JP2000226560A - 電子部品用接着テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】比較的低温で接着、硬化でき、充分な耐熱性及
び信頼性等を有し、かつ低誘電特性を有する電子部品用
接着テープを提供する 【解決手段】耐熱性フィルムの少なくとも一面に、成分
（Ａ）シロキサン変性ポリイミドと、成分（Ｂ）アリル
基又はメチルアリル基を有する特定構造の化合物と、成
分（Ｃ）マレイミド基を２個以上含有する化合物、とを
含有する接着剤層を積層した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、半導体装置を構成
するリードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピ
ン、半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自
身等の接着に使用するための電子部品用接着テープに関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置内において
使用される接着テープには、リードフレーム固定用テー
プ、ＴＡＢテープ等がある。例えば、リードフレーム固
定用接着テープは、リードフレームのリードピンを固定
することにより、リードフレーム自体及び半導体アセン
ブリ工程全体の、生産歩留り及び生産性向上に資するも
のとして使用されている。この固定用接着テープは、通
常リードフレームメーカーでリードフレーム上にテーピ
ングされた後、半導体メーカーに出荷され、半導体メー
カーで半導体チップ搭載後、樹脂封止される。そのため
リードフレーム固定用接着テープには、半導体レベルで
の一般的な電気的信頼性及びテーピング時の作業性は勿
論のこと、テーピング直後の充分な室温接着力、半導体
装置組立工程での加熱に耐える充分な耐熱性等が要求さ
れる。従来、このような用途に使用される接着テープと
しては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フィル
ム上にポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エステル
あるいはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の合
成ゴム系樹脂等の単独、又は他の樹脂で変性したもの、
あるいは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、半硬化
（Ｂステージ）状態としたものが使用されている。

【０００３】近年、図１〜図３に示されるような構造の
樹脂封止型半導体装置（半導体パッケージ）が開発、製
造されている。図１の樹脂封止型半導体装置は、リード
ピン３とプレーン２が接着層６によって接続され、半導
体チップ１がプレーン２上に搭載されており、半導体チ
ップ１とリードピン３との間のボンディングワイヤー４
はこれらとともに樹脂５によって封止された構造を有し
ている。また、図２の装置は、リードピン３と半導体チ
ップ１が、接着層６によって固定されており、ボンディ
ングワイヤー４はこれらとともに樹脂５によって封止さ
れた構造を有している。図３の装置は、ダイパッド７の
上に半導体チップ１が搭載され、電極８は接着層６によ
って固定されており、更に半導体チップ１と電極８との
間及び電極８とリードピン３との間がそれぞれボンディ
ングワイヤー４によって連結され、それらが樹脂５によ
って封止された構造を有している。

【０００４】これら図１〜図３に示される構造の樹脂封
止型半導体装置における接着層として、従来の接着剤を
塗布した接着テープを使用した場合には、耐熱性等が充
分でない等の問題がある。また、従来のポリイミド樹脂
を塗布した接着テープを使用した場合、ポリイミド樹脂
の最適硬化条件からテーピング温度や圧力を強くする必
要があり、リードフレーム等の金属材料を損傷する恐れ
があった。このため、比較的低温で接着、硬化でき、充
分な耐熱性及び信頼性等を有する接着剤の開発が望まれ
てきた。信頼性とは、後述する条件でのＰＣＢＴ（Ｐｒ
ｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａｓｅｄ Ｔｅｓ
ｔ）においても、電流のリーク、ショートを起こさない
ということを意味する。また、小型化、高速化、高容量
化が求められている半導体装置では、半導体装置を構成
する回路、リード等のファイン化、薄型化に対応でき、
かつインピーダンス等の電気特性を満足する低誘電特性
の接着テープが求められている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、比較的低温で接着、硬化でき、充分な耐熱性及び信
頼性等を有し、かつ低誘電特性を有する電子部品用接着
テープを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、耐熱性フィル
ムの少なくとも一面に、成分（Ａ）下記式（ａ−１）で
示される構造単位、下記式（ａ−２）で示される構造単
位及び下記式（ａ−３）で示される構造単位が配列した
シロキサン変性ポリイミドと、成分（Ｂ）下記式（ｂ−
１）又は（ｂ−２）で示される化合物と、成分（Ｃ）マ
レイミド基を２個以上含有する化合物とを含有する接着
剤層を積層したことを特徴とする電子部品用接着テープ
である。

【化６】 (式中Ｚは、直接結合、−Ｏ−、−ＳＯ₂−、−ＣＯ−、
−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−ＣＯＯＣＨ₂
ＣＨ₂ＯＣＯ−何れかの結合を示し、Ａｒ¹は芳香環を有
する下記の構造から選ばれる二価の基を、Ａｒ²は１個
若しくは２個の水酸基又はカルボキシル基を含有する２
価の有機基を、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基又は
メチレン基がＳｉに結合している−ＣＨ₂ＯＣ₆Ｈ₄−を
示し、ｎは１〜２０の整数を意味する。)

【化７】 （式中Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ同じでも異なっ
ていてもよく、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又
はアルコキシ基を示すが、これら全ての基が同時に水素
原子であることはない。）

【化８】 （上記式（ｂ−１）及び式（ｂ−２）中、Ｒは水素原子
又はメチル基を示す。）

【０００７】以下、本発明について詳細に説明する。 ［成分（Ａ）：シロキサン変性ポリイミド］本発明の接
着テープは、前記式（ａ−１）〜式（ａ−３）の構造単
位が配列してなるシロキサン変性ポリイミドを使用する
ことにより、乾燥後の接着剤組成物のフィルム形成能が
良くなり、加工時の樹脂の飛び散りがきわめて少なくな
り、取り扱い性及び歩留まりが向上する。前記構造単位
は、式（ａ−１）で示される構造単位と、式（ａ−２）
及び式（ａ−３）で示される構造単位との割合がモル比
で５：９５〜５０：５０の範囲で、かつ式（ａ−２）で
示される構造単位と式（ａ−３）で示される構造単位と
の割合が１：９９〜９９：１の範囲であることが好まし
い。

【０００８】本発明を構成するシロキサン変性ポリイミ
ドは、一般的なポリイミドの製造方法を用いることによ
り得ることができる。即ち、各繰り返し構造単位に対応
するテトラカルボン酸二無水物と、各繰り返し構造単位
に対応するジアミン又はジイソシアナートとからなるシ
ロキサン化合物と、Ａｒ¹構造を有する芳香族ジアミン
又はジイソシアネートと、Ａｒ²構造を有する芳香族ジ
アミン又はジイソシアネートから製造ができる。

【０００９】テトラカルボン酸二無水物としては、ピロ
メリト酸二無水物、３，３‘、４，４’−ジフェニルス
ルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３‘，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，
３‘，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，３‘，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エー
テル二無水物、４，４‘−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、エチレング
リコールビストリメリテート二無水物、２，２−ビス
［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］
プロパン二無水物等を用いる。この中でより好ましいテ
トラカルボン酸二無水物は、３，３’，４，４’−ジフ
ェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，
３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
である。

