KR0150931B1 - 전자부품용 접착테이프 - Google Patents

전자부품용 접착테이프

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KR0150931B1
KR0150931B1 KR1019960009313A KR19960009313A KR0150931B1 KR 0150931 B1 KR0150931 B1 KR 0150931B1 KR 1019960009313 A KR1019960009313 A KR 1019960009313A KR 19960009313 A KR19960009313 A KR 19960009313A KR 0150931 B1 KR0150931 B1 KR 0150931B1
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유끼노로 사꾸모또
다께시 하시모또
다께시 니시가와
후미요시 야마나시
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호소까와 마사지로
가부시끼가이샤 도모에가와세이시쇼
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Abstract

본 발명은, 비교적 저온으로 접착, 경화할 수 있으며, 충분한 내열성, 신뢰성 등을 가지는 전자부품용 접착테이프를 제공한다.
본 발명의 전자부품용 접착테이프는, 테이프 박리성 필름의 한면에 (a) 중량 평균 분자량 10,000 내지 200,000 아크릴로니트릴 함유율 5 내지 50 중량%, 아미노기 당량 500 내지 10,000 인 하기 일반식(Ⅰ)으로 표시되는 피페라디닐에틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체와,
(식중, k, m 및 n는 몰비로서, n=1에 대하여, k=3 내지 175, m=0.3 내지 93이다)
(b) 2개 이상의 말레이미드기를 함유하는 화합물을 주성분으로 하는 접착층을 적층하여 이루어지고, 이 접착층이 B 단계까지 경화된 것으로서, 서로 다른 경화도를 가진 2개 이상의 반경화층으로 구성된다.

Description

전자부품용 접착테이프
제1도는 본 발명 또는 종래의 접착테이프를 사용한 수지봉지형 반도체 장치의 일예의 단면도.
제2도는 본 발명 또는 종래의 접착테이프를 사용한 수지봉지형 반도체 장치의 다른 일예의 단면도.
제3도는 본 발명 또는 종래의 접착테이프를 사용한 수지봉지형 반도체 장치의 또다른 일예의 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 반도체 칩 2 : 금속 방열판
3 : 리드핀 4 : 본딩와이어
5 : 수지 6 : 접착층
7 : 다이패드 8 : 전극
본 발명은 반도체 장치를 구성하는 리드프레임 주변의 부재간, 예컨대, 리드핀, 반도체 칩 탑재용기판, 방열판, 반도체 칩 자체 등의 접착에 사용하기 위한 전자부품용 접착테이프에 관한 것이다.
종래 수지봉지형 반도체 장치 내에 있어서 사용되는 접착테이프 등에는 리드프레임 고정용 접착테이프, TAB 테이프 등이 있으며, 예컨대 리드프레임 고정용 접착테이프의 경우에는 리드프레임의 리드핀을 고정하여, 리드프레임 자체 및 반도체 어셈블리 공정 전체의 생산비율 및 생산성의 향상을 목적으로 하여 사용이 되고 있으며, 일반적으로 리드프레임 제조기에서 리드프레임상에 테이핑되고, 반도체 제조기에 가져들어와져 IC 탑재후, 수지봉지된다. 그 때문에 리드프레임 고정용 접착테이프에는 반도체 레벨에서의 일반적인 신뢰성 및 테이핑시의 작업성 등은 물론이려니와 테이핑 직후의 충분한 실온 접착력, 반도체 장치 조립공정에서의 가열에 견디는 충분한 내열성 등이 요구된다.
종래, 이와 같은 용도에 사용이 되는 접착테이프로서는, 예컨대, 폴리이미드 필름 등의 지지체 필름상에 폴리아크릴로니트릴, 폴리아크릴산에스테르 혹은 아크릴로니트릴-부타디엔공중합체 등의 합성 고무계 수지 등의 단독 또는 다른 수지로 변성한 것, 혹은 다른 수지와 혼합한 접착제를 도포하여, B 단계 상태로 한 것이 사용이 되고 있다.
근년에 제1도 내지 제3도에 도시된 바와 같은 구조의 수지봉지형 반도체 장치 (반도체 패케이지)가 개발 또는 제조되고 있다. 제1도에 있어서는 리드핀(3)과 금속 방열판(2)이 접착층(6)에 의하여 접속이 되어, 반도체 칩(1)이 금속 방열판(2)상에 탑재되어 있으며, 반도체 칩(1)과 리드핀(3)과의 사이의 본딩와이어(4)와 함께, 수지(5)에 의하여 봉지된 구조를 가지고 있다. 제2도에 있어서는 리드프레임의 리드핀(3)이 반도체 칩(1)과 접착층(6)에 의하여 고정이 되어 있으며, 본딩와이어(4)와 함께, 수지(5)에 의하여 봉지된 구조를 가지고 있다. 또, 제3도에 있어서는 다이패드(7)의 위에 반도체 칩(1)이 탑재되어, 또 전극(8)이 접착층(6)에 의하여 고정이 되어 있으며, 그리고, 반도체 칩(1)과 전극(8)과의 사이 및 전극(8)과 리드핀(3)과의 사이가 각각 본딩와이어(4)에 의하여 연결이 되어, 그들이 수지(5)에 의하여 봉지된 구조를 가지고 있다.
이들 제1도 내지 제3도에 도시된 구조의 수지봉지형 반도체 장치에 있어서 접착층에 있어서 종래의 접착제를 도포한 접착테이프를 사용한 경우에는, 내열성 등이 충분하지 않는 등의 문제가 있었다. 또, 폴리이미드 수지 등을 적용한 경우에는 그 테이핑 온도나 압력, 폴리이미드 수지의 경화 조건 등이 엄밀하고, 리드프레임 등의 금속재료를 손상하는 염려가 있었다. 따라서, 비교적 저온으로 경화할 수 있으며, 충분한 내열성 및 신뢰성 등을 가지는 접착제의 개발이 요망되고 있다.
본 발명자 등은 앞서, 후기의 일반식(Ⅰ)으로 표시되는 피페라디닐에 틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체와 2개 이상의 말레이미드기를 함유하는 후기 특정의 화합물로부터 이룬 접착제를 사용한 접착테이프를 제안하여 (일본국 특개평 7-126591 호), 그것에 의해서 상기의 목적이 달성되는 것을 발견하였다.
그러나 이들의 접착테이프에는 아직 불충분한 점이 존재하고 있다. 즉, 접착제를 내열성 필름상에 설치한 접착테이프의 경우에는 내열성 필름과 접착제와의 사이의 친화성 부족에 의해 내열성 필름과 접착층과의 계면에서 박리가 생기기 쉬운 것, 내열성 필름과 접착층 또는 접착층과 예컨대 금속 방열판 등의 피접착물의 열팽창 계수의 상위에 의해 계면에서 박리가 생기기 쉬운 것 등의 문제가 있다. 또 접착층 단층으로부터 이루어진 접착테이프의 경우에는 가열압착시, 리드프레임의 선단이 접착층에 매몰하여 관통하여 피접착물의 표면에 접촉하여, 그 결과 절연성의 확보를 할수 없게 되어 반도체 장치로서의 신뢰성이 저하한다는 문제가 있다. 이것을 피하기 위해 리드프레임의 선단이 피접착물의 표면에 접착하지 않도록 접착층을 경화시키면, 접착테이프를 피접착물에 가접착하는 것이 곤란하게 된다는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하는 것을 목적으로 하여 이루어진 것이다. 즉, 본 발명의 목적은 비교적 저온에서 접착, 경화할 수 있으며, 리드프레임을 접착하는 경우에는 절연성의 확보를 할 수 있으며, 충분한 신뢰성을 가지는 전자부품을 얻는 것이 가능한 접착테이프를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제1의 전자부품용 접착테이프는 박리성 필름의 일면에 (a) 중량 평균분자량 10,000 내지 200,000 으로, 아크릴로니트릴 함유율 5내지 50중량%, 아미노기 당량 500 내지 10,000의 하기 일반식(Ⅰ)에서 표시되는 피페라디닐에틸아미노 카르보닐기 함유 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체와
(식중, k, m 및 n는 몰비로서, n=1에 대하여, k=3 내지 175, m=0.3 내지 93의 범위의 수를 나타냄.)
(b) 하기식(Ⅱ-1) 내지 (Ⅱ - 6)에서 표시되는 화합물에서 선택된 2개 이상의 말레이미드기를 함유하는 화합물과를 함유하여
(식중, p는 0 내지 7의 정수를 의미함)
(식중, MI = 말레이미드기, R = H 또는 CH3, r = 1 내지 5),
성분 (a)100 중량부에 대하여, 성분 (b)이 10 내지 900 중량부인 접착층을 적층하여 이루어지고, 그 접착층이 B 단계까지 경화된 것으로서, 서로 다른 경화도를 가지는 2 이상의 반경화층으로부터 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2의 전자부품용 접착테이프는 상기 제1의 전자부품용 접착테이프에 있어서 접착층의 표면에 추가로 박리성 필름을 설치한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3의 전자부품용 접착테이프는, 박리성 필름의 일면에, 상기 성분 (a)의 피페라디닐에틸아미노 카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체, 성분 (b)의 2개 이상의 말레이미드기를 함유하는 화합물, 및 (c) 일반식(Ⅲ)으로 표시되는 디아민화합물
(식중, R1은 2가의 지방족기, 방향족기 또는 지환식기를 나타냄.)
또는 중량평균 분자량 200 내지 7,000 의 일반식(Ⅳ)으로 표시되는 아미노기 함유 폴리실록산 화합물을 함유하여,
(식중, R2는 2가의 지방족기, 방향족기 또는 지환식기를 나타내며, s는 0 내지 7의 정수를 의미함.)
성분 a) 100 중량부에 대하여, 성분 (b)와 성분 (c)의 총합이 10 내지 900 중량부이며, 성분 (c)의 아미노기 1 몰 당량에 대한 성분 (b)의 말레이미드기가 1 내지 100 몰 당량인 접착층을 적층하여 이루어지고, 그 접착층이 B 단계까지 경화시킨 것으로서 서로 다른 경화도를 가지는 2 이상의 반경화층으로부터 이룬 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제4의 전자부품용 접착테이프는 상기 제3의 전자부품용 접착테이프에 있어서 접착층의 표면에, 추가로 박리성 필름을 설치한 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.
우선, 본 발명의 제1 및 제2의 전자부품용 접착테이프에 사용하는 액상 접착제(제1의 액상 접착제)에 대하여 설명한다.
성분 (a)로서 사용되는 중량평균 분자량 10,000 내지 200,000 으로, 아크릴로니트릴 함유율 5 내지 50 중량%, 아미노기 당량 500 내지 10,000의 상기 일반식(Ⅰ)으로 표시되는 피페라디닐에틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체는 신규한 물질로서, 하기 일반식(Ⅴ)으로 표시되는 카르복실기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체와 N-아미노에틸피페라딘과를, 예컨대 아인산에스테르의 존재하에서 축합시킴으로써 합성할 수가 있다.
