JPH09316408A - ポリイミド樹脂接着フィルムの製造方法 - Google Patents
ポリイミド樹脂接着フィルムの製造方法Info
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- JPH09316408A JPH09316408A JP13842196A JP13842196A JPH09316408A JP H09316408 A JPH09316408 A JP H09316408A JP 13842196 A JP13842196 A JP 13842196A JP 13842196 A JP13842196 A JP 13842196A JP H09316408 A JPH09316408 A JP H09316408A
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- polyimide resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ベースフィルムに接着剤をコーティング、乾
燥して得られる接着フィルムにおいて、フィルムと接着
剤の熱膨張差からくる界面強度の低下を抑え、接着信頼
性を向上させる。 【解決手段】 ４００℃以下の温度で熱溶融しないポリ
イミド樹脂製フィルムの片面または両面に、固化した後
４００℃以下の温度で熱溶融可能なポリイミド樹脂接着
剤ワニスをコーティングした後、最高乾燥温度が２００
℃以上、３００℃以下の温度で乾燥することを特徴とす
るポリイミド樹脂接着剤フィルムの製造方法。 【効果】 コーティング後の乾燥を低い温度で行うこと
で、ポリイミド樹脂製フィルムとポリイミド樹脂接着剤
の熱膨張差による界面に残留する応力を低く抑えること
ができ、優れた界面接着性を得ることができる。
燥して得られる接着フィルムにおいて、フィルムと接着
剤の熱膨張差からくる界面強度の低下を抑え、接着信頼
性を向上させる。 【解決手段】 ４００℃以下の温度で熱溶融しないポリ
イミド樹脂製フィルムの片面または両面に、固化した後
４００℃以下の温度で熱溶融可能なポリイミド樹脂接着
剤ワニスをコーティングした後、最高乾燥温度が２００
℃以上、３００℃以下の温度で乾燥することを特徴とす
るポリイミド樹脂接着剤フィルムの製造方法。 【効果】 コーティング後の乾燥を低い温度で行うこと
で、ポリイミド樹脂製フィルムとポリイミド樹脂接着剤
の熱膨張差による界面に残留する応力を低く抑えること
ができ、優れた界面接着性を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、電子・電気分野で使用さ
れる接着用シートあるいはテープに関する。
れる接着用シートあるいはテープに関する。
【０００２】
【従来技術】ポリイミド樹脂接着フィルムは高い信頼性
を有するために電子・電気分野において絶縁接着シート
あるいはテープとして使用されている。ポリイミド樹脂
製フィルムの片面にポリイミド樹脂接着剤層を有する接
着シートは、高温で使用されるフレキシブル回路基板の
回路面保護用として、また両面にポリイミド樹脂接着剤
層を有するものは半導体分野で、例えばリードフレーム
と半導体素子との接合に、あるいはリードフレームと放
熱板の接合等に用いられる。このような接着フィルム
は、ポリイミド樹脂製フィルムの片面あるいは両面に、
接着剤となるポリイミド樹脂ワニスまたはポリイミド樹
脂の前駆体であるポリアミド酸ワニスあるいはこれらの
混合ワニスをコーティングし、加熱により溶媒を飛散・
乾燥させることにより製造される。
を有するために電子・電気分野において絶縁接着シート
あるいはテープとして使用されている。ポリイミド樹脂
製フィルムの片面にポリイミド樹脂接着剤層を有する接
着シートは、高温で使用されるフレキシブル回路基板の
回路面保護用として、また両面にポリイミド樹脂接着剤
層を有するものは半導体分野で、例えばリードフレーム
と半導体素子との接合に、あるいはリードフレームと放
熱板の接合等に用いられる。このような接着フィルム
は、ポリイミド樹脂製フィルムの片面あるいは両面に、
接着剤となるポリイミド樹脂ワニスまたはポリイミド樹
脂の前駆体であるポリアミド酸ワニスあるいはこれらの
混合ワニスをコーティングし、加熱により溶媒を飛散・
乾燥させることにより製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ポリイミド
樹脂製フィルムとポリイミド樹脂接着剤の熱膨張率に差
があるため、乾燥工程を経て冷却された時にポリイミド
樹脂製フィルムとポリイミド樹脂接着剤の界面に熱応力
が残留することとなり界面接着強度が低下し、接着信頼
