は２−ヒドロキシ
テレフタル酸等が挙げられ。又、フェノール性水酸基を
含有しないジカルボン酸としては、芳香族ジカルボン酸
または脂肪族ジカルボン酸いずれも使用できる。芳香族
ジカルボン酸として好ましいものとしてはフタル酸、イ
ソフタル酸、テレフタル酸、ジカルボキシルナフタレ
ン、４，４'−ジフェニルジカルボン酸又は３，３'−メ
チレン二安息香酸等の炭素数６乃至１２の芳香環（縮合
環又は結合環いずれでもよい）を有する芳香族ジカルボ
ン酸、より好ましくはフタル酸を挙げることができる。
脂肪族ジカルボン酸としてはコハク酸、フマル酸、グル
タル酸、アジピン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボ
ン酸等の脂肪族基の炭素数が１乃至６のジカルボン酸等
を挙げられる。
【０００９】また、ジアミン成分としては、アミノ基以
外の置換基を有してもよい炭素数１〜１０の脂肪族炭化
水素のジアミン若しくはアミノ基以外の置換基を有して
もよい炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素が複数個、−Ｃ
Ｈ２−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−ＮＨ−から選
ばれる１種以上の架橋基を介して結合した脂肪族炭化水
素のジアミン、置換基を有してもよい炭素数６〜１０の
芳香族炭化水素のジアミン若しくは該芳香族炭化水素
が、置換基を有してもよい直鎖又は分岐の炭素数１〜４
のアルキレン、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−ＮＨ−
から選ばれる１種以上の架橋基を介して、複数個例えば
２乃至３個結合した芳香族炭化水素のジアミンなどが挙
げられる。芳香族炭化水素のジアミンがフェノール性水
酸基を有するものはフェノール性水酸基を含有するジア
ミンとして使用することができる。好ましいジアミンと
してはアミノ基以外の置換基を有してもよいアミノ置換
フェニルが２個、メチレン基又は酸素原子を介して結合
した芳香族ジアミンが挙げられる。芳香族ジアミンにお
けるフェニル基上のアミノ基以外の置換基としてはヒド
ロキシ基、炭素数１乃至４の低級アルキル基、ニトロ
基、ハロゲン原子等を挙げることができ、低級アルキル
基が好ましい。好ましい芳香族ジアミンとしてはビス
（アミノ−モノ又はジ低級アルキル置換フェニル）メタ
ン、より好ましくはビス（４−アミノ−３，５−ジ低級
アルキル置換フェニル）メタンなどを挙げることができ
る。
【００１０】具体的にフェノール性水酸基を含有するジ
アミンとしては、例えば３，３'−ジアミン−４，４'−
ジヒドロキシフェニルメタン、２，２−ビス（３−アミ
ノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフロロプロパン、
２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）
ジフロロメタン、３，４−ジアミノ−１，５−ベンゼン
ジオール、３，３'−ジヒドロキシ−４，４'−ジアミノ
ビスフェニル、３，３'−ジアミノ−４，４'−ジヒドロ
キシビフェニル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒド
ロキシフェニル）ケトン、２，２−ビス（３−アミノ−
４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、２，２−ビス
（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、
２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）
スルホン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシ
フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ヒドロキシ−
４−アミノフェニル）プロパン又は２，２−ビス（３−
ヒドロキシ−４−アミノフェニル）メタン等が挙げられ
る。又、フェノール性水酸基を含有しないジアミンとし
ては、例えば３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、
３，４'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジア
ミノジフェニルエーテル、ビス（４−アミノ−３，５−
ジエチルフェニル）メタン、ジアミノナフタレン、ピペ
ラジン、ヘキサメチレンジアミン、テトラメチレンジア
ミン、ｍ−キシレンジアミン、４，４'−ジアミノジフ
ェニルメタン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン、
２，２'−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、３，
３'−ジアミノジフェニルスルホン又は３，３'−ジアミ
ノジフェニル等がそれぞれ挙げられるが、本発明ではこ
れらに限定されるものではない。
【００１１】こうして得られたポリアミド樹脂（ａ）の
両末端は、アミノ基であってもカルボキシル基であって
もよく、ジアミン成分とジカルボン酸成分のモル比によ
って容易に制御することができる。即ち、両末端をアミ
ノ基にする場合にはジアミン成分を過剰、例えばジカル
ボン酸成分１モルに対して、１．１モル以上、好ましく
は１．１５モル以上、より好ましくは１．２モル以上使
用することにより得ることができる。逆に両末端にカル
ボキシル基を有するものはジカルボン酸成分を過剰に使
用すればよい。
【００１２】さらに、硬化物に可撓性、柔軟性、高接着
性付与等を目的とする場合は、フェノール性水酸基含有
芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）として、ポリアミド樹脂
（ａ）に更にポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）共
重合体を重縮合反応させて得られるブロック共重合体を
用いることが好ましい（ポリアミド樹脂（ｂ））。この
重縮合は例えば米国特許第５，３４２，８９５又は特開
平６−２９９１３３号公報等に記載されている方法に準
じて行うことができる。具体的には、ポリアミド樹脂
（ａ）の溶液にポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）
共重合体を添加して重縮合すればよい。この場合のポリ
（ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体と該ポリア
ミド樹脂（ａ）の割合は特に制限はないが、通常該ポリ
アミド樹脂（ａ）１部に対して、ポリ（ブタジエン−ア
クリロニリル）共重合体０．１〜１０部程度、好ましく
は０．３乃至５部、より好ましくは０．５乃至２部程度
である。
【００１３】ポリアミド樹脂（ａ）とポリ（ブタジエン
−アクリロニトリル）共重合体を反応させポリアミド樹
脂（ｂ）を合成するには、両末端がアミノ基であるポリ
アミド樹脂（ａ）と両末端がカルボキシル基であるポリ
（ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体を反応させ
る方法であっても、両末端がカルボキシル基であるポリ
アミド樹脂（ａ）と両末端がアミノ基であるポリ（ブタ
ジエン−アクリロニトリル）共重合体を反応させる方法
であってもよいが、前者が好ましく、この場合アミノ基
がアミノアリール基であるポリアミド樹脂（ａ）を使用
するのが好ましい。またポリアミド樹脂（ａ）またはポ
リ（ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体の末端を
変性して、反応させることも可能である。この場合、例
えば、一方をビニル基で他方を−ＮＨ基または−ＳＨ基
で変性すればよい。尚、両末端に種々の官能基を持つポ
リ（ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体は、Good
rich社からHycar CTBN（商品名）として市販されてお
り、これらをポリアミド樹脂（ａ）とブロック化するた
めに使用することができる。
【００１４】本発明において、ポリアミド樹脂（ａ）及
び（ｂ）としては、少なくとも下記式（１） −ＮＨ−Ｒ−ＮＨ−｛（ＣＯ−Ｒ１−ＣＯ−ＮＨ−Ｒ−ＮＨ）ｌ−（ＣＯ−Ｒ２ −ＣＯ−ＮＨ−Ｒ−ＮＨ）ｍ｝ｎ− （１） （式中Ｒは置換基を有してもよい炭素数１〜１０の脂肪
族炭化水素の２価の残基若しくはそれらが複数個、好ま