(식중, k, m 및 n는, 상기와 동의의를 가진다.)
본 발명에 있어서, 피페라디닐에틸아미노 카르보닐기함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체는 중량평균 분자량 10,000 내지 200,000, 바람직하게는 20,000 내지 150,000, 아크릴로니트릴 함유율 5 내지 50 중량%, 바람직하게는 10 내지 40 중량%, 아미노기 당량 500 내지 10,000, 바람직하게는 1,000 내지 8,000을 가진 것이 사용이 된다.
이 경우, 중량 평균 분자량이 10,000 보다 낮게 되면, 열안정성이 불량하게 되고, 내열성이 저하한다. 또, 200,000 보다 높게 되면 용제 용해성이 불량하게되어, 또 용융 점도가 중대하여, 접착제로서 사용한 경우의 작업성이 불량하게 된다. 또 아크릴로니트릴 함유량이 5 중량%보다도 낮게 되면 용매 용해성이 저하하여, 50 중량% 보다도 높게되며, 절연성이 불안정하게 된다. 또한, 아미노기 당량이 500 보다도 낮게 되면 용매 용해성이 저하하고, 한편, 10,000 보다도 높게 되면, 말레이미드 화합물과 혼합하여 접착제로서 사용할 때, 저점도로 되어 접착의 작업성이 저하한다.
상기의 액상 접착제에 있어서, 상기 성분 (a)과 성분 (b)와의 배합비율은 성분 (a) 100 중량부에 대하여 성분 (b)이 10 내지 900 중량부, 바람직하게는 20 내지 800의 범위에 설정이 된다. 성분 (b)의 양이 10 중량부보다 적게되면, 도포하여 경화한 후, 접착층의 내열성, 특히 Tg, 영율의 저하가 현저하게 되어, 목적의 용도에 적합하지 않게 되고, 또 900 중량부보다 많게 되면 접착층을 B 단계까지 경화한 때에 접착층 자체가 무르게 되어, 작업성이 나쁘게 된다.
상기 성분 (a)과 성분 (b)와의 혼합은 양자를 용해하는 용매중에서 행한다. 용매로서는 예컨대, N-디메틸포름아미드, N,N - 디메틸아세트아미드, N - 메틸피롤리돈, 1,3 - 디메틸 - 2 - 이미다조리디논, 디메틸술폭시드, 헥사메틸포스포릭트리아미드, 헥산, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 디에틸에테르, 테트라히드로푸란, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트니트릴, 디클로로메탄, 클로로포름, 4염화탄소, 클로로벤젠, 디클로로벤젠, 디클로로에탄, 트리클로로에탄 등을 들수 있으며, 이들 중에서 성분 (a)과 성분 (b)가 용해하도록 종류와 양을 적절히 선택하여 사용한다.
본 발명의 제3 및 제4의 전자부품용 접착테이프에 사용하는 액상 접착제(제 2의 액상접착제)는 상기한 액상 접착제에 있어서, 성분 (a) 및 성분 (b)의 외에, 추가로 성분 (c)로서, 상기 일반식(Ⅲ)으로 표시되는 디아민 화합물, 또는 중량 평균 분자량 200 내지 7,000의 상기 일반 식 (Ⅳ)로 표시되는 아미노기 함유 폴리실록산 화합물을 함유한다.
이 경우, 성분 (a), 성분 (b) 및 성분 (c)의 배합비율은 성분 (a) 100 중량부에 대하여 성분 (b)와 성분 (c)의 총합이 10 내지 900 중량부, 바람직하게는 20 내지 800의 범위에 설정이 된다. 성분 (b)와 성분 (c)의 총합이 10 중량부보다 적어지면, 도포하여 경화한 후, 접착층의 내열성, 특히 Tg, 영율의 저하가 현저하게 되고 목적의 용도에 적합하지 않게 되고, 또 900 중량부보다 많아지면, 접착층을 B 단계까지 경화한 때에, 접착층 자체가 무르게 되어, 작업성이 나쁘게 된다.
또, 성분 (b)와 성분 (c)의 배합비율은 성분 (c)의 아미노기 1 몰당량에 대한 성분 (b)의 말레이미드기가 1 내지 100 몰 당량이 되도록 할 필요가 있으며, 바람직하게는 1 내지 80 의 범위에 설정한다. 성분 (b)의 말레이미드기가 1 몰 당량 보다도 낮게되면 혼합에 있어, 겔화하기 때문에 접착제를 제조할 수가 없게 된다. 또 100 몰 당량 보다도 많게되면, 접착층을 B 단계까지 경화한 때에 접착층 자체가 무르게 되고, 작업성이 나쁘게 된다.
성분 (c)로서 사용이 되는 상기 일반식(Ⅲ)에서 표시되는 디아민 화합물로서 예컨대 다음의 것을 들 수 있다.
N,N' - 비스(2 - 아미노페닐) 이소프탈아미드, N,N' -비스(3 - 아미노페닐) 이소프탈아미드, N,N' - 비스(4 - 아미노페닐) 이소프탈아미드, N,N' - 비스(2 - 아미노페닐)테레프탈아미드, N.N' - 비스(2 - 아미노페닐) 테레프탈아미드, N,N' - 비스(3- 아미노페닐) 테레프탈아미드, N,N' - 비스(4- 아미노페닐) 테레프탈아미드, N,N' - 비스(2- 아미노페닐)프탈아미드, N,N' - 비스(3- 아미노페닐)프탈아미드, N,N' - 비스(4- 아미노페닐)프탈아미드, N,N' - 비스(2- 아미노페닐)프탈아미드, N,N' - 비스(4- 아미노-3,5 - 디메틸페닐) 이소프탈아미드, N,N' - 비스(4- 아미노-3,5 - 디메틸페닐) 테레프탈아미드, N,N' - 비스(4- 아미노-3,5 - 디메틸페닐) 프탈아미드, N,N' - 비스(4- 아미노 - n - 부틸) 이소프탈아미드, N,N' - 비스(4- 아미노 - n - 헥실) 이소프탈아미드, N,N' - 비스(4- 아미노 - n - 헥실) 이소프탈아미드, N,N' - 비스(4- 아미노 - n - 도데실) 이소프탈아미드, m - 페닐렌디아민, p - 페닐렌디아민, m - 트리렌디아민, 4,4' - 디아미노디페닐에테르, 3,3' - 디메틸 - 4,4' - 디아미노디페닐에테르, 3,3' - 디아미노디페닐에테르, 3,4' - 디아미노디페닐에테르, 4,4' - 디아미노디페닐에테르, 3,3' - 디메틸 - 4,4' - 디아미노디페닐티오에테르, 3,3' - 디에톡시 - 4,4' - 디아미노디페닐티오에테르, 3,3' - 디아미노디페닐티오에테르, 4,4' - 디아미노벤조페논, 3,3'- 디메틸 - 4,4' - 디아미노벤조페논, 3,3' - 디아미노디페닐메탄, 4,4' - 디아미노페닐메탄, 3,3' - 디메톡시 - 4,4' - 디아미노디페닐메탄, 2,2' - 비스(4 - 아미노페닐)프로판, 2,2' - 비스(3 - 아미노페닐)프로판, 4,4' - 디아미노디페닐술폭시드, 4,4' - 디아미노디페닐술폰, 3,3' - 디아미노디페닐술폰, 벤티딘, 3,3' - 디메틸벤티딘, 3,3' - 디톡시벤티딘, 3,3' - 디아미노페닐, 2,2 - 비스[4-(4 - 아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2 - 비스[3 - 메틸 - 4-(4 - 아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2' - 비스[3 - 클로로 - 4 - (4 - 아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2 - 비스[3,5 - 디메틸 4 - (4 - 아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2 - 비스[3,5 디메틸 - 4-(4 - 아미노페녹시)페닐]프로판, 1,1 - 비스[4 - (4- 아미노페녹시)페닐]에탄, 1,1 - 비스[3 - 클로로 - 4 - (4 - 아미노페녹시)페닐]에탄, 비스[4 -(4 - 아미노페녹시)페닐]메탄, 비스[3 - 메틸 - 4 - (4- 아미노페녹시)페닐]메탄, 피페라딘, 헥사메틸렌디아민, 헵타메틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, p - 크실렌디아민, m - 크실렌디아민, 3 - 메틸합타메틸렌디아민, 1,3 -비스(4 - 아미노페녹시)벤젠, 2,2 - 비스 -(4 - 아미노페틸) - 1,1,1,3,3,3 - 헥사플루오르프로판, 2,2 - 비스[4 -4(4 - 아미노페녹시)페닐] - 1,1,1,3,3,3 - 헥사플루오로프로판, 4,4' - [1,4 - 페닐렌 - 비스 -(1 - 메틸에틸리덴)] 비스 아닐린, 4,4' - [1,3 - 페닐렌 - 비스 - (1 - 메틸에틸리덴)]비스아닐린, 4,4' - [1,3 - 페닐렌 - 비스 - (1 - 메틸에틸리덴)]비스(2,6 - 디메틸릴비스아닐린)등.
중량 평균분자량 200 내지 7,000 의 상기 일반식(Ⅳ)으로 표시되는 아미노기 함유 폴리실록산 화합물로서는 1,3 - 비스(3 - 아미노프로필) - 1,1,3,3 - 테트라메틸디실록산, α,ω - 비스(3 - 아미노프로필)폴리디메틸실록산, 1,3 - 비스(3 - 아미노페녹시메틸) - 1,1,3,3 - 테트라메틸디실록산, α,ω - 비스(3 - 아미노페녹시메틸)폴리디메틸실록산, 1,3 - 비스[2 -(3 - 아미노페녹시메틸)에틸] -1,1,3,3 - 테트라메틸디실록산, α,ω - 비스 [2 - (3 - 아미노페녹시)에틸]폴리디메틸실록산, 1,3 - 비스[3 - (3 - 아미노페녹시)프로필] - 1,1,3,3 - 테트라메틸디실록산, α,ω - 비스[3 - (3 - 아미노페녹시)프로필]폴리디메틸실록산 등을 들 수 있다.
상기 성분 (a), 성분 (b) 및 성분 (c)의 혼합은 그들을 용해하는 용매중에서 행한다. 용매로서는 상기 제1의 액상 접착제에 있어서 예시한 것을 사용할 수 있다.