性が低下するという問題があった。ポリイミド樹脂製フ
ィルムの熱膨張率は１５〜２５ｐｐｍであるのに対し
て、ポリイミド樹脂接着剤は４０〜５０ｐｐｍである。
樹脂製フィルムとポリイミド樹脂接着剤の熱膨張率に差
があるため、乾燥工程を経て冷却された時にポリイミド
樹脂製フィルムとポリイミド樹脂接着剤の界面に熱応力
が残留することとなり界面接着強度が低下し、接着信頼
性が低下するという問題があった。ポリイミド樹脂製フ
ィルムの熱膨張率は１５〜２５ｐｐｍであるのに対し
て、ポリイミド樹脂接着剤は４０〜５０ｐｐｍである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は種々検討を重
ねた結果、ポリイミド樹脂製フィルムの片面または両面
にポリイミド樹脂接着剤ワニスをコーティングした後の
乾燥において、最高乾燥温度を２００℃以上、３００℃
以下とすることで、ポリイミド樹脂製フィルムとポリイ
ミド樹脂接着剤との界面接着強度の低下を小さくできる
ことを見いだし本発明を完成するにいたった。
ねた結果、ポリイミド樹脂製フィルムの片面または両面
にポリイミド樹脂接着剤ワニスをコーティングした後の
乾燥において、最高乾燥温度を２００℃以上、３００℃
以下とすることで、ポリイミド樹脂製フィルムとポリイ
ミド樹脂接着剤との界面接着強度の低下を小さくできる
ことを見いだし本発明を完成するにいたった。
【０００５】すなはち、４００℃以下の温度で熱溶融し
ないポリイミド樹脂製フィルムの片面または両面に、４
００℃以下の温度で熱溶融可能なポリイミド樹脂接着剤
ワニスをコーティングし、最高乾燥温度が２００℃以
上、３００℃以下の温度で乾燥することを特徴とするポ
リイミド樹脂接着フィルムの製造方法である。
ないポリイミド樹脂製フィルムの片面または両面に、４
００℃以下の温度で熱溶融可能なポリイミド樹脂接着剤
ワニスをコーティングし、最高乾燥温度が２００℃以
上、３００℃以下の温度で乾燥することを特徴とするポ
リイミド樹脂接着フィルムの製造方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に使用されるポリイミド樹
脂製フィルムは、４００℃以下の温度で熱溶融しないも
のが用いられる。４００℃以下の温度で熱溶融しないも
のとは、４００℃以下の温度における弾性率が１００Ｍ
Ｐａ以上のものであれば使用可能である。このようなポ
リイミド樹脂製フィルムの市販例としては、ユーピレッ
クス（宇部興産社製）、カプトン（デュポン社製）、ア
ピカル（鐘淵化学社製）等が上げられる。ポリイミド樹
脂製フィルムの厚みは、５〜２００μｍのフィルムが使
用できるが、１０〜１２５μｍのものが好ましく用いら
れる。
脂製フィルムは、４００℃以下の温度で熱溶融しないも
のが用いられる。４００℃以下の温度で熱溶融しないも
のとは、４００℃以下の温度における弾性率が１００Ｍ
Ｐａ以上のものであれば使用可能である。このようなポ
リイミド樹脂製フィルムの市販例としては、ユーピレッ
クス（宇部興産社製）、カプトン（デュポン社製）、ア
ピカル（鐘淵化学社製）等が上げられる。ポリイミド樹
脂製フィルムの厚みは、５〜２００μｍのフィルムが使
用できるが、１０〜１２５μｍのものが好ましく用いら
れる。
【０００７】本発明において使用されるポリイミド樹脂
接着剤としては、４００℃以下の温度で熱溶融可能なも
のを使用する。４００℃以下で熱溶融可能なものとは、
４００℃以下の温度における弾性率が、１００Ｐａ以
上、１ＭＰａ以下のものが好ましく用いられる。１００
Ｐａ未満では十分な機械特性を得ることができず、１Ｍ
Ｐａを超えた場合、被接着物に対して十分な接着性を得
ることができない。このようなポリイミド樹脂接着剤は
耐熱性を考えた場合、芳香族基を有するジアミン化合物
と芳香族基を有する酸二無水物とより重合されるものが
好ましい。さらに、対数粘度としては、０．１ｇ／ｍｌ
以上、２．０ｇ／ｍｌ以下であるが、好ましくは０．３
ｇ／ｍｌ以上、１．０ｇ／ｍｌ以下である。対数粘度が
０．１ｇ／ｍｌ未満では機械特性が低下し、２．０ｇ／
ｍｌを超えると弾性率が高くなり、接着性を得るに十分
な熱溶融性が得られない。
接着剤としては、４００℃以下の温度で熱溶融可能なも
のを使用する。４００℃以下で熱溶融可能なものとは、
４００℃以下の温度における弾性率が、１００Ｐａ以
上、１ＭＰａ以下のものが好ましく用いられる。１００
Ｐａ未満では十分な機械特性を得ることができず、１Ｍ
Ｐａを超えた場合、被接着物に対して十分な接着性を得
ることができない。このようなポリイミド樹脂接着剤は
耐熱性を考えた場合、芳香族基を有するジアミン化合物
と芳香族基を有する酸二無水物とより重合されるものが
