JP2896751B2 - 電子部品用接着テープ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を構成する
リードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、半
導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等の
接着に使用するための電子部品用接着テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置内において
使用される接着テープ等には、リードフレーム固定用接
着テープ、ＴＡＢテープなどがあり、例えば、リードフ
レーム固定用接着テープの場合には、リードフレームの
リードピンを固定し、リードフレーム自体および半導体
アセンブリ工程全体の生産歩留まりおよび生産性の向上
を目的として使用されており、一般にリードフレームメ
ーカーでリードフレーム上にテーピングされ、半導体メ
ーカーに持ち込まれ、ＩＣ搭載後、樹脂封止される。そ
のためリードフレーム固定用接着テープには、半導体レ
ベルでの一般的な信頼性およびテーピング時の作業性等
は勿論のこと、テーピング直後の十分な室温接着力、半
導体装置組立て工程での加熱に耐える十分な耐熱性等が
要求される。従来、この様な用途に使用される接着テー
プとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フ
ィルム上に、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エ
ステル或いはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等
の合成ゴム系樹脂等の単独、または他の樹脂で変性した
もの、或いは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、Ｂス
テージ状態としたものが使用されている。

【０００３】近年、図１〜図３に示されるような構造の
樹脂封止型半導体装置（半導体パッケージ）が開発また
は製造されている。図１においては、リードピン３と金
属放熱板２とが、接着層６によって接続され、半導体チ
ップ１が金属放熱板２上に搭載されており、半導体チッ
プ１とリードピン３との間のボンディングワイヤー４と
共に、樹脂５によって封止された構造を有している。図
２においては、リードフレームのリードピン３が半導体
チップ１と接着層６によって固定されており、ボンディ
ングワイヤー４と共に、樹脂５によって封止された構造
を有している。また、図３においては、ダイパッド７の
上に半導体チップ１が搭載され、また、電極８が接着層
６によって固定されており、そして、半導体チップ１と
電極８との間および電極８とリードピン３との間が、そ
れぞれボンディングワイヤー４によって連結され、それ
らが樹脂５によって封止された構造を有している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】これら図１〜図３に示
される構造の樹脂封止型半導体装置における接着層にお
いて、従来の接着剤を塗布した接着テープを使用した場
合には、耐熱性等が充分でない等の問題があった。ま
た、ポリイミド樹脂等を適用した場合には、そのテーピ
ング温度や圧力、ポリイミド樹脂の硬化条件等が厳し
く、リードフレーム等の金属材料を損傷する恐れがあっ
た。したがって、比較的低温で接着、硬化でき、十分な
耐熱性および信頼性等を有する接着剤の開発が望まれて
いる。

【０００５】本発明者等は、先に、後記の一般式（Ｉ）
で示されるピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体と２個以上のマ
レイミド基を含有する後記特定の化合物とよりなる接着
剤を用いた接着テープを提案し（特開平７−１２６５９
１号）、それにより上記の目的が達成されることを見出
した。しかしながら、これらの接着テープには、未だ不
十分な点が存在している。すなわち、接着剤を耐熱性フ
ィルム上に設けた接着テープの場合には、耐熱性フィル
ムと接着剤との間の親和性不足により耐熱性フィルムと
接着層との界面で剥離が生じやすいこと、耐熱性フィル
ムと接着層、または接着層と、例えば金属放熱板等の被
接着物の熱膨脹係数の相違により、界面で剥離を生じや
すいこと等の問題がある。また、接着層単層よりなる接
着テープの場合には、加熱圧着の際、リードフレームの
先端が接着層に埋没し貫通して被接着物の表面に接触
し、その結果絶縁性の確保ができなくなって半導体装置
としての信頼性が低下するという問題がある。これを避
けるためにリードフレームの先端が被接着物の表面に接
触しないように接着層を硬化させると、接着テープを被
接着物に仮接着するのが困難になるという問題がある。

【０００６】本発明は、上記のような問題点を解決する
ことを目的としてなされたものである。すなわち、本発
明の目的は、比較的低温で接着、硬化ができ、リードフ
レームを接着する場合にも絶縁性の確保ができ、十分な
信頼性を有する電子部品を得ることが可能な接着テープ
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の電子部品
用接着テープは、剥離性フィルムの一面に、（ａ）重量
平均分子量１０，０００〜２００，０００で、アクリロ
ニトリル含有率５〜５０重量％、アミノ基当量５００〜
１０，０００の下記一般式（Ｉ）で示されるピペラジニ
ルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体と、

【化５】 （式中、ｋ、ｍおよびｎは、モル比であって、ｎ＝１に
対して、ｋ＝３〜１７５、ｍ＝０．３〜９３の範囲の数
を表わす。） （ｂ）下記式（II−１）ないし式（II−６）で示される
化合物から選択された２個以上のマレイミド基を含有す
る化合物とを含有し、

【０００８】

【化６】

【化７】 成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜
９００重量部である接着層を積層してなり、その接着層
がＢステージまで硬化されたものであって、互いに異な
る硬化度を有する二以上の半硬化層よりなることを特徴
とする。本発明の第２の電子部品用接着テープは、上記
第１の電子部品用接着テープにおける接着層の表面に、
さらに剥離性フィルムを設けたことを特徴とする。

【０００９】本発明の第３の電子部品用接着テープは、
剥離性フィルムの一面に、上記成分（ａ）のピペラジニ
ルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体、成分（ｂ）の２個以上のマレイミド
基を含有する化合物、および（ｃ）一般式（III ）で示
されるジアミン化合物 Ｈ₂ Ｎ−Ｒ¹ −ＮＨ₂ （III ） （式中、Ｒ¹ は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
基を表わす。） または重量平均分子量２００〜７，０００の一般式（I
V）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン化合物を含
有し、

【化８】 （式中、Ｒ² は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
基を表わし、ｓは０ないし７の整数を意味する。） 成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分
（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）
のアミノ基１モル当量に対する成分（ｂ）のマレイミド
基が１〜１００モル当量である接着層を積層してなり、
その接着層がＢステージまで硬化されたものであって、
互いに異なる硬化度を有する二以上の半硬化層よりなる
ことを特徴とする。本発明の第４の電子部品用接着テー
プは、上記第３の電子部品用接着テープにおける接着層
の表面に、さらに剥離性フィルムを設けたことを特徴と
する。

【００１０】以下、本発明について詳細に説明する。ま
ず、本発明の第１および第２の電子部品用接着テープに
使用する液状接着剤（第１の液状接着剤）について説明
する。成分（ａ）として使用される重量平均分子量１
０，０００〜２００，０００で、アクリロニトリル含有
率５〜５０重量％、アミノ基当量５００〜１０，０００
の上記一般式（Ｉ）で示されるピペラジニルエチルアミ
ノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重
合体は、新規な物質であって、下記一般式（Ｖ）で示さ
れるカルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体とＮ−アミノエチルピペラジンとを、例えば、
亜りん酸エステルの存在下で縮合させることによって合
成することができる。

【化９】 （式中、ｋ、ｍおよびｎは、上記と同意義を有する。）

【００１１】本発明において、ピペラジニルエチルアミ
ノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重
合体は、重量平均分子量１０，０００〜２００，００
０、好ましくは２０，０００〜１５０，０００、アクリ
ロニトリル含有率５〜５０重量％、好ましくは１０〜４
０重量％、アミノ基当量５００〜１０，０００、好まし
くは１，０００〜８，０００を有するものが使用され
る。この場合、重量平均分子量が１０，０００より低く
なると、熱安定性が不良になり、耐熱性が低下する。ま
た、２００，０００より高くなると、溶剤溶解性が不良
になり、また、溶融粘度が増大して、接着剤として使用
した場合の作業性が不良になる。また、アクリロニトリ
ル含有量が５重量％よりも低くなると、溶媒溶解性が低
下し、５０重量％よりも高くなると、絶縁性が不安定に
なる。さらにまた、アミノ基当量が５００よりも低くな
ると、溶媒溶解性が低下し、一方、１０，０００よりも
高くなると、マレイミド化合物と混合して接着剤として
使用する際、低粘度となりすぎ、接着の作業性が低下す
る。

【００１２】上記の液状接着剤において、上記成分
（ａ）と成分（ｂ）との配合割合は、成分（ａ）１００
重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜９００重量部、好
ましくは２０〜８００の範囲に設定される。成分（ｂ）
の量が１０重量部より少なくなると、塗布して硬化した
後、接着層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低下が著し
くなり、目的の用途に適さなくなり、また、９００重量
部より多くなると、接着層をＢステージまで硬化した際
に、接着層自体が脆くなり、作業性が悪くなる。

【００１３】上記成分（ａ）と成分（ｂ）との混合は、
両者を溶解する溶媒中で行う。溶媒としては、例えば、
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ−メチルピロリドン、１，３−ジメチル−２−
イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチ
ルホスホリックトリアミド、ヘキサン、ベンゼン、トル
エン、キシレン、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、イソプロパノール、ジエチルエーテル、テトラヒド
ロフラン、酢酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリル、
ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベ
ンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロ
ロエタン等があげられ、これらの中から、成分（ａ）と
成分（ｂ）が溶解するように種類と量を適宜選択して使
用する。

