JP2896755B2 - 電子部品用接着テープ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を構成する
リードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、半
導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等の
接着に使用するための電子部品用接着テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置内において
使用される接着テープ等には、リードフレーム固定用接
着テープ、ＴＡＢテープなどがあり、例えば、リードフ
レーム固定用接着テープの場合には、リードフレームの
リードピンを固定し、リードフレーム自体および半導体
アセンブリ工程全体の生産歩留まりおよび生産性の向上
を目的として使用されており、一般にリードフレームメ
ーカーでリードフレーム上にテーピングされ、半導体メ
ーカーに持ち込まれ、ＩＣ搭載後、樹脂封止される。そ
のためリードフレーム固定用接着テープには、半導体レ
ベルでの一般的な信頼性およびテーピング時の作業性等
は勿論のこと、テーピング直後の十分な室温接着力、半
導体装置組立て工程での加熱に耐える十分な耐熱性等が
要求される。従来、この様な用途に使用される接着テー
プとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フ
ィルム上に、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エ
ステル或いはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等
の合成ゴム系樹脂等の単独、または他の樹脂で変性した
もの、或いは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、Ｂス
テージ状態としたものが使用されている。

【０００３】近年、図２に示されるような構造の樹脂封
止型半導体装置（半導体パッケージ）が開発または製造
されている。図２においては、リードピン３と放熱板２
とが、接着層６によって接続され、半導体チップ１が放
熱板２上に搭載されており、半導体チップ１とリードピ
ン３との間のボンディングワイヤー４と共に、樹脂５に
よって封止された構造を有している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この図２に示される構
造の樹脂封止型半導体装置における接着層において、従
来の接着剤を塗布した接着テープを使用した場合には、
耐熱性等が充分でない等の問題があった。また、ポリイ
ミド樹脂等を適用した場合には、そのテーピング温度や
圧力、ポリイミド樹脂の硬化条件等が厳しく、リードフ
レーム等の金属材料を損傷する恐れがあった。したがっ
て、比較的低温で接着、硬化でき、十分な耐熱性および
信頼性等を有する接着剤の開発が望まれている。本発明
者等は、先に、後記の一般式（Ｉ）で示されるピペラジ
ニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体と２個以上のマレイミド基を含有す
る後記特定の化合物とよりなる接着剤を用いた接着テー
プを提案し（特願平５−２８６２０４号）、それにより
上記の目的が達成されることを見出した。

【０００５】しかしながら、図２に示す半導体装置を製
造するには、リードフレーム、放熱板を製造し、両方を
固定するために、両面に接着剤を有するテープを用い、
テープを１ピース毎に金型で切断し、リードフレームと
テープと放熱板を積層し、加熱圧着する。そのために製
造コストがかかる。又、リードフレームや放熱板のデザ
インを代えるに伴って、テープの切断用金型も変更しな
くてはならない。

【０００６】本発明は、上記のような問題点を解決する
ことを目的としてなされたものである。すなわち、本発
明の目的は、比較的低温で接着、硬化ができ、リードフ
レームを接着する場合にも絶縁性の確保ができると共
に、放熱板と接着テープの接着工程を省略して、十分な
信頼性を有する電子部品を得ることが可能な接着テープ
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の電子部品
用接着テープは、金属板の一面に、（ａ）重量平均分子
量１，０００〜５０，０００で、アクリロニトリル含有
率５〜５０重量％の下記一般式（Ｉ）で示される両末端
にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有するブタ
ジエン−アクリロニトリル共重合体と、

【化５】 （式中、ｍおよびｎはモル％であって、ｍ＝５０〜９
５、ｎ＝５〜５０） （式中、ｋ、ｍおよびｎは、モル比であって、ｎ＝１に
対して、ｋ＝３〜１７５、ｍ＝０．３〜９３の範囲の数
を表わす。） （ｂ）下記式（II−１）ないし式（II−６）で示される
化合物から選択された２個以上のマレイミド基を含有す
る化合物とを含有し、

【０００８】

【化６】

【化７】 成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜
９００重量部である接着層を積層してなり、その接着層
がＢステージまで硬化されたものであって、互いに異な
る硬化度を有し、金属板側が高い硬化度の二以上の半硬
化層よりなることを特徴とする。本発明の第２の電子部
品用接着テープは、金属板の一面に、（ａ）重量平均分
子量１，０００〜５０，０００で、アクリロニトリル含
有率５〜５０重量％の上記一般式（Ｉ）で示される両末
端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有するブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体と、（ｂ）上記式
（II−１）ないし式（II−６）で示される化合物から選
択された２個以上のマレイミド基を含有する化合物とを
含有し、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）
が１０〜９００重量部である接着層を積層してなり、そ
の接着層がＢステージまで硬化されたものであって、互
いに異なる硬化度を有し、金属板側が高い硬化度の二以
上の半硬化層よりなり、金属板の他面に一または複数の
半硬化層よりなる接着層が積層してなることを特徴とす
る。

【０００９】本発明の第３の電子部品用接着テープは、
金属板の一面に、上記成分（ａ）のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体、成分（ｂ）の２個以上のマレイミド基を含有
する化合物、および（ｃ）一般式（III ）で示されるジ
アミン化合物 Ｈ₂ Ｎ−Ｒ¹ −ＮＨ₂ （III ） （式中、Ｒ¹ は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
基を表わす。） または重量平均分子量２００〜７，０００の一般式（I
V）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン化合物を含
有し、

【化８】 （式中、Ｒ² は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
基を表わし、ｓは０ないし７の整数を意味する。） 成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分
（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）
のアミノ基１モル当量に対する成分（ｂ）のマレイミド
基が１〜１００モル当量である接着層を積層してなり、
その接着層がＢステージまで硬化されたものであって、
互いに異なる硬化度を有し、金属板側が高い硬化度の二
以上の半硬化層よりなることを特徴とする。

【００１０】本発明の第４の電子部品用接着テープは、
金属板の一面に、上記成分（ａ）のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体、成分（ｂ）の２個以上のマレイミド基を含有
する化合物、および（ｃ）上記一般式（III ）で示され
るジアミン化合物または重量平均分子量２００〜７，０
００の上記一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシ
ロキサン化合物を含有し、成分（ａ）１００重量部に対
して、成分（ｂ）と成分（ｃ）の総和が１０〜９００重
量部であり、成分（ｃ）のアミノ基１モル当量に対する
成分（ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量である
接着層を積層してなり、その接着層がＢステージまで硬
化されたものであって、互いに異なる硬化度を有し、金
属板側が高い硬化度の二以上の半硬化層よりなり、金属
板の他面に一または複数の半硬化層よりなる接着層が積
層してなることを特徴とする。本発明の上記第１ないし
第４の電子部品用接着テープにおける接着層の表面に
は、剥離性フィルムを設けるのが好ましい。

【００１１】以下、本発明について詳細に説明する。ま
ず、本発明の第１および第３の電子部品用接着テープに
使用する液状接着剤（第１の液状接着剤）について説明
する。成分（ａ）として使用される重量平均分子量１，
０００〜５０，０００、好ましくは３，０００〜３０，
０００で、アクリロニトリル含有率５〜５０重量％、好
ましくは１０〜４０重量％の上記一般式（Ｉ）で示され
る両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有
するブタジエン−アクリロニトリル共重合体は、両末端
にカルボキシル基を有するブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体をＮ−アミノエチルピペラジンでアミド化す
ることによって合成することができ、また、市販のもの
を適宜選択して使用することができる。

【００１２】この場合、重量平均分子量が１，０００よ
り低くなると、熱安定性が不良になり、耐熱性が低下す
る。また、５０，０００より高くなると、溶剤溶解性が
不良になり、また、溶融粘度が増大して、接着剤として
使用した場合の作業性が不良になり、接着性が不良とな
る。また、アクリロニトリル含有量が５重量％よりも低
くなると溶媒溶解性が低下し、５０重量％よりも高くな
ると絶縁性が不安定になる。

【００１３】上記の液状接着剤において、上記成分
（ａ）と成分（ｂ）との配合割合は、成分（ａ）１００
重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜９００重量部、好
ましくは２０〜８００の範囲に設定される。成分（ｂ）
の量が１０重量部より少なくなると、塗布して硬化した
後、接着層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低下が著し
くなり、目的の用途に適さなくなり、また、９００重量
部より多くなると、接着層をＢステージまで硬化した際
に、接着層自体が脆くなり、作業性が悪くなる。上記の
液状接着剤において、上記成分（ａ）と成分（ｂ）との
配合割合は、成分（ａ）１００重量部に対して、成分
（ｂ）が１０〜９００重量部、好ましくは２０〜８００
の範囲に設定される。成分（ｂ）の量が１０重量部より
少なくなると、塗布して硬化した後、接着層の耐熱性、
特にＴｇ、ヤング率の低下が著しくなり、目的の用途に
適さなくなり、また、９００重量部より多くなると、接
着層をＢステージまで硬化した際に、接着層自体が脆く
なり、作業性が悪くなったり、支持体である耐熱性フィ
ルムとの密着性が悪くなる。

【００１４】上記成分（ａ）と成分（ｂ）との混合は、
両者を溶解する溶媒中で行う。溶媒としては、例えば、
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ−メチルピロリドン、１，３−ジメチル−２−
イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチ
ルホスホリックトリアミド、ヘキサン、ベンゼン、トル
エン、キシレン、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、イソプロパノール、ジエチルエーテル、テトラヒド
ロフラン、酢酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリル、
ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベ
ンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロ
ロエタン等があげられ、これらの中から、成分（ａ）と
成分（ｂ）が溶解するように種類と量を適宜選択して使
用する。

