JPH10292089A - エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板Info
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- JPH10292089A JPH10292089A JP9989297A JP9989297A JPH10292089A JP H10292089 A JPH10292089 A JP H10292089A JP 9989297 A JP9989297 A JP 9989297A JP 9989297 A JP9989297 A JP 9989297A JP H10292089 A JPH10292089 A JP H10292089A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 切断加工したものからの粉落ちが生じにくい
プリプレグを得ることのできるエポキシ樹脂組成物を提
供する。また、このエポキシ樹脂組成物を用いた粉落ち
が生じにくいプリプレグを提供する。さらに、このプリ
プレグを用いた打痕発生の少ない積層板を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂及
び硬化剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、ゴ
ム変性芳香族ポリアミド樹脂をも含有していることを特
徴とする。また、このエポキシ樹脂組成物において、ゴ
ム変性芳香族ポリアミド樹脂の含有量がエポキシ樹脂１
００重量部に対して３〜３０重量部であることを特徴と
する。プリプレグは、上記のエポキシ樹脂組成物を基材
に含浸し、半硬化させてなるプリプレグである。積層板
は、上記のプリプレグを加熱して、プリプレグ中のエポ
キシ樹脂組成物を硬化させてなる積層板である。
プリプレグを得ることのできるエポキシ樹脂組成物を提
供する。また、このエポキシ樹脂組成物を用いた粉落ち
が生じにくいプリプレグを提供する。さらに、このプリ
プレグを用いた打痕発生の少ない積層板を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂及
び硬化剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、ゴ
ム変性芳香族ポリアミド樹脂をも含有していることを特
徴とする。また、このエポキシ樹脂組成物において、ゴ
ム変性芳香族ポリアミド樹脂の含有量がエポキシ樹脂１
００重量部に対して３〜３０重量部であることを特徴と
する。プリプレグは、上記のエポキシ樹脂組成物を基材
に含浸し、半硬化させてなるプリプレグである。積層板
は、上記のプリプレグを加熱して、プリプレグ中のエポ
キシ樹脂組成物を硬化させてなる積層板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
の材料である積層板及びプリプレグの製造に使用される
エポキシ樹脂組成物に関する。また、このエポキシ樹脂
組成物を用いたプリプレグ及びこのプリプレグを用いた
積層板に関する。
の材料である積層板及びプリプレグの製造に使用される
エポキシ樹脂組成物に関する。また、このエポキシ樹脂
組成物を用いたプリプレグ及びこのプリプレグを用いた
積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からエポキシ樹脂組成物を基材に含
浸し、半硬化させてプリプレグを製造し、次いでこのプ
リプレグを用いて銅張積層板を製造することが行われて
いる。かかるプリプレグでは、半硬化したエポキシ樹脂
組成物と基材との接着強度が十分でない等の理由で、プ
リプレグを切断加工した際にエポキシ樹脂組成物や基材
からなる粉が発生し、この粉が、積層のためにプリプレ
グを取り扱う場合にプリプレグから離脱して、銅箔や積
層成形用の金属プレートに付着し、成形を終えた積層板
にいわゆる打痕を生じさせるという問題があった。そこ
で、切断加工したプリプレグの端面を赤外線ヒーターで
加熱処理して、プリプレグからの粉落ちを防止する方法
が検討されている。しかし、この方法を採用すると、加
熱処理のための工程が増えるという問題が生じると共
に、プリプレグの縁端に膨らみができ積層作業に支障を
来すという問題があった。
浸し、半硬化させてプリプレグを製造し、次いでこのプ
リプレグを用いて銅張積層板を製造することが行われて
いる。かかるプリプレグでは、半硬化したエポキシ樹脂
組成物と基材との接着強度が十分でない等の理由で、プ
リプレグを切断加工した際にエポキシ樹脂組成物や基材
からなる粉が発生し、この粉が、積層のためにプリプレ
グを取り扱う場合にプリプレグから離脱して、銅箔や積
層成形用の金属プレートに付着し、成形を終えた積層板
にいわゆる打痕を生じさせるという問題があった。そこ
で、切断加工したプリプレグの端面を赤外線ヒーターで
加熱処理して、プリプレグからの粉落ちを防止する方法
が検討されている。しかし、この方法を採用すると、加
熱処理のための工程が増えるという問題が生じると共
に、プリプレグの縁端に膨らみができ積層作業に支障を