【００１４】本発明の第３および第４の電子部品用接着
テープに使用する液状接着剤（第２の液状接着剤）は、
上記した液状接着剤における成分（ａ）および成分
（ｂ）の外に、さらに成分（ｃ）として、上記一般式
（III ）で示されるジアミン化合物、または重量平均分
子量２００〜７，０００の上記一般式（IV）で示される
アミノ基含有ポリシロキサン化合物を含有する。この場
合、成分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）の配合割
合は、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と
成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部、好ましくは２
０〜８００の範囲に設定される。成分（ｂ）と成分
（ｃ）の総和が１０重量部より少なくなると、塗布して
硬化した後、接着層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低
下が著しくなり、目的の用途に適さなくなり、また、９
００重量部より多くなると、接着層をＢステージまで硬
化した際に、接着層自体が脆くなり、作業性が悪くな
る。

【００１５】また、成分（ｂ）と成分（ｃ）の配合割合
は、成分（ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分
（ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量になるよう
にする必要があり、好ましくは１〜８０の範囲に設定す
る。成分（ｂ）のマレイミド基が１モル当量よりも低く
なると、混合に際して、ゲル化するため、接着剤を調製
することができなくなる。また、１００モル当量よりも
多くなると、接着層をＢステージまで硬化した際に、接
着層自体が脆くなり、作業性が悪くなる。

【００１６】成分（ｃ）として使用される上記一般式
（III ）で示されるジアミン化合物としては、例えば次
のものがあげられる。Ｎ，Ｎ′−ビス（２−アミノフェ
ニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−アミノ
フェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ア
ミノフェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（２
−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス
（３−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−
ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（３−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）
イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，
５−ジメチルフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−
ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）フタル
アミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−ｎ−ブチル）イ
ソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−ｎ−ヘ
キシル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミ
ノ−ｎ−ドデシル）イソフタルアミド、ｍ−フェニレン
ジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−トリレンジア
ミン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，
３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４′
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジ
フェニルチオエーテル、３，３′−ジメチル−４，４′
−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３′−ジエト
キシ−４，４′−ジアミノジフェニルチオエーテル、
３，３′−ジアミノジフェニルチオエーテル、４，４′
−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジメチル−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、３，３′−ジメトキシ−４，４′−ジアミノジフェ
ニルメタン、２，２′−ビス（４−アミノフェニル）プ
ロパン、２，２′−ビス（３−アミノフェニル）プロパ
ン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホキシド、４，
４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミ
ノジフェニルスルホン、ベンチジン、３，３′−ジメチ
ルベンチジン、３，３′−ジメトキシベンチジン、３，
３′−ジアミノビフェニル、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−クロ
ロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、
ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタ
ン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル］メタン、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、３
−メチルヘプタメチレンジアミン、１、３−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−アミ
ノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオ
ロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４′−
［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］
ビスアニリン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビス（２，６−ジメチリル
ビスアニリン）等。

【００１７】重量平均分子量２００〜７，０００の上記
一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン化
合物としては、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、α，ω−
ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、
１，３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサン、α，ω−ビス
（３−アミノフェノキシメチル）ポリジメチルシロキサ
ン、１，３−ビス［２−（３−アミノフェノキシ）エチ
ル］−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、
α，ω−ビス［２−（３−アミノフェノキシ）エチル］
ポリジメチルシロキサン、１，３−ビス［３−（３−ア
ミノフェノキシ）プロピル］−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン、α，ω−ビス［３−（３−アミノ
フェノキシ）プロピル］ポリジメチルシロキサン等があ
げられる。

【００１８】上記成分（ａ）、成分（ｂ）および成分
（ｃ）の混合は、それらを溶解する溶媒中で行う。溶媒
としては、上記第１の液状接着剤において例示したもの
が使用できる。本発明の第１の液状接着剤および第２の
液状接着剤においては、必要に応じて、上記成分（ａ）
と成分（ｂ）との付加反応、および成分（ｂ）同士の付
加反応を促進させてＢステージの硬化度を調整するため
に、ジアザビシクロオクタン、または、メチルエチルケ
トンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサイド、
３，３，５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイ
ド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルア
セトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパー
オキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−
３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−
４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレート、２，
２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシブタン）、ｔ−ブチル
ハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイ
ド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイ
ド、Ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、２，５−ジ
メチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、
１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキ
サイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルク
ミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、α，
α′−ビス（ｔ−プチルパーオキシ−ｍ−イソプロピ
ル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５
−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、アセチルパー
オキサイド、イソブチルパーオキサイド、オクタノイル
パーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ベンゾイ
ルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、３，
５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、スク
シニックアシッドパーオキサイド、２，４−ジクロロベ
ンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイ
ド、ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−
２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｎ
−プロピルパーオキシジカーボネート、ビスー（４−ｔ
−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、
ジ−ミリスティルパーオキシジカーボネート、ジ−２−
エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−メトキ
シイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メ
チル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネー
ト、ジ−アリルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチル
パーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチ
レート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチル
パーオキシネオデカネート、クミルパーオキシネオドデ
カネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネ
ート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチル
ヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−
ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオ
キシイソフタレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオ
キシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカ
ーボネート、クミルパーオキシオクテート、ｔ−ヘキシ
ルパーオキシネオデカネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ
ピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘキサネート、
ｔ−ヘキシルパーオキシネオヘキサネート、クミルパー
オキシネオヘキサネート、アセチルシクロヘキシルスル
フォニルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアリル
カーボネート等の有機過酸化物類、１，２−ジメチルイ
ミダゾール、１−メチル−２−エチルイミダゾール、２
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フ
ェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミ
ダゾール・トリメリット酸塩、１−ベンジル−２−エチ
ルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メチ
ルイミダゾール、２−エチルイミダゾ−ル、２−イソプ
ロピルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−イソプロピルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−メチルイミダゾリウムトリメリテ
ート、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミ
ダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−フ
ェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミ
ノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１）′］−エ
チル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′
−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１）′］−エチ
ル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−
ウンデシルイミダゾリル−（１）′］−エチル−Ｓ−ト
リアジン、２−メチルイミダゾリウムイソシアヌール酸
付加物、２−フェニルイミダゾリウムイソシアヌール酸
付加物、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダ
ゾール−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン−イソシ
アヌール酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキ
シメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５
−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−
ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、４，
４′−メチレン−ビス−（２−エチル−５−メチル−イ
ミダゾール）、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ
（シアノエトキシメチル）イミダゾール、１−ドデシル
−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライ
ド、４，４′−メチレン−ビス−（２−エチル−５−メ
チルイミダゾール）、２−メチルイミダゾール・ベンゾ
トリアゾール付加物、１，２−ジメチルイミダゾール・
ベンゾトリアゾール付加物、１−アミノエチル−２−エ
チルイミダゾール、１−（シアノエチルアミノエチル）
−２−メチルイミダゾール、Ｎ，Ｎ′−［２−メチルイ
ミダゾリル−（１）−エチル］−アジポイルジアミド、
Ｎ，Ｎ′−ビス−（２−メチルイミダゾリル−１−エチ
ル）尿素、Ｎ−［２−メチルイミダゾリル−１−エチ
ル］−尿素、Ｎ，Ｎ′−［２−メチルイミダゾリル−
（１）−エチル］ドデカンジオイルジアミド、Ｎ，Ｎ′
−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］エイコ
サンジオイルジアミド、１−ベンジル−２−フェニルイ
ミダゾール・塩化水素酸塩、１−シアノエチル−２−フ
ェニル−４，５−ジ（シアノエトキシメチル）イミダゾ
ール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン類等
の反応促進剤を添加することができる。この反応促進剤
の含有量を調整することによって、接着層の硬化度をプ
レキュアーによって所望の範囲に制御することが可能に
なる。

【００１９】また、上記の第１および第２の液状接着剤
には、接着剤のテーピング特性を安定化させるために、
粒径１μｍ以下のフィラーを含ませることができる。フ
ィラーの含有量は、全固形分の４〜４０重量％、好まし
くは９〜２４重量％の範囲に設定される。含有量が４重
量％よりも低くなると、接着テープのテーピング特性の
安定化効果が小さくなり、また、４０重量％よりも多く
なると、接着テープの接着強度が低下し、かつラミネー
ト等の加工性が悪くなる。フィラーとしては、例えば、
シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグ
ネシウム、ダイヤモンド粉、マイカ、フッ素樹脂粉、ジ
ルコン粉等が使用される。

【００２０】本発明の電子部品用接着テープは、上記第
１または第２の液状接着剤を用いて形成されるものであ
って、剥離性フィルム上に形成される接着層はＢステー
ジまで硬化されたものであって、かつ、硬化度が異なる
２以上の半硬化層より構成される。各半硬化層の膜厚
は、５〜１００μｍの範囲が好ましく、より好ましい範
囲は１０〜５０μｍである。本発明の第２および第４の
電子部品用接着テープにおいては、接着層の表面に、さ
らに剥離性フィルムが設けられている。剥離性フィルム
としては、厚さ１〜２００μｍ、好ましくは１０〜１０
０μｍのものが使用され、仮の支持体として作用する。
使用可能な剥離性フィルムとしては、ポリプロピレンフ
ィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙および場
合によってはそれらにシリコーン樹脂で剥離性を付与し
たもの等があげられる。これらの剥離性フィルムは、９
０°ピール剥離強度が０．０１〜７．０ｇの範囲にある
ことが望ましい。剥離強度が上記の範囲よりも低い場合
には、接着テープ搬送時に、剥離性フィルムが簡単に剥
離する等の問題があり、また、上記の範囲よりも高い場
合には、剥離性フィルムが接着層から綺麗に剥がれず、
作業性が悪くなる。

【００２１】本発明において、接着層が硬化度の異なる
２つの半硬化層よりなる場合、高硬化度の半硬化層は、
滑り速度が０．０１〜０．３μｍ／ｓｅｃの範囲にあ
り、低硬化度の半硬化層は、滑り速度が０．１〜１０．
０μｍ／ｓｅｃの範囲にあり、かつ、高硬化度の半硬化
層の滑り速度（Ｖ₁ ）と低硬化度の半硬化層の滑り速度
（Ｖ₂ ）が、Ｖ₂ ＞Ｖ₁ の関係を有することが好まし
い。なお、２つの半硬化層におけるＶ₁ が０．３μｍ／
ｓｅｃを越えると、リードが接着層に埋没して金属放熱
板等の被接着物に接触しやすくなるので、絶縁性の保持
が困難になり、一方、Ｖ₁ が０．０１μｍ／ｓｅｃ未満
であると、接着層の前記被接着物への接着性が低下する
恐れがある。また、Ｖ₂ が１０μｍ／ｓｅｃを越える
と、接着層が接着テープの端面よりはみ出し、被着体の
リードフレームを汚染し、一方、０．１μｍ／ｓｅｃ未
満であると、被着体のリードフレームへの接着性が低下
するので好ましくない。

【００２２】また、接着層が硬化度の異なる３つの半硬
化層よりなる場合、剥離性フィルムの上に低硬化度の半
硬化層、高硬化度の半硬化層および低硬化度の半硬化層
が順次積層された構造を有するものであって、特に、滑
り速度が０．１〜１０．０μｍ／ｓｅｃの範囲の低硬化
度の第１の半硬化層、滑り速度０．３μｍ／ｓｅｃ以下
の高硬化度の半硬化層および滑り速度０．１〜１０．０
μｍ／ｓｅｃの範囲の低硬化度の第２の半硬化層とが順
次積層され、かつ高硬化度の半硬化層の滑り速度
（Ｖ₃ ）と低硬化度の第１の半硬化層の滑り速度
（Ｖ₄ ）および低硬化度の第２の半硬化層の滑り速度
（Ｖ₅ ）が、Ｖ₄ ＞Ｖ₃ およびＶ₅ ＞Ｖ₃ の関係にある
構造のものが好ましい。なお、３つの半硬化層における
Ｖ₃ が０．３μｍ／ｓｅｃを越えると、リードが接着層
に埋没して金属放熱板等の被接着物に接触しやすくなる
ので、絶縁性の保持が困難になる。また、Ｖ₄ およびＶ
₅ が１０．０μｍ／ｓｅｃを越えると、接着層が接着テ
ープの端面よりはみ出し、リードフレームや金属放熱板
等を汚染し、一方、０．１μｍ／ｓｅｃ未満の場合は、
前記被接着物への接着性が低下するので好ましくない。

【００２３】なお、Ｂステージまで硬化された半硬化層
の滑り速度は、硬化度の度合いを意味する値であって、
次の測定方法により測定される値である。すなわち、測
定すべきテープを、５ｍｍ×２０ｍｍのサイズに切断し
て試料を作製し、それぞれ先端から５ｍｍまでの部分の
みが重なるように重ね合わせ、１５０℃に加熱された１
対の加熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させ
て貼り合わせる。得られた試料を２３±３℃、６５±５
％ＲＨで４８±１２時間保持した後、試料の貼り合わさ
れていない両端部分を熱機械試験器（ＴＭ−３０００、
真空理工社製）のチャックで固定し、温度２５℃から２
００℃まで１０℃／ｍｉｎの割合で加熱しながら荷重５
ｇの力で両方に引っ張る。その際における貼り合わせ部
分の時間当りの滑り距離（移動距離）を測定してプロッ
トし、時間当りの最大の滑りが生じた段階での滑り速度
（μｍ／ｓｅｃ）をもってその半硬化層の滑り速度値と
する。

【００２４】次に、上記の第１および第２の液状接着剤
を使用して本発明の電子部品用接着テープを製造する方
法について説明する。本発明の電子部品用接着テープ
は、剥離性フィルムの一面に、上記液状接着剤を用いて
硬化度の異なる２以上の層よりなる半硬化層を形成する
ことによって作製されるが、硬化度の異なる２以上の半
硬化層を形成する方法としては、反応促進剤の配合、液
状接着剤の塗布、乾燥後のプレキュアー条件、接着層の
貼り合わせ等を適宜組み合わせた種々の方法が採用でき
る。具体的には、例えば２層構成の接着層を形成する場
合には、（１）剥離性フィルムの表面に上記液状接着剤
を塗布し、乾燥して未硬化接着剤シートを作製した後、
それらを異なる条件で硬化して異なる硬化度のＢステー
ジ接着剤シートを作製し、それらの２つを貼り合わせる
方法、（２）剥離性フィルムの表面に上記液状接着剤を
塗布し、それを直接加熱硬化して、異なる硬化度の２つ
のＢステージ接着剤シートを作製し、それらを貼り合わ
せる方法、（３）剥離性フィルムの表面に上記液状接着
剤を塗布した未硬化接着剤シートと、それをプレキュア
ーしたＢステージ接着剤シートとを貼り合わせ、次いで
プレキュアーする方法、（４）剥離性フィルムの表面に
上記液状接着剤を塗布して所定の硬化度のＢステージ接
着剤シートを作製した後、その表面に未硬化の液状接着
剤を塗布し、プレキュアーする方法、（５）反応促進剤
の含有量を異にする以外は同一組成の２つの液状接着剤
を塗布して形成した未硬化接着剤シートを同一条件でプ
レキュアーした後、両者を貼り合わせる方法、（６）剥
離性フィルムの表面に本発明における液状接着剤を塗布
した後、またはそれをプレキュアーして所定の硬化度の
Ｂステージ接着剤シートを作製した後、その液状接着剤
とは反応促進剤の含有量を異にする接着剤を塗布し、同
一条件でプレキュアーする方法等が使用できる。

【００２５】また、３層構成の接着層を形成する場合に
は、（１）上記種々の方法で作製された２種以上の異な
る硬化度を有するＢステージ接着剤シートを用い、その
一つのＢステージ接着剤シートから剥離性シートを除去
して、接着層の両面に、他の接着剤シートを貼り合わせ
る方法、（２）上記種々の方法で作製された所定の硬化
度を有するＢステージ接着剤シートの上に、同一または
反応促進剤の量のみが異なる同種の液状接着剤を塗布
し、剥離性フィルムを重ねた後、プレキュアーする方
法、（３）所定の硬化度を有するＢステージ接着剤シー
トと、未硬化接着剤シートとを貼り合わせた後プレキュ
アーする方法等が使用できる。

【００２６】

【実施例】

実施例１ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量
部、前記式（II−１）で示される化合物７０重量部、お
よび過酸化ベンゾイル１重量部を、テトラヒドロフラン
中に添加、混合して、充分に溶解し、固形分率４０重量
％の液状接着剤を得た。この液状接着剤を、乾燥後の接
着層の厚さが２０μｍになるように厚さ３８μｍの剥離
処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの一
面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１２０℃で５分間
乾燥して、未硬化接着剤フィルムを作製した。上記未硬
化接着剤シートを２つ用意し、その一つを熱風循環型乾
燥機中にて１００℃で１２時間プレキュアーして、滑り
速度が０．０２μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート
（ａ）を作製した。上記未硬化接着剤シートの他の一つ
を熱風循環型乾燥機中にて７０℃で１２時間プレキュア
ーして、滑り速度が０．３０μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着
剤シート（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層を対
向するように重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱ロー
ル間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合わ
せ、接着層が２層構成の接着テープを作製した。

【００２７】実施例２ 実施例１における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さ
が２０μｍになるように実施例１と同様の剥離性フィル
ムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で
５分間乾燥して、滑り速度が０．０５μｍ／ｓｅｃのＢ
ステージ接着剤シート（ａ）を作製した。熱風循環型乾
燥機中における乾燥を１６０℃で５分間行った以外は、
上記と同様にして滑り速度が０．４μｍ／ｓｅｃのＢス
テージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステー
ジ接着剤シート（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤
層を対向するように重ね、１４０℃に加熱した一対の加
熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り
合わせ、接着層が２層構成の接着テープを作製した。

【００２８】実施例３ 実施例１における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さ
が２０μｍになるように実施例１と同様の剥離性フィル
ムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で
５分間乾燥して、滑り速度が０．０５μｍ／ｓｅｃのＢ
ステージ接着剤シートを作製した。このＢステージ接着
剤シートの上に、実施例１において用いた液状接着剤を
乾燥後の膜厚が２０μｍになるように塗布し、１６０℃
で５分間加熱乾燥して、滑り速度が０．４μｍ／ｓｅｃ
のＢステージ接着剤層を形成し、接着層が２層構成の接
着テープを得た。

【００２９】実施例４ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量
部、前記式（II−１）で示される化合物７０重量部、過
酸化ベンゾイル１重量部およびラウロイルパーオキサイ
ド２重量部をテトラヒドロフラン中に添加、混合して、
充分に溶解し、固形分率４０重量％の液状接着剤を得
た。上記液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さが２０μ
ｍになるように実施例１と同様の剥離性フィルムの一面
に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾
燥して、滑り速度が０．０１μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シート（ａ）を作製した。ラウロイルパーオキサ
イド２重量部を０．０５重量部に代えた以外は上記と同
様にして液状接着剤を作製し、同様に操作して滑り速度
が０．５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）
を作製した。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）およ
び（ｂ）を、それらの接着剤層を対向するように重ね、
１４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１
ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、接着層が２層構成
の接着テープを作製した。

【００３０】実施例５ 実施例４におけるＢステージ接着剤シート（ａ）と同様
にして得られた滑り速度が０．０１μｍ／ｓｅｃのＢス
テージ接着剤シートの上に、実施例４におけるラウロイ
ルパーオキサイド２重量部を０．０５重量部に代えた以
外は上記と同様にして得られた液状接着剤を塗布し、熱
風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑り
速度が０．５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を形成
し、２層構成の接着テープを作製した。

【００３１】実施例６ 実施例１と同様にして、滑り速度が０．０２μｍ／ｓｅ
ｃのＢステージ接着剤シート（ａ）および滑り速度が
０．３０μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）
を作製した。次いで、Ｂステージ接着剤シート（ａ）の
剥離性フィルムを除去してその両面にＢステージ接着剤
シート（ｂ）を重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱ロ
ール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合わ
せ、接着層が３層構成の接着テープを作製した。

【００３２】実施例７ 実施例１における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さ
が２０μｍになるように実施例１と同様の剥離性フィル
ムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で
５分間乾燥して、滑り速度が０．０５μｍ／ｓｅｃのＢ
ステージ接着剤シート（ａ）を作製した。熱風循環型乾
燥機中における乾燥を１６０℃で５分間行った以外は、
上記と同様にして滑り速度が０．４μｍ／ｓｅｃのＢス
テージ接着剤シート（ｂ）を作製した。次いで、Ｂステ
ージ接着剤シート（ａ）の剥離性フィルムを除去してそ
の両面に上記Ｂステージ接着剤シート（ｂ）を重ね、１
４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ
／ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、接着層が３層構成の
接着テープを作製した。

【００３３】実施例８ 実施例１における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さ
が２０μｍになるように実施例１と同様の剥離性フィル
ムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で
５分間乾燥して、滑り速度が０．０５μｍ／ｓｅｃのＢ
ステージ接着剤シートを作製した。このＢステージ接着
剤シートから剥離性フィルムを除去して、その両面に実
施例１で用いたと同様の液状接着剤を乾燥後の膜厚が２
０μｍになるように塗布し、厚さ３８μｍの剥離処理を
施したポリエチレンテレフタレートフィルムを重ね、１
６０℃で５分間乾燥して滑り速度が０．４μｍ／ｓｅｃ
のＢステージ接着剤層を形成し、接着層が３層構成の接
着テープを作製した。

【００３４】実施例９ 実施例４におけると同様にして、滑り速度が０．０１μ
ｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）および滑り
速度が０．５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート
（ｂ）を作製した。このＢステージ接着剤シート（ａ）
から剥離性フィルムを除去し、その両面に上記Ｂステー
ジ接着剤シート（ｂ）重ね、１４０℃に加熱した一対の
加熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼
り合わせ、接着層が３層構成の接着テープを作製した。

【００３５】実施例１０ 実施例４における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さ
が２０μｍになるように厚さ３８μｍの剥離処理を施し
たポリエチレンテレフタレートフィルムの一面に塗布
し、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥し
て、滑り速度が０．０１μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着
剤シートを作製した。このＢステージ接着剤シートか
ら、剥離性フィルムを除去し、その両面に、実施例４に
おけるラウロイルパーオキサイド２重量部を０．０５重
量部に代えた以外は上記と同様にして得られた液状接着
剤を塗布し、前記剥離性フィルムを重ね、熱風循環型乾
燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑り速度が０．
５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を形成し、接着層
が３層構成の接着テープを作製した。

【００３６】実施例１１ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）７０重量
部、前記式（II−１）で示される化合物３０重量部、お
よび過酸化ベンゾイル１重量部を、テトラヒドロフラン
中に添加、混合して、充分に溶解し、固形分率４０重量
％の液状接着剤を得た。この液状接着剤を、乾燥後の接
着層の厚さが２０μｍになるように厚さ３８μｍの剥離
処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの一
面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１２０℃で５分間
乾燥して、未硬化接着剤フィルムを作製した。上記未硬
化接着剤シートを２つ用意し、その一つを熱風循環型乾
燥機中にて１００℃で１２時間プレキュアーして、滑り
速度が０．０５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート
（ａ）を作製した。上記未硬化接着剤シートの他の一つ
を熱風循環型乾燥機中にて７０℃で１２時間プレキュア
ーして、滑り速度が０．３５μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着
剤シート（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層を対
向するように重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱ロー
ル間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合わ
せ、接着層が２層構成の接着テープを作製した。

【００３７】実施例１２ 実施例１１において用いた液状接着剤を、乾燥後の接着
層の厚さが２０μｍになるように実施例１１と同様の剥
離性フィルムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて
１８０℃で５分間乾燥して、滑り速度が０．１μｍ／ｓ
ｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）を作製した。熱風
循環型乾燥機中における乾燥を１６０℃で５分間行った
以外は、上記と同様にして滑り速度が０．６μｍ／ｓｅ
ｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記の
Ｂステージ接着剤シート（ａ）および（ｂ）を、それら
の接着剤層を対向するように重ね、１４０℃に加熱した
一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過さ
せて貼り合わせ、接着層が２層構成の接着テープを作製
した。

【００３８】実施例１３ 実施例１１において用いた液状接着剤を、乾燥後の接着
層の厚さが２０μｍになるように実施例１１と同様の剥
離性フィルムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて
１８０℃で５分間乾燥して、滑り速度が０．１μｍ／ｓ
ｅｃのＢステージ接着剤シートを作製した。このＢステ
ージ接着剤シートの上に、実施例１１において用いた液
状接着剤を乾燥後の膜厚が２０μｍになるように塗布
し、１６０℃で５分間加熱乾燥して、滑り速度が０．６
μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を形成し、接着層が
２層構成の接着テープを得た。

【００３９】実施例１４ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量
部、前記式（II−１）で示される化合物６１重量部、
１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサン９重量部（そのアミノ基１
モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量
は１．４６）および過酸化ベンゾイル１重量部を、テト
ラヒドロフラン中に添加、混合して、充分に溶解し、固
形分率４０重量％の液状接着剤を得た。上記液状接着剤
を、乾燥後の接着層の厚さが２０μｍになるように厚さ
３８μｍの剥離処理を施したポリエチレンテレフタレー
トフィルムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１
２０℃で５分間乾燥して、未硬化接着剤シートを作製し
た。この未硬化接着剤シートを２つ用意し、その一つを
熱風循環型乾燥機中にて１００℃で１２時間プレキュア
ーして、滑り速度が０．０２μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤シート（ａ）を作製した。上記未硬化接着剤シー
トの他の一つを熱風循環型乾燥機中にて７０℃で１２時
間プレキュアーして、滑り速度が０．３５μｍ／ｓｅｃ
のＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢ
ステージ接着剤シート（ａ）および（ｂ）を、それらの
接着剤層を対向するように重ね、１４０℃に加熱した一
対の加熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させ
て貼り合わせ、接着層が２層構成の接着テープを作製し
た。

【００４０】実施例１５ 実施例１４における液状接着剤を、乾燥後の膜厚が２０
μｍになるように３８μｍの剥離処理を施したポリエチ
レンテレフタレートフィルムの一面に塗布し、熱風循環
型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾燥して、滑り速度が
０．０４μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）
を作製した。熱風循環型乾燥機中における乾燥を１６０
℃で５分間行った以外は、上記と同様にして滑り速度が
０．４５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）
を作製した。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）およ
び（ｂ）を、それらの接着剤層が対向するように重ね、
１４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１
ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、接着層が２層構成
の接着テープを作製した。

【００４１】実施例１６ 実施例１４における液状接着剤を、乾燥後の膜厚が２０
μｍになるように同様の剥離性フィルムの一面に塗布
し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分間乾燥し
て、滑り速度が０．０４μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着
剤シートを作製した。このＢステージ接着剤シートの上
に、上記と同様の液状接着剤を塗布し、熱風循環型乾燥
機中にて１６０℃で５分間乾燥して、滑り速度が０．４
５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を形成し、接着層
が２層構成の接着テープを作製した。

【００４２】実施例１７ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量
部、前記式（II−１）で示される化合物６１重量部、
１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサン９重量部（そのアミノ基１
モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量
は１．４６）、過酸化ベンゾイル１重量部およびラウロ
イルパーオキサイド２重量部をテトラヒドロフラン中に
添加、混合して、充分に溶解し、固形分率４０重量％の
液状接着剤を得た。上記液状接着剤を、乾燥後の接着層
の厚さが２０μｍになるように厚さ３８μｍの剥離処理
を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの一面に
塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥
して、滑り速度が０．０２μｍ／ｓｅｃのＢステージ接
着剤シート（ａ）を作製した。ラウロイルパーオキサイ
ド２重量部を０．０５重量部に代えた以外は上記と同様
にして液状接着剤を作製し、同様に操作して滑り速度が
０．５５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）
を作製した。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）およ
び（ｂ）を、それらの接着剤層が対向するように重ね、
１４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１
ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、接着層が２層構成
の接着テープを作製した。

【００４３】実施例１８ 実施例１７で得られた滑り速度が０．０２μｍ／ｓｅｃ
のＢステージ接着剤シート（ａ）の上に、実施例１７に
おけるラウロイルパーオキサイド２重量部を０．０５重
量部に代えた以外は同様にして得られた液状接着剤を塗
布し、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥し
て、滑り速度が０．５５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着
剤層を形成し、接着層が２層構成の接着テープを作製し
た。

【００４４】実施例１９ 実施例１４と同様にして滑り速度が０．０２μｍ／ｓｅ
ｃのＢステージ接着剤シート（ａ）および滑り速度が
０．３５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）
を作製した。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）から
剥離性フィルムを除去し、その両面に上記Ｂステージ接
着剤シート（ｂ）を重ね、１４０℃に加熱した一対の加
熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り
合わせ、接着層が３層構成の接着テープを作製した。

【００４５】実施例２０ 実施例１４における液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０
μｍに成るように実施例１４と同様の剥離性フィルムの
一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分
間乾燥して、滑り速度が０．０４μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤シート（ａ）を作製した。熱風循環型乾燥機
中における乾燥を１６０℃で５分間行った以外は、上記
と同様にして滑り速度が０．４５μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステージ
接着剤シート（ａ）から剥離性フィルムを除去し、その
両面に上記Ｂステージ接着剤シート（ｂ）を重ね、１４
０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ／
ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、接着層が３層構成の接
着テープを作製した。

【００４６】実施例２１ 実施例１４における液状接着剤を、乾燥後の膜厚が２０
μｍになるように実施例１４と同様の３８μｍの剥離性
フィルムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８
０℃で５分間乾燥して、滑り速度が０．０４μｍ／ｓｅ
ｃのＢステージ接着剤シートを作製した。このＢステー
ジ接着剤シートの剥離性フィルムを除去して、その両面
に実施例１４で用いたと同様の液状接着剤を乾燥後の膜
厚が２０μｍになるように塗布し、厚さ３８μｍの剥離
処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを重
ね、１６０℃で５分間乾燥して滑り速度が０．４５μｍ
／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を形成し、接着層が３層
構成の接着テープを作製した。

【００４７】実施例２２ 実施例１７と同様にして滑り速度が０．０２μｍ／ｓｅ
ｃのＢステージ接着剤シート（ａ）および滑り速度が
０．５５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）
を作製した。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）から
剥離性フィルムを除去し、その両面に上記Ｂステージ接
着剤シート（ｂ）を重ね、１４０℃に加熱した一対の加
熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り
合わせ、接着層が３層構成の接着テープを作製した。

【００４８】実施例２３ 実施例１７におけるＢステージ接着剤シート（ａ）と同
様にして得られた滑り速度が０．０２μｍ／ｓｅｃのＢ
ステージ接着剤シートから、剥離性フィルムを剥離し
て、その両面に実施例１７におけるラウロイルパーオキ
サイド２重量部を０．０２重量部に代えた以外は同様に
して得られた液状接着剤を、乾燥後の膜厚が２０μｍに
なるように塗布し、厚さ３８μｍの剥離処理を施したポ
リエチレンテレフタレートフィルムを重ね、熱風循環型
乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑り速度が
０．５５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を形成し、
接着層が３層構成の接着テープを作製した。

【００４９】実施例２４ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）５０重量
部、前記式（II−１）で示される化合物４７重量部、
１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサン３重量部（そのアミノ基１
モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量
は１．４６）、過酸化ベンゾイル１重量部およびラウロ
イルパーオキサイド２重量部をテトラヒドロフラン中に
添加、混合して、充分に溶解し、固形分率４０重量％の
液状接着剤を得た。上記液状接着剤を、乾燥後の接着層
の厚さが２０μｍになるように厚さ３８μｍの剥離処理
を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの一面に
塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥
して、滑り速度が０．０５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接
着剤シート（ａ）を作製した。ラウロイルパーオキサイ
ド２重量部を０．０５重量部に代えた以外は上記と同様
にして液状接着剤を作製し、同様に操作して滑り速度が
１．０μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を
作製した。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）および
（ｂ）を、それらの接着剤層が対向するように重ね、１
４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ
／ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、接着層が２層構成の
接着テープを作製した。

【００５０】実施例２５ 実施例２４において得られた滑り速度が０．０５μｍ／
ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）の上に、実施例
２４におけるラウロイルパーオキサイド２重量部を０．
０５重量部に代えた以外は同様にして得られた液状接着
剤を塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間
乾燥して、滑り速度が０．９μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤層を形成し、接着層が２層構成の接着テープを作
製した。

【００５１】実施例２６ 実施例２４における液状接着剤を、乾燥後の接着層の厚
さが２０μｍになるように厚さ３８μｍの剥離処理を施
したポリエチレンテレフタレートフィルムの一面に塗布
し、熱風循環型乾燥機中にて１２０℃で５分間乾燥し
て、未硬化接着剤シートを作製した。この未硬化接着剤
シートを２つ用意し、その一つを熱風循環型乾燥機中に
て１００℃で１２時間プレキュアーして、滑り速度が
０．０２μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）
を作製した。上記未硬化接着剤シートの他の一つを熱風
循環型乾燥機中にて７０℃で１２時間プレキュアーし
て、滑り速度が０．３５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着
剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着剤シ
ート（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層を対向す
るように重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱ロール間
をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、接
着層が２層構成の接着テープを作製した。

【００５２】実施例２７ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量
部、前記式（II−１）で示される化合物６８重量部、ヘ
キサメチレンジアミン２重量部（そのアミノ基１モル当
量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量は３．
００）、過酸化ベンゾイル１重量部およびラウロイルパ
ーオキサイド２重量部を、テトラヒドロフラン中に添
加、混合して、充分に溶解し、固形分率４０重量％の液
状接着剤を得た。上記液状接着剤を、乾燥後の接着層の
厚さが２０μｍになるように厚さ３８μｍの剥離処理を
施したポリエチレンテレフタレートフィルムの一面に塗
布し、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥し
て、滑り速度が０．１５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着
剤シートを作製した。このＢステージ接着剤シートから
剥離性フィルムを除去し、その両面に、ラウロイルパー
オキサイド２重量部を０．０２重量部に代えた以外は、
上記と同様にして作製した液状接着剤を乾燥後の膜厚が
２０μｍになるように塗布し、厚さ３８μｍの剥離処理
を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを重ね、
熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑
り速度が２．００μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を
形成し、接着層が３層構成の接着テープを作製した。

【００５３】実施例２８ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量
部、前記式（II−１）で示される化合物６８重量部、ヘ
キサメチレンジアミン２重量部（そのアミノ基１モル当
量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量は３．
００）および過酸化ベンゾイル１重量部を、テトラヒド
ロフラン中に添加、混合して、充分に溶解し、固形分率
４０重量％の液状接着剤を得た。この液状接着剤を、乾
燥後の接着層の厚さが２０μｍになるように厚さ３８μ
ｍの剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィ
ルムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１２０℃
で５分間乾燥して、未硬化接着剤シートを作製した。こ
の未硬化接着剤シートを２つ用意し、その一つを熱風循
環型乾燥機中にて１００℃で１２時間プレキュアーし
て、滑り速度が０．１μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤
シート（ａ）を作製した。上記未硬化接着剤シートの他
の一つを熱風循環型乾燥機中にて７０℃で１２時間プレ
キュアーして、滑り速度が１．５μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステージ
接着剤シート（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層
を対向するように重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱
ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合
わせ、接着層が２層構成の接着テープを作製した。

【００５４】実施例２９ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量
部、前記式（II−１）で示される化合物６８重量部、ヘ
キサメチレンジアミン２重量部（そのアミノ基１モル当
量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量は３．
００）および過酸化ベンゾイル１重量部を、テトラヒド
ロフラン中に添加、混合して、充分に溶解し、固形分率
４０重量％の液状接着剤を得た。この液状接着剤を、乾
燥後の接着層の厚さが２０μｍになるように厚さ３８μ
ｍの剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィ
ルムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１２０℃
で５分間乾燥して、未硬化接着剤シートを作製した。こ
の未硬化接着剤シートを２つ用意し、その一つを熱風循
環型乾燥機中にて１００℃で１２時間プレキュアーし
て、滑り速度が０．２μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤
シート（ａ）を作製した。上記未硬化接着剤シートの他
の一つを熱風循環型乾燥機中にて７０℃で１２時間プレ
キュアーして、滑り速度が２．３５μｍ／ｓｅｃのＢス
テージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステー
ジ接着剤シート（ａ）から剥離性フィルムを除去し、そ
の両面に上記Ｂステージ接着剤シート（ｂ）を重ね、１
４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ
／ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、接着層が３層構成の
接着テープを作製した。