しくは２〜３個、−ＣＨ２−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ
２−、−ＮＨ−から選ばれる１種以上の架橋基を介して
結合した２価の残基、又は置換基を有してもよい炭素数
６〜１０の芳香族炭化水素の２価の残基又は該芳香族炭
化水素残基が、置換基を有してもよい直鎖又は分岐の炭
素数１〜４のアルキレン、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ
２−、−ＮＨ−から選ばれる１種以上の架橋基を介し
て、複数個、好ましくは２〜３個結合した２価の芳香族
炭化水素残基を示し、Ｒ１はフェノール性水酸基を少な
くとも１つ有する炭素数６〜１２の２価の炭化水素残
基、好ましくは少なくとも１つのフェノール性水酸基を
有するフェニレン基を示し、Ｒ２はフェノール性水酸基
を有しない炭化水素残基、好ましくはフェノール性水酸
基を有しないフェニレン基を示す。また、ｌ、ｍ及びｎ
は、それぞれ平均重合度であって、ｌ＋ｍ＝２〜２００
の整数を示し、ｌ／（ｍ＋ｌ）≧０．０４、ｎ＝２〜１
００、好ましくは２〜３０である）。で表される構造を
有するのが好ましい。ｍとｌの割合はｌ／（ｍ＋ｌ）≧
０．０４であれば特に制限は無いが、通常該値が０．５
以下が好ましい。このうち式（１）において、Ｒとして
はビス（置換フェニル）メタン由来の残基又は置換基を
有してもよいビフェニルエーテル残基、例えば低級アル
キル置換フェニルが２個メチレン基を介して結合した２
価芳香族残基又は置換基を有してもよい２個のフェニル
基が酸素原子を介して結合した２価芳香族残基が、また
Ｒ１としてはフェノール性水酸基置換フェニレンジカル
ボン酸由来の残基例えば少なくとも１つのフェノール性
水酸基を有するフェニレン基、Ｒ２としてはフェニレン
ジカルボン酸由来の残基例えばフェノール性水酸基を有
しないフェニレン基がそれぞれ好ましい基として挙げら
れる。
【００１５】また、ポリアミド樹脂（ｂ）としては、下
記式（２）
【化３】 （式中、ｘ、ｙ、ｚ、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ平均重
合度であって、ｘ＝３〜１０、ｙ＝１〜４、ｚ＝５〜１
５、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数を示し、ｌ／（ｍ＋ｌ）
≧０．０４、ｎ＝２〜１００である。）で示される共重
合体が特に好ましい。
【００１６】本発明で用いられるシクロアルカノン
（Ｂ）としては、シクロブタノン、シクロペンタノン、
シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、シクロオクタノ
ン等の炭素数４〜８のシクロアルカン骨格を有する化合
物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
これらのうち最も好ましいのはシクロペンタノンであ
る。また、ポリアミド樹脂（Ａ）の溶解性を妨げない範
囲で、他の溶剤と混合して使用とすることも可能であ
る。混合する溶剤は特に限定されないが、ケトン系溶
剤、エーテル系溶剤、芳香族系溶剤等が好ましい。ポリ
アミド樹脂（Ａ）とシクロアルカノン（Ｂ）の混合比
（質量）については得られるワニスの用途によるところ
が大きく、一概には言えないが、概ね（Ａ）/（Ｂ）＝
０．０１〜２、好ましくは（Ａ）/（Ｂ）＝０．１〜１
である。
【００１７】本発明のポリアミド樹脂含有組成物は、ポ
リアミド樹脂（Ａ）とシクロアルカノン（Ｂ）を所定の
割合で均一に混合して得ることができ、それをワニスと
して使用できるが、硬化性樹脂（Ｃ）を更に添加するこ
とが好ましい。硬化性樹脂を配合することにより、硬化
後の皮膜、接着層に耐熱性、耐湿性、耐溶剤性を付与す
ることが出来る。硬化性樹脂としては硬化させることが
できる樹脂であればよく、熱硬化性樹脂及び放射線硬化
性樹脂のいずれも使用でき、特にフェノール性水酸基と
反応性を持つものが好ましい。
【００１８】硬化性樹脂（Ｃ）の具体例としては、エポ
キシ樹脂、イソシアネート樹脂、シアネート樹脂、マレ
イミド樹脂、アクリレート樹脂、メタクリレート樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、オキセタン樹脂、ビニルエー
テル樹脂等が挙げられ、熱硬化性エポキシ樹脂又は放射
線硬化性樹脂が好ましい。放射線硬化性樹脂としてはエ
ポキシ（メタ）アクリレート樹脂が好ましい。これらは
例示であり、これらに限定されるものではない。なお本
明細書において「（メタ）アクリレート」の用語はアク
リレート及び／又はメタクリレートの意味で使用され
る。
【００１９】硬化性樹脂（Ｃ）の混合比については用途
によるところが大きく、一概には言えないが、概ね溶剤
成分を除く全組成物中で通常５〜９５％、好ましくは２
０〜８０％を占める割合で使用する。また、本発明で使
用されるポリアミド樹脂（Ａ）に対する割合では、該樹
脂（Ａ）１部に対して、０．５〜１０部、好ましくは１
〜５部、より好ましくは１．２〜４部程度である。
【００２０】本発明で用いられるエポキシ樹脂として
は、熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂の何れも使用で
きる。例えば(i)グリシジルエーテル系多官能エポキシ
樹脂、(ii)グリシジルエステル系エポキシ樹脂、(iii)
グリシジルアミン系エポキシ樹脂、 (iv)脂環式エポキ
シ樹脂、(v)複素環式エポキシ樹脂、(vi)エポキシ（メ
タ）アクリレート樹脂等が挙げられる。しかしこれらに
限定されるものではない。なお、本発明において多官能
エポキシ樹脂とはグリシジル基を２つ以上有するエポキ
シ樹脂を意味する。
【００２１】上記(i)のグリシジルエーテル系多官能エ
ポキシ樹脂としては例えば、(ia)ポリフェノール化合物
のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂、
(ib)各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物であ
る多官能エポキシ樹脂及び(ic)多価アルコールのグリシ
ジルエーテル化物である脂肪族系エポキシ樹脂等を挙げ
ることができる。
【００２２】該(ia)の多官能エポキシ樹脂の原料として
使用されるポリフェノール化合物としては置換若しくは
非置換のビスフェノール類、例えばビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビ
スフェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメ
チルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テ
トラメチルビスフェノールＳ及びジメチルビスフェノー
ルＳ等の非置換若しくはベンゼン核上に低級（Ｃ１〜Ｃ
４）アルキル置換を有するか又は／及びアルキル鎖上に
フッ素などのハロゲノ置換を有するビスフェノール類、
４，４'−ビフェニルフェノール、テトラメチル−４，
４'−ビフェノール、ジメチル−４，４'−ビフェニルフ
ェノール、１−（４−ヒドロキシフェニル）−２−［４
−（１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）エチ
ル）フェニル］プロパン、２，２'−メチレン−ビス
（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）及び
４，４'−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール）、トリスヒドロキシフェニルメ
タン、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロガロー
ル、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール類、
１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフ
ルオレン骨格を有するフェノール類又はフェノール化ポ
リブタジエン等のポリフェノール化合物等が挙げられ
る。これらのポリフェノール化合物をグリシジルエーテ
ル化することにより本発明で使用するグリシジルエーテ
ル系多官能エポキシ樹脂とすることができる。
【００２３】また、該(ib)の多官能エポキシ樹脂として
は、各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物等が
挙げられ、例えば置換若しくは非置換のモノ又はポリフ
ェノール類、置換若しくは非置換のモノ又はポリナフト
ール類等の各種フェノール類を原料とするノボラック樹
脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジ
シクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹
脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック樹脂、フ
ルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フェナン
トレン骨格含有フェノールノボラック樹脂又はフラン骨
格含有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹
脂のグリシジルエーテル化物等が挙げられる。また、上
記ノボラック樹脂の原料として使用される置換若しくは
非置換のモノ又はポリフェノール類及び置換若しくは非
置換のモノ又はポリナフトール類等としては例えばヒド
ロキシ基を１〜３個有するモノ又はポリフェノール類及
びモノ又はポリナフトール類が挙げられ、これらはヒド
ロキシ基以外の置換基を有していてもい。ヒドロキシ基
以外の置換基としては例えば非置換の炭素数１〜１０の
アルキル基、置換基を有する炭素数１〜１０のアルキル
基、ハロゲン原子等を挙げることができ、置換基を有す
る炭素数１〜１０のアルキル基としては例えばハロゲン
原子、フェニル基、ヒドロキシ置換フェニル基等で置換
された炭素数１〜１０のアルキル基等挙げることができ
る。炭素数１〜１０のアルキル基としてはメチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デカニル基等
を挙げることができる。また、モノ又はポリフェノール
類及びモノ又はポリナフトール類の代表的のものを具体
的に例示すればクレゾール類、エチルフェノール類、ブ
チルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ又はナフ
トール類等を挙げることができる。
【００２４】該(ic)の脂肪族系エポキシ樹脂としては例
えば下記の多価アルコールのグリシジルエーテル化物等
を挙げることができる。脂肪族系エポキシ樹脂の原料と
して使用される多価アルコールとしては例えば１，４−
ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチ
レングリコール又はペンタエリスリトール等の多価アル
コールを挙げることができる。上記(ii)のグリシジルエ
ステル系エポキシ樹脂としてはカルボン酸類、好ましく
はジカルボン酸類のグリシジルエステルからなるエポキ
シ樹脂が挙げられる。例えばヘキサヒドロフタル酸又は
フタル酸等のジカルボン酸のジグリシジルエステル等か
らなるエポキシ樹脂等が挙げられる。上記(iii)のグリ
シジルアミン系エポキシ樹脂としては例えばアミン類、
好ましくは芳香族アミン類をグリシジル化したエポキシ
樹脂が挙げられる。例えばアニリン又はトルイジン等の
フェニルアミン類をグリシジル化したエポキシ樹脂等が
挙げられる。
【００２５】上記(iv)の脂環式エポキシ樹脂としては、
例えば炭素数４〜８のシクロ環、好ましくは炭素数５〜
６のシクロ環を有するエポキシ樹脂が挙げられる。例え
ば例えばシクロヘキサン等の脂肪族骨格を有する脂環式
エポキシ樹脂等が挙げられる。上記(v)の複素環式エポ
キシ樹脂としては例えば５〜６員環の複素環式エポキシ
樹脂等が挙げられる。具体的には例えばイソシアヌル
環、ヒダントイン環等の複素環を有する複素環式エポキ
シ樹脂等が挙げられる。上記（vi）のエポキシ（メタ）
アクリレート樹脂としては、上記（i）〜（v）のエポキ
シ樹脂と１分子中に不飽和２重結合とカルボキシル基を
１つずつ有する化合物の反応物が挙げられる。ここで、
１分子中に不飽和２重結合とカルボキシル基を１つずつ
有する化合物としては、例えば（メタ）アクリル酸や水
酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピ
ル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ
（メタ）アクリレート等）と多カルボン酸化合物の酸無
水物（例えば、無コハク酸、無水マレイン酸、無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸等）の反応物等が挙げられる。
【００２６】これらエポキシ樹脂のうち、どのエポキシ
樹脂を用いるかは要求される特性によって適宜選択され
る。通常グリシジルエーテル系エポキシ樹脂が好まし
い。好ましいグリシジルエーテル系エポキシ樹脂として
は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノール骨格を
有するノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン
骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂又はジシクロペ
ンタジエン骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂が挙
げられ、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。ビ
スフェノール型エポキシ樹脂としては、例えばビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂等が挙げられる。フェノール骨格を有するノボラッ
ク型エポキシ樹脂としては例えばフェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノール骨格とナフトール骨格を有するノボラッ
ク型エポキシ樹脂及びフェノール骨格とビフェニル骨格
を有するノボラック型エポキシ樹脂、ホスファフェナン
トレン骨格などを有するリン酸原子含有ノボラック樹脂
等が挙げられる。
【００２７】本発明の組成物又はワニスがエポキシ樹脂
を含有する場合、必要によりその硬化剤としてアミン
類、フェノール類、ヒドラジド類、イミダゾール類等の
化合物を含有する。硬化剤として用いられるアミン類と
しては、例えばジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルスルホン、ジアミノジフェニルエーテル、ｐ−
フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フ
ェニレンジアミン、１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−
キシリレンジアミン等の芳香族アミン、エチレンジアミ
ン、ジエチレンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス
（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタン、
ポリエーテルジアミン等の脂肪族アミン、ジシアンアミ
ド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等のグアニジン類が
挙げられる。
【００２８】フェノール類としては、例えばビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，
４’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビスフェノ
ールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビス
フェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テトラメチ
ルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノールＳ、テト
ラメチル−４，４’−ビフェノール、ジメチル−４，
４’−ビフェニルフェノール、１−（４−ヒドロキシフ
ェニル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒドロキ
シフェニル）エチル）フェニル］プロパン、２，２’−
メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフ
ェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル
−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスヒドロキ
シフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキノン、
ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノ
ール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレ
ン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノー
ル化ポリブタジエン、フェノール、クレゾール類、エチ
ルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノ
ール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフ
ェノールＳ、ナフトール類等の各種フェノールを原料と
するノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノ
ボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノー
ルノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボ
ラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック
樹脂等の各種ノボラック樹脂、ブロム化ビスフェノール
Ａ、ブロム化ビスフェノールＦ、ブロム化ビスフェノー
ルＳ、ブロム化フェノールノボラック、ブロム化クレゾ
ールノボラック、クロル化ビスフェノールＳ、クロル化
ビスフェノールＡ等のハロゲン化フェノール類が挙げら
れる。
【００２９】ヒドラジド類としては、例えばアジピン酸
ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸
ジヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジドが挙げられる。
イミダゾール類としては、例えば２−メチルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル
−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニ
ルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジアミ
ノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−
ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−ウンデ
シルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、
２，４−ジアミノ−６（２’−エチル，４−メチルイミ
ダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エ
チル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２−メ
チルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−
フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェ
ニル−３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−
フェニル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシ
アノエトキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール
類、及び、それらイミダゾール類とフタル酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット
酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多
価カルボン酸との塩類が挙げられる。
【００３０】これら硬化剤のうち、どの硬化剤を用いる
かは硬化系の要求される特性によって適宜選択される
が、フェノール類及びジシアンジアミド、１−（ｏ−ト
リル）ビグアニド等のグアニジン類が好ましい。これら
硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ基に対する硬化剤の
当量比において通常０．３〜２．０、好ましくは０．４
〜１．６、更に好ましくは０．５〜１．３の範囲で必要
に応じ用いられる。上記硬化剤は２種以上を混合して用
いることもでき、上記イミダゾール類は硬化促進剤とし
ても用いられる。
【００３１】これら硬化剤を使用する場合、必要に応じ
て、硬化促進剤を加えることができる。硬化促進剤に特
に制限は無いが、例えば２−メチルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−
２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェ
ニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシル
イミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２'−メチルイ
ミダゾール（１'））エチル−ｓ−トリアジン、２，４
−ジアミノ−６（２'−ウンデシルイミダゾール
（１'））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２'−エチル，４−メチルイミダゾール（１'））
エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２'
−メチルイミダゾール（１'））エチル−ｓ−トリアジ
ン・イソシアヌル酸付加物、２-メチルイミダゾールイ
ソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾー
ルイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒ
ドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチ
ル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール又は１−シアノ
エチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエトキシメチ
ルイミダゾール等の各種イミダゾール類、又は、それら
イミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカ
ルボン酸、マレイン酸又は蓚酸等の多価カルボン酸との
塩類等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン等の
リン系化合物、トリエチルアミン、テトラエタノールア
ミン、１，８−ジアザ−ビシクロ〔５．４．０〕−７−
ウンデセン（ＤＢＵ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミ
ン、１，１，３，３−テトラメチルグアニジン又はＮ−
メチルピペラジン等の第３級アミン系化合物、１，８−
ジアザ−ビシクロ〔５．４．０〕−７−ウンデセニウム
テトラフェニルボレート等のホウ素系化合物が挙げられ
る。硬化促進剤は、エポキシ樹脂１００部に対して通常
０．０１〜５部、好ましくは０．１〜３部が必要に応じ
使用される。
【００３２】本発明で必要により使用する放射線硬化性
樹脂とは、赤外線、可視光線、紫外線、電子線、Ｘ線等
の放射線により硬化可能な樹脂のことをいう。放射線硬
化性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリレート化合
物、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、オキセタ
ン化合物、アジド化合物、ジアゾ化合物、ニトロ化合物
等が挙げられるが、（メタ）アクリレート化合物が特に
好ましい。（メタ）アクリレート化合物としては、例え
ば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、フェノ
キシエチル（メタ）アクリレート、アクリロイルモノホ
リン、イソボルニル（メタ）アクリレート、１，６−ヘ
キサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオー
ルジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アク
リレート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリ
レート、エポキシ（メタ）アクリレート等の（メタ）ア
クリレート類等を挙げることができる。これらは、単独
あるいは混合して使用することができる。この場合、一
般的に用いられている光重合開始剤等を併用することも
できる。
【００３３】本発明のポリアミド樹脂含有ワニスには、
充填剤を混合させることもできる。充填剤としては、溶
融シリカ、結晶シリカ、シリコンカーバイド、窒化珪
素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレ
ー、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシ
ウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウム、
珪酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素
繊維、二硫化モリブデン、アスベスト等が挙げられ、溶
融シリカ、結晶シリカ、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カ
ルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タ
ルク、クレー、アルミナ、水酸化アルミニウムが好まし
い。これら充填剤の粒度は平均粒径２０μｍ以下のもの
が８０％以上、好ましくは８５％以上、更に好ましくは
９０％以上であるものが好ましい。８０％以下では平滑
性に問題を生じるおそれがある。又、これら充填剤は一
種を単独でもちいても、或いは二種以上を混合して用い
ても良い。
【００３４】本発明のポリアミド樹脂含有ワニスには、
目的に応じ難燃剤、着色剤、カップリング剤、レベリン
グ剤等を適宜添加することが出来る。難燃剤としてはハ
ロゲン化エポキシ樹脂、３酸化アンチモン、５酸化アン
チモン、酸化錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸亜
鉛、メタ硼酸バリウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃
剤、トリス（トリブロモフェニル）フォスフェート等の
燐酸系難燃剤が挙げられる。又、着色剤としては特に制
限はなく、フタロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリ
ドン、アントラキノン、フラバントロン、ペリノン、ペ
リレン、ジオキサジン、縮合アゾ、アゾメチン系の各種
有機系色素、酸化チタン、硫酸鉛、クロムエロー、ジン
クエロー、クロムバーミリオン、弁殻、コバルト紫、紺
青、群青、カーボンブラック、クロムグリーン、酸化ク
ロム、コバルトグリーン等の無機顔料が挙げられる。
【００３５】カップリング剤としては、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピ
ルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−
アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメ
チルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエト
キシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベ
ンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキ
シシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラ
ン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシラン
系カップリング剤剤、イソプロピル(Ｎ−エチルアミノ
エチルアミノ)チタネート、イソプロピルトリイソステ
アロイルチタネート、チタニウムジ(ジオクチルピロフ
ォスフェート)オキシアセテート、テトライソプロピル
ジ(ジオクチルフォスファイト)チタネート、ネオアルコ
キシトリ(p−Ｎ−(β−アミノエチル)アミノフェニル)
チタネート等のチタン系カップリング剤、Ｚｒ−アセチ
ルアセトネート、Ｚｒ−メタクリレート、Ｚｒ−プロピ
オネート、ネオアルコキシジルコネート、ネオアルコキ
シトリスネオデカノイルジルコネート、ネオアルコキシ
トリス(ドデカノイル)ベンゼンスルフォニルジルコネー
ト、ネオアルコキシトリス(エチレンジアミノエチル)ジ
ルコネート、ネオアルコキシトリス(m−アミノフェニ
ル)ジルコネート、アンモニウムジルコニウムカーボネ
ート、Ａｌ−アセチルアセトネート、Ａｌ−メタクリレ
ート、Ａｌ−プロピオネート等のジルコニウム、或いは
アルミニウム系カップリング剤が挙げられるが、好まし
くはシリコン系カップリング剤である。カップリング剤
を使用する事により耐湿信頼性が優れ、吸湿後の接着強
度の低下が少ない硬化物が得られる。
【００３６】レベリング剤としてはエチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート等のアクリレート類からなる分子量４０００〜１２
０００のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、エポキ
シ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、チタン系カ
ップリング剤、変性シリコーン、アニオン・ノニオン界
面活性剤等が挙げられる。本発明のポリアミド樹脂含有
組成物又はワニスは、ポリアミド樹脂（Ａ）、シクロア
ルカン（Ｂ）並びに必要により、硬化性樹脂（Ｃ）、硬
化剤、難燃剤、着色剤、カップリング剤等を均一に混合
させることにより得ることができる。得られた該組成物
又はワニス中の固形分濃度は質量割合で通常１０〜８０
％、好ましくは３０〜７０％、より好ましくは４０％〜
６５％である。該組成物又はワニス中の固形分としては
ポリアミド樹脂（Ａ）のみでもよいが、硬化性樹脂
（Ｃ）を含む場合が好ましい。また、上記したその他の
成分を必要に応じて含んでもよい。
【００３７】本発明の接着剤層を有する基材を得るに
は、剥離フィルム、金属箔等のシート状基材、プラスチ
ック板など板状基材の基材上に、ロールコーター、コン
マコーター、ダイコーター、スピンコーター等により、
ワニスを塗布した後、加熱オーブン中で乾燥すればよ
い。乾燥条件は使用する溶剤、膜厚に大きく左右される
が、概ね８０℃〜１８０℃、３０秒〜３０分の範囲で選
択される。
【００３８】得られた接着剤層を有する基材はフィルム
状（又はシート状）であっても、また板状であっても形
状は特に制限されない。必要に応じて、接着剤層上に剥
離紙などの保護シートを有してもよい。このようにして
得られた基材は接着剤フィルム（シート）などとして、
ビルドアップ基板用絶縁シート及びビルドアップ基板用
絶縁材料付き金属箔の材料やフレキシブル印刷配線用基
板、カバーレイ材料、ボンディングシート（以下、これ
らをあわせてフレキシブル印刷配線板材料という）を構
成する基材若しくは接着剤として好適に使用される。
【００３９】例えば該基材をビルドアップ基板やフレキ
シブル印刷配線用基板を構成する材料として使用する場
合、上記のように塗布などの方法で本発明のワニスを使
用目的に応じた基材上に適用し、その後必要に応じ溶媒
を除去し、接着剤層を有する基材とし、それを適宜基板
の構成部材として接着などの方法で基板に組み入れた
後、硬化させればよい。また、場合によっては、該基材
を使用せずに、直接本発明のワニスを該基板の必要箇
所、例えば第１回路の形成された絶縁基板上などに直接
適用し、その後必要に応じ溶媒を除去し、接着剤層を形
成し、必要に応じてその上に積層などをした後、硬化さ
せ、該基板を形成してもよい。硬化方法は樹脂などに応
じて適宜選択すればよく、特に限定されない。通常熱硬
化又は放射硬化等の方法で接着剤層を硬化すればよい。
【００４０】以下、本発明のワニスを使用したビルドア
ップ基板用絶縁シート及びビルドアップ基板用絶縁材料
付き金属箔につき説明する。ビルドアップ基板用絶縁シ
ートの製造方法は、片面に剥離フィルム層を有する絶縁
シートの場合、予め調製されたワニス（本発明のワニ
ス、以下同様）を、ロールコーター、コンマコーター等
を用いて剥離フィルムに塗布する。これをインラインド
ライヤーに通して通常４０〜 １６０℃で２〜２０分間
加熱処理しワニス中の溶剤を除去して接着層を形成す
る。また、両面に剥離フィルム層を有する絶縁シートの
場合、上記方法で作成した接着剤付き絶縁シートの接着
剤塗布面に剥離フィルムを加熱ロールにより圧着させ作
成する。接着剤の塗布厚は、一般に乾燥状態で通常４０
〜８０μｍであればよい。
