JPS61120876A - 絶縁接着剤組成物 - Google Patents
絶縁接着剤組成物Info
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- JPS61120876A JPS61120876A JP59240513A JP24051384A JPS61120876A JP S61120876 A JPS61120876 A JP S61120876A JP 59240513 A JP59240513 A JP 59240513A JP 24051384 A JP24051384 A JP 24051384A JP S61120876 A JPS61120876 A JP S61120876A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、絶縁接着剤組成物に関し、竹に、優れた電気
絶縁性と接着性と耐熱性′５ｆ：兼備した絶縁接着剤に
関し、銅張積層板などの、優れた電気絶縁性と強固な接
着性と′ｆ：要求される分野に好適な絶縁接着剤に関す
るものである。 （従来技術） 近年、メカトロニクス技術が急速に進歩してきているが
、特に電気電子機器のＩＣ化、ＬＳＩ化に伴う、谷ａ！
電子部品を組合せたノ・イブリッド技術の展開により機
器の小型化、軽輩化、薄形化が急速に進められている。 なかでも、プリント配線板は近年電子機器には必要不可
欠のものとなっており、その需要は急増している。特に
フレキシブルプリント配線板は、小型化、軽量化、薄形
化、高密度実装化、高性能化など電子分野のニーズに応
える材料として年々需要が伸びている。 フレキシブルプリント配線板は、一般に、電気絶縁性と
可撓性をもったベースフィルムと、導体材料（＠箔〕及
び接着剤から構成されている。ベースフィルムには主と
してポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、およ
びガラス布基材エポキシ樹脂含浸材が使われている。ま
た、導電性材料には主として電解銅箔、圧延銅箔が使わ
れている。当該配線板にあってはその用途に応じてペー
ス材料の種類、厚さ、導電性材料の種類、厚さなどが使
い分けられている。 一方、銅箔積増板の張り合される２枚の銅箔層の間隙を
薄くするために、あらかじめ、２枚の銅箔の張り合され
る面に絶縁皮膜（絶縁体片形成し、十分な絶縁性能を確
保した上で、接着剤により張り合わすことが行われてい
る。 これらの技術分野に使用される接着剤は高温度条件下に
おける引張りせん断強度、Ｔ型剥離強度などの接着性に
優れることの他耐薬品性、耐俗剤性、耐水性、電気絶縁
性、および半田浸漬耐熱性、屈曲性等の性能において高
い信頼性が要求されている。 従来、接着剤として、フェノール樹脂系、エポキシ樹脂
系、ポリエステル樹脂系、ポリアミド樹脂系のものが用
いられているが、これらはいずれも熱変形温度が低いた
め耐熱性に劣り、使用範囲が限定される欠点を有してい
る。又、最近ポリイミド系、テフロン系、シリコン系が
使用されているが、高温接着、長時間接着を要し、耐熱
性においても十分といえず製造上、性能上多くの欠点を
有している。 さらに、上記した絶縁体の他に接着剤を用いて銅張積層
体を得る技術では、絶縁体が２５μ以上、接着剤が２５
μ以上で、銅箔と銅箔の間が５０μ以上の層全市し、全
体が厚くなるという欠点がある。 （発明が解決しようとする問題点） 本発明は、電気絶縁性、接着力、耐熱性、耐薬品性等の
上述したプリント配線板特に銅張積層板に要求される特
性を満足した接着剤を提供することを目的としたもので
ある。本発明は、特に優れた電気絶縁性と接着性を有し
た絶縁接着剤を提供することを目的としたものである。 即ち、従来技術では前述の如く、絶縁体の他に、接着剤
を用いて銅張積層板を得ているが、電気絶縁性を有し、
かつ、接着特性をも保持したものであれば、絶縁層を形
成し雪の上で接着剤を用いて銅張積層板を得る必要がな
くなり、工程数を低減しかつコストも安くでき、優れた
性能を有する鋼張積層板を得ることができる。 しかも前記のとど〈従来のものは、絶縁体が２５μ以上
、接着層が！μ以上で、銅箔と銅箔の間が５０μ以上の
層ｙｋ要していた。そこで、本発明は、上記要望に答え
ることができ、かつ、銅箔間が、１０μ〜２０μの厚さ
ですみ、従来の半分の薄形化が可能となり、その第１］
用度を著しく犬とすることができる絶縁接着剤組成物を
提供することを目的とする。 （問題を解決するだめの手段）及び（作用）この様な実
情に鑑み、本発明者らは銅張積層板等の絶縁接着を必要
とする用途に適した絶縁接着剤の開発、含意図して鋭意
検討した結果本発明に到着した。 即ち、本発明は、有機溶剤に、熱可塑性樹脂と熱硬化性
樹脂をｍ解し、二種以上の硬化剤を配合して成る電気絶