본 발명의 제1의 액상 접착제 및 제2의 액상 접착제에 있어서는 필요에 따라서, 상기 성분 (a)과 성분 (b)와의 부가반응, 및 성분 (b)끼리의 부가반응을 촉진시켜서 B 단계의 경화도를 조정하기 위해, 디아자비시클로옥탄, 또는 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 시클로헥산퍼옥사이드, 3,3,5 - 트리메틸시클로헥사논퍼옥사이드, 메틸시클로헥사논퍼옥사이드, 메틸아세토아세테이트퍼옥사이드, 아세틸아세톤퍼옥사이드, 1,1 - 비스(t - 부틸퍼옥시) - 3,3,5 - 트리메틸시클로헥산, 1,1 - 비스(t - 부틸퍼옥시)시클로헥산, 2,2 - 비스(t - 부틸퍼옥시)옥탄, n - 부틸 - 4,4 - 비스(t - 부틸퍼옥시)바레이트, 2,2 - 비스(t - 부틸퍼옥시부탄), t - 부틸하이드로퍼옥사이드,쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤전하이드로퍼옥사이드, p - 멘탄하이드로퍼옥사이드, 2,5 - 디메틸헥산 - 2,5 - 디하이드로퍼옥사이드, 1,1,3,3 - 테트라메틸부틸하이드로옥사이드, 디 - t -부틸퍼옥사이드, t - 부틸쿠밀퍼옥사이드, 디 - 쿠밀퍼옥사이드, α,α', - 비스(t - 부틸퍼옥시 - m - 이소프로필)벤젠, 2,5 - 디메틸 - 2,5 - 디(t -부틸퍼옥시)헥산, 2,5 - 디메틸 - 2,5 - 디(t - 부틸퍼옥시)헥신, 아세틸퍼옥사이드, 이소부틸퍼옥사이드, 옥타노일퍼옥사이드, 데카노일퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 3,5,5 - 트리메틸헥사노일퍼옥사이드, 숙시닉아시드퍼옥사이드, 2,4 - 디클로로벤조일퍼옥사이드, m - 톨루오일퍼옥사이드, 디 - 이소프로필퍼옥시 디카보네이트, 디 - 2 - 에틸헥실퍼옥시디카보네이트, 디 - n -프로필퍼옥시디카보네이트, 비스 - (4 - t -부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디 - 미리스틸퍼옥시카보네이트, 디 - 2- 에톡시에틸퍼옥시디카보네이트, 디메톡시이소프로필퍼옥시디카보네트, 디(3 - 메틸 - 3 - 메톡시부틸)퍼옥시디카보네이트, 디 - 알릴퍼옥시디카보네이트, t - 부틸퍼옥시아세테이트, t - 부틸퍼옥시이소부티레이트, t - 부틸퍼옥시피발레이트, t - 부틸퍼옥시네오데카네이트, 쿠밀퍼옥시네오도데카네이트, t -부틸퍼옥시 - 2 - 에틸헥사네이트, t - 부틸퍼옥시 - 3,5,5 - 트리메틸헥사네이트, t - 부틸퍼옥시라우레이트, t - 부틸퍼옥시벤조에이트, 디 - t -부틸퍼옥시이소푸타레이트, 2,5 - 디메틸 - 2,5 - 디(벤조일퍼옥시)헥산, t - 부틸퍼옥시말레산, t - 부틸퍼옥시이소프로필카보네이트, 쿠밀퍼옥시옥테이트, t - 헥실퍼옥시네오데카네이트, t - 헥실퍼옥시피발레이트, t - 부틸퍼옥시네오헥사네이트, t - 헥실퍼옥시네오헥사네이트, 쿠밀퍼옥시네오헥사네이트, 아세틸시클로헥실술포닐퍼옥사이드, t - 부틸퍼옥시아릴카보네이트 등의 유기 과산화물류, 1,2 - 디메틸이미다졸, 1 - 메틸 - 2 - 에틸이미다졸, 2 - 메틸이미다졸, 2 -에틸 - 4 -메틸이미다졸, 2 - 운데실이미다졸, 2 -헵타데실이미다졸, 2 - 페닐이미다졸, 1 - 벤질 - 2 - 메틸이미다졸, 1 - 벤질 - 2 - 페닐이미다졸, 1 - 벤질 - 2 - 페닐이미다졸, 1 - 벤질 - 2 - 페닐이미다졸 ·트리메리테이트, 1 - 벤질 - 2 - 에틸이미다졸, 1 - 벤질 - 2 - 에틸 - 5 - 메틸이미다졸, 2 - 에틸이미다졸, 2 - 이소프로필이미다졸, 2 - 페닐 - 4 - 벤질이미다졸, 1- 시아노에틸 - 2 - 메틸이미다졸, 1 - 시아노에틸 - 2 - 에틸 - 4 - 메틸이미다졸, 1 - 시아노에틸 - 2 - 운데실이미다졸, 1 - 시아노에틸 - 2 - 이소프로필이미다졸, 1 - 시아노에틸 - 2 - 페닐이미다졸, 1 - 시아노에틸 - 2 - 메틸이미다졸륨트리메리테이트, 1 - 시아노에틸 - 2 - 에틸 - 4 - 메틸이미다졸륨트리메리테이트, 1 - 시아노에틸 - 2 - 페닐이미다졸륨트리메리테이트, 2,4 - 디아미노 - 6 - [2' - 메틸이미다졸릴 - (1)'] - 에틸 - s - 트리아딘, 2,4 - 디아미노 - 6 - [2' - 에틸 - 4 - 메틸이미다졸릴 - (1)'] - 에틸 - s - 트리아딘, 2,4 - 디아미노 - 6 - [2' - 운데실이미다졸일 - (1)'] - 에틸 - s - 트리아딘, 2- 메틸이미다졸륨이소시아눌산 부가물, 2 - 페닐이미다졸륨 이소시아눌산 부가물, 2,4 - 디아미노 - 6 - [2' - 메틸이미다졸 - (1)'] - 에틸 - s - 트리아딘이소시아눌산 부가물, 2 - 페닐 - 4,5 - 디히드록시메틸이미다졸, 2 - 페닐 - 4 - 메틸 - 5 - 히드록시메틸이미다졸, 2 - 페닐 - 4 - 벤질 - 5 - 히드록시메틸이미다졸, 4,4' - 메틸렌 - 비스(2 - 에틸 - 5 - 메틸이미다졸), 1 - 아미노에틸 - 2 - 메틸이미다졸, 1 - 시아노에틸 - 2 - 페닐 - 4,5 - 디(시아노에토시메틸)이미다졸, 1 - 도데실 - 2 - 메틸 - 3 - 벤질이미다졸륨클로라이드, 4,4' - 메틸렌 - 비스 - (2 - 에틸 - 5 -메틸이미다졸), 2 - 메틸이미다졸·벤조트리아졸부가물, 1,2 - 디메틸이미다졸·벤조트리아졸 부가물, 1 - 아미노에틸 - 2 - 에틸이미다졸, 1 - (시아노에틸아미노에틸) - 2 - 메틸이미다졸, N,N'-[2-메틸이미다졸릴 -(1) - 에틸] - 아디포일디아미드, N,N' - 비스 - (2 - 메틸이미다졸릴 - 1 - 에틸)요소, N - [2 - 메틸이미다졸릴 - 1 - 에틸] - 요소, N,N' -[2 - 메틸이미다졸릴 - (1) - 에틸] 도데칸디오일디아미드, N,N' - [2 - 메틸이미다졸릴 - (1) - 에틸] 에이코산디오일디아미드, 1 - 벤질 - 2 - 페닐이미다졸·염화수소산염 및 1 - 시아노에틸 - 2 - 페닐 - 4,5 - 디(시아노에톡시메틸) 이미다졸 등의 이미다졸류, 트리페닐포스핀류 등의 반응촉진제를 첨가할 수가 있다. 이 반응 촉진제의 함유량을 조정함으로써, 접착층의 경화도를 예비경화에 의하여 소망의 범위로 제어하는 것이 가능하게 된다.
또, 상기의 제1 및 제2의 액상 접착제에는 접착제의 테이핑 특성을 안정화시키기 위해, 입경 1 ㎛ 이하의 충진재를 포함시킬 수가 있다. 충진재의 함유량은, 전고형분의 4 내지 40 중량%, 바람직하게는 9 내지 24 중량%의 범위에 설정이 된다. 함유량이 4 중량% 보다도 낮게 되면, 접착테이프의 테이핑 특성의 안정화 효과가 적게 되어, 또 40 중량% 보다도 많게되면 접착테이프의 접착강도가 저하하고, 또한, 라미네이트 등의 가공성이 나쁘게 된다.
충진재로서는 예컨대 실리카, 석영분, 알루미나, 탄산칼슘, 산화마그네슘, 다이어몬드분, 마이커, 플루오로수지분, 지르콘분 등이 사용이 된다.
본 발명의 전자부품용 접착테이프는 상기 제1 또는 제2의 액상 접착제를 사용하여 형성이 되는 것으로써, 박리성 필름상에 형성이 되는 접착층은 B 단계까지 경화되는 것으로써 또한 경화도가 다른 2 이상의 반경화층으로 구성이 된다. 각 반경화층의 막두께는 5 내지 100㎛의 범위가 바람직하고, 보다 바람직한 범위는 10 내지 50 ㎛이다. 본 발명의 제2 및 제4의 전자부품용 접착테이프에 있어서는 접착층의 표면에 추가로 박리성 필름이 설치되어 있다.
박리성 필름으로서는 두께 1 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛의 것이 사용이되어, 임시의 지지체로서 작용한다. 사용 가능한 박리성 필름으로서는 폴리프로필렌필름, 플루오로수지계 필름, 폴리에틸렌필름, 폴리에틸렌테레푸탈레이트 필름, 종이 및 경우에 의하여는 그것들에 실리콘 수지로 박리성을 부여한 것 등을 들 수 있다.
이들의 박리성 필름은 90° 피일 박리강도가 0.01 내지 7.0g의 범위에 있는 것이 바람직하다. 박리강도가 상기의 범위보다도 낮은 경우에는 접착테이프 반송시에, 박리성 필름이 간단하게 박리하는 등의 문제가 있으며, 또 상기의 범위보다도 높은 경우에는 박리성 필름이 접착층에서 깨끗하게 박리되지 않고, 작업성이 나쁘게 된다.
본 발명에 있어서는 접착층이 경화도가 다른 2개의 반경화층으로부터 이룬 경우, 고경화도의 반경화층은, 슬라이드 속도가 0.01 내지 0.3 ㎛/sec의 범위에 있고, 저경화도의 반경화층의 슬라이드 속도가 0.1 내지 10.0 ㎛/sec의 범위에 있으며, 또한 고경화도의 반경화층의 슬라이드 속도(V1)와 저경화도의 반경화층의 슬라이드속도(V2)가 V2V1의 관계를 가진 것이 바람직하다.
또한 2개의 반경화층에 있어서 V1이 0.3㎛/sec를 초과하면, 리드가 접착층에 매몰하여 금속 방열판 등의 피접착물에 접촉하기 쉽게 되므로, 절연성의 유지가 곤란하게 되고, 한편, V1이 0.01㎛/sec 미만이면, 접착층의 상기 피접착물에의 접착성이 저하하는 염려가 있다. 또 V2은 10㎛/sec를 초과하면, 접착층이 접착테이프의 단면보다 삐져 나와, 피착제의 리드프레임을 오염하고, 한편, 0.1 ㎛/sec미만이면, 피착체의 리드프레임에의 접착성이 저하하므로 바람직하지 않다.
