JP2001019920A - 電子部品用接着剤及び接着テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的低温で接着、硬化でき、充
分な耐熱性及び信頼性を有する電子部品用接着剤及び接
着テープを提供する。 【解決手段】 成分（a）アクリロニトリルブ
タジエン共重合体、成分（b）アリル基又はメチルアリ
ル基を２個以上含有する化合物、及び成分（c）マレイ
ミド基を２個以上含有する化合物を含有する電子部品用
接着剤、及び該接着剤を支持体に積層した電子部品用接
着テープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、半導体装置を構成
するリードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピ
ン、半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自
身等の接着に使用する電子部品用接着剤及び該接着剤を
使用した電子部品用接着テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の構成に当っては、種々の部
品の接着用に接着剤あるいは接着テープが使用されてき
た。これらの接着剤あるいは接着テープには半導体装置
特有の種々の特性を満足することが要求される。以下接
着テープを例に挙げて、その使用例、要求特性等につい
て説明する。従来、樹脂封止型半導体装置内において使
用される接着テープには、リードフレーム固定用テー
プ、ＴＡＢテープ等がある。例えば、リードフレーム固
定用接着テープは、リードフレームのリードピンを固定
することにより、リードフレーム自体及び半導体アセン
ブリ工程全体の、生産歩留り及び生産性向上に資するも
のとして使用されている。この固定用接着テープは、通
常リードフレームメーカーでリードフレーム上にテーピ
ングされた後、半導体メーカーに出荷され、半導体メー
カーで半導体チップ搭載後、樹脂封止される。そのため
リードフレーム固定用接着テープには、半導体レベルで
の一般的な電気的信頼性及びテーピング時の作業性は勿
論のこと、テーピング直後の充分な室温接着力、半導体
装置組立工程での加熱に耐える充分な耐熱性等が要求さ
れる。

【０００３】従来、このような用途に使用される接着テ
ープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体
フィルム上にポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エ
ステルあるいはアクリロニトリルブタジエン共重合体等
の合成ゴム系樹脂等の単独、又は他の樹脂で変性したも
の、あるいは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、半硬
化（Ｂステージ）状態としたものが使用されている。

【０００４】近年、図１〜図３に示されるような構造の
樹脂封止型半導体装置（半導体パッケージ）が開発、製
造されている。図１の樹脂封止型半導体装置は、リード
ピン３とプレーン２が接着層６によって接続され、半導
体チップ１がプレーン２上に搭載されており、半導体チ
ップ１とリードピン３との間のボンディングワイヤー４
はこれらとともに樹脂５によって封止された構造を有し
ている。また、図２の装置は、リードピン３と半導体チ
ップ１が、接着層６によって固定されており、ボンディ
ングワイヤー４はこれらとともに樹脂５によって封止さ
れた構造を有している。図３の装置は、ダイパッド７の
上に半導体チップ１が搭載され、電極８は接着層６によ
って固定されており、更に半導体チップ１と電極８との
間及び電極８とリードピン３との間がそれぞれボンディ
ングワイヤー４によって連結され、それらが樹脂５によ
って封止された構造を有している。

【０００５】これら図１〜図３に示される構造の樹脂封
止型半導体装置における接着層として、従来の接着剤を
塗布した接着テープを使用した場合には、耐熱性等が充
分でない等の問題がある。また、従来のポリイミド樹脂
を塗布した接着テープを使用した場合、最適硬化条件で
ポリイミド樹脂を硬化するためにはテーピング温度や圧
力を強くする必要があり、リードフレーム等の金属材料
を損傷する恐れがあった。このため、比較的低温で接
着、硬化でき、充分な耐熱性及び信頼性等を有する接着
剤の開発が望まれてきた。信頼性とは、後述する条件で
のＰＣＢＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａ
ｓｅｄ Ｔｅｓｔ）においても、電流のリーク、ショー
トを起こさないということを意味する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、比較的低温で接着、硬化でき、充分な耐熱性及び信
頼性を有する電子部品用接着剤及び接着テープを提供す
るにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、成分（ａ）ア
クリロニトリルブタジエン共重合体と、成分（ｂ）アリ
ル基あるいはメチルアリル基を２個以上含有する化合物
及び成分（ｃ）マレイミド基を２個以上含有する化合物
を含有していることを特徴とする電子部品用接着剤及び
該接着剤を支持体の少なくとも一面に積層した電子部品
用接着テープを提供する。

【０００８】本発明は、上記接着剤がさらに成分（ｄ）
下記式（ｄ−１）又は下記式（ｄ−２）で示されるジア
ミン化合物を含有する電子部品用接着剤、及び該接着剤
を支持体の少なくとも一面に積層した電子部品用接着テ
ープを提供する。

【０００９】 Ｈ₂Ｎ−Ｒ²−ＮＨ₂ （d−１） （式中Ｒ²は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
表す。）

【００１０】

【化６】 （式中Ｒ³は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
表し、ｎは１〜８の整数を示す。）。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品用接着剤
について詳細に説明する。 ［成分（Ａ）：アクリロニトリルブタジエン共重合体］
本発明の接着剤に使用するアクリロニトリルブタジエン
共重合体は、重量平均分子量１０,０００〜２００,００
０、好ましくは２０,０００〜１５０,０００、アクリロ
ニトリル含有率５〜５０重量％、好ましくは１０〜４０
重量％のアクリロニトリルブタジエン共重合体である。
この共重合体は市販品として容易に入手できる。重量平
均分子量が上記範囲の下限より低くなると熱安定性が不
良になり、耐熱性が低下する。また、上限を超えると、
溶剤溶解性が不良になり、また、溶融粘度が増大して、
接着剤溶液を調整できない。本発明で使用されるアクリ
ロニトリルブタジエン共重合体としてはピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基を有する下記式（a-1）又は下
記式（a-2）の構造を有するアクリロニトリルブタジエ
ン共重合体も包含される。

【００１２】

【化７】 （式中、ｋ、ｍ及びｎは共重合比であって、ｎ＝１に対
してｋ＝３〜１７５、ｍ＝０．３〜９３である。）、

【００１３】

【化８】 （式中、ｍ及びｎは共重合比であって、ｍ＝５０〜９
５、ｎ＝５〜５０である。）。

【００１４】式（a-1）に示すアクリロニトリルブタジ
エン共重合体は、重量平均分子量１０，０００〜２０
０，０００、好ましくは２０，０００〜１５０，０００
で、アクリロニトリル含有率５〜５０重量％、好ましく
は１０〜４０重量％、好ましくはアミノ基当量５００〜
１０，０００、好ましくは１，０００〜８，０００のア
クリロニトリルブタジエン共重合体である。この共重合
体は、市販のものを適宜選択して使用できる。重量平均
分子量が上記範囲の下限より低くなると熱安定性が不良
になり、耐熱性が低下する。また、上限を超えると、溶
剤溶解性が不良になり、また、溶融粘度が増大して、接
着剤溶液を調整できない。式（a-1）の共重合体は、カ
ルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重
合体をＮ−アミノエチルピペラジンでアミド化すること
によって合成することができる。

