JP5486081B2 - 電子部品用液状接着剤および接着テープ - Google Patents
電子部品用液状接着剤および接着テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5486081B2 JP5486081B2 JP2012507048A JP2012507048A JP5486081B2 JP 5486081 B2 JP5486081 B2 JP 5486081B2 JP 2012507048 A JP2012507048 A JP 2012507048A JP 2012507048 A JP2012507048 A JP 2012507048A JP 5486081 B2 JP5486081 B2 JP 5486081B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- adhesive
- liquid adhesive
- mass
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 97
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 95
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 63
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims description 45
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 53
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 30
- -1 diamine compound Chemical class 0.000 claims description 28
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 21
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims description 19
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 17
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 7
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 claims description 7
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 32
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 17
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 11
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 5
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- CBFCDTFDPHXCNY-UHFFFAOYSA-N icosane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC CBFCDTFDPHXCNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLBJAOHLJABDAU-UHFFFAOYSA-N (3-methylbenzoyl) 3-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC(C(=O)OOC(=O)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 NLBJAOHLJABDAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) (4-tert-butylcyclohexyl)oxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N (5-benzoylperoxy-2,5-dimethylhexan-2-yl) benzenecarboperoxoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMAMKNPVAMKIIC-UHFFFAOYSA-N (5-benzyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC=1N=C(C=2C=CC=CC=2)NC=1CC1=CC=CC=C1 ZMAMKNPVAMKIIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N (z)-3-carbonoperoxoyl-4,4-dimethylpent-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)/C=C(C(C)(C)C)\C(=O)OO BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- KIDLQRSWTHZIAF-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylhexane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)OOC(C)(C)C KIDLQRSWTHZIAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)benzene;hydrogen peroxide Chemical compound OO.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOJAMWORWOLUKL-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-ethyl-5-methylimidazole Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1CC1=CC=CC=C1 VOJAMWORWOLUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQZDJLFNMXRJHZ-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-ethylimidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 OQZDJLFNMXRJHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBODPHKDNYVCEJ-UHFFFAOYSA-M 1-benzyl-3-dodecyl-2-methylimidazol-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCN1C=C[N+](CC=2C=CC=CC=2)=C1C PBODPHKDNYVCEJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NFDXQGNDWIPXQL-UHFFFAOYSA-N 1-cyclooctyldiazocane Chemical compound C1CCCCCCC1N1NCCCCCC1 NFDXQGNDWIPXQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWJHMZONBMHMEI-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxy-3-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(OOC(C)(C)C)=C1 CWJHMZONBMHMEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(tert-butylperoxy)butane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(CC)OOC(C)(C)C HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPOUDZAPLMMUES-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(tert-butylperoxy)octane Chemical compound CCCCCCC(C)(OOC(C)(C)C)OOC(C)(C)C JPOUDZAPLMMUES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroperoxy-2,5-dimethylhexane Chemical compound OOC(C)(C)CCC(C)(C)OO JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOANVMYDGKUJAC-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylimidazol-1-yl)ethanamine Chemical compound CCC1=NC=CN1CCN BOANVMYDGKUJAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKVROWZQJVDFSO-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylimidazol-1-yl)ethanamine Chemical compound CC1=NC=CN1CCN QKVROWZQJVDFSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDAIJDKQXDCJSI-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylimidazol-1-yl)ethylurea