好ましい。さらに、対数粘度としては、０．１ｇ／ｍｌ
以上、２．０ｇ／ｍｌ以下であるが、好ましくは０．３
ｇ／ｍｌ以上、１．０ｇ／ｍｌ以下である。対数粘度が
０．１ｇ／ｍｌ未満では機械特性が低下し、２．０ｇ／
ｍｌを超えると弾性率が高くなり、接着性を得るに十分
な熱溶融性が得られない。
【０００８】前記のジアミンの具体的な例としては、ｐ
−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニル
メタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，
４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベ
ンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）
ベンゼン、ビス４−（３−アミノフェノキシ）ビフェニ
ル、ビス４−（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、
２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル）プロパン等が上げられ単独または２種
以上混合して使用される。酸二無水物の具体的例として
は、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、オキシフタル酸二無水物、ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物等が上げられ単独または２
種以上混合して使用される。しかしながら本発明は、こ
れらの例示に限定されるものではなく、芳香族基を有
し、最終的に接着剤としたとき、４００℃以下の温度で
熱溶融性を示すものは全て使用可能である。また耐熱性
を損なわない範囲で脂肪族系のジアミンあるいはシリコ
ーン系のジアミンを併用することも可能である。
−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニル
メタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，
４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベ
ンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）
ベンゼン、ビス４−（３−アミノフェノキシ）ビフェニ
ル、ビス４−（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、
２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル）プロパン等が上げられ単独または２種
以上混合して使用される。酸二無水物の具体的例として
は、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、オキシフタル酸二無水物、ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物等が上げられ単独または２
種以上混合して使用される。しかしながら本発明は、こ
れらの例示に限定されるものではなく、芳香族基を有
し、最終的に接着剤としたとき、４００℃以下の温度で
熱溶融性を示すものは全て使用可能である。また耐熱性
を損なわない範囲で脂肪族系のジアミンあるいはシリコ
ーン系のジアミンを併用することも可能である。
【０００９】本発明においては、ポリイミド樹脂製フィ
ルムの片面あるいは両面にポリイミド樹脂またはポリイ
ミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸を溶剤に溶解した
ワニス状態でコーティングする。使用可能な溶剤として
は、前記ポリイミド樹脂あるいはポリアミド酸樹脂が溶
解性を示す溶剤なら全て使用可能である。好ましく用い
られる溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジ
メチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジグライ
ム、トリグライム等が上げられる。
ルムの片面あるいは両面にポリイミド樹脂またはポリイ
ミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸を溶剤に溶解した
ワニス状態でコーティングする。使用可能な溶剤として
は、前記ポリイミド樹脂あるいはポリアミド酸樹脂が溶
解性を示す溶剤なら全て使用可能である。好ましく用い