【００１０】式（ａ−１）で示される構造単位は前記テ
トラカルボン酸二無水物と下記式（１）で表されるシロ
キサン化合物との反応により生成される。

【化９】 （Ｙはアミノ基又はイソシアナート基、Ｒは炭素数１〜
１０のアルキレン基またはメチレン基がＳｉに結合して
いる−ＣＨ₂ＯＣ₆Ｈ₄−を示し、ｎは１〜２０の整数を
意味する。） 官能基Ｙがアミノ基であるジアミン類としては、ビス
（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ビ
ス（１０−アミノデカメチレン）テトラメチルジシロキ
サン、アミノプロピル末端のジメチルシロキサン４量
体、８量体、ビス（３−アミノフェノキシメチル）テト
ラメチルジシロキサン等が挙げられ、これらを併用する
ことも可能である。また、式（１）で表される化合物に
おいて、官能基Ｙがイソシアナート基であるジイソシア
ナート類としては、上記に示したジアミン類において、
「アミノ」を「イソシアナート」に置き換えたものを挙
げることができる。上記式（１）で表される化合物にお
いて、官能基Ｙがイソシアナート基であるジイソシアナ
ート類は、上記に例示した対応するジアミンを常法に従
いホスゲンと反応させることにより容易に製造すること
ができる。

【００１１】式（ａ−２）で示される構造単位は前記テ
トラカルボン酸二無水物と、Ａｒ¹の構造を有する芳香
族ジアミン又はジイソシアナートの反応により生成され
る。Ａｒ¹の構造を有する芳香族ジアミン又はジイソシ
アナートは、少なくとも１つのアルキル基又はアルコキ
シ基を有し２（２’）−、３（３’）−、４（４’）
−、５（５’）−、６（６’）−位のいずれかにアミノ
基を有するジアミノジフェニルメタン、２（２’）−、
３（３’）−、４（４’）−、５（５’）−、６
（６’）−位のいずれかにアミノ基を有するジアミノジ
フェニルエーテル、２（２’）−、３（３’）−、４
（４’）−、５（５’）−、６（６’）−位のいずれか
にアミノ基を有するジアミノジフェニルスルホン、２
−、３−、４−、５−、６−位のいずれかにアミノ基を
有するビス（アミノフェノキシ）ベンゼン、２−、３
−、４−、５−、６−位のいずれかにアミノ基を有する
ビス（アミノフェニル）フルオレン、２−、３−、４
−、５−、６−位のいずれかにアミノ基を有するビス
（アミノフェノキシ）ビフェニル、２−、３−、４−、
５−、６−位のいずれかにアミノ基を有するビス（アミ
ノフェノキシフェニル）エーテル、２−、３−、４−、
５−、６−位のいずれかにアミノ基を有するビス（アミ
ノフェノキシフェニル）スルホン、２−、３−、４−、
５−、６−位のいずれかにアミノ基を有する２,２’−
ビス（アミノフェノキシフェニル）プロパン、２−、３
−、４−、５−、６−位のいずれかにアミノ基を有する
２,２’−ビス（アミノフェノキシフェニル）フルオロ
プロパン等の構造のものが使用される。

【００１２】式（ａ−３）で示される構造単位は前記テ
トラカルボン酸二無水物と、Ａｒ²の構造を有する芳香
族ジアミン又はジイソシアナートの反応により生成され
る。Ａｒ²の構造を有する芳香族ジアミン又はジイソシ
アナートは、水酸基またはカルボキシル基を有するジア
ミン又はジイソシアナート化合物で、例えば２，５−ジ
ヒドロキシ−ｐ−フェニレンジアミン、３，３‘−ジヒ
ドロキシ−４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、
４，３‘−ジヒドロキシ−３，４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、３，３‘−ジヒドロキシ−４，４’−ジア
ミノベンゾフェノン、３，３‘−ジヒドロキシ−４，
４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３‘−ジヒドロ
キシ−４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４
‘−ジヒドロキシ−３，３’−ジアミノジフェニルスル
ホン、２，２‘−ビス［３−ヒドロキシ−４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［３−ヒド
ロキシ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタ
ン、３，３‘−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、４，３‘−ジカルボキシ−３，４’−
ジアミノジフェニルエーテル、３，３‘−ジカルボキシ
−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３‘−ジカ
ルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，
３‘−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルス
ルホン、４，４‘−ジカルボキシ−３，３’−ジアミノ
ジフェニルスルホン、３，３‘−ジカルボキシベンジジ
ン、２，２‘−ビス［３−カルボキシ−４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［３−カルボ
キシ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン
等が挙げられる。これらＡｒ¹及びＡｒ²に対応するジア
ミン又はジイソシアナート化合物は２種類以上を併用し
ても良い。

【００１３】本発明で使用されるシロキサン変性ポリイ
ミドの製造方法をシロキサン化合物、Ａｒ¹構造の化合
物及びＡｒ²構造の化合物としてジアミンを使用する場
合について、以下に説明する。原料として、テトラカル
ボン酸二無水物とジアミンとを有機溶媒中、必要に応じ
てトリブチルアミン、トリエチルアミン、亜リン酸トリ
フェニル等の触媒存在下（反応物の２０重量部以下）
で、１００℃以上、好ましくは１８０℃以上に加熱し、
直接ポリイミドを得る方法、テトラカルボン酸二無水物
とジアミンとを有機溶媒中、１００℃以下で反応させポ
リイミドの前駆体であるポリアミド酸を得た後、必要に
応じてｐ−トルエンスルホン酸等の脱水触媒（テトラカ
ルボン酸二無水物の１〜５倍モル）を加え、加熱により
イミド化を行うことでポリイミドを得る方法、或いはこ
のポリアミド酸を、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水
安息香酸等の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミ
ド等のカルボジイミド化合物等の脱水閉環剤と、必要に
応じてピリジン、イソキノリン、イミダゾール、トリエ
チルアミン等の閉環触媒（脱水閉環剤及び閉環触媒はテ
トラカルボン酸二無水物の２〜１０倍モル）を添加し
て、比較的低温（室温〜１００℃程度）で化学閉環させ
る方法等がある。上記の反応に用いる有機溶媒として
は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリア
ミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリドン等の非プ
ロトン性極性溶媒、フェノール、クレゾール、キシレノ
ール、ｐ−クロロフェノール等のフェノール系溶媒等が
挙げられる。また、必要に応じて、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、テトラ
ヒドロフラン、ジオキサン、モノグライム、ジグライ
ム、メチルセロソルブ、セロソルブアセテート、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノール、塩化メチレン、
クロロホルム、トリクレン、ニトロベンゼン等を先の溶
媒に混合して用いることも可能である。また、原料とし
て、テトラカルボン酸二無水物とジイソシアナートとを
使用する場合には、上記したポリイミドを直接得る方法
に準じて製造することが可能であり、このときの反応温
度は室温以上、特に６０℃以上であることが好ましい。
テトラカルボン酸二無水物とジアミン或いはジイソシア
ナートとの反応は等モル量で反応させることにより、高
重合度のポリイミドを得ることが可能であるが、必要に
応じて何れか一方が１０モル％以下の範囲で過剰量用い
てポリイミドを製造することも可能である。

【００１４】このようにして得られたシロキサン変性ポ
リイミドは、重量平均分子量が５,０００〜５００,００
０のものが好ましく、より好ましい重量平均分子量は
５,０００〜３００,０００、最適には１０,０００〜３
００,０００である。また、ガラス転移温度は１５０℃
以下のものが好ましく、より好ましいガラス転移温度は
１４０℃以下、最適には１３０℃以下のものである。さ
らにまた、シロキサン変性ポリイミドの誘電率は３．０
以下が好ましい。重量平均分子量が５，０００より小さ
くなると熱安定性が不良になり耐熱性が低下する。５０
０，０００より大きくなると溶融粘度が増大して接着性
が不良となる。ガラス転移温度が１５０℃より高くなる
と、作業温度の上昇を招く、また接着性が不良になる。
シロキサン変性ポリイミドの誘電率が３．０を超えると
接着層の樹脂組成物の誘電率を下げる効果が低減する。