【００１５】本発明の第２および第４の電子部品用接着
テープに使用する液状接着剤（第２の液状接着剤）は、
上記した液状接着剤における成分（ａ）および成分
（ｂ）の外に、さらに成分（ｃ）として、上記一般式
（III ）で示されるジアミン化合物、または重量平均分
子量２００〜７，０００の上記一般式（IV）で示される
アミノ基含有ポリシロキサン化合物を含有する。この場
合、成分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）の配合割
合は、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と
成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部、好ましくは２
０〜８００の範囲に設定される。成分（ｂ）と成分
（ｃ）の総和が１０重量部より少なくなると、塗布して
硬化した後、接着層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低
下が著しくなり、目的の用途に適さなくなり、また、９
００重量部より多くなると、接着層をＢステージまで硬
化した際に、接着層自体が脆くなり、作業性が悪くな
る。

【００１６】また、成分（ｂ）と成分（ｃ）の配合割合
は、成分（ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分
（ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量になるよう
にする必要があり、好ましくは１〜８０の範囲に設定す
る。成分（ｂ）のマレイミド基が１モル当量よりも低く
なると、混合に際して、ゲル化するため、接着剤を調製
することができなくなる。また、１００モル当量よりも
多くなると、接着層をＢステージまで硬化した際に、接
着層自体が脆くなり、作業性が悪くなる。

【００１７】成分（ｃ）として使用される上記一般式
（III ）で示されるジアミン化合物としては、例えば次
のものがあげられる。Ｎ，Ｎ′−ビス（２−アミノフェ
ニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−アミノ
フェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ア
ミノフェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（２
−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス
（３−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−
ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（３−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）
イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，
５−ジメチルフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−
ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）フタル
アミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−ｎ−ブチル）イ
ソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−ｎ−ヘ
キシル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミ
ノ−ｎ−ドデシル）イソフタルアミド、ｍ−フェニレン
ジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−トリレンジア
ミン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，
３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４′
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジ
フェニルチオエーテル、３，３′−ジメチル−４，４′
−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３′−ジエト
キシ−４，４′−ジアミノジフェニルチオエーテル、
３，３′−ジアミノジフェニルチオエーテル、４，４′
−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジメチル−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、３，３′−ジメトキシ−４，４′−ジアミノジフェ
ニルメタン、２，２′−ビス（４−アミノフェニル）プ
ロパン、２，２′−ビス（３−アミノフェニル）プロパ
ン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホキシド、４，
４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミ
ノジフェニルスルホン、ベンチジン、３，３′−ジメチ
ルベンチジン、３，３′−ジトキシベンチジン、３，
３′−ジアミノビフェニル、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−クロ
ロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、
ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタ
ン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル］メタン、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、３
−メチルヘプタメチレンジアミン、１、３−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−アミ
ノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオ
ロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４′−
［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］
ビスアニリン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビス（２，６−ジメチリル
ビスアニリン）等。

【００１８】重量平均分子量２００〜７，０００の上記
一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン化
合物としては、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、α，ω−
ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、
１，３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサン、α，ω−ビス
（３−アミノフェノキシメチル）ポリジメチルシロキサ
ン、１，３−ビス［２−（３−アミノフェノキシ）エチ
ル］−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、
α，ω−ビス［２−（３−アミノフェノキシ）エチル］
ポリジメチルシロキサン、１，３−ビス［３−（３−ア
ミノフェノキシ）プロピル］−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン、α，ω−ビス［３−（３−アミノ
フェノキシ）プロピル］ポリジメチルシロキサン等があ
げられる。

【００１９】上記成分（ａ）、成分（ｂ）および成分
（ｃ）の混合は、それらを溶解する溶媒中で行う。溶媒
としては、上記第１の液状接着剤において例示したもの
が使用できる。本発明の第１の液状接着剤および第２の
液状接着剤においては、必要に応じて、上記成分（ａ）
と成分（ｂ）との付加反応、および成分（ｂ）同士の付
加反応を促進させてＢステージの硬化度を調整するため
に、ジアザビシクロオクタン、または、メチルエチルケ
トンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサイド、
３，３，５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイ
ド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルア
セトアセテートパーオキサド、アセチルアセトンパーオ
キサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−
３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−
４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレート、２，
２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシブタン）、ｔ−ブチル
ハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイ
ド、ジ−イソプロプルベンゼンハイドロパーオキサイ
ド、Ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、２，５−ジ
メチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、
１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキ
サイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルク
ミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、α，
α′−ビス（ｔ−プチルパーオキシ−ｍ−イソプロピ
ル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５
−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、アセチルパー
オキサイド、イソブチルパーオキサド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ベンゾイル
パーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、３，５，
５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、スクシニ
ックアシッドパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾ
イルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、
ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−
エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プ
ロピルパーオキシジカーボネート、ビスー（４−ｔ−ブ
チルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−
ミリスティルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エト
キシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−メトキシイ
ソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル
−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ
−アリルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオ
キシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレー
ト、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパー
オキシネオデカネート、クミルパーオキシネオドデカネ
ート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘ
キサネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブ
チルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキ
シイソフタレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベ
ンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ
マレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボ
ネート、クミルパーオキシオクテート、ｔ−ヘキシルパ
ーオキシネオデカネート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバ
レート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘキサネート、ｔ−
ヘキシルパーオキシネオヘキサネート、クミルパーオキ
シネオヘキサネート、アセチルシクロヘキシルスルフォ
ニルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアリルカー
ボネート等の有機過酸化物類、１，２−ジメチルイミダ
ゾール、１−メチル−２−エチルイミダゾール、２−メ
チルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイ
ミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニ
ルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾ
ール・トリメリット酸塩、１−ベンジル−２−エチルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイ
ミダゾール、２−エチルイミダゾ−ル、２−イソプロピ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−イソプロピルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−メチルイミダゾリウムトリメリテート、
１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾリ
ウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−フェニル
イミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６
−［２′−メチルイミダゾリル−（１）′］−エチル−
Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−エチ
ル−４−メチルイミダゾリル−（１）′］−エチル−Ｓ
−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−ウンデ
シルイミダゾリル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジ
ン、２−メチルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加
物、２−フェニルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加
物、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾー
ル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン−イソシアヌ
ール酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメ
チルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベン
ジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、４，４′−
メチレン−ビス−（２−エチル−５−メチル−イミダゾ
ール）、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（シアノ
エトキシメチル）イミダゾール、１−ドデシル−２−メ
チル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、４，
４′−メチレン−ビス−（２−エチル−５−メチルイミ
ダゾール）、２−メチルイミダゾール・ベンゾトリアゾ
ール付加物、１，２−ジメチルイミダゾール・ベンゾト
リアゾール付加物、１−アミノエチル−２−エチルイミ
ダゾール、１−（シアノエチルアミノエチル）−２−メ
チルイミダゾール、Ｎ，Ｎ′−［２−メチルイミダゾリ
ル−（１）−エチル］−アジポイルジアミド、Ｎ，Ｎ′
−ビス−（２−メチルイミダゾリル−１−エチル）尿
素、Ｎ−［２−メチルイミダゾリル−１−エチル］−尿
素、Ｎ，Ｎ′−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エ
チル］ドデカンジオイルジアミド、Ｎ，Ｎ′−［２−メ
チルイミダゾリル−（１）−エチル］エイコサンジオイ
ルジアミド、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール
・塩化水素酸塩、１−シアノエチル−２−フェニル−
４，５−ジ（シアノエトキシメチル）イミダゾール等の
イミダゾール類、トリフェニルホスフィン類等の反応促
進剤を添加することができる。この反応促進剤の含有量
を調整することによって、接着層の硬化度をプレキュア
ーによって所望の範囲に制御することが可能になる。

【００２０】また、上記の第１および第２の液状接着剤
には、接着剤のテーピング特性を安定化させるために、
粒径１μｍ以下のフィラーを含ませることができる。フ
ィラーの含有量は、全固形分の４〜４０重量％、好まし
くは９〜２４重量％の範囲に設定される。含有量が４重
量％よりも低くなると、接着テープのテーピング特性の
安定化効果が小さくなり、また、４０重量％よりも多く
なると、接着テープの接着強度が低下し、かつラミネー
ト等の加工性が悪くなる。フィラーとしては、例えば、
シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグ
ネシウム、ダイヤモンド粉、マイカ、フッ素樹脂粉、ジ
ルコン粉等が使用される。

【００２１】本発明の電子部品用接着テープは、上記第
１または第２の液状接着剤を用いて形成されるものであ
って、金属板上に形成される接着層はＢステージまで硬
化されたものであって、かつ、硬化度が異なる２以上の
半硬化層より構成される。その場合、少なくとも金属板
の一面においては、金属板に近い方に高硬化度の半硬化
層が設けられ、遠い方に低硬化度の半硬化層が設けられ
るようにする必要がある。各半硬化層の膜厚は、５〜１
００μｍの範囲が好ましく、より好ましい範囲は１０〜
５０μｍである。金属板としては、厚さ１０〜３００μ
ｍの範囲のものが使用され、これは放熱板として作用す
る。金属板を構成する材質として、銅、白銅、銀、鉄、
４２合金、ステンレス鋼より選ばれたものが使用でき
る。

【００２２】本発明において、金属板の上に設ける高硬
化度の半硬化層は、滑り速度が０．０１〜０．３μｍ／
ｓｅｃの範囲にあり、低硬化度の半硬化層は、滑り速度
が０．１〜１０．０μｍ／ｓｅｃの範囲にあり、かつ、
高硬化度の半硬化層の滑り速度（Ｖ₁ ）と低硬化度の半
硬化層の滑り速度（Ｖ₂ ）が、Ｖ₂ ＞Ｖ₁ の関係を有す
ることが好ましい。なお、２つの半硬化層におけるＶ₁
が０．３μｍ／ｓｅｃを越えると、リードが接着層に埋
没して金属放熱板等の被接着物に接触しやすくなるの
で、絶縁性の保持が困難になり、一方、Ｖ₁ が０．０１
μｍ／ｓｅｃ未満であると、接着層の前記被接着物への
接着性が低下する恐れがある。また、Ｖ₂ が１０μｍ／
ｓｅｃを越えると、接着層が接着テープの端面よりはみ
出し、被着体のリードフレームを汚染し、一方、０．１
μｍ／ｓｅｃ未満であると、被着体のリードフレームへ
の接着性が低下するので好ましくない。

