DE69410739T2 - Klebeband für elektronische Bauteile und Flüssigklebstoff - Google Patents

Klebeband für elektronische Bauteile und Flüssigklebstoff

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Description

    Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Klebeband und einen flüssigen Klebstoff für elektronische Teile, die zum Verkleben zwischen Teilen um Leiter- bzw. Leitungsrahmen bzw. Leitergrundplatten, die eine Halbleitervorrichtung ergeben, beispielsweise Leiterstifte, Halbleiterchips, die auf Substraten befestigt sind, Radiationsplatten, Halbleiter selbst, verwendet werden können.
    • 2) Beschreibung des Standes der Technik
  • Üblicherweise werden Klebebänder zur Fixierung eines Leiterrahmens, TAB-Bändern usw. als Klebebänder im Jnneren von harzverformten Vorrichtungen des Halbleitertyps verwendet. Beispielsweise wurden Klebebänder zum Fixieren von Leiterrahmen verwendet, um Leiterstifte im Leiterrahmen zu fixieren, um die Effizienz bei der Herstellung von Leiterrahmen selbst und bei den gesamten Halbleiterzusammenbaustufen zu verbessern. Im allgemeinen versieht ein Leiterrahmenhersteller (das Wort Leiterrahmen soll auch Leitergrundplatten mit umfassen) einen Leiterrahmen mit Bändem und transportiert ihn zu dem Halbleiterhersteller, bei dem ein Chip darauf befestigt wird, und worauf der Leiterrahmen mit einem Harz verformt wird. Aus diesem Grunde ist es erforderlich, daß die Klebebänder zur Fixierung der Leiterrahmen nicht nur eine allgemeine Verläßlichkeit mit dem Wert, der für Halbleiter gefordert wird, und ebenfalls eine Verarbeitbarkeit bei dem Anbringen des Bandes besitzen, sondern ebenfalls, daß sie ausreichende Adhäsionsfestigkeit unmittelbar nach dem Anbringen des Bandes und eine Wärmebeständigkeit, die ausreicht, thermische Verfahren bei den Stufen, bei denen die Halbleitervorrichtungen zusammengebaut werden, zu überstehen, besitzen.
  • Üblicherweise umfassen Klebebänder, die für solche Anwendungen verwendet werden, Klebebänder, die auf einem Trägerfilm, wie einem Polyimidfilm, angewendet werden usw., einen Klebstoff, der ein synthetisches Kautschukharz, wie Polyacrylnitril, Polyacrylat oder ein Acrylnitril-Butadien-Copolymeres, alleine enthält oder mit einem anderen Harz modifiziert ist oder mit irgendeinem anderen Harz zur Erreichung der B-Stufe vermischt ist.
  • In den vergangenen Jahren wurden Halbleitervorrichtungen des harzverformten Typs, wie in den Figuren 1 bis 3 dargestellt, entwickelt oder hergestellt. In Figur 1 besitzt die Vorrichtung eine solche Bauart, daß Leiterstifte 3 und eine Ebene 2 mittels einer Klebstoffschicht 6 verbunden sind. Ein Halbleiterchip 1 wird auf die Ebene 2 aufgebracht und zusammen mit Verbindungsdrähten 4 zwischen dem Halbleiterchip 1 und den Leiterstiften 3 mit einem Harz 5 verformt. Gemäß Figur 2 besitzt die Vorrichtung eine solche Bauart, daß die Leiterstifte 3 an dem Leiterrahmen mit dem Halbleiterchip 1 und einer Klebstoffschicht 6 geformt sind, und zusammen mit einem Verbindungsleiter 4 werden sie mit dem Harz 5 verformt. Gemäß Figur 3 besitzt die Vorrichtung eine solche Bauart, daß ein Halbleiterchip 1 auf eine Formeinlage montiert ist, die Elektrode 8 ist mit einer Klebstoffschicht 6 fixiert und die Abstände zwischen dem Halbleiterchip 1 und der Elektrode 8 und zwischen der Elektrode 8 und den Leiterstiften 3 sind mit Verbindungsdrähten 4 verbunden und mit einem Harz verformt.
  • In der Klebstoffschicht der Halbleitervorrichtung des Harzverformungstyps, wie in den Figuren 1 bis 3 dargestellt, besitzt die Verwendung eines Klebebandes, auf das ein üblicher Klebstoff angewendet wurde, den Nachteil der ungenügenden Wärmebeständigkeit. Bei der Anwendung von Polyimidharz sind die Bedingungen hinsichtlich der Temperatur und des Druckes für die Anbringung des Bandes und die Bedingungen für die Härtung streng, so daß Metallmaterial, wie der Leiterrahmen, beschädigt wird. Es besteht daher ein Bedarf für die Entwicklung eines Klebstoffs für elektronische Teile, der bei relativ niedriger Temperatur aufgetragen und gehärtet werden kann und der eine ausreichende Wärmebeständigkeit und zuverlässigkeit aufweist.
    • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Klebstoff für elektronische Teile zur Verfügung zu stellen, der bei relativ niedriger Temperatur angewendet und gehärtet werden kann und der eine ausreichende Wärmebeständigkeit und zuverlässigkeit usw. besitzt, und weiterhin soll ein Klebeband für elektronische Teile unter seiner Verwendung entwickelt und zur Verfügung gestellt werden.
  • Das erste erfindungsgemäße Klebeband für elektronische Teile ist dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Oberfläche eines wärmeresistenten Films mit einem Klebstofflaminiert wird, der umfaßt:
  • (a) ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 10.000 bis 200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5 bis 50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500 bis 10.000, dargestellt durch die folgende Formel (I):
  • worin k, m und n Molverhältnisse bedeuten und wenn n als 1 genommen wird, k eine Zahl von 3 bis 175 bedeutet und m eine Zahl von 0,3 bis 93 bedeutet; und
  • (b) eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen, ausgewählt aus Verbindungen, dargestellt durch die Formeln (II-1) bis (II-6):
  • worin p eine ganze Zahl von 0 bis 7 bedeutet
  • worin MI =
  • R=H oder CH&sub3; bedeutet und r = 1-5 ist,
  • wobei das Verhältnis der Komponente (b), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), im Bereich von 10 bis 900 Gew.-Teilen liegt.
  • Das zweite erfindungsgemäße Klebeband für elektronische Teile ist dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Oberfläche eines wärmeresistenten Films mit einem Klebstofflaminiert ist, der umfaßt:
  • ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres der oben erwähnten Komponente (a),
  • eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen der oben erwähnten Komponente (b) und
  • (c) eine Diaminverbindung, dargestellt durch die Formel (III):
  • H&sub2;N-R¹-NH&sub2; (III),
  • worin R¹ eine zweiwertige aliphatische, aromatische oder alicyclische Gruppe bedeutet,
  • oder ein Amino-enthaltendes Polysiloxan mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 200 bis 7000, dargestellt durch die Formel (IV):
  • worin R² eine zweiwertige aliphatische, aromatische oder alicyclische Gruppe bedeutet, und 5 eine ganze Zahl von 0 bis 7 bedeutet,
  • die Summe der Komponenten (b) und (c), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), 10 bis 900 Gew.-Teile beträgt und das Moläquivalent der Maleimidgruppe in der Komponente (b) pro Moläquivalent der Aminogruppe in der Komponente (c) 1 bis 100 Moläquivalent beträgt.
  • Das dritte erfindungsgemäße Klebeband für elektronische Teile ist dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Oberfläche eines Abziehfilms mit einem Klebstofflaminiert ist, der umfaßt:
  • ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres der oben erwähnten Komponente (a) und
  • eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen der oben erwähnten Komponente (b), wobei das Verhältnis der Komponente (b), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), im Bereich von 10 bis 900 Gew.-Teilen liegt.