【００５５】実施例３０ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量
部、前記式（II−２）で示される化合物６１重量部、
１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサン９重量部（そのアミノ基１
モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量
は２．３３）および過酸化ベンゾイル１重量部を、テト
ラヒドロフラン中に添加、混合して、充分に溶解し、固
形分率４０重量％の液状接着剤を得た。上記液状接着剤
を、乾燥後の接着層の厚さが２０μｍになるように厚さ
３８μｍの剥離処理を施したポリエチレンテレフタレー
トフィルムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１
８０℃で５分間乾燥して、滑り速度が０．０１μｍ／ｓ
ｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）を作製した。熱風
循環型乾燥機中における乾燥を１６０℃で５分間行った
以外は、上記と同様にして滑り速度が０．２０μｍ／ｓ
ｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記
のＢステージ接着剤シート（ａ）から剥離性フィルムを
除去し、その両面に上記Ｂステージ接着剤シート（ｂ）
を重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロー
ル速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、接着層が
３層構成の接着テープを作製した。

【００５６】実施例３１ 実施例３０におけるＢステージ接着剤シート（ａ）と同
様にして作製された滑り速度が０．０１μｍ／ｓｅｃの
Ｂステージ接着剤シートから剥離性フィルムを除去し、
その両面に、実施例３０において用いた液状接着剤を、
乾燥後の膜厚が２０μｍになるように塗布し、厚さ３８
μｍの剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを重ね、熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分
間乾燥して、滑り速度が０．２５μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤層を形成し、接着層が３層構成の接着テープ
を作製した。

【００５７】実施例３２ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量
部、前記式（II−２）で示される化合物６１重量部、
１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサン９重量部（そのアミノ基１
モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量
は２．３３）、過酸化ベンゾイル１重量部及びラウロイ
ルパーオキサイド２重量部を、テトラヒドロフラン中に
添加、混合して、充分に溶解し、固形分率４０重量％の
液状接着剤を得た。この液状接着剤を、乾燥後の接着層
の厚さが２０μｍになるように厚さ３８μｍの剥離処理
を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの一面に
塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥
して、滑り速度が０．０１μｍ／ｓｅｃのＢステージ接
着剤シート（ａ）を作製した。上記液状接着剤における
ラウロイルパーオキサイド２重量部を０．０１重量部に
代えた以外は、同様のものを用い、同様にして滑り速度
が０．２０μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート
（ｂ）を作製した。上記のＢステージ接着剤シート
（ａ）から剥離性フィルムを除去し、その両面に上記Ｂ
ステージ接着剤シート（ｂ）を重ね、１４０℃に加熱し
た一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過
させて貼り合わせ、接着層が３層構成の接着テープを作
製した。

【００５８】実施例３３ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量
部、前記式（II−１）で示される化合物６１重量部、
１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサン９重量部（そのアミノ基１
モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量
は１．４６）および過酸化ベンゾイル１重量部を、テト
ラヒドロフラン中に添加、混合して、充分に溶解し、得
られた固形分率４０重量％の液状混合物中にアルミナフ
ィラー（昭和電工社製、粒径０．０５μｍ）１０重量部
を添加混合して、液状接着剤を得た。この液状接着剤を
乾燥後の接着層の厚さが２０μｍになるように厚さ３８
μｍの剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１２０
℃で５分間乾燥して、未硬化接着剤シートを作製した。
この未硬化接着剤シートを２つ用意し、その一つを熱風
循環型乾燥機中にて１００℃で１２時間プレキュアーし
て、滑り速度が０．０２μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着
剤シート（ａ）を作製した。上記未硬化接着剤シートの
他の一つを熱風循環型乾燥機中にて７０℃で１２時間プ
レキュアーして、滑り速度が０．３５μｍ／ｓｅｃのＢ
ステージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステ
ージ接着剤シート（ａ）および（ｂ）を、それらの接着
剤層を対向するように重ね、１４０℃に加熱した一対の
加熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼
り合わせ、接着層が２層構成の接着テープを作製した。

【００５９】実施例３４ 実施例３３における液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０
μｍになるように実施例３３と同様の剥離性フィルムの
一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分
間乾燥して、滑り速度が０．０４μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤シート（ａ）を作製した。熱風循環型乾燥機
中における乾燥を１６０℃で５分間行った以外は、上記
と同様にして滑り速度が０．４５μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステージ
接着剤シート（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層
を対向するように重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱
ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合
わせ、接着層が２層構成の接着テープを作製した。

【００６０】実施例３５ 実施例３３における液状接着剤を、乾燥後の厚さが２０
μｍになるように実施例３３と同様の剥離性フィルムの
一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分
間乾燥して、滑り速度が０．０４μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤シートを作製した。このＢステージ接着剤シ
ートの上に、実施例３３におけると同様にして得られた
液状接着剤を塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１６０℃
で５分間乾燥して、滑り速度が０．４５μｍ／ｓｅｃの
Ｂステージ接着剤層を形成し、接着層が２層構成の接着
テープを作製した。

【００６１】実施例３６ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有率
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量
部、前記式（II−１）で示される化合物６１重量部、
１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサン９重量部（そのアミノ基１
モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量
は１．４６）、過酸化ベンゾイル１重量部およびラウロ
イルパーオキサイド２重量部を、テトラヒドロフラン中
に添加、混合して、充分に溶解し、得られた固形分率４
０重量％の液状混合物中にアルミナフィラー（昭和電工
社製、粒径０．０５μｍ）１０重量部を添加混合して、
液状接着剤を得た。この液状接着剤を乾燥後の膜厚が２
０μｍになるように、厚さ３８μｍの剥離処理を施した
ポリエチレンテレフタレートフィルムの一面に塗布し、
熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑
り速度が０．０２μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シー
ト（ａ）を作製した。ラウロイルパーオキサイド２重量
部を０．０５重量部に代えた以外は同様にして得られた
液状接着剤を用い、同様に操作して滑り速度が０．５５
μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作製し
た。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）および（ｂ）
を、それらの接着剤層を対向するように重ね、１４０℃
に加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉ
ｎで通過させて貼り合わせ、接着層が２層構成の接着テ
ープを作製した。

【００６２】実施例３７ 実施例３６にけるＢステージ接着剤シート（ａ）と同様
にして作製された滑り速度が０．０２μｍ／ｓｅｃのＢ
ステージ接着剤シート上に、実施例３６におけるラウロ
イルパーオキサイド２重量部を０．０５重量部に代えた
以外は同様にして得られた液状接着剤を塗布し、熱風循
環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾燥して、滑り速度
が０．５５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を形成
し、接着層が２層構成の接着テープを作製した。

【００６３】実施例３８ 実施例３３と同様にして滑り速度が０．０２μｍ／ｓｅ
ｃのＢステージ接着剤シート（ａ）および滑り速度が
０．３５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）
を作製した。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）から
剥離性フィルムを除去し、その両面に上記Ｂステージ接
着剤シート（ｂ）を重ね、１４０℃に加熱した一対の加
熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り
合わせ、接着層が３層構成の接着テープを作製した。

【００６４】実施例３９ 実施例３３における液状接着剤を、乾燥後の膜厚が２０
μｍになるように実施例３３と同様の剥離性フィルムの
一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分
間乾燥して、滑り速度が０．０４μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤フィルム（ａ）を作製した。熱風循環型乾燥
機中における乾燥を１６０℃で５分間行った以外は、上
記と同様にして滑り速度が０．４５μｍ／ｓｅｃのＢス
テージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステー
ジ接着剤シート（ａ）から剥離性フィルムを除去し、そ
の両面に上記Ｂステージ接着剤シート（ｂ）を重ね、１
４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ
／ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、接着層が３層構成の
接着テープを作製した。

【００６５】実施例４０ 実施例３３における液状接着剤を、乾燥後の膜厚が２０
μｍになるように実施例３３と同様の剥離性フィルムの
一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分
間乾燥して、滑り速度が０．０４μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤シートを作製した。このＢステージ接着剤シ
ートから剥離性フィルムを除去した後、その両面に、実
施例３３におけると同様の液状接着剤を、乾燥後の膜厚
が２０μｍになるように塗布し、厚さ３８μｍの剥離処
理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを重
ね、１６０℃で５分間乾燥して、滑り速度が０．４５μ
ｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を形成し、接着層が３
層構成の接着テープを作製した。

【００６６】実施例４１ 実施例３６と同様にして滑り速度が０．０２μｍ／ｓｅ
ｃのＢステージ接着剤シート（ａ）および滑り速度が
０．５５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）
を作製した。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）から
剥離性フィルムを除去し、その両面に上記Ｂステージ接
着剤シート（ｂ）を重ね、１４０℃に加熱した一対の加
熱ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り
合わせ、接着剤層が３層構成の接着テープを作製した。

【００６７】実施例４２ 実施例３６におけるＢステージ接着剤シート（ａ）と同
様にして作製された滑り速度が０．０２μｍ／ｓｅｃの
Ｂステージ接着剤シートを用い、剥離性フィルムを除去
した後、その両面に、実施例３６におけるラウロイルパ
ーオキサイド２重量部を０．０２重量部に代えた以外は
同様にして得られた液状接着剤を塗布し、厚さ３８μｍ
の剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィル
ムを重ね、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で５分間乾
燥して、滑り速度が０．５５μｍ／ｓｅｃのＢステージ
接着剤層を形成し、接着層が３層構成の接着テープを作
製した。

