JP2002194282A - ポリアミド樹脂含有ワニス及びその用途 - Google Patents
ポリアミド樹脂含有ワニス及びその用途Info
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Abstract
残存溶剤が少ない皮膜や接着層が得られるポリアミド樹
脂含有組成物、特にワニスに適する組成物を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド
樹脂と溶剤としてシクロアルカノンを必須成分として含
有し、好ましくは更に硬化性樹脂を含有することを特徴
とするポリアミド樹脂含有ワニス。
Description
クリーン印刷、接着剤フィルム等に適用可能な加工性に
優れたポリアミド樹脂含有ワニスに関する。
性、靭性において優れた特性を有するため、機能性エン
ジニアリングプラスチックとして広く使用されている。
ポリアミド樹脂は溶媒溶解性に乏しいため、皮膜や接着
層として用いる場合、加工性に難がある。アミド系溶剤
の中には芳香族ポリアミド樹脂を溶解するものもある
が、一般に高沸点で且つ蒸発速度が遅いため、膜形成時
における脱溶剤が困難であるという問題を有している。
このため、従来の芳香族ポリアミド樹脂を使用した該樹
脂からなる皮膜または接着層には残存溶剤が残留し易
く、溶剤が残留した場合、基材への接着強度、耐熱性等
の物性に大きく影響する。更に、有機系基材上にアミド
系溶剤に溶解した従来の芳香族ポリアミド樹脂を使用し
て該樹脂からなる皮膜または接着層を形成する場合、溶
解性が高いアミド系溶剤が該有機系基材の表面を侵す問
題も生じていた。こうした実状に鑑みこれらの問題を生
じない、膜形成時における脱溶剤が容易で、残存溶剤が
少ない皮膜や接着層が得られるポリアミド樹脂含有ワニ
スが求められている。
重ねた結果、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド
樹脂とシクロアルカノンを含有する樹脂組成物が、前記
課題を解決する加工性に優れたポリアミドワニスに最適
であることを見出したものである。即ち、本発明は、
(1)フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂
(A)と溶剤としてシクロアルカノン(B)を含有する
ことを特徴とするポリアミド樹脂含有ワニス、(2)フ
ェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂(A)が、
少なくとも下記式(1)で表される構造を分子中に有す
るポリアミド樹脂である上記(1)に記載のポリアミド
樹脂含有ワニス、ド樹脂含有ワニス。 −NH−R−NH−{(CO−R1−CO−NH−R−NH)l−(CO−R2 −CO−NH−R−NH)m}n− (1) (式中Rは置換基を有してもよい炭素数1〜10の脂肪
族炭化水素の2価の残基若しくはそれらが複数個、−C
H2−、−O−、−S−、−SO2−、−NH−から選
ばれる1種以上の架橋基を介して結合した2価の残基、
置換基を有してもよい炭素数6〜10の芳香族炭化水素
の2価の残基若しくは該芳香族炭化水素残基が、置換基
を有してもよい直鎖又は分岐の炭素数1〜4のアルキレ
ン、−O−、−S−、−SO2−、−NH−から選ばれ
る1種以上の架橋基を介して、複数個結合した2価の芳
香族炭化水素残基を示し、R1はフェノール性水酸基を
少なくとも1つ有する炭素数6〜12の2価の炭化水素
残基を示し、R2はフェノール性水酸基を有しない炭化
水素残基を示す。また、l、m及びnは、それぞれ平均
重合度であって、l+m=2〜200の整数を示し、l
/(m+l)≧0.04、n=2〜100である。) (3)Rが低級アルキル置換フェニルが2個メチレン基
を介して結合した2価芳香族残基又は置換基を有しても
よい2個のフェニル基が酸素原子を介して結合した2価
芳香族残基であり、R1が少なくとも1つのフェノール
性水酸基を有するフェニレン基、R2がフェノール性水
酸基を有しないフェニレン基である上記(2)に記載の
ポリアミド樹脂含有ワニス、(4)シクロアルカノン
(B)がシクロペンタノンである上記(1)乃至(3)
のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂含有ワニス、
(5)フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂
(A)が、アミノアリール基を両末端とするフェノール
性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂と両末端基にカルボ
キシル基を有するポリ(ブタジエン−アクリロニトリ
ル)共重合体とから形成されるブロック共重合体である
上記(2)に記載のポリアミド樹脂含有ワニス、(6)
フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂(A)
が、下記式(2)で示されるブロック共重合体である上
記(2)に記載のポリアミド樹脂含有ワニス、
れぞれ平均重合度であって、x=3〜10、y=1〜
4、z=5〜15、l+m=2〜200の整数を示し、
l/(m+l)≧0.04、n=2〜100である)、
(7)溶剤としてのシクロアルカノン(B)が、炭素数
4ないし8のシクロアルカノンである上記(5)又は
(6)に記載のポリアミド樹脂含有ワニス、(8)上記
(7)に記載のポリアミド樹脂含有ワニスの溶剤を除去
して得られる接着剤層を有する基材、(9)上記(1)
乃至(7)のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂含有
ワニスを使用したフレキシブル印刷配線板材料、(1
0)硬化性樹脂(C)を含有する上記(1)乃至(7)
のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂含有ワニス、
(11)硬化性樹脂(C)が熱硬化性樹脂又は放射線硬
化性樹脂である上記(10)に記載のポリアミド樹脂含
有ワニス、(12)硬化性樹脂(C)がエポキシ樹脂で
ある上記(10)に記載のポリアミド樹脂含有ワニス、
(13)上記(10)乃至(12)のいずれか1項に記
載のポリアミド樹脂含有ワニスの溶剤を除去して得られ
る接着剤層を有する基材、(14)上記(10)乃至
(12)のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂含有ワ
ニスの溶剤を除去して得られる接着剤層を有するフレキ
シブル印刷配線板材料、(15)上記(10)乃至(1
2)のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂ワニスの溶
剤を除去した後、硬化して得られる硬化物、(16)上
記(10)乃至(12)のいずれか1項に記載のポリア
ミド樹脂ワニスを使用して得られる接着剤層を硬化した
硬化物層を有する印刷配線板、(17)フェノール性水
酸基含有芳香族ポリアミド樹脂(A)、シクロアルカノ
ン(B)及び硬化性樹脂(C)を含有することを特徴と
するポリアミド樹脂含有組成物、(18)固形分濃度が
組成物全体に対して40乃至65質量%である上記(1
7)に記載のポリアミド樹脂含有組成物に関する。
る。尚、以下において「部」及び「%」は特に断らない
限り「質量部」及び「質量%」を意味する。本発明は、
フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂(A)と
シクロアルカノン(B)を含有するポリアミド樹脂含有
組成物に関するもので、液状ポリアミド樹脂の使用され
るいかなる用途にも適用可能である。特にワニスとして
有用なものである。本発明のポリアミド樹脂含有ワニス
は、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂
(A)とシクロアルカノン(B)を含有することを特徴
とするものである。本発明で用いられるフェノール性水
酸基含有芳香族ポリアミド樹脂(A)は、ポリマー構造
中にフェノール性水酸基を持つ芳香族ポリアミド樹脂で
有れば良く、特に限定されない。このフェノール性水酸
基含有芳香族ポリアミド樹脂は、例えば特開平8−14
3661号公報等に記載されている方法に準じて得るこ
とができる。即ち、ジアミン成分とジカルボン酸成分と
を縮重合する反応において、少なくとも原料のどちらか
一方にフェノール性水酸基を含有する化合物を使用すれ
ばよい(ポリアミド樹脂(a))。具体的には、フェノ
ール性水酸基含有ジカルボン酸及び所望によりフェノー
ル性水酸基を有しないジカルボン酸を含むジカルボン酸
成分(場合によりフェノール性水酸基含有ジカルボン酸
単独でもよい)とジアミン成分を常法により縮合するこ
とにより合成できる。例えば、5−ヒドロキシイソフタ
ル酸等のフェノール性水酸基含有ジカルボン酸とイソフ
タル酸等のフェノール性水酸基を有しないジカルボン酸
とからなるジカルボン酸成分に対して過剰量のジアミン
を加え、これらを縮合剤(例えば亜リン酸エステル)と
ピリジン誘導体の存在下で、N,Nジメチルアセトアミ
ド、N−メチル−2−ピロリドン等の有機溶媒中で窒素
等の不活性雰囲気下にて加熱攪拌、縮合反応を行って、
ポリアミド樹脂(a)を生成させる。
ボン酸成分を構成するフェノール性水酸基含有ジカルボ
ン酸としては、フェノール性水酸基を有する芳香族ジカ
ルボン酸が挙げられ、好ましいものとしては炭素数6乃
至12の芳香環を有するジカルボン酸、より好ましくは
ヒドロキシ置換フタル酸、例えば5−ヒドロキシイソフ
タル酸、4−ヒドロキシイソフタル酸、2−ヒドロキシ
フタル酸、3−ヒドロキシフタル酸又は2−ヒドロキシ
テレフタル酸等が挙げられ。又、フェノール性水酸基を
含有しないジカルボン酸としては、芳香族ジカルボン酸
または脂肪族ジカルボン酸いずれも使用できる。芳香族
ジカルボン酸として好ましいものとしてはフタル酸、イ
ソフタル酸、テレフタル酸、ジカルボキシルナフタレ
ン、4,4'−ジフェニルジカルボン酸又は3,3'−メ
チレン二安息香酸等の炭素数6乃至12の芳香環(縮合
環又は結合環いずれでもよい)を有する芳香族ジカルボ
ン酸、より好ましくはフタル酸を挙げることができる。
脂肪族ジカルボン酸としてはコハク酸、フマル酸、グル
タル酸、アジピン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボ
ン酸等の脂肪族基の炭素数が1乃至6のジカルボン酸等
を挙げられる。
外の置換基を有してもよい炭素数1〜10の脂肪族炭化
水素のジアミン若しくはアミノ基以外の置換基を有して
もよい炭素数1〜10の脂肪族炭化水素が複数個、−C
H2−、−O−、−S−、−SO2−、−NH−から選
ばれる1種以上の架橋基を介して結合した脂肪族炭化水