  • Das vierte erfindungsgemäße Klebeband für elektronische Teile ist dadurch gekennzeichnet, daß auf mindestens eine Oberfläche eines Abziehfilms ein Klebstoff laminiert ist, der umfaßt:
  • ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres der oben erwähnten Komponente (a), eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen der oben erwähnten Komponente (b) und eine Diaminverbindung oder ein Amino-enthaltendes Polysiloxan der Komponente (c), wobei die Summe der Komponenten (b) und (c), bezogen auf 100 Gew.-Teile Komponente (a), im Bereich von 10 bis 900 Gew.-Teilen liegt und wobei das Moläquivalent der Maleimidgruppe in der Komponente (b) pro Moläquivalent der Aminogruppe in der Komponente (c) 1 bis 100 Moläquivalent beträgt.
  • Der erste erfindungsgemäße flüssige Klebstoff für elektronische Teile ist dadurch gekennzeichnet, daß ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril- Copolymeres der oben erwähnten Komponente (a) und eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen der oben erwähnten Komponente (b) in einem organischen Lösungsmittel gelöst sind, wobei das Verhältnis der Komponente (b), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), im Bereich von 10 bis 900 Gew.-Teilen liegt.
  • Der zweite erfindungsgemäße flüssige Klebstoff ist dadurch gekennzeichnet, daß ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres der oben erwähnten Komponente (a), eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen der oben erwähnten Komponente (b) und eine Diaminverbindung oder ein Amino-enthaltendes Polysiloxan der Komponente (c) in einem organischen Lösungsmittel gelöst sind, wobei die Summe der Komponenten (b) und (c), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a) 10 bis 900 Gew.-Teile beträgt und wobei das Moläquivalent der Maleimidgruppe in der Komponente (b) pro Moläquivalent in der Aminogruppe der Komponente (c) 1 bis 100 Moläquivalent beträgt.
    • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Figur 1 ist ein Querschnitt eines Beispiels einer harzverformten Halbleitervorrichtung, die unter Verwendung des erfindungsgemäßen Klebebandes oder eines bekannten Klebebandes zusammengebaut ist;
  • Figur 2 ist ein Querschnitt eines anderen Beispiels einer harzverformten Halbleitervorrichtung, die unter Verwendung eines erfindungsgemäßen Klebebandes oder eines bekannten Klebebandes hergestellt worden ist; und
  • Figur 3 ist der Querschnitt eines weiteren Beispiels einer harzverformten Halbleitervorrichtung, die unter Verwendung eines erfindungsgemäßen Klebebandes oder eines bekannten Klebebandes zusammengebaut ist.
    • GENAUE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Die vorliegende Erfindung wird näher erläutert. Zuerst wird der erste flüssige Klebstoff, der in dem Klebeband für elektronische Teile verwendet wird, beschrieben.
  • Das Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltende Butadien- Acrylnitril-Copolymere mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 10.000 bis 200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5 bis 50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500 bis 10.000, das durch die obige Formel (I) dargestellt wird und als Komponente (a) verwendet wird, ist eine neue Substanz, die durch Kondensation von Carboxylenthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren, dargestellt durch die folgende Formel (V), mit N-Aminoethylpiperazin in Anwesenheit eines Phosphits erhalten werden kann.
  • worin k, m und n Molverhältnisse bedeuten, und wenn n als 1 genommen wird, k eine Zahl von 3 bis 175 ist und m 0,3 bis 93 bedeutet.
  • Die Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien- Acrylnitril-Copolymere, die bei der vorliegenden Erfindung verwendet werden können, sind solche mit einem gewichts durchschnittlichen Molekulargewicht von 10.000 bis 200.000, bevorzugt 20.000 bis 150.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5 bis 50 Gew.-%, bevorzugt 10 bis 40 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500 bis 10.000, bevorzugt 1000 bis 8000.
  • Wenn das gewichtsdurchschnittliche Molekulargewicht niedriger als 10.000 ist, wird die Wärmestabilität ungenügend, was zu einer Abnahme in der Wärmebeständigkeit führt. Wenn es höher als 200.000 ist, wird die Löslichkeit in dem Lösungsmittel schlecht, und die Schmelzviskosität wird unnötigerweise erhöht, was eine schlechte Verarbeitbarkeit ergibt, wenn es als Klebstoff verwendet wird, und was schlechte Klebeeigenschaften ergibt. Wenn der Acrylnitrilgehalt unter 5 Gew.-% liegt, wird die Löslichkeit in dem Lösungsmittel schlecht, und wenn er umgekehrt höher als 50 Gew.-% ist, werden die Isoliereigenschaften instabil. Wenn das Aminoäquivalent unter 500 liegt, wird die Löslichkeit in dem Lösungsmittel schlecht, wohingegen, wenn es 10.000 überschreitet, die Viskosität zu niedrig wird, wenn es als Klebeband unter Mischen mit der Maleimidverbindung verwendet wird, was eine schlechte Verarbeitbarkeit ergibt.
  • In dem ersten flüssigen Klebstoff wird das Verhältnis der Komponente (a) zur Komponente (b) so eingestellt, daß das Verhältnis der Komponente (b), bezogen auf 100 Gew.-Teile Komponente (a), im Bereich von 10 bis 900 Gew.-Teilen, bevorzugt 20 bis 800 Gew.-Teilen, liegt. Wenn die Menge an Komponente (b) unter 10 Gew.-Teilen liegt, verschlechtert sich die Wärmebeständigkeit des Klebstoffs nach der Beschichtung und dem Härten, insbesondere verschlechtern sich Tg und der Young-Modul wesentlich, was zu einem Klebstoff führt, der für den beabsichtigten Zweck ungeeignet ist. Wenn es andererseits 900 Gew.-Teile überschreitet, wird der Klebstoff selbst spröde und besitzt eine schlechte Verarbeitbarkeit oder schlechte Adhäsionseigen schaften gegenüber dem wärmeresistenten Film als Substrat, wenn er zur B-Stufe gehärtet wird.
  • Das Mischen der oben erwähnten Komponenten (a) und (b) erfolgt in einem Lösungsmittel, welches beide Komponenten löst. Beispiele von Lösungsmitteln, die erwähnt werden können, sind N-Dimethylformamid, N,N-Diirtethylacetamid, N- Methylpyrrolidon, 1,3-Dimethyl-2-imidazolin, Dimethylsulfoxid, Hexamethylphosphorsäureamid, Hexan, Benzol, Toluol, xylole, Methanol, Ethanol, Propanol, Isopropanol, Diethylether, Tetrahydrofuran, Methylacetat, Ethylacetat, Acetonitril, Dichlormethan, Chloroform, Tetrachlorkohlenstoff, Chlorbenzol, Dichlorbenzol, Dichlorethan, Trichlorethan usw. Die Art und die Menge an Lösungsmittel werden auf geeignete Weise ausgewählt, so daß beide Komponenten (a) und (b) gelöst werden.
  • Als nächstes wird der zweite flüssige Klebstoff beschrieben. Der zweite flüssige Klebstoff ist dadurch gekennzeichnet, daß er eine Diaminverbindung, die durch die obige allgemeine Formel (III) dargestellt wird, oder eine Amino-enthaltende Polysiloxanverbindung mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 200 bis 7000, dargestellt durch die obige Formel (IV) als Komponente (c) zusätzlich zu den Komponenten (a) und (b) enthält.