【００４１】ここで使用可能な剥離フィルムとしては、
ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ＴＰ
Ｘ（メチルペンテンコポリマー）フィルム、ＰＥ（ポリ
エチレン）フィルム、シリコーン離型剤付きポリエチレ
ンフィルム、ポリプロピレンフィルム及びＰＥフィル
ム、ポリエチレン樹脂コート紙、ポリプロピレン樹脂コ
ート紙及びＴＰＸ樹脂コート紙等が挙げられ、剥離フィ
ルムの厚さは、フィルムベースのもので１３〜７５μ
ｍ、紙ベースのもので５０〜 ２００μｍが好ましい
が、特に限定されず必要に応じて適宜決められる。本発
明のワニスを使用したビルドアップ基板用絶縁材料付き
金属箔の製造方法は、予め調製されたワニスを、ロール
コーター、コンマコーター等を用いて金属箔に塗布す
る。これをインラインドライヤーに通して通常４０〜
１６０℃で２〜２０分間加熱処理しワニス中の溶剤を除
去して絶縁層を形成する。絶縁層の塗布厚は、一般に乾
燥状態で４０〜８０μｍであればよい。ここで使用可能
な金属箔としては、電解銅箔、圧延銅箔、アルミニウム
箔、タングステン箔、鉄箔等が例示され、一般的には、
加工性、屈曲性、電気伝導率等から電解銅箔及び圧延銅
箔が用いられる。金属箔の厚さは一般的に３〜７０μｍ
であるが、特に限定されず使用状況等により適宜決めら
れる。
【００４２】こうして得られたビルドアップ基板用絶縁
シート及びビルドアップ基板用絶縁付き金属箔を用いて
多層プリント配線板（多層印刷配線板）を得ることがで
きる。 多層プリント配線板は例えば下記のようにして
得ることができる。具体的にはまず絶縁基板に回路加工
を行い形成された第１の回路上に上記のビルドアップ基
板用絶縁シート及び／又はビルドアップ基板用絶縁材料
付き金属箔を、ラミネータ、プレス等の手段で密着させ
ると共に加圧加熱処理することにより絶縁層を形成す
る。前記硬化性樹脂（Ｃ）として熱硬化性樹脂を使用す
ることにより、この加圧加熱処理により接着剤層が硬化
し、絶縁層が第１回路上に固定される。尚、第１の回路
と絶縁層の密着性を向上させるため第１の回路を構成す
る銅の酸化還元処理や、含浸性の向上のため加圧加熱処
理の前に希薄樹脂溶液によるプライマー処理を行っても
よい。次いで、この絶縁層の上に第１の回路に達する接
続穴をレーザー加工により形成し、さらに必要により貫
通穴をドリルやレーザーで形成した後、絶縁層の上に第
２の回路を形成する。ビルドアップ基板用絶縁シートで
絶縁層を形成した場合、無電解めっき銅との密着性を向
上するため前処理としてクロム-硫酸などの酸性の酸化
性エッチング液又は過マンガン酸金属塩などのアルカリ
性の酸化性エッチング液で第２の回路形成部や接続穴を
選択的に化学粗化し、その後、中和、水洗、触媒付与行
程を経て無電解銅めっき液に浸漬し、貫通穴、非貫通接
続穴及び絶縁層に銅を必要厚みまで析出させる。この際
必要ならば電解めっきを行い厚づけしてもよい。その後
第２の回路となる配線パターンをエッチングにより形成
し、多層プリント配線板とする。また、第２の回路形成
部以外をめっきレジストでマスクし、無電解めっき銅と
の接着力を向上するために前記エッチング液で回路形成
部や接続穴を選択的に化学粗化し、その後、中和、水
洗、触媒付与行程を経て無電解銅めっき液に浸漬し、貫
通穴、非貫通接続穴及び絶縁層に銅を必要厚みまで析出
させて配線パターンを形成し多層プリント配線板とする
こともできる。
【００４３】ビルドアップ基板用絶縁材料付き金属箔で
絶縁層を形成した場合、絶縁層と無電解めっき銅との密
着性を向上するため前記記載のエッチング液で接続穴を
選択的に化学粗化し、その後、中和、水洗、触媒付与行
程を経て無電解銅めっき液に浸漬し、貫通穴、非貫通接
続穴に銅を所望する厚みまで析出させる。この際必要な
らば電解めっきを行い厚づけしてもよい。その後第２の
回路となる配線パターンをエッチング若くはレーザー加
工により形成し、多層プリント配線板とする。尚、第２
の回路を第１の回路として上述の行程を繰り返して、さ
らに層数の多い多層プリント配線板とすることもでき
る。
【００４４】上記において、加圧加熱処理の際に本発明
のワニスが硬化するが、例えば室温前後での触媒や酸
素、湿気によって起こる常温硬化、紫外線照射で発生す
る酸による触媒によって起こる光硬化等を併用すること
も可能である。
【００４５】以下本発明のワニスを使用したフレキシブ
ル印刷配線板材料につき説明する。フレキシブル印刷配
線用基板の構成は、電気絶縁性フィルム／接着剤／金属
箔からなる３層構造であり、接着剤の厚さは一般に１０
〜２０μｍであるが、使用状況等により適宜決められ
る。カバーレイ材料の形態としては基材フィルムの片面
に接着剤を塗布したフィルムベースカバーレイが主流で
ある。フィルムベースカバーレイの構成は、電気絶縁性
フィルム／接着剤／剥離フィルムからなる３層構造であ
り、接着剤の厚さは一般に１５〜５０μｍであるが、使
用状況等により適宜決められる。この他、カバーレイの
形態としてはドライフィルムタイプのカバーレイ、液状
タイプのカバーレイ等がある。ドライフィルムタイプは
剥離フィルム／接着剤／剥離フィルムからなる３層構造
であり、接着層が絶縁層も兼ねる。接着剤の厚さは一般
に２５〜１００μｍであるが、使用状況等により適宜決
められる。液状タイプはコーティング、硬化により絶縁
層を形成するものである。また、ボンディングシートの
構成は、剥離フィルム／接着剤／剥離フィルムからなる
３層構造であり、接着剤の厚さは一般に１５〜５０μｍ
であるが、使用状況等により適宜決められる。前記にお
いて使用可能な電気絶縁性フィルムの具体例としては、
ポリイミドフィルム、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）フィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン
酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポ
リフェニレンスルファイドフィルム、アラミドフィルム
等が挙げられ、なかでも耐熱性、寸法安定性、機械特性
等からポリイミドフィルムが好ましい。フィルムの厚さ
は通常１２．５〜７５μｍの範囲であるが、特に限定さ
れず必要に応じて適宜決められる。また、これらのフィ
ルムの片面もしくは両面に、低温プラズマ処理、コロナ
放電処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施しても
よい。
【００４６】また、前記フレキシブル配線用基板におけ
る金属箔としては、前記ビルドアップ基板用絶縁材料付
き金属箔において使用できるのと同様の金属箔等が、
又、前記剥離フィルムとしては、前記ビルドアップ基板
用絶縁シートにおいて使用できるのと同様の剥離フィル
ム等がそれぞれ挙げられる。
【００４７】フィルムベースカバーレイの製造方法は、
予め調製された本発明のワニスをロールコーター、コン
マコーター等を用いて前記電気絶縁性フィルムに塗布す
る。これをインラインドライヤーに通して４０〜１６０
℃で２〜２０分間加熱処理しワニス中の溶剤を除去して
接着層を形成する。次いでこの接着剤付き電気絶縁性フ
ィルムの接着剤塗布面と剥離フィルムとを加熱ロールに
より圧着させる。接着剤の塗布厚は、一般に乾燥状態で
１５〜５０μｍであればよい。
【００４８】ドライフィルムタイプのカバーレイの製造
方法は、予め調製されたワニスを、ロールコーター、コ
ンマコーター等を用いて剥離フィルムに塗布する。これ
をインラインドライヤーに通して４０〜１６０℃で２〜
２０分間加熱処理しワニス中の溶剤を除去して接着層を
形成する。この接着剤付き剥離フィルムの接着剤塗布面
と剥離フィルムとを加熱ロールにより圧着させる。接着
剤の塗布厚は、一般に乾燥状態で２５〜１００μｍであ
ればよい。液状タイプのカバーレイは、ワニスの粘度
を、主に溶剤の使用量で、コーティング方法に適した粘
度になるように調整して得られる。
【００４９】ボンディングシートの製造方法は、予め調
製されたワニスを、ロールコーター、コンマコーター等
を用いて剥離フィルムに塗布する。これをインラインド
ライヤーに通して４０〜１６０℃で２〜２０分間加熱処
理しワニス中の溶剤を除去して接着層を形成する。この
接着剤付き剥離フィルムの接着剤塗布面と剥離フィルム
とを加熱ロールにより圧着させる。接着剤の塗布厚は、
一般に乾燥状態で１５〜５０μｍであればよい。
【００５０】本発明のフレキシブル印刷配線用基板の製
造方法は、予め調製されたワニスを、ロールコーター、
コンマコーター等を用いて前記電気絶縁性フィルムに塗
布する。これをインラインドライヤーに通して４０〜１
６０℃で２〜２０分間加熱処理しワニス中の溶剤を除去
して接着層を形成する。この接着剤付き電気絶縁性フィ