【００１５】［成分（Ｂ）：式（ｂ−１）又は式（ｂ−
２）で示される化合物］式（ｂ−１）又は式（ｂ−２）
で示される化合物は、アリル基又はメチルアリル基を２
個又は３個含有する。この化合物は一般に市販されてお
り、容易に入手することができ、この化合物を用いるこ
とで硬化後接着剤層の耐熱性の向上及び誘電率の低下を
達成できる。

【００１６】［成分（Ｃ）：マレイミド基を２個以上含
有する化合物］マレイミド基を２個以上含有する化合物
としては、いずれのものも使用できるが、電気的信頼
性、溶剤溶解性等の点から、下記式（ｃ−１）〜（ｃ−
５）に示される構造のものが特に好ましい。これらの化
合物は一般に市販されており、容易に入手することがで
きる。又従来公知の方法により合成することもできる。

【化１０】 （式（ｃ−４）中、ｐは１〜８の整数を表す。）

【００１７】本発明の電子部品用接着テープの接着剤層
は、上記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含有するものである。そ
してこの接着剤層は、成分（Ａ）１００重量部に対し
て、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の総和が１０〜９００重
量部であり、成分（Ｃ）のマレイミド基１モル当量に対
する成分（Ｂ）のアリル基又はメチルアリル基が０．１
〜２．０モル当量であることが好ましい。成分（Ａ）１
００重量部に対して、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の総和
は、より好ましくは５０〜９００重量部、最適には１０
０〜９００重量部である。成分（Ｃ）のマレイミド基１
モル当量に対する成分（Ｂ）のアリル基又はメチルアリ
ル基はより好ましくは０．３〜１．８モル当量、最適に
は０．５〜１．５モル当量である。また、この接着剤層
は下記成分（Ｄ）を含有することも好ましい態様であ
る。

【００１８】［成分（Ｄ）：下記一般式（ｄ−１）で示
されるジアミン化合物又は（ｄ−２）で示される両末端
にアミノ基を有するポリシロキサン化合物］成分（Ｄ）
は下記一般式（ｄ−１）で示されるジアミン化合物又は
（ｄ−２）で示される両末端にアミノ基を有するポリシ
ロキサン化合物である。 Ｈ₂Ｎ−Ｒ⁵−ＮＨ₂ （ｄ−１） （式中Ｒ⁵は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
表す）

【化１１】 （式中Ｒ⁶は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
表し、ｎは１〜８の整数を示す）

【００１９】この式（ｄ−１）で示されるジアミン化合
物としては、例えば下記に示すものが使用できる。３，
３’−ジアミノビフェニル、３，４’−ジアミノビフェ
ニル、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジア
ミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニル
メタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２
−（３，３’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２
−（３，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２
−（４，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２
−（３，３’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、２，２−（３，４’−ジアミノジフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン、２，２−（４，４’−ジアミノ
ジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’−オキ
シジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、４，４’
−オキシジアニリン、３，３’−ジアミノジフェニルス
ルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、
４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−
ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフ
ェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、１，３−ビス［１−（３−アミノフェニル）−１−
メチルエチル］ベンゼン、１，３−ビス［１−（４−ア
ミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４
−ビス［１−（３−アミノフェニル］ベンゼン、１，３
−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’−ビス（３−
アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，３’−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，
４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテ
ル、３，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニ
ルエーテル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）
ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）ジフェニルエーテル、１，４−ビス［１−（４
−アミノフェニル）−１−メチルエチル−ビス（３−ア
ミノフェノキシ）］ビフェニル、３，３’−ビス（４−
アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（３−
アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（４−
アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−
アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−
アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス
［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、
２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフル
オロプロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビ
ス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフ
ルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、９，９−
ビス（３−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス
（４−アミノフェニル）フルオレン、メチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン等があり、これらの中でも
好ましいジアミンは、２（２’）−、３（３’）−、４
（４’）−、５（５’）−、６（６’）−のいずれかに
アミノ基を有するビフェニル類、２（２’）−、３
（３’）−、４（４’）−、５（５’）−、６（６’）
−のいずれかにアミノ基を有するジフェニルメタン類、
２（２’）−、３（３’）−、４（４’）−、５
（５’）−、６（６’）−のいずれかにアミノ基を有す
る２，２−ジフェニルプロパン類、２（２’）−、３
（３’）−、４（４’）−、５（５’）−、６（６’）
−のいずれかにアミノ基を有する２，２−ジフェニルヘ
キサフルオロプロパン類、２（２’）−、３（３’）
−、４（４’）−、５（５’）−、６（６’）−のいず
れかにアミノ基を有するオキシジアニリン類、２
（２’）−、３（３’）−、４（４’）−、５（５’）
−、６（６’）−のいずれかにアミノ基を有するジフェ
ニルスルフィド類、２（２’）−、３（３’）−、４
（４’）−、５（５’）−、６（６’）−のいずれかに
アミノ基を有するジフェニルスルホン類、２−、３−、
４−、５−、６−のいずれかにアミノ基を有するビス
（フェニル）ベンゼン類、２−、３−、４−、５−、６
−のいずれかにアミノ基を有するビス（フェノキシ）ベ
ンゼン類、２−、３−、４−、５−、６−のいずれかに
アミノ基を有するビス（フェノキシ）ジフェニルエーテ
ル類、２−、３−、４−、５−、６−のいずれかにアミ
ノ基を有するビス（フェノキシ）ビフェニル類、２−、
３−、４−、５−、６−のいずれかにアミノ基を有する
ビス（フェノキシフェニル）スルホン類、２−、３−、
４−、５−、６−のいずれかにアミノ基を有する２，２
−ビス（フェノキシフェニル）プロパン類、２−、３
−、４−、５−、６−のいずれかにアミノ基を有する
２，２−ビス（フェノキシフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン類、２−、３−、４−、５−、６−のいずれかに
アミノ基を有する９，９−ビス（フェニル）フルオレン
類、Ｃ１〜Ｃ１２のアルキレン構造を有するジアミン類
である。

【００２０】式（ｄ−２）で示される、両末端にアミノ
基を有するポリシロキサン化合物としては、例えば、ビ
ス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、
アミノプロピル末端のジメチルシロキサン４量体、８量
体、ビス（３−アミノフェノキシメチル）テトラメチル
ジシロキサン等が挙げられ、これらを混合して用いるこ
とも可能である。このポリシロキサン化合物の中でも好
ましいＮＨ₂−Ｒ⁶はＣ１〜Ｃ６のアミノアルキル基、ア
ミノフェニル基、アミノフェノキシメチル基を有する構
造である。また、この化合物の好ましい重量平均分子量
は、２００〜７,０００である。成分（Ｄ）を含有した
場合の接着剤層を構成する好ましい比率は、成分（Ａ）
１００重量部に対して、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成
分（Ｄ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分
（Ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（Ｂ）の
アリル基又はメチルアリル基が０．１〜２．０モル当
量、成分（Ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分
（Ｄ）のアミノ基が０．１〜２．０モル当量である。成
分（Ａ）１００重量部に対して、成分（Ｂ）、成分
（Ｃ）及び成分（Ｄ）の総和は、より好ましくは５０〜
９００重量部、最適には１００〜９００重量部である。
成分（Ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分
（Ｂ）のアリル基又はメチルアリル基はより好ましくは
０．３〜１．８モル当量、最適には０．５〜１．５モル
当量である。成分（Ｃ）のマレイミド基１モル当量に対
する成分（Ｄ）のアミノ基はより好ましくは０．１〜
１．５モル当量、最適には０．１〜１．０モル当量であ
る。