  • In diesem Fall wird das Verhältnis von Komponente (a) zu Komponente (b) zu Komponente (c) so eingestellt, daß die Gesamtmenge der Komponenten (b) plus (c) 10 bis 900 Gew.- Teile, bevorzugt 20 bis 800 Gew.-Teile, bezogen auf 100 Gew.-Teile Komponente (a), beträgt. Wenn die Gesamtmenge der Komponenten (a) plus (b) unter 10 Gew.-Teilen liegt, verschlechtert sich die Wärmebeständigkeit der Klebstoffschicht nach der Beschichtung und Härtung, insbesondere Tg und der Young-Modul, sehr stark, was bedingt, daß der Klebstoff für die beabsichtigte Verwendung ungeeignet ist.
  • Wenn sie über 900 Gew.-Teilen liegt, wird der Klebstoff selbst, wenn der bei der B-Stufe gehärtet wird, spröde, was zu einer schlechten Verarbeitbarkeit und Verschlechterung der Klebstoffeigenschaften gegenüber dem wärmebeständigen Film, der das Substrat ist, führt.
  • Für das Verhältnis der Komponente (a) zur Komponente (b) zur Komponente (c) ist es erforderlich, daß das Moläquivalent von Maleimid in der Komponente (b) im Bereich von 1 bis 100 Moläquivalent pro Mol Aminogruppe in der Komponente (c) liegt, und bevorzugt wird das Moläquivalent auf einen Bereich von 1 bis 80 eingestellt. Wenn das Moläquivalent von Maleimid der Komponente (b) unter 1 liegt, findet zum Zeitpunkt des Mischens eine Gelbildung statt, so daß der Klebstoff nicht hergestellt werden kann. Wenn es Moläquivalent überschreitet, wird der Klebstoff, selbst wenn er bei der B-Stufe gehärtet wird, spröde, was zu einer schlechten Verarbeitbarkeit führt, und die Adhäsionseigenschaften gegenüber dem wärmeresistenten Film, der das Substrat ist, zum Schlechten ändert.
  • Beispiele der Diaminverbindungen, die durch die obige Formel (III) dargestellt werden und die als Komponente (c) verwendet werden können, umfassen N,N'-Bis-(2-aminophenyl)isophthalamid, N,N'-Bis-(3-aminophenyl) isophthalamid, N,N'-Bis-(4-aminophenyl)isophthalamid, N,N'-Bis-(2- aminophenyl)terephthalamid, N,N'-Bis-(3-aminophehyl)terephthalamid, N,N'-Bis-(4-aminophenyl)terephthalamid, N,N'-Bis-(2-aminophenyl)phthalamid, N,N'-Bis-(3-aminophenyl)phthalamid, N,N'-Bis-(4-aminophenyl)phthalamid, N,N'- Bis-(2-aminophenyl)phthalamid, N,N'-Bis-(4-amino-3,5-dimethylphenyl)isophthalamid, N,N'-Bis-(4-amino-3,5-dimethylphenyl)terephthalamid, N,N'-Bis-(4-amino-3,5-dimethylphenyl)phthalamid, N,N'-Bis-(2-amino-n-butylphenyl)isophthalamid, N,N'-Bis-(4-amino-n-butylphenyl)isophtalamid, N,N'- Bis-(4-amino-n-hexylphenyl)isophthalamid, N,N'-Bis-(4-amino-n-dodecylphenyl)isophthalamid, m-Phenylendiamin, p-Phenylendiamin, m-Tolylendiamin, 4,4'-Diaminodiphenylether, 3,3'-Dimethyl-4,4'-diaminodiphenylether, 3,3'-Diaminodiphenylether, 3,4'-Diaminodiphenylether, 4,4'-Diaminodiphenylthioether, 3,3,-Dimethyl-4,4,-diaminodiphenylthioether, 3,3,-Diethoxy-4,4'-diaminodiphenylthioether, 3,3'-Diaminodiphenylthioether, 4,4'-Diaminobenzophenon, 3,3'-Dimethyl-4,4'-Diaminobenzophenon, 3,3'-Diaminodiphenylmethan, 4,4'-Diaminodiphenylmethan, 3,3,-Dimethoxy-4,4'-diaminodiphenylmethan, 2,2'-Bis-(4-aminophenyl)propan, 2,2'-Bis-(3-aminophenyl)propan, 4,4'-Diaminodiphenylsulfoxid, 4,4'-Diaminodiphenylsulfon, 3,3'-Diaminophenylsulfon, Benzidin, 3(3'-Dimethylbenzidin, 3,3'-Dimethoxybenzidin, 3,3'-Diaminobiphenyl, 2,2-Bis-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan, 2,2-Bis-[3-methyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan, 2,2-Bis-[3-chlor-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan, 2,2-Bis-[3,5-dimethyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan, 1,1-Bis-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethan, 1,1-Bis-[3-chlor-4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethan, Bis-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]methan, Bis-[3-methyl-4-(4- aminophenoxy)phenyl]methan, Piperazin, Hexamethylendiamin, Heptamethylendiamin, Tetramethylendiamin, p-Xyloldiamin, m-xyloldiamin, 3-Methylheptamethylendiamin, 1,3-Bis-(4- aminophenoxy)benzol, 2,2-Bis-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3- hexafluorpropan, 2,2-Bis-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]- 1,1,1,3,3,3-hexafluorpropan, 4,4'-[1,4-Phenylenbis-(1-methylethyliden) ]bisanilin, 4,4'-[1,3-Phenylenbis-(1-methylethyliden)]bisanilin, 4,4'-[1,4-Phenylenbis-(1-methylethyliden)]-bis-(2,6-dimethylbisanilin) usw.
  • Beispiele der Amino-enthaltenden Polysiloxanverbindung mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 200 bis 7000, die durch die obige Formel (IV) dargestellt werden, umfassen 1,3-Bis-(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, α,(ω)-Bis-(3-aminopropyl)polydimethylsiloxan, 1,3-Bis-(3-aminophenoxymethyl)-1,1,3,3-tetramethyldisibxan, α,ω-Bis-(3-aminophenoxy)polydimethylsiloxan, 1,3-Bis- [2-(3-aminophenoxymethyl)ethyl]-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, α,ω-Bis-[2-(3-aminophenoxy)ethyl]polydimethylsiloxan, 1,3-Bis-[3-(3-aminophenoxy)propyl]-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, α,ω-Bis-[3-(3-aminophenoxy)propyl]polydimethylsiloxan usw.
  • Das Mischen der Komponenten (a), (b) und (c) wird in einem Lösungsmittel durchgeführt, welches diese Komponenten löst. Die Lösungsmittel, die verwendet werden können, sind die, die als Beispiele bei dem ersten flüssigen Klebstoff angegeben wurden.
