JP2732020B2 - 電子部品用接着テープおよび液状接着剤 - Google Patents
電子部品用接着テープおよび液状接着剤Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を構成する
リードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、半
導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等の
接着に使用するための電子部品用接着テープおよび液状
接着剤に関する。
リードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、半
導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等の
接着に使用するための電子部品用接着テープおよび液状
接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置内において
使用される接着テープ等には、リードフレーム固定用接
着テープ、ＴＡＢテープなどがあり、例えば、リードフ
レーム固定用接着テープの場合には、リードフレームの
リードピンを固定し、リードフレーム自体および半導体
アセンブリ工程全体の生産歩留まりおよび生産性の向上
を目的として使用されており、一般にリードフレームメ
ーカーでリードフレーム上にテーピングされ、半導体メ
ーカーに持ち込まれ、ＩＣ搭載後、樹脂封止される。そ
のためリードフレーム固定用接着テープには、半導体レ
ベルでの一般的な信頼性およびテーピング時の作業性等
は勿論のこと、テーピング直後の十分な室温接着力、半
導体装置組立て工程での加熱に耐える十分な耐熱性等が
要求される。従来、この様な用途に使用される接着テー
プとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フ
ィルム上に、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エ
ステル或いはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等
の合成ゴム系樹脂等の単独、または他の樹脂で変性した
もの、或いは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、Ｂス
テージ状態としたものが使用されている。
使用される接着テープ等には、リードフレーム固定用接
着テープ、ＴＡＢテープなどがあり、例えば、リードフ
レーム固定用接着テープの場合には、リードフレームの
リードピンを固定し、リードフレーム自体および半導体
アセンブリ工程全体の生産歩留まりおよび生産性の向上
を目的として使用されており、一般にリードフレームメ
ーカーでリードフレーム上にテーピングされ、半導体メ
ーカーに持ち込まれ、ＩＣ搭載後、樹脂封止される。そ
のためリードフレーム固定用接着テープには、半導体レ
ベルでの一般的な信頼性およびテーピング時の作業性等
は勿論のこと、テーピング直後の十分な室温接着力、半
導体装置組立て工程での加熱に耐える十分な耐熱性等が
要求される。従来、この様な用途に使用される接着テー
プとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フ
ィルム上に、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エ
ステル或いはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等
の合成ゴム系樹脂等の単独、または他の樹脂で変性した
もの、或いは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、Ｂス
テージ状態としたものが使用されている。
【０００３】近年、図１〜図３に示されるような構造の
樹脂封止型半導体装置（半導体パッケージ）が開発また
は製造されている。図１においては、リードピン３とプ
レーン２とが、接着層６によって接続され、半導体チッ
プ１がプレーン２上に搭載されており、半導体チップ１
とリードピン３との間のボンディングワイヤー４と共
に、樹脂５によって封止された構造を有している。図２
においては、リードフレームのリードピン３が半導体チ
ップ１と接着層６によって固定されており、ボンディン
グワイヤー４と共に、樹脂５によって封止された構造を
有している。また、図３においては、ダイパッド７の上
に半導体チップ１が搭載され、また、電極８が接着層６
によって固定されており、そして、半導体チップ１と電
極８との間および電極８とリードピン３との間が、それ
ぞれボンディングワイヤー４によって連結され、それら
が樹脂５によって封止された構造を有している。
樹脂封止型半導体装置（半導体パッケージ）が開発また
は製造されている。図１においては、リードピン３とプ
レーン２とが、接着層６によって接続され、半導体チッ
プ１がプレーン２上に搭載されており、半導体チップ１
とリードピン３との間のボンディングワイヤー４と共
に、樹脂５によって封止された構造を有している。図２
においては、リードフレームのリードピン３が半導体チ
ップ１と接着層６によって固定されており、ボンディン
グワイヤー４と共に、樹脂５によって封止された構造を
有している。また、図３においては、ダイパッド７の上
に半導体チップ１が搭載され、また、電極８が接着層６
によって固定されており、そして、半導体チップ１と電
極８との間および電極８とリードピン３との間が、それ
ぞれボンディングワイヤー４によって連結され、それら
が樹脂５によって封止された構造を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これら図１〜図３に示
される構造の樹脂封止型半導体装置における接着層にお
いて、従来の接着剤を塗布した接着テープを使用した場
合には、耐熱性等が充分でない等の問題があった。ま
た、ポリイミド樹脂等を適用した場合には、そのテーピ
ング温度や圧力、ポリイミド樹脂の硬化条件等が厳し
く、リードフレーム等の金属材料を損傷する恐れがあっ
た。したがって、比較的低温で接着、硬化でき、十分な
耐熱性および信頼性等を有する接着剤の開発が望まれて
いる。したがって、本発明の目的は、比較的低温で接
着、硬化ができ、十分な耐熱性、信頼性等を有する電子
部品用接着剤およびそれを用いた電子部品用接着テープ
を提供することにある。
される構造の樹脂封止型半導体装置における接着層にお
いて、従来の接着剤を塗布した接着テープを使用した場
合には、耐熱性等が充分でない等の問題があった。ま
た、ポリイミド樹脂等を適用した場合には、そのテーピ
ング温度や圧力、ポリイミド樹脂の硬化条件等が厳し
く、リードフレーム等の金属材料を損傷する恐れがあっ
た。したがって、比較的低温で接着、硬化でき、十分な
耐熱性および信頼性等を有する接着剤の開発が望まれて
いる。したがって、本発明の目的は、比較的低温で接
着、硬化ができ、十分な耐熱性、信頼性等を有する電子
部品用接着剤およびそれを用いた電子部品用接着テープ
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の電子部品
用接着テープは、耐熱性フィルムの少なくとも一面に、
（ａ）重量平均分子量１０，０００〜２００，０００
で、アクリロニトリル含有率５〜５０重量％、アミノ基
当量５００〜１０，０００の下記一般式（Ｉ）で示され
るピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体と、
用接着テープは、耐熱性フィルムの少なくとも一面に、
（ａ）重量平均分子量１０，０００〜２００，０００
で、アクリロニトリル含有率５〜５０重量％、アミノ基
当量５００〜１０，０００の下記一般式（Ｉ）で示され
るピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体と、
【化５】 （式中、ｋ、ｍおよびｎは、モル比であって、ｎ＝１に
対して、ｋ＝３〜１７５、ｍ＝０．３〜９３の範囲の数
を表わす。）（ｂ）下記式（II−１）ないし式（II−
６）で示される化合物から選択された２個以上のマレイ
ミド基を含有する化合物とを含有し、
対して、ｋ＝３〜１７５、ｍ＝０．３〜９３の範囲の数
を表わす。）（ｂ）下記式（II−１）ないし式（II−
６）で示される化合物から選択された２個以上のマレイ
ミド基を含有する化合物とを含有し、
【０００６】
【化６】
【化７】 成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜
９００重量部である接着層を積層してなることを特徴と
する。なお、本明細書において、「アミノ基当量」と
は、一般式（Ｉ）で示されるピペラジニルエチルアミノ
カルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合
体に含まれるピペラジン環の＞ＮＨ基１個当たりの分子
量を意味し、「アミノ基当量＝ピペラジニルエチルアミ
ノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重
合体の分子量／１分子中のピペラジン環の＞ＮＨ基の
数」と定義される。
９００重量部である接着層を積層してなることを特徴と
する。なお、本明細書において、「アミノ基当量」と
は、一般式（Ｉ）で示されるピペラジニルエチルアミノ
カルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合
体に含まれるピペラジン環の＞ＮＨ基１個当たりの分子
量を意味し、「アミノ基当量＝ピペラジニルエチルアミ
ノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重
合体の分子量／１分子中のピペラジン環の＞ＮＨ基の
数」と定義される。
【０００７】本発明の第２の電子部品用接着テープは、
耐熱性フィルムの少なくとも一面に、上記成分（ａ）の
ピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン
−アクリロニトリル共重合体、成分（ｂ）の２個以上の
マレイミド基を含有する化合物、および（ｃ）一般式
（III ）で示されるジアミン化合物 Ｈ2 Ｎ−Ｒ1 −ＮＨ2 （III ） （式中、Ｒ1 は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
基を表わす。）または重量平均分子量２００〜７，００
０の一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサ
ン化合物を含有し、
耐熱性フィルムの少なくとも一面に、上記成分（ａ）の
ピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン
−アクリロニトリル共重合体、成分（ｂ）の２個以上の
マレイミド基を含有する化合物、および（ｃ）一般式
（III ）で示されるジアミン化合物 Ｈ2 Ｎ−Ｒ1 −ＮＨ2 （III ） （式中、Ｒ1 は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
基を表わす。）または重量平均分子量２００〜７，００
０の一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサ
ン化合物を含有し、
【化８】 （式中、Ｒ2 は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
基を表わし、ｓは０ないし７の整数を意味する。）成分
（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）
の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）のアミ
ノ基１モル当量に対する成分（ｂ）のマレイミド基が１
〜１００モル当量である接着層を積層してなることを特
徴とする。
基を表わし、ｓは０ないし７の整数を意味する。）成分
（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）
の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）のアミ
ノ基１モル当量に対する成分（ｂ）のマレイミド基が１
〜１００モル当量である接着層を積層してなることを特
徴とする。
【０００８】本発明の第３の電子部品用接着テープは、
剥離性フィルムの一面に、上記成分（ａ）のピペラジニ
ルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体と、成分（ｂ）の２個以上のマレイミ
ド基を含有する化合物を含有し、成分（ａ）１００重量
部に対して、成分（ｂ）が１０〜９００重量部である接
着層を積層してなることを特徴とする。
剥離性フィルムの一面に、上記成分（ａ）のピペラジニ
ルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体と、成分（ｂ）の２個以上のマレイミ
ド基を含有する化合物を含有し、成分（ａ）１００重量
部に対して、成分（ｂ）が１０〜９００重量部である接
着層を積層してなることを特徴とする。
【０００９】本発明の第４の電子部品用接着テープは、
剥離性フィルムの一面に、上記成分（ａ）のピペラジニ
ルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体、成分（ｂ）の２個以上のマレイミド
基を含有する化合物、および成分（ｃ）のジアミン化合
物またはアミノ基含有ポリシロキサン化合物を含み、成
分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分
（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）
のアミノ基１モル当量に対する成分（ｂ）のマレイミド
基が１〜１００モル当量である接着層を積層してなるこ
とを特徴とする。
剥離性フィルムの一面に、上記成分（ａ）のピペラジニ
ルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体、成分（ｂ）の２個以上のマレイミド
基を含有する化合物、および成分（ｃ）のジアミン化合
物またはアミノ基含有ポリシロキサン化合物を含み、成
分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分
（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）
のアミノ基１モル当量に対する成分（ｂ）のマレイミド
基が１〜１００モル当量である接着層を積層してなるこ
とを特徴とする。
【００１０】本発明の上記各電子部品用接着テープに使
用する第１の液状接着剤は、有機溶剤中に、上記成分
（ａ）のピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体と、成分（ｂ）の
２個以上のマレイミド基を含有する化合物とを溶解して
なり、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）が
１０〜９００重量部であることを特徴とする。また、第
２の液状接着剤は、有機溶剤中に、上記成分（ａ）のピ
ペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−
アクリロニトリル共重合体、成分（ｂ）の２個以上のマ
レイミド基を含有する化合物、および成分（ｃ）のジア
ミン化合物またはアミノ基含有ポリシロキサン化合物を
溶解してなり、成分（ａ）１００重量部に対して、成分
（ｂ）と成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であ
り、成分（ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分
（ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量であること
を特徴とする。
用する第１の液状接着剤は、有機溶剤中に、上記成分
（ａ）のピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体と、成分（ｂ）の
２個以上のマレイミド基を含有する化合物とを溶解して
なり、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）が
１０〜９００重量部であることを特徴とする。また、第
２の液状接着剤は、有機溶剤中に、上記成分（ａ）のピ
ペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−
アクリロニトリル共重合体、成分（ｂ）の２個以上のマ
レイミド基を含有する化合物、および成分（ｃ）のジア
ミン化合物またはアミノ基含有ポリシロキサン化合物を