【００２３】また、第２および第４の接着テープの場
合、金属板の他面に接着層を設けるが、接着層は硬化度
の異なる複数の半硬化層であってもよく、特に接着層
は、滑り速度が０．０１〜０．３μｍ／ｓｅｃの範囲に
ある高硬化度のものになるように形成するのが好まし
い。これらの接着テープの場合には、それを用いて半導
体装置を作製し、エポキシ樹脂等によって樹脂封止した
場合、金属板と封止に用いた樹脂との間の剥離が生じ難
くなるという利点がある。

【００２４】なお、Ｂステージまで硬化された半硬化層
の滑り速度は、硬化度の度合いを意味する値であって、
次の測定方法により測定される値である。すなわち、測
定すべきテープを、５ｍｍ×２０ｍｍのサイズに切断し
て試料を作製し、それぞれ先端から５ｍｍまでの部分の
みが重なるように重ね合わせ、１５０℃に加熱された１
対の加熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させ
て貼り合わせる。得られた試料を２３±３℃、６５±５
％ＲＨで４８±１２時間保持した後、試料の貼り合わさ
れていない両端部分を熱機械試験器（ＴＭ−３０００、
真空理工社製）のチャックで固定し、温度２５℃から２
００℃まで１０℃／ｍｉｎの割合で加熱しながら荷重５
ｇの力で両方に引っ張る。その際における貼り合わせ部
分の時間当りの滑り距離（移動距離）を測定してプロッ
トし、時間当りの最大の滑りが生じた段階での滑り速度
（μｍ／ｓｅｃ）をもってその半硬化層の滑り速度値と
する。

【００２５】次に、上記の第１および第２の液状接着剤
を使用して本発明の電子部品用接着テープを製造する方
法について説明する。本発明の電子部品用接着テープ
は、金属板の一面に、上記液状接着剤を用いて硬化度の
異なる２以上の層よりなる半硬化層を設けるが、硬化度
の異なる２以上の半硬化層を形成する方法としては、反
応促進剤の配合、液状接着剤の塗布、乾燥後のプレキュ
アー条件、接着剤層の貼り合わせ等を適宜組み合わせた
種々の方法が採用できる。

【００２６】具体的には、例えば、（１）２つの剥離性
フィルムの一面にそれぞれ上記液状接着剤を塗布し、乾
燥して未硬化接着剤シートを作製した後、それらを異な
る条件で硬化して異なる硬化度のＢステージ接着剤シー
トを作製し、それらの２つを貼り合わせた後、金属板の
一面に貼り合わせる方法、（２）剥離性フィルムの一面
に上記液状接着剤を塗布し、銅板の一面に重ねて貼り合
わせ、硬化させた後、剥離性フィルムを剥離して、他の
剥離性フィルムの一面に上記液状接着剤を塗布したもの
と重ねて貼り合わせる方法、（３）金属板および剥離性
フィルムの表面にそれぞれ上記液状接着剤を塗布し、そ
れを直接加熱硬化して、金属板の表面に高硬化度の半硬
化層を形成し、剥離性フィルムの上に低硬化度の半硬化
層を形成し、それらを貼り合わせる方法、（４）金属板
の一面または両面に上記液状接着剤を用いて所定の硬化
度のＢステージ接着剤シートを作製した後、その一面ま
たは両面に未硬化の液状接着剤を塗布し、プレキュアー
する方法、（５）反応促進剤の含有量を異にする以外は
同一組成の２つの液状接着剤を塗布して形成した未硬化
接着剤シートを同一条件でプレキュアーした後、両者を
貼り合わせ、次いで銅板と張り合わせる方法、（６）金
属板の一面または両面に上記液状接着剤を用いて所定の
硬化度のＢステージ接着剤シートを作製した後、その液
状接着剤とは反応促進剤の含有量を異にする接着剤を一
面または両面に塗布し、同一条件でプレキュアーする方
法、（７）金属板の両面に液状接着剤を塗布し、硬化さ
せた後、剥離性フィルムの一面に液状接着剤を塗布した
ものを貼り合わせる方法等が使用でき、さらにこれらを
適宜組み合わせた方法も使用できる。

【００２７】本発明の接着テープを使用した樹脂封止型
半導体装置の一例の断面図を図１に示す。すなわち、図
１においては、リードピン３と金属放熱板２とが、接着
層６によって接続され、半導体チップ１が放熱板２上に
搭載されており、半導体チップ１とリードピン３との間
のボンディングワイヤー４と共に樹脂５により封止され
た構造をなし、かつ、接着層６は、金属放熱板に隣接す
る高い硬化度の半硬化層６−１と低い硬化度の半硬化層
６−２の二層より構成されている。

【００２８】

【実施例】

実施例１ 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ハイカーＡ
ＴＢＮ、宇部興産社製）（ｍ＝８３．５、ｎ＝１６．
５、重量平均分子量３，６００、アクリロニトリル含有
量１６．５重量％）３０重量部、前記式（II−１）で示
される化合物７０重量部、および過酸化ベンゾイル１重
量部を、テトラヒドロフラン中に添加、混合して、充分
に溶解し、固形分率４０重量％の液状接着剤を得た。こ
の液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さが２０μｍにな
るように剥離処理を施した厚さ３８μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルム（なお、以下の実施例において
は、いずれもこれと同一のものを用いるので、以下、こ
れを「剥離性フィルム」と略記する。）の一面に塗布
し、未硬化接着剤フィルムを作製した。

【００２９】上記未硬化接着剤シートを２つ用意し、そ
の一つを熱風循環型乾燥機中にて１００℃で１２時間プ
レキュアーして、滑り速度が０．０６μｍ／ｓｅｃのＢ
ステージ接着剤シート（ａ）を作製した。上記未硬化接
着剤シートの他の一つを熱風循環型乾燥機中にて７０℃
で１２時間プレキュアーして、滑り速度が０．３５μｍ
／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製した。
上記のＢステージ接着剤シート（ａ）および（ｂ）を、
それらの接着剤層を対向するように重ね、１４０℃に加
熱した一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで
通過させて貼り合わせ、接着層が２層構成の接着テープ
（ｃ）を作製した。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速
度が０．０６μｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルム
を除去して、厚さ５０μｍの銅板の一面に重ね、１４０
℃に加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍ
ｉｎで通過させて貼り合わせ、銅板の一面に２層構成の
接着層を有する接着テープを作製した。なお、以下の実
施例において、貼り合わせ条件は実施例１と同一である
ので、その記載を省略する。

【００３０】実施例２ 実施例１における厚さ５０μｍの銅板を厚さ１００μｍ
のものに代えた以外は、同様にして、銅板の一面に２層
構成の接着層を有する接着テープを作製した。 実施例３ 実施例１における厚さ５０μｍの銅板を厚さ２００μｍ
のものに代えた以外は、同様にして、銅板の一面に２層
構成の接着層を有する接着テープを作製した。 実施例４ 実施例１における厚さ５０μｍの銅板を厚さ１００μｍ
のものに代えた以外は、同様にして、白銅板の一面に２
層構成の接着層を有する接着テープを作製した。 実施例５ 実施例１における厚さ５０μｍの銅板を厚さ１００μｍ
の４２合金板に代えた以外は、同様にして、４２合金板
の一面に２層構成の接着層を有する接着テープを作製し
た。 実施例６ 実施例１における厚さ５０μｍの銅板を厚さ１００μｍ
の銀板に代えた以外は、同様にして、銀板の一面に２層
構成の接着層を有する接着テープを作製した。 実施例７ 実施例１における厚さ５０μｍの銅板を厚さ１００μｍ
のＳＵＳ板に代えた以外は、同様にして、ＳＵＳ板の一
面に２層構成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００３１】実施例８ 実施例１における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さ
が２０μｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布
し、熱風循環型乾燥機中にて１２０℃で５分間乾燥し
て、未硬化接着剤フィルムを作製した。上記未硬化接着
剤シートを２つ用意し、その１つを厚さ１００μｍの銅
板の一面に重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱ロール
間をロール速度１ｍ／ｍｉｎ．で通過させて貼り合わせ
た後、熱風循環型乾燥機中にて１００℃で１２時間プレ
キュアーして、滑り速度が０．０６μｍ／ｓｅｃ．のＢ
ステージ接着剤シート（ａ）を作製した。上記未硬化接
着剤シートの他の１つを熱風循環型乾燥機中にて７０℃
で１２時間プレキュアーして、滑り速度が０．３５μｍ
／ｓｅｃ．のＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製し
た。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）の剥離性フィ
ルムを除去して、Ｂステージ接着剤シート（ｂ）の接着
剤層と対向するように重ねて貼り合わせ、銅板の一面に
２層構成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００３２】実施例９ 実施例１における液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０μ
ｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布し、熱風循
環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾燥して、滑り速度
が０．１μｍ／ｓｅｃ．のＢステージ接着剤シート
（ａ）を作製した。熱風循環型乾燥機中における乾燥を
１６０℃で５分間行った以外は、上記と同様にして、滑
り速度が０．５μｍ／ｓｅｃ．のＢステージ接着剤シー
ト（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着剤シート
（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層を対向するよ
うに重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロ
ール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、接着層
が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製した。次いで、接
着テープ（ｃ）の滑り速度が０．１μｍ／ｓｅｃの接着
層側の剥離性フィルムを除去して、厚さ１００μｍの銅
板の一面に重ねて貼り合わせ、銅板の一面に２層構成の
接着層を有する接着テープを作製した。