  • Zur Beschleunigung der Additionsreaktion zwischen den Komponenten (a) und (b) und der Additionsreaktion zwischen zwei oder mehreren Komponenten (b) können bei den ersten und zweiten erfindungsgemäßen flüssigen Klebstoffen, gegebenenfalls Diazabicyclooctan oder organische Peroxide, wie Methylethylketonperoxid, Cyclohexanperoxid, 3,3,5-Trimethylcyclohexanonperoxid, Methylcyclohexanonperoxid, Methylacetoacetatperoxid, Acetylacetonperoxid, 1,1-Bis(t- butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexan, 1,1-Bis(t- butylperoxy)cyclohexan, 2,2-Bis(t-butylperoxy)octan, n- Butyl-4,4-bis(t-butylperoxy)valerat, 2'2-Bis(t-butylperoxy) butan, t-Butylhydroperoxid, Cumolhydroperoxid, Diisopropylbenzolhydroperoxid, p-Mentanhydroperoxid, 2,5- Dimethylhexan-2,5-dihydroperoxid, 1,1,3,3-Tetramethylbutylhydroperoxid, Di-t-butylperoxid, t-Butylcumylperoxid, Dicumylperoxid, α,α'-Bis(t-butylperoxy-m-isopropyl)benzol, 2,5-Dimethyl-2,5-di-(t-butylperoxy)hexan, 2,5-Dimethyl-2,5-di-(t-butylperoxy)hexin, Acetylperoxid, Isobutylperoxid, Octanoylperoxid, Decanoylperoxid, Benzoylperoxid, Lauroylperoxid, 3,5,5-Trimethylhexanoylperoxid, Succinsäureperoxid, 2,4-Dichlorbenzoylperoxid, m-Toluoylperoxid, Diisopropylperoxydicarbonat, Di-2-ethylhexylperoxydicarbonat, Di-n-propylperoxydicarbonat, Bis-(4-t-butylcyclohexyl)peroxydicarbonat, Dimyristylperoxydicarbonat, Di-2-ethoxyethylperoxydicarbonat, Dimethoxyisopropylperoxydicarbonat, Di-(3-methyl-3-methoxybutyl)peroxydicarbonat, Diallylperoxydicarbonat, t-Butylperoxyacetat, t- Butylperoxyisobutyrat, t-Butylperoxypivalat, t-Butylperoxyneodecanat, Cumylperoxyneododecanat, t-Butylperoxy-2-ethylhexanat, t-Butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanat, t- Butylperoxylaurat, t-Butylperoxydibenzoat, Di-t-butylperoxyisophthalat, 2,5-Dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)hexan, t-Butylperoxymaleinsäure, t-Butylperoxyisopropylcarbonat, Cumylperoxyoctat, t-Hexylperoxyneodecanat, t- Hexylperoxypivalat, t-Butylperoxyneohexanat, t-Hexylper oxyneohexanat, Cumylperoxyneohexanat, Acetylcyclohexylsulfonylperoxid und t-Butylperoxyallylcarbonat, und Imidazole, wie 1,2-Dimethylimidazol, 1-Methyl-2-ethylimidazol, 2-Methylimidazol, 2-Ethyl-4-methylimidazol, 2- Undecylimidazol, 2-Heptadecylimidazol, 2-Phenylimidazol, 1-Benzyl-2-methylimidazol, 1-Benzyl-2-phenylimidazol, 1- Benzyl-2-phenylimidazoltrimellitat, 1-Benzyl-2-ethylimidazol, 1-Benzyl-2-ethyl-5-methylimidazol, 2-Ethylimidazol, 2-Isopropylimidazol, 2-Phenyl-4-benzylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-methylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-undecyclimidazol, 1-Cyanoethyl-2- isopropylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-phenylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-methylimidazoliumtrimellitat, 1-Cyanoethyl-2- ethyl-4-methylimidazoliumtrimellitat, 1-Cyanoethyl-2-phenylimidazoliumtrimellitat, 2,4-Diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1)']ethyl-S-triazin, 2,4-Diamino-6-[2'-ethyl-4- methylimidazolyl-(1)']ethyl-S-triazin, 2,4-Diamino-6-[2'- undecylimidazolyl-(1)']ethyl-S-triazin, Isocyanursäureaddukt von 2-Methylimidazohum, Isocyanursäureaddukt von 2-Phenylimidazohum, Isocyanursäureaddukt von 2,4-Diamino-6-[2'-methylimidazol-(1)']ethyl-S-triazin, 2-Phenyl-4,5- dihydroxymethylimidazol, 2-Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazol, 2-Phenyl-4-benzyl-5-hydroxymethylimidazol, 4,4'-Methylenbis-(2-ethyl-5-methylimidazol), 1-Aminoethyl-2-methylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-phenyl-4,5-di(cyanoethoxymethyl) imidazol, 1-Dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazoliumchlorid, 4,4'-Methylenbis-(2-ethyl-5-methylimidazol), 2-Methylimidazol-benzotriazoladdukt, 1,2-Dimethylimidazolbenzotriazoladdukt, 1-Aminoethyl-2-ethylimidazol, 1- (Cyanoethylaminoethyl)-2-methylimidazol, N,N'-[2-Methylimidazolyl-(1)-ethyl]adipoyldiamid, N,N'-Bis-(2-methylimidazolyl-1-ethyl)harnstoff, N-[2-Methylimidazolyl-1- ethyl]harnstoff, N,N'-[2-Methylimidazolyl-(1)-ethyl]dodecandioyldiamid, N,N'-[2-Methylimidazolyl-(1)-ethyl]eicosandioyldiamid, 1-Benzyl-2-phenylimidazolhydrochlorid und 1-Cyanoethyl-2-phenyl-4,5-di(cyanoethoxymethyl)imidazol, und Reaktionsbeschleuniger, wie Triphenylphosphin, zugegeben werden.
  • In den ersten und zweiten erfindungsgemäßen Klebstoffen können ein Füllstoff mit einer Teilchengröße von etwa 1 um zur Stabilisierung der Bewickelungseigenschaften zugegeben werden. Der Füllstoffgehalt wird auf 4 bis 40 Gew.-%, bevorzugt 9 bis 24 Gew.-%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt, eingestellt. Wenn der Gehalt unter 4 Gew.-% liegt, wird die Wirkung zur Stabilisierung der Bewickelungseigenschaften bei der Anbringung der Bänder schlecht. Wenn er 40 Gew.-% überschreitet, wird die Adhäsionsfestigkeit des Klebebands niedrig, und die Verarbeitbarkeit für die Laminierung wird schlecht.
  • Beispiele von Füllstoffen, die verwendet werden können, umfassen Silica bzw. Siliciumdioxid, Quarzpulver, Aluminiumoxid, Calciumcarbonat, Magnesiumoxid, Diamantpulver, Glimmer, fluoriertes Harzpulver, Zirkonpulver usw.
  • Die ersten und zweiten flüssigen erfindungsgemäßen Klebstoffe können gegebenenfalls isoliert werden, nachdem die Umsetzung beendigt ist, und anschließend mit einem organischen Lösungsmittel, Wasser oder einem Gemisch aus organischem Lösungsmittel mit Wasser gewaschen und erneut in dem obigen organischen Lösungsmittel gelöst werden.
  • Beispiele von organischen Lösungsmitteln, die zum Waschen verwendet werden können, umfassen Aceton, Methylethylketon, Hexan, Benzol, Toluol, xylole, Methanol, Ethanol, Propanol, Diethylether, Tetrahydrofuran, Methylacetat, Ethylacetat, Acetonitril, Dichlormethan, Chloroform, Tetrachlorkohlenstoff, Chlorbenzol, Dichlorbenzol, Dichlorethan, Trichlorethan usw.
  • Im folgenden wird das Klebeband für elektronische Teile unter Verwendung der obigen flüssigen Klebstoffe beschrieben.
  • Bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Klebebands kann der erste oder der zweite flüssige Klebstoff für elektronische Teile, wie oben beschrieben, auf eine oder beide Seiten eines wärmebeständigen Films oder auf eine Seite eines Abziehtilms aufgebracht werden, wobei anschließend getrocknet wird. In diesem Fall wird der Klebstoff in einer Dicke von 5 bis 100 um, bevorzugt 10 bis 50 um, aufgebracht.
