JPH10176149A - ポリイミド樹脂接着テープ - Google Patents
ポリイミド樹脂接着テープInfo
- Publication number
- JPH10176149A JPH10176149A JP33934796A JP33934796A JPH10176149A JP H10176149 A JPH10176149 A JP H10176149A JP 33934796 A JP33934796 A JP 33934796A JP 33934796 A JP33934796 A JP 33934796A JP H10176149 A JPH10176149 A JP H10176149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide resin
- resin adhesive
- adhesive tape
- less
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工性に優れたポリイミド樹脂接着テープ
を提供する。 【解決手段】 ポリイミド樹脂製フィルムの両面に熱可
塑性ポリイミド樹脂接着剤を配してなり、当該ポリイミ
ド樹脂製フィルムと当該熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤
の界面剥離強度が０．４kg／cm以上であるポリイミド樹
脂接着テープ、又は、ポリイミド樹脂製フィルムの両面
に熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤を配してなり、当該熱
可塑性ポリイミド樹脂接着剤の厚みが片面それぞれ５μ
ｍ以上、２２μｍ以下であるポリイミド樹脂接着テー
プ。 【効果】 ベース基材となるポリイミド樹脂製フイル
ムとポリイミド樹脂接着剤界面を強化し、或いは熱可塑
製ポリイミド樹脂接着剤の厚みを特定することで、接着
テープのバリの発生を防止し、生産性、加工性の良好な
ポリイミド樹脂接着テープを提供し、これを用いた半導
体装置の信頼性の向上を図る。
を提供する。 【解決手段】 ポリイミド樹脂製フィルムの両面に熱可
塑性ポリイミド樹脂接着剤を配してなり、当該ポリイミ
ド樹脂製フィルムと当該熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤
の界面剥離強度が０．４kg／cm以上であるポリイミド樹
脂接着テープ、又は、ポリイミド樹脂製フィルムの両面
に熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤を配してなり、当該熱
可塑性ポリイミド樹脂接着剤の厚みが片面それぞれ５μ
ｍ以上、２２μｍ以下であるポリイミド樹脂接着テー
プ。 【効果】 ベース基材となるポリイミド樹脂製フイル
ムとポリイミド樹脂接着剤界面を強化し、或いは熱可塑
製ポリイミド樹脂接着剤の厚みを特定することで、接着
テープのバリの発生を防止し、生産性、加工性の良好な
ポリイミド樹脂接着テープを提供し、これを用いた半導
体装置の信頼性の向上を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体分野で、その
組み立て工程において使用される接着用テープに関す
る。
組み立て工程において使用される接着用テープに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体の組み立て工程において、多ピン
リードフレームのインナーリードの固定、放熱板とリー
ドフレームとの接着、ダイパットと半導体素子との接
着、特に近年急速に伸びつつあるリードオンチップ（以
下、ＬＯＣという。）に見られるリードフレームと半導
体素子との接着等の各部の固定用・接着用等に接着テー
プの使用は不可欠である（特開平２−２４６１２５号公
報など）。
リードフレームのインナーリードの固定、放熱板とリー
ドフレームとの接着、ダイパットと半導体素子との接
着、特に近年急速に伸びつつあるリードオンチップ（以
下、ＬＯＣという。）に見られるリードフレームと半導
体素子との接着等の各部の固定用・接着用等に接着テー
プの使用は不可欠である（特開平２−２４６１２５号公
報など）。
【０００３】これらの用途において使用される接着テー
プは、最終的に半導体装置内部に組み込まれるため、半
導体装置の信頼性に与える影響は大きく、これらの用途
に高耐熱性、高純度のポリイミド樹脂が使われる。上記
のポリイミド樹脂接着テープは、二個以上の部品を接着
するため、両面接着性を必要とし、ポリイミド樹脂製フ
ィルムの両面に熱可塑性ポリイミド樹脂をコーティング
して製造される（特開平６−２１８８８０号公報）。
プは、最終的に半導体装置内部に組み込まれるため、半
導体装置の信頼性に与える影響は大きく、これらの用途
に高耐熱性、高純度のポリイミド樹脂が使われる。上記
のポリイミド樹脂接着テープは、二個以上の部品を接着