縁性と接着性を兼備した絶縁接着剤組成物に係り、さら
に詳しくは、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の合計１１０
０重量部に対して熱可塑性樹脂が４０〜９０重倉部、熱
硬化性樹脂が６０．〜１０重量部、ポリインクアネート
化合物が１〜２０重量部、有機チタン系化合物が０．５
〜７重量部の配合から成る絶縁接着剤組成物に存する。 本発明に使用される熱可塑性１ｌｉ１脂の具体例として
は、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレ
タン系樹脂、フエノギシ樹脂、ブチラール樹脂、等が挙
げられる。特に線状（＠鎖状）飽和ポリエステル系樹脂
は、トルエン、メチルエチルケトン等の低沸点溶剤に可
溶で比較的高純度化が可能で、しかも密層性、可撓性に
優れているので好ましい。この種の直鎖状飽和ポリエス
テル系樹脂は、たとえばバイロン２００、バイｏ ：ｙ
５００、バイｏｙ５００ （以上いずれも東洋紡績株
式会社商品名）等として市販されているから、本発明で
は、かかる市販品全有効に使用することが出来る。 本発明に使用される熱硬化性樹脂には種々のものが使用
可能であるが特に好ましいものは、ビスマレイミド、ト
リアジン樹脂（以下ＢＴレジンという）である。その具
体的例としては、ビスマレイミド類とトリアジン樹脂の
２成分を主成分とする分子内にイミド基を有する高耐熱
性付加重金形熱硬化性樹脂である。このＢｌ”レジンは
、ＢＴ２１００、ＢＴ２１７０％ ＢＴ２６７０（以上
いずれも三菱瓦斯化学株式会社商品名）等として既に市
販されているから本発明は市販品全適宜に使用すること
ができる。 本発明に使用される硬化剤には、ポリイソシアネート化
合物、有機チタネート化合物、有機金属塩類、有機過酸
化物、イミダゾール類、エポキシ樹脂、酸無水物等、種
々のものが使用可能であるが、特に好ましいものは、ポ
リイソシアネート化合物、及び、有機チタネート系化合
物の組合せよりなるものである。ここに、ポリイソシア
ネート化合物の具体的例としては、３モルのトルイレン
ジインシアネートと１モルのトリメチロールプロパンと
の反応生成物が好ましい。この柚のポリイソシアネート
化合物は、コロネートＬ（日本ポリウレタン工業社商品
名）として市販されているから、本発明においてはこの
種の市販品を有効に使用することができる。 有機チタネート系化合物の具体的例としては、アルコキ
シド類、テトラノルマルブチルチタネートテトラステア
リルチタネート、キレート類、ジインブロボキシビスア
七チルアセトネート、ジヒドロキシビスラクテート、ア
シレート類たとえばインプロポキシチタントリイソステ
アレート等である。この種の有機チタネート系化合物は
、Ｂ−１，ＴＳＴ、チタホンド−５０゜ＴＬＡ、’ｒＴ
ｓ、、（以上いずれも日本曹達株式会社商品名〕等とし
て市販されているから、本発明−おいてはこの種市販品
を適宜に使用することができる。 一般に、熱可塑性高分子物質として直鎖状ポリエステル
樹脂、直鎖状ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ブチ
ラール樹脂等を、また、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、等をそれぞれ単独又は併用して配
合すれば接着剤と成り得るが前述した如く、銅張積層板
等の接着剤の利用にあたっては、接着力の他電気絶縁性
、耐熱性、耐薬品性、及びその他穐々の性能要求を満す
ことが出来ない。 本発明では熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂と硬の接着力、
耐熱性、その他の特性をより一層向上させることができ
、かかる要求特性を満足する絶縁接着剤の開発に成功し
た。 本発明の絶縁接着剤組成物においては熱可塑性樹脂及び
熱硬化性樹脂をいずれも１釉類ずつ用いてもよいし、場
合によってはそれぞれについて適宜に２種以上を併用す
ることも可能である。熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の使
用割合は、両者の合計量１００重量部に対して、熱可塑
性樹脂が４０〜９０重量部、好ましくは５０〜７０重量
部、熱硬化性樹脂が６０〜１０重量部から５０〜５０重
量部である。これは、熱ｏＪ哨性樹脂、直鎖状飽和ポリ
エステルが多すぎ′ると（逆にいえば熱硬化性樹脂ＢＴ
レジンが少ｌすき゛ると）、接着力が増してくるが耐熱
性が低下する。 熱可塑性樹脂、直鎖状飽和ポリエステルが少すき゛ると
（逆にいえば熱硬化性樹脂、ＢＴレジンが多すぎると〕
耐熱性が良くなるが皮膜が硬くなりすぎ可とう性が悪く
なり、接着力が低下するので、いずれも好ましくない。 本発明に使用される硬化剤、ポリイソシアネート化合物