【００３３】実施例１０ 実施例１における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さ
が２０μｍになるように厚さ１００μｍの銅板の一面に
塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾燥
して、滑り速度が０．１μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着
剤シートを作製した。このＢステージ接着剤シートの上
に、実施例１において用いた液状接着剤を乾燥後の厚さ
が２０μｍになるように塗布し、１６０℃で５分間加熱
乾燥して、滑り速度が０．５μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤層を形成し、銅板の一面に２層構成の接着層を有
する接着テープを作製した。

【００３４】実施例１１ 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ハイカーＡ
ＴＢＮ、宇部興産社製）（ｍ＝８３．５、ｎ＝１６．
５、重量平均分子量３，６００、アクリロニトリル含有
量１６．５重量％）３０重量部、前記式（II−１）で示
される化合物７０重量部、過酸化ベンゾイル１重量部、
およびラウロイルパーオキサイド２重量部を、テトラヒ
ドロフラン中に添加、混合して、充分に溶解し、固形分
率４０重量％の液状接着剤を得た。この液状接着剤を、
乾燥後の接着層の厚さが２０μｍになるように剥離性フ
ィルムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１４０
℃で５分間乾燥して、滑り速度が０．０３μｍ／ｓｅｃ
のＢステージ接着剤シート（ａ）を作製した。ラウロイ
ルパーオキサイド２重量部を０．０５重量部に代えた以
外は、上記と同様にして液状接着剤を作製し、同様に操
作して、滑り速度が０．６μｍ／ｓｅｃのＢステージ接
着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着剤
シート（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層を対向
するように重ねて貼り合わせ、接着層が２層構成の接着
テープ（ｃ）を作製した。次いで、接着テープ（ｃ）の
滑り速度が０．０３μｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フ
ィルムを除去して厚さ１００μｍの銅板の一面に重ね、
１４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１
ｍ／ｍｉｎ．で通過させて貼り合わせ、銅板の一面に２
層構成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００３５】実施例１２ 実施例１１で得られた液状接着剤を、乾燥後の厚さが２
０μｍになるように厚さが１００μｍの銅板の一面に塗
布し、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥し
て、滑り速度が０．０３μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着
剤シートを作製した。このＢステージ接着剤シートの上
に、ラウロイルパーオキサイド２重量部を０．０５重量
部に代えた以外は、上記と同様にして得られた液状接着
剤を乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、熱風
循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑り速
度が０．６μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を形成
し、銅板の一面に２層構成の接着層を有する接着テープ
を作製した。

【００３６】実施例１３ 実施例１と同様に操作して、滑り速度が０．０６μｍ／
ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）、滑り速度が
０．３５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）
および接着層が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製し
た。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速度が０．０６μ
ｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルムを除去して厚さ
１００μｍの銅板の一面に重ね、Ｂステージ接着シート
（ａ）を銅板の一面に重ねて貼り合わせ、銅板の一面に
２層構成の接着層を有し、他面に１層構成の接着層を有
する接着テープを作製した。

【００３７】実施例１４ 実施例１と同様に操作して、滑り速度が０．０６μｍ／
ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）、滑り速度が
０．３５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）
および接着層が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製し
た。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速度が０．０６μ
ｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルムを除去して厚さ
１００μｍの銅板の両面に重ねて貼り合わせ、銅板の両
面に２層構成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００３８】実施例１５ 実施例１における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さ
が２０μｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布
し、熱風循環型乾燥機中にて１２０℃で５分間乾燥し
て、未硬化接着剤フィルムを作製した。上記未硬化接着
剤シートを２つ用意し、その１つを厚さ１００μｍの銅
板の両面に重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱ロール
間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合わせた
後、熱風循環型乾燥機中にて１００℃で１２時間プレキ
ュアーして、滑り速度が０．０６μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤シート（ａ）を作製した。上記未硬化接着剤
シートの他の１つを熱風循環型乾燥機中にて７０℃で１
２時間プレキュアーして、滑り速度が０．３５μｍ／ｓ
ｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記
のＢステージ接着剤シート（ａ）の一面の剥離性フィル
ムを除去して、Ｂステージ接着剤シート（ｂ）の接着層
と対向するように重ねて貼り合わせ、銅板の一面に２層
構成の接着層を有し、他面に１層構成の接着層を有する
接着テープを作製した。

【００３９】実施例１６ 実施例１５と同様にして作製した滑り速度が０．０６μ
ｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）および滑り
速度が０．３５μｍ／ｓｅｃ．のＢステージ接着剤シー
ト（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着剤シート
（ａ）の両側の剥離性フィルムを除去して、Ｂステージ
接着剤シート（ｂ）の接着層と対向するように重ねて貼
り合わせ、銅板の両面に２層構成の接着層を有する接着
テープを作製した。

【００４０】実施例１７ 実施例１における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さ
が２０μｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布
し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾燥し
て、滑り速度が０．１μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤
シート（ａ）を作製した。熱風循環型乾燥機中における
乾燥を１６０℃で５分間行った以外は、上記と同様にし
て滑り速度が０．５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シ
ート（ｂ）を作製した。実施例１と同様にして、接着層
が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製した。次いで、接
着テープ（ｃ）の滑り速度が０．１μｍ／ｓｅｃの接着
層側の剥離性フィルムを除去して厚さ１００μｍの銅板
の一面に重ね、Ｂステージ接着シート（ａ）を銅板の他
面に重ねて貼り合わせ、銅板の一面に２層構成の接着層
を有し、他面に１層構成の接着層を有する接着テープを
作製した。

【００４１】実施例１８ 実施例１における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さ
が２０μｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布
し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾燥し
て、滑り速度が０．１μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤
シート（ａ）を作製した。熱風循環型乾燥機中における
乾燥を１６０℃で５分間行った以外は、上記と同様にし
て滑り速度が０．５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シ
ート（ｂ）を作製した。実施例１と同様にして、接着層
が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製した。次いで、接
着テープ（ｃ）の滑り速度が０．１μｍ／ｓｅｃの接着
層側の剥離性フィルムを除去して厚さ１００μｍの銅板
の両面に重ねて貼り合わせ、銅板の両面に２層構成の接
着層を有する接着テープを作製した。

【００４２】実施例１９ 実施例１における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さ
が２０μｍになるように厚さ１００μｍの銅板の両面に
塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾燥
して、滑り速度が０．１μｍ／ｓｅｃ．のＢステージ接
着剤シートを作製した。この接着剤シートの一面に実施
例１で用いたと同様の液状接着剤を乾燥後の厚さが２０
μｍになるように塗布して厚さ３８μｍの剥離処理した
ポリエチレンテレフタレートフィルムを重ね、１６０℃
で５分間乾燥して、滑り速度が０．５μｍ／ｓｅｃの接
着層を形成し、銅板の一面に２層構成の接着層を有し、
他面に１層構成の接着層を有する接着テープを作製し
た。

【００４３】実施例２０ 実施例１における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さ
が２０μｍになるように厚さ１００μｍの銅板の両面に
塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾燥
して、滑り速度が０．１μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着
剤シートを作製した。この接着剤シートの両面に実施例
１で用いたと同様の液状接着剤を乾燥後の厚さが２０μ
ｍになるように塗布して厚さ３８μｍの剥離処理したポ
リエチレンテレフタレートフィルムを重ね、１６０℃で
５分間乾燥して、滑り速度が０．５μｍ／ｓｅｃの接着
層を形成し、銅板の両面に２層構成の接着層を有する接
着テープを作製した。

【００４４】実施例２１ 実施例１１におけると同様にして、滑り速度が０．０１
μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）、滑り速
度が０．５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート
（ｂ）および接着層が２層構成の接着テープ（ｃ）を作
製した。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速度が０．０
１μｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルムを除去して
厚さ１００μｍの銅板の一面に重ね、Ｂステージ接着シ
ートを銅板の他面に重ねて貼り合わせ、銅板の一面に２
層構成の接着層を有し、他面に１層構成の接着層を有す
る接着テープを作製した。

【００４５】実施例２２ 実施例１１におけると同様にして、滑り速度が０．１μ
ｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）、滑り速度
が０．６μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）
および接着層が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製し
た。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速度が０．１μｍ
／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルムを除去して厚さ１
００μｍの銅板の両面に重ねて貼り合わせ、銅板の両面
に２層構成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００４６】実施例２３ 実施例１１における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚
さが２０μｍになるように厚さ１００μｍの銅板の両面
に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾
燥して、滑り速度が０．０３μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シートを作製した。この接着剤シートの一面に実
施例１１におけるラウロイルパーオキサイド２重量部を
０．０５重量部に代えた以外は、上記と同様にして得ら
れた液状接着剤を塗布し、剥離性フィルムを重ね、熱風
循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑り速
度が０．６μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を形成
し、銅板の一面に２層構成の接着層を有し、他面に１層
構成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００４７】実施例２４ 実施例１１における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚
さが２０μｍになるように厚さ１００μｍの銅板の両面
に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾
燥して、滑り速度が０．１μｍ／ｓｅｃのＢステージ接
着剤シートを作製した。この接着剤シートの両面に、実
施例１１におけるラウロイルパーオキサイド２重量部を
０．０５重量部に代えた以外は上記と同様にして得られ
た液状接着剤を塗布し、剥離性フィルムを重ね、熱風循
環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑り速度
が０．６μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を形成し、
銅板の両面に２層構成の接着層を有する接着テープを作
製した。

【００４８】実施例２５ 実施例１におけると同様の両末端にピペラジニルエチル
アミノカルボニル基を有するブタジエン−アクリロニト
リル共重合体７０重量部、前記式（II−１）で示される
化合物３０重量部、および過酸化ベンゾイル１重量部
を、テトラヒドロフラン中に添加、混合して、充分に溶
解し、固形分率４０重量％の液状接着剤を得た。この液
状接着剤を、乾燥後の厚さが２０μｍになるように剥離
性フィルムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１
２０℃で５分間乾燥して、未硬化接着剤フィルムを作製
した。