するため、両面接着性を必要とし、ポリイミド樹脂製フ
ィルムの両面に熱可塑性ポリイミド樹脂をコーティング
して製造される（特開平６−２１８８８０号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ポリイミド樹脂接着テ
ープは、使用に当たって必要な形状、大きさに金型で打
ち抜かれる。この際に、テープの接着剤間に存在するポ
リイミド樹脂製フィルムから打ち抜きバリが発生する。
この打ち抜きバリは、容易にテープから脱離し、最終製
品である半導体装置の信頼性を低下させるという問題が
ある。この信頼性を確保するためにバリの検査や除去工
程を必要とし、従って、半導体装置の製造工程が繁雑に
なり、生産性が悪く、製造コストも高くならざるを得な
い。本発明は、上記の課題を解決し、打ち抜き時のバリ
発生を防止し、生産性、加工性の良好なポリイミド樹脂
接着テープを提供し、半導体装置の信頼性の向上をはか
るものである。
ープは、使用に当たって必要な形状、大きさに金型で打
ち抜かれる。この際に、テープの接着剤間に存在するポ
リイミド樹脂製フィルムから打ち抜きバリが発生する。
この打ち抜きバリは、容易にテープから脱離し、最終製
品である半導体装置の信頼性を低下させるという問題が
ある。この信頼性を確保するためにバリの検査や除去工
程を必要とし、従って、半導体装置の製造工程が繁雑に
なり、生産性が悪く、製造コストも高くならざるを得な
い。本発明は、上記の課題を解決し、打ち抜き時のバリ
発生を防止し、生産性、加工性の良好なポリイミド樹脂
接着テープを提供し、半導体装置の信頼性の向上をはか
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、種々解析を
重ねた結果、打ち抜きバリの発生はポリイミド樹脂製フ
ィルムとポリイミド樹脂接着剤との界面剥離強度及び／
又はポリイミド樹脂接着剤の厚みと密接な関係があるこ
とを見出した。すなわち界面剥離強度が低いと打ち抜き
の際に加えられた力が界面に沿って分散され、ポリイミ
ド樹脂製フィルムを切断するための十分な力が加わら
ず、バリを発生させる原因となる。更に検討を重ねた結
果、界面剥離強度をあるレベル以上に保つことで打ち抜
きバリの発生を抑えることができることを見出した。
重ねた結果、打ち抜きバリの発生はポリイミド樹脂製フ
ィルムとポリイミド樹脂接着剤との界面剥離強度及び／
又はポリイミド樹脂接着剤の厚みと密接な関係があるこ
とを見出した。すなわち界面剥離強度が低いと打ち抜き
の際に加えられた力が界面に沿って分散され、ポリイミ
ド樹脂製フィルムを切断するための十分な力が加わら
ず、バリを発生させる原因となる。更に検討を重ねた結
果、界面剥離強度をあるレベル以上に保つことで打ち抜
きバリの発生を抑えることができることを見出した。
【０００６】また、熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤の厚
みが厚いと、打ち抜きの際に加えられた力が接着剤層を
伝播する間に大きく拡散し、ポリイミド樹脂製フイルム
に切断するために必要な力が十分に加わらず、バリを発
生させる原因となる。そこで更に検討を重ねた結果、熱
可塑性ポリイミド樹脂接着剤の厚みを特定の値の範囲に
制御することで打ち抜きバリの発生を抑えることができ
ることを見出した。
みが厚いと、打ち抜きの際に加えられた力が接着剤層を
伝播する間に大きく拡散し、ポリイミド樹脂製フイルム
に切断するために必要な力が十分に加わらず、バリを発
生させる原因となる。そこで更に検討を重ねた結果、熱
可塑性ポリイミド樹脂接着剤の厚みを特定の値の範囲に
制御することで打ち抜きバリの発生を抑えることができ
ることを見出した。
【０００７】すなわち、本発明は、（１）ポリイミド樹
脂製フィルムの両面に熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤を
配してなり、当該ポリイミド樹脂製フィルムと当該熱可
塑性ポリイミド樹脂接着剤の界面剥離強度が０．４kg／
cm以上であるポリイミド樹脂接着テープ、及び（２）ポ
リイミド樹脂製フィルムの両面に熱可塑性ポリイミド樹
脂接着剤を配してなり、当該熱可塑性ポリイミド樹脂接
着剤の厚みが片面それぞれ５μｍ以上、２２μｍ以下で
あるポリイミド樹脂接着テープである。
脂製フィルムの両面に熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤を
配してなり、当該ポリイミド樹脂製フィルムと当該熱可
塑性ポリイミド樹脂接着剤の界面剥離強度が０．４kg／
cm以上であるポリイミド樹脂接着テープ、及び（２）ポ
リイミド樹脂製フィルムの両面に熱可塑性ポリイミド樹
脂接着剤を配してなり、当該熱可塑性ポリイミド樹脂接
着剤の厚みが片面それぞれ５μｍ以上、２２μｍ以下で
あるポリイミド樹脂接着テープである。
【０００８】本発明の目的は、上記の（１）又は（２）