ルムの接着剤塗布面と金属箔とを加熱ロールにより圧着
させる。接着剤の塗布厚は、一般に乾燥状態で１０〜２
０μｍであればよい。
【００５１】
【実施例】以下、更に実施例を以って本発明をより具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。
【００５２】合成例１ フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（以下Ｒ
ＰＡＭ）の合成 イソフタル酸１３．２９ｇ（８０ミリモル）、ビス（４
−アミノ−３，５−ジエチルフェニル）メタン３１．０
５ｇ（１０ミリモル）、５−ヒドロキシイソフタル酸
３．６４ｇ（２０ミリモル）、塩化リチウム２．５０
ｇ、塩化カルシウム７．５０ｇ、Ｎ，Ｎジメチルアセト
アミド２００ｍｌ、ピリジン３０ｍｌを１リットルの４
ツ口丸底フラスコの中に入れ、攪拌溶解させた後、亜リ
ン酸トリフェニル６２．０５ｇ（２０ミリモル）を加え
て、乾燥窒素気流下１００℃で３時間反応させた。これ
を室温まで放冷し、４００ｍｌのＮ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミドで希釈した後、８ｌのメタノール析出浴中に撹
拌しながら注ぎ入れ粗製ポリマーを得た。この粗製ポリ
マーを常法により精製した。収量は４３．９ｇ（収率９
９％）であった。
【００５３】合成例２ フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリ（ブタ
ジエン−アクリロニトリル）ブロック共重合体（以下Ｂ
ＰＡＭ、芳香族ポリアミド部に含有するフェノール性水
酸基が１４モル％、式（２）の共重合体の一例）の合成 イソフタル酸１９．９３ｇ（１２０ミリモル）、３，
４’−ジアミノジフェニルエーテル３０．６３ｇ（１５
３ミリモル）、５−ヒドロキシイソフタル酸３．６４ｇ
（２０ミリモル）、塩化リチウム３．９ｇ、塩化カルシ
ウム１２．１ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２４０ｍ
ｌ、ピリジン５４ｍｌを１リットルの４ツ口丸底フラス
コの中に入れ、攪拌溶解させた後、亜リン酸トリフェニ
ル７４ｇを加えて、９０℃で４時間反応させて、フェノ
ール性水酸基含有芳香族ポリアミドオリゴマー体を生成
させた。これに両末端にカルボキシル基を持つポリ（ブ
タジエン−アクリロニトリル）共重合体（Hycar CTBN、
BF Goodrich 製。ポリ（ブタジエン−アクリロニトリ
ル）部に含有するアクリロニトリル成分が１７モル％
で、分子量が約３６００）４８ｇを２４０ｍｌのＮ−メ
チル−２−ピロリドンに溶解した液を加えて、更に４時
間反応させた後、室温に冷却、この反応液をメタノール
２０リットルに投入して本発明に使用するポリ（ブタジ
エン−アクリロニトリル）共重合体部の含有量が５０％
であるフェノール性水酸基を約１４モル％含有する芳香
族ポリアミド−ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）
ブロック共重合体を析出させた。この析出ポリマーを更
にメタノールで洗浄とメタノール還流して精製した。こ
のポリマーの固有粘度は０．８５ｄｌ／ｇ（ジメチルア
セトアミド、３０℃）であった。ポリマー粉末を拡散反
射法により赤外スペクトルを測定したところ、１６７４
ｃｍ-1にアミドカルボニル基を、２８５６−２９７５ｃ
ｍ-1にブタジエン部分のＣ−Ｈ結合に基づく吸収を、２
２４５ｃｍ-1にニトリル基に基づく吸収を認めた。
【００５４】実施例１ エポミック Ｒ−３０２（ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、三井化学株式会社製、エポキシ当量６３０ｇ／ｅ
ｑ）１００．０部、ＰＮ−８０（フェノールノボラック
樹脂、日本化薬株式会社製、水酸基当量 １００ｇ／ｅ
ｑ）１６．２部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ（四国化
成株式会社製 、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル）０．３部にシクロペンタノン（日本ゼオン株式会社
製、沸点１３１℃）１６０部を加え、室温で撹拌、完溶
させた。これに合成例１で得られたＲＰＡＭ５０．０部
を加え、室温で撹拌、完溶させ本発明のポリアミド樹脂
含有ワニスを得た。得られたポリアミド樹脂含有ワニス
をアプリケータを用いてＰＥＴフィルム上に塗布、１４
０℃の熱風循環式乾燥機で４分間乾燥して、厚さ３０μ
ｍの接着剤フィルムを得た。接着剤フィルムをＰＥＴフ
ィルムから剥離し、残溶剤量測定用の試料とした。残溶
剤量測定結果を表１に示す。
【００５５】実施例２ エポミック Ｒ−３０２（ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、三井化学株式会社製、エポキシ当量６３０ｇ／ｅ
ｑ）１００．０部、ＰＮ−８０（フェノールノボラック
樹脂、日本化薬株式会社製、水酸基当量 １００ｇ／ｅ
ｑ）１６．２部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ（四国化
成株式会社製 、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル）０．３部にシクロペンタノン（日本ゼオン株式会社
製、沸点１３１℃）１６０部を加え、室温で撹拌、完溶
させた。これに合成例２で得られたＢＰＡＭ５０．０部
を加え、室温で撹拌、完溶させ本発明のポリアミド樹脂
含有ワニスを得た。得られたポリアミド樹脂含有ワニス
をアプリケータを用いてＰＥＴフィルム上に塗布、１４
０℃の熱風循環式乾燥機で４分間乾燥して、厚さ３０μ
ｍの接着剤フィルムを得た。接着剤フィルムをＰＥＴフ
ィルムから剥離し、残溶剤量測定用の試料とした。残溶
剤量測定結果を表１に示す。
【００５６】実施例３ エポミック Ｒ−３０２（ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、三井化学株式会社製、エポキシ当量６３０ｇ／ｅ
ｑ）１００．０部、ＰＮ−８０（フェノールノボラック
樹脂、日本化薬株式会社製、水酸基当量 １００ｇ／ｅ
ｑ）１６．２部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ（四国化
成株式会社製 、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル）０．３部にシクロヘキサノン（純正化学株式会社
製、沸点１５６℃）１６０部を加え、室温で撹拌、完溶
させた。これに合成例２で得られたＢＰＡＭ５０．０部
を加え、室温で撹拌、完溶させ本発明のポリアミド樹脂
含有ワニスを得た。得られたポリアミド樹脂ワニスをア
プリケータを用いてＰＥＴフィルム上に塗布、１４０℃
の熱風循環式乾燥機で４分間乾燥して、厚さ３０μｍの
接着剤フィルムを得た。接着剤フィルムをＰＥＴフィル
ムから剥離し、残溶剤量測定用の試料とした。残溶剤量
測定結果を表１に示す。
【００５７】実施例４ カヤラッドＲ−１１５（ビスフェノールＡ型エポキシア
クリレート、日本化薬株式会社製）１００部、光重合開
始剤としてイルガキュアー９０７（２−メチル−（４−
（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノ−１−プロ
パン、チバガイギー製）５部にシクロペンタノン（日本
ゼオン株式会社製、沸点１３１℃）１００部を加え、室
温で撹拌、完溶させた。これに合成例２で得られたＢＰ
ＡＭ３０．０部を加え、室温で撹拌、完溶させ本発明の
ポリアミド樹脂含有ワニスを得た。得られたポリアミド
樹脂含有ワニスをアプリケータを用いてＰＥＴフィルム
上に塗布、８０℃の熱風循環式乾燥機で２０分間乾燥し
て、厚さ２０μｍの接着剤フィルムを得た。接着剤フィ
ルムをＰＥＴフィルムから剥離し、残溶剤量測定用の試
料とした。残溶剤量測定結果を表１に示す。
【００５８】実施例における残溶剤量の測定は以下の方
法による。 （１）予め、熱風循環式乾燥機を２００℃に昇温させて
おく。 （２）アルミホイル皿の質量を測定しＷ０とする。 （３）アルミホイル皿に試料を約０．２ｇ入れて秤量
し、Ｗ１とする。 （４）アルミホイル皿を２００℃の乾燥機に入れ、１０
分間乾燥する。 （５）乾燥後のアルミホイル皿の質量を秤量し、Ｗ２と
する。 （６）次式にて、残溶剤量を計算する。 残溶剤量（％）＝ （Ｗ１−Ｗ２）／（Ｗ１−Ｗ０）×
１００
【００５９】また、得られた接着剤フィルムにつき密着
性を以下の方法により測定し、結果を表１に示した。 （１）接着剤フィルムをガラス基板にラミネータを用い
て転写し、ＰＥＴフィルムを剥がして、所定の硬化条件