【００２１】成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）の
総和が１０重量部より少なくなると、硬化した後接着剤
層の耐熱性が悪化し、目的の用途に適さない。また、９
００重量部より多くなると、半硬化状の接着剤層が脆く
なって樹脂の飛び散りが発生しやすい。また、成分
（Ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（Ｂ）の
アリル基またはメチルアリル基当量が０．１モル当量よ
り少なくなると、接着剤層の電気的な信頼性が悪くな
り、２．０モル当量より多くなると、混合に際してゲル
化するため、接着テープの製造ができなくなる。成分
（Ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（Ｄ）の
アミノ基当量が０．１モル当量より少なくなると、接着
剤層の誘電率が高くなり、２．０モル当量より多くなる
と、混合に際してゲル化するため、接着テープの製造が
できなくなる。

【００２２】本発明の接着テープは、上記成分（Ａ）〜
（Ｃ）又は成分（Ａ）〜（Ｄ）を塗料化して、接着剤層
を耐熱性フィルムに積層する。積層する方法は、具体的
には、耐熱性フィルムに直接塗工して接着剤層を形成す
る方法、接着剤フィルムを作製して耐熱性フィルムに圧
着する方法などがあり、目的に応じて片面あるいは両面
に接着剤層を形成する。接着剤層の厚さは、５〜１００
μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ、最適には１０〜３０
μｍである。塗料化は、上記成分をこれらを溶解する溶
媒中で混合して行う。溶媒としては、例えば、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、１，
３−ジメチル−２−イミダゾリドン、ヘキサン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセト
ン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサ
ン、１,２−ジメトキシメタン、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、メチルセロソルブ、セロソルブアセ
テート、メタノール、エタノール、プロパノール、イソ
プロパノール、酢酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリ
ル、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロ
ベンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリク
ロロエタン等が挙げられ、これらの中から、各成分が溶
解するように種類と量を適宜選択して使用する。

【００２３】接着剤層の硬化反応を促進させるため、必
要に応じて硬化促進剤を使用することができ、塗料作製
時に混合する。硬化促進剤は、例えばジアザビシクロオ
クタン、又はメチルエチルケトンパーオキサイド、シク
ロヘキサンパーオキサイド、３,３,５−トリメチルシク
ロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノン
パーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイ
ド、アセチルアセトンパーオキサイド、１,１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）−３,３,５トリメチルヘキサ
ン、１,１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−シクロヘ
キサン、２,２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタ
ン、ｎ−ブチル−４,４−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）バレート、２,２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
ブタン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハ
イドロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベンゼンハイ
ドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサ
イド、２,５−ジメチルヘキサン−２,５−ジハイドロパ
ーオキサイド、１,１,３,３−テトラメチルブチルハイ
ドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキ
サイド、α,α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−
イソプロピル）ベンゼン、２,５−ジメチル−２,５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２,５−ジメチル
−２,５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、アセ
チルパーオキサイド、イソブチルパーオキサイド、オク
タノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイ
ド、３,５,５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイ
ド、スクシニックアシッドパーオキサイド、２,４−ジ
クロロベンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパー
オキサイド、ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ビス
−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカー
ボネート、ジ−ミリスティルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−メトキシイソプロピルパーオキシジカーボネー
ト、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシ
ジカーボネート、ジ−アリルパーオキシジカーボネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレー
ト、ｔ−ブチルパーオキシネオデカネート、クミルパー
オキシネオデカネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エ
チルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３,５,５−
トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレ
ート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブ
チルパーオキシイソフタレート、２,５−ジメチル−２,
５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチル
パーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシイソプロ
ピルカーボネート、クミルパーオキシオクテート、ｔ−
ヘキシルパーオキシネオデカネート、ｔ−ヘキシルパー
オキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘキサネ
ート、アセチルシクロヘキシルスルフォニルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネート等の有
機過酸化物、１,２−ジメチルイミダゾール、１−メチ
ル−２−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・トリメ
リット酸塩、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、
１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−ベンジルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
メチルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチ
ル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２,
４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−
（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミ
ノ−６−［２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−
（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミ
ノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］
−エチル−ｓ−トリアジン、２−メチルイミダゾリウム
イソシアヌール酸付加物、２−フェニルイミダゾリウム
イソシアヌール酸付加物、２,４−ジアミノ−６−
［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ
−トリアジン−イソシアヌール酸付加物、２−フェニル
−４,５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾー
ル、４,４’−メチレン−ビス−（２−エチル−５−メ
チルイミダゾール）、１−アミノエチル−２−メチルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４,５
−ジ（シアノエトキシメチル）イミダゾール、１−ドデ
シル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロラ
イド、２−メチルイミダゾール・ベンゾトリアゾール付
加物、１−アミノエチル−２−エチルイミダゾール、１
−（シアノエチルアミノエチル）−２−メチルイミダゾ
ール、Ｎ,Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−
エチル］−アジポイルジアミド、Ｎ,Ｎ’−ビス−（２
−メチルイミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ−（２−
メチルイミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ,Ｎ’−
［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］ドデカン
ジオイルジアミド、Ｎ,Ｎ’−［２−メチルイミダゾリ
ル−（１）−エチル］エイコサンジオイルジアミド、１
−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・塩化水素酸塩
等のイミダゾール類、トリフェニルフォスフィン等の反
応促進剤を添加することもできる。液状接着剤にシラン
カップリング剤を添加することもできる。

【００２４】また、本発明を構成する接着剤層には接着
テープのテーピング特性を安定させるために粒径１μｍ
以下のフィラーを含ませることが好ましい。テーピング
特性の安定とは接着テープをリードフレームに熱圧着す
る際に、テープの端面からの接着剤の溶融によるはみ出
しを防止し、かつ接着剤層に適当な厚さを保持して接着
性を維持することを意味する。フィラーの含有率は、全
固形分の４〜４０重量％、好ましくは９〜２４重量％で
ある。含有率が４重量％よりも少ないとテーピング特性
が不安定になり、４０重量％よりも多くなると接着強度
が低下する。フィラーとしては、例えば、シリカ、石英
粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、ダ
イヤモンド粉、マイカ、フッ素樹脂、ジルコン粉等が使
用される。

【００２５】本発明に使用する耐熱性フィルムとして
は、例えば、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテル、ポリパラバン酸、及びポリエチレン
テレフタレート等の耐熱性樹脂のフィルム、エポキシ樹
脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラス
クロス等の複合耐熱フィルム等が挙げられるが、特にポ
リイミド樹脂のフィルムは耐熱性及び接着剤層形成性に
優れ好ましい。耐熱性フィルムの厚さは、７．５〜１３
０μｍ、好ましくは、１２．５〜７５μｍの範囲であ
る。７．５μｍより薄いと接着テープの腰がなくなり、
また、１３０μｍより厚いと接着テープの打ち抜き作業
が困難になる。本発明の電子部品用接着テープには、必
要に応じて接着剤層の保護フィルムが使用される。この
保護フィルムは、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂
系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレ
フタレートフィルム及び紙があり、必要に応じてそれら
にシリコーン樹脂で剥離性を付与したもの等が使用され
る。該フィルムの厚さは１〜２００μｍ、好ましくは、
１０〜１００μｍの範囲のものが使用される。本発明の
電子部品用接着テープは、使用時に保護フィルムを剥が
して半導体装置等の電子部品に仮接着後、加熱により硬
化、接着する。本発明の電子部品用接着テープを構成す
る接着剤層の樹脂組成物は、その硬化後の誘電率が３．
２以下であることが好ましい。さらに好ましい誘電率は
３．０以下である。誘電率が３．２を超えると半導体装
置の小型化、高速化、高容量化に対応できない。この場
合、誘電率を３．２以下にするには、本発明の電子部品
用接着テープを構成する接着剤層に成分（Ａ）のシロキ
サン変性ポリイミドの構成単位を制御して低誘電化す
る、成分（Ｂ）〜（Ｄ）を制御して低誘電化することで
達成できる。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明の電子部品用接着テープ
は、上記構成の接着剤組成物を耐熱性フィルムの少なく
とも一面に積層したものである。積層する手段は、例え
ば、ポリイミド等の耐熱性フィルムに直接塗工して接着
剤層を形成する方法があり、使用目的に応じて片面ある
いは両面に接着剤層を形成する。接着剤層厚さは、５〜
１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ、最適には１０
〜３０μｍである。

