JPS62178344A - 複合ポリイミドフイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は複合ポリイミドフィルム、特に耐熱接着層を有
するヒートシール性ポリイミドフィルムに関するもので
ある。

「従来の技術と問題点」 ポリイミドフィルムは、耐熱性、耐寒性、耐稟品性、電
気絶縁性、耐放射線性、機械的強度その他の優れた諸費
性を有する事が知られており、電気絶縁フィルム、断熱
フィルム、フレキシブルプリント配線板のヘースフィル
ム等に広（利用されている。

一般的に、ポリイミドフィルムはヒートシール性がない
為に他の材料との複合形で使用される場合、接合に困難
を伴う。このような場合、従来より接着剤を使用する事
が行われているが、ポリイミドフィルムと同等の耐熱性
を示す接着剤がない為に、十分な機能を発揮させる事が
できない場合がある。

これを克服する為に、フン素樹脂との複合フィルムを用
いたり、耐可塑型ポリイミド接着剤を使用する試みが行
われているが十分満足できるものではない。即ち、フッ
素樹脂との複合フィルムでは、接着性が乏しく、又高温
の熱のもとでは溶融して接着力が消失してしまう欠点が
存在する。一方、熱可塑型ポリイミド接着剤の場合は、
３００℃を越える温度のもとての接着力が実質的にない
という欠点が存在する。

「問題点を解決するための手段」 本発明者らはこのような背景に鑑み、上記問題点の克服
を鋭、α研究した結果、本発明に到達した。

即ち、本発明は熱硬化型ポリイミド層と、末端基未反応
下では熱可塑性を有する末端基変性ポリイミド層とから
なる事を特徴とする複合ポリイミドフィルムを内容とす
るものである。

本発明のポイントは、末端基の反応により熱硬化性に転
じる事のできる特定のポリイミド層を形成させる点にあ
る。この様な構成とすることにより、末端基未反応時に
はヒートシール性に不可欠な熱流動性を保持せしめ、他
の材料等と複合化処理を行うと同時に、その後必要に応
じて末端基の反応を行う為の処理を施す事により実用上
障害となる熱流動性を防止する下ができる。

ベースとなる一方のポリイミド層は熱硬化型ポリイミド
層である。？硬化型ポリイミドとしては公知の各種の分
子骨格を砲りうるが、ポリイミドとして３００℃以下に
おいて流動現象を示さないポリイミドが好ましい、特に
好ましくは、下記構造式からなるポリイミドである。

（但し、ｋ−５０〜５００） ベースとなる他方のポリイミド層は、末端基未反応下で
は熱可塑性の末端基変性ポリイミド層である。末端基と
しては、公知の例えば、アセチレン基、ビニル基、エポ
キシ基、ナジック酸型不飽和炭化水素基等である。末端
基未反応下での熱可塑性を示すポリイミドの分子の骨格
としては、公知の例えば、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸と４．４°−ジアミノジフェニルエーテルとから構
成されるもの、ベンゾフェノンテトラカルボン酸とメタ
フェニレンジアミンとから構成されるもの、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸と３，３°　−ジアミノベンゾフ
ェノンとから構成されるもの等である。好ましくは末端
基未反応下のポリイミドとして１００〜２５０℃の間で
流動現象を示すものである。更に好ましくは、下記の構
造式から選ばれる物質である。

上記分子式（ｉ　）　　（ｉｉ　）　　（ｉｉｉ　）の
くり返し単位数ｅ、　ｍ、　ｎは１〜１００、好ましく
はｌＯ〜１００であ。分子量が低くなるともろくなる傾
向がみられる。

ここで注意すべき点は、複合ポリイミドフィルムの段階
で必ずしもポリイミドである必要性はなく、その前駆体
、例えばポリアミド酸やポリイミド構造である場合も本
発明には含まれるものである。又、末端基は必ずしも反
応している必要性はなく、未反応状態にて使用する事も
勿論本発明に含まれるものである。

本発明の複合ポリイミドフィルムは、第１図〜第３図に
示す如く各種の使用形態を取りうるちのであり、片面タ
イプ（第１図）、両面タイプ（第２図）やこれらの多層
タイプ（第３図）等が考えられる。構成する２種のポリ
イミド層の厚みは便宜的に使用に通した組合せとする事
が可能である。

好ましくは熱硬化型ポリイミド層／末端基変性ポリイミ
ドＭ＝５〜ｌ　５０ＩＩｍ／１〜５０ｔｔｍの範囲であ
る。

複合ポリイミドフィルムの製法としては各種の公知の方
法が選択できる。即ち、熱硬化型ポリイミド層の表面に
末端基変性ポリイミド層を押出法やソルヘントキャスト
法により被覆する方法、上記２種のフィルムを加熱ラミ
ネートする方法、上記２種に相当するワニスを多層形で
ソルヘントキャストする方法等である。これらの方法の
過程では公知の各種の工夫の導入は可能であり、例えば
末端基変性ポリイミド層を顔料等により着色するとか、
熱硬化型ポリイミド層を予め表面処理するとか全く自由
である。