来すという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであって、本発明の目的とするとこ
ろは、切断加工したものからの粉落ちが生じにくいプリ
プレグを得ることのできるエポキシ樹脂組成物を提供す
ることにあり、また、このエポキシ樹脂組成物を用いた
粉落ちが生じにくいプリプレグを提供すること、及びこ
のプリプレグを用いた積層板を提供することにある。
鑑みてなされたものであって、本発明の目的とするとこ
ろは、切断加工したものからの粉落ちが生じにくいプリ
プレグを得ることのできるエポキシ樹脂組成物を提供す
ることにあり、また、このエポキシ樹脂組成物を用いた
粉落ちが生じにくいプリプレグを提供すること、及びこ
のプリプレグを用いた積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明のエ
ポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含んで
なるエポキシ樹脂組成物であって、ゴム変性芳香族ポリ
アミド樹脂をも含有していることを特徴とする。
ポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含んで
なるエポキシ樹脂組成物であって、ゴム変性芳香族ポリ
アミド樹脂をも含有していることを特徴とする。
【０００５】請求項２に係る発明のエポキシ樹脂組成物
は、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物において、ゴム
変性芳香族ポリアミド樹脂の含有量がエポキシ樹脂１０
０重量部に対して３〜３０重量部であることを特徴とす
る。
は、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物において、ゴム
変性芳香族ポリアミド樹脂の含有量がエポキシ樹脂１０
０重量部に対して３〜３０重量部であることを特徴とす
る。
【０００６】請求項３に係る発明のエポキシ樹脂組成物
は、請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物に
おいて、ゴム変性芳香族アミド樹脂がブタジエン系ゴム
を用いて変性した芳香族ポリアミド樹脂であることを特
徴とする。
は、請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物に
おいて、ゴム変性芳香族アミド樹脂がブタジエン系ゴム
を用いて変性した芳香族ポリアミド樹脂であることを特
徴とする。
【０００７】請求項４に係る発明のプリプレグは、請求
項１から請求項３までの何れかに記載のエポキシ樹脂組
成物を基材に含浸し、半硬化させてなるプリプレグであ
る。
項１から請求項３までの何れかに記載のエポキシ樹脂組
成物を基材に含浸し、半硬化させてなるプリプレグであ
る。
【０００８】請求項５に係る発明の積層板は、請求項４
記載のプリプレグを加熱して、プリプレグ中のエポキシ
樹脂組成物を硬化させてなる積層板である。
記載のプリプレグを加熱して、プリプレグ中のエポキシ
樹脂組成物を硬化させてなる積層板である。
【０００９】本発明で、エポキシ樹脂組成物にゴム変性
芳香族ポリアミド樹脂を含有していることは、このエポ
キシ樹脂組成物を基材に含浸させ、半硬化させてなるプ
リプレグにおける、エポキシ樹脂組成物と基材との接着
強度を向上させ、その結果、プリプレグの切断加工時の
粉の発生を低減する作用がある。
芳香族ポリアミド樹脂を含有していることは、このエポ
キシ樹脂組成物を基材に含浸させ、半硬化させてなるプ
リプレグにおける、エポキシ樹脂組成物と基材との接着
強度を向上させ、その結果、プリプレグの切断加工時の
粉の発生を低減する作用がある。
【００１０】本発明でいうゴム変性芳香族ポリアミド樹
脂とはゴム成分と芳香族ポリアミド樹脂成分の両成分を
含有する化合物を表わしている。すなわち、ゴム成分と
芳香族ポリアミド樹脂を形成する成分を反応して得られ
る生成物をゴム変性芳香族ポリアミド樹脂として表わし
ている。なおここでいう芳香族ポリアミド樹脂は分子内
に芳香環とアミド基を有するポリマーを表わしている。
脂とはゴム成分と芳香族ポリアミド樹脂成分の両成分を
含有する化合物を表わしている。すなわち、ゴム成分と
芳香族ポリアミド樹脂を形成する成分を反応して得られ
る生成物をゴム変性芳香族ポリアミド樹脂として表わし
ている。なおここでいう芳香族ポリアミド樹脂は分子内
に芳香環とアミド基を有するポリマーを表わしている。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明でエポキシ樹脂組成物に含
有するエポキシ樹脂としては、特に限定はなく、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、これに難燃性を付与したハ
ロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂、あるいはこれに難燃性を付与したハロ
ゲン化ノボラック型エポキシ樹脂等を例示できる。そし
て、エポキシ樹脂として、ハロゲン化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂を混合して