【００１５】式（a-2）に示すアクリロニトリルブタジ
エン共重合体は、重量平均分子量が１，０００〜５０，
０００、好ましくは３，０００〜３０，０００で、アク
リロニトリル含有率５〜５０重量％、好ましくは１０〜
４０重量％、好ましくはアミノ基当量５００〜２５,０
００の両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基
を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体である。
この共重合体は、両末端にカルボキシル基を有するアク
リロニトリルブタジエン共重合体をＮ−アミノエチルピ
ペラジンでアミド化することによって合成することがで
きる。この共重合体は市販のものを適宜選択して使用す
ることができる。重量平均分子量が上記範囲の下限より
低くなると熱安定性が不良になり、耐熱性が低下する。
また、上限を超えると、溶剤溶解性が不良になり、ま
た、溶融粘度が増大して、接着剤溶液を調整できない。

【００１６】重量平均分子量は昭和電工社製ゲルパーミ
ュエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し
た。検出器にはＵＶ−９７０．ＲＩ−７１、カラムはＫ
Ｆ−８０１、ＫＦ−８０２、ＫＦ−８０３、カラム温度
２０℃、溶離液はテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１．０
ｍｌ／ｍｉｎ、試料濃度は０．２重量％、標準にはポリ
スチレンを用いた。

【００１７】式（a-1）、式（a-2）の共重合体を含む上
記アクリロニトリルブタジエン共重合体は、アクリロニ
トリル含有量が５重量％より低くなると、溶媒溶解性が
不良になり、５０重量％より高くなると、絶縁性が不安
定になるので好ましくない。さらにまた、アミン当量が
上記範囲の下限よりも低くなると、溶媒溶解性が低下
し、一方、上記範囲の上限を超えると、成分（ｂ）及び
成分（ｃ）と混合して接着剤として使用する際、低粘度
となりすぎ、接着の作業性が低下するので好ましくな
い。

【００１８】上記式（a-1）もしくは（２）で示される
ピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有するアクリ
ロニトルブタジエン共重合体は、カルボキシル基含有ア
クリロニトルブタジエン共重合体とＮ−アミノエチルピ
ペラジンとの反応を、カルボン酸とアミンとを縮合させ
るアミド化反応によって実施できる。例えば、加熱によ
る脱水縮合又は縮合剤を用いて溶媒中で行う方法が採用
できる。

【００１９】該縮合剤としては、亜リン酸トリフェニ
ル、亜リン酸ジフェニル、亜リン酸トリ−o−トリル、
亜リン酸ジ−o−トリル、亜リン酸トリ−ｍ−トリル、
亜リン酸ジ−ｍ−トリル、亜リン酸トリ−ｐ−トリル、
亜リン酸ジ−ｐ−トリル、亜リン酸ジ−o−クロロフェ
ニル、亜リン酸トリ−ｐ−クロロフェニル、亜リン酸ジ
−ｐ−クロロフェニル、ジシクロヘキシルカルボジイミ
ド、リン酸トリフェニル、ホスホン酸ジフェニル等が用
いられる。中でも好ましい縮合剤は亜リン酸エステル
で、さらにピリジン誘導体の存在下で該縮合剤を用いる
ことが望ましい。ピリジン誘導体としては、ピリジン、
２−ピコリン、３−ピコリン、４−ピコリン、２,４−
ルチジン、２,６−ルチジン、３,５−ルチジン等を挙げ
ることができる。

【００２０】［成分（ｂ）：アリル基もしくはメチルア
リル基を２個以上含有する化合物］アリル基もしくはメ
チルアリル基を２個以上含有する化合物としては、いず
れのものも使用できるが、電気的信頼性、溶剤溶解性等
の点から、下記式（ｂ−１）もしくは（ｂ−２）に示さ
れる構造のものが特に好ましい。これらの化合物は一般
に市販されており、容易に入手することができる。又従
来公知の方法により合成することもできる。

【００２１】

【化９】 （式中、Ｒは水素原子又はメチル基を表す）。

【００２２】［成分（ｃ）：マレイミド基を２個以上含
有する化合物］マレイミド基を２個以上含有する化合物
としては、いずれのものも使用できるが、電気的信頼
性、溶剤溶解性等の点から、下記式（ｃ−１）〜（ｃ−
５）に示されるビスマレイミド構造のものが特に好まし
い。これらの化合物は一般に市販されており、容易に入
手することができる。又従来公知の方法により合成する
こともできる。

【００２３】

【化１０】

【００２４】［成分（ｄ）：下記式（ｄ−１）又は（ｄ
−２）で示されるジアミン化合物］成分（ｄ）は下記式
（ｄ−１）で示されるジアミン化合物又は（ｄ−２）で
示されるジアミン化合物である。

【００２５】 Ｈ₂Ｎ−Ｒ²−ＮＨ₂ （ｄ−１） （式中Ｒ²は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
表す）

【００２６】

【化１１】 （式中Ｒ³は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
表し、ｎは１〜８の整数を示す）。