  • Als wärmebeständiger Film kann ein Film aus einem wärmebeständigen Harz, wie Polyimid, Polyphenylsulfid, Polyether, Polyparabensäure, oder in einigen Fällen Polyethylenterephthalat, oder ein wärmebeständiges Verbundsubstrat, wie ein Epoxyharz-Glastuch oder ein Epoxyharz-Polyimid- Glastuch, verwendet werden, wobei die Verwendung eines Polyimidfilms bevorzugt ist.
  • Die Dicke des wärmebeständigen Films beträgt bevorzugt 7,5 bis 130 um, bevorzugter 12,5 bis 75 um. Wenn die Dicke zu dünn ist, wird der Film für die Handhabung zu weich. Wenn sie zu dick ist, ist das Stanzen bzw. Lochen schwierig. Dementsprechend ist der obige Bereich bevorzugt.
  • Der verwendete Abziehfilm hat eine Dicke von 1 bis 200 um, bevorzugt 10 bis 100 um, und kann als temporäres Substrat verwendet werden. Beispiele von verfügbaren Abziehfilmen sind Polypropylenfilme, Fluorharzfilme, Polyethlyenfilme, Polyethlyenterephthalatfilme, Papier und in einigen Fällen die obigen Filme, denen Abzieheigenschaften durch ein Silikonharz verliehen wurde.
  • Diese Filme besitzen bevorzugt eine 90º-Abschälfestigkeit im Bereich von 0,01 bis 7,0 g. Wenn die Abschälfestigkeit niedriger ist als es dem obigen Bereich entspricht, besteht die Schwierigkeit, daß der Abziehfilm unfreiwillig freigesetzt wird, wenn er zugeführt wird. Wenn sie höher ist als es dem obigen Bereich entspricht, kann der Abziehfilm nicht glatt von der Klebstoffschicht abgezogen werden, was bei der Verarbeitung zu Schwierigkeiten führt. Wenn der obige flüssige Klebstoff auf eine oder beide Seiten des wärmebeständigen Films aufgetragen wird, kann auf die Klebstoffschicht bzw. die Klebstoffschichten ein Schutzfilm mit Abzieheigenschaften aufgebracht werden. Als Schutzfilm mit Abzieheigenschaften kann ein Film, der ähnlich ist wie die oben erwähnten Abziehfilme, verwendet werden.
  • Der erfindungsgemäße flüssige Klebstoff, der die obige Zusammensetzung besitzt, kann bei relativ niedriger Temperatur verklebt und gehärtet werden, und er besitzt eine ausreichende Wärmebeständigkeit und Zuverlässigkeit. Das Klebeband für elektronische Teile, bei dem dieser verwendet wird, kann auf geeignete Weise als Klebeband für Innenleitungsschlösser eines Leitungsrahmens und eines TAB-Bandes verwendet werden, beispielsweise zum Befestigen von Teilen, die eine Halbleitervorrichtung ergeben, beispielsweise Leiterstiften, auf Halbleitern befestigte Substrate, Wärmeverteiler und Chips für Halbleiter selbst.
    • BEISPIELE (Herstellung eines flüssigen Klebstoffs) Beispiel 1
  • 70 Gew. -Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 55, m = 1,8, n = 1), 30 Gew.-Teilen einer Verbindung, dargestellt durch die obige Formel (II-1) und 1 Teil Benzoylperoxid werden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit gut vermischt und gut gelöst, wobei ein flüssiger Klebstoff mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% erhalten wird.
    • Beispiel 2
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, ausgenommen, daß die Menge an Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendem Butadien-Acrylnitril-Gopolymerem von 70 Gew.-Teilen zu 50 Gew.-Teilen und die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 30 Gew.-Teilen zu 50 Gew.-Teilen geändert wurden.
    • Beispiel 3
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, ausgenommen, daß die Menge an Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendem Butadien-Acrylnitril-Copolymerem von 70 Gew.-Teilen zu 30 Gew.-Teilen und die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 30 Gew.-Teilen zu 70 Gew.-Teilen geändert wurden.
    • Beispiel 4
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, ausgenommen, daß die Menge an Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendem Butadien-Acrylnitril-Copolymerem von 70 Gew.-Teilen zu 10 Gew.-Teilen und die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 30 Gew.-Teilen zu 90 Gew.-Teilen geändert wurden.
    • Beispiel 5
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 1 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-2), anstelle der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), verwendet wurde.
    • Beispiel 6
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 1 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-3), anstelle der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), verwendet wurde.
    • Beispiel 7
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 1 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Verbindung, dargestellt durch die folgende Formel, anstelle der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II- 1), verwendet wurde.
    • Beispiel 8
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 1 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß eine Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-6) (MP 2000X, hergestellt von MITSUBISHI PETROLEUM CHEMICAL COMPANY LTD.), anstelle der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), verwendet wurde.
    • Beispiel 9
  • 30 Gew.-Teile Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 55, m = 18, n = 1), 61 Gew.-Teile einer Verbindung, dargestellt durch die oben erwähnte Formel (II-1), 9 Gew.-Teile 1,3-Bis-(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 1,46) und 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit vermischt und gut gelöst, wobei ein flüssiger Klebstoff mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% erhalten wurde.
    • Beispiel 10
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge der Verbindung, die durch die Formel (II-1) dargestellt wurde, von 61 Gew.-Teilen zu 63 Gew.-Teilen geändert wurde, und 7 Gew.-Teile 1,3-Bis-(3-aminopropyl)- 1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 1,97) anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3-Bis-(3- aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan verwendet wurden.
    • Beispiel 11
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 61 Gew.-Teilen zu 66 Gew.-Teilen geändert wurde, und 4 Gew.-Teile 1,3-Bis-(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 3,60) anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3-Bis-(3-aminopropyl)-1,1,3,3- tetramethyldisiloxan verwendet wurden.
    • Beispiel 12
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1) von 61 Gew.-Teilen zu 68 Gew.-Teilen geändert wurde, und 2 Gew.-Teile 1,3-Bis-(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 7,50) anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3-Bis-(3-aminopropyl)-1,1,3,3- tetramethyldisiloxan verwendet wurden.
    • Beispiel 13
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, die in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge an Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendem Butadien-Acrylnitril-Copolymeren von 30 Gew.-Teilen zu 70 Gew.-Teilen, die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 61 Gew.-Teilen zu 28 Gew.-Teilen geändert wurden, und 2 Gew.-Teile 1,3-Bis-(3-aminopropyl)- 1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 3,06) anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3-Bis-(3- aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan verwendet wurden.
    • Beispiel 14
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge an Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendem Butadien-Acrylnitril-Copolymerem von 30 Gew.-Teilen zu 50 Gew.-Teilen geändert wurde, die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 61 Gew.-Teilen zu 47 Gew.-Teilen geändert wurde und 3 Gew.-Teile 1,3-Bis-(3- aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 3,44) anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3-Bis-(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan verwendet wurde.
    • Beispiel 15
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge an Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendem Butadien-Acrylnitril-Copolymerem von 30 Gew.-Teilen zu 10 Gew.-Teilen geändert wurde, die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 61 Gew.-Teilen zu 85 Gew.-Teilen geändert wurde, und 5 Gew.-Teile 1,3-Bis-(3- aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 3,75) anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3-Bis-(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan verwendet wurden.
    • Beispiel 16
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 61 Gew.-Teilen zu 62 Gew.-Teilen geändert wurde, und 8 Gew. -Teile α,ω-Bis-(3-aminopropyl)polydimethylsiloxan (Polymerisationsgrad: 4) (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 3,66) anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3-Bis-(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan verwendet wurden.