の配合割合は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の合計重量１
００重量部に対して１〜２０重量である。ポリイソシア
ネート化合物が多すぎると貯蔵安定性が悪くなり実用上
作業困難となり工業的利用価値が少い。少なすぎると耐
熱性、接着力その他の特性の向上効果が光分に期待でき
なくなる。 本発明に使用される硬化剤、有機チタネート系化合物の
配合割合は０．５〜７Ｎ量部、好ましくは、１〜５重量
部でおる。有機チタネート系化合物が少すぎると電気的
特性、耐熱的特性の向上効果が期待できなくなり多すぎ
ると貯蔵安定性が悪くなる。そしてポリイソシアネート
化合物、及び有機チタネート化合物は、その両者を併用
しないと上記の塗料特性の向上効果が得られない。すな
わちポリイソシアネート化合物のみを配合しただけでは
電気的特性において向上効果が顕著にあられれないしま
た、有機チタネート化合物のみ配合しただけでは、接着
力が低下する。 本発明組成物に無機充填剤を配合することは好ましいこ
とである。無機充填剤の添加は接着力をより一層向上さ
せ、電気絶縁性、耐薬品性をより一層向上させることが
でき、コスト面からも有効でおる。無機充填剤の具体的
例としては、炭酸カルシウム、クレー、メルク、雲母、
等が挙げられる。本発明組成物には、その他各種の添加
剤を配合しても良い。 本発明における有機溶剤としては、種々のものが使用で
きる。たとえば、メチルエチルケトンのようなケトン類
の浴剤、Ｎ−メチル−２ピロリドン、ジメチルホルムア
ミド等のような含窒素系極性浴剤、ジオキサン、トルエ
ン、キシレンのような溶剤等が挙げられる。これら浴剤
は一棟又は二種以上を使用することができる。 次に実施例及び比較例をあげて本発明をさらに詳述する
。これらの例における部及び％は、特に記載しない限り
重量基準による。 実施例１ トルエン９５５部、）チルエチルケトン２２９部を６０
℃に加熱し、これにバイロン２００（東洋結社商品名〕
４２０部を加え、約１時間攪拌して溶解させ、次いでメ
チルエチルケトン１１８部、キシレン５５部を加え５０
℃以下にてＢＴレジン２１７０（三菱瓦斯化学社商品名
）２８０部金加え約１時間’Ｉｔ袢浴解せしめる。十分
溶解させた後、室温にてコロネー）Ｌ（日本ポリウレタ
ン工業社商品名、固形分７５％ポリイソシアネート樹脂
の酢酸エチル溶液）５６部、チタボンド−５０（日本曹
達社商品名、丁１０２含有量１６．３％のインプロパツ
ール酸１）４２部を厘え十分攪拌して濃度３５％、粘度
５ ｐｏｙｓθの均一透明な絶縁接着剤組成物を得た。 次に厚さ５０μの圧延鋼箔上に上記で得た組成物を、炉
長３ＩＩｌの横型焼付炉を用いて炉温１８０℃、６ｍ／
分の速度で塗装して、膜厚１０μの絶縁接着剤皮膜を有
する銅箔を得た。 次いで、絶縁接着剤皮膜を有する銅箔どうじをラミネー
ターにて、ロール温度１６０℃、圧力２０ ｋｆｊ ｆ
１０Ｘ２．速度２０００ ｒ、ｐ、ｍ、の条件で貼り
合せ鋼張り積層板を得た。 実施例２ トルエン１１９２部、メチルエチルケトン２９２部を６
０℃に加熱し、これにバイロン２００．３５０部を加え
、約１時間攪拌して溶解させ、次いでメチルエチルケト
ン１５１部、キシレン６８部を加え５０℃以下にて、Ｂ
Ｔレジ２１７０ ５５０部を加え約１時間撹拌溶解せし
める。十分溶解させた後、室温にてコロネー１Ｌ９５部
、チタボンド−５０７０部を加え十分攪拌して均一透明
な絶縁接着剤組成物を得た。 との接着剤組成物を用い、そのほかは実施例１と同様に
して、銅張り積層板を製造した。 実施例３ トルエン９１７部、メチルエチルケトン２２５部を６０
℃に加熱し、これにバイロン２００４９０部を加え、約
１時間撹拌して溶解させ、次でメチルエチルケトン１１
５部、キシレン５２部を加え５０℃以下にて、ＢＴレジ
ン２１７０２１０部を加え約１時間撹拌溶解せしめる。 十分溶解させた後、室温にてコロネートＬ１９部、チタ
ボンド−５０１４部を加え十分攪拌して均一透明な絶縁
接着剤組成物を調製した。 この接着剤組成物を用い、そのほかは実施例１と同様に
して、銅張り積層板を製造した。 比較例１ トルエン９６５部、メチルエチルケトン２３６部を６０
℃に加熱し、これにバイロン２００゜４２０部を加え、
約１時間攪拌して溶解させ、次いでメチルエチルケトン
１２１（！、キシレン５５部を加え５０℃以下にて８Ｔ
レジン２１７０２８０部を加え約１時間攪拌溶解せしめ
る。十分溶解させた後、室温にてコロネートＬ ５６部
を加え十分攪拌して均一透明な絶縁接着剤組成物全調製
した。 この接着剤組成物を用い、そのほかは実施例、 １と同
様にして銅張り積層板を製造した。 比較例２ トルエン８８０部、メチルエチルケトン２１６部を６０
℃に加熱し、これにバイロン２００．４２０部を加え、
約１時間攪拌して溶解させ、次いでメチルエチルケトン