【００４９】上記未硬化接着剤シートを２つ用意し、そ
の１つを熱風循環型乾燥機中にて１００℃で１２時間プ
レキュアーして、滑り速度が０．１μｍ／ｓｅｃのＢス
テージ接着剤シート（ａ）を作製した。上記未硬化接着
剤シートの他の１つを熱風循環型乾燥機中にて７０℃で
１２時間プレキュアーして、滑り速度が０．４μｍ／ｓ
ｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記
のＢステージ接着剤シート（ａ）および（ｂ）をそれら
の接着剤層を対向するように重ねて貼り合わせ、接着層
が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製した。次いで、接
着テープ（ｃ）の滑り速度が０．１μｍ／ｓｅｃの接着
層側の剥離性フィルムを除去して厚さ１００μｍの銅板
の一面に重ねて貼り合わせ、銅板の一面に接着層が２層
構成の接着テープを作製した。

【００５０】実施例２６ 実施例２５における液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０
μｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布し、熱風
循環型乾燥機中にて１２０℃で５分間乾燥して、未硬化
接着剤フィルムを作製した。上記未硬化接着剤シートを
２つ用意し、その１つを厚さ１００μｍの銅板の一面に
重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロール
速度１ｍ／ｍｉｎ．で通過させて貼り合わせた後、熱風
循環型乾燥機中にて１００℃で１２時間プレキュアーし
て、滑り速度が０．１μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤
シート（ａ）を作製した。上記未硬化接着剤シートの他
の１つを熱風循環型乾燥機中にて７０℃で１２時間プレ
キュアーして、滑り速度が０．４μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステージ
接着剤シート（ａ）の剥離性フィルムを除去して、Ｂス
テージ接着剤シート（ｂ）の接着剤層と対向するように
重ねて貼り合わせ、銅板の一面に２層構成の接着層を有
する接着テープを作製した。

【００５１】実施例２７ 実施例２５において用いた液状接着剤を、乾燥後の接着
剤の厚さが２０μｍになるように剥離性フィルムの一面
に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾
燥して、滑り速度が０．１５μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シート（ａ）を作製した。熱風循環型乾燥機中に
おける乾燥を１６０℃で５分間行った以外は、上記と同
様にして滑り速度が０．６５μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着
剤シート（ａ）および（ｂ）をそれら接着剤層を対向す
るように重ねて貼り合わせ、接着層が２層構成の接着テ
ープ（ｃ）を作製した。次いで、接着テープ（ｃ）の滑
り速度が０．１５μｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィ
ルムを除去して厚さ１００μｍの銅板の一面に重ねて貼
り合わせ、銅板の一面に２層構成の接着層を有する接着
テープを作製した。

【００５２】実施例２８ 実施例２５における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚
さが２０μｍになるように厚さ１００μｍの銅板の一面
に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾
燥して、滑り速度が０．１５μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シートを作製した。このＢステージ接着剤シート
の上に、実施例２５において用いた液状接着剤を乾燥後
の接着層の厚さが２０μｍになるように塗布し、１６０
℃で５分間加熱乾燥して、滑り速度が０．６５μｍ／ｓ
ｅｃのＢステージ接着剤層を形成し、銅板の一面に２層
構成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００５３】実施例２９ 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ハイカーＡ
ＴＢＮ、宇部興産社製）（ｍ＝８３．５、ｎ＝１６．
５、重量平均分子量３，６００、アクリロニトリル含有
率１６．５重量％）３０重量部、前記式（II−１）で示
される化合物６１重量部、（１，３−ビス（３−アミノ
プロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサ
ン９重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合
物のマレイミド基のモル当量は１．４６）および過酸化
ベンゾイル１重量部を、テトラヒドロフラン中に添加、
混合して、充分に溶解し、固形分率４０重量％の液状接
着剤を得た。この液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０μ
ｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布し、熱風循
環型乾燥機中にて１２０℃で５分間乾燥して、未硬化接
着剤フィルムを作製した。

【００５４】上記未硬化接着剤シートを２つ用意し、そ
の１つを熱風循環型乾燥機中にて１００℃で１２時間プ
レキュアーして、滑り速度が０．０６μｍ／ｓｅｃのＢ
ステージ接着剤シート（ａ）を作製した。上記未硬化接
着剤シートの他の１つを熱風循環型乾燥機中にて７０℃
で１２時間プレキュアーして、滑り速度が０．４μｍ／
ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上
記のＢステージ接着剤シート（ａ）および（ｂ）をそれ
らの接着剤層を対向するように重ねて貼り合わせ、接着
層が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製した。次いで、
接着テープ（ｃ）の滑り速度が０．０６μｍ／ｓｅｃの
接着層側の剥離性フィルムを除去して厚さ１００μｍの
銅板の一面に重ねて貼り合わせ、銅板の一面に２層構成
の接着層を有する接着テープを作製した。

【００５５】実施例３０ 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ハイカーＡ
ＴＢＮ、宇部興産社製）（ｍ＝８３．５、ｎ＝１６．
５、重量平均分子量３，６００、アクリロニトリル含有
率１６．５重量％）３０重量部、前記式（II−１）で示
される化合物６１重量部、１，３−ビス（３−アミノプ
ロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン
９重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合物
のマレイミド基のモル当量は１．４６）、過酸化ベンゾ
イル１重量部、およびラウロイルパーオキサイド２重量
部を、テトラヒドロフラン中に添加、混合して、充分に
溶解し、固形分率４０重量％の液状接着剤を得た。

【００５６】上記液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０μ
ｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布し、熱風循
環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑り速度
が０．０６μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート
（ａ）を作製した。ラウロイルパーオキサイド２重量部
を０．０５重量部に代えた以外は上記と同様にして液状
接着剤を作製し、同様に操作して、滑り速度が０．７μ
ｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製し
た。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）および（ｂ）
を、それらの接着層を対向するように重ねて貼り合わ
せ、接着層が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製した。
次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速度が０．０６μｍ／
ｓｅｃ．側の剥離性フィルムを除去して厚さ１００μｍ
の銅板の一面に重ねて貼り合わせ、銅板の一面に２層構
成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００５７】実施例３１ 実施例１におけると同様の両末端にピペラジニルエチル
アミノカルボニル基を有するブタジエン−アクリロニト
リル共重合体３０重量部、前記式（II−１）で示される
化合物６８重量部、ヘキサメチレンジアミン２重量部
（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合物のマレイ
ミド基のモル当量は３．００）、過酸化ベンゾイル１重
量部、およびラウロイルパーオキサイド２重量部を、テ
トラヒドロフラン中に添加、混合して、充分に溶解し、
固形分率４０重量％の液状接着剤を得た。

【００５８】この液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０μ
ｍになるように厚さ１００μｍの銅板の両面に塗布し、
熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑
り速度が０．０２μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シー
トを作製した。この接着剤シートの一面にラウロイルパ
ーオキサイド２重量部を０．０５重量部に代えた以外
は、上記と同様にして液状接着剤を作製し、剥離性フィ
ルムを重ね、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間
乾燥して、滑り速度が２．５μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着層を形成し、銅板の一面に２層構成の接着層を有
し、他面に１層構成の接着層を有する接着テープを作製
した。

【００５９】実施例３２ 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ハイカーＡ
ＴＢＮ、宇部興産社製）（ｍ＝８３．５、ｎ＝１６．
５、重量平均分子量３，６００、アクリロニトリル含有
率１６．５重量％）３０重量部、前記式（II−１）で示
される化合物６８重量部、ヘキサメチレンジアミン２重
量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合物のマ
レイミド基のモル当量は３．００）および過酸化ベンゾ
イル１重量部を、テトラヒドロフラン中に添加、混合し
て、充分に溶解し、固形分率４０重量％の液状接着剤を
得た。

【００６０】この液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０μ
ｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布し、熱風循
環型乾燥機中にて１２０℃で５分間乾燥して、未硬化接
着剤シートを作製した。この未硬化接着剤シートを２つ
用意し、その一つを熱風循環型乾燥機中にて１００℃で
１２時間プレキュアーして、滑り速度が０．１５μｍ／
ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）を作製した。上
記未硬化接着剤シートの他の１つを熱風循環型乾燥機中
にて７０℃で１２時間プレキュアーして、滑り速度が
２．０μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を
作製した。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）および
（ｂ）をそれらの接着層を対向するように重ねて貼り合
わせ、接着層が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製し
た。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速度が０．１５μ
ｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルムを除去して厚さ
１００μｍの銅板の一面に重ねて貼り合わせ、銅板の一
面に２層構成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００６１】実施例３３ 実施例３２と同一の液状接着剤を作製し、乾燥後の厚さ
が２０μｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布し
て、未硬化接着剤シートを作製した。この未硬化接着剤
シートを２つ用意し、その一つを熱風循環型乾燥機中に
て１００℃で１２時間プレキュアーして、滑り速度が
０．３μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）を
作製した。上記未硬化接着剤シートの他の１つを熱風循
環型乾燥機中にて７０℃で１２時間プレキュアーして、
滑り速度が２．７μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シー
ト（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着剤シート
（ａ）および（ｂ）をそれらの接着層を対向するように
重ねて貼り合わせ、接着層が２層構成の接着テープ
（ｃ）を作製した。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速
度が０．３μｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルムを
除去して厚さ１００μｍの銅板の一面に重ね、Ｂステー
ジ接着剤シート（ａ）を銅板の他面に重ねて貼り合わ
せ、銅板の一面に２層構成の接着層を有し、他面に１層
構成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００６２】実施例３４ 実施例１におけると同様の両末端にピペラジニルエチル
アミノカルボニル基を有するブタジエン−アクリロニト
リル共重合体３０重量部、前記式（II−２）で示される
化合物６１重量部、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合物のマ
レイミド基のモル当量は２．３３）、および過酸化ベン
ゾイル１重量部を、テトラヒドロフラン中に添加、混合
して、充分に溶解し、固形分率４０重量％の液状接着剤
を得た。