    • Beispiel 17
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 61 Gew.-Teilen zu 58 Gew.-Teilen geändert wurde, und 12 Gew.-Teile α,ω-Bis-(3-aminopropyl)polydimethylsiloxan (Polymerisationsgrad: 8) (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 3,34) anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3-Bis-(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan verwendet wurden.
    • Beispiel 18
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 61 Gew.-Teilen zu 64 Gew.-Teilen geändert wurde und daß 6 Gew.-Teile 1,3-Bis-(3-aminophenoxymethyl)-1,1,3,3- tetramethyldisiloxan (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 3,66), anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3-Bis-(3-aminopropyl)1,1,3,3-tetramethyldisiloxan verwendet wurden.
    • Beispiel 19
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 61 Gew.-Teilen zu 69 Gew.-Teilen geändert wurde, und daß 1 Gew.-Teil Ethylendiamin (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 4,00) anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3-Bis-(3- aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan verwendet wurden.
    • Beispiel 20
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 61 Gew.-Teilen zu 68 Gew.-Teilen geändert wurde, und daß 2 Gew.-Teile Hexamethylendiamin (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 3,00) anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3- Bis-(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan verwendet wurden.
    • Beispiel 21
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 61 Gew.-Teilen zu 67 Gew.-Teilen geändert wurde, und daß 3 Gew.-Teile 1,8-Diaminooctan (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 4,00) anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3-Bis-(3- aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan verwendet wurden.
    • Beispiel 22
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 61 Gew.-Teilen zu 66 Gew.-Teilen geändert wurde, und daß 4 Gew.-Teile 3,4-Diaminodiphenylether (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 2,88) anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3-Bis-(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan verwendet wurden.
    • Beispiel 23
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Menge der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), von 61 Gew.-Teilen zu 63 Gew.-Teilen geändert wurde, und daß 7 Gew.-Teile 2,2-Bis-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan (Moläquivalent der Maleimidgruppe pro Moläquivalent der Aminogruppe in der obigen Verbindung: 3,65) anstelle von 9 Gew.-Teilen 1,3-Bis-(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan verwendet wurden.
    • Beispiel 24
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-2) anstelle der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), verwendet wurde. Das Moläquivalent der Maleimidgruppe in der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-2), pro Moläquivalent der Aminogruppe in der Tetramethyldisiloxanverbindung betrug 2,33.
    • Beispiel 25
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-3) anstelle der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), verwendet wurde. Das Moläquivalent der Maleimidgruppe in der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-3), pro Moläquivalent der Aminogruppe in der Tetramethyldisiloxanverbindung betrug 1,93.
    • Beispiel 26
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-5) anstelle der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), verwendet wurde. Das Moläquivalent der Maleimidgruppe in der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-5), pro Moläquivalent der Aminogruppe in der Tetramethyldisiloxanverbindung betrug 8,35.
    • Beispiel 27
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß die Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-6) anstelle der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-1), verwendet wurde. Das Moläquivalent der Maleimidgruppe in der Verbindung, dargestellt durch die Formel (II-6), pro Moläquivalent der Aminogruppe in der Tetramethyldisiloxanverbindung betrug 8,35.
    • Beispiel 28
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 20.000, einem Acrylnitrilgehalt von 20 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 58,4, m = 14,6, n = 1) anstelle des Piperazinylethylaminocarbonylenthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren von Beispiel 9 verwendet wurde.
    • Beispiel 29
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-copolymeres mit einem gewichts durchschnittlichen Molekulargewicht von 20.000, einem Acrylnitrilgehalt von 30 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 51, m = 22, n = 1) anstelle des Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren von Beispiel 9 verwendet wurde.
    • Beispiel 30
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 20 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 2000 (k =27, m = 7, n = 1) anstelle des Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren von Beispiel 9 verwendet wurde.
    • Beispiel 31
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichts durchschnittlichen Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 20 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 58,4, m = 14,6, n = 1) anstelle des Piperazinylethylaminocarbonylenthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren von Beispiel 9 verwendet wurde.
    • Beispiel 32
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 20 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 8000 (k = 118, m = 29, n = 1) anstelle des Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren von Beispiel 9 verwendet wurde.
    • Beispiel 33
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril -Copolymeres mit einem gewichtsdurchschnitt lichen Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 2000 (k = 25,5, m = 8,5, n = 1) anstelle des Piperazinylethylaminocarbonylenthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren von Beispiel 9 verwendet wurde.
    • Beispiel 34
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß ein Piperaz inylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichts durchschnittlichen Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 8000 (k = 110, m = 37, n = 1) anstelle des Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-copolymeren von Beispiel 9 verwendet wurde.
    • Beispiel 35
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 30 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 51, m = 22, n = 1) anstelle des Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren von Beispiel 9 verwendet wurde.
    • Beispiel 36
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichts durchschnittlichen Molekulargewicht von 150.000, einem Acrylnitrilgehalt von 20 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 58,4, m = 14,6, n = 1) anstelle des Piperazinylethylaminocarbonylenthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren von Beispiel 9 verwendet wurde.
    • Beispiel 37
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, erhalten, ausgenommen, daß ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 150.000, einem Acrylnitrilgehalt von 30 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 51, m = 22, n = 1) anstelle des Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren von Beispiel 9 verwendet wurde.
    • Beispiel 38
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde erhalten, indem 10 Gew.- Teile Aluminiumoxid-Füllstoff (hergestellt von SHOWA DENKO K.K.) mit 100 Gew.-Teilen des flüssigen Klebstoffs, erhalten gemäß Beispiel 1, vermischt und darin dispergiert wurden.
    • Beispiel 39
  • Ein flüssiger Klebstoff wurde erhalten, indem 10 Gew.- Teile Aluminiumoxid-Füllstoff (hergestellt von SHOWA DENKO K.K.) mit 100 Gew.-Teilen des flüssigen Klebstoffs, erhalten gemäß Beispiel 9, vermischt und darin dispergiert wurden.
    • Vergleichsbeispiel 1
  • Ein Nylonepoxy-Klebstoff (TORESINE FS-410, hergestellt von Teikoku Kagaku Sangyo K.K.) (Feststoffgehalt: 20%, Lösungsmittel Isopropylalkohol:Methylethylketon = 2:1) wurde hergestellt.
    • Vergleichsbeispiel 2
  • Eine 20 gew.-%ige starke Lösung von Polyimidlack (Lark TPI, hergestellt von MITUI TOATSU CHEMICALS INC.) in N-Methylpyrrolidon wurde hergestellt.
    • (Herstellung eines Klebebands)
  • Jeder der Klebstoffe, erhalten gemäß den Beispielen 1 bis 39, wurde auf beide Oberflächen eines Polyimidfilms in einer Dicke von 20 um aufgebracht und in einem Ofen mit heißer zirkulierender Luft bei 150ºC während 5 Minuten getrocknet, wobei ein Klebeband erhalten wurde.
    • Herstellung des Vergleichsklebebands 1
  • Der gemäß dem Vergleichsbeispiel 1 erhaltene Klebstoff wurde auf beide Seiten eines Polyimidfilms in einer Dicke von 20 um aufgebracht und in einem Ofen mit heißer zirkulierender Luft bei 150ºC während 15 Minuten getrocknet, wobei ein Klebeband erhalten wurde.
    • Herstellung des Vergleichsklebebandes 2
  • Der gemäß dem Vergleichsbeispiel 2 erhaltene Klebstoff wurde auf beide Seiten eines Polyimidfilms in einer Dicke von 20 um aufgebracht und in einem Ofen mit heißer zirkulierender Luft bei 150ºC während 120 Minuten und dann bei 250ºC während 60 Minuten getrocknet, wobei ein Klebeband erhalten wurde.