項のいづれかを満足すれば、達成することができるが、
上記（１）項及び（２）項をともに満足させることによ
っても本発明の目的を達成することは勿論である。
項のいづれかを満足すれば、達成することができるが、
上記（１）項及び（２）項をともに満足させることによ
っても本発明の目的を達成することは勿論である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に使用されるポリイミド樹
脂製フィルムは、通常加熱により容易に溶融しないポリ
イミドを使用し、熱溶融したとしても、４５０℃以下、
好ましくは５００℃以下の温度で熱溶融しないポリイミ
ドを用いる。その上限温度はポリイミド樹脂自身の熱分
解を考慮すると６００℃以下である。４５０℃以下の温
度で熱溶融しないものとは、４５０℃以下の温度におけ
る弾性率が１００ＭＰａ以上、好ましくは２００ＭＰａ
以上のものであり、通常は１０００ＭＰａ以下である。
このようなポリイミド樹脂製フィルムは公知の各種のポ
リイミドから容易に選択することができ、その市販例と
しては、ユーピレックス（宇部興産社製）、カプトン
（デュポン社製）、アピカル（鐘淵化学社製）等が上げ
られる。これらのポリイミド樹脂製フィルムは、ポリイ
ミド樹脂接着剤との界面で高い剥離強度を得るために、
カップリング剤処理、コロナ処理、プラズマ処理、熱処
理、ブラスト処理等を施してあることが好ましい。ポリ
イミド樹脂製フィルムとしては、５〜２００μｍの厚み
のフィルムが使用できるが、１０〜１２５μｍのものが
好ましく用いられる。
脂製フィルムは、通常加熱により容易に溶融しないポリ
イミドを使用し、熱溶融したとしても、４５０℃以下、
好ましくは５００℃以下の温度で熱溶融しないポリイミ
ドを用いる。その上限温度はポリイミド樹脂自身の熱分
解を考慮すると６００℃以下である。４５０℃以下の温
度で熱溶融しないものとは、４５０℃以下の温度におけ
る弾性率が１００ＭＰａ以上、好ましくは２００ＭＰａ
以上のものであり、通常は１０００ＭＰａ以下である。
このようなポリイミド樹脂製フィルムは公知の各種のポ
リイミドから容易に選択することができ、その市販例と
しては、ユーピレックス（宇部興産社製）、カプトン
（デュポン社製）、アピカル（鐘淵化学社製）等が上げ
られる。これらのポリイミド樹脂製フィルムは、ポリイ
ミド樹脂接着剤との界面で高い剥離強度を得るために、
カップリング剤処理、コロナ処理、プラズマ処理、熱処
理、ブラスト処理等を施してあることが好ましい。ポリ
イミド樹脂製フィルムとしては、５〜２００μｍの厚み
のフィルムが使用できるが、１０〜１２５μｍのものが
好ましく用いられる。
【００１０】本発明において使用される熱可塑性ポリイ
ミド樹脂接着剤としては、４５０℃以下、好ましくは４
００℃以下の温度で熱可塑性を示すものを使用する。４
５０℃以下で熱可塑性を示すものとは、４５０℃以下の
温度における弾性率が、１００Ｐａ以上、１ＭＰａ以
下、好ましくは２００Ｐａ以上、０．９ＭＰａ以下のも
のを使用する。１００Ｐａ未満では十分な機械特性を得
ることができず、１ＭＰａを超えた場合、被接着物に対
して十分な接着性を得ることができない。
ミド樹脂接着剤としては、４５０℃以下、好ましくは４
００℃以下の温度で熱可塑性を示すものを使用する。４
５０℃以下で熱可塑性を示すものとは、４５０℃以下の
温度における弾性率が、１００Ｐａ以上、１ＭＰａ以
下、好ましくは２００Ｐａ以上、０．９ＭＰａ以下のも
のを使用する。１００Ｐａ未満では十分な機械特性を得
ることができず、１ＭＰａを超えた場合、被接着物に対
して十分な接着性を得ることができない。
【００１１】このようなポリイミド樹脂接着剤は耐熱性
を考えた場合、芳香族基を有するジアミン化合物と芳香
族基を有する酸二無水物とより公知の方法により重合さ
れるもので、かつ、その対数粘度が０．１ｇ／ｍｌ以
上、２．０ｇ／ｍｌ以下、好ましくは０．３ｇ／ｍｌ以
上、１．０ｇ／ｍｌ以下のポリイミドからなる接着剤で
ある。対数粘度が０．１ｇ／ｍｌ未満では機械特性が低
下し、２．０ｇ／ｍｌを超えると弾性率が高くなり、接
着性を得るに十分な熱溶融性が得られない。
を考えた場合、芳香族基を有するジアミン化合物と芳香
族基を有する酸二無水物とより公知の方法により重合さ
れるもので、かつ、その対数粘度が０．１ｇ／ｍｌ以
上、２．０ｇ／ｍｌ以下、好ましくは０．３ｇ／ｍｌ以
上、１．０ｇ／ｍｌ以下のポリイミドからなる接着剤で
ある。対数粘度が０．１ｇ／ｍｌ未満では機械特性が低
下し、２．０ｇ／ｍｌを超えると弾性率が高くなり、接
着性を得るに十分な熱溶融性が得られない。
【００１２】ここで対数粘度とは、次式、 対数粘度＝ｌｏｇ（η／η0)／Ｃ で算出される値であり、ηは溶媒Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド１００ｍｌ中に該ポリイミド樹脂の前駆体であ
るポリアミド酸０．５ｇを溶かした溶液の３５℃で測定