【００６３】この液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０μ
ｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布し、熱風循
環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾燥して、滑り速度
が０．０３μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート
（ａ）を作製した。熱風循環型乾燥機中に於ける乾燥を
１６０℃で５分間行った以外は、上記と同様にして、滑
り速度が０．２０μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シー
ト（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着剤シート
（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層を対向するよ
うに重ねて貼り合わせ、接着層が２層構成の接着テープ
（ｃ）を作製した。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速
度が０．０３μｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルム
を除去して厚さ１００μｍの銅板の一面に重ね、Ｂステ
ージ接着剤シート（ａ）を銅板の他面に重ねて貼り合わ
せ、銅板の一面に２層構成の接着層を有し、他面に１層
構成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００６４】実施例３５ 実施例３４における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚
さが２０μｍになるように厚さ１００μｍの銅板の両面
に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾
燥して、滑り速度が０．０３μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シートを作製した。このＢステージ接着剤シート
の一面に、実施例３４で用いたものと同一の液状接着剤
を、乾燥後の接着層の厚さが２０μｍになるように塗布
し、厚さ３８μｍの剥離処理したポリエチレンテレフタ
レートフィルムを重ね、１６０℃で５分間加熱乾燥し
て、滑り速度が０．３μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤
層を形成し、銅板の一面に２層構成の接着層を有し、他
面に１層構成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００６５】実施例３６ 実施例１におけると同様の両末端にピペラジニルエチル
アミノカルボニル基ヲ有するブタジエン−アクリロニト
リル共重合体３０重量部、前記式（II−２）で示される
化合物６１重量部、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合物のマ
レイミド基のモル当量は２．３３）、過酸化ベンゾイル
１重量部、およびラウロイルパーオキサイド２重量部
を、テトラヒドロフラン中に添加、混合して、充分に溶
解し、固形分率４０重量％の液状接着剤を得た。

【００６６】この液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０μ
ｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布し、熱風循
環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑り速度
が０．０３μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート
（ａ）を作製した。ラウロイルパーオキサイド２重量部
を０．０５重量部に代えた以外は、上記と同様にして液
状接着剤を作製し、同様に操作して、滑り速度が０．２
μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製し
た。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）および（ｂ）
をそれらの接着剤層を対向するように重ねて貼り合わ
せ、接着層が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製した。
次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速度が０．０３μｍ／
ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルムを除去して厚さ１０
０μｍの銅板の一面に重ねて貼り合わせ、銅板の一面に
２層構成の接着層を有し、他面に１層構成の接着層を有
する接着テープを作製した。

【００６７】実施例３７ 実施例１におけると同様の両末端にピペラジニルエチル
アミノカルボニル基を有するブタジエン−アクリロニト
リル共重合体３０重量部、前記式（II−１）で示される
化合物６１重量部、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合物のマ
レイミド基のモル当量は１．４６）、および過酸化ベン
ゾイル１重量部を、テトラヒドロフラン中に添加、混合
して、充分に溶解し、固形分率４０重量％の液状混合物
を作製し、これにアルミナフィラー（昭和電工社製）１
０重量部を添加、混合して液状接着剤を得た。

【００６８】この液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０μ
ｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布して、未硬
化接着剤シートを作製した。上記の未硬化接着剤シート
を２つ用意し、その１つを熱風循環型乾燥機中にて１０
０℃で１２時間プレキュアーして、滑り速度が０．０６
μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）を作製し
た。上記未硬化接着剤シートの他の１つを熱風循環型乾
燥機中にて７０℃で１２時間プレキュアーして、滑り速
度が０．４μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート
（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着剤シート
（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層を対向するよ
うに重ねて貼り合わせ、接着層が２層構成の接着テープ
（ｃ）を作製した。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速
度が０．０６μｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルム
を除去して厚さ１００μｍの銅板の一面に重ねて貼り合
わせ、銅板の一面に２層構成の接着層を有する接着テー
プを作製した。

【００６９】実施例３８ 実施例３７において用いた液状接着剤を、乾燥後の接着
剤の厚さが２０μｍになるように実施例３７と同様の剥
離性フィルムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて
１８０℃で５分間乾燥して、滑り速度が０．０７μｍ／
ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）を作製した。熱
風循環型乾燥機中における乾燥を１６０℃で５分間行っ
た以外は、上記と同様にして滑り速度が０．５５μｍ／
ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上
記のＢステージ接着剤シート（ａ）および（ｂ）を、そ
れらの接着層を対向するように重ねて貼り合わせ、接着
層が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製した。次いで、
接着テープ（ｃ）の滑り速度が０．０７μｍ／ｓｅｃの
接着層側の剥離性フィルムを除去して厚さ１００μｍの
銅板の一面に重ねて貼り合わせ、銅板の一面に２層構成
の接着層を有する接着テープを作製した。

【００７０】実施例３９ 実施例３７における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚
さが２０μｍになるように厚さ１００μｍの銅板の一面
に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾
燥して、滑り速度が０．０７μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シートを作製した。このＢステージ接着剤シート
の上に、実施例３７において用いた液状接着剤を乾燥後
の接着層の厚さが２０μｍになるように塗布し、１６０
℃で５分間加熱乾燥して、滑り速度が０．５５μｍ／ｓ
ｅｃのＢステージ接着剤層を形成し、銅板の一面に２層
構成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００７１】実施例４０ 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ハイカーＡ
ＴＢＮ、宇部興産社製）（ｍ＝８３．５、ｎ＝１６．
５、重量平均分子量３，６００、アクリロニトリル含有
率１６．５重量％）３０重量部、前記式（II−１）で示
される化合物６１重量部、１，３−ビス（３−アミノプ
ロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン
９重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合物
のマレイミド基のモル当量は１．４６）、過酸化ベンゾ
イル１重量部、およびラウロイルパーオキサイド２重量
部を、テトラヒドロフラン中に添加、混合して、充分に
溶解し、得られた固形分率４０重量％の液状混合物に、
アルミナフィラー（昭和電工社製）１０重量部を添加、
混合して、液状接着剤を得た。

【００７２】上記液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０μ
ｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布し、熱風循
環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑り速度
が０．０６μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート
（ａ）を作製した。ラウロイルパーオキサイド２重量部
を０．０５重量部に代えた以外は上記と同様にして液状
接着剤を作製し、同様に操作して、滑り速度が０．７μ
ｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製し
た。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）および（ｂ）
を、それらの接着層を対向するように重ね、１４０℃に
加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎ
で通過させて貼り合わせ、接着層が２層構成の接着テー
プ（ｃ）を作製した。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り
速度が０．０６μｍ／ｓｅｃ側の剥離性フィルムを除去
して厚さ１００μｍの銅板の一面に重ねて貼り合わせ、
銅板の一面に２層構成の接着層を有する接着テープを作
製した。

【００７３】実施例４１ 実施例４０で得られた液状接着剤を、乾燥後の厚さが２
０μｍになるように厚さ１００μｍの銅板の一面に塗布
し、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥し
て、滑り速度が０．０６μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着
剤シートを作製した。このＢステージ接着剤シートの上
に、ラウロイルパーオキサイド２重量部を０．０５重量
部に代えた以外は、上記と同様にして得られた液状接着
剤を乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、熱風
循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑り速
度が０．７μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を形成
し、銅板の一面に２層構成の接着層を有する接着テープ
を作製した。

【００７４】実施例４２ 実施例３７と同様に操作して、滑り速度が０．０６μｍ
／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）、滑り速度が
０．４μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）お
よび接着層が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製した。
次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速度が０．０６μｍ／
ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルムを除去して厚さ１０
０μｍの銅板の一面に重ね、Ｂステージ接着剤シート
（ａ）を銅板の他面に重ね、それらを貼り合わせて、銅
板の一面に２層構成の接着層を有し、他面に１が２層構
成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００７５】実施例４３ 実施例３７において用いた液状接着剤を、乾燥後の接着
剤の厚さが２０μｍになるように実施例３７と同様の剥
離性フィルムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて
１８０℃で５分間乾燥して、滑り速度が０．０７μｍ／
ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）を作製した。熱
風循環型乾燥機中における乾燥を１６０℃で５分間行っ
た以外は、上記と同様にして滑り速度が０．５５μｍ／
ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製した。こ
れらのＢステージ接着剤リートを用い、実施例３７と同
様にして接着層が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製し
た。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速度が０．０７μ
ｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルムを除去して厚さ
１００μｍの銅板の一面に重ね、Ｂステージ接着剤シー
ト（ａ）を銅板の他面に重ね、それらを貼り合わせて、
銅板の一面に２層構成の接着層を有し、他面に１層構成
の接着層を有する接着テープを作製した。

【００７６】実施例４４ 実施例３７において用いた液状接着剤を、乾燥後の接着
剤の厚さが２０μｍになるように厚さ１００μｍの銅板
の両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５
分間乾燥して、滑り速度が０．０７μｍ／ｓｅｃのＢス
テージ接着剤シートを作製した。この接着剤シートの一
面に、実施例１４で用いたと同様の液状接着剤を乾燥後
の厚さが２０μｍになるように塗布して剥離性フィルム
を重ね、１６０℃で５分間乾燥して、滑り速度が０．５
５μｍ／ｓｅｃの接着層を形成し、銅板の一面に２層構
成の接着層を有し、他面に１層構成の接着層を有する接
着テープを作製した。

【００７７】実施例４５ 実施例４０におけると同様に操作して、滑り速度が０．
０６μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）、滑
り速度が０．７μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート
（ｂ）および接着層が２層構成の接着テープ（ｃ）を作
製した。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速度が０．０
６μｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルムを除去して
厚さ１００μｍの銅板の一面に重ね、Ｂステージ接着剤
シート（ａ）を銅板の他面に重ね、それらを貼り合わせ
て、銅板の一面に２層構成の接着層を有し、他面に１層
構成の接着層を有する接着テープを作製した。