    • (Zusammenbau eines Leiterrahmens)
  • Der Leiterrahmen, der in dem Halbleiter-Bauteil, das in Figur 1 dargestellt ist, verwendet wurde, wurde gemäß dem folgenden Verfahren zusammengebaut.
    • (a) Stanzen des Klebebandes
  • Das Klebeband wurde einem Stanzen in einer Form unterworfen.
    • (b) Vorbefestigung des Klebebandes
  • Eine Metallebene wurde auf eine heiße Platte gegeben, und das Klebeband, ausgestanzt in Ringform, wurde auf die Ebene mittels eines Metallstabs für eine Vorbefestigung gepreßt.
    • (c) Zusammenbau des Leiterrahmens
  • Die Metallebene, auf der das Klebeband gemäß der obigen Stufe vorbefestigt war, und ein Leiterrahmen ohne Chip- Polster wurden in Stellung gebracht und erhitzt und auf einer heißen Platte, erhitzt auf 120ºC, gepreßt, um den Leiterrahmen und die Ebene mit dem Klebeband zu verkleben.
    • (d) Härten des Klebebandes
  • In einem Ofen mit heißer zirkulierender Luft, dessen Atmosphäre durch Stickstoff ersetzt war, wurde das Klebeband auf einen Leiterrahmen, der gemäß den obigen drei Stufen zusammengebaut worden war, bei den in Tabelle 1 angegeben Bedingungen gehärtet. TABELLE 1
    • (Zusammenbau des Halbleiter-Bauteils)
  • Danach wurde der hergestellte Leiterrahmen zum Zusammenbau eines Bauteils gemäß dem folgenden Verfahren verwendet. Der Grund, weshalb die Härtungsbedingungen zum Zeitpunkt des Zusammenbaus des Bauteils unterschiedlich sind, ist der, daß die Eigenschaften der Klebstoffe sich voneinander unterscheiden. Hier wurden optimale Bedingungen für jeden Klebstoff ausgewählt, und der Klebstoff wurde bei den folgenden Bedingungen gehärtet.
    • (a) Chip-Verbindung
  • Ein Halbleiterchip wurde auf den ebenen Teil mit einer Silberpaste für das Chip-Verkleben aufgebracht, und es wurde dann bei 150ºC während 2 Stunden gehärtet.
    • (b) Drahtverklebung
  • Unter Verwendung eines Drahtbonders wurde eine Drahtanschlußstelle auf dem Halbleiterchip und ein silberplattierter Teil am Ende der Innenleitung mit einem Golddraht verbunden.
    • (c) Verformung
  • Unter Verwendung einer Epoxy-Verformungsverbindung erfolgte eine Übertragungsverformung.
    • (d) Fertigstellungsstufe
  • Mit verschiedenen Stufen bei der Verformung, dem Schneiden von Rand, dem Schweißplattieren der äußeren Leiter usw. wurde der Bauteil fertiggestellt.
    • (Die Ergebnisse der Prüfung der Klebebänder und der Halbleiter-Bauteile) (a) Temperaturbereich bei der Bandbewickelung
  • Die Prüfung, ob das Klebeband leicht und schnell an der zu verklebenden Substanz angeklebt wurde oder nicht, d.h., der Ebene oder den Leiterstiften, wurde durchgeführt. Insbesondere wurde der Temperaturbereich für jedes Klebeband, das mit einer Vorrichtung zur Anbringung des Bandes festgeklebt wurde, bestimmt. Es wurde gefunden, daß die erfindungsgemäßen Klebebänder und das Klebeband von Vergleichsbeispiel 1 bei einem Temperaturbereich von 100 bis 180ºC verklebt werden konnten, aber daß in Vergleichsbeispiel 2 eine Temperatur von nicht weniger als 400ºC erforderlich war.
    • (b) Oxidation des Leiterrahmens
  • Die Prüfung, ob während des Härtens des Klebstoffs eine Oxidation stattfand oder nicht, erfolgte visuell, indem die Farbänderung auf der Oberfläche des Leiterrahmens bewertet wurde.
  • Da die erfindungsgemäßen Klebebänder bei niedriger Temperatur gewickelt werden konnten, trat keine Oxidation auf, aber im Falle von Vergleichsbeispiel 2, bei dem eine hohe Adhäsionstemperatur erforderlich war, wurde eine Farbänderung beobachtet, was anzeigte, daß der Leiterrahmen oxidiert worden war.
    • (c) Adhäsions festigkeit
  • Die 90º-Abschälfestigkeit eines 10 mm breiten Bandes bei Raumtemperatur wurde gemessen, nachdem das Klebeband auf eine Kupferplatte bei 140ºC festgeklebt (bandbewickelt) war.
  • Als Ergebnis wurde gefunden, daß die erfindungsgemäßen Klebebänder eine Festigkeit im Bereich von 25 bis 40 g/10 mm besitzen, während das Klebeband von Vergleichsbeispiel 1 eine Festigkeit von 2 bis 4 g/10 mm und das von Vergleichsbeispiel 2 eine Festigkeit von 10 bis 40 g/10 mm aufwies, wobei der letztere Wert stark variierte.
    • (d) Poren bzw. Leerräume
  • Ob sich, wenn das Klebeband gehärtet wurde, Poren bildeten oder nicht, was für die praktische Verwendung problematisch ist, wurde visuell mittels eines Mikroskops beobachtet.
  • Im Falle der erfindungsgemäßen Klebstoffe konnten keine Poren festgestellt werden, wohingegen im Falle des Klebstoffs von Vergleichsbeispiel 1 die Bildung von Poren festgestellt wurde.
    • (e) Verarbeitbarkeit
  • Die Handhabung (Aufrollen, Beschickungsfähigkeit usw.) der Klebebänder, wenn sie zum Zusammenbau von Leiterrahmen verwendet wurden, und die Oberflächenklebrigkeit der Klebebänder wurden geprüft.
  • Die erfindungsgemäßen Klebebänder zeigten gute Handhabungsgeigenschaften, und auf der Oberfläche findet kein Kleben statt, wohingegen bei dem Klebstoff von Vergleichsbeispiel 2 bei der Handhabung Schwierigkeiten auftraten.
    • (f) Drahtverbindbarkeit
  • Bei dem Zusammenbau des Bauteils wurde die Drahtverbindbarkeit auf den Leiterrahmen geprüft, wenn das Drahtbonden mit dem Golddraht erfolgte.
  • Bei der Verwendung der erfindungsgemäßen Klebebänder wurde kein Verklebungsfehler beim Test von 832 Nadeln beobachtet. Bei Vergleichsbeispiel 1 wurden andererseits Verklebungsfehler bei 125 von 832 Nadeln beobachtet, was anzeigt, daß die Verklebung des Golddrahts nicht mit ausreichender Festigkeit erfolgen konnte.
    • (g) Elektrischer Zuverlässigkeitstest der Halbleiter-Bauteile
  • Die Bauteile, erhalten wie oben beschrieben, wurden unter Verwendung des PCBT-Tests (Pressure Cooker Biased Test) geprüft. Der Test erfolgte bei 5 V angewandter Spannung bei 121ºC bei 2 at und 100% relativer Feuchtigkeit. Im Falle der vorliegenden Erfindung trat kein Kurzschluß, selbst nach 1000 Stunden, auf.