【００２７】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細
に説明する。

【実施例】（シロキサン変性ポリイミドの合成例） 合成例１ 撹拌機を備えたフラスコに、２，２−ビス［４−（アミ
ノフェノキシ）フェニル］プロパン１６．１０ｇ（３９
ミリモル）と３，３’−ジカルボキシ−４，４’−ジア
ミノジフェニルメタン１．２５ｇ（５ミリモル）と１，
３−ビス（アミノフェノキシメチル）−１，１，３，
３，−テトラメチルジシロキサン２１．２５ｇ（５６ミ
リモル）と３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物３２．２２ｇ（１００ミリモル）及
びＮ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰと略
す。）３００ｍｌとを氷温下で導入し撹拌を１時間続け
た。次いでこの溶液を室温で３時間反応させポリアミド
酸を合成した。得られたポリアミド酸に５０ｍｌのトル
エンと１．０ｇのｐ−トルエンスルホン酸を加え、１６
０℃に加熱する。トルエンと共沸してきた水分を分離し
ながらイミド化反応を３時間行った。トルエンを留去
し、得られたポリイミドワニスをメタノール中に注ぎ、
得られた沈殿を分離、粉砕、洗浄、乾燥させる工程を経
ることにより、分子量１８，０００、Ｔｇ１５０℃、誘
電率３．０のシロキサン変性ポリイミド６２．５ｇ（収
率９３％）を得た。赤外吸収スペクトルを測定したとこ
ろ、１７１８、１７８３ｃｍ−１に典型的なイミドの吸
収が認められた。

【００２８】合成例２ ２，２−ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］プ
ロパン３０．３４ｇ（７４ミリモル）と３，３’−ジカ
ルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン２．３
５ｇ（８ミリモル）とアミノプロピル末端ジメチルシロ
キサン８量体１３．６４ｇ（１８ミリモル）と２，
３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
２９．４２ｇ（１００ミリモル）及びＮＭＰ３００ｍｌ
とを用いて、合成例１と同様の方法で分子量２５，００
０、Ｔｇ８０℃、誘電率２．９のシロキサン変性ポリイ
ミド６７．８ｇ（収率９４％）を得た。

【００２９】合成例３ ２，２−ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］プ
ロパン３０．３４ｇ（７４ミリモル）と３，３’−ジカ
ルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン１．１
２ｇ（４ミリモル）とアミノプロピル末端ジメチルシロ
キサン８量体１６．８５ｇ（２２ミリモル）と３，
３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及びＮＭＰ３
００ｍｌとを用いて、合成例１と同様の方法で分子量２
１，０００、Ｔｇ５０℃、誘電率２．９のシロキサン変
性ポリイミド７５．０ｇ（収率９３％）を得た。赤外吸
収スペクトルを測定したところ、１７１８、１７８３ｃ
ｍ−１に典型的なイミドの吸収が認められた。

【００３０】合成例４ １、３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン２３．
５５ｇ（８１ミリモル）と３，３’−ジヒドロキシ−
４，４’−ジアミノジフェニルメタン２．０６ｇ（９ミ
リモル）とアミノプロピル末端ジメチルシロキサン８量
体８．０５ｇ（１０ミリモル）と３，３’，４，４’−
ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物２０．０
２ｇ（１００ミリモル）及びＮＭＰ３００ｍｌとを用い
て、合成例１と同様の方法で分子量１６，０００、Ｔｇ
１０５℃、誘電率２．８のシロキサン変性ポリイミド４
５．６ｇ（収率９１％）を得た。赤外吸収スペクトルを
測定したところ、１７１８、１７８３ｃｍ−１に典型的
なイミドの吸収が認められた。

【００３１】合成例５ ２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]
ヘキサフルオロプロパン３８．３７ｇ（７４ミリモル）
と３，３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェ
ニルメタン１．１２ｇ（４ミリモル）とアミノプロピル
末端ジメチルシロキサン８量体１６．８５ｇ（２２ミリ
モル）と３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテト
ラカルボン酸二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）
及びＮＭＰ３００ｍｌとを用いて、合成例１と同様の方
法で分子量２０，０００、Ｔｇ５５℃、誘電率２．７の
シロキサン変性ポリイミド７５．０ｇ（収率９３％）を
得た。赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１
８、１７８３ｃｍ−１に典型的なイミドの吸収が認めら
れた。

【００３２】（接着剤組成物作成例） 接着剤組成物作成例１ 合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミド樹脂１０
０重量部、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒが
メチル基である化合物２４重量部（マレイミド基１モル
当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．０）、前
記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部、前記式
（ｄ−２）で示される化合物の内Ｒ⁶がプロピレン、ｎ
が１である化合物７重量部（マレイミド基１モル当量に
対するアミノ基のモル当量は０．２５）を、テトラヒド
ロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分率３
０重量％の接着剤組成物を得た。 接着剤組成物作成例２ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を９７重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
２７３重量部に、前記式（ｄ−２）で示される化合物の
内Ｒ⁶がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部を３
０重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基の
モル当量は０．２５）に変更した以外は接着剤組成物作
成例１と同様に操作して固形分率３０重量％の接着剤組
成物を得た。

【００３３】接着剤組成物作成例３ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を２１８重量部に（マレイミド基
１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
６１６重量部に、前記式（ｄ−２）で示される化合物の
内Ｒ⁶がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部を６
０重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基の
モル当量は０．２５）に変更した以外は接着剤組成物作
成例１と同様に操作して固形分率３０重量％の接着剤組
成物を得た。 液状接着剤作成例４ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を６４重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は０．
５）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
３０６重量部に、前記式（ｄ−２）で示される化合物の
内Ｒ⁶がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部を３
０重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基の
モル当量は０．２５）に変更した以外は接着剤組成物作
成例１と同様に操作して固形分率３０重量％の接着剤組
成物を得た。

【００３４】接着剤組成物作成例５ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を１１７重量部に（マレイミド基
１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
５）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
２５３重量部に、前記式（ｄ−２）で示される化合物の
内Ｒ⁶がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部を３
０重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基の
モル当量は０．２５）に変更した以外は接着剤組成物作
成例１と同様に操作して固形分率３０重量％の接着剤組
成物を得た。 接着剤組成物作成例６ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を１５５重量部に（マレイミド基
１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
２３３重量部に、前記式（ｄ−２）で示される化合物の
内Ｒ⁶がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部を８
０重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基の
モル当量は０．２５）に変更した以外は接着剤組成物作
成例１と同様に操作して固形分率３０重量％の接着剤組
成物を得た。