にて硬化したものをサンプルとした。 （２）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて、試験片に１ｍｍの
ごばん目を１００個作りセロテープ（Ｒ）によりピーリ
ング試験を行った。ごばん目の剥離状態を観察し、次の
基準で評価した。 〇・・・・剥れのないもの 硬化条件： 実施例１〜３の接着剤フィルムにつき 熱硬化：１５０
℃×１時間 実施例４接着剤フィルムにつき 紫外線硬化：積算光量
２００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射露光
【００６０】 表１ 実施例 １ ２ ３ ４ 残溶剤量（％） ０．２ ０．２ ０．４ ０．４ 密着性 ○ ○ ○ ○
【００６１】
【発明の効果】本発明のワニスは、膜形成時における脱
溶剤が容易で、残存溶剤が少ない皮膜や接着層が得ら
れ、積層板、金属箔張り積層板、ビルドアップ基板用絶
縁材料、フレキシブル印刷配線板及びフレキシブル印刷
配線板用材料等に極めて有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 153/00 Ｃ０９Ｊ 153/00 177/06 177/06 177/10 177/10 Ｆターム(参考） 4J001 DA01 DB05 DC01 DC05 DC06 DC08 DC14 DD05 DD16 EB04 EB06 EB07 EB08 EB35 EB36 EB37 EB44 EB46 EB55 EB56 EC07 EC08 EC23 EC24 EC29 EC33 EC44 EC47 EC56 EC66 EC67 EC68 EC69 EC70 EE29C FB05 FC03 FC05 JA17 4J004 AA08 AA10 AA13 AA14 AA15 AA16 AB01 4J038 CA071 CE052 CG142 CQ001 DB002 DB022 DB032 DB062 DB072 DB092 DB152 DD182 DF022 DG002 DH021 DH041 DN012 GA03 NA11 NA14 NA24 4J040 DD052 DF022 DM001 EC022 EC042 EC052 EC062 EC092 EC122 EC232 EE022 EF002 EG021 EH032 EL052 GA05 LA06 LA08 LA11 MB03

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド
    樹脂（Ａ）と溶剤としてシクロアルカノン（Ｂ）を含有
    することを特徴とするポリアミド樹脂含有ワニス。
  2. 【請求項２】フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド
    樹脂（Ａ）が、少なくとも下記式（１）で表される構造
    を分子中に有するポリアミド樹脂である請求項１に記載
    のポリアミド樹脂含有ワニス。 −ＮＨ−Ｒ−ＮＨ−｛（ＣＯ−Ｒ１−ＣＯ−ＮＨ−Ｒ−ＮＨ）ｌ−（ＣＯ−Ｒ２ −ＣＯ−ＮＨ−Ｒ−ＮＨ）ｍ｝ｎ− （１） （式中Ｒは置換基を有してもよい炭素数１〜１０の脂肪
    族炭化水素の２価の残基若しくはそれらが複数個、−Ｃ
    Ｈ２−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−ＮＨ−から選
    ばれる１種以上の架橋基を介して結合した２価の残基、
    置換基を有してもよい炭素数６〜１０の芳香族炭化水素
    の２価の残基若しくは該芳香族炭化水素残基が、置換基
    を有してもよい直鎖又は分岐の炭素数１〜４のアルキレ
    ン、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−ＮＨ−から選ばれ
    る１種以上の架橋基を介して、複数個結合した２価の芳
    香族炭化水素残基を示し、Ｒ１はフェノール性水酸基を
    少なくとも１つ有する炭素数６〜１２の２価の炭化水素
    残基を示し、Ｒ２はフェノール性水酸基を有しない炭化
    水素残基を示す。また、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ平均
    重合度であって、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数を示し、ｌ
    ／（ｍ＋ｌ）≧０．０４、ｎ＝２〜１００である。）
  3. 【請求項３】Ｒが低級アルキル置換フェニルが２個メチ
    レン基を介して結合した２価芳香族残基又は置換基を有
    してもよい２個のフェニル基が酸素原子を介して結合し
    た２価芳香族残基であり、Ｒ１が少なくとも１つのフェ
    ノール性水酸基を有するフェニレン基、Ｒ２がフェノー
    ル性水酸基を有しないフェニレン基である請求項２に記
    載のポリアミド樹脂含有ワニス。
  4. 【請求項４】シクロアルカノン（Ｂ）がシクロペンタノ
    ンである請求項１乃至３のいずれか１項に記載のポリア
    ミド樹脂含有ワニス。
  5. 【請求項５】フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド
    樹脂（Ａ）が、アミノアリール基を両末端とするフェノ
    ール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂と両末端基にカ
    ルボキシル基を有するポリ（ブタジエン−アクリロニト
    リル）共重合体とから形成されるブロック共重合体であ
    る請求項２に記載のポリアミド樹脂含有ワニス。
  6. 【請求項６】フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド
    樹脂（Ａ）が、下記式（２）で示されるブロック共重合
    体である請求項２に記載のポリアミド樹脂含有ワニス。 【化１】 （式中、ｘ、ｙ、ｚ、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ平均重
    合度であって、ｘ＝３〜１０、ｙ＝１〜４、ｚ＝５〜１
    ５、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数を示し、ｌ／（ｍ＋ｌ）
    ≧０．０４、ｎ＝２〜１００である。）
  7. 【請求項７】溶剤としてのシクロアルカノン（Ｂ）が、
    炭素数４ないし８のシクロアルカノンである請求項５又
    は６に記載のポリアミド樹脂含有ワニス。
  8. 【請求項８】請求項７に記載のポリアミド樹脂含有ワニ
    スの溶剤を除去して得られる接着剤層を有する基材。
  9. 【請求項９】請求項１乃至７のいずれか１項に記載のポ
    リアミド樹脂含有ワニスを使用したフレキシブル印刷配
    線板材料。
  10. 【請求項１０】硬化性樹脂（Ｃ）を含有する請求項１乃
    至７のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂含有ワニ
    ス。
  11. 【請求項１１】硬化性樹脂（Ｃ）が熱硬化性樹脂又は放
    射線硬化性樹脂である請求項１０に記載のポリアミド樹
    脂含有ワニス。
  12. 【請求項１２】硬化性樹脂（Ｃ）がエポキシ樹脂である
    請求項１０に記載のポリアミド樹脂含有ワニス。
  13. 【請求項１３】請求項１０乃至１２のいずれか１項に記
    載のポリアミド樹脂含有ワニスの溶剤を除去して得られ
    る接着剤層を有する基材。
  14. 【請求項１４】請求項１０乃至１２のいずれか１項に記
    載のポリアミド樹脂含有ワニスの溶剤を除去して得られ
    る接着剤層を有するフレキシブル印刷配線板材料。
  15. 【請求項１５】請求項１０乃至１２のいずれか１項に記
    載のポリアミド樹脂ワニスの溶剤を除去した後、硬化し
    て得られる硬化物。
  16. 【請求項１６】請求項１０乃至１２のいずれか１項に記
    載のポリアミド樹脂ワニスを使用して得られる接着剤層
    を硬化した硬化物層を有する印刷配線板。
  17. 【請求項１７】フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミ
    ド樹脂（Ａ）、シクロアルカノン（Ｂ）及び硬化性樹脂
    （Ｃ）を含有することを特徴とするポリアミド樹脂含有
    組成物。
  18. 【請求項１８】固形分濃度が組成物全体に対して４０乃
    至６５質量％である請求項１７に記載のポリアミド樹脂
    含有組成物。
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