溶解してなり、成分（ａ）１００重量部に対して、成分
（ｂ）と成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であ
り、成分（ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分
（ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量であること
を特徴とする。
【００１１】以下、本発明について詳細に説明する。ま
ず、電子部品用接着テープに使用する第１の液状接着剤
について説明する。成分（ａ）として使用される重量平
均分子量１０，０００〜２００，０００で、アクリロニ
トリル含有率５〜５０重量％、アミノ基当量５００〜１
０，０００の上記一般式（Ｉ）で示されるピペラジニル
エチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体は、新規な物質であって、下記一般式
（Ｖ）で示されるカルボキシル基含有ブタジエン−アク
リロニトリル共重合体とＮ−アミノエチルピペラジンと
を、例えば、亜りん酸エステルの存在下で縮合させるこ
とによって合成することができる。
ず、電子部品用接着テープに使用する第１の液状接着剤
について説明する。成分（ａ）として使用される重量平
均分子量１０，０００〜２００，０００で、アクリロニ
トリル含有率５〜５０重量％、アミノ基当量５００〜１
０，０００の上記一般式（Ｉ）で示されるピペラジニル
エチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体は、新規な物質であって、下記一般式
（Ｖ）で示されるカルボキシル基含有ブタジエン−アク
リロニトリル共重合体とＮ−アミノエチルピペラジンと
を、例えば、亜りん酸エステルの存在下で縮合させるこ
とによって合成することができる。
【化９】 （式中、ｋ、ｍおよびｎは、上記と同意義を有する。）
【００１２】本発明において、ピペラジニルエチルアミ
ノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重
合体は、重量平均分子量１０，０００〜２００，００
０、好ましくは２０，０００〜１５０，０００、アクリ
ロニトリル含有率５〜５０重量％、好ましくは１０〜４
０重量％、アミノ基当量５００〜１０，０００、好まし
くは１，０００〜８，０００を有するものが使用され
る。この場合、重量平均分子量が１０，０００より低く
なると、熱安定性が不良になり、耐熱性が低下する。ま
た、２００，０００より高くなると、溶剤溶解性が不良
になり、また、溶融粘度が増大して、接着剤として使用
した場合の作業性が不良になり、接着性が不良となる。
また、アクリロニトリル含有量が５重量％よりも低くな
ると、溶媒溶解性が低下し、５０重量％よりも高くなる
と、絶縁性が不安定になる。さらにまた、アミノ基当量
が５００よりも低くなると、溶媒溶解性が低下し、一
方、１０，０００よりも高くなると、マレイミド化合物
と混合して接着剤として使用する際、低粘度となりす
ぎ、接着の作業性が低下する。
ノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重
合体は、重量平均分子量１０，０００〜２００，００
０、好ましくは２０，０００〜１５０，０００、アクリ
ロニトリル含有率５〜５０重量％、好ましくは１０〜４
０重量％、アミノ基当量５００〜１０，０００、好まし
くは１，０００〜８，０００を有するものが使用され
る。この場合、重量平均分子量が１０，０００より低く
なると、熱安定性が不良になり、耐熱性が低下する。ま
た、２００，０００より高くなると、溶剤溶解性が不良
になり、また、溶融粘度が増大して、接着剤として使用
した場合の作業性が不良になり、接着性が不良となる。
また、アクリロニトリル含有量が５重量％よりも低くな
ると、溶媒溶解性が低下し、５０重量％よりも高くなる
と、絶縁性が不安定になる。さらにまた、アミノ基当量
が５００よりも低くなると、溶媒溶解性が低下し、一
方、１０，０００よりも高くなると、マレイミド化合物
と混合して接着剤として使用する際、低粘度となりす
ぎ、接着の作業性が低下する。
【００１３】第１の液状接着剤において、上記成分
（ａ）と成分（ｂ）との配合割合は、成分（ａ）１００
重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜９００重量部、好
ましくは２０〜８００の範囲に設定される。成分（ｂ）
の量が１０重量部より少なくなると、塗布して硬化した
後、接着層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低下が著し
くなり、目的の用途に適さなくなり、また、９００重量
部より多くなると、接着層をＢステージまで硬化した際
に、接着層自体が脆くなり、作業性が悪くなったり、支
持体である耐熱性フィルムとの密着性が悪くなったりす
る。
（ａ）と成分（ｂ）との配合割合は、成分（ａ）１００
重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜９００重量部、好
ましくは２０〜８００の範囲に設定される。成分（ｂ）
の量が１０重量部より少なくなると、塗布して硬化した
後、接着層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低下が著し
くなり、目的の用途に適さなくなり、また、９００重量
部より多くなると、接着層をＢステージまで硬化した際
に、接着層自体が脆くなり、作業性が悪くなったり、支
持体である耐熱性フィルムとの密着性が悪くなったりす
る。
【００１４】上記成分（ａ）と成分（ｂ）との混合は、
両者を溶解する溶媒中で行う。溶媒としては、例えば、
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ−メチルピロリドン、１，３−ジメチル−２−
イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチ
ルホスホリックトリアミド、ヘキサン、ベンゼン、トル
エン、キシレン、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、イソプロパノール、ジエチルエーテル、テトラヒド
ロフラン、酢酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリル、
ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベ
ンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロ
ロエタン等があげられ、これらの中から、成分（ａ）と
成分（ｂ）が溶解するように種類と量を適宜選択して使
用する。
両者を溶解する溶媒中で行う。溶媒としては、例えば、
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ−メチルピロリドン、１，３−ジメチル−２−
イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチ
ルホスホリックトリアミド、ヘキサン、ベンゼン、トル
エン、キシレン、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、イソプロパノール、ジエチルエーテル、テトラヒド
ロフラン、酢酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリル、
ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベ
ンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロ
ロエタン等があげられ、これらの中から、成分（ａ）と
成分（ｂ）が溶解するように種類と量を適宜選択して使
用する。
【００１５】次に、第２の液状接着剤について説明す
る。第２の液状接着剤は、上記第１の液状接着剤におけ
る成分（ａ）および成分（ｂ）の外に、さらに成分
（ｃ）として、上記一般式（III ）で示されるジアミン
化合物、または重量平均分子量２００〜７，０００の上
記一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン
化合物を含有することを特徴としている。この場合、成
分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）の配合割合は、
成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分
（ｃ）の総和が１０〜９００重量部、好ましくは２０〜
８００の範囲に設定される。成分（ｂ）と成分（ｃ）の
総和が１０重量部より少なくなると、塗布して硬化した
後、接着層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低下が著し
くなり、目的の用途に適さなくなり、また、９００重量
部より多くなると、接着層をＢステージまで硬化した際
に、接着層自体が脆くなり、作業性が悪くなったり、支
持体である耐熱性フィルムとの密着性が悪くなったりす
る。
る。第２の液状接着剤は、上記第１の液状接着剤におけ
る成分（ａ）および成分（ｂ）の外に、さらに成分
（ｃ）として、上記一般式（III ）で示されるジアミン
化合物、または重量平均分子量２００〜７，０００の上
記一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン
化合物を含有することを特徴としている。この場合、成
分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）の配合割合は、
成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分
（ｃ）の総和が１０〜９００重量部、好ましくは２０〜
８００の範囲に設定される。成分（ｂ）と成分（ｃ）の
総和が１０重量部より少なくなると、塗布して硬化した
後、接着層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低下が著し
くなり、目的の用途に適さなくなり、また、９００重量
部より多くなると、接着層をＢステージまで硬化した際
に、接着層自体が脆くなり、作業性が悪くなったり、支
持体である耐熱性フィルムとの密着性が悪くなったりす
る。
【００１６】また、成分（ｂ）と成分（ｃ）の配合割合
は、成分（ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分
（ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量になるよう
にする必要があり、好ましくは１〜８０の範囲に設定す
る。成分（ｂ）のマレイミド基が１モル当量よりも低く
なると、混合に際して、ゲル化するため、接着剤を調製
することができなくなる。また、１００モル当量よりも
多くなると、接着層をＢステージまで硬化した際に、接
着層自体が脆くなり、作業性が悪くなったり、支持体で
ある耐熱性フィルムとの接着性が悪くなったりする。
は、成分（ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分
（ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量になるよう
にする必要があり、好ましくは１〜８０の範囲に設定す
る。成分（ｂ）のマレイミド基が１モル当量よりも低く
なると、混合に際して、ゲル化するため、接着剤を調製
することができなくなる。また、１００モル当量よりも
多くなると、接着層をＢステージまで硬化した際に、接
着層自体が脆くなり、作業性が悪くなったり、支持体で
ある耐熱性フィルムとの接着性が悪くなったりする。
【００１７】成分（ｃ）として使用される上記一般式
（III ）で示されるジアミン化合物としては、例えば次
のものがあげられる。Ｎ，Ｎ′−ビス（２−アミノフェ
ニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−アミノ
フェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ア
ミノフェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（２
−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス
（３−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−
ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（３−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）
イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，
５−ジメチルフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−
ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）フタル
アミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−ｎ−ブチル）イ
ソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−ｎ−ヘ
キシル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミ
ノ−ｎ−ドデシル）イソフタルアミド、ｍ−フェニレン
ジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−トリレンジア
ミン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，
３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４′
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジ
フェニルチオエーテル、３，３′−ジメチル−４，４′
−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３′−ジエト
キシ−４，４′−ジアミノジフェニルチオエーテル、
３，３′−ジアミノジフェニルチオエーテル、４，４′
−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジメチル−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、３，３′−ジメトキシ−４，４′−ジアミノジフェ
ニルメタン、２，２′−ビス（４−アミノフェニル）プ
ロパン、２，２′−ビス（３−アミノフェニル）プロパ
ン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホキシド、４，
４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミ
ノジフェニルスルホン、ベンチジン、３，３′−ジメチ
ルベンチジン、３，３′−ジメトキシベンチジン、３，
３′−ジアミノビフェニル、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−クロ
ロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、
ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタ
ン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル］メタン、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、３
−メチルヘプタメチレンジアミン、１，３−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−アミ
ノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオ
ロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４′−
［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］
ビスアニリン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビス（２，６−ジメチリル
ビスアニリン）等。
（III ）で示されるジアミン化合物としては、例えば次
のものがあげられる。Ｎ，Ｎ′−ビス（２−アミノフェ
ニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−アミノ
フェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ア
ミノフェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（２
−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス
（３−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−
ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（３−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）
イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，
５−ジメチルフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−
ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）フタル
アミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−ｎ−ブチル）イ
ソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−ｎ−ヘ
キシル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミ
ノ−ｎ−ドデシル）イソフタルアミド、ｍ−フェニレン
ジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−トリレンジア
ミン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，
３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４′
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジ
フェニルチオエーテル、３，３′−ジメチル−４，４′
−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３′−ジエト
キシ−４，４′−ジアミノジフェニルチオエーテル、
３，３′−ジアミノジフェニルチオエーテル、４，４′
−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジメチル−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、３，３′−ジメトキシ−４，４′−ジアミノジフェ
ニルメタン、２，２′−ビス（４−アミノフェニル）プ
ロパン、２，２′−ビス（３−アミノフェニル）プロパ
ン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホキシド、４，
４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミ
ノジフェニルスルホン、ベンチジン、３，３′−ジメチ
ルベンチジン、３，３′−ジメトキシベンチジン、３，
３′−ジアミノビフェニル、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−クロ
ロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、
ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタ
ン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル］メタン、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、３
−メチルヘプタメチレンジアミン、１，３−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−アミ
ノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオ
ロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４′−
［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］
ビスアニリン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビス（２，６−ジメチリル
ビスアニリン）等。
【００１８】重量平均分子量２００〜７，０００の上記
一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン化
合物としては、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、α，ω−
ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、
１，３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサン、α，ω−ビス
（３−アミノフェノキシメチル）ポリジメチルシロキサ
ン、１，３−ビス［２−（３−アミノフェノキシ）エチ
ル］−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、
α，ω−ビス［２−（３−アミノフェノキシ）エチル］
ポリジメチルシロキサン、１，３−ビス［３−（３−ア
ミノフェノキシ）プロピル］−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン、α，ω−ビス［３−（３−アミノ
フェノキシ）プロピル］ポリジメチルシロキサン等があ
げられる。
一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン化
合物としては、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、α，ω−
ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、
１，３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサン、α，ω−ビス
（３−アミノフェノキシメチル）ポリジメチルシロキサ
ン、１，３−ビス［２−（３−アミノフェノキシ）エチ
ル］−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、
α，ω−ビス［２−（３−アミノフェノキシ）エチル］
ポリジメチルシロキサン、１，３−ビス［３−（３−ア
ミノフェノキシ）プロピル］−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン、α，ω−ビス［３−（３−アミノ
フェノキシ）プロピル］ポリジメチルシロキサン等があ
げられる。
【００１９】上記成分（ａ）、成分（ｂ）および成分
（ｃ）の混合は、それらを溶解する溶媒中で行う。溶媒
としては、上記第１の液状接着剤において例示したもの
が使用できる。本発明の第１の液状接着剤および第２の
液状接着剤においては、必要に応じて、上記成分（ａ）
と成分（ｂ）との付加反応、および成分（ｂ）同士の付
加反応を促進させるために、ジアザビシクロオクタン、
または、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘ
キサンパーオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロ
ヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパ
ーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイ
ド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシ
クロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）オクタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）バレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシブタン）、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、
クメンハイドロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベン
ゼンハイドロパーオキサイド、Ｐ−メンタンハイドロパ
ーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジ
ハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチ
ルブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパー
オキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ク
ミルパーオキサイド、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン、アセチルパーオキサイド、イソブチルパ
ーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイ
ルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロ
イルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノ
イルパーオキサイド、スクシニックアシッドパーオキサ
イド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｍ
−トルオイルパーオキサイド、ジ−イソプロピルパーオ
キシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキ
シジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカー
ボネート、ビスー（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パ
ーオキシジカーボネート、ジ−ミリスティルパーオキシ
ジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジ
カーボネート、ジ−メトキシイソプロピルパーオキシジ
カーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）
パーオキシジカーボネート、ジ−アリルパーオキシジカ
ーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブ
チルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ
ピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカネート、ク
ミルパーオキシネオドデカネート、ｔ−ブチルパーオキ
シ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−
３，５，５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパー
オキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
ト、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキ
サン、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパ
ーオキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシ
オクテート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカネート、
ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオ
キシネオヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオヘ
キサネート、クミルパーオキシネオヘキサネート、アセ
チルシクロヘキシルスルフォニルパーオキサイド、ｔ−
ブチルパーオキシアリルカーボネート等の有機過酸化物
類、１，２−ジメチルイミダゾール、１−メチル−２−
エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−フェニルイミダゾール・トリメリット酸
塩、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、２−エチ
ルイミダゾ−ル、２−イソプロピルイミダゾール、２−
フェニル−４−ベンジルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−
２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
イソプロピルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フ
ェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイ
ミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾリウムトリメリテート、１
−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリ
テート、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダ
ゾリル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４
−ジアミノ−６−［２′−エチル−４−メチルイミダゾ
リル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダゾリル−
（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン、２−メチルイミ
ダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２−フェニルイミ
ダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２，４−ジアミノ
−６−［２′−メチルイミダゾール−（１）′］−エチ
ル−Ｓ−トリアジン−イソシアヌール酸付加物、２−フ
ェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシ
メチルイミダゾール、４，４′−メチレン−ビス−（２
−エチル−５−メチル−イミダゾール）、１−アミノエ
チル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２
−フェニル−４，５−ジ（シアノエトキシメチル）イミ
ダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイ
ミダゾリウムクロライド、４，４′−メチレン−ビス−
（２−エチル−５−メチルイミダゾール）、２−メチル
イミダゾール・ベンゾトリアゾール付加物、１，２−ジ
メチルイミダゾール・ベンゾトリアゾール付加物、１−
アミノエチル−２−エチルイミダゾール、１−（シアノ
エチルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール、Ｎ，
Ｎ′−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］−
アジポイルジアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス−（２−メチルイ
ミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ−［２−メチルイミ
ダゾリル−１−エチル］−尿素、Ｎ，Ｎ′−［２−メチ
ルイミダゾリル−（１）−エチル］ドデカンジオイルジ
アミド、Ｎ，Ｎ′−［２−メチルイミダゾリル−（１）
−エチル］エイコサンジオイルジアミド、１−ベンジル
−２−フェニルイミダゾール・塩化水素酸塩、１−シア
ノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（シアノエトキシ