素のジアミン、置換基を有してもよい炭素数6〜10の
芳香族炭化水素のジアミン若しくは該芳香族炭化水素
が、置換基を有してもよい直鎖又は分岐の炭素数1〜4
のアルキレン、−O−、−S−、−SO2−、−NH−
から選ばれる1種以上の架橋基を介して、複数個例えば
2乃至3個結合した芳香族炭化水素のジアミンなどが挙
げられる。芳香族炭化水素のジアミンがフェノール性水
酸基を有するものはフェノール性水酸基を含有するジア
ミンとして使用することができる。好ましいジアミンと
してはアミノ基以外の置換基を有してもよいアミノ置換
フェニルが2個、メチレン基又は酸素原子を介して結合
した芳香族ジアミンが挙げられる。芳香族ジアミンにお
けるフェニル基上のアミノ基以外の置換基としてはヒド
ロキシ基、炭素数1乃至4の低級アルキル基、ニトロ
基、ハロゲン原子等を挙げることができ、低級アルキル
基が好ましい。好ましい芳香族ジアミンとしてはビス
(アミノ−モノ又はジ低級アルキル置換フェニル)メタ
ン、より好ましくはビス(4−アミノ−3,5−ジ低級
アルキル置換フェニル)メタンなどを挙げることができ
る。
アミンとしては、例えば3,3'−ジアミン−4,4'−
ジヒドロキシフェニルメタン、2,2−ビス(3−アミ
ノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフロロプロパン、
2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
ジフロロメタン、3,4−ジアミノ−1,5−ベンゼン
ジオール、3,3'−ジヒドロキシ−4,4'−ジアミノ
ビスフェニル、3,3'−ジアミノ−4,4'−ジヒドロ
キシビフェニル、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒド
ロキシフェニル)ケトン、2,2−ビス(3−アミノ−
4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、2,2−ビス
(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)エーテル、
2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
スルホン、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、2,2−ビス(3−ヒドロキシ−
4−アミノフェニル)プロパン又は2,2−ビス(3−
ヒドロキシ−4−アミノフェニル)メタン等が挙げられ
る。又、フェノール性水酸基を含有しないジアミンとし
ては、例えば3,3'−ジアミノジフェニルエーテル、
3,4'−ジアミノジフェニルエーテル、4,4'−ジア
ミノジフェニルエーテル、ビス(4−アミノ−3,5−
ジエチルフェニル)メタン、ジアミノナフタレン、ピペ
ラジン、ヘキサメチレンジアミン、テトラメチレンジア
ミン、m−キシレンジアミン、4,4'−ジアミノジフ
ェニルメタン、4,4'−ジアミノベンゾフェノン、
2,2'−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、3,
3'−ジアミノジフェニルスルホン又は3,3'−ジアミ
ノジフェニル等がそれぞれ挙げられるが、本発明ではこ
れらに限定されるものではない。
両末端は、アミノ基であってもカルボキシル基であって
もよく、ジアミン成分とジカルボン酸成分のモル比によ
って容易に制御することができる。即ち、両末端をアミ
ノ基にする場合にはジアミン成分を過剰、例えばジカル
ボン酸成分1モルに対して、1.1モル以上、好ましく
は1.15モル以上、より好ましくは1.2モル以上使
用することにより得ることができる。逆に両末端にカル
ボキシル基を有するものはジカルボン酸成分を過剰に使
用すればよい。
性付与等を目的とする場合は、フェノール性水酸基含有
芳香族ポリアミド樹脂(A)として、ポリアミド樹脂
(a)に更にポリ(ブタジエン−アクリロニトリル)共
重合体を重縮合反応させて得られるブロック共重合体を
用いることが好ましい(ポリアミド樹脂(b))。この
重縮合は例えば米国特許第5,342,895又は特開
平6−299133号公報等に記載されている方法に準
じて行うことができる。具体的には、ポリアミド樹脂
(a)の溶液にポリ(ブタジエン−アクリロニトリル)
共重合体を添加して重縮合すればよい。この場合のポリ
(ブタジエン−アクリロニトリル)共重合体と該ポリア
ミド樹脂(a)の割合は特に制限はないが、通常該ポリ
アミド樹脂(a)1部に対して、ポリ(ブタジエン−ア
クリロニリル)共重合体0.1〜10部程度、好ましく
は0.3乃至5部、より好ましくは0.5乃至2部程度
である。
−アクリロニトリル)共重合体を反応させポリアミド樹
脂(b)を合成するには、両末端がアミノ基であるポリ
アミド樹脂(a)と両末端がカルボキシル基であるポリ
(ブタジエン−アクリロニトリル)共重合体を反応させ
る方法であっても、両末端がカルボキシル基であるポリ
アミド樹脂(a)と両末端がアミノ基であるポリ(ブタ
ジエン−アクリロニトリル)共重合体を反応させる方法
であってもよいが、前者が好ましく、この場合アミノ基
がアミノアリール基であるポリアミド樹脂(a)を使用
するのが好ましい。またポリアミド樹脂(a)またはポ
リ(ブタジエン−アクリロニトリル)共重合体の末端を
変性して、反応させることも可能である。この場合、例
えば、一方をビニル基で他方を−NH基または−SH基
で変性すればよい。尚、両末端に種々の官能基を持つポ
リ(ブタジエン−アクリロニトリル)共重合体は、Good
rich社からHycar CTBN(商品名)として市販されてお
り、これらをポリアミド樹脂(a)とブロック化するた
めに使用することができる。
び(b)としては、少なくとも下記式(1) −NH−R−NH−{(CO−R1−CO−NH−R−NH)l−(CO−R2 −CO−NH−R−NH)m}n− (1) (式中Rは置換基を有してもよい炭素数1〜10の脂肪
族炭化水素の2価の残基若しくはそれらが複数個、好ま
しくは2〜3個、−CH2−、−O−、−S−、−SO
2−、−NH−から選ばれる1種以上の架橋基を介して
結合した2価の残基、又は置換基を有してもよい炭素数
6〜10の芳香族炭化水素の2価の残基又は該芳香族炭
化水素残基が、置換基を有してもよい直鎖又は分岐の炭
素数1〜4のアルキレン、−O−、−S−、−SO
2−、−NH−から選ばれる1種以上の架橋基を介し
て、複数個、好ましくは2〜3個結合した2価の芳香族
炭化水素残基を示し、R1はフェノール性水酸基を少な
くとも1つ有する炭素数6〜12の2価の炭化水素残
基、好ましくは少なくとも1つのフェノール性水酸基を
有するフェニレン基を示し、R2はフェノール性水酸基
を有しない炭化水素残基、好ましくはフェノール性水酸
基を有しないフェニレン基を示す。また、l、m及びn
は、それぞれ平均重合度であって、l+m=2〜200
の整数を示し、l/(m+l)≧0.04、n=2〜1
00、好ましくは2〜30である)。で表される構造を
有するのが好ましい。mとlの割合はl/(m+l)≧
0.04であれば特に制限は無いが、通常該値が0.5
以下が好ましい。このうち式(1)において、Rとして
はビス(置換フェニル)メタン由来の残基又は置換基を
有してもよいビフェニルエーテル残基、例えば低級アル
キル置換フェニルが2個メチレン基を介して結合した2
価芳香族残基又は置換基を有してもよい2個のフェニル
基が酸素原子を介して結合した2価芳香族残基が、また
R1としてはフェノール性水酸基置換フェニレンジカル
ボン酸由来の残基例えば少なくとも1つのフェノール性
水酸基を有するフェニレン基、R2としてはフェニレン
ジカルボン酸由来の残基例えばフェノール性水酸基を有
しないフェニレン基がそれぞれ好ましい基として挙げら
れる。
記式(2)
合度であって、x=3〜10、y=1〜4、z=5〜1
5、l+m=2〜200の整数を示し、l/(m+l)
≧0.04、n=2〜100である。)で示される共重
合体が特に好ましい。
(B)としては、シクロブタノン、シクロペンタノン、
シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、シクロオクタノ
ン等の炭素数4〜8のシクロアルカン骨格を有する化合
物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
これらのうち最も好ましいのはシクロペンタノンであ
る。また、ポリアミド樹脂(A)の溶解性を妨げない範
囲で、他の溶剤と混合して使用とすることも可能であ
る。混合する溶剤は特に限定されないが、ケトン系溶
剤、エーテル系溶剤、芳香族系溶剤等が好ましい。ポリ
アミド樹脂(A)とシクロアルカノン(B)の混合比
(質量)については得られるワニスの用途によるところ
が大きく、一概には言えないが、概ね(A)/(B)=
0.01〜2、好ましくは(A)/(B)=0.1〜1
である。
リアミド樹脂(A)とシクロアルカノン(B)を所定の
割合で均一に混合して得ることができ、それをワニスと
して使用できるが、硬化性樹脂(C)を更に添加するこ
とが好ましい。硬化性樹脂を配合することにより、硬化
後の皮膜、接着層に耐熱性、耐湿性、耐溶剤性を付与す
ることが出来る。硬化性樹脂としては硬化させることが
できる樹脂であればよく、熱硬化性樹脂及び放射線硬化
性樹脂のいずれも使用でき、特にフェノール性水酸基と
反応性を持つものが好ましい。
キシ樹脂、イソシアネート樹脂、シアネート樹脂、マレ
イミド樹脂、アクリレート樹脂、メタクリレート樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、オキセタン樹脂、ビニルエー
テル樹脂等が挙げられ、熱硬化性エポキシ樹脂又は放射
線硬化性樹脂が好ましい。放射線硬化性樹脂としてはエ
ポキシ(メタ)アクリレート樹脂が好ましい。これらは
例示であり、これらに限定されるものではない。なお本
明細書において「(メタ)アクリレート」の用語はアク
リレート及び/又はメタクリレートの意味で使用され
る。
によるところが大きく、一概には言えないが、概ね溶剤
成分を除く全組成物中で通常5〜95%、好ましくは2
0〜80%を占める割合で使用する。また、本発明で使
用されるポリアミド樹脂(A)に対する割合では、該樹
脂(A)1部に対して、0.5〜10部、好ましくは1
〜5部、より好ましくは1.2〜4部程度である。
は、熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂の何れも使用で
きる。例えば(i)グリシジルエーテル系多官能エポキシ
樹脂、(ii)グリシジルエステル系エポキシ樹脂、(iii)
グリシジルアミン系エポキシ樹脂、 (iv)脂環式エポキ
シ樹脂、(v)複素環式エポキシ樹脂、(vi)エポキシ(メ