使用すると、電気特性、物理特性、難燃性等の優れた積
層板を得ることができるので好ましい。
有するエポキシ樹脂としては、特に限定はなく、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、これに難燃性を付与したハ
ロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂、あるいはこれに難燃性を付与したハロ
ゲン化ノボラック型エポキシ樹脂等を例示できる。そし
て、エポキシ樹脂として、ハロゲン化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂を混合して
使用すると、電気特性、物理特性、難燃性等の優れた積
層板を得ることができるので好ましい。
【００１２】本発明でエポキシ樹脂組成物に含有するエ
ポキシ樹脂の硬化剤としては、ジシアンジアミド等のア
ミン系硬化剤、フェノールノボラック等のフェノール系
硬化剤、各種酸無水物系硬化剤等を例示できる。これら
の中で、アミン系硬化剤とフェノール系硬化剤を単独、
又は混合して使用すると、電気特性、物理特性等の優れ
た積層板を得ることができるので好ましい。
ポキシ樹脂の硬化剤としては、ジシアンジアミド等のア
ミン系硬化剤、フェノールノボラック等のフェノール系
硬化剤、各種酸無水物系硬化剤等を例示できる。これら
の中で、アミン系硬化剤とフェノール系硬化剤を単独、
又は混合して使用すると、電気特性、物理特性等の優れ
た積層板を得ることができるので好ましい。
【００１３】本発明では、エポキシ樹脂組成物中にゴム
変性芳香族ポリアミド樹脂を含んでいるので、このエポ
キシ樹脂組成物を基材に含浸させ、半硬化させて得られ
るプリプレグにおける、エポキシ樹脂組成物と基材との
接着強度が向上し、プリプレグの切断加工時の粉の発生
が低減する。従って、本発明のエポキシ樹脂組成物を使
用すると、切断加工したものからの粉落ちが生じにくい
プリプレグを得ることが可能になる。
変性芳香族ポリアミド樹脂を含んでいるので、このエポ
キシ樹脂組成物を基材に含浸させ、半硬化させて得られ
るプリプレグにおける、エポキシ樹脂組成物と基材との
接着強度が向上し、プリプレグの切断加工時の粉の発生
が低減する。従って、本発明のエポキシ樹脂組成物を使
用すると、切断加工したものからの粉落ちが生じにくい
プリプレグを得ることが可能になる。
【００１４】エポキシ樹脂組成物中のゴム変性芳香族ポ
リアミド樹脂の含有量については、特に限定するもので
はないが、エポキシ樹脂１００重量部に対して３〜３０
重量部の範囲内であることが望ましい。３重量部未満で
は、粉落ちを低減する効果が少なく、３０重量部を越え
ると、得られる積層板のガラス転移温度（Ｔｇ）が低下
し、その結果、プリント配線板としたときの電気的信頼
性が損なわれるので好ましくない。
リアミド樹脂の含有量については、特に限定するもので
はないが、エポキシ樹脂１００重量部に対して３〜３０
重量部の範囲内であることが望ましい。３重量部未満で
は、粉落ちを低減する効果が少なく、３０重量部を越え
ると、得られる積層板のガラス転移温度（Ｔｇ）が低下
し、その結果、プリント配線板としたときの電気的信頼
性が損なわれるので好ましくない。
【００１５】上記のゴム変性芳香族ポリアミド樹脂と
は、ゴム成分と芳香族ポリアミド樹脂成分の両成分を分
子内に有するものであって、ゴム成分としては、例え
ば、ポリブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、
ポリブタジエンアクリロニトリルゴム、アクリルゴム等
が例示できるが、ブタジエンを原料とするブタジエン系
ゴムを使用することが電気特性の点で好ましい。そし
て、芳香族ポリアミド樹脂は分子内に芳香環とアミド基
を有するポリマーである。
は、ゴム成分と芳香族ポリアミド樹脂成分の両成分を分
子内に有するものであって、ゴム成分としては、例え
ば、ポリブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、
ポリブタジエンアクリロニトリルゴム、アクリルゴム等
が例示できるが、ブタジエンを原料とするブタジエン系
ゴムを使用することが電気特性の点で好ましい。そし
て、芳香族ポリアミド樹脂は分子内に芳香環とアミド基
を有するポリマーである。
【００１６】本発明のエポキシ樹脂組成物中には、必要
に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加することができる。
硬化促進剤としては、２エチル４メチルイミダゾールの
ようなイミダゾール類、ジメチルベンジルアミンのよう
な第３級アミン等が例示できる。また、溶剤としては、
メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、アセト
ン、メチルセロソルブ、ジオキサン等を単独又は混合し
て用いることができ、溶剤を添加した場合のエポキシ樹
脂組成物中の樹脂成分の含有率は４０〜８０重量％とす
るのが、基材への含浸性の点から好ましい。
に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加することができる。