メチル）イミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニ
ルホスフィン類等の反応促進剤を添加することもでき
る。
（ｃ）の混合は、それらを溶解する溶媒中で行う。溶媒
としては、上記第１の液状接着剤において例示したもの
が使用できる。本発明の第１の液状接着剤および第２の
液状接着剤においては、必要に応じて、上記成分（ａ）
と成分（ｂ）との付加反応、および成分（ｂ）同士の付
加反応を促進させるために、ジアザビシクロオクタン、
または、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘ
キサンパーオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロ
ヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパ
ーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイ
ド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシ
クロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）オクタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）バレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシブタン）、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、
クメンハイドロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベン
ゼンハイドロパーオキサイド、Ｐ−メンタンハイドロパ
ーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジ
ハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチ
ルブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパー
オキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ク
ミルパーオキサイド、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン、アセチルパーオキサイド、イソブチルパ
ーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイ
ルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロ
イルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノ
イルパーオキサイド、スクシニックアシッドパーオキサ
イド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｍ
−トルオイルパーオキサイド、ジ−イソプロピルパーオ
キシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキ
シジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカー
ボネート、ビスー（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パ
ーオキシジカーボネート、ジ−ミリスティルパーオキシ
ジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジ
カーボネート、ジ−メトキシイソプロピルパーオキシジ
カーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）
パーオキシジカーボネート、ジ−アリルパーオキシジカ
ーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブ
チルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ
ピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカネート、ク
ミルパーオキシネオドデカネート、ｔ−ブチルパーオキ
シ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−
３，５，５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパー
オキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
ト、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキ
サン、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパ
ーオキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシ
オクテート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカネート、
ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオ
キシネオヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオヘ
キサネート、クミルパーオキシネオヘキサネート、アセ
チルシクロヘキシルスルフォニルパーオキサイド、ｔ−
ブチルパーオキシアリルカーボネート等の有機過酸化物
類、１，２−ジメチルイミダゾール、１−メチル−２−
エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−フェニルイミダゾール・トリメリット酸
塩、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、２−エチ
ルイミダゾ−ル、２−イソプロピルイミダゾール、２−
フェニル−４−ベンジルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−
２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
イソプロピルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フ
ェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイ
ミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾリウムトリメリテート、１
−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリ
テート、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダ
ゾリル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４
−ジアミノ−６−［２′−エチル−４−メチルイミダゾ
リル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダゾリル−
（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン、２−メチルイミ
ダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２−フェニルイミ
ダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２，４−ジアミノ
−６−［２′−メチルイミダゾール−（１）′］−エチ
ル−Ｓ−トリアジン−イソシアヌール酸付加物、２−フ
ェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシ
メチルイミダゾール、４，４′−メチレン−ビス−（２
−エチル−５−メチル−イミダゾール）、１−アミノエ
チル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２
−フェニル−４，５−ジ（シアノエトキシメチル）イミ
ダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイ
ミダゾリウムクロライド、４，４′−メチレン−ビス−
（２−エチル−５−メチルイミダゾール）、２−メチル
イミダゾール・ベンゾトリアゾール付加物、１，２−ジ
メチルイミダゾール・ベンゾトリアゾール付加物、１−
アミノエチル−２−エチルイミダゾール、１−（シアノ
エチルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール、Ｎ，
Ｎ′−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］−
アジポイルジアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス−（２−メチルイ
ミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ−［２−メチルイミ
ダゾリル−１−エチル］−尿素、Ｎ，Ｎ′−［２−メチ
ルイミダゾリル−（１）−エチル］ドデカンジオイルジ
アミド、Ｎ，Ｎ′−［２−メチルイミダゾリル−（１）
−エチル］エイコサンジオイルジアミド、１−ベンジル
−２−フェニルイミダゾール・塩化水素酸塩、１−シア
ノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（シアノエトキシ
メチル）イミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニ
ルホスフィン類等の反応促進剤を添加することもでき
る。
【００２０】また、第１の液状接着剤および第２の液状
接着剤には、接着剤のテーピング特性を安定化させるた
めに、粒径１μｍ以下のフィラーを含ませることができ
る。フィラーの含有量は、全固形分の４〜４０重量％、
好ましくは９〜２４重量％の範囲に設定される。含有量
が４重量％よりも低くなると、接着テープのテーピング
特性の安定化効果が小さくなり、また、４０重量％より
も多くなると、接着テープの接着強度が低下し、かつラ
ミネート等の加工性が悪くなる。フィラーとしては、例
えば、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸
化マグネシウム、ダイヤモンド粉、マイカ、フッ素樹脂
粉、ジルコン粉等が使用される。
接着剤には、接着剤のテーピング特性を安定化させるた
めに、粒径１μｍ以下のフィラーを含ませることができ
る。フィラーの含有量は、全固形分の４〜４０重量％、
好ましくは９〜２４重量％の範囲に設定される。含有量
が４重量％よりも低くなると、接着テープのテーピング
特性の安定化効果が小さくなり、また、４０重量％より
も多くなると、接着テープの接着強度が低下し、かつラ
ミネート等の加工性が悪くなる。フィラーとしては、例
えば、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸
化マグネシウム、ダイヤモンド粉、マイカ、フッ素樹脂
粉、ジルコン粉等が使用される。
【００２１】また、上記第１および第２の液状接着剤に
は、必要に応じて、反応終了後に単離し、その後、有機
溶剤、水、または有機溶剤と水との混合物で洗浄し、再
度上記有機溶剤に溶解してもよい。洗浄に用いることが
できる有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノ
ール、エタノール、プロパノール、ジエチルエーテル、
テトラヒドロフラン、酢酸メチル、酢酸エチル、アセト
ニトリル、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭
素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタ
ン、トリクロロエタン等があげられる。
は、必要に応じて、反応終了後に単離し、その後、有機
溶剤、水、または有機溶剤と水との混合物で洗浄し、再
度上記有機溶剤に溶解してもよい。洗浄に用いることが
できる有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノ
ール、エタノール、プロパノール、ジエチルエーテル、
テトラヒドロフラン、酢酸メチル、酢酸エチル、アセト
ニトリル、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭
素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタ
ン、トリクロロエタン等があげられる。
【００２２】次に、上記の液状接着剤を使用した本発明
の電子部品用接着テープについて説明する。本発明の電
子部品用接着テープを作製するには、上記第１または第
２の液状接着剤を、耐熱性フィルムの片面または両面
に、或いは剥離性フィルムの片面に塗布し、乾燥すれば
よい。その際、塗布厚さが５〜１００μｍ、好ましくは
１０〜５０μｍの範囲になるように塗布すればよい。
の電子部品用接着テープについて説明する。本発明の電
子部品用接着テープを作製するには、上記第１または第
２の液状接着剤を、耐熱性フィルムの片面または両面
に、或いは剥離性フィルムの片面に塗布し、乾燥すれば
よい。その際、塗布厚さが５〜１００μｍ、好ましくは
１０〜５０μｍの範囲になるように塗布すればよい。
【００２３】耐熱性フィルムとしては、例えば、ポリイ
ミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル、ポ
リパラバン酸、および場合によってはポリエチレンテレ
フタレート等の耐熱性樹脂のフィルム、エポキシ樹脂−
ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロ
ス等の複合耐熱フィルム等が使用されるが、特にポリイ
ミド樹脂のフィルムが好ましい。耐熱性フィルムの厚さ
は、７．５〜１３０μｍ、好ましくは、１２．５〜７５
μｍの範囲に設定するのが好ましい。厚さが薄すぎる場
合には、接着テープの腰が不十分になり、また、厚すぎ
る場合には、接着テープの打ち抜き作業が困難になるの
で、上記の範囲が好ましい。
ミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル、ポ
リパラバン酸、および場合によってはポリエチレンテレ
フタレート等の耐熱性樹脂のフィルム、エポキシ樹脂−
ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロ
ス等の複合耐熱フィルム等が使用されるが、特にポリイ
ミド樹脂のフィルムが好ましい。耐熱性フィルムの厚さ
は、７．５〜１３０μｍ、好ましくは、１２．５〜７５
μｍの範囲に設定するのが好ましい。厚さが薄すぎる場
合には、接着テープの腰が不十分になり、また、厚すぎ
る場合には、接着テープの打ち抜き作業が困難になるの
で、上記の範囲が好ましい。
【００２４】剥離性フィルムとしては、厚さ１〜２００
μｍ、好ましくは１０〜１００μｍのものが使用され、
仮の支持体として作用する。使用可能な剥離性フィルム
としては、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィ
ルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、紙および場合によってはそれらにシリコ
ーン樹脂で剥離性を付与したもの等があげられる。これ
らの剥離性フィルムは、９０°ピール剥離強度が０．０
１〜７．０ｇの範囲にあることが望ましい。剥離強度が
上記の範囲よりも低い場合には、接着テープ搬送時に、
剥離性フィルムが簡単に剥離する等の問題があり、ま
た、上記の範囲よりも高い場合には、剥離性フィルムが
接着剤層から綺麗に剥がれず、作業性が悪くなる。
μｍ、好ましくは１０〜１００μｍのものが使用され、
仮の支持体として作用する。使用可能な剥離性フィルム
としては、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィ
ルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、紙および場合によってはそれらにシリコ
ーン樹脂で剥離性を付与したもの等があげられる。これ
らの剥離性フィルムは、９０°ピール剥離強度が０．０
１〜７．０ｇの範囲にあることが望ましい。剥離強度が
上記の範囲よりも低い場合には、接着テープ搬送時に、
剥離性フィルムが簡単に剥離する等の問題があり、ま