【００２７】この式（ｄ−１）で示されるジアミン化合
物としては、例えば下記に示すものが使用できる。３，
３’−ジアミノビフェニル、３，４’−ジアミノビフェ
ニル、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジア
ミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニル
メタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２
−（３，３’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２
−（３，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２
−（４，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２
−（３，３’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、２，２−（３，４’−ジアミノジフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン、２，２−（４，４’−ジアミノ
ジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’−オキ
シジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、４，４’
−オキシジアニリン、３，３’−ジアミノジフェニルス
ルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、
４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−
ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフ
ェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、１，３−ビス［１−（３−アミノフェニル）−１−
メチルエチル］ベンゼン、１，３−ビス［１−（４−ア
ミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４
−ビス［１−（３−アミノフェニル）］ベンゼン、１，
３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−
ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’−ビス（３−
アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，３’−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，
４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテ
ル、３，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニ
ルエーテル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）
ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）ジフェニルエーテル、１，４−ビス［１−（４
−アミノフェニル）−１−メチルエチル−ビス（３−ア
ミノフェノキシ）］ビフェニル、３，３’−ビス（４−
アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（３−
アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（４−
アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−
アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−
アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス
［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、
２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフル
オロプロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビ
ス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフ
ルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、９，９−
ビス（３−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス
（４−アミノフェニル）フルオレン、メチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン等があり、これらの中でも
好ましいジアミンは、２（２’）−、３（３’）−、４
（４’）−、５（５’）−、６（６’）−のいずれかに
アミノ基を有するビフェニル類、２（２’）−、３
（３’）−、４（４’）−、５（５’）−、６（６’）
−のいずれかにアミノ基を有するジフェニルメタン類、
２（２’）−、３（３’）−、４（４’）−、５
（５’）−、６（６’）−のいずれかにアミノ基を有す
る２，２−ジフェニルプロパン類、２（２’）−、３
（３’）−、４（４’）−、５（５’）−、６（６’）
−のいずれかにアミノ基を有する２，２−ジフェニルヘ
キサフルオロプロパン類、２（２’）−、３（３’）
−、４（４’）−、５（５’）−、６（６’）−のいず
れかにアミノ基を有するオキシジアニリン類、２
（２’）−、３（３’）−、４（４’）−、５（５’）
−、６（６’）−のいずれかにアミノ基を有するジフェ
ニルスルフィド類、２（２’）−、３（３’）−、４
（４’）−、５（５’）−、６（６’）−のいずれかに
アミノ基を有するジフェニルスルホン類、２−、３−、
４−、５−、６−のいずれかにアミノ基を有するビス
（フェニル）ベンゼン類、２−、３−、４−、５−、６
−のいずれかにアミノ基を有するビス（フェノキシ）ベ
ンゼン類、２−、３−、４−、５−、６−のいずれかに
アミノ基を有するビス（フェノキシ）ジフェニルエーテ
ル類、２−、３−、４−、５−、６−のいずれかにアミ
ノ基を有するビス（フェノキシ）ビフェニル類、２−、
３−、４−、５−、６−のいずれかにアミノ基を有する
ビス（フェノキシフェニル）スルホン類、２−、３−、
４−、５−、６−のいずれかにアミノ基を有する２，２
−ビス（フェノキシフェニル）プロパン類、２−、３
−、４−、５−、６−のいずれかにアミノ基を有する
２，２−ビス（フェノキシフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン類、２−、３−、４−、５−、６−のいずれかに
アミノ基を有する９，９−ビス（フェニル）フルオレン
類、Ｃ１〜Ｃ１２のアルキレン構造を有するジアミン類
である。

【００２８】式（ｄ−２）で示されるジアミン化合物と
しては、例えば、１,３−ビス（３−アミノプロピル）
−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、アミノプ
ロピル末端のジメチルシロキサン４量体、８量体、１,
３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）−１,１,３,
３−テトラメチルジシロキサン、α,ω−ビス（２−
（３−アミノフェノキシ）エチル）ポリジメチルシロキ
サン、α,ω−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）プ
ロピル）ポリジメチルシロキサン等が挙げられ、これら
を混合して用いることも可能である。このポリシロキサ
ン化合物の中でも好ましいＮＨ₂−Ｒ²はＣ１〜Ｃ６のア
ミノアルキル基、アミノフェニル基、アミノフェノキシ
メチル基を有する構造である。また、この化合物の好ま
しい重量平均分子量は、２００〜７,０００である。

【００２９】本発明の電子部品用接着剤において、成分
（ａ）に対する成分（ｂ）、成分（ｃ）の配合割合は、
成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）及び成分
（ｃ）の総和が１０〜９００重量部、好ましくは２０〜
８００の範囲に設定される。成分（ｂ）及び成分（ｃ）
の総和が上記範囲の下限より少なくなると、塗布して硬
化した後、接着層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低下
が著しくなり目的の用途に適さなくなる。また、上限を
超えて多くなると接着層をＢステージまで硬化した際
に、接着層自身が脆くなり、作業性が悪くなったり、支
持体である耐熱フィルムとの密着性が悪くなったりす
る。

【００３０】また、成分（ｂ）と成分（ｃ）の配合割合
は、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分
（ｂ）のアリル基又はメチルアリル基が０．１〜２．０
モル当量、好ましくは０．３〜１．８モル当量、より好
ましくは０．５〜１．５モル当量である。アリル基又は
メチルアリル基当量が上記範囲の下限より少なくなる
と、樹脂組成物の硬化後、電気的な信頼性が悪くなり、
上限を超えて多くなると、混合に際してゲル化するた
め、接着剤を調製することができなくなる。

【００３１】成分（ａ）に対する成分（ｂ）、成分
（ｃ）、及び成分（d）の配合割合は、成分（ａ）１０
０重量部に対して、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分
（d）の総和が１０〜９００重量部、好ましくは２０〜
８００重量部の範囲に設定される。成分（ｂ）、成分
（ｃ）及び成分（d）の総和が上記範囲の下限より少な
くなると、塗布して硬化した後、接着層の耐熱性、特に
Ｔｇ、ヤング率の低下が著しくなり目的の用途に適さな
くなる。また、上限を超えて多くなると接着層をＢステ
ージまで硬化した際に、接着層自身が脆くなり、作業性
が悪くなったり、支持体である耐熱フィルムとの密着性
が悪くなったりする。

【００３２】成分（c）と成分（ｄ）の配合割合は、成
分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｄ）
のアミノ基が０．１〜２．０モル当量、好ましくは０．
１〜１．５モル当量、より好ましくは０．１〜１．０モ
ル当量である。アミノ基当量が上記範囲の下限より少な
くなると、樹脂組成物の硬化後、誘電特性が悪くなり、
上限を超えて多くなると、混合に際してゲル化するた
め、接着剤を調製することができなくなる。

【００３３】本発明の電子部品用接着剤は、上記した各
成分を溶解する溶媒中で混合してもよい。溶媒として
は、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルリン
酸トリアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリド
ン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチル
エチルケトン、アセトン、ジエチルエーテル、テトラヒ
ドロフラン、ジオキサン、１,２−ジメトキシメタン、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルセロソ
ルブ、セロソルブアセテート、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、イソプロパノール、酢酸メチル、酢
酸エチル、アセトニトリル、塩化メチレン、クロロホル
ム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、
ジクロロエタン、トリクロロエタン等が挙げられ、これ
らの中から、各成分が溶解するように種類と量を適宜選
択して使用する。