【００６８】実施例４３ 重量平均分子量２０，０００、アクリロニトリル含有率
２０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体（ｋ＝５８．４、ｍ＝１４．６、ｎ＝１）
３０重量部、前記式（II−１）で示される化合物６１重
量部、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，
３，３−テトラメチルジシロキサン９重量部（そのアミ
ノ基１モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモ
ル当量は１．４６）および過酸化ベンゾイル１重量部
を、テトラヒドロフラン中に添加、混合して、充分に溶
解し、得られた固形分率４０重量％の液状接着剤を得
た。この液状接着剤を乾燥後の接着層の厚さが２０μｍ
になるように厚さ３８μｍの剥離処理を施したポリエチ
レンテレフタレートフィルムの一面に塗布し、熱風循環
型乾燥機中にて１２０℃で５分間乾燥して、未硬化接着
剤シートを作製した。この未硬化接着剤シートを２つ用
意し、その一つを熱風循環型乾燥機中にて１００℃で１
２時間プレキュアーして、滑り速度が０．０２μｍ／ｓ
ｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）を作製した。上記
未硬化接着剤シートの他の一つを熱風循環型乾燥機中に
て７０℃で１２時間プレキュアーして、滑り速度が０．
３５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作
製した。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）および
（ｂ）を、それらの接着剤層を対向するように重ね、１
４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ
／ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、接着層が２層構成の
接着テープを作製した。

【００６９】実施例４４ 実施例４３における液状接着剤を、乾燥後の膜厚が２０
μｍになるように実施例４３と同様の剥離性フィルムの
一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分
間乾燥して、滑り速度が０．０４μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤シート（ａ）を作製した。熱風循環型乾燥機
中における乾燥を１６０℃で５分間行った以外は、上記
と同様にして滑り速度が０．４５μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステージ
接着剤シート（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層
を対向するように重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱
ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合
わせ、接着層が２層構成の接着テープを作製した。

【００７０】実施例４５ 実施例４３におけるＢステージ接着剤シート（ａ）と同
様にして得られた滑り速度が０．０４μｍ／ｓｅｃのＢ
ステージ接着剤シート上に、実施例４３における液状接
着剤を、乾燥後の膜厚が２０μｍになるように塗布し、
熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間乾燥して、滑
り速度が０．４５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を
形成し、接着層が２層構成の接着テープを作製した。

【００７１】実施例４６ 重量平均分子量１５０，０００、アクリロニトリル含有
率２０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニル
エチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体（ｋ＝５８．４、ｍ＝１４．６、ｎ＝
１）３０重量部、前記式（II−１）で示される化合物６
１重量部、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重量部（その
アミノ基１モル当量に対する上記化合物のマレイミド基
のモル当量は１．４６）および過酸化ベンゾイル１重量
部を、テトラヒドロフラン中に添加、混合して、充分に
溶解し、得られた固形分率４０重量％の液状接着剤を得
た。この液状接着剤を乾燥後の接着層の厚さが２０μｍ
になるように厚さ３８μｍの剥離処理を施したポリエチ
レンテレフタレートフィルムの一面に塗布し、熱風循環
型乾燥機中にて１２０℃で５分間乾燥して、未硬化接着
剤シートを作製した。この未硬化接着剤シートを２つ用
意し、その一つを熱風循環型乾燥機中にて１００℃で１
２時間プレキュアーして、滑り速度が０．０２μｍ／ｓ
ｅｃのＢステージ接着剤シート（ａ）を作製した。上記
未硬化接着剤シートの他の一つを熱風循環型乾燥機中に
て７０℃で１２時間プレキュアーして、滑り速度が０．
３５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤シート（ｂ）を作
製した。上記のＢステージ接着剤シート（ａ）および
（ｂ）を、それらの接着剤層を対向するように重ね、１
４０℃に加熱した一対の加熱ロール間をロール速度１ｍ
／ｍｉｎで通過させて貼り合わせ、接着層が２層構成の
接着テープを作製した。

【００７２】実施例４７ 実施例４６における液状接着剤を、乾燥後の膜厚が２０
μｍになるように実施例４６と同様な剥離性フィルムの
一面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５分
間乾燥して、滑り速度が０．０４μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤シート（ａ）を作製した。熱風循環型乾燥機
中における乾燥を１６０℃で５分間行った以外は、上記
と同様にして滑り速度が０．４５μｍ／ｓｅｃのＢステ
ージ接着剤シート（ｂ）を作製した。上記のＢステージ
接着剤シート（ａ）および（ｂ）を、それらの接着剤層
を対向するように重ね、１４０℃に加熱した一対の加熱
ロール間をロール速度１ｍ／ｍｉｎで通過させて貼り合
わせ、接着層が２層構成の接着テープを作製した。

【００７３】実施例４８ 実施例４６におけるＢステージ接着剤シート（ａ）と同
様にして得られた滑り速度が０．０４μｍ／ｓｅｃのＢ
ステージ接着剤シート上に、実施例４６における液状接
着剤を、乾燥後の膜厚が２０μｍになるように塗布し、
熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間乾燥して、滑
り速度が０．４５μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着剤層を
形成し、接着剤層が２層構成の接着テープを作製した。

【００７４】比較例１ ナイロンエポキシ系接着剤（トレジンＦＳ−４１０、帝
国化学産業（株）製）（固形分率２０％、溶剤：イソプ
ロピルアルコール：メチルエチルケトン＝２：１）を用
意した。この接着剤を、乾燥後の接着層の厚さが４０μ
ｍになるように厚さ３８μｍの剥離処理を施したポリエ
チレンテレフタレートフィルムの一面に塗布し、熱風循
環型乾燥機中にて１５０℃で１５分間乾燥して、Ｂステ
ージ接着層を有する接着テープを作製した。

【００７５】比較例２ ポリイミド系ワニス（ラークＴＰＩ、三井東圧化学
（株）製）のＮ−メチルピロリドン２０重量％溶液を用
意した。この接着剤を、乾燥後の接着層の厚さが４０μ
ｍになるように厚さ３８μｍの剥離処理を施したポリエ
チレンテレフタレートフィルムの一面に塗布し、熱風循
環型乾燥機中にて１５０℃で１２０分間、次いで２５０
℃で６０分間乾燥して、Ｂステージ接着層を有する接着
テープを作製した。 比較例３ 実施例１の液状接着剤を、厚さ３８μｍの剥離処理を施
したポリエチレンテレフタレートフィルムの一面に、乾
燥後の膜厚が４０μｍになるように塗布し、熱風循環型
乾燥機中にて１２０℃で５分間乾燥し、さらに熱風循環
型乾燥機にて１００℃で１２時間プレキュアーすること
により、高硬化度の半硬化層のみからなる滑り速度が
０．０２μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着層を有する接着
テープを作製した。 比較例４ 実施例１の液状接着剤を、厚さ３８μｍの剥離処理を施
したポリエチレンテレフタレートフィルムの一面に、乾
燥後の膜厚が４０μｍになるように塗布し、熱風循環型
乾燥機中にて１２０℃で５分間乾燥し、さらに熱風循環
型乾燥機にて７０℃で１２時間プレキュアーすることに
より、低硬化度の半硬化層のみからなる滑り速度が０．
３μｍ／ｓｅｃのＢステージ接着層を有する接着テープ
を作製した。

【００７６】（リードフレームの組立て）図１に示す半
導体パッケージに用いられるリードフレームを、次に示
す手順で表１に示す作業条件の下で組み立てた。 （ａ）接着テープの打ち抜き 金型による接着テープのリング状打ち抜き （ｂ）接着テープの仮接着 ホットプレート上にプレーンを置き、リング状に打ち抜
いたテープをプレーンに金属ロッドで押し付け仮接着し
た。 （ｃ）リードフレーム組立て 上記工程で接着テープを仮接着したプレーンとリードフ
レーム本体を位置合わせし、１２０℃に加熱したホット
プレート上で加熱加圧し、リードフレームとプレーンを
接着テープを介して貼り合わせた。 （ｄ）接着テープキュアー 熱風循環型オーブン内を窒素置換し、３つの工程で組み
立てたリードフレーム上で表１に記載の条件で硬化させ
た。

【００７７】

【表１】

【００７８】（半導体パッケージの組立て）その後、作
成したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パ
ッケージを組み立てた。リードフレーム組立て時に接着
条件および硬化条件が異なるのは、各接着テープの特性
が異なるためである。ここでは、各接着テープに最適の
接着条件を選定し、それに基づいて接着硬化させた。 （ａ）ダイボンディング 半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用い
て、プレーン部に接着し、１５０℃で２時間硬化させ
た。 （ｂ）ワイヤーボンディング ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイ
ヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを
配線する。 （ｃ）モールディング エポキシ系モールド材でトランスファーモールドする。 （ｄ）仕上げ工程 ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等
の工程を含め、パッケージに仕上げる。