Chemical compound CC1=NC=CN1CCNC(N)=O VDAIJDKQXDCJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLPBASQNOQYIGL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propan-2-yl-1h-imidazol-5-yl)propanenitrile Chemical compound CC(C)C1=NC=C(C(C)C#N)N1 MLPBASQNOQYIGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFPKYQLUNZBNQA-UHFFFAOYSA-N 2-[4,5-bis(2-cyanoethoxymethyl)-2-phenylimidazol-1-yl]propanenitrile Chemical compound N#CC(C)N1C(COCCC#N)=C(COCCC#N)N=C1C1=CC=CC=C1 SFPKYQLUNZBNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropent-1-ene Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(Br)=C XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethoxycarbonyloxy 2-ethoxyethyl carbonate Chemical compound CCOCCOC(=O)OOC(=O)OCCOCC VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFZKVFCEJRXRBD-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-4-[(2-ethyl-5-methyl-1h-imidazol-4-yl)methyl]-5-methyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(CC)=NC(CC2=C(NC(CC)=N2)C)=C1C QFZKVFCEJRXRBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2,4,4-trimethylpentane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)OO MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVWBTVJBDFTVOW-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropylperoxy)propane Chemical compound CC(C)COOCC(C)C TVWBTVJBDFTVOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXSNXUCNBZLVFM-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC1=NC=CN1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 QXSNXUCNBZLVFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1NC(=O)NC(=O)N1.C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHWAAQOJHMFNIV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxy-2-ethylhexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)(C(O)=O)OOC(C)(C)C AHWAAQOJHMFNIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXAFRGRYHSKXJB-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoic acid Chemical compound CC(C)(C)CC(C)C(C(O)=O)OOC(C)(C)C NXAFRGRYHSKXJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQTBDJHGOABYOB-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazole;2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1.C1=CC=CC2=NNN=C21 SQTBDJHGOABYOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylhexanoyl 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)CC(C)(C)C KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDXGRHCEHPFUSU-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)aniline Chemical group NC1=CC=CC(C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 NDXGRHCEHPFUSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSPMTSAELLSLOQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=CC(N)=C1 QSPMTSAELLSLOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=CC(N)=C1 FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLLXXNHPVFZVTB-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2-methylimidazol-1-yl)ethylamino]propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCNCCC#N MLLXXNHPVFZVTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFERVNXLAYGNGD-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[3-[2-(3-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=C(N)C=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC(N)=C1 HFERVNXLAYGNGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBUNNYTXPDCASY-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[2-[3-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(C=CC=2)C(C=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 GBUNNYTXPDCASY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJWUJUIPIZSDTR-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[2-[3-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=CC=1OC1=CC=CC(N)=C1 FJWUJUIPIZSDTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGBSHGWIKRZGSW-UHFFFAOYSA-N 3-[9-(3-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 PGBSHGWIKRZGSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 4-(3-carboxypropanoylperoxy)-4-oxobutanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OOC(=O)CCC(O)=O MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(N)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJMZKMOQJDOAIE-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[2-[3-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(C(C=2C=C(OC=3C=CC(N)=CC=3)C=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 WJMZKMOQJDOAIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOCLRAYUOZLPKA-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[2-[3-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=CC=1OC1=CC=C(N)C=C1 LOCLRAYUOZLPKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKMIDFFCQPUGNK-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[3-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=C(OC=3C=CC(N)=CC=3)C=CC=2)C=C1 UKMIDFFCQPUGNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YATKABCHSRLDGQ-UHFFFAOYSA-N 5-benzyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(N=1)=CNC=1C1=CC=CC=C1 YATKABCHSRLDGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDZMQBZPKYGXLF-UHFFFAOYSA-N CC=1NC=CN1.CN1C(=NC=C1)CC Chemical compound CC=1NC=CN1.CN1C(=NC=C1)CC QDZMQBZPKYGXLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CCC(*)(c(cc1)ccc1OC(CC1)(CCC1N(C(C=C1)=O)C1=O)C1=CCCCCC1)c(cc1)ccc1Oc(cc1)ccc1N(C(C=C1)=O)C1=O Chemical compound CCC(*)(c(cc1)ccc1OC(CC1)(CCC1N(C(C=C1)=O)C1=O)C1=CCCCCC1)c(cc1)ccc1Oc(cc1)ccc1N(C(C=C1)=O)C1=O 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVUTYMSQFMVXIH-UHFFFAOYSA-N NC=1C=C(OC=2C=C(C=CC2)C2=CC=C(C=C2)OC2=CC(=CC=C2)N)C=CC1.NC1=CC=C(OC=2C=C(C=CC2)C2=CC(=CC=C2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1 Chemical group NC=1C=C(OC=2C=C(C=CC2)C2=CC=C(C=C2)OC2=CC(=CC=C2)N)C=CC1.NC1=CC=C(OC=2C=C(C=CC2)C2=CC(=CC=C2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1 OVUTYMSQFMVXIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Natural products CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- HRYGOPGASPGRAD-UHFFFAOYSA-N carboxyoxy 1,2-dimethoxypropan-2-yl carbonate Chemical compound COCC(C)(OC)OC(=O)OOC(O)=O HRYGOPGASPGRAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N cyclohexylsulfonyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOS(=O)(=O)C1CCCCC1 BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N decanoyl decaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCC XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012973 diazabicyclooctane Substances 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POSWICCRDBKBMH-UHFFFAOYSA-N dihydroisophorone Natural products CC1CC(=O)CC(C)(C)C1 POSWICCRDBKBMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- ACXIAEKDVUJRSK-UHFFFAOYSA-N methyl(silyloxy)silane Chemical compound C[SiH2]O[SiH3] ACXIAEKDVUJRSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRIFGVOVRHAALC-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3,3-dimethylbutaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(=O)OOC(C)(C)C PRIFGVOVRHAALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIYXDFNAPHIAFH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-tert-butylperoxycarbonylbenzoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OC(C)(C)C)=C1 JIYXDFNAPHIAFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSKKAINPUYTTRW-UHFFFAOYSA-N tetradecoxycarbonyloxy tetradecyl carbonate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)OOC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC CSKKAINPUYTTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J109/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
- C09J109/02—Copolymers with acrylonitrile
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J113/00—Adhesives based on rubbers containing carboxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/27—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
- C08K5/3415—Five-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
- C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
- C08L2666/16—Addition or condensation polymers of aldehydes or ketones according to C08L59/00 - C08L61/00; Derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/414—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2409/00—Presence of diene rubber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2461/00—Presence of condensation polymers of aldehydes or ketones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
- C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
- C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29298—Fillers
- H01L2224/29299—Base material
- H01L2224/293—Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/29338—Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/29339—Silver [Ag] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/4826—Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73215—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00012—Relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01009—Fluorine [F]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01012—Magnesium [Mg]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0102—Calcium [Ca]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0104—Zirconium [Zr]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01045—Rhodium [Rh]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/0665—Epoxy resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