또, 접착층이 경화도가 다른 3개의 반경화층으로부터 이룬 경우, 박리성 필름의 위에 저경화도의 반경화층, 고경화도의 반경화층 및 저경화도의 반경화층이 순차 적층된 구조를 가진 것으로서, 특히 슬라이드 속도가 0.1 내지 10.0 ㎛/sec의 범위의 저경화도의 제1의 반경화층, 슬라이드속도 0.3㎛/sec이하의 고경화도의 반경화층 및 슬라이드속도 0.1 내지 10.0 ㎛/sec의 범위의 저경화도의 제2의 반경화층이 순차로 적층되며, 또한 고경화도의 반경화층의 슬라이드 속도(V3)와 저경화도의 제1의 반경화층의 슬라이드 속도(V4) 및 저경화도의 제2의 반경층의 슬라이드 속도(V5)가 V4V3및 V5V3의 관계에 있는 구조의 것이 바람직하다.
또한 3개의 반경화층에 있어서 V3은 0.3㎛/sec를 초과하면, 리드가 접착층에 매몰하여 금속 방열판 등의 피접착물에 접촉하기 쉽게 되므로 절연성의 유지가 곤란하게 된다. 또 V4및 V5가 10.0㎛/sec를 초과하면, 접착층이 접착테이프의 단면으로부터 삐져 나와, 리드프레임이나 금속 방열판등을 오염시키고, 한편, 0.1㎛/sec미만의 경우는, 상기 피접착물에의 접착성이 저하하므로 바람직하지 않다.
또한 B 단계까지 경화된 반경화층의 슬라이드 속도는 경화도의 정도를 의미하는 값으로서 다음의 측정방법에 의해 측정되는 값이다. 즉 측정할 테이프를, 5 ㎜ × 200㎜ 의 사이즈로 절단하여 시료를 제작하고 각각 선단에서 5 ㎜까지의 부분만이 겹치도록 포개어 맞추어서 150℃로 가열된 한쌍의 가열 로울간을 로울속도 1 m/min 으로 통과시켜서 접합한다. 얻어진 시료를 23±3℃, 65±5% RH에서 48±12 시간 유지한 후, 시료의 접합이 되어있지 않은 양단부분을 열기계 시험기 (TM - 3000, 진공 이공사제)로 척(chuck)하여 고정시키고, 온도 25℃에서 200℃까지 10℃/min의 비율로 가열하면서 하중 5g의 힘으로 양쪽으로 끌어당긴다. 그때에 있어서 첩합부분의 시간당의 슬라이드 거리(이동거리)를 측정하여 플롯하여, 시간당의 최대의 슬라이드가 생긴 단계에서의 슬라이드 속도(㎛/sec)로서 그의 반경화층의 슬라이드 속도치로 한다.
다음에 , 상기의 제1 및 제2의 액상 접착제를 사용하여 본 발명의 전자부품용 접착테이프를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.
본 발명의 전자부품용 접착테이프는 박리성 필름의 한면에 상기 액상 접착제를 사용하여 경화도가 다른 2 이상의 층으로부터 이룬 반경화층을 형성함으로써 제작이 되나 경화도가 다른 2개 이상의 반경화층을 형성하는 방법으로서는 반응 촉진제의 배합, 액상접착제의 도포, 건조후의 예비경화 조건, 접착층의 첩합 등을 적절히 조합한 여러가지의 방법이 채용될 수 있다.
구체적으로는 예컨대 2층 구성의 접착층을 형성하는 경우에는 (1) 박리성 필름의 표면에 상기 액상 접착제를 도포하여, 건조하고 미경화 접착제 시트를 제작한 후, 그것들을 다른 조건에서 경화하여 다른 경화도의 B 단계 접착제 시트를 제작하여 그것들의 2개를 첩합하는 한편, (2) 박리성 필름의 표면에 상기 액상 접착제를 도포하여 그것을 직접 가열 경화하여, 다른 경화도의 2개의 B 단계 접착제 시트를 제작하여, 그것들을 첩합하는 방법, (3) 박리성 필름의 표면에 상기 액상 접착제를 도포한 미경화 접착제 시트와, 그것을 예비경화한 B 단계 접착제 시트를 첩합, 이어서 예비경화하는 방법, (4) 박리성 필름의 표면에 상기 액상 접착제를 도로하여 소정의 경화도의 B 단계 접착제 시트를 제작한 후, 그의 표면에 미경화의 액상 접착제를 도포하여, 예비경화하는 방법, (5) 반응 촉진제의 함유량을 달리하는 것 이외는 동일 조성의 2개의 액상 접착제를 도포하여 형성한 미경화 접착제 시트를 동일 조건에서 예비경화한 후, 양자를 첩합하는 방법, (6) 박리성 필름의 표면에 본 발명에 있어서의 액상 접착제를 도포한 후, 또는 그것을 예비경화하여 소정의 경화도의 B 단계 접착제 시트를 제작한 후, 그 액상접착제는 반응 촉진제의 함유량을 달리하는 접착제를 도포하여 동일 조건에서 예비경화하는 방법 등을 사용할 수 있다.
또 3 층 구성의 접착층을 형성하는 경우에는 (1) 상기 여러가지의 방법으로 제작된 2종 이상의 다른 경화도를 가지는 B 단계 접착제 시트를 사용하여, 그의 하나의 B 단계 접착제 시트에서 박리성 시트에서 박리성 시트를 제거하여, 접착층의 양면에, 다른 접착제 시트를 첩합하는 방법, (2) 상기 여러가지 방법으로 제작된 소정의 경화도를 가지는 B 단계 접착제 시트의 위에, 동일 또는 반응 촉진제의 양만이 다른 동종의 액상 접착제를 도포하여, 박리성 필름을 겹친 후, 예비경화하는 방법, (3) 소정의 경화도를 가지는 B 단계 접착제 시트와, 미경화 접착제 시트를 첩합한 후 예비경화하는 방법 등이 사용된다.
본 발명의 전자부품용 접착테이프는, 상기 조성을 가짐으로써, 비교적 저온에서 접착, 경화할 수 있고, 충분한 내열성, 신뢰성 등을 가지고 있으며, 예컨대, 리드프레임 고정용 접착 테이프, TAB 테이프 등으로서, 반도체 장치를 구성하는 리드프레임 주변의 부재간, 예컨대, 리드핀, 반도체 칩 탑재용 기판, 방열판, 반도체 칩 자신 등의 접착에 적합하게 사용할 수가 있다. 또 리드핀에 대하여 사용할 때에는 경화 처리에 있어 리드핀이 접착테이프의 접착중에 매몰하는 것이 없으므로 절연성이 확보되며, 반도체 장치로서 신뢰성이 높은 것을 얻을 수가 있다.
[실시예]
[실시예 1]
중량 평균 분자량 70,000, 아크릴로니트릴 함유율 25 중량%, 아미노기 당량 4,000의 피페라디닐에틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체(k = 55, m = 18, n = 1) 30 중량부, 상기식(Ⅱ-1)로 표시되는 화합물 70 중량부, 및 과산화 벤조일 1 중량부를 테트라히드로푸란 중에 첨가, 혼합하여 충분하게 용해하여, 고형분율 40 중량%의 액상 접착제를 얻었다. 이 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20㎛이 되도록 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 일면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에서 120℃에서 5분간 건조하여, 미경화접착제 필름을 제작하였다.
상기 미경화 접착제 시트를 2개 준비하여, 그 하나를 열풍순환형 건조기 중에 의해 100℃에서 12 시간 예비경화하여, 슬라이드 속도가 0.02㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
상기 미경화접착제 시트의 다른 하나를 열풍 순환형 건조기에 의해 70℃에서 12시간 예비경화하여, 슬라이드 속도가 0.30 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제시트(a) 및 (b)를, 그들의 접착제층을 대향하도록 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열 로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과 시켜서 첩합, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 2]
실시예 1 에 있어서 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20㎛이 되도록 실시예 1 과 동일의 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍 순환형 건조기 중에 의해서 180℃ 에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.05 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
열풍순환형 건조기 중에 있어서 건조를 160℃에서 5분간 행한 것 이외는 상기와 동일하게 하여 슬라이드 속도가 0.4㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를 그것들의 접착체층을 대향하도록 포개어 140℃ 로 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1 m/min 으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 3]
실시예 1 에 있어서 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20㎛이 되도록 실시예 1 과 동일의 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에서 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.05㎛/sec의 B 단계 접착제 시트를 제작하였다. 이 B 단계 접착제 시트의 위에 실시예 1 에 있어서 사용한 액상 접착제를 건조후의 막두께가 20 ㎛이 되도록 도포하여, 160℃ 에서 5분간 가열 건조하여, 슬라이드 속도가 0.44 ㎛/sec의 B 단계 접착제층을 형성하여 2층 구성인 접착테이프를 얻었다.
[실시예 4]
중량평균 분자량 70,000, 아크릴로니트릴 함유율 25 중량%, 아미노기 당량 4,000의 피페라디닐에틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로 니트릴 공중합체(k = 5, m = 18, n = 1) 30 중량부, 상기 식(Ⅱ-1)에서 표시되는 화합물 70 중량부, 과산화벤조일 1 중량부 및 라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 테트라히드로푸란 중에 첨가, 혼합하여, 충분하게 용해하여, 고형분율 40 중량%의 액상 접착제를 얻었다.
상기 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 실시예 1 과 동일의 박리성 필름의 일면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에서 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.01 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 0.05 중량부로 대신한 것 이외는 상기와 동일하게 조작하여 슬라이드 속도가 0.5 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를 그들의 접착체층을 대향하도록 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1m/min 으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 2층 구성인 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 5]
실시예 4에 있어서 B 단계 접착제 시트(a)와 동일하게 하여 얻어진 슬라이드 속도가 0.01 ㎛/sec의 B 단계 접착시트 위에, 실시예에 있어서 라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 0.05중량부로 대신한 것 이외는 상기와 동일하게 하여 얻어진 액상 접착제를 도포하여, 열풍 순환형 건조기 중에서 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 05 ㎛/sec의 B 단계 접착제층을 형성하여, 2층 구성의 접착 테이프를 제작하였다.