タ)アクリレート樹脂等が挙げられる。しかしこれらに
限定されるものではない。なお、本発明において多官能
エポキシ樹脂とはグリシジル基を2つ以上有するエポキ
シ樹脂を意味する。
ポキシ樹脂としては例えば、(ia)ポリフェノール化合物
のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂、
(ib)各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物であ
る多官能エポキシ樹脂及び(ic)多価アルコールのグリシ
ジルエーテル化物である脂肪族系エポキシ樹脂等を挙げ
ることができる。
使用されるポリフェノール化合物としては置換若しくは
非置換のビスフェノール類、例えばビスフェノールA、
ビスフェノールF、ビスフェノールS、テトラメチルビ
スフェノールA、ジメチルビスフェノールA、テトラメ
チルビスフェノールF、ジメチルビスフェノールF、テ
トラメチルビスフェノールS及びジメチルビスフェノー
ルS等の非置換若しくはベンゼン核上に低級(C1〜C
4)アルキル置換を有するか又は/及びアルキル鎖上に
フッ素などのハロゲノ置換を有するビスフェノール類、
4,4'−ビフェニルフェノール、テトラメチル−4,
4'−ビフェノール、ジメチル−4,4'−ビフェニルフ
ェノール、1−(4−ヒドロキシフェニル)−2−[4
−(1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)エチ
ル)フェニル]プロパン、2,2'−メチレン−ビス
(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)及び
4,4'−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−ter
t−ブチルフェノール)、トリスヒドロキシフェニルメ
タン、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロガロー
ル、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール類、
1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフ
ルオレン骨格を有するフェノール類又はフェノール化ポ
リブタジエン等のポリフェノール化合物等が挙げられ
る。これらのポリフェノール化合物をグリシジルエーテ
ル化することにより本発明で使用するグリシジルエーテ
ル系多官能エポキシ樹脂とすることができる。
は、各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物等が
挙げられ、例えば置換若しくは非置換のモノ又はポリフ
ェノール類、置換若しくは非置換のモノ又はポリナフト
ール類等の各種フェノール類を原料とするノボラック樹
脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジ
シクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹
脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック樹脂、フ
ルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フェナン
トレン骨格含有フェノールノボラック樹脂又はフラン骨
格含有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹
脂のグリシジルエーテル化物等が挙げられる。また、上
記ノボラック樹脂の原料として使用される置換若しくは
非置換のモノ又はポリフェノール類及び置換若しくは非
置換のモノ又はポリナフトール類等としては例えばヒド
ロキシ基を1〜3個有するモノ又はポリフェノール類及
びモノ又はポリナフトール類が挙げられ、これらはヒド
ロキシ基以外の置換基を有していてもい。ヒドロキシ基
以外の置換基としては例えば非置換の炭素数1〜10の
アルキル基、置換基を有する炭素数1〜10のアルキル
基、ハロゲン原子等を挙げることができ、置換基を有す
る炭素数1〜10のアルキル基としては例えばハロゲン
原子、フェニル基、ヒドロキシ置換フェニル基等で置換
された炭素数1〜10のアルキル基等挙げることができ
る。炭素数1〜10のアルキル基としてはメチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デカニル基等
を挙げることができる。また、モノ又はポリフェノール
類及びモノ又はポリナフトール類の代表的のものを具体
的に例示すればクレゾール類、エチルフェノール類、ブ
チルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノ
ールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS又はナフ
トール類等を挙げることができる。
えば下記の多価アルコールのグリシジルエーテル化物等
を挙げることができる。脂肪族系エポキシ樹脂の原料と
して使用される多価アルコールとしては例えば1,4−
ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ポリエチ
レングリコール又はペンタエリスリトール等の多価アル
コールを挙げることができる。上記(ii)のグリシジルエ
ステル系エポキシ樹脂としてはカルボン酸類、好ましく
はジカルボン酸類のグリシジルエステルからなるエポキ
シ樹脂が挙げられる。例えばヘキサヒドロフタル酸又は
フタル酸等のジカルボン酸のジグリシジルエステル等か
らなるエポキシ樹脂等が挙げられる。上記(iii)のグリ
シジルアミン系エポキシ樹脂としては例えばアミン類、
好ましくは芳香族アミン類をグリシジル化したエポキシ
樹脂が挙げられる。例えばアニリン又はトルイジン等の
フェニルアミン類をグリシジル化したエポキシ樹脂等が
挙げられる。
例えば炭素数4〜8のシクロ環、好ましくは炭素数5〜
6のシクロ環を有するエポキシ樹脂が挙げられる。例え
ば例えばシクロヘキサン等の脂肪族骨格を有する脂環式
エポキシ樹脂等が挙げられる。上記(v)の複素環式エポ
キシ樹脂としては例えば5〜6員環の複素環式エポキシ
樹脂等が挙げられる。具体的には例えばイソシアヌル
環、ヒダントイン環等の複素環を有する複素環式エポキ
シ樹脂等が挙げられる。上記(vi)のエポキシ(メタ)
アクリレート樹脂としては、上記(i)〜(v)のエポキ
シ樹脂と1分子中に不飽和2重結合とカルボキシル基を
1つずつ有する化合物の反応物が挙げられる。ここで、
1分子中に不飽和2重結合とカルボキシル基を1つずつ
有する化合物としては、例えば(メタ)アクリル酸や水
酸基含有(メタ)アクリレート(例えば、2−ヒドロキ
シエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピ
ル(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールモノ
(メタ)アクリレート等)と多カルボン酸化合物の酸無
水物(例えば、無コハク酸、無水マレイン酸、無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸等)の反応物等が挙げられる。
樹脂を用いるかは要求される特性によって適宜選択され
る。通常グリシジルエーテル系エポキシ樹脂が好まし
い。好ましいグリシジルエーテル系エポキシ樹脂として
は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノール骨格を
有するノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン
骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂又はジシクロペ
ンタジエン骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂が挙
げられ、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。ビ
スフェノール型エポキシ樹脂としては、例えばビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ
樹脂等が挙げられる。フェノール骨格を有するノボラッ
ク型エポキシ樹脂としては例えばフェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノール骨格とナフトール骨格を有するノボラッ
ク型エポキシ樹脂及びフェノール骨格とビフェニル骨格
を有するノボラック型エポキシ樹脂、ホスファフェナン
トレン骨格などを有するリン酸原子含有ノボラック樹脂
等が挙げられる。
を含有する場合、必要によりその硬化剤としてアミン
類、フェノール類、ヒドラジド類、イミダゾール類等の
化合物を含有する。硬化剤として用いられるアミン類と
しては、例えばジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルスルホン、ジアミノジフェニルエーテル、p−
フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、o−フ
ェニレンジアミン、1,5−ジアミノナフタレン、m−
キシリレンジアミン等の芳香族アミン、エチレンジアミ
ン、ジエチレンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス
(4−アミノ−3−メチルジシクロヘキシル)メタン、
ポリエーテルジアミン等の脂肪族アミン、ジシアンアミ
ド、1−(o−トリル)ビグアニド等のグアニジン類が
挙げられる。
ールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、4,
4’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビスフェノ
ールA、ジメチルビスフェノールA、テトラメチルビス
フェノールF、ジメチルビスフェノールF、テトラメチ
ルビスフェノールS、ジメチルビスフェノールS、テト
ラメチル−4,4’−ビフェノール、ジメチル−4,
4’−ビフェニルフェノール、1−(4−ヒドロキシフ
ェニル)−2−[4−(1,1−ビス−(4−ヒドロキ
シフェニル)エチル)フェニル]プロパン、2,2’−
メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフ
ェノール)、4,4’−ブチリデン−ビス(3−メチル
−6−tert−ブチルフェノール)、トリスヒドロキ
シフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキノン、
ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノ
ール類、1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフルオレ
ン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノー
ル化ポリブタジエン、フェノール、クレゾール類、エチ
ルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノ
ール類、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフ
ェノールS、ナフトール類等の各種フェノールを原料と
するノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノ
ボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノー
ルノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボ
ラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック
樹脂等の各種ノボラック樹脂、ブロム化ビスフェノール
A、ブロム化ビスフェノールF、ブロム化ビスフェノー
ルS、ブロム化フェノールノボラック、ブロム化クレゾ
ールノボラック、クロル化ビスフェノールS、クロル化
ビスフェノールA等のハロゲン化フェノール類が挙げら
れる。
ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸
ジヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジドが挙げられる。
イミダゾール類としては、例えば2−メチルイミダゾー
ル、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダ
ゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニル
−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニ
ルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾー
ル、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−
シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノ
エチル−2−ウンデシルイミダゾール、2,4−ジアミ
ノ−6(2’−メチルイミダゾール(1’))エチル−
s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−ウンデ
シルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、
2,4−ジアミノ−6(2’−エチル,4−メチルイミ
ダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−
ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール(1’))エ
チル−s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−メ
チルイミダゾールイソシアヌル酸の2:3付加物、2−
フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2−フェ
ニル−3,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−
フェニル−4−ヒドロキシメチル−5−メチルイミダゾ
ール、1−シアノエチル−2−フェニル−3,5−ジシ
アノエトキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール
類、及び、それらイミダゾール類とフタル酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット
酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多
価カルボン酸との塩類が挙げられる。
かは硬化系の要求される特性によって適宜選択される
が、フェノール類及びジシアンジアミド、1−(o−ト
リル)ビグアニド等のグアニジン類が好ましい。これら
硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ基に対する硬化剤の
当量比において通常0.3〜2.0、好ましくは0.4
〜1.6、更に好ましくは0.5〜1.3の範囲で必要
に応じ用いられる。上記硬化剤は2種以上を混合して用
いることもでき、上記イミダゾール類は硬化促進剤とし
ても用いられる。
て、硬化促進剤を加えることができる。硬化促進剤に特
に制限は無いが、例えば2−メチルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダ
ゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシ
ルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾー
ル、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−ベ
ンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−
2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェ
ニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシル
イミダゾール、2,4−ジアミノ−6(2'−メチルイ
ミダゾール(1'))エチル−s−トリアジン、2,4
−ジアミノ−6(2'−ウンデシルイミダゾール
(1'))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ
−6(2'−エチル,4−メチルイミダゾール(1'))
エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2'
−メチルイミダゾール(1'))エチル−s−トリアジ
ン・イソシアヌル酸付加物、2-メチルイミダゾールイ
ソシアヌル酸の2:3付加物、2−フェニルイミダゾー
ルイソシアヌル酸付加物、2−フェニル−3,5−ジヒ
ドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチ
ル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール又は1−シアノ
エチル−2−フェニル−3,5−ジシアノエトキシメチ
ルイミダゾール等の各種イミダゾール類、又は、それら
イミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカ
ルボン酸、マレイン酸又は蓚酸等の多価カルボン酸との
塩類等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン等の
リン系化合物、トリエチルアミン、テトラエタノールア
ミン、1,8−ジアザ−ビシクロ〔5.4.0〕−7−
ウンデセン(DBU)、N,N−ジメチルベンジルアミ
ン、1,1,3,3−テトラメチルグアニジン又はN−
メチルピペラジン等の第3級アミン系化合物、1,8−
ジアザ−ビシクロ〔5.4.0〕−7−ウンデセニウム
テトラフェニルボレート等のホウ素系化合物が挙げられ
る。硬化促進剤は、エポキシ樹脂100部に対して通常
0.01〜5部、好ましくは0.1〜3部が必要に応じ
使用される。
樹脂とは、赤外線、可視光線、紫外線、電子線、X線等
の放射線により硬化可能な樹脂のことをいう。放射線硬
化性樹脂としては、例えば、(メタ)アクリレート化合
物、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、オキセタ
ン化合物、アジド化合物、ジアゾ化合物、ニトロ化合物
等が挙げられるが、(メタ)アクリレート化合物が特に
好ましい。(メタ)アクリレート化合物としては、例え
ば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、フェノ
キシエチル(メタ)アクリレート、アクリロイルモノホ
リン、イソボルニル(メタ)アクリレート、1,6−ヘ
キサンジオールジ(メタ)アクリレート、ノナンジオー
ルジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ
(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メ
タ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アク
リレート、ジペンタエリスリトールポリ(メタ)アクリ
レート、エポキシ(メタ)アクリレート等の(メタ)ア
クリレート類等を挙げることができる。これらは、単独
あるいは混合して使用することができる。この場合、一
般的に用いられている光重合開始剤等を併用することも
できる。
充填剤を混合させることもできる。充填剤としては、溶
融シリカ、結晶シリカ、シリコンカーバイド、窒化珪
素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレ
ー、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシ
ウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウム、
珪酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素
繊維、二硫化モリブデン、アスベスト等が挙げられ、溶
融シリカ、結晶シリカ、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カ
ルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タ
ルク、クレー、アルミナ、水酸化アルミニウムが好まし
い。これら充填剤の粒度は平均粒径20μm以下のもの
が80%以上、好ましくは85%以上、更に好ましくは
90%以上であるものが好ましい。80%以下では平滑
性に問題を生じるおそれがある。又、これら充填剤は一