【００３４】接着剤の硬化反応を促進させるため、必要
に応じて硬化促進剤を使用することができ、接着剤調整
時に混合する。硬化促進剤は、例えばジアザビシクロオ
クタン、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘ
キサンパーオキサイド、３,３,５−トリメチルシクロヘ
キサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパー
オキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、
アセチルアセトンパーオキサイド、１,１−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシ）−３,３,５トリメチルヘキサン、
１,１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−シクロヘキサ
ン、２,２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、
ｎ−ブチル−４,４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バ
レート、２,２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタ
ン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイド
ロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロ
パーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイ
ド、２,５−ジメチルヘキサン−２,５−ジハイドロパー
オキサイド、１,１,３,３−テトラメチルブチルハイド
ロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ
−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサ
イド、α,α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イ
ソプロピル）ベンゼン、２,５−ジメチル−２,５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２,５−ジメチル
−２,５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、アセ
チルパーオキサイド、イソブチルパーオキサイド、オク
タノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイ
ド、３,５,５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイ
ド、スクシニックアシッドパーオキサイド、２,４−ジ
クロロベンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパー
オキサイド、ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ビス
−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカー
ボネート、ジ−ミリスティルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−メトキシイソプロピルパーオキシジカーボネー
ト、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシ
ジカーボネート、ジ−アリルパーオキシジカーボネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレー
ト、ｔ−ブチルパーオキシネオデカネート、クミルパー
オキシネオデカネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エ
チルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３,５,５−
トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレ
ート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブ
チルパーオキシイソフタレート、２,５−ジメチル−２,
５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチル
パーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシイソプロ
ピルカーボネート、クミルパーオキシオクテート、ｔ−
ヘキシルパーオキシネオデカネート、ｔ−ヘキシルパー
オキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘキサネ
ート、アセチルシクロヘキシルスルフォニルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネート等の有
機過酸化物、１,２−ジメチルイミダゾール、１−メチ
ル−２−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・トリメ
リット酸塩、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、
１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−ベンジルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
メチルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチ
ル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２,
４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−
（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミ
ノ−６−［２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−
（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミ
ノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］
−エチル−ｓ−トリアジン、２−メチルイミダゾリウム
イソシアヌール酸付加物、２−フェニルイミダゾリウム
イソシアヌール酸付加物、２,４−ジアミノ−６−
［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ
−トリアジン−イソシアヌール酸付加物、２−フェニル
−４,５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾー
ル、４,４’−メチレン−ビス−（２−エチル−５−メ
チルイミダゾール）、１−アミノエチル−２−メチルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４,５
−ジ（シアノエトキシメチル）イミダゾール、１−ドデ
シル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロラ
イド、２−メチルイミダゾール・ベンゾトリアゾール付
加物、１−アミノエチル−２−エチルイミダゾール、１
−（シアノエチルアミノエチル）−２−メチルイミダゾ
ール、Ｎ,Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−
エチル］−アジポイルジアミド、Ｎ,Ｎ’−ビス−（２
−メチルイミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ−（２−
メチルイミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ,Ｎ’−
［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］ドデカン
ジオイルジアミド、Ｎ,Ｎ’−［２−メチルイミダゾリ
ル−（１）−エチル］エイコサンジオイルジアミド、１
−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・塩化水素酸塩
等のイミダゾール類、トリフェニルフォスフィン等の反
応促進剤を添加することもできる。

【００３５】次に本発明の電子部品用接着剤の使用例で
ある接着テープについて詳細に説明する。本発明の電子
部品用接着テープは、上記成分（a）〜（ｃ）又は成分
（a）〜（ｄ）を塗料化して、接着剤層を支持体に積層
する。積層する方法は、具体的には、支持体に直接塗工
して接着剤層を形成する方法、接着剤フィルムを作製し
て支持体に圧着する方法などがあり、目的に応じて片面
あるいは両面に接着剤層を形成する。接着剤層の厚さ
は、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ、最適
には１０〜３０μｍである。本発明において支持体と
は、剥離性フィルム、耐熱性フィルムあるいは金属板を
意味する。

【００３６】耐熱性フィルムとしては、耐熱性を有すれ
ば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド、
ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル、ポリパラ
バン酸、及びポリエチレンテレフタレート等の耐熱性樹
脂のフィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ
樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルム
等が挙げられるが、特にポリイミド樹脂のフィルムは耐
熱性及び接着剤層形成性に優れ好ましい。該耐熱性フィ
ルムの厚さは、７．５〜１３０μｍ、好ましくは、１
２．５〜７５μｍの範囲である。７．５μｍより薄いと
接着テープの腰がなくなり、また、１３０μｍより厚い
と接着テープの打ち抜き作業が困難になる。

【００３７】剥離性フィルムとしては、剥離性を有する
フィルムであれば特に限定されるものではないが、好ま
しくは、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィル
ム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム及び紙があり、それらにシリコーン樹脂等で
剥離性を付与したものが使用される。該フィルムの厚さ
は１〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍの範
囲のものが使用される。該剥離性フィルムは、９０゜ピ
ール強度が０．０１〜７．０ｇ／ｃｍの範囲にあること
が好ましい。該ピール強度が０．０１ｇ／ｃｍより低い
と接着テープ搬送時においても剥離性フィルムが容易に
剥離する。また、７．０ｇ／ｃｍより高いと剥離性フィ
ルムが接着剤層からきれいに剥がれないので好ましくな
い。

【００３８】金属板として放熱効果を有すれば特に限定
されるものではなく、材質としては銅、白銅、銀、鉄、
４２合金、ステンレス鋼が好ましい。また、その厚さは
５〜３００μｍの範囲のものが好ましく使用される。

【００３９】また、本発明の電子部品用接着剤あるいは
電子部品用接着テープの接着剤層には、接着テープのテ
ーピング特性を安定させるために粒径１μｍ以下のフィ
ラーを含ませることが好ましい。テーピング特性の安定
とは接着テープをリードフレームに熱圧着する際に、テ
ープの端面からの接着剤の溶融によるはみ出しを防止
し、かつ接着剤層に適当な厚さを保持して接着性を維持
することを意味する。フィラーの含有率は、全固形分の
４〜４０重量％、好ましくは９〜２４重量％である。含
有率が上記範囲の下限よりも少ないとテーピング特性が
不安定になり、上限を超えて多くなると接着強度が低下
する。フィラーとしては、例えば、シリカ、石英粉、ア
ルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、ダイヤモ
ンド粉、マイカ、フッ素樹脂、ジルコン粉等が使用さ
れ、接着剤ワニス作製時に混合、分散させる。また、接
着剤にシランカップリング剤を添加することもできる。

【００４０】本発明の電子部品用接着テープには、必要
に応じて接着剤層の保護フィルムが使用される。この保
護フィルムは、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系
フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフ
タレートフィルム及び紙があり、必要に応じてそれらに
シリコーン樹脂で剥離性を付与したもの等が使用され
る。該フィルムの厚さは１〜２００μｍ、好ましくは、
１０〜１００μｍの範囲のものが使用される。本発明の
電子部品用接着テープは、使用時に保護フィルムを剥が
して半導体装置等の電子部品に仮接着後、加熱により硬
化、接着する。

