JP2005029710A - 接着剤組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)a)フェノール性水酸基含有ポリアミドと、b)芳香族系エポキシ樹脂とを含有するポリイミド用接着剤組成物
(2)a)フェノール性水酸基含有ポリアミドが、下記式(A)
(3)b)芳香族系エポキシ樹脂が、ノボラック型エポキシ樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる1種以上である上記(1)または(2)記載の接着剤組成物
(4)b)芳香族系エポキシ樹脂が下記式(B)
で表されるビフェニル骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂である上記(1)乃至(3)のいずれか1項に記載の接着剤組成物
(5)硬化促進剤を含有する上記(1)乃至(4)のいずれか1項に記載の接着剤組成物
(6)上記(1)乃至(5)のいずれか1項に記載の接着剤組成物を溶剤に溶解してなるワニス
(7)上記(1)乃至(5)のいずれか1項に記載の接着剤組成物をシート状に加工したフィルム。
(8)上記(1)乃至(5)のいずれか1項に記載の接着剤組成物の層を有する片面銅張積層板
(9)上記(1)乃至(5)のいずれか1項に記載の接着剤組成物を用いた両面銅張積層板
(10)上記(1)乃至(5)のいずれか1項に記載の接着剤組成物を用いたフレキシブル印刷配線用基板
(11)上記(1)乃至(5)のいずれか1項に記載の接着剤組成物を用いた多層印刷配線用基板
に関する。
式(3)において、好ましいR3としては、水素原子、水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の鎖状アルキル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の環状アルキル基等が挙げられ、互いに同一でも異なっていてもよいが、全て同一であるものが好ましい。また、式(3)において、好ましいR4としては、直接結合、−O−、−SO2−、−NH−、−(CH2)1〜6−等が挙げられる。なお、芳香環が4,4’結合でアミン由来のフラグメントと結合するような構造を選択するのが好ましい。
式(4)において、好ましいR3としては前記と同じであり、芳香環の1,3結合でカルボン酸由来のフラグメントと結合するような構造を選択するのが好ましい。
温度計、環流冷却器、滴下ロート、窒素導入口、攪拌装置のついた1,000mLの反応器に、乾燥窒素を流しながら、N−メチル−2−ピロリドン250g、ピリジン61.37gと、塩化リチウム8.93gを加え、5−ヒドロキシイソフタル酸23.76g(0.1305モル)、イソフタル酸21.68g(0.1305モル)、3,4'−ジアミノジフェニルエーテル53.31g(0.2662モル)を仕込み、撹拌しながら反応器内が95℃になるまで徐々に加熱し、固形分を溶解させた。その後、反応器内を撹拌し95℃に保ち、亜リン酸トリフェニル131.10gを2時間で滴下し、さらに4時間反応させた。
合成例1、2で得られたポリアミド(5)、(6)に対しエポキシ樹脂として前記式(B)で表されるエポキシ樹脂NC−3000(日本化薬株式会社製、エポキシ当量275g/eq、軟化点58℃、m=2.5)、または液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂RE−310S(日本化薬株式会社成、エポキシ当量184g/eq)を、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン(TPP)を、溶剤としてシクロペンタノンを表1に示される組成で混合し本発明のワニスを得た。また、比較例1として、フェノール性水酸基含有ポリアミドをフェノールアラルキル樹脂(商品名;ザイロックXLC−3L、三井化学株式会社製、水酸基当量173g/eq)に代えた場合の比較用のワニスについても表1に示す。なお、表1中の数値は重量部を表す。
実施例 比較例
1 2 3 4 1
NC−3000 100 100 100
RE−310S 100 100
ポリアミド(5) 136 203
ポリアミド(6) 188 281
ザイロック 80
TPP 2 2 2 2 2
シクロペンタノン 238 290 305 383 200
実施例
1 2 3 4
剥離強度(N/cm) 13.2 12.6 11.8 12.9
剥離界面 凝集破壊 凝集破壊 凝集破壊 凝集破壊
比較例1
剥離強度(N/cm) 6.3
剥離界面 接着層界面/ポリイミドフィルム界面
Claims (11)
- a)フェノール性水酸基含有ポリアミドと、b)芳香族系エポキシ樹脂とを含有するポリイミド用接着剤組成物。
- b)芳香族系エポキシ樹脂が、ノボラック型エポキシ樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる1種以上である請求項1または2記載の接着剤組成物。
- 硬化促進剤を含有する請求項1乃至4のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の接着剤組成物を溶剤に溶解してなるワニス。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の接着剤組成物をシート状に加工したフィルム。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の接着剤組成物の層を有する片面銅張積層板。
- 請求項1乃至5記載の接着剤組成物を用いた両面銅張積層板。
- 請求項1乃至5記載の接着剤組成物を用いたフレキシブル印刷配線用基板。
- 請求項1乃至5記載の接着剤組成物を用いた多層印刷配線用基板。
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