本願は、2010年3月25日に、日本に出願された特願2010−069063号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
例えば、リードフレーム固定用接着テープは、リードフレームのリードピンを固定することにより、リードフレーム自体および半導体アセンブリ工程全体の、生産歩留まりおよび生産性向上に資するものとして使用されている。
この固定用接着テープは、通常リードフレームメーカーでリードフレーム上にテーピングされた後、半導体メーカーに出荷され、半導体メーカーでIC搭載後、樹脂封止される。
そのためリードフレーム固定用接着テープには、半導体レベルでの一般的な信頼性およびテーピング時の作業性は勿論のこと、テーピング直後の充分な室温接着力、半導体装置組立工程での加熱に耐える充分な耐熱性等が要求される。
近年、図1ないし図3に示されるような構造の樹脂封止型半導体装置(半導体パッケージ)が開発または製造されている。
図1の樹脂封止型半導体装置は、リードピン3とプレーン2が接着層6によって接続され、半導体チップ1がプレーン2上に搭載されており、半導体チップ1とリードピン3との間のボンディングワイヤー4と共に樹脂5によって封止された構造を有している。
また、図2の装置は、リードピン3と半導体チップ1が、接着層6によって固定されており、ボンディングワイヤー4と共に樹脂5によって封止された構造を有している。
図3の装置は、ダイパッド7の上に半導体チップ1が搭載され、電極8は接着層6によって固定されており、さらに半導体チップ1と電極8との間、および電極8とリードピン3との間がそれぞれボンディングワイヤー4によって連結され、それらが樹脂5によって封止された構造を有している。
なお、信頼性とは、後述するマイグレーション試験(PCBT:Pressure Cooker Biased Test)の条件下においても、電流のリーク、ショートを起こさないということを意味する。
しかしながら、このような接着剤に対して、耐マイグレーション性をさらに向上させることが求められていた。
耐マイグレーション性とは、マイグレーション試験において、ショートを起こさずに、デンドライトの成長が無いことを意味する。
(1)有機溶剤中に、成分(a)アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、成分(b)フェノ−ル樹脂、成分(c)マレイミド基を2個以上含有する化合物を溶解した液状接着剤であり、前記成分(c)は、これより後に記載する、式(1)で示される化合物、および(2)で示される化合物を含むことを特徴とする電子部品用液状接着剤。
(2)前記成分(a)はムーニー粘度が50〜90M1+4100℃であり、アクリロニトリルの含有率が5〜50質量%であることを特徴とする前記(1)記載の電子部品用液状接着剤。
(3)前記成分(a)は、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体であることを特徴とする前記(1)記載の電子部品用液状接着剤。
(4)前記成分(b)は、レゾール型のアルキルフェノールを含むフェノ−ル樹脂であることを特徴とする前記(1)記載の電子部品用液状接着剤。
(5)前記成分(b)は、レゾール型のフェノールとノボラック型のフェノールとを併用することを特徴とする前記(1)記載の電子部品用液状接着剤。
(6)前記成分(c)は、式(1)および(2)で示される化合物の質量比が、3:3〜3:45であることを特徴とする前記(1)記載の電子部品用液状接着剤。
(7)成分(a)100質量部に対して、成分(b)、成分(c)の総和が10〜900質量部であり、かつ、成分(b)、成分(c)の総和中に占める成分(b)の質量割合が10〜90質量%であることを特徴とする前記(1)記載の電子部品用液状接着剤。
(8)さらに、成分(d)ジアミン化合物を含有することを特徴とする前記(1)記載の電子部品用液状接着剤。
(9)前記成分(d)は、これより後に記載する、式(3)で示される化合物であることを特徴とする前記(8)記載の電子部品用液状接着剤。
(10)前記成分(d)は、これより後に記載する、式(4)で示される化合物であり、重量平均分子量200〜7,000であることを特徴とする前記(8)記載の電子部品用液状接着剤。
(11)粒径1μm以下のフィラーが、全固形分の4〜40質量%含まれていることを特徴とする前記(1)記載の電子部品用液状接着剤。
(12)耐熱性フィルムの少なくとも一面に、前記(1)記載の電子部品用液状接着剤を塗布、乾燥した接着層が形成されていることを特徴とする接着テープ。
(13)耐熱性フィルムが、ポリイミドフィルムであることを特徴とする前記(12)記載の接着テープ。
(14)剥離性フィルムの少なくとも一面に、前記(1)記載の電子部品用液状接着剤を塗布、乾燥した接着層が形成されていることを特徴とする接着テープ。
すなわち、本発明の電子部品用液状接着剤は、低温で接着または硬化ができ、十分な耐熱性、信頼性を有しており、かつ、耐マイグレーション性に優れるので、それを用いた本発明の接着テープは、例えば、リードフレーム固定用テープ、TABテープ等として、半導体装置を構成するリードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等の接着に好適に使用することができる。
まず、電子部品用液状接着剤の好ましい例について説明する。ただし本発明はこれら例のみに限定されるものではない。
本発明の電子部品用液状接着剤は、有機溶剤中に、成分(a)アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、成分(b)フェノ−ル樹脂、成分(c)マレイミド基を2個以上含有する化合物を溶解した液状接着剤であり、前記成分(c)は、下記式(1)および(2)で示される化合物を併用することを特徴とする。
成分(a):
成分(a)であるアクリロニトリル−ブタジエン共重合体としては、公知のものが全て使用できるが、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体が好ましい。
その理由は、加熱時の溶融粘度が高くなり熱安定性が向上し、他の樹脂との相溶性が上がり絶縁性が安定し、樹脂の引張り強度が上がるからである。
カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体中のカルボキシル基当量は、1000〜20000が好ましい。
なお、カルボキシル基当量は、数平均分子量より計算した値である。
また、ムーニー粘度が50〜90M1+4(100℃)のものが好ましい。
その理由は、ムーニー粘度が上記範囲内であると、熱安定性が良好になり、耐熱性が向上するからである。
また、溶剤溶解性の向上、溶融粘度の低下により、接着剤として使用した場合、作業性、接着性が良好となるので好ましい。
ムーニー粘度が上記範囲の下限を下回ると、樹脂の耐熱性が低下し、半導体組立工程に必要な耐熱性を得られなくなる。また、接着剤のBステージにおける溶融粘度が低下し、リードフレームへの加工時に接着剤の流れ出しが大きくなり、加工性を低下させるので、好ましくない。一方、ムーニー粘度が上記範囲の上限を超えると、接着剤が溶融し難く、流動性が低下し、リードフレームへのテーピング性が低下する。また、溶剤への溶解性が低下し、接着剤作成の作業性が低下するので、好ましくない。
次に、前記共重合体のアクリロニトリル含有率は5〜50質量%が好ましく、10〜40質量%のものがより好ましい。
アクリロニトリル含有率が上記範囲内であると、耐熱性、溶剤溶解性が好適な範囲となり、絶縁性が安定して信頼性が向上するので好ましい。
上記範囲の下限を下回ると、樹脂の耐熱性が低下し、半導体組立工程に必要な耐熱性を得られなくなり、好ましくない。一方、上記範囲の上限を超えると、溶剤への溶解性が低下し、(接着剤作成の作業性が低下し)、好ましくない。また、耐マイグレーション性も低下する。
成分(b)であるフェノ−ル樹脂としては、公知のものが使用できるが、接着温度、接着剤の硬化温度を低温化でき、また、充分な接着力を得られることから、レゾール型のアルキルフェノールを含むフェノ−ル樹脂であることが好ましい。
また、レゾール型のフェノールとノボラック型のフェノールとを併用することがより好ましい。
さらに、レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂の質量比が100:5〜100:100である事が好ましく、100:10〜100:50である事がさらに好ましい。
その理由は、レゾール型のフェノールとノボラック型フェノールを併用することで表面のタック性を抑えることができ、リードフレーム加工時の搬送不良を抑制することができるからである。
また、ノボラック型フェノール樹脂は単独での硬化性が劣る為、レゾール型フェノールに対してノボラック型フェノール樹脂の質量比が過剰となると、接着剤の硬化性が低下し、耐マイグレーション性が低下するので好ましくない。
具体的には、レゾール型のp−t−ブチルフェノールとノボラック型のp−t−ブチルフェノールなどが例示できる。
成分(c)であるマレイミド基を2個以上含有する化合物としては、上記式(1)および(2)で示される化合物を併用することが必要である。
その理由は、接着温度、接着剤の硬化温度を低温化でき、また、高い接着力を得られること。また、併用することで熱安定性が向上し、熱時接着性が向上する。さらに、他の樹脂との相溶性が上がり、耐マイグレーション性に優れるからである。
なお、上記式(1)および(2)で示される化合物の質量比は、3:3〜3:45であることが好ましく、より好ましくは3:3.9〜3:19.5であり、更に好ましくは1:3〜1:7ある。
その理由は、溶剤に溶解しやすいので取り扱いが容易になるからである。
成分(b)、成分(c)の総和が上記範囲内であると、塗布して硬化した後、接着層の耐熱性、特にTg、ヤング率が向上し、目的の用途に適する。
また、接着層をBステージまで硬化した際に、接着層自体が脆くならず作業性が良好になり、支持体である耐熱性フィルムとの密着性も良い傾向がある。
このとき、作業性、硬化樹脂の特性から、成分(b)、成分(c)の総和中に占める成分(b)の質量割合は10〜90質量%であることが好ましく、より好ましくは20〜53質量%である。