【００４１】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細
に説明する。

【００４２】

【実施例】＜接着剤ワニス１＞式（a-1）に示される重
量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率２
５重量％、アミノ基当量４,０００のピペラジニルエチ
ルアミノカルボニル基を有するアクリロニトリルブタジ
エン共重合体１００重量部、式（ｃ−２）で示される化
合物６９重量部、式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒ
がメチル基である化合物２４重量部（マレイミド基１モ
ル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．０）、
式（ｄ−２）で示される化合物の内Ｒ³がプロピレン、
ｎが１である化合物７重量部（マレイミド基１モル当量
に対するアミノ基のモル当量は０．２５）を、テトラヒ
ドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分率
３０重量％の接着剤ワニスを得た。

【００４３】＜接着剤ワニス２＞式（ｃ−２）で示され
る化合物６９重量部を２７３重量部に、式（ｂ−１）で
示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量
部を９７重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメ
チルアリル基のモル当量は１．０）、式（ｄ−２）で示
される化合物の内Ｒ³がプロピレン、ｎが１）である化
合物７重量部を３０重量部（マレイミド基１モル当量に
対するアミノ基のモル当量は０．２５）に変更した以外
は接着剤ワニス１と同様に操作して固形分率３０重量％
の接着剤ワニスを得た。

【００４４】＜接着剤ワニス３＞式（ｃ−２）で示され
る化合物６９重量部を６１６重量部に、式（ｂ−１）で
示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量
部を２１８重量部に（マレイミド基１モル当量に対する
メチルアリル基のモル当量は１．０）、式（ｄ−２）で
示される化合物の内Ｒ²がプロピレン、ｎが１である化
合物７重量部を６０重量部（マレイミド基１モル当量に
対するアミノ基のモル当量は０．２５）に変更した以外
は接着剤ワニス１と同様に操作して固形分率３０重量％
の接着剤ワニスを得た。

【００４５】＜接着剤ワニス４＞式（ｃ−２）で示され
る化合物６９重量部を３０６重量部に、式（ｂ−１）で
示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量
部を６４重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメ
チルアリル基のモル当量は０．５）、式（ｄ−２）で示
される化合物の内Ｒ³がプロピレンｎが１である化合物
７重量部を３０重量部（マレイミド基１モル当量に対す
るアミノ基のモル当量は０．２５）に変更した以外は接
着剤ワニス１と同様に操作して固形分率３０重量％の接
着剤ワニスを得た。

【００４６】＜接着剤ワニス５＞式（ｃ−２）で示され
る化合物６９重量部を２５３重量部に、式（ｂ−１）で
示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量
部を１１７重量部に（マレイミド基１モル当量に対する
メチルアリル基のモル当量は１．５）、式（ｄ−２）で
示される化合物の内Ｒ³がプロピレン、ｎが１である化
合物７重量部を３０重量部（マレイミド基１モル当量に
対するアミノ基のモル当量は０．２５）に変更した以外
は接着剤ワニス１と同様に操作して固形分率３０重量％
の接着剤ワニスを得た。

【００４７】＜接着剤ワニス６＞式（ｃ−２）で示され
る化合物６９重量部を２３３重量部に、式（ｂ−１）で
示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量
部を１５５重量部に（マレイミド基１モル当量に対する
メチルアリル基のモル当量は１．０）、式（ｄ−２）で
示される化合物の内Ｒ³がプロピレン、ｎが１である化
合物７重量部を８０重量部（マレイミド基１モル当量に
対するアミノ基のモル当量は０．２５）に変更した以外
は接着剤ワニス１と同様に操作して固形分率３０重量％
の接着剤ワニスを得た。

【００４８】＜接着剤ワニス７＞式（ｃ−２）で示され
る化合物６９重量部を３１４重量部に、式（ｂ−１）で
示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量
部を３９重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメ
チルアリル基のモル当量は１．０）、式（ｄ−２）で示
される化合物の内Ｒ³がプロピレン、ｎが１）である化
合物７重量部を４７重量部（マレイミド基１モル当量に
対するアミノ基のモル当量は０．２５）に変更した以外
は接着剤ワニス１と同様に操作して固形分率３０重量％
の接着剤ワニスを得た。

【００４９】＜接着剤ワニス８＞式（ｃ−２）で示され
る化合物６９重量部を２５２重量部に、式（ｂ−１）で
示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量
部を９７重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメ
チルアリル基のモル当量は１．０）、式（ｄ−２）で示
される化合物の内Ｒ³がプロピレン、ｎが１である化合
物７重量部を５１重量部（マレイミド基１モル当量に対
するアミノ基のモル当量は０．５）に変更した以外は接
着剤ワニス１と同様に操作して固形分率３０重量％の接
着剤ワニスを得た。

【００５０】＜接着剤ワニス９＞式（ｃ−２）で示され
る化合物６９重量部を３００重量部に、式（ｂ−１）で
示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量
部を式（ｂ−２）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物７０重量部に（マレイミド基１モル当量に対
するメチルアリル基のモル当量は１．０）、式（ｄ−
２）で示される化合物の内Ｒ³がプロピレン、ｎが１で
ある化合物７重量部を３０重量部（マレイミド基１モル
当量に対するアミノ基のモル当量は０．２５）に変更し
た以外は接着剤ワニス１と同様に操作して固形分率３０
重量％の接着剤ワニスを得た。

【００５１】＜接着剤ワニス１０＞式（ｃ−２）で示さ
れる化合物６９重量部を３０７重量部に、式（ｂ−１）
で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重
量部を式（ｂ−２）で示される化合物の内Ｒが水素であ
る化合物６３重量部に（マレイミド基１モル当量に対す
るアリル基のモル当量は１．０）、式（ｄ−２）で示さ
れる化合物の内Ｒ³がプロピレン、ｎが１である化合物
７重量部を３０重量部（マレイミド基１モル当量に対す
るアミノ基のモル当量は０．２５）に変更した以外は接
着剤ワニス１と同様に操作して固形分率３０重量％の接
着剤ワニスを得た。

【００５２】＜接着剤ワニス１１＞式（ｃ−２）で示さ
れる化合物６９重量部を３０７重量部に、式（ｂ−１）
で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重
量部を式（ｂ−２）で示される化合物の内Ｒがメチル基
である化合物６３重量部に（マレイミド基１モル当量に
対するメチルアリル基のモル当量は１．０）、式（ｄ−
２）で示される化合物の内Ｒ³がプロピレン、ｎが１で
ある化合物７重量部を３０重量部（マレイミド基１モル
当量に対するアミノ基のモル当量は０．２５）に変更し
た以外は接着剤ワニス１と同様に操作して固形分率３０
重量％の接着剤ワニスを得た。