硬化促進剤としては、２エチル４メチルイミダゾールの
ようなイミダゾール類、ジメチルベンジルアミンのよう
な第３級アミン等が例示できる。また、溶剤としては、
メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、アセト
ン、メチルセロソルブ、ジオキサン等を単独又は混合し
て用いることができ、溶剤を添加した場合のエポキシ樹
脂組成物中の樹脂成分の含有率は４０〜８０重量％とす
るのが、基材への含浸性の点から好ましい。
【００１７】本発明のプリプレグは、上記のゴム変性芳
香族ポリアミド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を基
材に含浸させた後、加熱して、溶剤を含む場合はその溶
剤を蒸発させつつ、エポキシ樹脂の反応を進行させ、基
材中の樹脂を半硬化させたものである。基材の種類には
特に限定はなく、ガラス繊維、石英繊維、ポリイミド樹
脂等よりなる高耐熱有機繊維等からなる織布又は不織布
を使用することができるが、電気特性や加工性等の点か
らガラスクロスを使用することが好ましい。基材中の樹
脂を半硬化させる温度は１４０〜１７０℃とするのが好
ましい。１４０℃未満では加熱処理時間が長いという欠
点があり、１７０℃を越えると、エポキシ樹脂の反応が
進み過ぎ、得られるプリプレグの接着強度が低下する問
題が生じやすいからである。本発明のプリプレグはゴム
変性芳香族ポリアミド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成
物を使用したものであるため、切断加工したものからの
粉落ちが生じにくいプリプレグとなる。
香族ポリアミド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を基
材に含浸させた後、加熱して、溶剤を含む場合はその溶
剤を蒸発させつつ、エポキシ樹脂の反応を進行させ、基
材中の樹脂を半硬化させたものである。基材の種類には
特に限定はなく、ガラス繊維、石英繊維、ポリイミド樹
脂等よりなる高耐熱有機繊維等からなる織布又は不織布
を使用することができるが、電気特性や加工性等の点か
らガラスクロスを使用することが好ましい。基材中の樹
脂を半硬化させる温度は１４０〜１７０℃とするのが好
ましい。１４０℃未満では加熱処理時間が長いという欠
点があり、１７０℃を越えると、エポキシ樹脂の反応が
進み過ぎ、得られるプリプレグの接着強度が低下する問
題が生じやすいからである。本発明のプリプレグはゴム
変性芳香族ポリアミド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成
物を使用したものであるため、切断加工したものからの
粉落ちが生じにくいプリプレグとなる。
【００１８】本発明の積層板は、上記のプリプレグ中の
エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる積層板である。具
体的には、上記のプリプレグを積層し（１枚のみでも
可）、必要に応じてその外側に金属箔を配したものを、
例えば金属プレートの間に挟んで加熱、加圧して製造さ
れる。この積層成形の条件については特に限定はない。
このように本発明の積層板は、ゴム変性芳香族ポリアミ
ド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を使用していて、
切断加工したものからの粉落ちが生じにくいプリプレグ
を使用して製造するので、打痕の発生の少ない積層板と
なる。
エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる積層板である。具
体的には、上記のプリプレグを積層し（１枚のみでも
可）、必要に応じてその外側に金属箔を配したものを、
例えば金属プレートの間に挟んで加熱、加圧して製造さ
れる。この積層成形の条件については特に限定はない。
このように本発明の積層板は、ゴム変性芳香族ポリアミ
ド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を使用していて、
切断加工したものからの粉落ちが生じにくいプリプレグ
を使用して製造するので、打痕の発生の少ない積層板と
なる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。
説明する。
【００２０】（実施例１〜６）エポキシ樹脂としてブロ
ム化エポキシ樹脂（東都化成社製、品番YDB-500 、エポ
キシ当量５００）を９０重量部、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製、品番N-69
0 、エポキシ当量２２５）を１０重量部混合したエポキ
シ樹脂に、硬化剤としてジシアンジアミドを２．５重量
部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダゾールを
０．１重量部、ポリブタジエンアクリロニトリルゴムを
５０重量％含有するゴム変性芳香族ポリアミド樹脂（巴
川製紙所社製、下記化１の化学構造式で表される化合
物）を表１に示す配合量（重量部）で配合し、さらに溶