また、成分(c)と成分(d)の配合割合は、成分(c)のマレイミド基1モル当量に対する成分(d)のアミノ基が0.01〜2.0モル当量になるようにすることが好ましく、より好ましくは0.1〜1.0モル当量の範囲に設定する。
成分(d)のアミノ基当量が上記範囲内であると、接着層をBステージまで硬化した際に、接着層自体が脆くならず作業性が良好になったり、支持体である耐熱性フィルムとの密着性が良くなったりする。
また、混合に際してゲル化しないので、接着剤を調整することができる。
溶媒は必要に応じて選択でき、例えば、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、1,3−ジメチル−2−イミダゾリドン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、1,2−ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルセロソルブ、セロソルブアセテート、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、酢酸メチル、酢酸エチル、アセト二トリル、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロロエタン等が挙げられる。これらの中から、各成分が溶解するように種類と量を適宜選択して使用できる。
反応促進剤の例としては、ジアザビシクロオクタン、またはメチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサイド、3,3,5−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5トリメチルヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−シクロヘキサン、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)オクタン、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレート、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン、t−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、p−メンタンハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジハイドロパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、α,α’−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン、アセチルパーオキサイド、イソブチルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、スクシニックアシッドパーオキサイド、2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、m−トルオイルパーオキサイド、ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ビス−(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ−ミリスティルパーオキシジカーボネート、ジ−2−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−メトキシイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ(3−メチル−3−メトキシブチル)パーオキシジカーボネート、ジ−アリルパーオキシジカーボネート、t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシピバレート、t−ブチルパーオキシネオデカネート、クミルパーオキシネオデカネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサネート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサネート、t−ブチルパーオキシラウレート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−t−ブチルパーオキシイソフタレート、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシマレイン酸、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシオクテート、t−ヘキシルパーオキシネオデカネート、t−ヘキシルパーオキシピバレート、t−ブチルパーオキシネオヘキサネート、アセチルシクロヘキシルスルフォニルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシアリルカーボネート等の有機過酸化物、1,2−ジメチルイミダゾール、1−メチル−2−エチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール・トリメリット酸塩、1−ベンジル−2−エチルイミダゾール、1−ベンジル−2−エチル−5−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−イソプロピルイミダゾール、2−フェニル−4−ベンジルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−イソプロピルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾリウムトリメリテート、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−エチル−4−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−ウンデシルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン、2−メチルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、2−フェニルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン−イソシアヌール酸付加物、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、4,4’−メチレン−ビス−(2−エチル−5−メチルイミダゾール)、1−アミノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニル−4,5−ジ(シアノエトキシメチル)イミダゾール、1−ドデシル−2−メチル−3−ベンジルイミダゾリウムクロライド、2−メチルイミダゾール・ベンゾトリアゾール付加物、1−アミノエチル−2−エチルイミダゾール、1−(シアノエチルアミノエチル)−2−メチルイミダゾール、N,N’−[2−メチルイミダゾリル−(1)−エチル]−アジポイルジアミド、N,N’−ビス−(2−メチルイミダゾリル−1−エチル)尿素、N−(2−メチルイミダゾリル−1−エチル)尿素、N,N’−[2−メチルイミダゾリル−(1)−エチル]ドデカンジオイルジアミド、N,N’−[2−メチルイミダゾリル−(1)−エチル]エイコサンジオイルジアミド、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール・塩化水素酸塩等のイミダゾール類、トリフェニルフォスフィン等の反応促進剤が挙げられる。単独で用いても、2種以上を組み合わせて使用しても良い。
テーピング特性の安定とは、接着テープをリードの上に熱圧着する際に、テープの端面からの接着剤の溶融によるはみ出しを防止し、かつ接着剤層に適当な厚さを保持して接着性を維持することを意味する。
フィラーの含有率は、全固形分の4〜40質量%、好ましくは9〜24質量%の範囲に設定することが好ましい。
含有率が上記範囲内であるとテーピング特性の安定化効果が大きくなり、また接着テープの接着強度が向上し、さらにラミネート等の加工性が良くなるので好ましい。
フィラーとしては、例えば、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、ダイヤモンド粉、マイカ、フッ素樹脂、ジルコン粉等が使用されえる。
洗浄に用いることができる有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、プロパノール、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、酢酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリル、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロロエタン等が挙げられる。
本発明の接着テープは、耐熱性フィルムまたは剥離性フィルムの少なくとも一面に、上記電子部品用液状接着剤を塗布、乾燥した接着層が形成されていることを特徴とする。
その際、塗布厚さは、5〜100μm、とりわけ10〜50μmの範囲にあることが好ましい。
耐熱性フィルムの厚さは、7.5〜130μm、好ましくは、12.5〜75μmの範囲に設定することが好ましい。耐熱性フィルムの形状やサイズは必要に応じて選択できる。
上記範囲内であると、接着テープの腰が充分になり、打ち抜き作業が容易になる。
これらの剥離性フィルムは、90゜ピール強度が0.01〜7.0g/cmの範囲にあることが望ましい。
剥離強度が上記の範囲内であると、接着テープ搬送時に剥離性フィルムが接着剤層から簡単に剥離せず、また使用時には剥離性フィルムが接着剤層からきれいに剥がれ、作業性が良くなる。
なお、耐熱性フィルムに接着層を形成した場合には、接着層の上にさらに保護フィルムを設けてもよい。
保護フィルムとしては、上記剥離性フィルムと同様のものが使用できる。
<実施例1>
成分(a):
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体(カルボキシル基を含有せず、ムーニー粘度70M1+4100℃、アクリロニトリル含有率27%)100質量部