【００５３】＜接着剤ワニス１２＞式（ｃ−２）で示さ
れる化合物６９重量部を２７８重量部に、式（ｂ−１）
で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重
量部を水素である化合物９２重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、式（ｄ−２）で示される化合物の内Ｒ³がプロピ
レン、ｎが１である化合物７重量部を３０重量部（マレ
イミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．
２５）に変更した以外は接着剤ワニス１と同様に操作し
て固形分率３０重量％の接着剤ワニスを得た。

【００５４】＜接着剤ワニス１３＞式（ｃ−２）で示さ
れる化合物６９重量部を式（ｃ−１）で示される化合物
３０６重量部に、式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒ
がメチル基である化合物２４重量部を７４重量部に（マ
レイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当
量は１．０）、式（ｄ−２）で示される化合物の内Ｒ³
がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部を２０重量
部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当
量は０．２５）に変更した以外は接着剤ワニス１と同様
に操作して固形分率３０重量％の接着剤ワニスを得た。

【００５５】＜接着剤ワニス１４＞式（ｃ−２）で示さ
れる化合物６９重量部を式（ｃ−３）で示される化合物
２８９重量部に、式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒ
がメチル基である化合物２４重量部を８６重量部に（マ
レイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当
量は１．０）、式（ｄ−２）で示される化合物の内Ｒ³
がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部を２５重量
部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当
量は０．２５）に変更した以外は接着剤ワニス１と同様
に操作して固形分率３０重量％の接着剤ワニスを得た。

【００５６】＜接着剤ワニス１５＞式（ｃ−２）で示さ
れる化合物６９重量部を式（ｃ−４）で示される化合物
の内ｐが１である化合物２８４重量部に、式（ｂ−１）
で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重
量部を９０重量部に（マレイミド基１モル当量に対する
メチルアリル基のモル当量は１．０）、式（ｄ−２）で
示される化合物の内Ｒ³がプロピレン、ｎが１である化
合物７重量部を２６重量部（マレイミド基１モル当量に
対するアミノ基のモル当量は０．２５）に変更した以外
は接着剤ワニス１と同様に操作して固形分率３０重量％
の接着剤ワニスを得た。

【００５７】＜接着剤ワニス１６＞式（ｃ−２）で示さ
れる化合物６９重量部を式（ｃ−４）で示される化合物
の内ｐが８である化合物３３６重量部に、式（ｂ−１）
で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重
量部を５２重量部に（マレイミド基１モル当量に対する
メチルアリル基のモル当量は１．０）、式（ｄ−２）で
示される化合物の内Ｒ³がプロピレン、ｎが１である化
合物７重量部を１２重量部（マレイミド基１モル当量に
対するアミノ基のモル当量は０．２５）に変更した以外
は接着剤ワニス１と同様に操作して固形分率３０重量％
の接着剤ワニスを得た。

【００５８】＜接着剤ワニス１７＞式（ｃ−２）で示さ
れる化合物６９重量部を式（ｃ−５）で示される化合物
３０２重量部に、式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒ
がメチル基である化合物２４重量部を７７重量部に（マ
レイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当
量は１．０）、式（ｄ−２）で示される化合物の内Ｒ³
がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部を２１重量
部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当
量は０．２５）に変更した以外は接着剤ワニス１と同様
に操作して固形分率３０重量％の接着剤ワニスを得た。

【００５９】＜接着剤ワニス１８＞式（ｃ−２）で示さ
れる化合物６９重量部を２３１重量部に、式（ｂ−１）
で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重
量部を９７重量部に（マレイミド基１モル当量に対する
メチルアリル基のモル当量は１．０）、式（ｄ−２）で
示される化合物の内Ｒ³がプロピレン、ｎが１である化
合物７重量部をｎが８である化合物７２重量部（マレイ
ミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．２
５）に変更した以外は接着剤ワニス１と同様に操作して
固形分率３０重量％の接着剤ワニスを得た。

【００６０】＜接着剤ワニス１９＞式（ｃ−２）で示さ
れる化合物６９重量部を２７３重量部に、式（ｂ−１）
で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重
量部を９７重量部に（マレイミド基１モル当量に対する
メチルアリル基のモル当量は１．０）、式（ｄ−２）で
示される化合物の内Ｒ³がプロピレン、ｎが１である化
合物７重量部をヘキサメチレンジアミン１５重量部（マ
レイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は
０．２５）に変更した以外は接着剤ワニス１と同様に操
作して固形分率３０重量％の接着剤ワニスを得た。

【００６１】＜接着剤ワニス２０＞式（ｃ−２）で示さ
れる化合物６９重量部を２４７重量部に、式（ｂ−１）
で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重
量部を１１６重量部に（マレイミド基１モル当量に対す
るメチルアリル基のモル当量は１．０）、式（ｄ−２）
で示される化合物の内Ｒ³がプロピレン、ｎが１である
化合物７重量部を２，２−ビス（（４−アミノフェノキ
シ）フェニル）プロパン３５重量部（マレイミド基１モ
ル当量に対するアミノ基のモル当量は０．２５）に変更
した以外は接着剤ワニス１と同様に操作して固形分率３
０重量％の接着剤ワニスを得た。

【００６２】＜接着剤ワニス２１＞接着剤ワニス１で使
用したアクリロニトリルブタジエン共重合体を、重量平
均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率２５重
量％のアクリロニトリルブタジエン共重合体に代えた以
外は接着剤ワニス１と同様に操作して接着剤ワニスを得
た。

【００６３】＜接着剤ワニス２２＞接着剤ワニス２１で
使用した重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリ
ル含有率２５重量％のアクリロニトリルブタジエン共重
合体を重量平均分子量１５０，０００のアクリロニトリ
ルブタジエン共重合体に代えた以外は接着剤ワニス２１
と同様に操作して接着剤ワニスを得た。

【００６４】＜接着剤ワニス２３＞接着剤ワニス１で使
用した重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル
含有率２５重量％のアクリロニトリルブタジエン共重合
体を、式（a-2）で示される重量平均分子量７０００、
アクリロニトリル含有率２５重量％、両末端にピペラジ
ニルエチルアミノカルボニル基を有するアクリロニトリ
ルブタジエン共重合体（ハイカーＡＴＢＮ、宇部興産
（株）製）に代えた以外は接着剤ワニス１と同様に操作
して接着剤ワニスを得た。