【００３５】接着剤組成物作成例７ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を３９重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
３１４重量部に、前記式（ｄ−２）で示される化合物の
内Ｒ⁶がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部を４
７重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基の
モル当量は０．２５）に変更した以外は接着剤組成物作
成例１と同様に操作して固形分率３０重量％の接着剤組
成物を得た。 接着剤組成物作成例８ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を９７重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
２５２重量部に、前記式（ｄ−２）で示される化合物の
内Ｒ⁶がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部を５
１重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基の
モル当量は０．５）に変更した以外は接着剤組成物作成
例１と同様に操作して固形分率３０重量％の接着剤組成
物を得た。

【００３６】接着剤組成物作成例９ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を前記式（ｂ−２）で示される化
合物の内Ｒがメチル基である化合物７０重量部に（マレ
イミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量
は１．０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重
量部を３００重量部に、前記式（ｄ−２）で示される化
合物の内Ｒ⁶がプロピレン、ｎが１である化合物７重量
部を３０重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミ
ノ基のモル当量は０．２５）に変更した以外は接着剤組
成物作成例１と同様に操作して固形分率３０重量％の接
着剤組成物を得た。 接着剤組成物作成例１０ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を前記式（ｂ−１）で示される化
合物の内Ｒが水素である化合物６３重量部に（マレイミ
ド基１モル当量に対するアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
３０７重量部に、前記式（ｄ−２）で示される化合物の
内Ｒ⁶がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部を３
０重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基の
モル当量は０．２５）に変更した以外は接着剤組成物作
成例１と同様に操作して固形分率３０重量％の接着剤組
成物を得た。

【００３７】接着剤組成物作成例１１ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を式（ｂ−２）で示される化合物
のＲが水素である化合物９２重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するアリル基のモル当量は１．０）、前記
式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を２７８重量
部に、前記式（ｄ−２）で示される化合物の内Ｒ⁶がプ
ロピレン、ｎが１である化合物７重量部を３０重量部
（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量
は０．２５）に変更した以外は接着剤組成物作成例１と
同様に操作して固形分率３０重量％の接着剤組成物を得
た。 接着剤組成物作成例１２ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を７４重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
前記式（ｃ−１）で示される化合物３０６重量部に、前
記式（ｄ−２）で示される化合物の内Ｒ⁶がプロピレ
ン、ｎが１である化合物７重量部を２０重量部（マレイ
ミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．２
５）に変更した以外は接着剤組成物作成例１と同様に操
作して固形分率３０重量％の接着剤組成物を得た。

【００３８】接着剤組成物作成例１３ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を８６重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
前記式（ｃ−３）で示される化合物２８９重量部に、前
記式（３）で示される化合物の内Ｒ⁶がプロピレン、ｎ
が１である化合物７重量部を２５重量部（マレイミド基
１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．２５）に
変更した以外は接着剤組成物作成例１と同様に操作して
固形分率３０重量％の接着剤組成物を得た。 接着剤組成物作成例１４ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を９０重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
前記式（ｃ−４）で示される化合物の内ｐが１である化
合物２８４重量部に、前記式（ｄ−２）で示される化合
物の内Ｒ⁶がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部
を２６重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ
基のモル当量は０．２５）に変更した以外は接着剤組成
物作成例１と同様に操作して固形分率３０重量％の接着
剤組成物を得た。

【００３９】接着剤組成物作成例１５ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を５２重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
前記式（ｃ−４）で示される化合物の内ｐが８である化
合物３３６重量部に、前記式（ｄ−２）で示される化合
物の内Ｒ⁶がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部
を１２重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ
基のモル当量は０．２５）に変更した以外は接着剤組成
物作成例１と同様に操作して固形分率３０重量％の接着
剤組成物を得た。 接着剤組成物作成例１６ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を７７重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
前記式（ｃ−５）で示される化合物３０２重量部に、前
記式（ｄ−２）で示される化合物の内Ｒ⁶がプロピレ
ン、ｎが１である化合物７重量部を２１重量部（マレイ
ミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．２
５）に変更した以外は接着剤組成物作成例１と同様に操
作して固形分率３０重量％の接着剤組成物を得た。

【００４０】接着剤組成物作成例１７ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を９７重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
２３１重量部に、前記式（ｄ−２）で示される化合物の
内Ｒ⁶がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部をｎ
が８である化合物７２重量部（マレイミド基１モル当量
に対するアミノ基のモル当量は０．２５）に変更した以
外は接着剤組成物作成例１と同様に操作して固形分率３
０重量％の接着剤組成物を得た。 液状接着剤作成例１８ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を９７重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
２７３重量部に、前記式（ｄ−２）で示される化合物の
内Ｒ⁶がプロピレン、ｎが１である化合物７重量部をヘ
キサメチレンジアミン１５重量部（マレイミド基１モル
当量に対するアミノ基のモル当量は０．２５）に変更し
た以外は接着剤組成物作成例１と同様に操作して固形分
率３０重量％の接着剤組成物を得た。

【００４１】接着剤組成物作成例１９ 接着剤組成物作成例２で得られた接着剤組成物にシリカ
フィラー１５０重量部を分散し接着剤組成物を得た。 接着剤組成物作成例２０ 接着剤組成物作成例２で得られた接着剤組成物にシリカ
フィラー３００重量部を分散し接着剤組成物を得た。

【００４２】接着剤組成物作成例２１ 合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例
１で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外
は、接着剤組成物作成例２と同様に操作して接着剤組成
物を得た。 接着剤組成物作成例２２ 合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例
２で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外
は、接着剤組成物作成例２と同様に操作して接着剤組成
物を得た。

【００４３】接着剤組成物作成例２３ 合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例
４で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外
は、接着剤組成物作成例２と同様に操作して接着剤組成
物を得た。 接着剤組成物作成例２４ 合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例
５で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外
は、接着剤組成物作成例２と同様に操作して接着剤組成
物を得た。

【００４４】接着剤組成物作成例２５ 合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミド樹脂１０
０重量部、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒが
メチル基である化合物２４重量部（マレイミド基１モル
当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．０）、前
記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を、テトラ
ヒドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分
率３０重量％の接着剤組成物を得た。 接着剤組成物作成例２６ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を前記式（ｂ−２）で示される化
合物の内Ｒがメチル基である化合物７０重量部に（マレ
イミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量
は１．０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重
量部を３００重量部にに変更した以外は接着剤組成物作
成例２５と同様に操作して固形分率３０重量％の接着剤
組成物を得た。

【００４５】接着剤組成物作成例２７ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を前記式（ｂ−１）で示される化
合物の内Ｒが水素である化合物６３重量部に（マレイミ
ド基１モル当量に対するアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
３０７重量部に変更した以外は接着剤組成物作成例２５
と同様に操作して固形分率３０重量％の接着剤組成物を
得た。 接着剤組成物作成例２８ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を式（ｂ−２）で示される化合物
のＲが水素である化合物９２重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するアリル基のモル当量は１．０）、前記
式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を２７８重量
部に変更した以外は接着剤組成物作成例２５と同様に操
作して固形分率３０重量％の接着剤組成物を得た。

【００４６】接着剤組成物作成例２９ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を５２重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
前記式（ｃ−４）で示される化合物の内ｐが８である化
合物３３６重量部に変更した以外は接着剤組成物作成例
２５と同様に操作して固形分率３０重量％の接着剤組成
物を得た。 接着剤組成物作成例３０ 前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基で
ある化合物２４重量部を７７重量部に（マレイミド基１
モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を
前記式（ｃ−５）で示される化合物３０２重量部に変更
した以外は接着剤組成物作成例２５と同様に操作して固
形分率３０重量％の接着剤組成物を得た。