剤として、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミド
を重量で１：１で混合した液を、エポキシ樹脂組成物中
に前記のエポキシ樹脂とゴム変性芳香族ポリアミド樹脂
の合計したものの含有率が６０重量％となるように配合
し、混合してエポキシ樹脂組成物（樹脂ワニス）を得
た。使用した巴川製紙所社製のゴム変性芳香族ポリアミ
ド樹脂の化学構造式を下記化１に示す。なお、化１に示
す化学構造式中のａ、ｂ、ｎ、ｖ、ｗ、ｘ及びｙは組成
比を示す正数である。
ム化エポキシ樹脂（東都化成社製、品番YDB-500 、エポ
キシ当量５００）を９０重量部、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製、品番N-69
0 、エポキシ当量２２５）を１０重量部混合したエポキ
シ樹脂に、硬化剤としてジシアンジアミドを２．５重量
部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダゾールを
０．１重量部、ポリブタジエンアクリロニトリルゴムを
５０重量％含有するゴム変性芳香族ポリアミド樹脂（巴
川製紙所社製、下記化１の化学構造式で表される化合
物）を表１に示す配合量（重量部）で配合し、さらに溶
剤として、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミド
を重量で１：１で混合した液を、エポキシ樹脂組成物中
に前記のエポキシ樹脂とゴム変性芳香族ポリアミド樹脂
の合計したものの含有率が６０重量％となるように配合
し、混合してエポキシ樹脂組成物（樹脂ワニス）を得
た。使用した巴川製紙所社製のゴム変性芳香族ポリアミ
ド樹脂の化学構造式を下記化１に示す。なお、化１に示
す化学構造式中のａ、ｂ、ｎ、ｖ、ｗ、ｘ及びｙは組成
比を示す正数である。
【００２１】
【化１】
【００２２】得られたエポキシ樹脂組成物を、ガラス布
仕様が７６２８であるガラス布に含浸させ、１５０℃の
乾燥機中で１０分間加熱処理し、樹脂含有率が５０重量
％であって、大きさが１００ｃｍ×１００ｃｍのプリプ
レグを得た。このプリプレグを裁断機（カッター）を用
いて切断加工して１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさにした。
なお、この１０ｃｍ角の各辺は切断加工で形成するよう
にした。得られた１０ｃｍ角のプリプレグを１２枚重
ね、各辺を５ｃｍの高さから５回づつ落下させた。プリ
プレグの４辺から落ちた粉の合計量を測定して粉落ち量
とし、その結果を表１に示した。
仕様が７６２８であるガラス布に含浸させ、１５０℃の
乾燥機中で１０分間加熱処理し、樹脂含有率が５０重量
％であって、大きさが１００ｃｍ×１００ｃｍのプリプ
レグを得た。このプリプレグを裁断機（カッター）を用
いて切断加工して１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさにした。
なお、この１０ｃｍ角の各辺は切断加工で形成するよう
にした。得られた１０ｃｍ角のプリプレグを１２枚重
ね、各辺を５ｃｍの高さから５回づつ落下させた。プリ
プレグの４辺から落ちた粉の合計量を測定して粉落ち量
とし、その結果を表１に示した。
【００２３】また、上記の大きさが１００ｃｍ×１００
ｃｍのプリプレグを８枚重ね、その両外側に銅箔を配
し、さらにその外側を金属プレートで挟んだものを、１
７０℃で１００分間加圧下で成形して両面銅張積層板を
得た。得られた両面銅張積層板の表面を目視で検査し、
大きさ０．５ｍｍφ以上、深さ５０μｍ以上の凹部を、
両面銅張積層板が不良品となる打痕として評価した。両
面銅張積層板１０００枚について、この打痕が発生して
いるかどうかを検査し、打痕の発生によって不良品とな
った率を、打痕不良率として求め、その結果を表１に示
した。
ｃｍのプリプレグを８枚重ね、その両外側に銅箔を配
し、さらにその外側を金属プレートで挟んだものを、１
７０℃で１００分間加圧下で成形して両面銅張積層板を
得た。得られた両面銅張積層板の表面を目視で検査し、
大きさ０．５ｍｍφ以上、深さ５０μｍ以上の凹部を、
両面銅張積層板が不良品となる打痕として評価した。両
面銅張積層板１０００枚について、この打痕が発生して
いるかどうかを検査し、打痕の発生によって不良品とな
った率を、打痕不良率として求め、その結果を表１に示
した。
【００２４】また、ゴム変性芳香族ポリアミド樹脂の配
合によって変動することが予想される積層板の特性値で
ある、ガラス転移温度（Ｔｇ）を、ＤＳＣにより測定
し、その結果を表１に示した。
合によって変動することが予想される積層板の特性値で
ある、ガラス転移温度（Ｔｇ）を、ＤＳＣにより測定
し、その結果を表１に示した。
【００２５】（比較例１）実施例１のゴム変性芳香族ポ
リアミド樹脂の配合量を０重量部とし、ゴム変性芳香族
ポリアミド樹脂を無添加とした以外は実施例１と同様に
して、エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び両面銅張積
層板を作製し、粉落ち量、打痕不良率及びガラス転移温
度を求め表１に示した。
リアミド樹脂の配合量を０重量部とし、ゴム変性芳香族
ポリアミド樹脂を無添加とした以外は実施例１と同様に