【００６５】＜接着剤ワニス２４＞接着剤ワニス２で得
られた接着剤ワニスにシリカフィラー１００重量部を分
散し接着剤ワニスを得た。

【００６６】＜比較接着剤ワニス１＞ナイロンエポキシ
系接着剤（トレジンＦＳ−４１０、帝国化学産業（株）
製）（固形分率２０％、溶剤：イソプロピルアルコー
ル：メチルエチルケトン＝２：１）を用意した。

【００６７】＜比較接着剤ワニス２＞ポリイミド系（ラ
ークＴＰＩ、三井東圧化学（株）製）のＮ−メチルピロ
リドン２０重量％溶液を用意した。

【００６８】［接着テープの作成］ 実施例１〜２４ 接着剤ワニス１〜２４を、乾燥後の接着剤層厚さが２０
μｍになるように厚さ５０μｍのポリイミドフィルム
（ユーピレックス５０S,宇部興産（株）製）の両面に塗
布し、熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間乾燥し
て本発明の電子部品用接着テープを作製した。

【００６９】比較例１ 実施例１の接着剤の代わりに比較接着剤ワニス１を使用
し、熱風循環型乾燥機中での乾燥条件１６０℃で５分間
を１５０℃で１５分間に変更した以外は、実施例１と同
様にして比較例１の接着テープを作製した。

【００７０】比較例２ 実施例１の接着剤の代わりに比較接着剤ワニス２を使用
し、熱風循環型乾燥機中での乾燥条件１６０℃で５分間
を１５０℃で１２０分間及び２５０℃で６０分に変更し
た以外は、実施例１と同様にして比較例２の接着テープ
を作製した。

【００７１】［リードフレームの組立て］図１に示す構
造の半導体パッケージに用いられるリードフレームを、
次に示す手順で表１に示す作業条件で組み立てた。 （ａ）接着テープの打ち抜き： 金型により接着テープ
をリング状に打ち抜いた。 （ｂ）接着テープの仮接着： ホットプレート上にプレ
ーンを置き、リング状に打ち抜いたテープをプレーンに
金属ロッドで押し付け、表１に示す条件で接着層を仮接
着させた。 （ｃ）リードフレーム組立て： 上記工程で接着テープ
を仮接着したプレーンと、リードフレーム本体を位置合
わせし、加熱したホットプレート上で表１記載の条件で
加熱加圧し、リードフレームとプレーンを接着テープを
介して貼り合わせた。 （ｄ）接着テープキュアー：実施例１〜２４の電子部品
用接着テープ及び比較例１の接着テープを用いたリード
フレームは、窒素置換した熱風循環型オーブン内に入
れ、表１記載の条件で接着テープを熱硬化（キュアー）
させた。比較例２の接着テープはキュアーは行わなかっ
た。以上の工程において、接着条件及びキュアー条件が
異なるのは、各接着テープの特性が異なるためで、各接
着テープに最適の接着条件を選定し表１に記載した。

【００７２】

【表１】

【００７３】［半導体パッケージの組立て］作製したリ
ードフレームを使用し、以下の手順で半導体パッケージ
を組み立てた。 （ａ）ダイボンディング： 半導体チップをダイボンデ
ィング用銀ペーストを用いて、プレーン部に接着し、１
５０℃で２時間硬化させる。 （ｂ）ワイヤーボンディング： ワイヤーボンダーによ
り、金線で半導体チップ上のワイヤーパッドとインナー
リード線端部の銀メッキ部分とを配線する。 （ｃ）モールディング： エポキシ系モールド剤でトラ
ンスファーモールドする。 （ｄ）仕上工程： ホーミング、ダイカット、アウター
リード部のメッキ等の工程を実施し、パッケージに仕上
げる。

【００７４】［リードフレーム組立時における接着テー
プの評価結果］ （ａ）テーピング可能温度： 接着テープを容易且つ迅
速に被着体、すなわちプレーンもしくはリードピンに接
着できるか否かの評価を行った。具体的には、テーピン
グマシンで各接着テープをリードフレームに接着できる
温度域を測定した。その結果、本発明の電子部品用接着
テープ及び比較例１の電子部品用接着テープは１００〜
２４０℃の温度域で接着できたが、比較例２の接着テー
プの場合は３５０℃以上の温度を要した。 （ｂ）リードフレームの変色： テーピング時に、リー
ドフレーム表面の酸化が起こっているか否かの評価を、
リードフレーム表面の変色として視覚判定により行っ
た。その結果、本発明の電子部品用接着テープ及び比較
例１の接着テープを用いたリードフレームには変色は生
じなかったが、比較例２の接着テープを用いた場合は接
着温度が高すぎ、且つ長時間を要するためリードフレー
ムに変色が認められ、リードフレームの酸化が生じてい
た。 （ｃ）ボイド： 接着テープを硬化させる際に、接着剤
層内に発生するボイドが実用上問題になるレベルにある
か否かを顕微鏡による視覚判定にて評価した。その結
果、本発明の電子部品用接着テープは、ボイドの発生は
全くなかったが、比較例１の接着テープの場合はボイド
の発生が認められた。 （ｄ）作業性： リードフレームの組立ての際の接着テ
ープのテーピング等、使用時のハンドリング性（カー
ル、走行性）及び接着テープの接着剤表面のタックにつ
いて評価を行った。その結果、本発明の電子部品用接着
テープは、全てハンドリング性が良好であったが、比較
例２の接着テープはハンドリング性に問題を生じた。 （ｅ）ワイヤーボンダビリティー： パッケージ組立て
に際して、金線のワイヤーボンディング時のリードフレ
ーム上へのワイヤーボンダビリティーを確認した。その
結果、本発明の接着テープを使用した場合、８３２ピン
の試験において、ボンディング不良は発生しなかった。
一方、比較例１の場合は、８３２ピン中１２３ピンのボ
ンディング不良が確認された。 （ｆ）半導体パッケージの評価： 前述のようにして得
られたパッケージに対して、ＰＣＢＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒ
ｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａｓｅｄ Ｔｅｓｔ）を行っ
た。条件は５ボルト印加、１２１℃、２ａｔｍ、１００
％ＲＨで実施し、電気的信頼性テストを行った。その結
果、本発明の電子部品用接着テープを使用したパッケー
ジは、１０００時間でもショートが生じなかった。

【００７５】以上の結果から明らかなように、本発明の
接着テープを使用することで、良好な半導体パッケージ
を作製することができる。これに対して、比較例の接着
テープを使用した場合には、リードフレームの酸化が生
じ接着条件がリードフレームの組立てに適さない、金線
のワイヤーボンディングでボンディング不良が発生し、
電子部品作製用途に適していない。