した粘度、η0 は上記溶媒の３５℃で測定した粘度、Ｃ
は溶媒１００ｍｌ中のポリアミド酸のｇで表した重合体
の溶液濃度である。
トアミド１００ｍｌ中に該ポリイミド樹脂の前駆体であ
るポリアミド酸０．５ｇを溶かした溶液の３５℃で測定
した粘度、η0 は上記溶媒の３５℃で測定した粘度、Ｃ
は溶媒１００ｍｌ中のポリアミド酸のｇで表した重合体
の溶液濃度である。
【００１３】前記のジアミンの具体的な例としては、ｐ
−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニル
メタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，
４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベ
ンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）
ベンゼン、ビス４−（３−アミノフェノキシ）ビフェニ
ル、ビス４−（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、
２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル）プロパン等が挙げられ、これらは単独
または二種以上混合して使用される。
−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニル
メタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，
４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベ
ンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）
ベンゼン、ビス４−（３−アミノフェノキシ）ビフェニ
ル、ビス４−（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、
２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル）プロパン等が挙げられ、これらは単独
または二種以上混合して使用される。
【００１４】酸二無水物の具体的例としては、ピロメリ
ット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、フェニレンジオキシジフタル酸二無水物、ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらは
単独または二種以上混合して使用される。しかしながら
本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、芳
香族基を有し、最終的に接着剤としたとき、４５０℃以
下の温度で熱可塑性を示すものは全て使用可能である。
また耐熱性を損なわない範囲で脂肪族系のジアミンある
いはシリコーン系のジアミンを併用することも可能であ
る。
ット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、フェニレンジオキシジフタル酸二無水物、ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらは
単独または二種以上混合して使用される。しかしながら
本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、芳
香族基を有し、最終的に接着剤としたとき、４５０℃以
下の温度で熱可塑性を示すものは全て使用可能である。
また耐熱性を損なわない範囲で脂肪族系のジアミンある
いはシリコーン系のジアミンを併用することも可能であ
る。
【００１５】本発明においては、ポリイミド樹脂製フィ
ルムの両面にポリイミド樹脂またはポリイミド樹脂の前
駆体であるポリアミド酸を溶剤に溶解したワニス状態で
コーティングする。使用可能な溶剤としては、前記ポリ
イミド樹脂あるいはその前駆体であるポリアミド酸が溶
解する溶剤なら全て使用可能である。好ましく用いられ
る溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチ
ルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジグライム、
トリグライム等である。
ルムの両面にポリイミド樹脂またはポリイミド樹脂の前
駆体であるポリアミド酸を溶剤に溶解したワニス状態で
コーティングする。使用可能な溶剤としては、前記ポリ
イミド樹脂あるいはその前駆体であるポリアミド酸が溶
解する溶剤なら全て使用可能である。好ましく用いられ
る溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチ
ルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジグライム、
トリグライム等である。
【００１６】本発明では、前記のポリイミド樹脂製フィ
ルムの両面に前記のポリイミド樹脂ワニスまたはポリア
ミド酸ワニスをダイコーター、バーコーター、グラビア
コーター等によりコーティングした後、連続的に乾燥工
程により溶剤を飛散・乾燥させて固化し、接着剤層を形
成させる。乾燥に当たっては、ポリイミド樹脂製フィル
ムと熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤の熱膨張差に起因す
る残留応力を小さくし、高い界面剥離強度を得るために
最高乾燥温度３００℃以下で乾燥し、急激な溶剤の飛散
を防ぐために１００℃から段階的に温度を上げることが
好ましい。乾燥方式に関しては特に限定されるものでは
なく、加熱エア方式、赤外線、遠赤外線方式等が用いら
れる。
ルムの両面に前記のポリイミド樹脂ワニスまたはポリア
ミド酸ワニスをダイコーター、バーコーター、グラビア
コーター等によりコーティングした後、連続的に乾燥工
程により溶剤を飛散・乾燥させて固化し、接着剤層を形
成させる。乾燥に当たっては、ポリイミド樹脂製フィル
ムと熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤の熱膨張差に起因す
る残留応力を小さくし、高い界面剥離強度を得るために
最高乾燥温度３００℃以下で乾燥し、急激な溶剤の飛散
を防ぐために１００℃から段階的に温度を上げることが
好ましい。乾燥方式に関しては特に限定されるものでは
なく、加熱エア方式、赤外線、遠赤外線方式等が用いら
れる。
【００１７】このようにして得られたポリイミド樹脂接
着テープで、本発明の目的を達成するためには、ポリイ
ミド樹脂製フィルムと熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤と
の界面剥離強度が、０．４kg／cm以上、好ましくは０．
５kg／cm以上であることが必要である。０．４kg／cm未
満では打ち抜きバリを抑制する効果が得られない。界面
剥離強度の上限は特に限定されないが、特性上２kg／cm
を超えることはない。界面剥離強度を０．４ｋｇ／ｃｍ
以上に保つための手段としては、そのひとつが、ポリイ
ミド樹脂製フイルムの表面を化学的あるいは物理的に処
理する方法である。例えば、カップリング剤処理、プラ
ズマ処理、コロナ処理、熱処理、ブラスト処理などがあ
げられる。さらに、界面における残留応力を低下させて
界面剥離強度の劣化を防ぐために、ポリイミド樹脂接着
剤をコーテイングした後の最高乾燥温度を３００℃以下
とする必要がある。
着テープで、本発明の目的を達成するためには、ポリイ
ミド樹脂製フィルムと熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤と
の界面剥離強度が、０．４kg／cm以上、好ましくは０．
５kg／cm以上であることが必要である。０．４kg／cm未
満では打ち抜きバリを抑制する効果が得られない。界面
剥離強度の上限は特に限定されないが、特性上２kg／cm
を超えることはない。界面剥離強度を０．４ｋｇ／ｃｍ
以上に保つための手段としては、そのひとつが、ポリイ
ミド樹脂製フイルムの表面を化学的あるいは物理的に処
理する方法である。例えば、カップリング剤処理、プラ
ズマ処理、コロナ処理、熱処理、ブラスト処理などがあ
げられる。さらに、界面における残留応力を低下させて
界面剥離強度の劣化を防ぐために、ポリイミド樹脂接着
剤をコーテイングした後の最高乾燥温度を３００℃以下
とする必要がある。
【００１８】本発明の目的を達成するためのもう一つの
方法は、ポリイミド樹脂接着剤のそれぞれ片面の厚み
を、５μｍ以上、２２μｍ以下、好ましくは、８μｍ以
上、２０μｍ以下にする必要がある。５μｍ未満では、
十分な接着力を得ることができず、２２μｍを超えると
打ち抜きバリを抑制する効果が得られない。
方法は、ポリイミド樹脂接着剤のそれぞれ片面の厚み
を、５μｍ以上、２２μｍ以下、好ましくは、８μｍ以
上、２０μｍ以下にする必要がある。５μｍ未満では、
十分な接着力を得ることができず、２２μｍを超えると
打ち抜きバリを抑制する効果が得られない。
【００１９】以上の様に製造されたポリイミド樹脂接着
テープは加工性に優れ、高い信頼性を要求される半導体
分野での絶縁接着用途に有用である。以下、実施例を上
げて本発明の優位性を説明する。
テープは加工性に優れ、高い信頼性を要求される半導体
分野での絶縁接着用途に有用である。以下、実施例を上
げて本発明の優位性を説明する。
【００２０】
実施例１〜４及び比較例１、２ 厚み５０μｍのユーピレックスフィルム（宇部興産社
製）の両面に、熱可塑性ポリイミド接着剤ＰＩ−Ｐｍ
（三井東圧化学社製）を乾燥後片面２０μｍづつの厚み
となるようにコーティング、乾燥してポリイミド樹脂接