【００７８】実施例４６ 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｍ＝８０、
ｎ＝２０、重量平均分子量１０，０００、アクリロニト
リル含有率２０重量％）３０重量部、前記式（II−１）
で示される化合物６１重量部、１，３−ビス（３−アミ
ノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン９重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記化
合物のマレイミド基のモル当量は１．４６）および過酸
化ベンゾイル１重量部を、テトラヒドロフラン中に添
加、混合して、充分に溶解し、得られた固形分率４０重
量％の液状接着剤を得た。

【００７９】上記液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０μ
ｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布して、未硬
化接着剤シートを作製した。上記の未硬化接着剤シート
を２つ用意し、その１つを熱風循環型乾燥機中にて：１
００℃で１２時間プレキュアーして、滑り速度が０．０
６μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）を作製
した。上記未硬化接着剤シートの他の１つを熱風循環型
乾燥機中にて７０℃で１２時間プレキュアーして、滑り
速度が０．４μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート
（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着剤シート
（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層を対向するよ
うに重ねて貼り合わせ、接着層が２層構成の接着テープ
（ｃ）を作製した。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速
度が０．０６μｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルム
を除去して厚さ５０μｍの銅板の一面に重ねて貼り合わ
せ、銅板の一面に２層構成の接着層を有する接着テープ
を作製した。

【００８０】実施例４７ 実施例４６において用いた液状接着剤を、乾燥後の接着
層の厚さが２０μｍになるように実施例４６と同様の剥
離性フィルムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて
１８０℃で５分間乾燥して、滑り速度が０．０７μｍ／
ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）を作製した。熱
風循環型乾燥機中における乾燥を１６０℃で５分間行っ
た以外は、上記と同様にして滑り速度が０．５５μｍ／
ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上
記のＢステージ接着剤シート（ａ）および（ｂ）を、そ
れらの接着剤層を対向するように重ねて貼り合わせ、接
着層が２層構成の接着テープ（ｃ）を作製した。次い
で、接着テープ（ｃ）の滑り速度が０．０７μｍ／ｓｅ
ｃ側の剥離性フィルムを除去して厚さ１００μｍの銅板
の一面に重ね、Ｂステージ接着剤シート（ａ）を銅板の
一面に重ねて貼り合わせ、銅板の一面に２層構成の接着
層を有する接着テープを作製した。

【００８１】実施例４８ 実施例４６における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚
さが２０μｍになるように厚さ１００μｍの銅板の一面
に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾
燥して、滑り速度が０．０７μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シートを作製した。このＢステージ接着剤シート
の上に、実施例１４において用いた接着剤を乾燥後の厚
さが２０μｍになるように塗布し、１６０℃で５分間加
熱乾燥して、滑り速度が０．５５μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着層を形成し、銅板の一面に２層構成の接着層を
有する接着テープを作製した。

【００８２】実施例４９ 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｍ＝８０、
ｎ＝２０、重量平均分子量３０，０００、アクリロニト
リル含有率２０重量％）３０重量部、前記式（II−１）
で示される化合物６１重量部、１，３−ビス（３−アミ
ノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン９重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記化
合物のマレイミド基のモル当量は１．４６）および過酸
化ベンゾイル１重量部を、テトラヒドロフラン中に添
加、混合して、充分に溶解し、得られた固形分率４０重
量％の液状接着剤を得た。

【００８３】上記液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０μ
ｍになるように剥離性フィルムの一面に塗布して、未硬
化接着剤シートを作製した。上記の未硬化接着剤シート
を２つ用意し、その１つを熱風循環型乾燥機中にて：１
００℃で１２時間プレキュアーして、滑り速度が０．０
６μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）を作製
した。上記未硬化接着剤シートの他の１つを熱風循環型
乾燥機中にて７０℃で１２時間プレキュアーして、滑り
速度が０．４μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート
（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着剤シート
（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層を対向するよ
うに重ねて貼り合わせ、接着層が２層構成の接着テープ
（ｃ）を作製した。次いで、接着テープ（ｃ）の滑り速
度が０．０６μｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性フィルム
を除去して厚さ５０μｍの銅板の一面に重ねて貼り合わ
せ、銅板の一面に２層構成の接着層を有する接着テープ
を作製した。

【００８４】実施例５０ 実施例４９において用いた液状接着剤を、乾燥後の接着
層の厚さが２０μｍになるように剥離性フィルムの一面
に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾
燥して、滑り速度が０．０７μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シート（ａ）を作製した。熱風循環型乾燥機中に
おける乾燥を１６０℃で５分間行った以外は、上記と同
様にして滑り速度が０．５５μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着
剤シート（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層を対
向するように重ねて貼り合わせ、接着層が２層構成の接
着テープ（ｃ）を作製した。次いで、接着テープ（ｃ）
の滑り速度が０．０７μｍ／ｓｅｃの接着層側の剥離性
フィルムを除去して厚さ１００μｍの銅板の一面に重ね
て貼り合わせ、銅板の一面に２層構成の接着層を有する
接着テープを作製した。

【００８５】実施例５１ 実施例４９における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚
さが２０μｍになるように厚さ１００μｍの銅板の一面
に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾
燥して、滑り速度が０．０７μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シートを作製した。このＢステージ接着剤シート
の上に、実施例１４において用いた液状接着剤を乾燥後
の厚さが２０μｍになるように塗布し、１６０℃で５分
間加熱乾燥して、滑り速度が０．５５μｍ／ｓｅｃのＢ
ステージ接着剤層を形成し、銅板の一面に２層構成の接
着層を有する接着テープを作製した。

【００８６】比較例１ ナイロンエポキシ系接着剤（トレジンＦＳ−４１０、帝
国化学産業（株）製）（固形分率２０％、溶剤：イソプ
ロピルアルコール：メチルエチルケトン＝２：１）を用
意した。この接着剤を、乾燥後の接着層の厚さが４０μ
ｍになるように厚さ３８μｍの剥離処理を施したポリエ
チレンテレフタレートフィルムの一面に塗布し、熱風循
環型乾燥機中にて１５０℃で１５分間乾燥して、Ｂステ
ージ接着層を有する接着テープを作製した。次いで、厚
さ１００μｍの銅板の一面に重ね、１４０℃に加熱した
一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過さ
せて貼り合わせ、銅板の一面に１層構成の接着層を有す
る接着テープを作製した。

【００８７】比較例２ ポリイミド系ワニス（ラークＴＰＩ、三井東圧化学
（株）製）のＮ−メチルピロリドン２０重量％溶液を用
意した。この接着剤を、乾燥後の接着層の厚さが４０μ
ｍになるように厚さ３８μｍの剥離処理を施したポリエ
チレンテレフタレートフィルムの一面に塗布し、熱風循
環型乾燥機中にて１５０℃で１２０分間、次いで２５０
℃で６０分間乾燥して、Ｂステージ接着層を有する接着
テープを作製した。次いで、厚さ１００μｍの銅板の一
面に重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロ
ール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、銅板の
一面に１層構成の接着層を有する接着テープを作製し
た。

【００８８】比較例３ 実施例１の液状接着剤を、実施例１と同様の剥離性フィ
ルムの一面に、乾燥機の膜厚が４０μｍになるように塗
布し、熱風循環型乾燥機中にて１２０℃で５分間乾燥
し、さらに熱風循環型乾燥機にて１００℃で１２時間プ
レキュアーすることにより、高硬化度の半硬化層のみか
らなる滑り速度が０．０２μｍ／ｓｅｃのＢステージ接
着層を有する接着テープを作製した。次いで、厚さ１０
０μｍの銅板の一面に重ね、１４０℃に加熱した一対の
加熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼
り合わせ、銅板の一面に１層構成の接着層を有する接着
テープを作製した。

【００８９】比較例４ 実施例１の液状接着剤を、実施例１と同様の剥離性フィ
ルムの一面に、乾燥後の膜厚が４０μｍになるように塗
布し、熱風循環型乾燥機中にて１２０℃で５分間乾燥
し、さらに熱風循環型乾燥機にて７０℃で１２時間プレ
キュアーすることにより、低硬化度の半硬化層のみから
なる滑り速度が０．３μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着層
を有する接着テープを作製した。次いで、厚さ１００μ
ｍの銅板の一面に重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱
ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合
わせ、銅板の一面に１層構成の接着層を有する接着テー
プを作製した。

【００９０】（リードフレームの組立て）図１に示す半
導体パッケージに用いられるリードフレームを、次に示
す手順で表１に示す作業条件の下で組み立てた。 （ａ）接着テープの打ち抜き 金型による接着テープの打ち抜き （ｂ）リードフレーム組立て 上記工程で接着テープとリードフレーム本体を位置合わ
せし、１２０℃に加熱したホットプレート上で加熱加圧
し、リードフレームと接着テープを貼り合わせた。 （ｃ）接着テープキュアー 熱風循環型オーブン内を窒素置換し、３つの工程で組み
立てたリードフレーム上で表１に記載の条件で硬化させ
た。

【００９１】

【表１】

【００９２】（半導体パッケージの組立て）その後、作
成したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パ
ッケージを組み立てた。リードフレーム組立て時に接着
条件および硬化条件が異なるのは、各接着テープの特性
が異なるためである。ここでは、各接着テープに最適の
接着条件を選定し、それに基づいて接着硬化させた。 （ａ）ダイボンディング 半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用い
て、プレーン部に接着し、１５０℃で２時間硬化させ
た。 （ｂ）ワイヤーボンディング ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイ
ヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを
配線する。 （ｃ）モールディング エポキシ系モールド材でトランスファーモールドする。 （ｄ）仕上げ工程 ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等
の工程を含め、パッケージに仕上げる。