２１６部、キシレン５０部を加え５０℃以下にてＢＴレ
ジン２１７゜２８０部を那え約１時間攪拌溶解せしめる
。十分溶解させた後、室温にて、ナタボンド−５０，４
２部を加え十分攪拌して均一透明な絶縁接着剤組成物を
調製した。 この接着剤組成物を用い、そのほかは実施例１と同様に
して、銅張りｆＪ層板を製造しｆｃ。 比較例３ トルエン１１２０部、メチルエチルケトン２８０部を６
０℃に加熱し、これにバイロン２００．６００部を加え
十分攪拌溶解して均一透明な接着剤組成物を得た。 この組成物音用い、そのほかは実施例１と同様にして、
銅張り積層板を製造した。 比較例４ メチルエチルケト７１４００部ｆ６０’Ｔ；に加熱しこ
れに高分子量エポキシ樹脂であるＹＰ−５０（東部化数
社商品名３６００部を溶解して均一透明な接着剤組成物
を得た。 この組成物を用い、そのほかは実施例１と同様にして、
銅張り積層板を製造した。 上記実施例及び比較例において得られた谷銅張り積層板
について、剥離強度、耐電圧、耐楽品性金行った。 それらの試験結果は次表に示すとおりであった。 ※１． 剥離強度
絶縁性と接着性と耐熱性′５ｆ：兼備した絶縁接着剤に
関し、銅張積層板などの、優れた電気絶縁性と強固な接
着性と′ｆ：要求される分野に好適な絶縁接着剤に関す
るものである。 （従来技術） 近年、メカトロニクス技術が急速に進歩してきているが
、特に電気電子機器のＩＣ化、ＬＳＩ化に伴う、谷ａ！
電子部品を組合せたノ・イブリッド技術の展開により機
器の小型化、軽輩化、薄形化が急速に進められている。 なかでも、プリント配線板は近年電子機器には必要不可
欠のものとなっており、その需要は急増している。特に
フレキシブルプリント配線板は、小型化、軽量化、薄形
化、高密度実装化、高性能化など電子分野のニーズに応
える材料として年々需要が伸びている。 フレキシブルプリント配線板は、一般に、電気絶縁性と
可撓性をもったベースフィルムと、導体材料（＠箔〕及
び接着剤から構成されている。ベースフィルムには主と
してポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、およ
びガラス布基材エポキシ樹脂含浸材が使われている。ま
た、導電性材料には主として電解銅箔、圧延銅箔が使わ
れている。当該配線板にあってはその用途に応じてペー
ス材料の種類、厚さ、導電性材料の種類、厚さなどが使
い分けられている。 一方、銅箔積増板の張り合される２枚の銅箔層の間隙を
薄くするために、あらかじめ、２枚の銅箔の張り合され
る面に絶縁皮膜（絶縁体片形成し、十分な絶縁性能を確
保した上で、接着剤により張り合わすことが行われてい
る。 これらの技術分野に使用される接着剤は高温度条件下に
おける引張りせん断強度、Ｔ型剥離強度などの接着性に
優れることの他耐薬品性、耐俗剤性、耐水性、電気絶縁
性、および半田浸漬耐熱性、屈曲性等の性能において高
い信頼性が要求されている。 従来、接着剤として、フェノール樹脂系、エポキシ樹脂
系、ポリエステル樹脂系、ポリアミド樹脂系のものが用
いられているが、これらはいずれも熱変形温度が低いた
め耐熱性に劣り、使用範囲が限定される欠点を有してい
る。又、最近ポリイミド系、テフロン系、シリコン系が
使用されているが、高温接着、長時間接着を要し、耐熱
性においても十分といえず製造上、性能上多くの欠点を
有している。 さらに、上記した絶縁体の他に接着剤を用いて銅張積層
体を得る技術では、絶縁体が２５μ以上、接着剤が２５
μ以上で、銅箔と銅箔の間が５０μ以上の層全市し、全
体が厚くなるという欠点がある。 （発明が解決しようとする問題点） 本発明は、電気絶縁性、接着力、耐熱性、耐薬品性等の
上述したプリント配線板特に銅張積層板に要求される特
性を満足した接着剤を提供することを目的としたもので
ある。本発明は、特に優れた電気絶縁性と接着性を有し
た絶縁接着剤を提供することを目的としたものである。 即ち、従来技術では前述の如く、絶縁体の他に、接着剤
を用いて銅張積層板を得ているが、電気絶縁性を有し、
かつ、接着特性をも保持したものであれば、絶縁層を形
成し雪の上で接着剤を用いて銅張積層板を得る必要がな
くなり、工程数を低減しかつコストも安くでき、優れた
性能を有する鋼張積層板を得ることができる。 しかも前記のとど〈従来のものは、絶縁体が２５μ以上
、接着層が！μ以上で、銅箔と銅箔の間が５０μ以上の
層ｙｋ要していた。そこで、本発明は、上記要望に答え
ることができ、かつ、銅箔間が、１０μ〜２０μの厚さ
ですみ、従来の半分の薄形化が可能となり、その第１］
用度を著しく犬とすることができる絶縁接着剤組成物を
提供することを目的とする。 （問題を解決するだめの手段）及び（作用）この様な実
情に鑑み、本発明者らは銅張積層板等の絶縁接着を必要
とする用途に適した絶縁接着剤の開発、含意図して鋭意