た、上記の範囲よりも高い場合には、剥離性フィルムが
接着剤層から綺麗に剥がれず、作業性が悪くなる。
【００２５】なお、耐熱性フィルムの片面または両面
に、上記液状接着剤を塗布して接着層を形成した場合に
は、接着層の上には、さらに剥離性の保護フィルムを設
けてもよい。剥離性の保護フィルムとしては、上記剥離
性フィルムと同様のものが使用できる。
に、上記液状接着剤を塗布して接着層を形成した場合に
は、接着層の上には、さらに剥離性の保護フィルムを設
けてもよい。剥離性の保護フィルムとしては、上記剥離
性フィルムと同様のものが使用できる。
【００２６】
【実施例】（液状接着剤作製例） 実施例１ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１．８、ｎ＝１）７０重
量部、前記式（II−１）示される化合物３０重量部、お
よび過酸化ベンゾイル１重量部を、テトラヒドロフラン
中に添加、混合して、充分に溶解し、固形分率４０重量
％の液状接着剤を得た。
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１．８、ｎ＝１）７０重
量部、前記式（II−１）示される化合物３０重量部、お
よび過酸化ベンゾイル１重量部を、テトラヒドロフラン
中に添加、混合して、充分に溶解し、固形分率４０重量
％の液状接着剤を得た。
【００２７】実施例２ 実施例１において、ピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体７０重
量部を５０重量部に、また、式（II−１）で示される化
合物３０重量部を５０重量部に代えた以外は、実施例１
と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例３ 実施例１において、ピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体３０重
量部を７０重量部に、また、式（II−１）で示される化
合物３０重量部を７０重量部に代えた以外は、実施例１
と同様に操作して液状接着剤を得た。
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体７０重
量部を５０重量部に、また、式（II−１）で示される化
合物３０重量部を５０重量部に代えた以外は、実施例１
と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例３ 実施例１において、ピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体３０重
量部を７０重量部に、また、式（II−１）で示される化
合物３０重量部を７０重量部に代えた以外は、実施例１
と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００２８】実施例４ 実施例１において、ピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体３０重
量部を１０重量部に、また、式（II−１）で示される化
合物３０重量部を９０重量部に代えた以外は、実施例１
と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例５ 実施例１において、式（II−１）で示される化合物を式
（II−２）で示される化合物に代えた以外は、実施例１
と同様に操作して、液状接着剤を得た。 実施例６ 実施例１において、式（II−１）で示される化合物を式
（II−３）で示される化合物に代えた以外は、実施例１
と同様に操作して液状接着剤を得た。
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体３０重
量部を１０重量部に、また、式（II−１）で示される化
合物３０重量部を９０重量部に代えた以外は、実施例１
と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例５ 実施例１において、式（II−１）で示される化合物を式
（II−２）で示される化合物に代えた以外は、実施例１
と同様に操作して、液状接着剤を得た。 実施例６ 実施例１において、式（II−１）で示される化合物を式
（II−３）で示される化合物に代えた以外は、実施例１
と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００２９】実施例７ 実施例１において、式（II−１）で示される化合物を、
下記式で示される化合物に代えた以外は、実施例１と同
様に操作して液状接着剤を得た。
下記式で示される化合物に代えた以外は、実施例１と同
様に操作して液状接着剤を得た。
【化１０】 実施例８ 実施例１において、式（II−１）で示される化合物を式
（II−６）で示される化合物の一つである（ＭＰ２００
０Ｘ、三菱油化（株）製）に代えた以外は、実施例１と
同様に操作して液状接着剤を得た。
（II−６）で示される化合物の一つである（ＭＰ２００
０Ｘ、三菱油化（株）製）に代えた以外は、実施例１と
同様に操作して液状接着剤を得た。
【００３０】実施例９ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量
部、前記式（II−１）示される化合物６１重量部、１，
３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テ
トラメチルジシロキサン９重量部（そのアミノ基１モル
当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量は
１．４６）および過酸化ベンゾイル１重量部を、テトラ
ヒドロフラン中に添加、混合して、充分に溶解し、固形
分率４０重量％の液状接着剤を得た。
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量
部、前記式（II−１）示される化合物６１重量部、１，
３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テ
トラメチルジシロキサン９重量部（そのアミノ基１モル
当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量は
１．４６）および過酸化ベンゾイル１重量部を、テトラ
ヒドロフラン中に添加、混合して、充分に溶解し、固形
分率４０重量％の液状接着剤を得た。
【００３１】実施例１０ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６３重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を７重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記
化合物のマレイミド基のモル当量は１．９７）に代えた
以外は、実施例９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例１１ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６６重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を４重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記
化合物のマレイミド基のモル当量は３．６０）に代えた
以外は、実施例９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例１２ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６８重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を２重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記
化合物のマレイミド基のモル当量は７．５０）に代えた
以外は、実施例９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例１３ 実施例９において、ピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体３０重
量部を７０重量部に、式（II−１）で示される化合物６
１重量部を２８重量部に、また１，３−ビス（３−アミ
ノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン９重量部を２重量部（そのアミノ基１モル当量に対
する上記化合物のマレイミド基のモル当量は３．０６）
に代えた以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤
を得た。
量部を６３重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を７重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記
化合物のマレイミド基のモル当量は１．９７）に代えた
以外は、実施例９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例１１ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６６重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を４重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記
化合物のマレイミド基のモル当量は３．６０）に代えた
以外は、実施例９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例１２ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６８重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を２重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記
化合物のマレイミド基のモル当量は７．５０）に代えた
以外は、実施例９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例１３ 実施例９において、ピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体３０重
量部を７０重量部に、式（II−１）で示される化合物６
１重量部を２８重量部に、また１，３−ビス（３−アミ
ノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン９重量部を２重量部（そのアミノ基１モル当量に対
する上記化合物のマレイミド基のモル当量は３．０６）
に代えた以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤
を得た。
【００３２】実施例１４ 実施例９において、ピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体３０重
量部を５０重量部に、式（II−１）で示される化合物６
１重量部を４７重量部に、また１，３−ビス（３−アミ
ノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン９重量部を３重量部（そのアミノ基１モル当量に対
する上記化合物のマレイミド基のモル当量は３．４４）
に代えた以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤
を得た。 実施例１５ 実施例９において、ピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体３０重
量部を１０重量部に、式（II−１）で示される化合物６
１重量部を８５重量部に、また１，３−ビス（３−アミ
ノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン９重量部を５重量部（そのアミノ基１モル当量に対
する上記化合物のマレイミド基のモル当量は３．７５）
に代えた以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤
を得た。 実施例１６ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６２重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチ
ルシロキサン（重合度：４）８重量部（そのアミノ基１
モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量
は３．６６）に代えた以外は、実施例９と同様に操作し
て液状接着剤を得た。 実施例１７ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を５８重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチ
ルシロキサン（重合度：８）１２重量部（そのアミノ基
１モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当
量は３．３４）に代えた以外は、実施例９と同様に操作
して液状接着剤を得た。
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体３０重
量部を５０重量部に、式（II−１）で示される化合物６
１重量部を４７重量部に、また１，３−ビス（３−アミ
ノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン９重量部を３重量部（そのアミノ基１モル当量に対
する上記化合物のマレイミド基のモル当量は３．４４）
に代えた以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤
を得た。 実施例１５ 実施例９において、ピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体３０重
量部を１０重量部に、式（II−１）で示される化合物６
１重量部を８５重量部に、また１，３−ビス（３−アミ
ノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン９重量部を５重量部（そのアミノ基１モル当量に対
する上記化合物のマレイミド基のモル当量は３．７５）
に代えた以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤
を得た。 実施例１６ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６２重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチ
ルシロキサン（重合度：４）８重量部（そのアミノ基１
モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量
は３．６６）に代えた以外は、実施例９と同様に操作し
て液状接着剤を得た。 実施例１７ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を５８重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチ
ルシロキサン（重合度：８）１２重量部（そのアミノ基
１モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当
量は３．３４）に代えた以外は、実施例９と同様に操作
して液状接着剤を得た。
【００３３】実施例１８ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６４重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を１，３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン６重量部
（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合物のマレイ
ミド基のモル当量は３．６６）に代えた以外は、実施例
９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例１９ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６９重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をエチレンジアミン１重量部（そのアミノ基１モル
当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量は