【００４７】接着剤組成物作成例３１ 合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例
２で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外
は、接着剤組成物作成例２５と同様に操作して接着剤組
成物を得た。 接着剤組成物作成例３２ 合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例
５で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外
は、接着剤組成物作成例２５と同様に操作して接着剤組
成物を得た。

【００４８】比較用接着剤組成物１ ナイロンエポキシ系接着剤（帝国化学産業（株）製商品
名トレジンＦＳ−４１０：イソプロピルアルコール：メ
チルエチルケトン（＝２：１）混合溶剤の２０重量％溶
液）を用意した。 比較用接着剤組成物２ ポリイミド系ワニス（三井化学社製商品名ラークＴＰ
Ｉ：ポリアミック酸のＮ−メチル−２−ピロリドン２０
重量％溶液）を用意した。

【００４９】［接着テープの作成］ 実施例１〜３２ 接着剤組成物作成例１〜３２の接着剤組成物を、乾燥後
の接着剤層厚さが２０μｍになるように厚さ５０μｍの
ポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機
中にて１６０℃で５分間乾燥して本発明の電子部品用接
着テープを作製した。 比較例１ 接着剤組成物作成例１の代わりに比較用接着剤組成物１
を、熱風循環型乾燥機中での乾燥条件を１５０℃で１５
分間に変更した以外は、実施例１と同様にして比較例１
の電子部品用接着テープを作製した。 比較例２ 接着剤組成物作成例１の代わりに比較用接着剤組成物２
を、熱風循環型乾燥機中での乾燥条件を１５０℃で１２
０分間及び２５０℃で６０分に変更した以外は、実施例
１と同様にして比較例２の電子部品用接着テープを作製
した。

【００５０】［リードフレームの組立て］図１に示す構
造の半導体パッケージに用いられるリードフレームを、
次に示す手順で表１に示す作業条件で組み立てた。 （ａ）接着テープの打ち抜き：金型により接着テープを
リング状に打ち抜いた。 （ｂ）接着テープの仮接着：ホットプレート上にプレー
ンを置き、リング状に打ち抜いたテープをプレーンに金
属ロッドで押し付け、表１に示す条件で接着層を仮接着
させた。 （ｃ）リードフレーム組立て：上記工程で接着テープを
仮接着したプレーンと、リードフレーム本体を位置合わ
せし、加熱したホットプレート上で表１記載の条件で加
熱加圧し、リードフレームとプレーンを接着テープを介
して貼り合わせた。 （ｄ）接着テープキュアー：実施例１〜３２及び比較例
１の電子部品用接着テープを用いたリードフレームは、
窒素置換した熱風循環型オーブン内に入れ、表１記載の
条件で接着テープを熱硬化（キュアー）させた。比較例
２の電子部品用接着テープはキュアーは行わなかった。
以上の工程において、接着条件及びキュアー条件が異な
るのは、各接着テープの特性が異なるためで、各接着テ
ープに最適の接着条件を選定し表１に記載した。

【００５１】

【表１】

【００５２】［半導体パッケージの組立て］作製したリ
ードフレームを使用し、以下の手順で半導体パッケージ
を組み立てた。 （ａ）ダイボンディング：半導体チップをダイボンディ
ング用銀ペーストを用いて、プレーン部に接着し、１５
０℃で２時間硬化させる。 （ｂ）ワイヤーボンディング：ワイヤーボンダーによ
り、金線で半導体チップ上のワイヤーパッドとインナー
リード線端部の銀メッキ部分とを配線する。 （ｃ）モールディング：エポキシ系モールド剤でトラン
スファーモールドする。 （ｄ）仕上工程 ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等
の工程を実施し、パッケージに仕上げる。

【００５３】［リードフレーム組立時における接着テー
プの評価結果］ （ａ）テーピング可能温度：接着テープを容易且つ迅速
に被着体、すなわちプレーンもしくはリードピンに接着
できるか否かの評価を行った。具体的には、テーピング
マシンで各接着テープをリードフレームに接着できる温
度域を測定した。その結果、本発明の電子部品用接着テ
ープ及び比較例１の電子部品用接着テープは１００〜２
４０℃の温度域で接着できたが、比較例２の接着テープ
の場合は３５０℃以上の温度を要した。 （ｂ）リードフレームの変色：テーピング時に、リード
フレーム表面の酸化が起こっているか否かの評価を、リ
ードフレーム表面の変色として視覚判定により行った。
その結果、本発明の電子部品用接着テープは、変色は生
じなかったが、比較例２の場合は接着温度が高すぎ、且
つ長時間を要するために変色が認められ、リードフレー
ムの酸化が生じていた。 （ｃ）ボイド：接着テープを硬化させる際に、接着剤層
内に発生するボイドが実用上問題になるレベルにあるか
否かを顕微鏡による視覚判定にて評価した。その結果、
本発明の電子部品用接着テープは、ボイドの発生は全く
なかったが、比較例１の接着テープの場合はボイドの発
生が認められた。 （ｄ）作業性：リードフレームの組立ての際の接着テー
プのテーピング等、使用時のハンドリング性（カール、
走行性）及び接着テープの接着剤表面のタックについて
評価を行った。その結果、本発明の電子部品用接着テー
プは、全てハンドリング性が良好であったが、比較例２
の接着テープはハンドリング性に問題を生じた。

【００５４】（ｅ）ワイヤーボンダビリティー：パッケ
ージ組立てに際して、金線のワイヤーボンディング時の
リードフレーム上へのワイヤーボンダビリティーを確認
した。その結果、本発明の接着テープを使用した場合、
８３２ピンの試験において、ボンディング不良は発生し
なかった。一方、比較例１の場合は、８３２ピン中１２
３ピンのボンディング不良が確認された。 （ｆ）半導体パッケージの評価：前述のようにして得ら
れたパッケージに対して、ＰＣＢＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ
Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａｓｅｄ Ｔｅｓｔ）を行った。条
件は５ボルト印加、１２１℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨ
で実施し、電気的信頼性テストを行った。その結果、本
発明の電子部品用接着テープを使用したパッケージは、
１０００時間でもショートが生じなかった。以上の結果
から明らかなように、本発明の接着テープを使用するこ
とで、良好な半導体パッケージを作製することができ
る。これに対して、比較例の接着テープを使用した場合
には、リードフレームの酸化が生じ接着条件がリードフ
レームの組立てに適さない、金線のワイヤーボンディン
グでボンディング不良が発生し、電子部品作製用途に適
していない。

【００５５】［接着テープの接着強度評価結果］本発明
及び比較例の接着テープを銅板に１５０℃でテーピング
した後、１０ｍｍ幅のテープの室温での９０°ピール強
度を測定した。その結果、実施例１〜３２の本発明の電
子部品用接着テープは、５４０〜８３０ｇ／１０ｍｍで
あるのに対して、比較例１の接着テープは２〜４ｇ／１
０ｍｍで低強度あった。また、比較例２の接着テープは
１０〜４０ｇ／１０ｍｍで変動幅が大きかった。以上の
結果から明らかなように、本発明の電子部品用接着テー
プは十分な接着強度を有する。これに対して、比較例の
電子部品用接着テープを使用した場合には、接着強度不
足等の問題があり電子部品作製の用途に適していない。