「作用・効果」 本発明の複合ポリイミドフィルムは種すの用途に有用で
あり、ヒートシールが行える事、耐熱性の接着剤として
使える事、高温下でも非快化性である事等の特性が活用
できる。例えばテープ状とし電気絶縁用として、又耐熱
接着剤タイプのフレキシブルプリント配線基板用として
、更に、多層ポリイミド積層板として特に有用な素材で
ある。

「実施例」 以下、実施例及び比較例により本発明を説明するが、本
発明はこれらにより何ら制限を受けるものではない。

実施例１ ピリメリットｒＩＩ２無水物と４，４゛　−ジアミノジ
フェニルエーテルとから構成される熱硬化型ポリイミド
フィルム（２５μｍ）の片面に、下記のワニスを塗工し
、１５０℃の下で１０分乾燥し、全体厚み３０部ｍの複
合ポリイミドフィルムを作製した。得られた複合ポリイ
ミドフィルムを塗工面が互いに接触するような状態下で
２００℃に温調したヒートソーラーにて融着させた。得
られた複合ポリイミドフィルムをＴ？す離テストした結
果は良好な接着性を示すものであった。

一方、このヒートシールしたサンプルを４００℃のもと
て３分間加熱処理し、末端基を反応させた。続いて３０
０℃のもとでＴｉ１ＮＩＰＪａテストした結果は４００
℃×３分の加ｐｇ（処理前と同様に良好であった。

更にヒートシールしたサンプルを４００℃のもとて末端
基反応させたものを、２００℃のもとで１００日間熱劣
化させた後にＴ　！Ｉ＋離テステスト結果は同様に良好
であった。

塗工ワニス： Ｔ　ＨＦ　　　　　　　　　　　８０部末端基変性ポリ
イミド　　　　　２０部（分子式（ｉｉｉ）、ｎ＝５の
もの） 実施例２ 実施例１と同じ熱硬化型ポリイミドフィルムの片面に、
（ｉｉ）の構造式を示す当該末端基変性ポリイミド（ｍ
−５０）ｌｉｔを形成した。得られた複合ポリイミドフ
ィルムを２００℃にてヒートシールしたものは良好な接
着性を示した。

一方、ヒートシールしたサンプルを４００℃のもとて３
分間加熱処理して末端基を反応させた。

続いて３００°ＣのもとでＴ剥離テストを行った結果、
良好な接着性を示した。

実施例３ 実施例１と同様にして、（１）の構造式を示す当該末端
基変性ポリイミド（１＝２０）［を形成した。得られた
複合ポリイミドフィルムを用いて同様にヒートシールを
行い、４００℃のもとて３分間加熱処理して３００℃の
もとての接着性を調べた結果は良好であった。

比較例１ 塗工ワニスとして下記のワニスを使用した以外は実施例
１と同様に行いサンプルを作製した。次いで３００℃に
てヒートシールし、更に３００℃のもとでＴ剥離テスト
を試みたが全く付着力を示さず、塗工層が熔融していた
。

塗工ワニス： Ｎメチル−２−ピロリドン　　　８０部ポリイミド（ｒ
ＰＩ−２０８０Ｊ　２０部（Ｕｐｊｏｈｎ　　社ＩＪ）
　） 参考例１ 実施例１と同じポリイミドフィルムの片面に、下記組成
のエポキシ樹脂溶液を塗工し、全体厚み３０Ｉ！ｍのサ
ンプルを得た０次いで１３０℃のもとでヒートシールし
、更に１６０℃のもとて１２時間キュアした。

このものを２００℃のもとて１００日間熱劣化させたと
ころ、はがれ落ちてＴ　３１＋離テストができなかった
。

エポキシ樹脂／８液： エポキシ樹脂（Ｅ８２Ｂ）　　　　１００部４．４゛　
−ジアミノジフェニル スルホン　　　　　　　　　１０〃 ジシアンジアミド　　　　　　　　３〃アセト７　　　
　　　　　　１００＃ メチルセルソルブ　　　　　　１００〃参考例２ 実施例１と同じポリイミドフィルムの片面に２゜５μｍ
のテトラフルオロエチレンとへキサフルオロプロピレン
の実正合体（ＦＥＰ）ｆｉ５を形成させたサンプルを３
００℃のもとでヒートシールした。

このものを３００℃のもとでＴ剥離テストを試みたがＦ
ＥＰが熔融してテストできなかった。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、それぞれ本発明の複合ポリイミド
フィルムの構造の一例を示す断面図である。 １・・・熱硬化型ポリイミド層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、熱硬化型ポリイミド層と、末端基未反応下では熱可
   塑性の末端基変性ポリイミド層とからなる事を特徴とす
   る複合ポリイミドフィルム。 ２、末端基変性ポリイミド層が、下記の構造から選ばれ
   る物質である特許請求の範囲第１項記載の複合ポリイミ
   ドフィルム。 （ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｉｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｉｉｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、ｌ、ｍ、ｎ、＝１〜１００） ３、熱硬化型ポリイミド層が下記の構造式からなる特許
   請求の範囲第１項記載の複合ポリイミドフィルム。 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、ｋ＝５０〜５００）