【００７９】（接着テープおよび半導体パッケージの評
価結果） （ａ）テーピング可能温度 接着テープを容易かつ迅速に被着体、すなわち、プレー
ンもしくはリードピンに接着できるか否かの評価を行っ
た。具体的には、テーピングマシンで各接着テープをリ
ードフレームに接着することができる温度域を測定し
た。その結果、本発明の接着テープおよび比較例１と比
較例４の接着テープは１００〜１８０℃の温度域で接着
できたが、比較例２の場合は４００℃以上の温度を要し
た。また、比較例３の接着テープは２５０℃以上の温度
を要した。 （ｂ）リードフレームの酸化 接着剤硬化中に、リードフレーム表面の酸化が起こって
いるか否かの評価を、リードフレーム表面の変色に対す
る視覚判定により行った。その結果、本発明の接着テー
プは、低温でテーピングができるので、酸化は生じなか
ったが、比較例２と比較例３の場合は、接着温度が高す
ぎるために変色が認められ、リードフレームの酸化が生
じていた。 （ｃ）接着力 銅板に１４０℃で接着テープを貼着（テーピング）した
後の、１０ｍｍ幅のテープの室温での９０°ピール強度
を測定した。その結果、本発明の接着テープと比較例４
の接着テープは、２５〜４０ｇ／１０ｍｍであるのに対
して、比較例１の場合は２〜４ｇ／１０ｍｍであり、ま
た、比較例２と比較例３の場合は１０〜４０ｇ／１０ｍ
ｍで変動幅が大きかった。 （ｄ）ボイド 接着剤を硬化させる際に、接着剤内に発生するボイドが
実用上問題になるレベルにあるか否かを顕微鏡による視
覚判定にて評価した。その結果、本発明の接着テープ
は、ボイドの発生は全くなかったが、比較例１の場合は
ボイドの発生が認められた。 （ｅ）作業性 リードフレームの組立ての際の接着テープのテーピング
等、使用時のハンドリング性（カール、走行性）および
接着テープの接着剤表面のタックについて評価を行っ
た。その結果、本発明の接着テープは、全てハンドリン
グ性が良好であり、表面のタックを生じなかったが、比
較例２の場合は、ハンドリング性に問題を生じた。

【００８０】（ｆ）ワイヤーボンダビリティー パッケージ組立てに際して、金線のワイヤーボンディン
グ時のリードフレーム上へのワイヤーボンダビリティー
を確認した。その結果、本発明の接着テープを使用した
場合、８３２ピンの試験において、ボンディング不良は
ゼロであった。一方、比較例１の場合は、８３２ピン中
１２５ピンのボンディング不良が確認され、金ワイヤー
のボンディングを十分な強度にすることができなかっ
た。 （ｇ）半導体パッケージの評価 前述のようにして得られたパッケージに対して、ＰＣＢ
Ｔ試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａｓｅ
ｄ Ｔｅｓｔ）を行った。条件は５ボルト印加、１２１
℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨで実施し、電気的信頼性テ
ストを行った。その結果、本発明の場合は、１０００時
間でショートが生じなかった。一方、比較例４の場合
は、５０個の試験体中、１５個の試験体が試験前の導通
テストで絶縁性の確保ができていなかった。

【００８１】以上の結果から明らかなように、本発明の
電子部品用接着テープの場合は、半導体パッケージを良
好に作製することができる。これに対して、比較例１〜
４の接着テープの場合には、リードフレームの酸化が生
じる、接着条件がリードフレームの組立てに適さない、
金線のワイヤーボンディングを行うことができない、お
よびリードフレーム組立て後、リードフレームと金属放
熱板等の被接着物との絶縁性が確保できない等の問題が
あり、電子部品作製の用途に適していない。

【００８２】

【発明の効果】本発明の電子部品用接着テープは、上記
の構成を有するから、比較的低温で接着、硬化ができ、
十分な耐熱性、信頼性等を有しており、例えば、リード
フレーム固定用接着テープ、ＴＡＢテープ等として、半
導体装置を構成するリードフレーム周辺の部材間、例え
ば、リードピン、半導体チップ搭載用基板、放熱板、半
導体チップ自身等の接着に好適に使用することができ
る。また、リードピンに対して使用する際には、硬化処
理に際してリードピンが接着テープの接着層中に埋没す
ることがないので、絶縁性が確保でき、半導体装置とし
て信頼性が高いものを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明または従来の接着テープを使用した樹
脂封止型半導体装置の一例の断面図である。

【図２】 本発明または従来の接着テープを使用した樹
脂封止型半導体装置の他の一例の断面図である。

【図３】 本発明または従来の接着テープを使用した樹
脂封止型半導体装置のさらに他の一例の断面図である。

【符号の説明】

１…半導体チップ、２…金属放熱板、３…リードピン、
４…ボンディングワイヤー、５…樹脂、６…接着層、７
…ダイパッド、８…電極。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 109/02 Ｃ０９Ｊ 109/02 133/20 133/20 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ 23/40 23/40 Ｆ (72)発明者 西ヶ谷 剛 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (72)発明者 山梨 史義 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (56)参考文献 特開 平８−269406（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−126592（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−126591（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−59678（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C09J 7/00 - 7/04 C09J 109/02 C09J 133/20 C08F 220/60 C08F 265/08 H01L 21/52 H01L 23/40 C08G 73/00 C08G 77/26

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 剥離性フィルムの一面に、（ａ）重量平
   均分子量１０，０００〜２００，０００で、アクリロニ
   トリル含有率５〜５０重量％、アミノ基当量５００〜１
   ０，０００の下記一般式（Ｉ）で示されるピペラジニル
   エチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニ
   トリル共重合体と、 【化１】 （式中、ｋ、ｍおよびｎは、モル比であって、ｎ＝１に
   対して、ｋ＝３〜１７５、ｍ＝０．３〜９３の範囲の数
   を表わす。） （ｂ）下記式（II−１）ないし式（II−６）で示される
   化合物から選択された２個以上のマレイミド基を含有す
   る化合物とを含有し、 【化２】 【化３】 成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜
   ９００重量部である接着層を積層してなり、該接着層が
   Ｂステージまで硬化されたものであって、互いに異なる
   硬化度を有する二以上の半硬化層よりなることを特徴と
   する電子部品用接着テープ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品用接着テープ
   における接着層の表面に、さらに剥離性フィルムが設け
   られたことを特徴とする電子部品用接着テープ。
3. 【請求項３】 剥離性フィルムの一面に、（ａ）重量平
   均分子量１０，０００〜２００，０００で、アクリロニ
   トリル含有率５〜５０重量％、アミノ基当量５００〜１
   ０，０００の上記一般式（Ｉ）で示されるピペラジニル
   エチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニ
   トリル共重合体、（ｂ）上記式（II−１）ないし式（II
   −６）で示される化合物から選択された２個以上のマレ
   イミド基を含有する化合物、および（ｃ）下記一般式
   （III ）で示されるジアミン化合物 Ｈ₂ Ｎ−Ｒ¹ −ＮＨ₂ （III ） （式中、Ｒ¹ は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
   基を表わす。） または重量平均分子量２００〜７，０００の下記一般式
   （IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン化合物を
   含有し、 【化４】 （式中、Ｒ² は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
   基を表わし、ｓは０ないし７の整数を意味する。） 成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分
   （ｃ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）
   のアミノ基１モル当量に対する成分（ｂ）のマレイミド
   基が１〜１００モル当量である接着層を積層してなり、
   該接着層がＢステージ状態に硬化されたものであって、
   互いに異なる硬化度を有する二以上の半硬化層よりなる
   ことを特徴とする電子部品用接着テープ。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の電子部品用接着テープ
   における接着層の表面に、さらに剥離性フィルムが設け
   られたことを特徴とする電子部品用接着テープ。
5. 【請求項５】 接着層に粒径１μｍ以下のフィラーが４
   〜４０重量％含まれていることを特徴とする請求項１な
   し４のいずれかに記載の電子部品用接着テープ。
6. 【請求項６】 Ｂステージ状態に硬化された接着層が、
   滑り速度０．０１〜０．３μｍ／ｓｅｃの範囲の高硬化
   度の半硬化層と、滑り速度０．１〜１０．０μｍ／ｓｅ
   ｃの範囲の低硬化度の半硬化層よりなり、かつ高硬化度
   の半硬化層の滑り速度（Ｖ₁ ）と低硬化度の半硬化層の
   滑り速度（Ｖ₂ ）が、Ｖ₂ ＞Ｖ₁ の関係を有することを
   特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部
   品用接着テープ。
7. 【請求項７】 Ｂステージまで硬化された接着層が、滑
   り速度が０．１〜１０．０μｍ／ｓｅｃの範囲の低硬化
   度の第１の半硬化層、滑り速度０．３μｍ／ｓｅｃ以下
   の高硬化度の半硬化層および滑り速度０．１〜１０．０
   μｍ／ｓｅｃの範囲の低硬化度の第２の半硬化層とを順
   次積層してなり、かつ高硬化度の半硬化層の滑り速度
   （Ｖ₃ ）と低硬化度の第１の半硬化層の滑り速度
   （Ｖ₄ ）および第２の半硬化層の滑り速度（Ｖ₅ ）が、
   Ｖ₄ ＞Ｖ₃ およびＶ₅ ＞Ｖ₃ の関係を有することを特徴
   とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品用
   接着テープ。