して、エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び両面銅張積
層板を作製し、粉落ち量、打痕不良率及びガラス転移温
度を求め表１に示した。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１の結果から、ゴム変性芳香族ポリアミ
ド樹脂を配合すると粉落ち量が少なくなり、打痕不良率
も低減することが確認された。また、エポキシ樹脂組成
物中のゴム変性芳香族ポリアミド樹脂の含有量が、エポ
キシ樹脂１００重量部に対し３重量部未満では、粉落ち
を低減する効果が少なく、３０重量部を越えると、得ら
れる積層板のガラス転移温度が低下することも確認され
た。
ド樹脂を配合すると粉落ち量が少なくなり、打痕不良率
も低減することが確認された。また、エポキシ樹脂組成
物中のゴム変性芳香族ポリアミド樹脂の含有量が、エポ
キシ樹脂１００重量部に対し３重量部未満では、粉落ち
を低減する効果が少なく、３０重量部を越えると、得ら
れる積層板のガラス転移温度が低下することも確認され
た。
【００２８】
【発明の効果】請求項１〜請求項３に係る発明のエポキ
シ樹脂組成物は、ゴム変性芳香族ポリアミド樹脂を含有
しているので、請求項１〜請求項３に係る発明のエポキ
シ樹脂組成物を使用すると、切断加工したものからの粉
落ちが生じにくいプリプレグを得ることが可能になる。
シ樹脂組成物は、ゴム変性芳香族ポリアミド樹脂を含有
しているので、請求項１〜請求項３に係る発明のエポキ
シ樹脂組成物を使用すると、切断加工したものからの粉
落ちが生じにくいプリプレグを得ることが可能になる。
【００２９】本発明のプリプレグは、ゴム変性芳香族ポ
リアミド樹脂を含有しているエポキシ樹脂組成物を使用
しているので、粉落ちが生じにくいプリプレグとなる。
リアミド樹脂を含有しているエポキシ樹脂組成物を使用
しているので、粉落ちが生じにくいプリプレグとなる。
【００３０】本発明の積層板は、ゴム変性芳香族ポリア
ミド樹脂を含有したエポキシ樹脂組成物を使用している
ので、打痕不良率が少なくて製造できる積層板となる。
ミド樹脂を含有したエポキシ樹脂組成物を使用している
ので、打痕不良率が少なくて製造できる積層板となる。
Claims (5)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂及び硬化剤を含んでなるエ
ポキシ樹脂組成物であって、ゴム変性芳香族ポリアミド
樹脂をも含有していることを特徴とするエポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項２】 上記ゴム変性芳香族ポリアミド樹脂の含
有量がエポキシ樹脂１００重量部に対して３〜３０重量
部であることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項３】 上記ゴム変性芳香族ポリアミド樹脂が、
ブタジエン系ゴムを用いて変性した芳香族ポリアミド樹
脂であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３までの何れかに記
載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させて
なるプリプレグ。 - 【請求項５】 請求項４記載のプリプレグを加熱して、
プリプレグ中のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9989297A JPH10292089A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9989297A JPH10292089A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10292089A true JPH10292089A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14259435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9989297A Pending JPH10292089A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10292089A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008163330A (ja) * | 2000-10-20 | 2008-07-17 | Nippon Kayaku Co Ltd | ポリアミド樹脂含有ワニス |
-
1997
- 1997-04-17 JP JP9989297A patent/JPH10292089A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008163330A (ja) * | 2000-10-20 | 2008-07-17 | Nippon Kayaku Co Ltd | ポリアミド樹脂含有ワニス |
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