られる溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジ
メチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジグライ
ム、トリグライム等が上げられる。
【００１０】本発明では、前記のポリイミド樹脂製フィ
ルムの片面あるいは両面に、前記のポリイミド樹脂ワニ
スまたはポリアミド酸樹脂ワニスをダイコーター、バー
コーター、グラビアコーター等によりコーティングした
後、連続的に乾燥工程により溶剤を飛散・乾燥させ固化
し接着剤層を形成させる。乾燥工程においては、良好な
面状態を得るために段階的に温度を上げながら乾燥する
ことが好ましいが、本発明の目的を達成するためには、
乾燥工程の最高温度を２００℃以上、３００℃以下にす
ることが必要である。好ましくは、２２０℃以上、２８
０℃以下の温度である。２００℃未満では、溶剤の飛散
が不十分となり、接着剤中に溶剤が残留し接着信頼性を
低下させる原因となる。また３００℃を超えると、ポリ
イミド樹脂製フィルムとポリイミド樹脂接着剤の熱膨張
差に起因する熱応力により界面の接着強度が低下する。
ルムの片面あるいは両面に、前記のポリイミド樹脂ワニ
スまたはポリアミド酸樹脂ワニスをダイコーター、バー
コーター、グラビアコーター等によりコーティングした
後、連続的に乾燥工程により溶剤を飛散・乾燥させ固化
し接着剤層を形成させる。乾燥工程においては、良好な
面状態を得るために段階的に温度を上げながら乾燥する
ことが好ましいが、本発明の目的を達成するためには、
乾燥工程の最高温度を２００℃以上、３００℃以下にす
ることが必要である。好ましくは、２２０℃以上、２８
０℃以下の温度である。２００℃未満では、溶剤の飛散
が不十分となり、接着剤中に溶剤が残留し接着信頼性を
低下させる原因となる。また３００℃を超えると、ポリ
イミド樹脂製フィルムとポリイミド樹脂接着剤の熱膨張
差に起因する熱応力により界面の接着強度が低下する。
【００１１】乾燥方式に関しては特に限定されるもので
はなく、加熱エア方式、赤外線、遠赤外線方式等が用い
られる。ポリイミド樹脂接着剤層の厚みは、１〜５０μ
ｍであれば十分であるが、好ましくは５〜２５μｍであ
る。１μｍ未満では十分な接着性が得られず、５０μｍ
を超えると、乾燥に時間が掛かり生産性が大幅に低下す
る。以上の様に製造されたポリイミド樹脂接着フィルム
は優れた接着信頼性を有し、高い信頼性を要求される電
子・電気分野の絶縁接着用途に有用である。以下に実施
例を上げて本発明の優位性を説明する。
はなく、加熱エア方式、赤外線、遠赤外線方式等が用い
られる。ポリイミド樹脂接着剤層の厚みは、１〜５０μ
ｍであれば十分であるが、好ましくは５〜２５μｍであ
る。１μｍ未満では十分な接着性が得られず、５０μｍ
を超えると、乾燥に時間が掛かり生産性が大幅に低下す
る。以上の様に製造されたポリイミド樹脂接着フィルム
は優れた接着信頼性を有し、高い信頼性を要求される電
子・電気分野の絶縁接着用途に有用である。以下に実施
例を上げて本発明の優位性を説明する。
【００１２】
実施例１〜６及び比較例１、２ ２５μｍのカプトンフィルム（デュポン社製）の片面
に、ポリイミド樹脂ワニスＰＩ−Ａｈ（三井東圧化学社
製）を乾燥後１０μｍの厚みとなるようにコーティン
グ。最高乾燥温度を変更し、製品の残留溶剤量を熱分解
ガスクロマトグラフィーにより、またポリイミド樹脂製
フィルムとポリイミド樹脂接着剤の界面接着強度をスト
ログラフを用い９０°ピール試験で測定した。測定結果
を表１に示す。
に、ポリイミド樹脂ワニスＰＩ−Ａｈ（三井東圧化学社
製）を乾燥後１０μｍの厚みとなるようにコーティン
グ。最高乾燥温度を変更し、製品の残留溶剤量を熱分解
ガスクロマトグラフィーにより、またポリイミド樹脂製
フィルムとポリイミド樹脂接着剤の界面接着強度をスト
ログラフを用い９０°ピール試験で測定した。測定結果
を表１に示す。
【００１３】実施例７〜１２及び比較例３、４ ５０μｍのユーピレックスフィルム（宇部興産社製）の
両面に、ポリアミド酸ワニスＰＡＡ−Ｐｍ（三井東圧化
学社製）を乾燥後２０μｍの厚みとなるようにコーティ
ング。最高乾燥温度を変更し、製品の残留溶剤量を熱分
解ガスクロマトグラフィーにより、またポリイミド樹脂
製フィルムとポリイミド樹脂接着剤の界面接着強度をス
トログラフを用い９０°ピール試験で測定した。測定結
果を表２に示す。
両面に、ポリアミド酸ワニスＰＡＡ−Ｐｍ（三井東圧化
学社製）を乾燥後２０μｍの厚みとなるようにコーティ
ング。最高乾燥温度を変更し、製品の残留溶剤量を熱分
解ガスクロマトグラフィーにより、またポリイミド樹脂