【００７６】［接着テープの接着強度評価結果］剥離性
フィルムの片面に接着剤ワニス１〜２４、比較接着剤ワ
ニス１及び２の接着剤を乾燥後の厚さが２０μｍになる
よう塗布、乾燥して本発明の電子部品用接着テープ（実
施例１〜２４）及び比較用（比較例１及び比較例２）の
接着テープを得た。該接着テープを銅板に１５０℃でテ
ーピングした後、剥離性フィルムを剥がし、接着テープ
側に銅箔（三井金属社製３ＥＣ−ＶＬＰ）を１５０℃で
貼り合わせ、１０ｍｍ幅で銅板と接着テープの室温での
９０°ピール強度を測定した。その結果、実施例１〜２
４の本発明の電子部品用接着テープは、５４０〜８３０
ｇ／１０ｍｍであるのに対して、比較例１の接着テープ
は２〜４ｇ／１０ｍｍで低強度であった。また、比較例
２の接着テープは２２０〜９８０ｇ／１０ｍｍで変動幅
が大きかった。

【００７７】以上の結果から明らかなように、本発明の
電子部品用接着テープは十分な接着強度を有する。これ
に対して、比較例の電子部品用接着テープを使用した場
合には、接着強度不足、変動幅が大きい等の問題があり
電子部品作製の用途に適していない。

【００７８】

【発明の効果】本発明の電子部品用接着剤及び電子部品
用接着テープは、比較的低温で接着でき、充分な耐熱
性、信頼性を有しており、例えば、リードフレーム固定
用テープ、ＴＡＢテープ等として、半導体装置を構成す
るリードフレーム周辺の部材間、具体的には、リードピ
ン、半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自
身等の接着に好適に使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】樹脂封止型半導体パッケージを示す説明図であ
る。

【図２】樹脂封止型半導体パッケージを示す説明図であ
る。

【図３】樹脂封止型半導体パッケージを示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 半導体チップ ３ リードピン ５ 樹脂 ６ 接着層

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年８月２３日（１９９９．８．２
３）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項３

【補正方法】変更

【補正内容】

【化１】 （式中、ｋ、ｍ及びｎは共重合比であって、ｎ＝１に対
してｋ＝３〜１７５、ｍ＝０．３〜９３である。）

【化２】 （式中、ｍ及びｎは共重合比であって、ｍ＝５０〜９
５、ｎ＝５〜５０である。）の構造を有することを特徴
とする請求項１記載の電子部品用接着剤。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】

【化８】 （式中、ｍ及びｎは共重合比であって、ｍ＝５０〜９
５、ｎ＝５〜５０である。）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉井 康弘 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所電子材料事業部内 Ｆターム(参考） 4J004 AA06 AA17 AB05 CA06 CA08 CC02 DA01 DA02 DA03 DA04 DB02 DB03 FA05 4J040 CA071 CA072 FA011 FA012 FA191 FA192 GA05 GA14 GA15 GA18 GA22 HD36 JA09 LA01 MA02 MA10 NA19 5F047 BA33 BB03

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 成分（a）アクリロニトリルブタジエン
   共重合体、成分（b）アリル基又はメチルアリル基を２
   個以上含有する化合物、及び成分（c）マレイミド基を
   ２個以上含有する化合物を含有することを特徴とする電
   子部品用接着剤。
2. 【請求項２】 アクリロニトリルブタジエン共重合体
   が、重量平均分子量１０、０００〜２００、０００であ
   り、アクリロニトリル含有率５〜５０重量％であること
   を特徴とする請求項１記載の電子部品用接着剤。
3. 【請求項３】 アクリロニトリルブタジエン共重合体
   が、下記式（a-1）又は式（a-2） 【化１】 （式中、ｋ、ｍ及びｎは共重合比であって、ｎ＝１に対
   してｋ＝３〜１７５、ｍ＝０．３〜９３である。） 【化２】 （式中、ｍ及びｎは共重合比であって、ｍ＝５０〜９
   ５、ｎ＝５〜５０である。）の構造を有することを特徴
   とする請求項１記載の電子部品用接着剤。
4. 【請求項４】 式（a-1）のアクリロニトリルブタジエ
   ン共重合体が、重量平均分子量１０、０００〜２００、
   ０００であり、アクリロニトリル含有率５〜５０重量％
   であることを特徴とする請求項３記載の電子部品用接着
   剤。
5. 【請求項５】 式（a-2）のアクリロニトリルブタジエ
   ン共重合体が、重量平均分子量１、０００〜５０、００
   ０であり、アクリロニトリル含有率が５〜５０重量％で
   あることを特徴とする請求項３記載の電子部品用接着
   剤。
6. 【請求項６】 成分（a）１００重量部に対して、成分
   （b）及び成分（c）の総和が１０〜９００重量部であ
   り、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分
   （ｂ）のアリル基もしくはメチルアリル基が０．１〜
   ２．０モル当量であることを特徴とする請求項１記載の
   電子部品用接着テープ。
7. 【請求項７】 式（a-1）のアクリロニトリルブタジエ
   ン共重合体が、アミノ基当量１、０００〜１０、０００
   であり、式（a-2）のアクリロニトリル共重合体が、ア
   ミノ基当量５００〜２５、０００であることを特徴とす
   る請求項３記載の電子部品用接着剤。
8. 【請求項８】 成分（ｂ）のアリル基又はメチルアリル
   基を２個以上含有する化合物が、下式（ｂ−１）ないし
   （ｂ−２）で示される化合物であることを特徴とする請
   求項１記載の電子部品用接着剤、 【化３】 （式中、Ｒは水素原子もしくはメチル基を示す。）。
9. 【請求項９】 成分（ｃ）のマレイミド基を２個以上含
   有する化合物が、下記式（ｃ−１）〜（ｃ−５）で示さ
   れるビスマレイミド化合物であることを特徴とする請求
   項１に記載の電子部品用接着剤。 【化４】
10. 【請求項１０】 成分（ｄ）が、下記式（ｄ−１）又は
    下記式（ｄ−２）で示されるジアミン化合物を含有する
    ことを特徴とする請求項１記載の電子部品用接着剤、 Ｈ₂Ｎ−Ｒ²−ＮＨ₂ （ｄ−１） （式中Ｒ²は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
    表す。） 【化５】 （式中Ｒ³は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
    表し、ｎは１〜８の整数を示す。）。
11. 【請求項１１】 支持体の少なくとも一面に、請求項１
    記載の接着剤を積層したことを特徴とする電子部品用接
    着テープ。
12. 【請求項１２】 支持体が、剥離性フィルム、耐熱性フ
    ィルム又は金属板であることを特徴とする請求項１１記
    載の電子部品用接着テープ。