種を単独でもちいても、或いは二種以上を混合して用い
ても良い。
目的に応じ難燃剤、着色剤、カップリング剤、レベリン
グ剤等を適宜添加することが出来る。難燃剤としてはハ
ロゲン化エポキシ樹脂、3酸化アンチモン、5酸化アン
チモン、酸化錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸亜
鉛、メタ硼酸バリウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃
剤、トリス(トリブロモフェニル)フォスフェート等の
燐酸系難燃剤が挙げられる。又、着色剤としては特に制
限はなく、フタロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリ
ドン、アントラキノン、フラバントロン、ペリノン、ペ
リレン、ジオキサジン、縮合アゾ、アゾメチン系の各種
有機系色素、酸化チタン、硫酸鉛、クロムエロー、ジン
クエロー、クロムバーミリオン、弁殻、コバルト紫、紺
青、群青、カーボンブラック、クロムグリーン、酸化ク
ロム、コバルトグリーン等の無機顔料が挙げられる。
シプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピ
ルメチルジメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシ
クロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、N−(2−
アミノエチル)3−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルメ
チルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエト
キシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、N−(2−(ビニルベ
ンジルアミノ)エチル)3−アミノプロピルトリメトキ
シシラン塩酸塩、3−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、3−クロロプロピルメチルジメトキシシラ
ン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシラン
系カップリング剤剤、イソプロピル(N−エチルアミノ
エチルアミノ)チタネート、イソプロピルトリイソステ
アロイルチタネート、チタニウムジ(ジオクチルピロフ
ォスフェート)オキシアセテート、テトライソプロピル
ジ(ジオクチルフォスファイト)チタネート、ネオアルコ
キシトリ(p−N−(β−アミノエチル)アミノフェニル)
チタネート等のチタン系カップリング剤、Zr−アセチ
ルアセトネート、Zr−メタクリレート、Zr−プロピ
オネート、ネオアルコキシジルコネート、ネオアルコキ
シトリスネオデカノイルジルコネート、ネオアルコキシ
トリス(ドデカノイル)ベンゼンスルフォニルジルコネー
ト、ネオアルコキシトリス(エチレンジアミノエチル)ジ
ルコネート、ネオアルコキシトリス(m−アミノフェニ
ル)ジルコネート、アンモニウムジルコニウムカーボネ
ート、Al−アセチルアセトネート、Al−メタクリレ
ート、Al−プロピオネート等のジルコニウム、或いは
アルミニウム系カップリング剤が挙げられるが、好まし
くはシリコン系カップリング剤である。カップリング剤
を使用する事により耐湿信頼性が優れ、吸湿後の接着強
度の低下が少ない硬化物が得られる。
ト、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレ
ート等のアクリレート類からなる分子量4000〜12
000のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、エポキ
シ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、チタン系カ
ップリング剤、変性シリコーン、アニオン・ノニオン界
面活性剤等が挙げられる。本発明のポリアミド樹脂含有
組成物又はワニスは、ポリアミド樹脂(A)、シクロア
ルカン(B)並びに必要により、硬化性樹脂(C)、硬
化剤、難燃剤、着色剤、カップリング剤等を均一に混合
させることにより得ることができる。得られた該組成物
又はワニス中の固形分濃度は質量割合で通常10〜80
%、好ましくは30〜70%、より好ましくは40%〜
65%である。該組成物又はワニス中の固形分としては
ポリアミド樹脂(A)のみでもよいが、硬化性樹脂
(C)を含む場合が好ましい。また、上記したその他の
成分を必要に応じて含んでもよい。
は、剥離フィルム、金属箔等のシート状基材、プラスチ
ック板など板状基材の基材上に、ロールコーター、コン
マコーター、ダイコーター、スピンコーター等により、
ワニスを塗布した後、加熱オーブン中で乾燥すればよ
い。乾燥条件は使用する溶剤、膜厚に大きく左右される
が、概ね80℃〜180℃、30秒〜30分の範囲で選
択される。
状(又はシート状)であっても、また板状であっても形
状は特に制限されない。必要に応じて、接着剤層上に剥
離紙などの保護シートを有してもよい。このようにして
得られた基材は接着剤フィルム(シート)などとして、
ビルドアップ基板用絶縁シート及びビルドアップ基板用
絶縁材料付き金属箔の材料やフレキシブル印刷配線用基
板、カバーレイ材料、ボンディングシート(以下、これ
らをあわせてフレキシブル印刷配線板材料という)を構
成する基材若しくは接着剤として好適に使用される。
シブル印刷配線用基板を構成する材料として使用する場
合、上記のように塗布などの方法で本発明のワニスを使
用目的に応じた基材上に適用し、その後必要に応じ溶媒
を除去し、接着剤層を有する基材とし、それを適宜基板
の構成部材として接着などの方法で基板に組み入れた
後、硬化させればよい。また、場合によっては、該基材
を使用せずに、直接本発明のワニスを該基板の必要箇
所、例えば第1回路の形成された絶縁基板上などに直接
適用し、その後必要に応じ溶媒を除去し、接着剤層を形
成し、必要に応じてその上に積層などをした後、硬化さ
せ、該基板を形成してもよい。硬化方法は樹脂などに応
じて適宜選択すればよく、特に限定されない。通常熱硬
化又は放射硬化等の方法で接着剤層を硬化すればよい。
ップ基板用絶縁シート及びビルドアップ基板用絶縁材料
付き金属箔につき説明する。ビルドアップ基板用絶縁シ
ートの製造方法は、片面に剥離フィルム層を有する絶縁
シートの場合、予め調製されたワニス(本発明のワニ
ス、以下同様)を、ロールコーター、コンマコーター等
を用いて剥離フィルムに塗布する。これをインラインド
ライヤーに通して通常40〜 160℃で2〜20分間
加熱処理しワニス中の溶剤を除去して接着層を形成す
る。また、両面に剥離フィルム層を有する絶縁シートの
場合、上記方法で作成した接着剤付き絶縁シートの接着
剤塗布面に剥離フィルムを加熱ロールにより圧着させ作
成する。接着剤の塗布厚は、一般に乾燥状態で通常40
〜80μmであればよい。
ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、TP
X(メチルペンテンコポリマー)フィルム、PE(ポリ
エチレン)フィルム、シリコーン離型剤付きポリエチレ
ンフィルム、ポリプロピレンフィルム及びPEフィル
ム、ポリエチレン樹脂コート紙、ポリプロピレン樹脂コ
ート紙及びTPX樹脂コート紙等が挙げられ、剥離フィ
ルムの厚さは、フィルムベースのもので13〜75μ
m、紙ベースのもので50〜 200μmが好ましい
が、特に限定されず必要に応じて適宜決められる。本発
明のワニスを使用したビルドアップ基板用絶縁材料付き
金属箔の製造方法は、予め調製されたワニスを、ロール
コーター、コンマコーター等を用いて金属箔に塗布す
る。これをインラインドライヤーに通して通常40〜
160℃で2〜20分間加熱処理しワニス中の溶剤を除
去して絶縁層を形成する。絶縁層の塗布厚は、一般に乾
燥状態で40〜80μmであればよい。ここで使用可能
な金属箔としては、電解銅箔、圧延銅箔、アルミニウム
箔、タングステン箔、鉄箔等が例示され、一般的には、
加工性、屈曲性、電気伝導率等から電解銅箔及び圧延銅
箔が用いられる。金属箔の厚さは一般的に3〜70μm
であるが、特に限定されず使用状況等により適宜決めら
れる。
シート及びビルドアップ基板用絶縁付き金属箔を用いて
多層プリント配線板(多層印刷配線板)を得ることがで
きる。 多層プリント配線板は例えば下記のようにして
得ることができる。具体的にはまず絶縁基板に回路加工
を行い形成された第1の回路上に上記のビルドアップ基
板用絶縁シート及び/又はビルドアップ基板用絶縁材料
付き金属箔を、ラミネータ、プレス等の手段で密着させ
ると共に加圧加熱処理することにより絶縁層を形成す
る。前記硬化性樹脂(C)として熱硬化性樹脂を使用す
ることにより、この加圧加熱処理により接着剤層が硬化
し、絶縁層が第1回路上に固定される。尚、第1の回路
と絶縁層の密着性を向上させるため第1の回路を構成す
る銅の酸化還元処理や、含浸性の向上のため加圧加熱処
理の前に希薄樹脂溶液によるプライマー処理を行っても
よい。次いで、この絶縁層の上に第1の回路に達する接
続穴をレーザー加工により形成し、さらに必要により貫
通穴をドリルやレーザーで形成した後、絶縁層の上に第
2の回路を形成する。ビルドアップ基板用絶縁シートで
絶縁層を形成した場合、無電解めっき銅との密着性を向
上するため前処理としてクロム-硫酸などの酸性の酸化
性エッチング液又は過マンガン酸金属塩などのアルカリ
性の酸化性エッチング液で第2の回路形成部や接続穴を
選択的に化学粗化し、その後、中和、水洗、触媒付与行
程を経て無電解銅めっき液に浸漬し、貫通穴、非貫通接
続穴及び絶縁層に銅を必要厚みまで析出させる。この際
必要ならば電解めっきを行い厚づけしてもよい。その後
第2の回路となる配線パターンをエッチングにより形成
し、多層プリント配線板とする。また、第2の回路形成
部以外をめっきレジストでマスクし、無電解めっき銅と
の接着力を向上するために前記エッチング液で回路形成
部や接続穴を選択的に化学粗化し、その後、中和、水
洗、触媒付与行程を経て無電解銅めっき液に浸漬し、貫
通穴、非貫通接続穴及び絶縁層に銅を必要厚みまで析出
させて配線パターンを形成し多層プリント配線板とする
こともできる。
絶縁層を形成した場合、絶縁層と無電解めっき銅との密
着性を向上するため前記記載のエッチング液で接続穴を
選択的に化学粗化し、その後、中和、水洗、触媒付与行
程を経て無電解銅めっき液に浸漬し、貫通穴、非貫通接
続穴に銅を所望する厚みまで析出させる。この際必要な
らば電解めっきを行い厚づけしてもよい。その後第2の
回路となる配線パターンをエッチング若くはレーザー加
工により形成し、多層プリント配線板とする。尚、第2
の回路を第1の回路として上述の行程を繰り返して、さ
らに層数の多い多層プリント配線板とすることもでき
る。
のワニスが硬化するが、例えば室温前後での触媒や酸
素、湿気によって起こる常温硬化、紫外線照射で発生す
る酸による触媒によって起こる光硬化等を併用すること
も可能である。
ル印刷配線板材料につき説明する。フレキシブル印刷配
線用基板の構成は、電気絶縁性フィルム/接着剤/金属
箔からなる3層構造であり、接着剤の厚さは一般に10
〜20μmであるが、使用状況等により適宜決められ
る。カバーレイ材料の形態としては基材フィルムの片面
に接着剤を塗布したフィルムベースカバーレイが主流で
ある。フィルムベースカバーレイの構成は、電気絶縁性
フィルム/接着剤/剥離フィルムからなる3層構造であ
り、接着剤の厚さは一般に15〜50μmであるが、使
用状況等により適宜決められる。この他、カバーレイの
形態としてはドライフィルムタイプのカバーレイ、液状
タイプのカバーレイ等がある。ドライフィルムタイプは
剥離フィルム/接着剤/剥離フィルムからなる3層構造
であり、接着層が絶縁層も兼ねる。接着剤の厚さは一般
に25〜100μmであるが、使用状況等により適宜決
められる。液状タイプはコーティング、硬化により絶縁
層を形成するものである。また、ボンディングシートの
構成は、剥離フィルム/接着剤/剥離フィルムからなる
3層構造であり、接着剤の厚さは一般に15〜50μm
であるが、使用状況等により適宜決められる。前記にお
いて使用可能な電気絶縁性フィルムの具体例としては、
ポリイミドフィルム、PET(ポリエチレンテレフタレ
ート)フィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン
酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポ
リフェニレンスルファイドフィルム、アラミドフィルム
等が挙げられ、なかでも耐熱性、寸法安定性、機械特性
等からポリイミドフィルムが好ましい。フィルムの厚さ
は通常12.5〜75μmの範囲であるが、特に限定さ
れず必要に応じて適宜決められる。また、これらのフィ
ルムの片面もしくは両面に、低温プラズマ処理、コロナ
放電処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施しても
よい。
る金属箔としては、前記ビルドアップ基板用絶縁材料付
き金属箔において使用できるのと同様の金属箔等が、
又、前記剥離フィルムとしては、前記ビルドアップ基板
用絶縁シートにおいて使用できるのと同様の剥離フィル
ム等がそれぞれ挙げられる。
予め調製された本発明のワニスをロールコーター、コン
マコーター等を用いて前記電気絶縁性フィルムに塗布す
る。これをインラインドライヤーに通して40〜160
℃で2〜20分間加熱処理しワニス中の溶剤を除去して
接着層を形成する。次いでこの接着剤付き電気絶縁性フ
ィルムの接着剤塗布面と剥離フィルムとを加熱ロールに
より圧着させる。接着剤の塗布厚は、一般に乾燥状態で
15〜50μmであればよい。
方法は、予め調製されたワニスを、ロールコーター、コ
ンマコーター等を用いて剥離フィルムに塗布する。これ
をインラインドライヤーに通して40〜160℃で2〜
20分間加熱処理しワニス中の溶剤を除去して接着層を
形成する。この接着剤付き剥離フィルムの接着剤塗布面
と剥離フィルムとを加熱ロールにより圧着させる。接着
剤の塗布厚は、一般に乾燥状態で25〜100μmであ
ればよい。液状タイプのカバーレイは、ワニスの粘度
を、主に溶剤の使用量で、コーティング方法に適した粘
度になるように調整して得られる。
製されたワニスを、ロールコーター、コンマコーター等
を用いて剥離フィルムに塗布する。これをインラインド
ライヤーに通して40〜160℃で2〜20分間加熱処
理しワニス中の溶剤を除去して接着層を形成する。この
接着剤付き剥離フィルムの接着剤塗布面と剥離フィルム
とを加熱ロールにより圧着させる。接着剤の塗布厚は、
一般に乾燥状態で15〜50μmであればよい。
造方法は、予め調製されたワニスを、ロールコーター、
コンマコーター等を用いて前記電気絶縁性フィルムに塗
布する。これをインラインドライヤーに通して40〜1
60℃で2〜20分間加熱処理しワニス中の溶剤を除去
して接着層を形成する。この接着剤付き電気絶縁性フィ
ルムの接着剤塗布面と金属箔とを加熱ロールにより圧着
させる。接着剤の塗布厚は、一般に乾燥状態で10〜2
0μmであればよい。
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。
PAM)の合成 イソフタル酸13.29g(80ミリモル)、ビス(4
−アミノ−3,5−ジエチルフェニル)メタン31.0
5g(10ミリモル)、5−ヒドロキシイソフタル酸
3.64g(20ミリモル)、塩化リチウム2.50
g、塩化カルシウム7.50g、N,Nジメチルアセト
アミド200ml、ピリジン30mlを1リットルの4
ツ口丸底フラスコの中に入れ、攪拌溶解させた後、亜リ
ン酸トリフェニル62.05g(20ミリモル)を加え
て、乾燥窒素気流下100℃で3時間反応させた。これ
を室温まで放冷し、400mlのN,N−ジメチルアセ
トアミドで希釈した後、8lのメタノール析出浴中に撹
拌しながら注ぎ入れ粗製ポリマーを得た。この粗製ポリ
マーを常法により精製した。収量は43.9g(収率9
9%)であった。
ジエン−アクリロニトリル)ブロック共重合体(以下B
PAM、芳香族ポリアミド部に含有するフェノール性水
酸基が14モル%、式(2)の共重合体の一例)の合成 イソフタル酸19.93g(120ミリモル)、3,
4’−ジアミノジフェニルエーテル30.63g(15
3ミリモル)、5−ヒドロキシイソフタル酸3.64g
(20ミリモル)、塩化リチウム3.9g、塩化カルシ
ウム12.1g、N−メチル−2−ピロリドン240m
l、ピリジン54mlを1リットルの4ツ口丸底フラス
コの中に入れ、攪拌溶解させた後、亜リン酸トリフェニ
ル74gを加えて、90℃で4時間反応させて、フェノ
ール性水酸基含有芳香族ポリアミドオリゴマー体を生成
させた。これに両末端にカルボキシル基を持つポリ(ブ
タジエン−アクリロニトリル)共重合体(Hycar CTBN、
BF Goodrich 製。ポリ(ブタジエン−アクリロニトリ
ル)部に含有するアクリロニトリル成分が17モル%
で、分子量が約3600)48gを240mlのN−メ
チル−2−ピロリドンに溶解した液を加えて、更に4時
間反応させた後、室温に冷却、この反応液をメタノール
20リットルに投入して本発明に使用するポリ(ブタジ
エン−アクリロニトリル)共重合体部の含有量が50%
であるフェノール性水酸基を約14モル%含有する芳香
族ポリアミド−ポリ(ブタジエン−アクリロニトリル)
ブロック共重合体を析出させた。この析出ポリマーを更
にメタノールで洗浄とメタノール還流して精製した。こ
のポリマーの固有粘度は0.85dl/g(ジメチルア
セトアミド、30℃)であった。ポリマー粉末を拡散反
射法により赤外スペクトルを測定したところ、1674
cm-1にアミドカルボニル基を、2856−2975c
m-1にブタジエン部分のC−H結合に基づく吸収を、2
245cm-1にニトリル基に基づく吸収を認めた。
樹脂、三井化学株式会社製、エポキシ当量630g/e
q)100.0部、PN−80(フェノールノボラック
樹脂、日本化薬株式会社製、水酸基当量 100g/e
q)16.2部、硬化促進剤として2E4MZ(四国化
成株式会社製 、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル)0.3部にシクロペンタノン(日本ゼオン株式会社
製、沸点131℃)160部を加え、室温で撹拌、完溶
させた。これに合成例1で得られたRPAM50.0部
を加え、室温で撹拌、完溶させ本発明のポリアミド樹脂
含有ワニスを得た。得られたポリアミド樹脂含有ワニス
をアプリケータを用いてPETフィルム上に塗布、14
0℃の熱風循環式乾燥機で4分間乾燥して、厚さ30μ
mの接着剤フィルムを得た。接着剤フィルムをPETフ
ィルムから剥離し、残溶剤量測定用の試料とした。残溶
剤量測定結果を表1に示す。
樹脂、三井化学株式会社製、エポキシ当量630g/e
q)100.0部、PN−80(フェノールノボラック
樹脂、日本化薬株式会社製、水酸基当量 100g/e
q)16.2部、硬化促進剤として2E4MZ(四国化
成株式会社製 、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル)0.3部にシクロペンタノン(日本ゼオン株式会社
製、沸点131℃)160部を加え、室温で撹拌、完溶
させた。これに合成例2で得られたBPAM50.0部
を加え、室温で撹拌、完溶させ本発明のポリアミド樹脂
含有ワニスを得た。得られたポリアミド樹脂含有ワニス
をアプリケータを用いてPETフィルム上に塗布、14
0℃の熱風循環式乾燥機で4分間乾燥して、厚さ30μ
mの接着剤フィルムを得た。接着剤フィルムをPETフ
ィルムから剥離し、残溶剤量測定用の試料とした。残溶
剤量測定結果を表1に示す。
樹脂、三井化学株式会社製、エポキシ当量630g/e
q)100.0部、PN−80(フェノールノボラック
樹脂、日本化薬株式会社製、水酸基当量 100g/e
q)16.2部、硬化促進剤として2E4MZ(四国化
成株式会社製 、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル)0.3部にシクロヘキサノン(純正化学株式会社
製、沸点156℃)160部を加え、室温で撹拌、完溶
させた。これに合成例2で得られたBPAM50.0部
を加え、室温で撹拌、完溶させ本発明のポリアミド樹脂
含有ワニスを得た。得られたポリアミド樹脂ワニスをア
プリケータを用いてPETフィルム上に塗布、140℃
の熱風循環式乾燥機で4分間乾燥して、厚さ30μmの
接着剤フィルムを得た。接着剤フィルムをPETフィル
ムから剥離し、残溶剤量測定用の試料とした。残溶剤量
測定結果を表1に示す。
クリレート、日本化薬株式会社製)100部、光重合開
始剤としてイルガキュアー907(2−メチル−(4−
(メチルチオ)フェニル)−2−モルホリノ−1−プロ
パン、チバガイギー製)5部にシクロペンタノン(日本
ゼオン株式会社製、沸点131℃)100部を加え、室
温で撹拌、完溶させた。これに合成例2で得られたBP
AM30.0部を加え、室温で撹拌、完溶させ本発明の
ポリアミド樹脂含有ワニスを得た。得られたポリアミド
樹脂含有ワニスをアプリケータを用いてPETフィルム
上に塗布、80℃の熱風循環式乾燥機で20分間乾燥し
て、厚さ20μmの接着剤フィルムを得た。接着剤フィ
ルムをPETフィルムから剥離し、残溶剤量測定用の試
料とした。残溶剤量測定結果を表1に示す。
法による。 (1)予め、熱風循環式乾燥機を200℃に昇温させて