着テープを得た。この際、ユーピレックスの処理法、乾
燥の際の最高乾燥温度を変更し、種々の界面剥離強度の
テープを得た。界面剥離強度は９０°ピールテストによ
り測定した。引張り速度は５０mm/minである。バリはテ
ープ打ち抜き機により１０００回打ち抜きを行い、その
発生状況（サイズ、個数）を測定した。結果を表１に示
す。バリに付いては、サイズ別にバリの発生した個数を
１００分率で示した。
製）の両面に、熱可塑性ポリイミド接着剤ＰＩ−Ｐｍ
（三井東圧化学社製）を乾燥後片面２０μｍづつの厚み
となるようにコーティング、乾燥してポリイミド樹脂接
着テープを得た。この際、ユーピレックスの処理法、乾
燥の際の最高乾燥温度を変更し、種々の界面剥離強度の
テープを得た。界面剥離強度は９０°ピールテストによ
り測定した。引張り速度は５０mm/minである。バリはテ
ープ打ち抜き機により１０００回打ち抜きを行い、その
発生状況（サイズ、個数）を測定した。結果を表１に示
す。バリに付いては、サイズ別にバリの発生した個数を
１００分率で示した。
【００２１】
【表１】
【００２２】実施例５〜１１及び比較例３、４ 厚み５０μｍのユーピレックスフィルム（宇部興産社
製）の両面に、熱可塑性ポリイミド接着剤ＰＩ−Ｐｍ
（三井東圧化学社製）を乾燥後の厚みが異なるようにコ
ーティング、乾燥して熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤の
厚みが異なるポリイミド樹脂接着テープを得た。これら
のテープはマイクロメーターでテープの厚みを測定し、
予め測定しておいたユーピレックスフィルムの厚みより
熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤層の厚みを求めた。接着
強度は４２アロイに３５０℃、２０kg／cm2 の条件で３
秒間加熱圧着した後、引張り試験機により９０°ピール
テストにより測定した。打ち抜きバリはテープ打ち抜き
機により１０００回打ち抜きを行い、バリの発生率を測
定した。結果を表２に示す。
製）の両面に、熱可塑性ポリイミド接着剤ＰＩ−Ｐｍ
（三井東圧化学社製）を乾燥後の厚みが異なるようにコ
ーティング、乾燥して熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤の
厚みが異なるポリイミド樹脂接着テープを得た。これら
のテープはマイクロメーターでテープの厚みを測定し、
予め測定しておいたユーピレックスフィルムの厚みより
熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤層の厚みを求めた。接着
強度は４２アロイに３５０℃、２０kg／cm2 の条件で３
秒間加熱圧着した後、引張り試験機により９０°ピール
テストにより測定した。打ち抜きバリはテープ打ち抜き
機により１０００回打ち抜きを行い、バリの発生率を測
定した。結果を表２に示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】
【発明の効果】本発明は、半導体装置などに使用される
ポリイミド樹脂接着テープの打ち抜き時のバリ発生を防
止し、生産性、加工性の良好なポリイミド樹脂接着テー
プを提供し、半導体装置の信頼性の向上をはかる。
ポリイミド樹脂接着テープの打ち抜き時のバリ発生を防
止し、生産性、加工性の良好なポリイミド樹脂接着テー
プを提供し、半導体装置の信頼性の向上をはかる。
フロントページの続き (72)発明者 田辺 健二 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 中村 一宜 茨城県日立市助川町３−１−１ 日立電線 株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】ポリイミド樹脂製フィルムの両面に熱可塑
性ポリイミド樹脂接着剤を配してなり、当該ポリイミド
樹脂製フィルムと当該熱可塑性ポリイミド樹脂接着剤の
界面剥離強度が０．４kg／cm以上であるポリイミド樹脂
接着テープ。 - 【請求項２】ポリイミド樹脂製フィルムの両面に熱可塑
性ポリイミド樹脂接着剤を配してなり、当該熱可塑性ポ
リイミド樹脂接着剤の厚みが片面それぞれ５μｍ以上、