【００５６】［接着剤層を構成する樹脂組成物の誘電率
の測定］ （ａ）試料の作成 接着剤組成物作成例１〜３２の接着剤組成物を、乾燥後
の接着剤層の厚さが２０μｍになるように剥離処理を施
したポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、熱
風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間乾燥して、本発
明の接着テープの接着剤層を形成する樹脂組成物の誘電
率測定用フィルムを作製した。一方、比較用接着剤組成
物１を、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるよう
に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィル
ムに塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１５分
間乾燥して、比較用の誘電率測定用接着剤フィルムを作
製した。さらに、比較用接着剤組成物２を用いて、熱風
循環型乾燥機の乾燥条件を１５０℃１２０分間及び２５
０℃６０分間に変更した以外は比較用フィルム作成例１
と同様にして比較用の誘電率測定用接着剤フィルムを作
製した。

【００５７】（ａ）誘電率測定条件及び結果 誘電率は、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて行い周波数１Ｍ
Ｈｚの静電容量を測定して求め、その結果を表２に示し
た。なお、表２には接着剤組成物作成例１のフィルムを
「接着剤組成物１」、比較用接着剤組成物１のフィルム
を「比較組成物１」と記載した。

【表２】 表２からわかるように本発明を構成する接着剤組成物の
誘電率は、比較用接着剤組成物に比べて低誘電率である
ことが確認された。

【００５８】

【発明の効果】本発明の電子部品用接着テープは、比較
的低温で接着でき、充分な耐熱性、信頼性を有してお
り、例えば、リードフレーム固定用テープ、ＴＡＢテー
プ等として、半導体装置を構成するリードフレーム周辺
の部材間、具体的には、リードピン、半導体チップ搭載
用基板、放熱板、半導体チップ自身等の接着に好適に使
用することができる。また、接着剤層は低誘電率である
ため、半導体装置の装置の小型化、高速化及び高容量化
に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 電子部品用接着テープを使用した樹脂封止型
半導体装置の一例の断面図である。

【図２】 電子部品用接着テープを使用した樹脂封止型
半導体装置の他の一例の断面図である。

【図３】 電子部品用接着テープを使用した樹脂封止型
半導体装置の更に他の一例の断面図である。

【符号の説明】

１…半導体チップ、２…プレーン、３…リードピン、４
…ボンディングワイヤー、５…樹脂、６…接着層、７…
ダイパッド、８…電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 織野 大輔 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所電子材料事業部内 Ｆターム(参考） 4J002 BH02X CM04W CP17W CP17X EJ036 EN037 EN077 EU196 EX077 GF00 GJ01 GQ00 4J004 AA01 AA11 AA17 AB05 CA06 CC02 FA05 FA08 4J040 EH031 EH032 EK071 EK072 EK111 EK112 FA021 FA022 FA061 FA062 FA181 FA182 FA191 FA192 GA03 GA06 GA07 GA08 GA25 GA29 HB38 HC01 HC04 HC08 HC25 HD36 JA09 JB02 KA16 LA01 LA02 LA08 NA19 NA20 PA23

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性フィルムの少なくとも一面に、成
   分（Ａ）下記式（ａ−１）で示される構造単位、下記式
   （ａ−２）で示される構造単位及び下記式（ａ−３）で
   示される構造単位が配列したシロキサン変性ポリイミド
   と、成分（Ｂ）下記式（ｂ−１）又は（ｂ−２）で示さ
   れる化合物と、成分（Ｃ）マレイミド基を２個以上含有
   する化合物とを含有する接着剤層を積層したことを特徴
   とする電子部品用接着テープ。 【化１】 (式中Ｚは、直接結合、−Ｏ−、−ＳＯ₂−、−ＣＯ−、
   −Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−ＣＯＯＣＨ₂
   ＣＨ₂ＯＣＯ−何れかの結合を示し、Ａｒ¹は芳香環を有
   する下記の構造から選ばれる二価の基を、Ａｒ²は１個
   若しくは２個の水酸基又はカルボキシル基を含有する２
   価の有機基を、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基又は
   メチレン基がＳｉに結合している−ＣＨ₂ＯＣ₆Ｈ₄−を
   示し、ｎは１〜２０の整数を意味する。) 【化２】 （式中Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ同じでも異なっ
   ていてもよく、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又
   はアルコキシ基を示すが、これら全ての基が同時に水素
   原子であることはない。） 【化３】 （上記式（ｂ−１）及び式（ｂ−２）中、Ｒは水素原子
   又はメチル基を示す。）
2. 【請求項２】 前記接着剤層を形成する成分（Ａ）１０
   ０重量部に対して、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の総和が
   １０〜９００重量部であり、成分（Ｃ）のマレイミド基
   １モル当量に対する成分（Ｂ）のアリル基又はメチルア
   リル基が０．１〜２．０モル当量であることを特徴とす
   る請求項１記載の電子部品用接着テープ。
3. 【請求項３】 前記接着剤層が成分（Ｄ）下記一般式
   （ｄ−１）で示されるジアミン化合物又は（ｄ−２）で
   示される両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合
   物を含有することを特徴とする請求項１記載の電子部品
   用接着テープ。 Ｈ₂Ｎ−Ｒ⁵−ＮＨ₂ （ｄ−１） （式中Ｒ⁵は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
   表す） 【化４】 （式中Ｒ⁶は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
   表し、ｎは１〜８の整数を示す）
4. 【請求項４】 前記請求項３記載の接着剤層を形成する
   成分（Ａ）１００重量部に対して、成分（Ｂ）、成分
   （Ｃ）及び成分（Ｄ）の総和が１０〜９００重量部であ
   り、成分（Ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分
   （Ｂ）のアリル基又はメチルアリル基が０．１〜２．０
   モル当量、成分（Ｃ）のマレイミド基１モル当量に対す
   る成分（Ｄ）のアミノ基が０．１〜２．０モル当量であ
   ることを特徴とする電子部品用接着テープ。
5. 【請求項５】 成分（Ａ）のシロキサン変性ポリイミド
   における式（ａ−１）で示される構造単位と、式（ａ−
   ２）及び式（ａ−３）で示される構造単位との割合がモ
   ル比で５：９５〜５０：５０の範囲であり、かつ式（ａ
   −２）で示される構造単位と式（ａ−３）で示される構
   造単位との割合がモル比で１：９９〜９９：１の範囲で
   あることを特徴とする請求項１、２、３又は４に記載の
   電子部品用接着テープ。
6. 【請求項６】 成分（Ａ）のシロキサン変性ポリイミド
   のガラス転移温度が１５０℃以下であることを特徴とす
   る請求項１、２、３、４又は５に記載の電子部品用接着
   テープ。
7. 【請求項７】 成分（Ａ）のシロキサン変性ポリイミド
   の重量平均分子量が５,０００〜５００,０００であるこ
   とを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６に記載
   の電子部品用接着テープ。
8. 【請求項８】 成分（Ｃ）のマレイミド基を２個以上含
   有する化合物が、下記式（ｃ−１）〜（ｃ−５）で示さ
   れる化合物であることを特徴とする請求項１、２、３、
   ４、５、６又は７に記載の電子部品用接着テープ。 【化５】 （式（ｃ−４）中、ｐは１〜８の整数を表す。）
9. 【請求項９】 前記接着剤層を構成する樹脂組成物の誘
   電率が３．２以下であることを特徴とする請求項１、
   ２、３、４、５、６、７又は８に記載の電子部品用接着
   テープ。
10. 【請求項１０】 耐熱性フィルムがポリイミドフィルム
    であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、
    ６、７、８又は９に記載の電子部品用接着テープ。