おく。 (2)アルミホイル皿の質量を測定しW0とする。 (3)アルミホイル皿に試料を約0.2g入れて秤量
し、W1とする。 (4)アルミホイル皿を200℃の乾燥機に入れ、10
分間乾燥する。 (5)乾燥後のアルミホイル皿の質量を秤量し、W2と
する。 (6)次式にて、残溶剤量を計算する。 残溶剤量(%)= (W1−W2)/(W1−W0)×
100
性を以下の方法により測定し、結果を表1に示した。 (1)接着剤フィルムをガラス基板にラミネータを用い
て転写し、PETフィルムを剥がして、所定の硬化条件
にて硬化したものをサンプルとした。 (2)JIS K5400に準じて、試験片に1mmの
ごばん目を100個作りセロテープ(R)によりピーリ
ング試験を行った。ごばん目の剥離状態を観察し、次の
基準で評価した。 〇・・・・剥れのないもの 硬化条件: 実施例1〜3の接着剤フィルムにつき 熱硬化:150
℃×1時間 実施例4接着剤フィルムにつき 紫外線硬化:積算光量
200mJ/cm2の紫外線を照射露光
溶剤が容易で、残存溶剤が少ない皮膜や接着層が得ら
れ、積層板、金属箔張り積層板、ビルドアップ基板用絶
縁材料、フレキシブル印刷配線板及びフレキシブル印刷
配線板用材料等に極めて有用である。
Claims (18)
- 【請求項1】フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド
樹脂(A)と溶剤としてシクロアルカノン(B)を含有
することを特徴とするポリアミド樹脂含有ワニス。 - 【請求項2】フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド
樹脂(A)が、少なくとも下記式(1)で表される構造
を分子中に有するポリアミド樹脂である請求項1に記載
のポリアミド樹脂含有ワニス。 −NH−R−NH−{(CO−R1−CO−NH−R−NH)l−(CO−R2 −CO−NH−R−NH)m}n− (1) (式中Rは置換基を有してもよい炭素数1〜10の脂肪
族炭化水素の2価の残基若しくはそれらが複数個、−C
H2−、−O−、−S−、−SO2−、−NH−から選
ばれる1種以上の架橋基を介して結合した2価の残基、
置換基を有してもよい炭素数6〜10の芳香族炭化水素
の2価の残基若しくは該芳香族炭化水素残基が、置換基
を有してもよい直鎖又は分岐の炭素数1〜4のアルキレ
ン、−O−、−S−、−SO2−、−NH−から選ばれ
る1種以上の架橋基を介して、複数個結合した2価の芳
香族炭化水素残基を示し、R1はフェノール性水酸基を
少なくとも1つ有する炭素数6〜12の2価の炭化水素
残基を示し、R2はフェノール性水酸基を有しない炭化
水素残基を示す。また、l、m及びnは、それぞれ平均
重合度であって、l+m=2〜200の整数を示し、l
/(m+l)≧0.04、n=2〜100である。) - 【請求項3】Rが低級アルキル置換フェニルが2個メチ
レン基を介して結合した2価芳香族残基又は置換基を有
してもよい2個のフェニル基が酸素原子を介して結合し
た2価芳香族残基であり、R1が少なくとも1つのフェ
ノール性水酸基を有するフェニレン基、R2がフェノー
ル性水酸基を有しないフェニレン基である請求項2に記
載のポリアミド樹脂含有ワニス。 - 【請求項4】シクロアルカノン(B)がシクロペンタノ
ンである請求項1乃至3のいずれか1項に記載のポリア
ミド樹脂含有ワニス。 - 【請求項5】フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド
樹脂(A)が、アミノアリール基を両末端とするフェノ
ール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂と両末端基にカ
ルボキシル基を有するポリ(ブタジエン−アクリロニト
リル)共重合体とから形成されるブロック共重合体であ
る請求項2に記載のポリアミド樹脂含有ワニス。 - 【請求項6】フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド
樹脂(A)が、下記式(2)で示されるブロック共重合
体である請求項2に記載のポリアミド樹脂含有ワニス。 【化1】 (式中、x、y、z、l、m及びnは、それぞれ平均重
合度であって、x=3〜10、y=1〜4、z=5〜1
5、l+m=2〜200の整数を示し、l/(m+l)
≧0.04、n=2〜100である。) - 【請求項7】溶剤としてのシクロアルカノン(B)が、
炭素数4ないし8のシクロアルカノンである請求項5又
は6に記載のポリアミド樹脂含有ワニス。 - 【請求項8】請求項7に記載のポリアミド樹脂含有ワニ
スの溶剤を除去して得られる接着剤層を有する基材。 - 【請求項9】請求項1乃至7のいずれか1項に記載のポ
リアミド樹脂含有ワニスを使用したフレキシブル印刷配
線板材料。 - 【請求項10】硬化性樹脂(C)を含有する請求項1乃
至7のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂含有ワニ
ス。 - 【請求項11】硬化性樹脂(C)が熱硬化性樹脂又は放
射線硬化性樹脂である請求項10に記載のポリアミド樹
脂含有ワニス。 - 【請求項12】硬化性樹脂(C)がエポキシ樹脂である
請求項10に記載のポリアミド樹脂含有ワニス。 - 【請求項13】請求項10乃至12のいずれか1項に記
載のポリアミド樹脂含有ワニスの溶剤を除去して得られ
る接着剤層を有する基材。 - 【請求項14】請求項10乃至12のいずれか1項に記
載のポリアミド樹脂含有ワニスの溶剤を除去して得られ
る接着剤層を有するフレキシブル印刷配線板材料。 - 【請求項15】請求項10乃至12のいずれか1項に記
載のポリアミド樹脂ワニスの溶剤を除去した後、硬化し
て得られる硬化物。 - 【請求項16】請求項10乃至12のいずれか1項に記
載のポリアミド樹脂ワニスを使用して得られる接着剤層
を硬化した硬化物層を有する印刷配線板。 - 【請求項17】フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミ
ド樹脂(A)、シクロアルカノン(B)及び硬化性樹脂
(C)を含有することを特徴とするポリアミド樹脂含有
組成物。 - 【請求項18】固形分濃度が組成物全体に対して40乃
至65質量%である請求項17に記載のポリアミド樹脂
含有組成物。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005029710A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Nippon Kayaku Co Ltd | 接着剤組成物 |
JP2007211202A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Nitto Shinko Kk | 接着剤 |
WO2010050472A1 (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-06 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置 |
WO2011138865A1 (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-10 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板用積層基材、プリント配線板、及び半導体装置 |
JP2012138586A (ja) * | 2012-02-07 | 2012-07-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | 両面フレキシブルプリント基板の製造法及び両面フレキシブルプリント基板。 |
TWI392587B (zh) * | 2005-04-28 | 2013-04-11 | Nippon Kayaku Kk | A method for manufacturing a double-sided flexible printed board, and a double-sided flexible printed circuit board |
US9480154B2 (en) | 2005-07-21 | 2016-10-25 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Polyamide resin, epoxy resin compositions, and cured articles thereof |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002080693A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-03-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
US7608336B2 (en) * | 2002-11-28 | 2009-10-27 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Flame-retardant epoxy resin composition and cured product obtained therefrom |
TWI306867B (en) * | 2002-11-28 | 2009-03-01 | Nippon Kayaku Kk | Flame-retardant epoxy resin and its cured product |
EP1602680B1 (en) * | 2003-03-05 | 2010-12-22 | Toray Industries, Inc. | Aromatic polymer, film, electrolyte membrane and separator |
CN1826361B (zh) * | 2003-04-30 | 2010-06-09 | Dic株式会社 | 固化性树脂组合物 |
KR20070019946A (ko) * | 2003-09-26 | 2007-02-16 | 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 | 접착 보조제 조성물 |
JP4583821B2 (ja) * | 2004-06-28 | 2010-11-17 | 新日鐵化学株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
US7465782B2 (en) * | 2005-07-13 | 2008-12-16 | E.I Du Pont De Nemours & Company | Method for making polybenzobisoxazole containing fiber |