２２μｍ以下であるポリイミド樹脂接着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33934796A JPH10176149A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | ポリイミド樹脂接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33934796A JPH10176149A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | ポリイミド樹脂接着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10176149A true JPH10176149A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18326599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33934796A Pending JPH10176149A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | ポリイミド樹脂接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10176149A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009263400A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-12 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型粘接着テープ又はシート |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP33934796A patent/JPH10176149A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009263400A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-12 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型粘接着テープ又はシート |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4900244B2 (ja) | 半導体用熱可塑性樹脂組成物、これを用いた接着フィルム、リードフレーム、半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| EP0689571B1 (en) | Three-layer polyimidesiloxane adhesive tape | |
| JP2003119440A (ja) | 半導体用接着フィルム、およびこれを用いた半導体用接着フィルム付きリードフレームならびに半導体装置 | |
| JPH0967559A (ja) | 電子部品用接着テープ及び液状接着剤 | |
| JP6698306B2 (ja) | リードフレーム固定用接着テープ | |
| JP3815912B2 (ja) | Ｌｏｃ用テ−プ | |
| JP2004209962A (ja) | 金属積層体 | |
| JP2896755B2 (ja) | 電子部品用接着テープ | |
| JP2005015596A (ja) | ポリイミド系前駆体樹脂溶液組成物シート | |
| JPH10176149A (ja) | ポリイミド樹脂接着テープ | |
| JP4332739B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
| JP3815911B2 (ja) | フィルムキャリアテ−プ | |
| JPH09316408A (ja) | ポリイミド樹脂接着フィルムの製造方法 | |
| JP2005319633A (ja) | フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
| JP4258895B2 (ja) | 粘着テ−プ | |
| KR100517233B1 (ko) | 금속적층체 | |
| JP2006083207A (ja) | ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板 | |
| JP3411709B2 (ja) | 複合接着シートの製造法 | |
| JP3789171B2 (ja) | 接着剤付き銅基材 | |
| JP2019534578A (ja) | 半導体パッケージのリフロー工程用ポリイミドフィルム及びその製造方法 | |
| JPH1036792A (ja) | ポリイミド樹脂接着フィルムの製造方法 | |
| JPH08269406A (ja) | 電子部品用接着テープ | |
| JP2001329243A (ja) | 接着剤、接着フィルム、接着フィルム付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置 | |
| JPH10102012A (ja) | ポリイミド樹脂接着フィルムの製造方法 | |
| JP2006083205A (ja) | ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板 |