製フィルムとポリイミド樹脂接着剤の界面接着強度をス
トログラフを用い９０°ピール試験で測定した。測定結
果を表２に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【表２】
【００１６】
【発明の効果】コーティング後の乾燥を低い温度で行う
ことで、ポリイミド樹脂製フィルムとポリイミド樹脂接
着剤の熱膨張差による界面に残留する応力を低く抑える
ことができ、優れた界面接着性を得ることができる。
ことで、ポリイミド樹脂製フィルムとポリイミド樹脂接
着剤の熱膨張差による界面に残留する応力を低く抑える
ことができ、優れた界面接着性を得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】４００℃以下の温度で熱溶融しないポリイ
ミド樹脂製フィルムの片面または両面に、４００℃以下
の温度で熱溶融可能なポリイミド樹脂接着剤ワニスをコ
ーティングし、最高乾燥温度が２００℃以上、３００℃
以下の温度で乾燥することを特徴とするポリイミド樹脂
接着フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13842196A JPH09316408A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | ポリイミド樹脂接着フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13842196A JPH09316408A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | ポリイミド樹脂接着フィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09316408A true JPH09316408A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15221578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13842196A Pending JPH09316408A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | ポリイミド樹脂接着フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09316408A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000144072A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品用両面接着フィルム、半導体搭載用有機基板および半導体装置 |
| JP2000290606A (ja) * | 1999-04-08 | 2000-10-17 | Ube Ind Ltd | 層間絶縁接着シ−トおよび多層回路基板 |
| JP2001131501A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 三層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
| JP2001152107A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
-
1996
- 1996-05-31 JP JP13842196A patent/JPH09316408A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000144072A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品用両面接着フィルム、半導体搭載用有機基板および半導体装置 |
| JP2000290606A (ja) * | 1999-04-08 | 2000-10-17 | Ube Ind Ltd | 層間絶縁接着シ−トおよび多層回路基板 |
| JP2001131501A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 三層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
| JP2001152107A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
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