[실시예 6]
실시예 1 과 동일하게 하여, 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a) 및 슬라이드 속도가 0.30 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
이어서 B 단계 접착제 시트(a)의 박리성 필름을 제거하여 그의 양면에 B 단계 접착제 시트(b)를 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열롤간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합하여 접착층이 3층 구조의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 7]
실시예 1에 있어서 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 실시예 1 과 동일의 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에서 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.05㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
열풍 순환형 건조기 중에서 건조를 160℃에서 5분간 행한 것 이외는 상기와 동일하게 하여 슬라이드 속도가 0.4 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
이어서 B 단계 접착제 시트(a)의 박리성 필름을 제거하여 그의 양면에 상기 B 단계 접착제 시트(b)를 겹쳐서 140℃로 가열한 한쌍의 가열 로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합하여, 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 8]
실시예 1에 있어서 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20㎛이 되도록 실시예 1 과 동일한 박리상의 한면에 도포하여 열풍건 순환형 건조기 중에서 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.05 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트를 제작하였다.
이 B 단계 접착제 시트에서 박리성 필름을 제거하여, 그의 양면에 실시예 1에서 사용한 것과 동일의 액상접착제를 건조후의 막두께가 20 ㎛이 되도록 도포하여, 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 거쳐서, 160℃에서 5분간 건조하여 슬라이드 속도 0.4 ㎛/sec의 B 단계 접착제층을 형성하여 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 9]
실시예 4에 있어서 동일하게 하여, 슬라이드 속도가 0.01 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a) 및 슬라이드 속도가 0.5 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트 (b)를 제작하였다. 이 B 단계 접착제시트(a)에서 박리성 필름을 제거하여, 그의 양면에 상기 B 단계 접착테이프 시트(b)를 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1 m/min 으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 10]
실시예 4 에 있어서 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하고, 열풍순환형 건조기 중에서 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.01 ㎛/sec의 B 단계 접착제시트(a)를 제작하였다.
이 B 단계 접착제 시트(a)에서, 박리성 필름을 제거하여, 그 양면에 실시예 4에 있어서 라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 0.05 중량부에 대신한 것 이외는 상기와 동일하게 하여 얻어진 액상 접착제를 도포하여, 상기 박리성 필름을 겹쳐서, 열풍 순환형 건조기 중에서 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.5㎛/sec의 B 단계 접착제층을 형성하여 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 11]
중량평균 분자량 70,000, 아크릴로니트릴 함유율 25 중량%, 아미노기당량 4,000 의 피페라디닐에치르아미노 카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체 (k = 55, m = 18, n = 1)70 중량부, 상기식(Ⅱ-1)로 표시되는 화합물 30 중량부, 및 과산화벤조일 1 중량부를 테트라히드로푸란 중에 첨가, 혼합하여, 충분하게 용해하여, 고형분율 40 중량%의 액상 접착제를 얻었다. 이 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20㎛이 되도록 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해서 120℃에서 5분간 건조하여 미경화점착제 필름을 제작하였다.
상기 미경화접착제 시트를 2개 준비하여, 그 하나를 열풍 건조기 중에서 100℃에서 12 시간 예비경화로 하여, 슬라이드 속도가 0.05 ㎛/sec의 B 단계 접착제시트(a)를 제작하였다.
상기 미경화 접착제 시트의 다른 하나를 열풍순환형 건조기 중에서 70℃에서 12 시간 예비경화하고, 슬라이드 속도가 0.35 ㎛/sec 인 B 단계 접착세 시트 (b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를 그들의 접착제층을 대향하도록 겹쳐, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 12]
실시예 11에 있어서 사용한 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 실시예 11 과 동일의 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍 순환형 건조기 중에서 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.1 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
열풍순환형 건조기 중에 있어서 건조를 160℃에서 5분간 행한 이외는 상기와 동일하게 하여 슬라이드 속도가 0.6㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를 그들의 접착제층을 대향하도록 겹쳐서, 140℃에 가열한 한쌍의 가열로울 사이를 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 13]
실시예 11에 있어서 사용한 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 실시예 11과 동일의 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍 순환형 건조기중에 의해 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.1 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트를 제작하였다.
이 B 단계 접착제 시트의 위에, 실시예 11에 있어서 사용한 액상 접착제를 건조후의 막두께가 20㎛이 되도록 도포하여, 160℃에서 5분간 가열 건조하여, 슬라이드 속도가 0.6㎛/sec의 B 단계 접착제층을 형성하여, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 얻었다.
[실시예 14]
중량평균 분자량 70,000, 아크릴로니트릴 함유율 25 중량%, 아미노기 당량 4,000의 피페라디닐에틸 아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체 (k = 55, m = 18, n = 1)30 중량부, 상기식 (Ⅱ-1)으로 표시되는 화합물 61 중량부, 1,3 - 비스(3 - 아미노프로필) - 1,1,3,3 - 테트라메틸디실록산 9 중량부 (그의 아미노기 1 몰 당량에 대한 상기 화합물의 말레이미드기의 몰 당량은 1.46) 및 과산화벤조일 1 중량부를 테트라히드로푸란중에 첨가, 혼합하여, 충분하게 용해하여, 고형분율 40 중량%의 액상 접착제를 얻었다.
상기 액상 접착제는 건조 후의 접착층의 두께가 20㎛로 되도록 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 120℃에서 5분간 건조하여, 미경화 접착제 시트를 제작하였다.
이 미경화 접착제 시트를 2개 준비하여, 그 하나를 열풍 순환형 건조기에 의해 100℃에서 12시간 예비경화하여, 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제시트(a)를 제작하였다.
상기 미경화 접착제 시트의 다른 하나를 열풍순환형 건조기 중에서 70℃에서 12시간 예비경화하여, 슬라이드 속도가 0.35㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를 그것들의 접착제층을 대향하도록 겹쳐서, 140℃에 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1m/min으로 통과시켜서 첩합 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 15]
실시예 14에 있어서 액상 접착제를 건조후의 막두께가 20 ㎛이 되도록 38 ㎛의 박리처리를 시행항 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에서 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.04㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
열풍순환형 건조기 중에 있어서 건조를 160℃에서 5분간 행한 이외는 상기와 동일하게 하여 슬라이드 속도가 0.45 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를 그것들의 접착제층이 대향하도록 겹쳐서, 140℃에 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1m/min으로 통과시켜 첩합하고, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 16]
실시예 14 에 있어서 액상 접착제를 건조후의 막두께가 20 ㎛이 되도록 동일의 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기중에 의하여 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.04 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트를 제작하였다.
이 B 단계 접착제 시트의 위에 상기와 동일의 액상 접착제를 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 160℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.45㎛/sec의 B 단계 접착제층을 형성하여, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 17]
중량 평균분자량 70,0000, 아크릴로니트릴 함유율 25 중량%, 아미노기 당량 4,000 의 피페라디닐에틸아미노 카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체 (k = 55, m = 18, n = 1)30 중량부, 상기 식(Ⅱ-1)로 표시되는 화합물 61 중량부, 1,3 - 비스(3 - 아미노프로필) - 1,1,3,3 - 테트라메틸디실록산 9 중량부(그의 아미노기 1 몰당량에 대한 상기 화합물의 말레이미드기의 몰 당량은 1.46), 과산화 벤조일 1 중량부 및 라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 테트라히드로푸란 중에 첨가, 혼합하여, 충분하게 용해하여, 고형분율 40 중량%의 액상 접착제를 얻었다.
상기 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 0.05 중량부에 대신한 것 이외는 상기와 동일하게 하여, 액상 접착제를 제작하여, 동일하게 조작하여 슬라이드 속도가 0.55㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를, 그들의 접착제층이 대향하도록 겹쳐서, 140℃에 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 18]
실시예 17에서 얻어진 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)의 위에, 실시예 17에 있어서 라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 0.05중량부로 대신한 것 이외는 동일하게 하여 얻은 액상 접착제를 도포하여, 열풍 순환형 건조기 중에서 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.55 ㎛/sec의 B 단계 접착제층을 형성하여, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 19]
실시예 14와 동일하게 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a) 및 슬라이드 속도가 0.35 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a)에서 박리성 필름을 제거하여, 그의 양면에 상기 B 단계 접착제 시트(b)를 겹쳐서, 140℃에 가열한 한쌍의 가열 로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서, 첩합, 접착층이 3층 구성의 접착 테이프를 제작하였다.
[실시예 20]
실시예 14에 있어서 액상 접착제를, 건조후의 두께가 20 ㎛에 이루도록 실시예 14와 동일의 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의하여 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.04 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
열풍 순환형 건조기 중에 있어서 건조를 160℃에서 5분간 행한 이외는, 상기와 동일하게 하여 슬라이드 속도가 0.45 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a)에서 박리성 필름을 제거하여, 그의 양면에 상기 B 단계 접착제 시트를 (b)를 거쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열 로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜 첩합, 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 21]
실시예 14에 있어서 액상 접착제를, 건조후의 막 두께가 20 ㎛이 되도록 실시예 14와 동일의 38㎛의 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.04㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다. 이 B 단계 접착제 시트(a)의 박리성 필름을 제거하여 그 양면에 실시예 14에서 사용한 것과, 동일의 액상 접착제를 건조후의 막 두께가 20 ㎛이 되도록 도포하여, 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 겹쳐서, 160℃에서 5분간 건조하여 슬라이드 속도가 0.45㎛/sec의 B 단계 접착제 층을 형성하여, 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 22]
실시예 17과 동일하게 하여 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a) 및 슬라이드 속도가 0.55 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트 (a)에서 박리성 필름을 제거하여, 그의 양면에 상기 B 단계 접착제 시트 (b)를 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열 로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합하여, 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 23]
실시예 17에 있어서 B 단계 접착제 시트(a)와 동일하게 하여 얻어진 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)에서, 박리성 필름을 박리하여, 그의 양면에 실시예 17에 있어서 라우로일퍼 옥사이드 2중량부를 0.02중량부로 대신한 것 이외는 동일하게 하여 얻어진 액상 접착제를, 건조후의 막 두께가 20 ㎛이 되도록 도포하여, 두께 38㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 겹쳐서, 열풍 순환형 건조기 중에 의하여 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.55㎛/sec의 B 단계 접착제 층을 형성하여, 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 24]
중량 평균 분자량 70,000, 아크릴로니트릴 함유율 25 중량%, 아미노기 당량 4,000의 피페라디닐에틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체 (k=55, m=18, n=1)50 중량부, 상기식(Ⅱ-1)에서 표시되는 화합물 47 중량부, 1,3 - 비스(3 - 아미노프로필) - 1,1,3,3 - 테트라메틸디실록산 3 중량부(그의 아미노기 1 몰 당량에 대한 상기 화합물의 말레이미드기의 몰 당량은 1.46), 과산화벤조일 1중량부 및 라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 테트라히드로프란 중에 첨가, 혼합하여 충분하게 용해하여, 고형분율 40 중량%인 액상 접착제를 얻었다.