CN101277994B (zh) | 2005-10-31 | 2012-05-16 | 日本化药株式会社 | 橡胶改性聚酰胺树脂、环氧树脂组合物及其固化物 |
DK2144618T3 (da) * | 2007-03-28 | 2013-06-17 | Aker Biomarine As | Bioeffektive krill-olie-sammensætninger |
JP4884298B2 (ja) * | 2007-05-17 | 2012-02-29 | 日本化薬株式会社 | 樹脂層付き銅箔 |
JP5320639B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2013-10-23 | 日立電線株式会社 | 絶縁電線 |
JP5560565B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2014-07-30 | 豊田合成株式会社 | 金属と樹脂との複合体及びその製造方法 |
KR20120135217A (ko) * | 2010-03-15 | 2012-12-12 | 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 | 내열용 접착제 |
JP5397819B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-01-22 | 日立金属株式会社 | 絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線 |
TW201439208A (zh) * | 2012-12-07 | 2014-10-16 | Akron Polymer Systems Inc | 用於製造顯示元件、光學元件或發光元件的芳香性聚醯胺溶液 |
CN103773186A (zh) * | 2014-01-20 | 2014-05-07 | 南通钰成光电科技有限公司 | 一种阻燃耐热电缆涂料及其制备方法 |
TWI488549B (zh) * | 2014-03-07 | 2015-06-11 | Azotek Co Ltd | 金屬基板及其製作方法 |
CN114316252B (zh) * | 2021-12-10 | 2023-05-02 | 湖北三江航天江河化工科技有限公司 | 遥爪型快速热/光固化耐烧蚀树脂及其合成方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69010036T2 (de) | 1989-03-17 | 1995-01-19 | Tomoegawa Paper Mfg Co Ltd | Blockcopolymer und Verfahren zu seiner Herstellung. |
JP3006870B2 (ja) | 1990-11-02 | 2000-02-07 | 旭化成工業株式会社 | 含フッ素芳香族ポリアミド、その誘導体及びその製法並びに用途 |
JPH04242720A (ja) * | 1991-01-08 | 1992-08-31 | Sharp Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
JP3100662B2 (ja) * | 1991-04-11 | 2000-10-16 | 株式会社巴川製紙所 | エポキシ樹脂変性体及びエポキシ樹脂組成物 |
US5258456A (en) * | 1991-03-15 | 1993-11-02 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Epoxy resin with phenolic OH-aramide/ban block copolymer |
JPH0713179B2 (ja) * | 1991-07-04 | 1995-02-15 | 株式会社巴川製紙所 | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
JP2537736B2 (ja) * | 1992-07-03 | 1996-09-25 | 株式会社巴川製紙所 | エポキシ樹脂組成物 |
JP2649473B2 (ja) * | 1993-04-14 | 1997-09-03 | 株式会社巴川製紙所 | エポキシ樹脂接着組成物 |
JP3243344B2 (ja) * | 1993-08-18 | 2002-01-07 | 株式会社巴川製紙所 | ゴム補強用芳香族ポリアミド繊維の表面処理方法 |
JP3381807B2 (ja) * | 1994-04-28 | 2003-03-04 | 東洋紡績株式会社 | ポリアミド樹脂及びそれを含むワニス |
US5686557A (en) * | 1994-09-21 | 1997-11-11 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Polyamide resin which can be dissolved in alcohol solvent, composition thereof, and method of use thereof |
JP2949566B2 (ja) | 1995-07-21 | 1999-09-13 | 株式会社巴川製紙所 | ポリアミド樹脂組成物 |
JP2909878B2 (ja) | 1995-02-10 | 1999-06-23 | 株式会社巴川製紙所 | 耐熱性樹脂組成物 |
JP2969585B2 (ja) * | 1994-09-21 | 1999-11-02 | 株式会社巴川製紙所 | 芳香族ポリアミド共重合体、その製造方法、それを含有する組成物、およびその組成物からなる被膜 |
JP3979698B2 (ja) * | 1997-04-11 | 2007-09-19 | 株式会社巴川製紙所 | ポリアミド系ブロック共重合体含有薄膜形成用樹脂組成物およびそれを使用して形成された薄膜 |
JPH10292089A (ja) * | 1997-04-17 | 1998-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
JPH11204521A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-07-30 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4081184B2 (ja) * | 1998-07-23 | 2008-04-23 | 株式会社巴川製紙所 | 硬化性樹脂組成物 |
-
2001
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-
2007
- 2007-12-10 JP JP2007318895A patent/JP2008163330A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005029710A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Nippon Kayaku Co Ltd | 接着剤組成物 |
JP4565821B2 (ja) * | 2003-07-08 | 2010-10-20 | 日本化薬株式会社 | 接着剤組成物 |
TWI392587B (zh) * | 2005-04-28 | 2013-04-11 | Nippon Kayaku Kk | A method for manufacturing a double-sided flexible printed board, and a double-sided flexible printed circuit board |
US9480154B2 (en) | 2005-07-21 | 2016-10-25 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Polyamide resin, epoxy resin compositions, and cured articles thereof |
JP2007211202A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Nitto Shinko Kk | 接着剤 |
JP4654135B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2011-03-16 | 日東シンコー株式会社 | 接着剤 |
WO2010050472A1 (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-06 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置 |
WO2011138865A1 (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-10 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板用積層基材、プリント配線板、及び半導体装置 |
JPWO2011138865A1 (ja) * | 2010-05-07 | 2013-07-22 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板用積層基材、プリント配線板、及び半導体装置 |
TWI494337B (zh) * | 2010-05-07 | 2015-08-01 | Sumitomo Bakelite Co | 電路基板用環氧樹脂組成物,預浸體,積層板,樹脂片,印刷佈線板用積層基材,印刷佈線板及半導體裝置 |
JP6109569B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2017-04-05 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板用積層基材、プリント配線板、及び半導体装置 |
JP2012138586A (ja) * | 2012-02-07 | 2012-07-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | 両面フレキシブルプリント基板の製造法及び両面フレキシブルプリント基板。 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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