  • Aus den obigen Ergebnissen ist erkennbar, daß mit dem erfindungsgemäßen Klebeband, bei dem der flüssige erfindungsgemäße Klebstoff verwendet wurde, ein Halbleiter-Bauteil auf gute Weise hergestellt werden kann. Im Gegensatz dazu sind die Klebebänder der Vergleichsbeispiele zur Herstellung elektronischer Teile nicht geeignet, da Schwierigkeiten auftreten, nämlich Oxidation des Leiterrahmens, die Klebebedingungen zum Zusammenbau eines Leiterrahmens nicht geeignet sind und die Leiterverklebung des Golddrahts nicht durchgeführt werden kann.

Claims (10)

1. Klebeband für elektronische Teile, erhalten durch Laminierung von mindestens einer Seite eines wärmeresistenten Films, mit einem Klebstoff, umfassend:
(a) ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 10.000 bis 200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5 bis 50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500 bis 10.000, dargestellt durch die folgende Formel (I):
worin k, m und n die Molverhältnisse bedeuten, und unter der Annahme, daß n gleich 1 bedeutet, k eine Zahl von 3 bis 175 bedeutet und m eine Zahl von 0,3 bis 93 bedeutet; und
(b) eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen, ausgewählt aus Verbindungen, dargestellt durch die folgenden Formeln (II-1) bis (II-6):
worin p eine ganze Zahl von 0 bis 7 bedeutet,
worin MI =
R=H oder CH&sub3; und r = 1 bis 5 bedeutet,
wobei das Verhältnis der Komponente (b), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), im Bereich von 10 bis 900 Gew.-Teilen liegt.
2. Klebeband für elektronische Teile nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf mindestens eine Seite eines wärmeresistenten Films ein Klebstofflaminiert wird, der umfaßt:
(a) ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 10.000 bis 200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5 bis 50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500 bis 10.000, dargestellt durch die obige Formel (I),
(b) eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen, ausgewählt aus den Verbindungen, dargestellt durch die obigen Formeln (II-1) bis (II-6), und
(c) eine Diaminverbindung, dargestellt durch die Formel (III):
H&sub2;N-R¹-NH&sub2; (III)
worin R¹ eine zweiwertige aliphatische, aromatische oder alicyclisohe Gruppe bedeutet,
oder ein Amino-enthaltendes Polysiloxan mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 200 bis 7000, dargestellt durch die Formel (IV):
worin R eine zweiwertige aliphatische, aromatische oder alicyclische Gruppe bedeutet, und 5 eine ganze Zahl von bis 7 bedeutet, wobei die Summe der Komponenten (b) und (c), bezogen auf 100 Gew.-Teile Komponente (a) 10 bis 900 Gew.-Teile beträgt und das Moläquivalent der Maleimidgruppe in der Komponente (c) pro Moläquivalent der Aminogruppe in der Komponente (c) 1 bis 100 Moläquivalent beträgt.
3. Klebeband für elektronische Teile nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der wärmeresistente Film ein Polyimidharzfilm ist.
4. Klebeband für elektronische Teile nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß 4 bis 40 Gew.-% Füllstoff mit einer Teilchengröße von nicht mehr als 1 um in der Klebstoffschicht vorhanden sind.
5. Klebeband für elektronische Teile, erhalten durch Laminierung einer Oberfläche eines Abziehfilms mit einem Klebstoff, umfassend:
(a) ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 10.000 bis 200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5 bis 50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500 bis 10.000, dargestellt durch die folgende Formel (I):
worin k, m und n die Molverhältnisse bedeuten, und unter der Annahme, daß n gleich 1 bedeutet, k eine Zahl von 3 bis 175 bedeutet und m eine Zahl von 0,3 bis 93 bedeutet; und
(b) eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen, ausgewählt aus Verbindungen, dargestellt durch die folgenden Formeln (II-1) bis (II-6):
worin p eine ganze Zahl von 0 bis 7 bedeutet,
worin MI =
R=H oder CH&sub3; und r = 1 bis 5 bedeutet,
wobei das Verhältnis der Komponente (b), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), im Bereich von 10 bis 900 Gew.-Teilen liegt.
6. Klebeband für elektronische Teile nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Oberfläche eines Abziehfilms mit einem Klebstofflaminiert wird, umfassend:
(a) ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 10.000 bis 200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5 bis 50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500 bis 10.000, dargestellt durch die obige Formel (I),
(b) eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen, ausgewählt aus Verbindungen, dargestellt durch die obigen Formeln (II-1) bis (II-6), und
(c) eine Diaminverbindung, dargestellt durch die Formel (III):
H&sub2;N-R¹-NH&sub2; (III)
worin R¹ eine zweiwertige aliphatische, aromatische oder alicyclische Gruppe bedeutet,
oder eine Amino-enthaltende Polysiloxanverbindung mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 200 bis 7000, dargestellt durch die Formel (IV):
worin R² eine zweiwertige aliphatische, aromatische oder alicyclische Gruppe bedeutet, und s eine ganze Zahl von 0 bis 7 bedeutet, wobei die Summe der Komponenten (b) und (c), bezogen auf 100 Gew.-Teile Komponente (a), 10 bis 900 Gew.-Teile beträgt und das Moläquivalent der Maleimidgruppe in der Komponente (b) pro Moläquivalent der Aminogruppe in der Komponente (c) 1 bis 100 Moläquivalent beträgt.
7. Klebeband für elektronische Teile nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß in der Klebstoffschicht 4 bis 40 Gew.-% eines Füllstoffs mit einer Teilchengröße von nicht mehr als 1 um enthalten sind.
8. Klebstoff für elektronische Teile, erhalten durch Auflösen von
(a) einem Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 10.000 bis 200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5 bis 50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500 bis 10.000, dargestellt durch die folgende Formel (I):
worin k, m und n Molverhältnisse bedeuten und unter der Annahme, daß n gleich 1 bedeutet, k eine Zahl von 3 bis 175 bedeutet und m eine Zahl von 0,3 bis 93 bedeutet; und
(b) eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen, ausgewählt aus Verbindungen, dargestellt durch die folgenden Formeln (II-1) bis (II-6):
worin p eine ganze Zahl von 0 bis 7 bedeutet,
worin MI =
R=H oder CH&sub3; und r = 1 bis 5 bedeutet, in einem organischen Lösungsmittel, wobei das Verhältnis der Komponente (b), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), im Bereich von 10 bis 900 Gew.-Teilen liegt.
9. Klebstoff für elektronische Teile nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß er in einem organischen Lösungsmittel
(a) ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 10.000 bis 200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5 bis 50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500 bis 10.000, dargestellt durch die obige Formel (I),
(b) eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen, ausgewählt aus Verbindungen, dargestellt durch die obigen Formeln (II-1) bis (II-6), und
(c) eine Diaminverbindung, dargestellt durch die Formel (III):
H&sub2;N-R¹-NH&sub2; (III)
worin R¹ eine zweiwertige aliphatische, aromatische oder alicyclische Gruppe bedeutet,
oder ein Amino-enthaltendes Polysiloxan mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 200 bis 7000, dargestellt durch die allgemeine Formel (IV):
worin R² eine zweiwertige aliphatische, aromatische oder alicyclische Gruppe bedeutet, und 5 eine ganze Zahl von bis 7 bedeutet, enthält, wobei die Summe der Komponenten (b) und (c), bezogen auf 100 Gew.-Teile Komponente (a), 10 bis 900 Gew.-Teile beträgt und das Moläquivalent der Maleimidgruppe in der Komponente (c) pro Moläquivalent der Aminogruppe in der Komponente (c) 1 bis 100 Moläquivalent beträgt.
10. Klebstoff für elektronische Teile nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß er 4 bis 40 Gew.-% Füllstoff mit einer Teilchengröße von nicht mehr als 1 um, bezogen auf den gesamten Feststoffgehalt, enthält.
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