상기 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍 순환형 건조기 중에 의해 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.05 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 0.05 중량부로 대신한 것 이외는 상기와 동일하게 하여 액상 접착제를 제작하여, 동일하게 조작하여 슬라이드 속도가 1.0 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를 그들의 접착제층이 내향하도록 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 열로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합하여, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 25]
실시예 24에 있어서 얻어진 슬라이드 속도가 0.05 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)에 위에, 실시예 24에 있어서 라우로일 퍼옥사이드 2 중량부를 0.05 중량부로 대신한 것 이외는 동일하게 하여 얻어진 액상 접착제를 도포하여, 열풍 순환 건조기 중에 의해 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.9㎛/sec의 B 단계 접착층을 형성하여, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 26]
실시예 24에 있어서 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에서 120℃에서 5분간 건조하여, 미경화 접착제 시트를 제작하였다. 이 미경화 접착제 시트를 2개 준비하여, 그 하나를 열풍순환형 건조기중에서 100℃에서 12시간 프레큐이 하여, 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
상기 미경화 접착제 시트의 다른 하나를 열풍순환형 건조기 중에서 70℃에서 12시간 예비경화 하여, 슬라이드 속도가 0.35 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를, 그들의 접착제층을 대향하도록 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열 로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합하여, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 27]
중량 평균 분자량 70,000, 아크릴로니트릴 함유율 25 중량%, 아미노기 당량 4,000의 피페라디닐에틸아미노 카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크리로니트린 공중합체(k=55, m=18, n=1)30 중량부, 상기 식(Ⅱ-1)로 표시되는 화합물 68 중량부, 헥사메틸렌디아민 2 중량부(그의 아미노기 1 몰 당량에 대한 상기 화합물의 말레이미드기의 몰 달량은 3.00), 과산화벤조일 1 중량부 및 라우로일퍼옥사이드 2 중량부를, 테트라히드로프란 중에 첨가, 혼합하여, 충분하게 용해하여, 고형분율 40 중량%의 액상 접착제를 얻었다.
상기 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 두께 38㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.15 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트를 제작하였다.
이의 B 단계 접착제 시트에서 박리성 필름을 제거하여, 그의 양면에, 라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 0.02 중량부로 대신한 것 이외는, 상기와 동일하게 하여 제작한 액상 접착제를 건조후의 막 두께가 20 ㎛이 되도록 도포하여, 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 겹쳐서, 열풍순환형 건조기 중에 의해 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 2.00 ㎛/sec의 B 단계 접착층을 형성하여, 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 28]
중량 평균 분자량 70,000, 아크릴로니트릴 함유율 25 중량%, 아미노기 당량 4,000의 피페라디닐에틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체(k=55, m=18, n=1)30중량부, 상기식(Ⅱ-1)로 표시되는 화합물 68중량부, 헥사메틸렌디아민 2 중량부(그의 아미노기 1 몰 당량에 대한 상기 화합물의 말에이미드기의 몰 당량은 3.00) 및 과산화벤조일 1 중량부를, 테트라히드로푸란 중에 첨가, 혼합하여, 충분하게 용해하여, 고형분율 40 중량%의 액상 접착제를 얻었다. 이 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 두께 38㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 120℃에서 5분간 건조하여, 미경화 접착제 시트를 제작하였다.
이의 미경화 접착제 시트를 2개 준비하여, 그 하나를 열풍순환형 건조기 중에 의해 100℃에서 12시간 예비경화하여, 슬라이드 속도가 0.1㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
상기 미경화 접착제 시트의 또다른 하나를 열풍순환형 건조기 중에 의해서 70℃에서 12시간 예비경화하여, 슬라이드 속도가 1.5㎛/sec의 B 단계 접착제 시트 (b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를 그들의 접착제층을 대향하도록 겹쳐서, 140℃에 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1 m/min에서 통과시켜서 첩합하여 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 29]
중량 평균 분자량 70,000, 아크릴로니트릴 함유율 25 중량%, 아미노기 당량 4,000의 피페라디닐 에틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니 트릴 공중합체(k=55, m=18, n=1)30 중량부, 상기식(Ⅱ-1)에서 표시되는 화합물 68 중량부, 헥사메틸렌디아민 2 중량부(그의 아미노기 1 몰 당량에 대한 상기 화합물의 말레이미드기의 몰 당량은 3.00) 및 과산화 벤조일 1 중량부를, 테트라히드로푸란 중에 첨가, 혼합하여, 충분하게 용해하여, 고형분율 40 중량%의 액상 접착제를 얻었다. 이 액상 접착제를, 건조후의 접착층의 두께가 20㎛이 되도록 두께 38㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기에 의해 102℃에서 5분간 건조하여, 미경화 접착제 시트를 제작하였다.
이 미경화 접착제 시트를 2개 준비하여, 그의 하나를 열풍순환형 건조기 중에 의해 100℃에서 12 시간 예비경화하여, 슬라이드 속도가 0.2㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
상기 미경화 접착제 시트의 다른 하나를 열풍순환형 건조기중에 의해 70℃에서 12시간 예비경화하여, 슬라이드 속도가 2.35 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a)에서 박리성 필름을 제거하여, 그의 양면에 상기 B 단계 접착제 시트(b)를 겹쳐서, 140℃에 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 30]
중량 평균분자량 70,000, 아크릴로니트릴 함유량 25 중량%, 아미노기 당량 4,000의 피페라디닐에틸 아미노 카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체(k=55, m=18, n=1)30 중량부, 상기식(Ⅱ-2)에서 표시되는 화합물 61 중량부, 1,3 - 비스(3 -아미노프로필) - 1,1,3,3 - 테트라메틸디시록크산이 9 중량부 (그의 아미노기 1 몰 당량에 대한 상기 화합물의 말레이미드기의 몰 당량은 2.33) 및 과산화벤조일 1 중량부를 테트라히드로프란 중에 첨가, 혼합하여 충분하게 용해하여, 고형분율 40 중량%의 액상 접착제를 얻었다.
상기 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 두께 38㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.01 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
열풍순환형 건조기 중에 있어서 건조를 160℃에서 5분간 행한 이외는, 상기와 같이하여 슬라이드 속도가 0.20 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a)에서 박리성 필름을 제거하여, 그의 양면에 상기 B 단계 접착제시이트(b)를 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열 로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 31]
실시예 30 에 있어서 B 단계 접착제시트(a)와 동일하게 하여 제작된 슬라이드 속도가 0.01 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트에서 박리성 필름을 제거하여, 그 양면에, 실시예 30에 있어서 사용한 액상 접착제를 건조후의 막 두께가 20 ㎛이 되도록 도포하여, 두께 38㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌레 테프탈레이트 필름을 겹쳐서, 열풍순환형 건조기 중에서 160℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.25 ㎛/sec의 B 단계 접착제 층을 형성하여, 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 32]
중량 평균 분자량 70,000, 아크릴로니트릴 함유량 25 중량%, 아미노기 당량 4,000의 피페라디닐에틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체(k=55, m=18, n=1)30 중량부, 상기식(Ⅱ-2)에서 표시되는 화합물 61 중량부, 1,3 -비스(3 - 아미노프로필) - 1,1,3,3 - 테트라메틸디실록산 9 중량부(그의 아미노기 1 몰 당량에 대한 상기 화합물의 말레이미드기의 몰 당량은 2.33), 과산화벤조일 1 중량부 및 라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 테트라히드로프란 중에 첨가, 혼합하여, 충분하게 용해하여, 고형분율 40 중량%의 액상 접착제를 얻었다.
이 액상 접착제를, 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 두께 3.8 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.01 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
상기 액상 접착제에 있어서 라우로일 퍼옥사이드 2 중량부를 0.01 중량부로 대신한 것 이외는, 동일의 것을 사용하여, 동일하게 하여 슬라이드 속도가 0.20 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a)에서 박리성 필름을 제거하여, 그의 양면에 상기 B 단계 접착제 시트(b)를 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 33]
중량 평균 분자량 70,000, 아크릴로니트릴 함유율 25 중량%, 아미노기 당량 4,000의 피페라디닐에틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체(k=55, m=18, n=1)30 중량부, 상기식(Ⅱ-1)로 표시되는 화합물 61 중량부, 1,3 - 비스(3 - 아미노프로필) - 1,1,3,3 - 테트라메틸디실록크산 9 중량부(그의 아미노기 1 몰 당량에 대한 상기 화합물의 말레이미드기의 몰 당량은 1.46) 및 과산화벤조일 1 중량부를, 테트라히드로푸란 중에 첨가, 혼합하여, 충분하게 용해하여, 얻어진 고형분율 40 중량%의 액상 혼합물 중에 알루미나 충진재(쇼와와덴꼬오샤제, 입경 0.05 ㎛) 10 중량부를 첨가 혼합하여, 액상 접착제를 얻었다. 이 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 120℃에서 5분간 건조하여, 미경화 접착제 시트를 제작하였다.
이 미경화 접착제 시트를 2개 준비하여, 그 하나를 열풍순환형 건조기 중에 의해 100℃에서 12시간 예비경화로 하여, 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
상기 미경화 접착제 시트의 또다른 하나를 열풍순환형 건조기 중에 의해 70℃에서 12 시간 예비경화로서, 슬라이드 속도가 0.35 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를 그들의 접착제층을 대향하도록 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 2충 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 34]
실시예 33에 있어서 액상 접착제를, 건조후의 두께가 20 ㎛이 되도록 실시예 33과 동일의 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.04 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
열풍순환형 건조기 중에 있어서 건조를 160℃에서 5분간 행한 이외는, 상기와 동일하게 하여 슬라이드 속도가 0.45㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를 그들의 접착제층을 대향하도록 겹쳐서, 140℃에 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.,
[실시예 35]
실시예 33에 있어서 액상 접착제를 건조후의 두께가 20 ㎛이 되도록 실시예 33와 동종의 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해서 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.04㎛/sec의 B 단계 접착제 시트를 제작하였다. 이 B 단계 접착제 시트의 위에, 실시예 33에 있어서 동일하게 하여 얻은 액상 접착제를 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에서 160℃에 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.45 ㎛/sec의 B 단계 접착제층을 형성하여, 접착층이 2층 구성인 접착테이프를 구성하였다.
[실시예 36]
중량 평균 분자량 70,000, 아크릴로니트릴 함유율 25 중량%, 아미노기 당량 4,000의 피레라디닐에틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체(k=55, m=18, n=1)30 중량부, 상기 식 (Ⅱ-1)으로 표시되는 화합물 61 중량부, 1,3 - 비스(3 - 아미노프로필) - 1,1,3,3 - 테트라메닐디실록산 9 중량부(그의 아미노기 1 몰 당량에 대한 상기 화합물의 말레이미드기의 몰 당량은 1.46), 과산화벤조일 1 중량부 및 라우로일 퍼옥사이드 2 중량부를 테트라히드로푸란 중에 첨가, 혼합하여 충분하게 용해하여, 얻어진 고형분율 40 중량%의 액상 혼합물 중에 알루미나 충진재(쇼오와 덴꼬오샤제, 입경 0.05 ㎛)10 중량부를 첨가 혼합하여, 액상 접착제를 얻었다. 이 액상 접착제를 건조후의 막 두께가 20 ㎛이 되도록, 두께 38 ㎛의 박리 처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 0.05 중량부러 대신한 것 이외는 동일하게 하여 얻어진 액상 접착제를 사용, 동일하게 조작하여 슬라이드 속도가 0.55 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를, 그들의 접착층을 대향하도록 겹쳐서, 140℃에 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 37]
실시예 36에 있어서 B 단계 접착제 시트(a)와 동일하게 하여 제작된 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트상에 실시예 36에 있어서 라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 0.05 중량부로 대신한 것 이외는 동일하게 하여 얻어진 액상 접착제를 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에서 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.55 ㎛/sec의 B 단계 접착제층을 형성하여, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 38]
실시예 33와 동일하게 하여 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a) 및 슬라이드 속도가 0.35 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a)에서 박리성 필름을 제거하여, 그의 양면에 상기 B 단계 접착제 시트(b)를 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 39]
실시예 33에 있어서 액상 접착제를, 건조후의 막두께가 20 ㎛이 되도록 실시예 33와 동일의 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.04 ㎛/sec의 B 단계 접착제 필름(a)를 제작하였다.
열풍순환형 건조기 중에 있어서 건조기를 160℃에서 5분간 행한 이외는, 상기와 동일하게 하여 슬라이드 속도가 0.45 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a)에서 박리성 필름을 제거하여, 그의 양면에 상기 B 단계 접착제 시트(b)를 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 40]
실시예 33에 있어서 역상 접착제를 건조후의 막 두께가 20 ㎛이 되도록 실시예 33와 동일의 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 180℃에서 5분간 건조하여 슬라이드 속도가 0.04 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트를 제작하였다. 이 B 단계 접착제 시트에서 박리성 필름을 제거한 후, 그의 양면에, 실시예 33에 있어서와 동일의 액상 접착제를 건조후의 막 두께가 20 ㎛이 되도록 도포하여, 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 겹치고, 160℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.45 ㎛/sec의 B 단계 접착제층을 형성하여, 접착층이 3층 구성인 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 41]
실시예 36과 동일하게 하여 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a) 및 슬라이드 속도가 0.55 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a)에서 박리성 필름을 제거하여 ,그의 양면에 상기 B 단계 접착제 시트(b)를 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 3층 조성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 42]
실시예 36에 있어서, B 단계 접착제 시트(a)와 동일하게 하여 제작이 된 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트를 사용, 박리성 필름을 제거한 후, 그의 양면에, 실시예 36에 있어서 라우로일퍼옥사이드 2 중량부를 0.02중량부로 대신한 것 이외는 동일하게 하여 얻어진 액상 접착제를 도포하여 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 겹쳐서, 열풍순환형 건조기중에서 140℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.55 ㎛/sec의 B 단계 접착제층을 형성하여 접착층이 3층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 43]
중량 평균 분자량 20,000, 아크릴로니트릴 함유율 20 중량%, 아미노기 당량 4,000의 피페라디닐에틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체 (k=58.4, m=14.6, n=1)30 중량부, 상기식(Ⅱ-1)으로 표시되는 화합물 61 중량부, 1,3 - 비스(3 - 아미노프로필) - 1,1,3,3, - 테트라메틸디실록산 9 중량부(그의 아미노기 1 몰 당량에 대한 상기 화합물의 말레이미드기의 몰 방향은 1.46) 및 과산화벤조일 1 중량부를, 테트라히드로푸란 중에 첨가, 혼합하여, 충분하게 용해하여 얻어진 고형분율 40 중량%의 액상 접착제를 얻었다. 이 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20 ㎛이 되도록 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 120℃에서 5분간 건조하여, 미경화 접착제 시트를 제작하였다.
그의 미경화 접착제 시트를 2개 준비하여, 그 하나를 열풍순환형 건조기 중에 의해 100℃에서 12 시간 예비경화하여, 슬라이드 속도가 0.02㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
상기 미경화 접착제 시트의 또다른 하나를 열풍순환형 건조기 중에 의해 70℃에서 12 시간 예비경화하여, 슬라이드 속도가 0.35 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를, 그들의 접착제층을 대향하도록 걸쳐서, 140℃에 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 44]
실시예 43에 있어서 액상 접착제를, 건조후의 막 두께가 20 ㎛이 되도록 실시예 43과 동일의 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에서 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.04 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
열풍순환형 건조기 중에 있어서, 건조를 160℃에서 5분간 행한 이외는, 상기와 동일하게 하여 슬라이드 속도가 0.45 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를, 그들의 접착층을 대향하도록 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 45]
실시예 43에 있어서 B 단계 접착제 시트(a)와 동일하게 하여 얻어진 슬라이드 속도가 0.04 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트상에, 실시예 43에 있어서 액상 접착제를 건조후의 막 두께가 20㎛이 되도록 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 160℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.45 ㎛/sec의 B 단계 접착제층을 형성하여, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 46]
중량 평균 분자량 150,000, 아크릴로니트릴 함유율 20 중량%, 아미노기 당량 4,000의 피페라디닐 에틸아미노카르보닐기함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체(k=58.4, m=14.6, n=1)30 중량부, 상기식(Ⅱ-1)으로 표시되는 화합물 61 중량부, 1,3 - 비스(3 - 아미노프로필) - 1,1,3,3 - 테트라메틸디록산 9 중량부(그의 아미노기 1 몰 당량에 대한 상기 화합물의 말레이미드기의 몰 당량은 1.46) 및 과산화벤조일 1 중량부를, 테트라히드로푸란 중에 첨가, 혼합하여, 충분하게 용해하여, 얻어진 고형분율 40 중량%의 액상 접착제를 얻었다. 이 액상 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 20㎛이 되도록 38㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한 면에 도포하여 열풍순환형 건조기중에서 120℃에서 5분간 건조하여, 미경화 접착제 시트를 제작하였다.
이 미경화 접착제 시트를 2개 준비하여 그의 하나를 열풍순환형 건조기 중에서 100℃에서 12 시간 예비경화하여, 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
상기 미경화 접착제 시트의 또다른 하나를 열풍순환형 건조기에 의해 70℃에서 12 시간 예비경화하여 슬라이드 속도가 0.35 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를 그들의 접착제층을 대향하도록 겹쳐서, 140℃로 가열한 한쌍의 가열로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 47]
실시예 46에 있어서 액상 접착제를 건조후의 막두께가 20 ㎛이 되도록 실시예 46과 동일한 박리성 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 180℃에서 5분간 건조하여, 슬라이드 속도가 0.04 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(a)를 제작하였다.
열풍순환형 건조기 중에 있어서 건조를 160℃에서 5분간 행한 이외는, 상기와 동일하게하여 슬라이드 속도가 0.45 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트(b)를 제작하였다.
상기의 B 단계 접착제 시트(a) 및 (b)를, 그들의 접착제층을 대향하도록 걸쳐서, 140℃에 가열한 한쌍의 가열 로울간을 로울속도 1 m/min으로 통과시켜서 첩합, 접착제층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[실시예 48]
실시예 46에 있어서 B 단계 접착제 시트(a)와 동일하게 하여 얻어진 슬라이드 속도가 0.04 ㎛/sec의 B 단계 접착제 시트상에 실시예 46에 있어서 액상 접착제를 건조후의 막 두께가 20㎛이 되도록 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에서 160℃에서 5분간 건조하여 ,슬라이드 속도가 0.45 ㎛/sec의 B 단계 접착제층을 형성하여, 접착제층이 2층 구성의 접착테이프를 제작하였다.
[비교예 1]
나일론 에폭시계 접착제(토레진 FS-410, 데이코쿠가가꾸산교오(주) 제)(고형분률 20%, 용제 : 이소프로필알코올 : 메틸에틸케톤 = 2:1)를 준비하였다.
이 접착제를 건조후의 접착층의 두께가 40㎛이 되도록 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여 열풍순환형 건조기 중에 의해 150℃에서 15분가 건조하여, B 단계 접착층을 가지는 접착테이프를 제작하였다.
[비교예 2]
폴리이미드계 와니스(라크 TPI, 미쓰이도오아쓰가가꾸 (주) 제)의 N - 메틸피롤리돈 20 중량% 용액을 준비하였다.
이 접착제를, 건조후의 접착층의 두께가 40 ㎛이 되도록 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 150℃에서 120 분간, 이어서 250℃에서 60분간 건조하여, B 단계 접착층을 가지는 접착테이프를 제작하였다.
[비교예 3]
실시예 1의 액상 접착제를 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에, 건조후의 막 두께가 40 ㎛이 되도록 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 120℃에서 5분간 건조하여, 더욱이 열풍순환형 건조기에 의해 100℃에서 12 시간 예비경화함으로써, 고경화도의 반경화후에서만 이룬 슬라이드 속도가 0.02 ㎛/sec의 B 단계 접착층을 가지는 접착테이프를 제작하였다.
[비교예 4]
실시예 1의 액상 접착제를, 두께 38 ㎛의 박리처리를 시행한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한면에, 건조후의 막 두께가 40 ㎛이 되도록 도포하여, 열풍순환형 건조기 중에 의해 120℃에서 15분간 건조하여, 더욱이 열풍순환형 건조기에 의해 70℃에서 12시간 예비경화 함으로써, 저경화도의 반경화층에서만으로 이룬 슬라이드 속도가 0.3 ㎛/sec의 B 단계 접착층을 가지는 접착테이프를 제작하였다.
[리드 프레임의 조립]
제1도에 도시한 반도체 페케이지에 사용이 되는 리드프레임을 다음에 표시한 수순으로 표1에 표시한 작업조건하에서 조립하였다.
(a) 접착테이프의 펀치 다이
금형에 의한 접착테이프의 고리상 펀치다이
(b) 접착테이프의 가접착
열판상에 금속판을 놓고, 고리상으로 펀칭한 테이프를 판에 금속막대로 가압가접착하였다.
(c) 리드프레임 조립
상기 공정에서 접착테이프를 가접착한 금속판과 리드프레임 본체를 위치 맞춤하여, 120℃로 가열한 열판상에 가열 가압하여, 리드프레임과 판을 접착테이프를 통하여 첩합하였다.
(d) 접착테이프의 경화
열풍순환형 오븐 내를 질소 치환하여, 3 개의 공정으로 조립한 리드프레임 상에서 표1에 기재의 조건에서 경화시켰다.
[반도체 패케이지의 조립]
그후, 제작한 리드프레임을 사용하여, 이하의 수순으로 반도체 팩케이지를 조립하였다. 리드프레임 조립시에 접착조건 및 경화조건이 다른 것은, 각 접착테이프의 특성이 다르기 때문이다. 여기서는, 각 접착테이프에 최적의 접착조건을 설정하여, 그것에 의거하여 접착경화시켰다.
(a) 다이본딩
반도체 칩을 다이본딩용 은페이스트를 사용하여, 판부에 접착하여 150℃에서 2시간 경화시켰다.