４．００）に代えた以外は、実施例９と同様に操作して
液状接着剤を得た。 実施例２０ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６８重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をヘキサメチレンジアミン２重量部（そのアミノ基
１モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当
量は３．００）に代えた以外は、実施例９と同様に操作
して液状接着剤を得た。
量部を６４重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を１，３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン６重量部
（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合物のマレイ
ミド基のモル当量は３．６６）に代えた以外は、実施例
９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例１９ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６９重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をエチレンジアミン１重量部（そのアミノ基１モル
当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量は
４．００）に代えた以外は、実施例９と同様に操作して
液状接着剤を得た。 実施例２０ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６８重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をヘキサメチレンジアミン２重量部（そのアミノ基
１モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当
量は３．００）に代えた以外は、実施例９と同様に操作
して液状接着剤を得た。
【００３４】実施例２１ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６７重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を１，８−ジアミノオクタン３重量部（そのアミノ
基１モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル
当量は４．００）に代えた以外は、実施例９と同様に操
作して液状接着剤を得た。 実施例２２ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６６重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を３，４−ジアミノジフェニルエーテル４重量部
（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合物のマレイ
ミド基のモル当量は２．８８）に代えた以外は、実施例
９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例２３ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６３重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン７重量部（そのアミノ基１モル当量に
対する上記化合物のマレイミド基のモル当量は３．６
５）に代えた以外は、実施例９と同様に操作して液状接
着剤を得た。
量部を６７重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を１，８−ジアミノオクタン３重量部（そのアミノ
基１モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル
当量は４．００）に代えた以外は、実施例９と同様に操
作して液状接着剤を得た。 実施例２２ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６６重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を３，４−ジアミノジフェニルエーテル４重量部
（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合物のマレイ
ミド基のモル当量は２．８８）に代えた以外は、実施例
９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例２３ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６３重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン７重量部（そのアミノ基１モル当量に
対する上記化合物のマレイミド基のモル当量は３．６
５）に代えた以外は、実施例９と同様に操作して液状接
着剤を得た。
【００３５】実施例２４ 実施例９において、式（II−１）示される化合物を式
（II−２）示される化合物に代えた以外は、実施例９と
同様に操作して液状接着剤を得た。なお、テトラメチル
ジシロキサン化合物のアミノ基１モル当量に対する式
（II−２）示される化合物のマレイミド基のモル当量は
２．３３であった。 実施例２５ 実施例９において、式（II−１）示される化合物を式
（II−３）示される化合物に代えた以外は、実施例９と
同様に操作して液状接着剤を得た。なお、テトラメチル
ジシロキサン化合物のアミノ基１モル当量に対する式
（II−３）示される化合物のマレイミド基のモル当量は
１．９３であった。 実施例２６ 実施例９において、式（II−１）示される化合物を式
（II−５）示される化合物に代えた以外は、実施例９と
同様に操作して液状接着剤を得た。なお、テトラメチル
ジシロキサン化合物のアミノ基１モル当量に対する式
（II−５）示される化合物のマレイミド基のモル当量は
８．３５であった。 実施例２７ 実施例９において、式（II−１）示される化合物を式
（II−６）示される化合物に代えた以外は、実施例９と
同様に操作して液状接着剤を得た。なお、テトラメチル
ジシロキサン化合物のアミノ基１モル当量に対する式
（II−６）示される化合物のマレイミド基のモル当量は
８．３５であった。
（II−２）示される化合物に代えた以外は、実施例９と
同様に操作して液状接着剤を得た。なお、テトラメチル
ジシロキサン化合物のアミノ基１モル当量に対する式
（II−２）示される化合物のマレイミド基のモル当量は
２．３３であった。 実施例２５ 実施例９において、式（II−１）示される化合物を式
（II−３）示される化合物に代えた以外は、実施例９と
同様に操作して液状接着剤を得た。なお、テトラメチル
ジシロキサン化合物のアミノ基１モル当量に対する式
（II−３）示される化合物のマレイミド基のモル当量は
１．９３であった。 実施例２６ 実施例９において、式（II−１）示される化合物を式
（II−５）示される化合物に代えた以外は、実施例９と
同様に操作して液状接着剤を得た。なお、テトラメチル
ジシロキサン化合物のアミノ基１モル当量に対する式
（II−５）示される化合物のマレイミド基のモル当量は
８．３５であった。 実施例２７ 実施例９において、式（II−１）示される化合物を式
（II−６）示される化合物に代えた以外は、実施例９と
同様に操作して液状接着剤を得た。なお、テトラメチル
ジシロキサン化合物のアミノ基１モル当量に対する式
（II−６）示される化合物のマレイミド基のモル当量は
８．３５であった。
【００３６】実施例２８ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量２０，０００、アクリロニトリル含有率２０
重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝５８．４、ｍ＝１４．６、ｎ＝１）に代
えた以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得
た。 実施例２９ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量２０，０００、アクリロニトリル含有率３０
重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝５１、ｍ＝２２、ｎ＝１）に代えた以外
は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例３０ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率２０
重量％、アミノ基当量２，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝２７、ｍ＝７、ｎ＝１）に代えた以外
は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量２０，０００、アクリロニトリル含有率２０
重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝５８．４、ｍ＝１４．６、ｎ＝１）に代
えた以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得
た。 実施例２９ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量２０，０００、アクリロニトリル含有率３０
重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝５１、ｍ＝２２、ｎ＝１）に代えた以外
は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例３０ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率２０
重量％、アミノ基当量２，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝２７、ｍ＝７、ｎ＝１）に代えた以外
は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００３７】実施例３１ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率２０
重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝５８．４、ｍ＝１４．６、ｎ＝１）に代
えた以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得
た。 実施例３２ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率２０
重量％、アミノ基当量８，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝１１８、ｍ＝２９、ｎ＝１）に代えた以
外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例３３ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率２５
重量％、アミノ基当量２，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝２５．５、ｍ＝８．５、ｎ＝１）に代え
た以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得
た。 実施例３４ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率２５
重量％、アミノ基当量８，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝１１０、ｍ＝３７、ｎ＝１）に代えた以
外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率２０
重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝５８．４、ｍ＝１４．６、ｎ＝１）に代
えた以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得
た。 実施例３２ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率２０
重量％、アミノ基当量８，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝１１８、ｍ＝２９、ｎ＝１）に代えた以
外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例３３ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率２５
重量％、アミノ基当量２，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝２５．５、ｍ＝８．５、ｎ＝１）に代え
た以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得
た。 実施例３４ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率２５
重量％、アミノ基当量８，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝１１０、ｍ＝３７、ｎ＝１）に代えた以
外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００３８】実施例３５ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率３０
重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝５１、ｍ＝２２、ｎ＝１）に代えた以外
は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例３６ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量１５０，０００、アクリロニトリル含有率２
０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエチ
ルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体（ｋ＝５８．４、ｍ＝１４．６、ｎ＝１）に
代えた以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を
得た。 実施例３７ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量１５０，０００、アクリロニトリル含有率３
０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエチ
ルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体（ｋ＝５１、ｍ＝２２、ｎ＝１）に代えた以
外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率３０
重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエチル
アミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｋ＝５１、ｍ＝２２、ｎ＝１）に代えた以外
は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例３６ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量１５０，０００、アクリロニトリル含有率２
０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエチ
ルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体（ｋ＝５８．４、ｍ＝１４．６、ｎ＝１）に
代えた以外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を
得た。 実施例３７ 実施例９におけるピペラジニルエチルアミノカルボニル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量