【００９３】（接着テープおよび半導体パッケージの評
価結果） （ａ）テーピング可能温度 接着テープを容易かつ迅速に被着体、すなわち、プレー
ンもしくはリードピンに接着できるか否かの評価を行っ
た。具体的には、テーピングマシンで各接着テープをリ
ードフレームに接着することができる温度域を測定し
た。その結果、本発明の接着テープおよび比較例１と４
の接着テープは１００〜１８０℃の温度域で接着できた
が、比較例２の場合は４００℃以上の温度を要した。ま
た、比較例３の接着テープは２５０℃以上の温度を要し
た。 （ｂ）リードフレームの酸化 接着剤硬化中に、リードフレーム表面の酸化が起こって
いるか否かの評価を、リードフレーム表面の変色に対す
る視覚判定により行った。その結果、本発明の接着テー
プは、低温でテーピングができるので、酸化は生じなか
ったが、比較例２と３の場合は、接着温度が高すぎるた
めに変色が認められ、リードフレームの酸化が生じてい
た。

【００９４】（ｃ）接着力 銅板に１４０℃で接着テープを貼着（テーピング）した
後の、１０ｍｍ幅のテープの室温での９０°ピール強度
を測定した。その結果、本発明の接着テープと比較例４
の接着テープは、２５〜４０ｇ／１０ｍｍであるのに対
して、比較例１の場合は２〜４ｇ／１０ｍｍであり、ま
た、比較例２と比較例３の場合は１０〜４０ｇ／１０ｍ
ｍで変動幅が大きかった。 （ｄ）ボイド 接着剤を硬化させる際に、接着剤内に発生するボイドが
実用上問題になるレベルにあるか否かを顕微鏡による視
覚判定にて評価した。その結果、本発明の接着テープ
は、ボイドの発生は全くなかったが、比較例１の場合は
ボイドの発生が認められた。 （ｅ）作業性 リードフレームの組立ての際の接着テープのテーピング
等、使用時のハンドリング性（カール、走行性）および
接着テープの接着剤表面のタックについて評価を行っ
た。その結果、本発明の接着テープは、全てハンドリン
グ性が良好であり、表面のタックを生じなかったが、比
較例２の場合は、ハンドリング性に問題が生じた。

【００９５】（ｆ）ワイヤーボンダビリティー パッケージ組立てに際して、金線のワイヤーボンディン
グ時のリードフレーム上へのワイヤーボンダビリティー
を確認した。その結果、本発明の接着テープを使用した
場合、８３２ピンの試験において、ボンディング不良は
ゼロであった。一方、比較例１の場合は、８３２ピン中
１２５ピンのボンディング不良が確認され、金ワイヤー
のボンディングを十分な強度にすることができなかっ
た。 （ｇ）半導体パッケージの評価 前述のようにして得られたパッケージに対して、ＰＣＢ
Ｔ試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａｓｅ
ｄ Ｔｅｓｔ）を行った。条件は５ボルト印加、１２１
℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨで実施し、電気的信頼性テ
ストを行った。その結果、本発明の場合は、１０００時
間でショートが生じなかった。一方、比較例４の場合
は、５０個の試験体中、１５個の試験体が試験前の導通
テストで絶縁性の確保ができていなかった。

【００９６】以上の結果から明らかなように、本発明の
電子部品用接着テープの場合は、半導体パッケージを良
好に作製することができる。これに対して、比較例１〜
４の接着テープの場合には、リードフレームの酸化が生
じる、接着条件がリードフレームの組立てに適さない、
金線のワイヤーボンディングを行うことができない、お
よびリードフレーム組立て後、リードフレームと金属放
熱板等の被接着物との絶縁性が確保できない等の問題が
あり、電子部品作製の用途に適していない。

【００９７】

【発明の効果】本発明の電子部品用接着テープは、上記
の構成を有するから、比較的低温で接着、硬化ができ、
十分な耐熱性、信頼性等を有しており、例えば、リード
フレーム固定用接着テープ、ＴＡＢテープ、半導体チッ
プ搭載用基板、放熱板等として、好適に使用することが
できる。また、リードピンに対して使用する際には、硬
化処理に際してリードピンが接着テープの接着層中に埋
没することがないので、絶縁性が確保でき、半導体装置
として信頼性が高いものを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の接着テープを使用した樹脂封止型半
導体装置の一例の断面図である。

【図２】 従来の接着テープを使用した樹脂封止型半導
体装置の一例の断面図である。

【符号の説明】

１…半導体チップ、２…金属放熱板、３…リードピン、
４…ボンディングワイヤー、５…樹脂、６…接着層、６
−１…高い硬化度の半硬化層、６−２…低い硬化度の半
硬化層。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 109/02 Ｃ０９Ｊ 109/02 133/20 133/20 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ 23/40 23/40 Ｆ (72)発明者 西ヶ谷 剛 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (72)発明者 山梨 史義 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (56)参考文献 特開 平８−269406（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−269405（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−126592（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−126591（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−333552（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−59678（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C09J 7/00 - 7/04 C08F 220/60 C08F 265/08 C08G 73/00 C08G 77/26 C09J 109/02 C09J 133/20 H01L 21/52 H01L 23/40

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属板の一面に、（ａ）重量平均分子量
   １，０００〜５０，０００で、アクリロニトリル含有率
   ５〜５０重量％の下記一般式（Ｉ）で示される両末端に
   ピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有するブタジ
   エン−アクリロニトリル共重合体と、 【化１】 （式中、ｍおよびｎは、モル％であって、ｍ＝５０〜９
   ５、ｎ＝５〜５０） （ｂ）下記式（II−１）ないし式（II−６）で示される
   化合物から選択された２個以上のマレイミド基を含有す
   る化合物とを含有し、 【化２】 【化３】 成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜
   ９００重量部である接着層を積層してなり、該接着層が
   Ｂステージまで硬化されたものであって、互いに異なる
   硬化度を有し、金属板側が高い硬化度の二以上の半硬化
   層よりなることを特徴とする電子部品用接着テープ。
2. 【請求項２】 金属板の一面に（ａ）重量平均分子量
   １，０００〜５０，０００で、アクリロニトリル含有率
   ５〜５０重量％の上記一般式（Ｉ）で示される両末端に
   ピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有するブタジ
   エン−アクリロニトリル共重合体と、（ｂ）上記式（II
   −１）ないし式（II−６）で示される化合物から選択さ
   れた２個以上のマレイミド基を含有する化合物とを含有
   し、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）が１
   ０〜９００重量部である接着層を積層してなり、該接着
   層がＢステージまで硬化されたものであって、互いに異
   なる硬化度を有し、金属板側が高い硬化度の二以上の半
   硬化層よりなり、また、金属板の他面に一または複数の
   半硬化層よりなる該接着層が積層してなることを特徴と
   する電子部品用接着テープ。
3. 【請求項３】 金属板の一面に、（ａ）重量平均分子量
   １，０００〜５０，０００で、アクリロニトリル含有率
   ５〜５０重量％の上記一般式（Ｉ）で示される両末端に
   ピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有するブタジ
   エン−アクリロニトリル共重合体、（ｂ）上記式（II−
   １）ないし式（II−６）で示される化合物から選択され
   た２個以上のマレイミド基を含有する化合物、および
   （ｃ）下記一般式（III ）で示されるジアミン化合物 Ｈ₂ Ｎ−Ｒ¹ −ＮＨ₂ （III ） （式中、Ｒ¹ は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
   基を表わす。） または重量平均分子量２００〜７，０００の下記一般式
   （IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン化合物を
   含有し、 【化４】 （式中、Ｒ² は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
   基を表わし、ｓは０ないし７の整数を意味する。） 成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分
   （ｃ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）
   のアミノ基１モル当量に対する成分（ｂ）のマレイミド
   基が１〜１００モル当量である接着層を積層してなり、
   該接着層がＢステージ状態に硬化されたものであって、
   互いに異なる硬化度を有し、金属板側が高い硬化度の二
   以上の半硬化層よりなることを特徴とする電子部品用接
   着テープ。
4. 【請求項４】 金属板の一面に（ａ）重量平均分子量
   １，０００〜５０，０００で、アクリロニトリル含有率
   ５〜５０重量％の上記一般式（Ｉ）で示される両末端に
   ピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有するブタジ
   エン−アクリロニトリル共重合体、（ｂ）上記式（II−
   １）ないし式（II−６）で示される化合物から選択され
   た２個以上のマレイミド基を含有する化合物、および
   （ｃ）上記一般式（III ）で示されるジアミン化合物ま
   たは重量平均分子量２００〜７，０００の上記一般式
   （IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン化合物を
   含有し、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）
   と成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分
   （ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分（ｂ）のマレ
   イミド基が１〜１００モル当量である接着層を積層して
   なり、該接着層がＢステージに硬化されたものであっ
   て、互いに異なる硬化度を有し、金属板側が高い硬化度
   の二以上の半硬化層よりなり、金属板の他面に一または
   複数の半硬化層よりなる接着層が積層してなることを特
   徴とする電子部品用接着テープ。
5. 【請求項５】 接着層の表面に、剥離性フィルムが設け
   られたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに
   記載の電子部品用接着テープ。
6. 【請求項６】 接着層に粒径１μｍ以下のフィラーが４
   〜４０重量％含まれていることを特徴とする請求項１な
   いし５のいずれかに記載の電子部品用接着テープ。
7. 【請求項７】 Ｂステージ状態に硬化された接着層が、
   滑り速度０．０１〜０．３μｍ／ｓｅｃの範囲の高硬化
   度の半硬化層と、滑り速度０．１〜１０．０μｍ／ｓｅ
   ｃの範囲の低硬化度の半硬化層よりなり、かつ高硬化度
   の半硬化層の滑り速度（Ｖ₁ ）と低硬化度の半硬化層の
   滑り速度（Ｖ₂ ）が、Ｖ₂ ＞Ｖ₁ の関係を有することを
   特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部
   品用接着テープ。
8. 【請求項８】 金属板の厚さが１０μｍ〜３００μｍの
   範囲にあることを特徴とする請求項１ないし請求項５の
   いずれかに記載の電子部品用接着テープ。
9. 【請求項９】 金属板が銅、白銅、銀、鉄、４２合金、
   ステンレス鋼より選ばれた１つよりなることを特徴とす
   る請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品用接着
   テープ。