(b) 와이어본딩
와이어 본더에 의해, 금선으로 반도체 칩상의 와이어 패드와 인너리드 선단부의 은도금 부분과를 배선한다.
(c) 몰딩
에폭시계 몰드재로 트랜스퍼 몰딩한다.
(d) 마무리 공정
포밍(forming), 다이컷트(dum cutting), 외부 리드부의 도금 등의 공정을 포함, 패케이지가 마무리 된다.
[접착테이프 및 반도체 패케이지의 평가 결과]
(a) 테이핑 가능온도
접착테이프를 용이 또한 신속하게 피착체, 즉 판 또는 리드핀에 접착시킬 수 있는지 아닌지의 평가를 행하였다. 구체적으로는, 테이핑 머신으로 각 접착 테이프를 리드프레임에 접착시킬 수가 있는 온도역을 측정하였다.
그 결과 본 발명의 접착테이프 및 비교예 1과 비교예 4의 접착테이프는 100 내지 180℃의 온도역에서 접착할 수 있었으나, 비교예 2의 경우는 400℃ 이상의 온도를 요하였다. 또 비교예 3의 접착테이프는 250℃이상의 온도를 요하였다.
(b) 리드프레임의 산화
접착제 경화중에, 리드프레임 표면의 산화가 일어나 있는지 아닌가의 평가를 리드프레임 표면의 변색에 대한 시각 판정에 의해 행하였다.
그의 결과, 본 발명에 접착테이프는, 저온에서 테이핑할 수 있으므로, 산화는 생기지 않았으나, 비교예 2와 비교예 3의 경우는, 접착온도가 높아지기 때문에 변색이 인정이 되어, 리드프레임의 산화가 생겨져 있었다.
(c)접착력
구리판에 140℃에서 접착테이프를 접착(테이핑)한 후의 10㎜ 폭은 테이프의 실온에서의 90℃ 필 강도를 측정하였다.
그 결과, 본 발명의 접착테이프와 비교예 4의 접착테이프는, 25 내지 40g/10 ㎜ 인것에 대하여, 비교예 1 의 경우는 2 내지 4g/10㎜ 였으며, 또 비교예 2와 비교예 3의 경우는 10 내지 40g/10㎜로 변동폭이 컸었다.
(d)보이드(void)
접착제를 경화시킨때에, 접착제 내에 발생하는 보이드가 실용산 문제가 되는 레벨이 있는지 아닌지를 현미경에 의한 시각 판정으로 평가하였다.
그 결과, 본 발명의 접착테이프는, 보이드의 발생은 전혀 없었으나, 비교예 1의 경우는 보이드의 발생이 인정되었다.
(e)작업성
리드프레임의 조립때에 접착테이프의 테이핑 등, 사용시의 핸드링성(커얼(curl), 주행성) 및 접착테이프의 접착제 표면의 택(tackiness)에 대하여 평가를 하였다.
그 결과, 본 발명의 접착테이프는, 모든 핸드링성이 양호하며, 표면의 택이 생기지 않았으나, 비교예 2의 경우는, 핸드링성에 문제가 생겼다.
(f) 와이어 본딩성
팩케이지 조립에 있어, 금선의 와이어 본딩신의 리드프레임 상에의 와이어어 본딩성을 확인하였다.
그 결과, 본 발명의 접착테이프를 사용한 경우, 832 핀의 시험에있어서, 본딩 불량은 0였다. 한편, 비교예 1의 경우, 832 핀 중 125 핀의 본딩 불량이 확인이 되어, 금와이어의 본딩을 충분한 강도로 할 수가 없었다.
(g)반도체 팩케이지의 평가
상기한 바와 같이 하여 얻어진 팩케이지에 대하여, PCBT 시험(Pressure Cooker Biased Test)를 행하였다. 조건은 5 볼트인가, 121℃, 2 atm, 100% RH로 실시하여, 전기적 신뢰성 테스트를 행하였다. 그 결과, 본 발명의 경우는 1000 시간에서 쇼트가 생기지 않았다. 한편 비교예 4 의 경우는, 50 개의 시험체 중, 15개의 시험체가 시험전의 전기전도 테스트에서 절연성의 확보를 할 수가 없었다.
이상의 결과에서 명백한 바와 같이 본 발명의 전자부품용 접착테이프의 경우는, 반도체 팩케이지를 양호하게 제작할 수가 있다. 이것에 대하여 비교예 1 내지 4의 접착테이프의 경우에는 리드프레임의 산화가 생기는, 접착조건이 리드프레임의 조립에 적합하지 않는 금선의 와이어 본딩을 행할 수가 없고, 리드프레임 조립후, 리드프레임과 금속 방열판 등의 피접착물과의 절연성이 확보할 수 없는 등의 문제가 있으며, 전자부품 제작의 용도에 적합하지 않다.

Claims (10)

  1. 박리성 필름의 한면에, (a)중량 평균 분자량 10,000 내지 200,000, 아크릴로니트릴 함유율 5 내지 50 중량%, 아미노기 당량 500 내지 10,000인 하기 일반식(Ⅰ)으로 표시되는 피페라디닐에틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체와,
    (식중, k, m 및 n는 몰비로서, n=1에 대하여, k=3 내지 175, m=0.3 내지 93인 범위의 수를 나타냄.) (b) 하기식(Ⅱ-1) 내지 식 (Ⅱ - 6)에서 표시되는 화합물에서 선택된 2개 이상의 말레이미드기를 함유하는 화합물과를 함유하고,
    (식중, p는 0 내지 7의 정수를 의미함)
    (식중, MI = 말레이미드기, R = H 또는 CH3, r = 1 내지 5), 성분 (a) 100 중량부에 대하여, 성분 (b)는 10 내지 900 중량부인 접착층을 적층하여 이루어지고, 그 접착층이 B 단계까지 경화된 것으로서, 서로 다른 경화도를 가지는 2 이상의 반경화층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품용 접착테이프.
  2. 제1항에 있어서, 접착층의 표면에 추가로 박리성 필름이 설치된 것을 특징으로 하는 전자부품용 접착테이프.
  3. 제1항에 있어서, 접착층에 입경 1 ㎛이하의 충진재가 4 내지 40 중량% 함유된 것을 특징으로 하는 전자부품용 접착테이프.
  4. 제1항에 있어서, B 단계 상태로 경화된 접착층이, 슬라이드 속도 0.01 내지 0.3 ㎛/sec인 고경화도의 반경화층과, 슬라이드 속도 0.1 내지 10.0 ㎛/sec인 저경화도의 반경화층으로 이루어지며, 또한 고경화도의 반경화층의 슬라이드 속도(V1)와 저경화도의 반경화층의 슬라이드 속도(V2)가, V2V1의 관계를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 접착테이프.
  5. 제1항에 있어서, B 단계까지 경화된 접착층이 슬라이드 속도가 0.1 내지 10.0 ㎛/sec인 저경화도의 제1의 반경화층, 슬라이드 속도 0.3 ㎛/sec이하의 고경화도의 반경화층 및 슬라이드 속도 0.1 내지 10.0 ㎛/sec인 저경화도의 제2의 반경화층을 순차 적층하여 이루어지며, 또한 고경화도의 반경화층의 슬라이드 속도(V3)와 저경화도의 제1의 반경화층의 슬라이드 속도(V4) 및 제2의 반경화층의 슬라이드 속도(V5)가 V4V3및 V5V3의 관계를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 접착테이프.
  6. 박리성 필름의 한면에, (a) 중량 평균 분자량 10,000 내지 200,000, 아크릴로니트릴 함유율 5 내지 50 중량%, 아미노기당량 500 내지 10,000인 하기 일반식(Ⅰ)으로 표시되는 피페라디닐에틸아미노카르보닐기 함유 부타디엔 - 아크릴로니트릴 공중합체,
    (식중, k, m 및 n는 몰비로서, n=1에 대하여, k=3 내지 175, m=0.3 내지 93인 범위의 수를 나타냄.) (b) 하기식(Ⅱ-1) 내지 (Ⅱ - 6)으로 표시되는 화합물에서 선택된 2개 이상의 말레이미드기를 함유하는 화합물,
    (식중, p는 0 내지 7의 정수를 의미함)
    (식중, MI = 말레이미드기, R = H 또는 CH3, r = 1 ∼ 5) 및 (c) 하기 일반식(Ⅲ)으로 표시되는 디아민 화합물
    (식중, R1은 2 가의 지방족기, 방향족기 또는 지환식기를 나타냄) 또는 중량 평균 분자량 200 내지 7,000의 하기 일반식(Ⅳ)으로 표시되는 아미노기 함유 폴리실록산 화합물을 함유하고
    (식중, R2는 2 가의 지방족기, 방향족기 또는 지환식기를 나타내며, s는 0 내지 7의 정수를 의미함); 성분 (a) 100 중량부에 대하여, 성분 (b)와 성분 (c)의 총합이 10 내지 900 중량부이며, 성분 (c)의 아미노기 1 몰 당량에 대한 성분 (b)의 말레이미드기가 1 내지 100 몰 당량인 접착층을 적층하여 이루어지며, 그 접착층이 B 단계 상태로 경화된 것으로써, 서로 다른 경화도를 가진 2 이상의 반경화층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품용 접착테이프.
  7. 제6항에 있어서, 접착층의 표면에, 추가로 박리성 필름이 설치된 것을 특징으로 하는 전자부품용 접착테이프.
  8. 제6항에 있어서, 접착층에 입경 1㎛ 이하의 충진재가 4 내지 40 중량% 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품용 접착테이프.
  9. 제6항에 있어서, B 단계 상태로 경화된 접착층이, 슬라이드 속도 0.01 내지 0.3 ㎛/sec인 고경화도의 반경화층과, 슬라이드 속도 0.1 10.0 ㎛/sec인 저경화도의 반경화층으로 이루어지고, 또한 고경화도의 반경화층의 슬라이드 속도(V1)와 저경화도의 반경화층의 슬라이드 속도 (V2)가 V2V1의 관계를 가진 것을 특징으로 하는 전자부품용 접착테이프.
  10. 제6항에 있어서, B 단계까지 경화된 접착층이, 슬라이드 속도가 0.1 내지 10.0 ㎛/sec인 저경화도의 제1의 반경화층, 슬라이드 속도 0.3 ㎛/sec이하의 고경화도의 반경화층 및 슬라이드 속도 0.1 내지 10.0 ㎛/sec인 저경화도의 제2의 반경화층을 순차 적층하여 이루어지고, 또한 고경화도의 반경화층의 슬라이드 속도(V1)와 저경화도의 제1의 반경화층의 슬라이드 속도(V4) 및 제2의 반경화층의 슬라이드 속도(V5)가 V4V3및 V5V3의 관계를 가진 것을 특징으로 하는 전자부품용 접착테이프.
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