成分(b):
p−t−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂(商品名:「CKM−1282」、昭和高分子社製)50質量部
p−t−ブチルフェノールとBis−Aの共重合型ノボラックフェノール樹脂(CKM−2400:昭和高分子社製)20質量部
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物30質量部
市販の前記式(2)で示される化合物50質量部
成分(d):
1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン0.25質量部
以上の成分を、テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分率30質量%に調整して、実施例1の電子部品用液状接着剤を得た。
なお、マレイミド基1モル当量に対するアミノ基のモル当量は0.51である。
成分(a)を、下記のように変更した。
成分(a):
カルボキシル基変性ブタジエン−アクリロニトリル共重合体(カルボキシル基当量100、ムーニー粘度60M1+4100℃、アクリロニトリル含有率27%)100質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例2の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(b)を、下記のように変更した。
成分(b):
p−t−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂(CKM−1282:昭和高分子社製)70質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例3の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(b)を、下記のように変更した。
成分(b):
p−t−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂(商品名:「CKM−1282」、昭和高分子社製)50質量部
p−t−ブチルフェノールとBis−Aの共重合型ノボラックフェノール樹脂(CKM−2400:昭和高分子社製)40質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例4の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(c)を、下記のように変更した。
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物15質量部
市販の前記式(2)で示される化合物65質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例5の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(d)を、下記のように変更した。
成分(d):
成分(b)及び成分(c)を、下記のように変更した。
成分(b):
p−t−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂(商品名:「CKM−1282」、昭和高分子社製)16.6質量部
p−t−ブチルフェノールとBis−Aの共重合型ノボラックフェノール樹脂(CKM−2400:昭和高分子社製)6.7質量部
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物10質量部
市販の前記式(2)で示される化合物16.7質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例7の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(b)及び成分(c)を、下記のように変更した。
成分(b):
p−t−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂(商品名:「CKM−1282」、昭和高分子社製)33.3質量部
p−t−ブチルフェノールとBis−Aの共重合型ノボラックフェノール樹脂(CKM−2400:昭和高分子社製)13.4質量部
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物20質量部
市販の前記式(2)で示される化合物33.3質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例8の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(b)及び成分(c)を、下記のように変更した。
成分(b):
p−t−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂(商品名:「CKM−1282」、昭和高分子社製)133.3質量部
p−t−ブチルフェノールとBis−Aの共重合型ノボラックフェノール樹脂(CKM−2400:昭和高分子社製)53.4質量部
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物80質量部
市販の前記式(2)で示される化合物133.3質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例9の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(b)及び成分(c)を、下記のように変更した。
成分(b):
p−t−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂(商品名:「CKM−1282」、昭和高分子社製)266.6質量部
p−t−ブチルフェノールとBis−Aの共重合型ノボラックフェノール樹脂(CKM−2400:昭和高分子社製)106.7質量部
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物160質量部
市販の前記式(2)で示される化合物266.7質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例10の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(b)及び成分(c)を、下記のように変更した。
成分(b):
p−t−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂(商品名:「CKM−1282」、昭和高分子社製)85.7質量部
p−t−ブチルフェノールとBis−Aの共重合型ノボラックフェノール樹脂(CKM−2400:昭和高分子社製)34.3質量部
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物11.2質量部
市販の前記式(2)で示される化合物18.8質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例11の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(b)及び成分(c)を、下記のように変更した。
成分(b):
p−t−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂(商品名:「CKM−1282」、昭和高分子社製)32.1質量部
p−t−ブチルフェノールとBis−Aの共重合型ノボラックフェノール樹脂(CKM−2400:昭和高分子社製)12.9質量部
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物39.4質量部
市販の前記式(2)で示される化合物65.6質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例12の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(b)及び成分(c)を、下記のように変更した。
成分(b):
p−t−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂(商品名:「CKM−1282」、昭和高分子社製)21.4質量部
p−t−ブチルフェノールとBis−Aの共重合型ノボラックフェノール樹脂(CKM−2400:昭和高分子社製)8.6質量部
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物45質量部
市販の前記式(2)で示される化合物75質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例13の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(b)及び成分(c)を、下記のように変更した。
成分(b):
p−t−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂(商品名:「CKM−1282」、昭和高分子社製)10.7質量部
p−t−ブチルフェノールとBis−Aの共重合型ノボラックフェノール樹脂(CKM−2400:昭和高分子社製)4.3質量部
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物50.6質量部
市販の前記式(2)で示される化合物84.4質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例14の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(c)を、下記のように変更した。
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物5質量部
市販の前記式(2)で示される化合物75質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例15の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(c)を、下記のように変更した。