平均分子量１５０，０００、アクリロニトリル含有率３
０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエチ
ルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体（ｋ＝５１、ｍ＝２２、ｎ＝１）に代えた以
外は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００３９】実施例３８ 実施例１で得られた液状接着剤１００重量部とアルミナ
フィラー（昭和電工社製）１０重量部都を分散混合する
ことにより液状接着剤を得た。 実施例３９ 実施例９において得られた液状接着剤１００重量部とア
ルミナフィラー（昭和電工社製）１０重量部都を分散混
合することにより液状接着剤を得た。
フィラー（昭和電工社製）１０重量部都を分散混合する
ことにより液状接着剤を得た。 実施例３９ 実施例９において得られた液状接着剤１００重量部とア
ルミナフィラー（昭和電工社製）１０重量部都を分散混
合することにより液状接着剤を得た。
【００４０】比較例１ ナイロンエポキシ系接着剤（トレジンＦＳ−４１０、帝
国化学産業（株）製）（固形分率２０％、溶剤：イソプ
ロピルアルコール：メチルエチルケトン＝２：１）を用
意した。 比較例２ ポリイミド系ワニス（ラークＴＰＩ、三井東圧化学
（株）製）のＮ−メチルピロリドン２０重量％溶液を用
意した。
国化学産業（株）製）（固形分率２０％、溶剤：イソプ
ロピルアルコール：メチルエチルケトン＝２：１）を用
意した。 比較例２ ポリイミド系ワニス（ラークＴＰＩ、三井東圧化学
（株）製）のＮ−メチルピロリドン２０重量％溶液を用
意した。
【００４１】（接着テープ作製例）実施例１〜３９の接
着剤を、乾燥後の接着層の厚さが２０μｍになるように
ポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機
中にて１２０℃で５分間乾燥して、接着テープを作製し
た。
着剤を、乾燥後の接着層の厚さが２０μｍになるように
ポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機
中にて１２０℃で５分間乾燥して、接着テープを作製し
た。
【００４２】比較テープ作製例１ 比較例１の接着剤を、乾燥後の接着層の厚さが２０μｍ
になるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風
循環型乾燥機中にて１５０℃で１５分間乾燥して、接着
テープを作製した。 比較テープ作製例２ 比較例２の接着剤を、乾燥後の接着層の厚さが２０μｍ
になるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風
循環型乾燥機中にて１５０℃で１２０分間、次いで２５
０℃で６０分間乾燥して、接着テープを作製した。
になるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風
循環型乾燥機中にて１５０℃で１５分間乾燥して、接着
テープを作製した。 比較テープ作製例２ 比較例２の接着剤を、乾燥後の接着層の厚さが２０μｍ
になるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風
循環型乾燥機中にて１５０℃で１２０分間、次いで２５
０℃で６０分間乾燥して、接着テープを作製した。
【００４３】（リードフレームの組立て）図１に示す半
導体パッケージに用いられるリードフレームを、次に示
す手順で表１に示す作業条件の下で組み立てた。（ａ）
接着テープの打ち抜き金型による接着テープのリング状
打ち抜きを行った。（ｂ）接着テープの仮接着ホットプ
レート上にプレーンを置き、リング状に打ち抜いたテー
プをプレーンに金属ロッドで押し付け仮接着した。
（ｃ）リードフレーム組立て上記工程で接着テープを仮
接着したプレーンとリードフレーム本体を位置合わせ
し、１２０℃に加熱したホットプレート上で加熱加圧
し、リードフレームとプレーンを接着テープを介して貼
り合わせた。（ｄ）接着テープキュアー熱風循環型オー
ブン内を窒素置換し、３つの工程で組み立てたリードフ
レーム上で表１に記載の条件で硬化させた。
導体パッケージに用いられるリードフレームを、次に示
す手順で表１に示す作業条件の下で組み立てた。（ａ）
接着テープの打ち抜き金型による接着テープのリング状
打ち抜きを行った。（ｂ）接着テープの仮接着ホットプ
レート上にプレーンを置き、リング状に打ち抜いたテー
プをプレーンに金属ロッドで押し付け仮接着した。
（ｃ）リードフレーム組立て上記工程で接着テープを仮
接着したプレーンとリードフレーム本体を位置合わせ
し、１２０℃に加熱したホットプレート上で加熱加圧
し、リードフレームとプレーンを接着テープを介して貼
り合わせた。（ｄ）接着テープキュアー熱風循環型オー
ブン内を窒素置換し、３つの工程で組み立てたリードフ
レーム上で表１に記載の条件で硬化させた。
【００４４】
【表１】
【００４５】（半導体パッケージの組立て）その後、作
成したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パ
ッケージを組み立てた。リードフレーム組立て時に接着
条件および硬化条件が異なるのは、各接着テープの特性
が異なるためである。ここでは、各接着テープに最適の
接着条件を選定し、それに基づいて接着硬化させた。 （ａ）ダイボンディング 半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用い
て、プレーン部に接着し、１５０℃で２時間硬化させ
た。 （ｂ）ワイヤーボンディング ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイ
ヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを
配線する。 （ｃ）モールディング エポキシ系モールド材でトランスファーモールドする。 （ｄ）仕上げ工程 ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等
の工程を含め、パッケージに仕上げる。
成したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パ
ッケージを組み立てた。リードフレーム組立て時に接着
条件および硬化条件が異なるのは、各接着テープの特性
が異なるためである。ここでは、各接着テープに最適の
接着条件を選定し、それに基づいて接着硬化させた。 （ａ）ダイボンディング 半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用い
て、プレーン部に接着し、１５０℃で２時間硬化させ
た。 （ｂ）ワイヤーボンディング ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイ
ヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを
配線する。 （ｃ）モールディング エポキシ系モールド材でトランスファーモールドする。 （ｄ）仕上げ工程 ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等
の工程を含め、パッケージに仕上げる。
【００４６】（接着テープおよび半導体パッケージの評
価結果） （ａ）テーピング可能温度 接着テープを容易かつ迅速に被着体、すなわち、プレー
ンもしくはリードピンに接着できるか否かの評価を行っ
た。具体的には、テーピングマシンで各接着テープをリ
ードフレームに接着することができる温度域を測定し
た。その結果、本発明の接着テープおよび比較例１の接
着テープは１００〜１８０℃の温度域で接着できたが、
比較例２の場合は４００℃以上の温度を要した。 （ｂ）リードフレームの酸化 接着剤硬化中に、リードフレーム表面の酸化が起こって
いるか否かの評価を、リードフレーム表面の変色に対す
る視覚判定により行った。その結果、本発明の接着テー
プは、低温でテーピングができるので、酸化は生じなか
ったが、比較例２の場合は、接着温度が高すぎるために
変色が認められ、リードフレームの酸化が生じていた。 （ｃ）接着力 銅板に１４０℃で接着テープを貼着（テーピング）した
後の、１０ｍｍ幅のテープの室温での９０°ピール強度
を測定した。その結果、本発明の接着テープは、２５〜
４０ｇ／１０ｍｍであるのに対して、比較例１の場合は
２〜４ｇ／１０ｍｍであり、また、比較例２の場合は１
０〜４０ｇ／１０ｍｍで変動幅が大きかった。 （ｄ）ボイド 接着剤を硬化させる際に、接着剤内に発生するボイドが
実用上問題になるレベルにあるか否かを顕微鏡による視
覚判定にて評価した。その結果、本発明の接着テープ
は、ボイドの発生は全くなかったが、比較例１の場合は
ボイドの発生が認められた。 （ｅ）作業性 リードフレームの組立ての際の接着テープのテーピング
等、使用時のハンドリング性（カール、走行性）および
接着テープの接着剤表面のタックについて評価を行っ
た。その結果、本発明の接着テープは、全てハンドリン
グ性が良好であり、表面のタックを生じなかったが、比
較例２の場合は、ハンドリング性に問題を生じた。
価結果） （ａ）テーピング可能温度 接着テープを容易かつ迅速に被着体、すなわち、プレー
ンもしくはリードピンに接着できるか否かの評価を行っ
た。具体的には、テーピングマシンで各接着テープをリ
ードフレームに接着することができる温度域を測定し
た。その結果、本発明の接着テープおよび比較例１の接
着テープは１００〜１８０℃の温度域で接着できたが、
比較例２の場合は４００℃以上の温度を要した。 （ｂ）リードフレームの酸化 接着剤硬化中に、リードフレーム表面の酸化が起こって
いるか否かの評価を、リードフレーム表面の変色に対す
る視覚判定により行った。その結果、本発明の接着テー
プは、低温でテーピングができるので、酸化は生じなか
ったが、比較例２の場合は、接着温度が高すぎるために
変色が認められ、リードフレームの酸化が生じていた。 （ｃ）接着力 銅板に１４０℃で接着テープを貼着（テーピング）した
後の、１０ｍｍ幅のテープの室温での９０°ピール強度
を測定した。その結果、本発明の接着テープは、２５〜
４０ｇ／１０ｍｍであるのに対して、比較例１の場合は
２〜４ｇ／１０ｍｍであり、また、比較例２の場合は１
０〜４０ｇ／１０ｍｍで変動幅が大きかった。 （ｄ）ボイド 接着剤を硬化させる際に、接着剤内に発生するボイドが
実用上問題になるレベルにあるか否かを顕微鏡による視
覚判定にて評価した。その結果、本発明の接着テープ
は、ボイドの発生は全くなかったが、比較例１の場合は
ボイドの発生が認められた。 （ｅ）作業性 リードフレームの組立ての際の接着テープのテーピング
等、使用時のハンドリング性（カール、走行性）および
接着テープの接着剤表面のタックについて評価を行っ
た。その結果、本発明の接着テープは、全てハンドリン
グ性が良好であり、表面のタックを生じなかったが、比
較例２の場合は、ハンドリング性に問題を生じた。
【００４７】（ｆ）ワイヤーボンダビリティー パッケージ組立てに際して、金線のワイヤーボンディン
グ時のリードフレーム上へのワイヤーボンダビリティー
を確認した。その結果、本発明の接着テープを使用した
場合、８３２ピンの試験において、ボンディング不良は
ゼロであった。一方、比較例１の場合は、８３２ピン中
１２５ピンのボンディング不良が確認され、金ワイヤー
のボンディングを十分な強度にすることができなかっ
た。 （ｇ）半導体パッケージの評価 前述のようにして得られたパッケージに対して、ＰＣＢ
Ｔ試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａｓｅ
ｄ Ｔｅｓｔ）を行った。条件は５ボルト印加、１２１
℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨで実施し、電気的信頼性テ
ストを行った。その結果、本発明の場合は、１０００時
間でショートが生じなかった。
グ時のリードフレーム上へのワイヤーボンダビリティー
を確認した。その結果、本発明の接着テープを使用した
場合、８３２ピンの試験において、ボンディング不良は
ゼロであった。一方、比較例１の場合は、８３２ピン中
１２５ピンのボンディング不良が確認され、金ワイヤー
のボンディングを十分な強度にすることができなかっ
た。 （ｇ）半導体パッケージの評価 前述のようにして得られたパッケージに対して、ＰＣＢ
Ｔ試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａｓｅ
ｄ Ｔｅｓｔ）を行った。条件は５ボルト印加、１２１
℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨで実施し、電気的信頼性テ
ストを行った。その結果、本発明の場合は、１０００時
間でショートが生じなかった。
【００４８】以上の結果から明らかなように、本発明の
液状接着剤を使用した接着テープの場合は、半導体パッ
ケージを良好に作製することができる。これに対して、
比較例の接着テープの場合には、リードフレームの酸化
が生じる、接着条件がリードフレームの組立てに適さな
い、金線のワイヤーボンディングを行うことができな
い、等の問題があり、電子部品作製の用途に適していな
い。
液状接着剤を使用した接着テープの場合は、半導体パッ
ケージを良好に作製することができる。これに対して、
比較例の接着テープの場合には、リードフレームの酸化
が生じる、接着条件がリードフレームの組立てに適さな
い、金線のワイヤーボンディングを行うことができな
い、等の問題があり、電子部品作製の用途に適していな
い。
【００４９】
【発明の効果】本発明の液状接着剤は、上記の構成を有
するから、比較的低温で接着、硬化ができ、十分な耐熱
性、信頼性等を有しており、それを用いた本発明の電子
部品用接着テープは、例えば、リードフレーム固定用接
着テープ、ＴＡＢテープ等として、半導体装置を構成す
るリードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、
半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等
の接着に好適に使用することができる。
するから、比較的低温で接着、硬化ができ、十分な耐熱
性、信頼性等を有しており、それを用いた本発明の電子
部品用接着テープは、例えば、リードフレーム固定用接
着テープ、ＴＡＢテープ等として、半導体装置を構成す
るリードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、
半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等
の接着に好適に使用することができる。
【図１】 本発明または従来の接着テープを使用した樹
脂封止型半導体装置の一例の断面図である。
脂封止型半導体装置の一例の断面図である。
【図２】 本発明または従来の接着テープを使用した樹
脂封止型半導体装置の他の一例の断面図である。
脂封止型半導体装置の他の一例の断面図である。
【図３】 本発明または従来の接着テープを使用した樹
脂封止型半導体装置のさらに他の一例の断面図である。
脂封止型半導体装置のさらに他の一例の断面図である。
１…半導体チップ、２…プレーン、３…リードピン、４
…ボンディングワイヤー、５…樹脂、６…接着層、７…
ダイパッド、８…電極。
…ボンディングワイヤー、５…樹脂、６…接着層、７…
ダイパッド、８…電極。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｃ０９Ｊ 4/00 23/31 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｍ Ｈ０５Ｋ 13/00 23/30 Ｒ // Ｃ０９Ｊ 4/00 (72)発明者 中場 勝治 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (72)発明者 小林 正治 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (72)発明者 西ヶ谷 剛 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (72)発明者 山梨 史義 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内
Claims (10)
- 【請求項１】 耐熱性フィルムの少なくとも一面に、
（ａ）重量平均分子量１０，０００〜２００，０００
で、アクリロニトリル含有率５〜５０重量％、アミノ基
当量５００〜１０，０００の下記一般式（Ｉ）で示され
るピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体と、 【化１】 （式中、ｋ、ｍおよびｎは、モル比であって、ｎ＝１に
対して、ｋ＝３〜１７５、ｍ＝０．３〜９３の範囲の数