検討した結果本発明に到着した。 即ち、本発明は、有機溶剤に、熱可塑性樹脂と熱硬化性
樹脂をｍ解し、二種以上の硬化剤を配合して成る電気絶
縁性と接着性を兼備した絶縁接着剤組成物に係り、さら
に詳しくは、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の合計１１０
０重量部に対して熱可塑性樹脂が４０〜９０重倉部、熱
硬化性樹脂が６０．〜１０重量部、ポリインクアネート
化合物が１〜２０重量部、有機チタン系化合物が０．５
〜７重量部の配合から成る絶縁接着剤組成物に存する。 本発明に使用される熱可塑性１ｌｉ１脂の具体例として
は、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレ
タン系樹脂、フエノギシ樹脂、ブチラール樹脂、等が挙
げられる。特に線状（＠鎖状）飽和ポリエステル系樹脂
は、トルエン、メチルエチルケトン等の低沸点溶剤に可
溶で比較的高純度化が可能で、しかも密層性、可撓性に
優れているので好ましい。この種の直鎖状飽和ポリエス
テル系樹脂は、たとえばバイロン２００、バイｏ ：ｙ
５００、バイｏｙ５００ （以上いずれも東洋紡績株
式会社商品名）等として市販されているから、本発明で
は、かかる市販品全有効に使用することが出来る。 本発明に使用される熱硬化性樹脂には種々のものが使用
可能であるが特に好ましいものは、ビスマレイミド、ト
リアジン樹脂（以下ＢＴレジンという）である。その具
体的例としては、ビスマレイミド類とトリアジン樹脂の
２成分を主成分とする分子内にイミド基を有する高耐熱
性付加重金形熱硬化性樹脂である。このＢｌ”レジンは
、ＢＴ２１００、ＢＴ２１７０％ ＢＴ２６７０（以上
いずれも三菱瓦斯化学株式会社商品名）等として既に市
販されているから本発明は市販品全適宜に使用すること
ができる。 本発明に使用される硬化剤には、ポリイソシアネート化
合物、有機チタネート化合物、有機金属塩類、有機過酸
化物、イミダゾール類、エポキシ樹脂、酸無水物等、種
々のものが使用可能であるが、特に好ましいものは、ポ
リイソシアネート化合物、及び、有機チタネート系化合
物の組合せよりなるものである。ここに、ポリイソシア
ネート化合物の具体的例としては、３モルのトルイレン
ジインシアネートと１モルのトリメチロールプロパンと
の反応生成物が好ましい。この柚のポリイソシアネート
化合物は、コロネートＬ（日本ポリウレタン工業社商品
名）として市販されているから、本発明においてはこの
種の市販品を有効に使用することができる。 有機チタネート系化合物の具体的例としては、アルコキ
シド類、テトラノルマルブチルチタネートテトラステア
リルチタネート、キレート類、ジインブロボキシビスア
七チルアセトネート、ジヒドロキシビスラクテート、ア
シレート類たとえばインプロポキシチタントリイソステ
アレート等である。この種の有機チタネート系化合物は
、Ｂ−１，ＴＳＴ、チタホンド−５０゜ＴＬＡ、’ｒＴ
ｓ、、（以上いずれも日本曹達株式会社商品名〕等とし
て市販されているから、本発明−おいてはこの種市販品
を適宜に使用することができる。 一般に、熱可塑性高分子物質として直鎖状ポリエステル
樹脂、直鎖状ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ブチ
ラール樹脂等を、また、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、等をそれぞれ単独又は併用して配
合すれば接着剤と成り得るが前述した如く、銅張積層板
等の接着剤の利用にあたっては、接着力の他電気絶縁性
、耐熱性、耐薬品性、及びその他穐々の性能要求を満す
ことが出来ない。 本発明では熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂と硬の接着力、
耐熱性、その他の特性をより一層向上させることができ
、かかる要求特性を満足する絶縁接着剤の開発に成功し
た。 本発明の絶縁接着剤組成物においては熱可塑性樹脂及び
熱硬化性樹脂をいずれも１釉類ずつ用いてもよいし、場
合によってはそれぞれについて適宜に２種以上を併用す
ることも可能である。熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の使
用割合は、両者の合計量１００重量部に対して、熱可塑
性樹脂が４０〜９０重量部、好ましくは５０〜７０重量
部、熱硬化性樹脂が６０〜１０重量部から５０〜５０重
量部である。これは、熱ｏＪ哨性樹脂、直鎖状飽和ポリ
エステルが多すぎ′ると（逆にいえば熱硬化性樹脂ＢＴ
レジンが少ｌすき゛ると）、接着力が増してくるが耐熱
性が低下する。 熱可塑性樹脂、直鎖状飽和ポリエステルが少すき゛ると
（逆にいえば熱硬化性樹脂、ＢＴレジンが多すぎると〕
耐熱性が良くなるが皮膜が硬くなりすぎ可とう性が悪く
なり、接着力が低下するので、いずれも好ましくない。 本発明に使用される硬化剤、ポリイソシアネート化合物
の配合割合は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の合計重量１
００重量部に対して１〜２０重量である。ポリイソシア
ネート化合物が多すぎると貯蔵安定性が悪くなり実用上
作業困難となり工業的利用価値が少い。少なすぎると耐
熱性、接着力その他の特性の向上効果が光分に期待でき
なくなる。 本発明に使用される硬化剤、有機チタネート系化合物の
配合割合は０．５〜７Ｎ量部、好ましくは、１〜５重量
部でおる。有機チタネート系化合物が少すぎると電気的
特性、耐熱的特性の向上効果が期待できなくなり多すぎ
ると貯蔵安定性が悪くなる。そしてポリイソシアネート
化合物、及び有機チタネート化合物は、その両者を併用
しないと上記の塗料特性の向上効果が得られない。すな
わちポリイソシアネート化合物のみを配合しただけでは
電気的特性において向上効果が顕著にあられれないしま
た、有機チタネート化合物のみ配合しただけでは、接着
力が低下する。 本発明組成物に無機充填剤を配合することは好ましいこ
とである。無機充填剤の添加は接着力をより一層向上さ
せ、電気絶縁性、耐薬品性をより一層向上させることが
でき、コスト面からも有効でおる。無機充填剤の具体的
例としては、炭酸カルシウム、クレー、メルク、雲母、
等が挙げられる。本発明組成物には、その他各種の添加
剤を配合しても良い。 本発明における有機溶剤としては、種々のものが使用で
きる。たとえば、メチルエチルケトンのようなケトン類
の浴剤、Ｎ−メチル−２ピロリドン、ジメチルホルムア
ミド等のような含窒素系極性浴剤、ジオキサン、トルエ
ン、キシレンのような溶剤等が挙げられる。これら浴剤
は一棟又は二種以上を使用することができる。 次に実施例及び比較例をあげて本発明をさらに詳述する
。これらの例における部及び％は、特に記載しない限り
重量基準による。 実施例１ トルエン９５５部、）チルエチルケトン２２９部を６０
℃に加熱し、これにバイロン２００（東洋結社商品名〕
４２０部を加え、約１時間攪拌して溶解させ、次いでメ
チルエチルケトン１１８部、キシレン５５部を加え５０
℃以下にてＢＴレジン２１７０（三菱瓦斯化学社商品名
）２８０部金加え約１時間’Ｉｔ袢浴解せしめる。十分
溶解させた後、室温にてコロネー）Ｌ（日本ポリウレタ
ン工業社商品名、固形分７５％ポリイソシアネート樹脂
の酢酸エチル溶液）５６部、チタボンド−５０（日本曹
達社商品名、丁１０２含有量１６．３％のインプロパツ
ール酸１）４２部を厘え十分攪拌して濃度３５％、粘度
５ ｐｏｙｓθの均一透明な絶縁接着剤組成物を得た。 次に厚さ５０μの圧延鋼箔上に上記で得た組成物を、炉
長３ＩＩｌの横型焼付炉を用いて炉温１８０℃、６ｍ／
分の速度で塗装して、膜厚１０μの絶縁接着剤皮膜を有
する銅箔を得た。 次いで、絶縁接着剤皮膜を有する銅箔どうじをラミネー
ターにて、ロール温度１６０℃、圧力２０ ｋｆｊ ｆ
１０Ｘ２．速度２０００ ｒ、ｐ、ｍ、の条件で貼り
合せ鋼張り積層板を得た。 実施例２ トルエン１１９２部、メチルエチルケトン２９２部を６
０℃に加熱し、これにバイロン２００．３５０部を加え
、約１時間攪拌して溶解させ、次いでメチルエチルケト
ン１５１部、キシレン６８部を加え５０℃以下にて、Ｂ
Ｔレジ２１７０ ５５０部を加え約１時間撹拌溶解せし
める。十分溶解させた後、室温にてコロネー１Ｌ９５部
、チタボンド−５０７０部を加え十分攪拌して均一透明
な絶縁接着剤組成物を得た。 との接着剤組成物を用い、そのほかは実施例１と同様に
して、銅張り積層板を製造した。 実施例３ トルエン９１７部、メチルエチルケトン２２５部を６０
℃に加熱し、これにバイロン２００４９０部を加え、約
１時間撹拌して溶解させ、次でメチルエチルケトン１１
５部、キシレン５２部を加え５０℃以下にて、ＢＴレジ
ン２１７０２１０部を加え約１時間撹拌溶解せしめる。 十分溶解させた後、室温にてコロネートＬ１９部、チタ
ボンド−５０１４部を加え十分攪拌して均一透明な絶縁
接着剤組成物を調製した。 この接着剤組成物を用い、そのほかは実施例１と同様に
して、銅張り積層板を製造した。 比較例１ トルエン９６５部、メチルエチルケトン２３６部を６０
℃に加熱し、これにバイロン２００゜４２０部を加え、
約１時間攪拌して溶解させ、次いでメチルエチルケトン
１２１（！、キシレン５５部を加え５０℃以下にて８Ｔ
レジン２１７０２８０部を加え約１時間攪拌溶解せしめ
る。十分溶解させた後、室温にてコロネートＬ ５６部
を加え十分攪拌して均一透明な絶縁接着剤組成物全調製
した。 この接着剤組成物を用い、そのほかは実施例、 １と同
様にして銅張り積層板を製造した。 比較例２ トルエン８８０部、メチルエチルケトン２１６部を６０
℃に加熱し、これにバイロン２００．４２０部を加え、
約１時間攪拌して溶解させ、次いでメチルエチルケトン
２１６部、キシレン５０部を加え５０℃以下にてＢＴレ
ジン２１７゜２８０部を那え約１時間攪拌溶解せしめる
。十分溶解させた後、室温にて、ナタボンド−５０，４
２部を加え十分攪拌して均一透明な絶縁接着剤組成物を
調製した。 この接着剤組成物を用い、そのほかは実施例１と同様に
して、銅張りｆＪ層板を製造しｆｃ。 比較例３ トルエン１１２０部、メチルエチルケトン２８０部を６
０℃に加熱し、これにバイロン２００．６００部を加え
十分攪拌溶解して均一透明な接着剤組成物を得た。 この組成物音用い、そのほかは実施例１と同様にして、
銅張り積層板を製造した。 比較例４ メチルエチルケト７１４００部ｆ６０’Ｔ；に加熱しこ
れに高分子量エポキシ樹脂であるＹＰ−５０（東部化数
社商品名３６００部を溶解して均一透明な接着剤組成物
を得た。 この組成物を用い、そのほかは実施例１と同様にして、
銅張り積層板を製造した。 上記実施例及び比較例において得られた谷銅張り積層板
について、剥離強度、耐電圧、耐楽品性金行った。 それらの試験結果は次表に示すとおりであった。 ※１． 剥離強度
試料幅（Ｘｉ １０ ａｉｌの第１図に示すようなＴ形
剥離試験片を準備し、当該試験片の両端部を、引張試験
機に取付けたのち、つかみ移動速度毎分ＳＯＷで接着部
の測定距離が８０１１になるまで測定＋ａけ、自記記録
紙に描かれた波形の各平均値を求める。尚第１図にて、
１および２は銅箔、５は接着剤である。 引張試験機：テンシロンＵＴＭ−ＩＮ−５００東洋ボー
ルドウィン社製 ※２． 耐電ＥＥ（絶縁破壊電圧〕 ９０ｕφの試験片の上部に１ ｋｇの荷重を加え、電圧
を印加し、リークするまでの電圧値を測定する。 ※五 耐薬品性 ＮＩＬＯＨ１０％ ９０℃×１０分 浸漬後外観判
定Ｈ２Ｓｏ４５０％ ５０℃×５０分 〃メチル
エチルケトン ｌＮ トリクレン ｌｌ ジオキサ７ ５０℃×３０分 浸漬後外観判宗上
表の結果から明らかなように、本発明の絶縁接着剤組成
物は電気的特性、耐薬品性、剥離性に優れ、しかも高温
でも高い接着力を示す。 〔効果〕 本発明によれば銅張積層板等の絶縁接着全必要とする用
途に適した絶縁接層剤を提供で門だ。 すなわち、本発明によれば、電気絶縁性、接着力、耐熱
性、耐薬品性などの、その用途上、高い信頼性の要求さ
れる銅張積層板等のプリント配線板において、かかる要
求を満足することができ、％に、優れた電気絶縁性（耐
電圧１４００Ｖ以上〕と接着性とを壱した絶縁接着剤を
提供できた。 本発明によれば、銅箔等導体間ＯＷＩを薄くでき、銅張
積層板を従来の半分の膜厚とし、薄形化を可能とした。
剥離試験片を準備し、当該試験片の両端部を、引張試験
機に取付けたのち、つかみ移動速度毎分ＳＯＷで接着部
の測定距離が８０１１になるまで測定＋ａけ、自記記録
紙に描かれた波形の各平均値を求める。尚第１図にて、
１および２は銅箔、５は接着剤である。 引張試験機：テンシロンＵＴＭ−ＩＮ−５００東洋ボー
ルドウィン社製 ※２． 耐電ＥＥ（絶縁破壊電圧〕 ９０ｕφの試験片の上部に１ ｋｇの荷重を加え、電圧
を印加し、リークするまでの電圧値を測定する。 ※五 耐薬品性 ＮＩＬＯＨ１０％ ９０℃×１０分 浸漬後外観判
定Ｈ２Ｓｏ４５０％ ５０℃×５０分 〃メチル
エチルケトン ｌＮ トリクレン ｌｌ ジオキサ７ ５０℃×３０分 浸漬後外観判宗上
表の結果から明らかなように、本発明の絶縁接着剤組成
物は電気的特性、耐薬品性、剥離性に優れ、しかも高温
でも高い接着力を示す。 〔効果〕 本発明によれば銅張積層板等の絶縁接着全必要とする用
途に適した絶縁接層剤を提供で門だ。 すなわち、本発明によれば、電気絶縁性、接着力、耐熱
性、耐薬品性などの、その用途上、高い信頼性の要求さ
れる銅張積層板等のプリント配線板において、かかる要
求を満足することができ、％に、優れた電気絶縁性（耐
電圧１４００Ｖ以上〕と接着性とを壱した絶縁接着剤を
提供できた。 本発明によれば、銅箔等導体間ＯＷＩを薄くでき、銅張
積層板を従来の半分の膜厚とし、薄形化を可能とした。
第１図は、実施例および比較例で用いたＴ型剥離試験片
の説明図である。 １・・・・・・銅箔 ２・・・・・・銅箔 ３・・・・・・接着剤 Ｘ・・・・・・試料幅（１０ｍ） 特許出願人 東特塗料株式会社 代理人弁理士 佐 藤 良 博第１図
の説明図である。 １・・・・・・銅箔 ２・・・・・・銅箔 ３・・・・・・接着剤 Ｘ・・・・・・試料幅（１０ｍ） 特許出願人 東特塗料株式会社 代理人弁理士 佐 藤 良 博第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、有機溶剤に、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を溶解せ
しめ、二種類の硬化剤を配合して成る電気絶縁性と接着
性を兼備した絶縁接着剤組成物。 ２、熱可塑性樹脂が、線状飽和ポリエステル樹脂である
、特許請求の範囲第１項記載の絶縁接着剤組成物。 ３、熱硬化性樹脂が、ビスマレイミド・トリアジン樹脂
である、特許請求の範囲第１項記載の絶縁接着組成物。 ４、硬化剤が、ポリイソシアネート化合物と有機チタネ
ート化合物との組合せよりなる、特許請求の範囲第１項
記載の絶縁接着剤組成物。 ５、組成物の配合割合が、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
の合計量１００重量部に対して熱可塑性樹脂が４０〜９
０重量部、熱硬化性樹脂が６０〜１０重量部、ポリイソ
シアネート化合物が１〜２０重量、有機チタネート系化
合物０．５〜７重量部である、特許請求の範囲第１項記
載の絶縁接着剤組成物。 ６、特許請求の範囲第１項記載の絶縁接着剤組成物が、
無機充填剤を配合して成る特許請求の範囲第１項記載の
絶縁接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59240513A JPS61120876A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 絶縁接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59240513A JPS61120876A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 絶縁接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61120876A true JPS61120876A (ja) | 1986-06-07 |
Family
ID=17060634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59240513A Pending JPS61120876A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 絶縁接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61120876A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002284045A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Nissan Motor Co Ltd | 車輌用部材の接合方法及び車輌用部材の接合構造 |
| JP2022508986A (ja) * | 2019-09-05 | 2022-01-20 | 深▲セン▼市柳▲キン▼実業股▲フン▼有限公司 | 絶縁接着フィルム及びその製造方法、多層プリント配線板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57210519A (en) * | 1981-06-22 | 1982-12-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | Electrically insulating material |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP59240513A patent/JPS61120876A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57210519A (en) * | 1981-06-22 | 1982-12-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | Electrically insulating material |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002284045A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Nissan Motor Co Ltd | 車輌用部材の接合方法及び車輌用部材の接合構造 |
| JP2022508986A (ja) * | 2019-09-05 | 2022-01-20 | 深▲セン▼市柳▲キン▼実業股▲フン▼有限公司 | 絶縁接着フィルム及びその製造方法、多層プリント配線板 |
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