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物10質量部
市販の前記式(2)で示される化合物70質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例16の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(c)を、下記のように変更した。
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物20質量部
市販の前記式(2)で示される化合物60質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例17の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(c)を、下記のように変更した。
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物40質量部
市販の前記式(2)で示される化合物40質量部
それ以外は実施例1と同様にして、実施例18の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(c)を、下記のように変更した。
成分(c):
市販の前記式(1)で示される化合物80質量部
それ以外は実施例1と同様にして、式(2)で示される化合物を含まない、比較例1の電子部品用液状接着剤を得た。
成分(c)を、下記のように変更した。
成分(c):
市販の前記式(2)で示される化合物80質量部
それ以外は実施例1と同様にして、式(1)で示される化合物を含まない、比較例2の電子部品用液状接着剤を得た。
接着テープの打ち抜き:金型により接着テープをリング状に打ち抜いた。
接着テープの仮接着:ホットプレート上にプレーンを置き、リング状に打ち抜いたテープをプレーンに金属ロッドで押し付け仮接着した。
なお、仮接着の条件は140℃/2秒/4Kgf/cm2とした。
リードフレーム組み立て:上記工程で接着テープを仮接着したプレーンと、リードフレーム(Cu材)本体を位置合わせし、加熱したホットプレート上で加熱加圧し、リードフレーム(Cu材)とプレーンを接着テープを介して貼り合わせた。
なお、貼り合わせの条件は140℃/2秒/4Kgf/cm2とした。
接着テープキュアー:窒素置換した熱風循環型オーブン内に入れ、熱硬化させた。
なお、熱硬化の条件は200℃/1時間とした。
ダイボンディング:半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用いて、プレーンと貼り合せたリードフレームのプレーン部に接着し、150℃で2時間硬化させた。
ワイヤーボンディング:ワイヤーボンダーにより、金線で、半導体チップ上のワイヤーパッドとリードピンのインナーリード線端部の銀メッキ部分とを配線した。
モールディング:エポキシ系モールド剤でトランスファーモールドした。
仕上げ工程:ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等の工程を実施し、パッケージに仕上げた。
<低温接着、硬化>
実施例1〜18および比較例1、2の接着テープについて、容易且つ迅速に被着体、すなわちプレーンもしくはリードピンに接着できるか否かの評価を行った。
具体的には、銅板に100℃、140℃、または180℃で接着テープを貼り付け(テーピング)した後の、10mm幅のテープの室温での90°ピール強度(接着力)を測定した。
結果を表2に示す。
◎:100℃で接着可能。実用上優れる。
○:140℃で接着可能。実用上問題なし。
△:180℃で接着可能。実用可能。
×:180℃で接着できず。実用上問題あり。
低温接着、硬化の評価結果を表5に示す。
下記のようにボイド、せん断接着力に基づいて評価した。
(ボイド)
接着剤を硬化させる際に、接着剤内に発生するボイドが実用上問題になるレベルにあるか否かを顕微鏡により視覚判定した。
具体的には、銅板に140℃で接着テープを貼り付け(テーピング)した後、30℃/70%RHにて72時間調湿保管し、試験用サンプルとした。
そして、試験用サンプルを160℃のヒーターブロックへ1分間載せ、テープと銅板の間のボイドの状態を顕微鏡により視覚判定した。
(せん断接着力)
[試験体作製]
幅5mm×長さ75mmに裁断した接着テープを、20mm×20mmの銅板の端部(一片の中央部)に、140℃で貼り付けた(テーピング)。
貼付面積は25mm2(5mm×5mmサイズ)、銅材に未着のテープ長さは70mmとした。
[せん断接着強度測定]
160℃のヒーターブロック上に上記試験体を固定した後、テープの銅板未着部分を万能引張試験機に接続し、せん断接着強度を測定した。
測定時の銅板−引張試験機のチャック間距離は50mm、引張速度は50mm/分とした。
尚、測定温度を安定化させるため、試験体をヒーターブロック上に固定し、5秒経過後に測定を開始した。
結果を表3に示す。
◎:ボイドなし、かつ、せん断接着強度40N/cm2以上(実用上全く問題なし)
○:ボイドなし、かつ、せん断接着強度20N/cm2以上40N/cm2未満(実用上問題なし)
△:ボイドなし、かつ、せん断接着強度20N/cm2未満(実用上問題なし)
×:ボイドあり、かつ、せん断接着強度20N/cm2未満(実用上問題あり)
耐熱性の評価結果を表5に示す。
接着剤を硬化させる際に、リードピンの位置ズレが実用上問題にあるレベルにあるか否かに基づいて評価した。
具体的には、接着テープを、金型を用いて外寸22mm×内寸20mmの正方形(リング)に打ち抜いた後、評価用リードフレーム(QFP208ピン)の所定の位置に熱プレスにて貼り付けた。
熱プレス条件は、圧力5kgf/cm2、圧着時間0.3秒とした。圧着温度は120℃〜140℃とした(リードピン上の接着剤厚さが15〜18μmになる温度を貼付可能温度と見做した)。
尚、使用したリードフレームのピンピッチは168μmである。
[リードピンの位置ズレの測定]
テープ貼付直後および熱風循環型オーブンにて200℃/1時間処理後、リードフレームのピンピッチをマイクロスコープで測定した。
圧着温度および測定結果を表4に示した。
○:テープ貼付直後のピンピッチ、および、熱風循環型オーブンにて200℃/1時間処理後のピンピッチが、いずれも168μm±10%以内。
△:テープ貼付直後のピンピッチ、および、熱風循環型オーブンにて200℃/1時間処理後のピンピッチが、いずれも168μm±10%を越えて168μm±15%以内。
×:テープ貼付直後のピンピッチ、および、熱風循環型オーブンにて200℃/1時間処理後のピンピッチが、いずれも168μm±15%を越えた値。
リードピンの寸法安定性の評価結果を表5に示す。
前述のようにして得られたパッケージに対して、PCBT試験(Pressure Cooker Biased Test)を行った。
条件は100ボルト印加、130℃、2atm、85%RHで実施し、電気的信頼性テストを行った。
そして、下記の基準で<信頼性>の評価を行った。
○:240時間でショートなし
×:240時間でショートあり
信頼性の評価結果を表5に示す。
前記信頼性テストの後で、パッケージを研磨して接着剤面を露出させ、顕微鏡で観察した。
そして、下記の基準で<耐マイグレーション性>の評価を行った。
◎:デンドライト確認できず、リードピンの変色もない。
○:デンドライト確認できないが、リードピンの変色がある。
×:デンドライトあり
耐マイグレーション性の評価結果を表5に示す。
リードフレームの組み立ての際の接着テープのテーピング等、使用時のハンドリング性(カール、走行性)および接着テープの接着剤表面のタックについて、下記の基準で<作業性>の評価を行った。
○:タックがなく非常に作業しやすい
△:タックが少なく作業しやすい
×:タックがあり作業しにくい
表5から明らかなように、実施例1〜実施例18の接着テープは、全て△以上で実用上問題ない。
特に、実施例5、実施例9、実施例16及び実施例17は、低温接着、硬化、耐熱性、耐マイグレーション性に優れていた。更に実施例2は、低温接着、硬化、耐熱性、耐マイグレーション性に優れていた。
これに対して、比較例1の接着テープは、信頼性試験でショートし、耐マイグレーション性についてデンドライトありで実用上問題があった。
また、比較例2の接着テープは、耐熱性及びリードピンの寸法安定性について実用上問題があった。
2 プレーン
3 リードピン
4 ボンディングワイヤー
5 樹脂
6 接着層
7 ダイパッド
8 電極
Claims (14)
- 前記成分(a)はムーニー粘度が50〜90M1+4100℃であり、アクリロニトリルの含有率が5〜50質量%であることを特徴とする請求項1記載の電子部品用液状接着剤。
- 前記成分(a)は、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体であることを特徴とする請求項1記載の電子部品用液状接着剤。
- 前記成分(b)は、レゾール型のアルキルフェノールを含むフェノ−ル樹脂であることを特徴とする請求項1記載の電子部品用液状接着剤。
- 前記成分(b)は、レゾール型のフェノールとノボラック型のフェノールとを併用することを特徴とする請求項1記載の電子部品用液状接着剤。
- 前記成分(c)は、上記式(1)および(2)で示される化合物の質量比が、3:3〜3:45であることを特徴とする請求項1記載の電子部品用液状接着剤。
- 成分(a)100質量部に対して、成分(b)、成分(c)の総和が10〜900質量部であり、かつ、成分(b)、成分(c)の総和中に占める成分(b)の質量割合が10〜90質量%であることを特徴とする請求項1記載の電子部品用液状接着剤。
- さらに、成分(d)ジアミン化合物を含有することを特徴とする請求項1記載の電子部品用液状接着剤。
- 粒径1μm以下のフィラーが、全固形分の4〜40質量%含まれていることを特徴とする請求項1記載の電子部品用液状接着剤。
- 耐熱性フィルムの少なくとも一面に、請求項1記載の電子部品用液状接着剤を塗布、乾燥した接着層が形成されていることを特徴とする接着テープ。
- 耐熱性フィルムが、ポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項12記載の接着テープ。