を表わす。） （ｂ）下記式（II−１）ないし式（II−６）で示される
化合物から選択された２個以上のマレイミド基を含有す
る化合物とを含有し、 【化２】 【化３】 成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜
９００重量部である接着層を積層してなることを特徴と
する電子部品用接着テープ。 - 【請求項２】 耐熱性フィルムの少なくとも一面に、
（ａ）重量平均分子量１０，０００〜２００，０００
で、アクリロニトリル含有率５〜５０重量％、アミノ基
当量５００〜１０，０００の上記一般式（Ｉ）で示され
るピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体、（ｂ）上記式（II−
１）ないし式（II−６）で示される化合物から選択され
た２個以上のマレイミド基を含有する化合物、および
（ｃ）下記一般式（III ）で示されるジアミン化合物 Ｈ2 Ｎ−Ｒ1 −ＮＨ2 （III ） （式中、Ｒ1 は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
基を表わす。）または重量平均分子量２００〜７，００
０の下記一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロ
キサン化合物を含有し、 【化４】 （式中、Ｒ2 は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
基を表わし、ｓは０ないし７の整数を意味する。）成分
（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）
の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）のアミ
ノ基１モル当量に対する成分（ｂ）のマレイミド基が１
〜１００モル当量である接着層を積層してなることを特
徴とする電子部品用接着テープ。 - 【請求項３】 耐熱性フィルムが、ポリイミド樹脂フィ
ルムである請求項１または２に記載の電子部品用接着テ
ープ。 - 【請求項４】 接着層に粒径１μｍ以下のフィラーが４
〜４０重量％含まれていることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の電子部品用接着テープ。 - 【請求項５】 剥離性フィルムの一面に、（ａ）重量平
均分子量１０，０００〜２００，０００で、アクリロニ
トリル含有率５〜５０重量％、アミノ基当量５００〜１
０，０００の上記一般式（Ｉ）で示されるピペラジニル
エチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体と、（ｂ）上記式（II−１）ないし式
（II−６）で示される化合物から選択された２個以上の
マレイミド基を含有する化合物とを含有し、成分（ａ）
１００重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜９００重量
部である接着層を積層してなることを特徴とする電子部
品用接着テープ。 - 【請求項６】 剥離性フィルムの一面に、（ａ）重量平
均分子量１０，０００〜２００，０００で、アクリロニ
トリル含有率５〜５０重量％、アミノ基当量５００〜１
０，０００の上記一般式（Ｉ）で示されるピペラジニル
エチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体、（ｂ）上記式（II−１）ないし式（II
−６）で示される化合物から選択された２個以上のマレ
イミド基を含有する化合物、および（ｃ）上記一般式
（III ）で示されるジアミン化合物または重量平均分子
量２００〜７，０００の上記一般式（IV）で示されるア
ミノ基含有ポリシロキサン化合物を含有し、成分（ａ）
１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）の総和
が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）のアミノ基１
モル当量に対する成分（ｂ）のマレイミド基が１〜１０
０モル当量である接着層を積層してなることを特徴とす
る電子部品用接着テープ。 - 【請求項７】 接着層に粒径１μｍ以下のフィラーが４
〜４０重量％含まれていることを特徴とする請求項５ま
たは６に記載の電子部品用接着テープ。 - 【請求項８】 有機溶剤中に、（ａ）重量平均分子量１
０，０００〜２００，０００で、アクリロニトリル含有
率５〜５０重量％、アミノ基当量５００〜１０，０００
の上記一般式（Ｉ）で示されるピペラジニルエチルアミ
ノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重
合体と、（ｂ）上記式（II−１）ないし式（II−６）で
示される化合物から選択された２個以上のマレイミド基
を含有する化合物とを溶解してなり、成分（ａ）１００
重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜９００重量部であ
る電子部品用液状接着剤。 - 【請求項９】 有機溶剤中に、（ａ）重量平均分子量１
０，０００〜２００，０００で、アクリロニトリル含有
率５〜５０重量％、アミノ基当量５００〜１０，０００
の上記一般式（Ｉ）で示されるピペラジニルエチルアミ
ノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重
合体、（ｂ）上記式（II−１）ないし式（II−６）で示
される化合物から選択された２個以上のマレイミド基を
含有する化合物、および（ｃ）上記一般式（III ）で示
されるジアミン化合物または重量平均分子量２００〜
７，０００の上記一般式（IV）で示されるアミノ基含有
ポリシロキサン化合物を溶解してなり、成分（ａ）１０
０重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）の総和が１
０〜９００重量部であり、成分（ｃ）のアミノ基１モル
当量に対する成分（ｂ）のマレイミド基が１〜１００モ
ル当量であることを特徴とする電子部品用液状接着剤。 - 【請求項１０】 粒径１μｍ以下のフィラーが全固形分
の４〜４０重量％含まれていることを特徴とする請求項
８または請求項９に記載の電子部品用液状接着剤。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5286204A JP2732020B2 (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | 電子部品用接着テープおよび液状接着剤 |
| EP94116473A EP0649892B1 (en) | 1993-10-22 | 1994-10-19 | Adhesive tape for electronic parts and liquid adhesive |
| DE69410739T DE69410739T2 (de) | 1993-10-22 | 1994-10-19 | Klebeband für elektronische Bauteile und Flüssigklebstoff |
| US08/326,427 US5494757A (en) | 1993-01-22 | 1994-10-20 | Adhesive tape for electronic parts and liquid adhesive |
| KR1019940027032A KR100287238B1 (ko) | 1993-10-22 | 1994-10-21 | 전자 부품용 접착 테이프 및 액상 접착제 |
| US08/462,367 US5512628A (en) | 1993-10-22 | 1995-06-05 | Adhesive tape for electronic parts and liquid adhesive |
| US08/462,365 US5510189A (en) | 1993-10-22 | 1995-06-05 | Adhesive tape for electronic parts and liquid adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5286204A JP2732020B2 (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | 電子部品用接着テープおよび液状接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07126591A JPH07126591A (ja) | 1995-05-16 |
| JP2732020B2 true JP2732020B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=17701318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5286204A Expired - Fee Related JP2732020B2 (ja) | 1993-01-22 | 1993-10-22 | 電子部品用接着テープおよび液状接着剤 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US5494757A (ja) |
| EP (1) | EP0649892B1 (ja) |
| JP (1) | JP2732020B2 (ja) |
| KR (1) | KR100287238B1 (ja) |
| DE (1) | DE69410739T2 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100450004B1 (ko) | 1994-12-26 | 2004-09-24 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 필름 형상의 유기 다이본딩재의 라미네이트 방법,다이본딩 방법, 라미네이트 장치, 다이본딩 장치, 반도체장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| JP2896751B2 (ja) * | 1995-03-30 | 1999-05-31 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
| JP2896754B2 (ja) * | 1995-06-08 | 1999-05-31 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
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| KR20140057360A (ko) | 2011-08-29 | 2014-05-12 | 티코나 엘엘씨 | 고유동성 액정 중합체 조성물 |
| WO2013032974A1 (en) | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Ticona Llc | Solid-state polymerization of a liquid crystalline polymer |
| CN103764741B (zh) | 2011-08-29 | 2015-09-23 | 提克纳有限责任公司 | 低熔体粘度液晶聚合物的熔融聚合 |
| JP2014525498A (ja) | 2011-08-29 | 2014-09-29 | ティコナ・エルエルシー | 高流動性液晶ポリマー組成物 |
| US8852730B2 (en) | 2011-08-29 | 2014-10-07 | Ticona Llc | Melt-extruded substrate for use in thermoformed articles |
| WO2013032967A1 (en) | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Ticona Llc | Cast molded parts formed form a liquid crystalline polymer |
| WO2013032975A1 (en) | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Ticona Llc | Thermotropic liquid crystalline polymer with improved low shear viscosity |
| WO2014130275A2 (en) | 2013-02-22 | 2014-08-28 | Ticona Llc | High performance polymer composition with improved flow properties |
| CN113912988A (zh) | 2013-06-07 | 2022-01-11 | 提克纳有限责任公司 | 高强度热致液晶聚合物 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4145320A (en) * | 1974-10-15 | 1979-03-20 | Paolo Ferruti | Polymers containing polyunsaturated acid radicals, process for their preparation and use thereof |
| US5298565A (en) * | 1989-04-05 | 1994-03-29 | The Lubrizol Corporation | Graft copolymers and lubricants containing such as dispersant-viscosity improvers |
| DE4113316C2 (de) * | 1991-04-24 | 2003-09-11 | Bosch Gmbh Robert | Anschlußschaltung für eine Lambdasonde und Prüfverfahren für eine solche Schaltung |
| JP2684004B2 (ja) * | 1993-10-22 | 1997-12-03 | 株式会社巴川製紙所 | ピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-10-22 JP JP5286204A patent/JP2732020B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-10-19 EP EP94116473A patent/EP0649892B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-10-19 DE DE69410739T patent/DE69410739T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-20 US US08/326,427 patent/US5494757A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-10-21 KR KR1019940027032A patent/KR100287238B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1995
- 1995-06-05 US US08/462,367 patent/US5512628A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-05 US US08/462,365 patent/US5510189A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5494757A (en) | 1996-02-27 |
| US5512628A (en) | 1996-04-30 |
| DE69410739T2 (de) | 1998-10-01 |
| DE69410739D1 (de) | 1998-07-09 |
| JPH07126591A (ja) | 1995-05-16 |
| KR100287238B1 (ko) | 2001-04-16 |
| KR950011573A (ko) | 1995-05-15 |
| EP0649892B1 (en) | 1998-06-03 |
| US5510189A (en) | 1996-04-23 |
| EP0649892A1 (en) | 1995-04-26 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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