- 剥離性フィルムの少なくとも一面に、請求項1記載の電子部品用液状接着剤を塗布、乾燥した接着層が形成されていることを特徴とする接着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012507048A JP5486081B2 (ja) | 2010-03-25 | 2011-03-23 | 電子部品用液状接着剤および接着テープ |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010069063 | 2010-03-25 | ||
JP2010069063 | 2010-03-25 | ||
PCT/JP2011/057056 WO2011118664A1 (ja) | 2010-03-25 | 2011-03-23 | 電子部品用液状接着剤および接着テープ |
JP2012507048A JP5486081B2 (ja) | 2010-03-25 | 2011-03-23 | 電子部品用液状接着剤および接着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011118664A1 JPWO2011118664A1 (ja) | 2013-07-04 |
JP5486081B2 true JP5486081B2 (ja) | 2014-05-07 |
Family
ID=44673213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012507048A Active JP5486081B2 (ja) | 2010-03-25 | 2011-03-23 | 電子部品用液状接着剤および接着テープ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5486081B2 (ja) |
KR (1) | KR101401162B1 (ja) |
CN (1) | CN102812099B (ja) |
TW (1) | TWI429723B (ja) |
WO (1) | WO2011118664A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5941640B2 (ja) * | 2011-09-12 | 2016-06-29 | 株式会社巴川製紙所 | 複合磁性体 |
JP6909171B2 (ja) * | 2018-02-12 | 2021-07-28 | 株式会社巴川製紙所 | 半導体装置製造用接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
CN112626569A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-04-09 | 云南漫风鸟科技有限公司 | 一种锌冶炼电解锌阴极铝板的防腐工艺 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000265147A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-26 | Saehan Ind Inc | 電子部品接着テープ |
JP2001019920A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-23 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着剤及び接着テープ |
JP2002129116A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置用接着テープ |
JP2004352963A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
JP2009158817A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Qfn用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたqfn用接着シート |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3118404B2 (ja) * | 1995-12-25 | 2000-12-18 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用液状接着剤および接着テープ |
US20070179232A1 (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-02 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Thermal Interface Material |
-
2011
- 2011-03-23 CN CN201180015590.XA patent/CN102812099B/zh active Active
- 2011-03-23 JP JP2012507048A patent/JP5486081B2/ja active Active
- 2011-03-23 KR KR1020127023214A patent/KR101401162B1/ko active IP Right Grant
- 2011-03-23 WO PCT/JP2011/057056 patent/WO2011118664A1/ja active Application Filing
- 2011-03-24 TW TW100110045A patent/TWI429723B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000265147A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-26 | Saehan Ind Inc | 電子部品接着テープ |
JP2001019920A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-23 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着剤及び接着テープ |
JP2002129116A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置用接着テープ |
JP2004352963A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
JP2009158817A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Qfn用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたqfn用接着シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI429723B (zh) | 2014-03-11 |
KR101401162B1 (ko) | 2014-05-29 |
KR20120124479A (ko) | 2012-11-13 |
WO2011118664A1 (ja) | 2011-09-29 |
CN102812099B (zh) | 2014-12-03 |
CN102812099A (zh) | 2012-12-05 |
JPWO2011118664A1 (ja) | 2013-07-04 |
TW201202370A (en) | 2012-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2732020B2 (ja) | 電子部品用接着テープおよび液状接着剤 | |
JP2732021B2 (ja) | 電子部品用接着テープおよび液状接着剤 | |
JP2896754B2 (ja) | 電子部品用接着テープ | |
JP2896751B2 (ja) | 電子部品用接着テープ | |
US5863988A (en) | Liquid adhesive for electronic parts and adhesive tape | |
JP5648617B2 (ja) | 熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム | |
JP5486081B2 (ja) | 電子部品用液状接着剤および接着テープ | |
JP2012180442A (ja) | 接着フィルム及びこの接着フィルムを有する半導体装置 | |
JP5183076B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2896755B2 (ja) | 電子部品用接着テープ | |
JPH0913001A (ja) | 電子部品用液状接着剤および電子部品用接着テープ | |
JP3893085B2 (ja) | 電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ | |
JP3118404B2 (ja) | 電子部品用液状接着剤および接着テープ | |
JP2004352963A (ja) | 電子部品用接着テープ | |
JP3118420B2 (ja) | 電子部品用液状接着剤および接着テープ | |
JP2896752B2 (ja) | 電子部品用接着テープ | |
JP4404576B2 (ja) | 電子部品用接着テープ | |
JP3599659B2 (ja) | 半導体装置用接着テープ | |
JP2005120270A (ja) | 接着剤組成物及び接着フイルム | |
JP2004352961A (ja) | 電子部品用接着テープ | |
JP2006002035A (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP2006028242A (ja) | 電子部品用接着テープおよび電子部品 | |
JP3532792B2 (ja) | 電子部品用接着剤及び接着テープ | |
JP2001019920A (ja) | 電子部品用接着剤及び接着テープ | |
JP4347941B2 (ja) | 接着テープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5486081 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |