JP2002129116A - 半導体装置用接着テープ - Google Patents
半導体装置用接着テープInfo
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤーボンディング不良が発生せず、半導
体装置の製造工程の簡略化が計れる半導体装置用接着テ
ープを提供する。 【解決手段】 金属板の少なくとも一面に、（ａ）アミ
ノ基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体
と、（ｂ）下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−５）で示されるビ
スマレイミド化合物から選択される少なくとも１つの化
合物とを含有する接着剤組成物よりなる少なくとも２つ
の半硬化状の接着剤層が積層されてなる半導体装置用接
着テープであって、各接着剤層がそれぞれ異なる動的弾
性率を有し、金属板と接する接着剤層の２００℃におけ
る動的弾性率が１．０×１０-1ＭＰａ〜１．０×１０6
ＭＰａである。 【化１】
体装置の製造工程の簡略化が計れる半導体装置用接着テ
ープを提供する。 【解決手段】 金属板の少なくとも一面に、（ａ）アミ
ノ基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体
と、（ｂ）下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−５）で示されるビ
スマレイミド化合物から選択される少なくとも１つの化
合物とを含有する接着剤組成物よりなる少なくとも２つ
の半硬化状の接着剤層が積層されてなる半導体装置用接
着テープであって、各接着剤層がそれぞれ異なる動的弾
性率を有し、金属板と接する接着剤層の２００℃におけ
る動的弾性率が１．０×１０-1ＭＰａ〜１．０×１０6
ＭＰａである。 【化１】
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、半導体装置を構成
するリードフレーム周辺の部材間、放熱機能を有する部
材を搭載した構造を持つ半導体装置に好適な接着テープ
に関するもので、中でもリードピンを接着するため又は
ＩＣチップを接着するために有用な半導体装置用接着テ
ープに関する。
するリードフレーム周辺の部材間、放熱機能を有する部
材を搭載した構造を持つ半導体装置に好適な接着テープ
に関するもので、中でもリードピンを接着するため又は
ＩＣチップを接着するために有用な半導体装置用接着テ
ープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、樹脂封止型半導体装置には、
リードフレーム固定用テープ、ＴＡＢ（Tape Automate
d Bonding ）用テープ、金属板付テープなどが使用さ
れ、リードフレーム自体及び半導体アッセンブリ工程全
体の生産性向上が計られてきた。最近の電子機器には、
更なる小型化、薄型化、多機能化が要求され、電子部品
の小型化、高集積化に加えて、さらに電子部品の高密度
実装技術が求められている。近年の電子部品の中核を構
成しているＩＣパッケージは、その形態がＱＦＰ（Quad
Flat Package ）やＳＯＰ（Small Outline Package）
等の周辺実装型のものが主流となっており、そして、こ
れらの半導体装置の高密度化が進むに連れて、回路が高
密度化され、リードピン間隔の挟幅化、リードピン数増
が進んできている。
リードフレーム固定用テープ、ＴＡＢ（Tape Automate
d Bonding ）用テープ、金属板付テープなどが使用さ
れ、リードフレーム自体及び半導体アッセンブリ工程全
体の生産性向上が計られてきた。最近の電子機器には、
更なる小型化、薄型化、多機能化が要求され、電子部品
の小型化、高集積化に加えて、さらに電子部品の高密度
実装技術が求められている。近年の電子部品の中核を構
成しているＩＣパッケージは、その形態がＱＦＰ（Quad
Flat Package ）やＳＯＰ（Small Outline Package）
等の周辺実装型のものが主流となっており、そして、こ
れらの半導体装置の高密度化が進むに連れて、回路が高
密度化され、リードピン間隔の挟幅化、リードピン数増
が進んできている。
【０００３】高密度化が進んだこれらの半導体装置に
も、放熱性に優れた金属板付き接着テープが使用されて
いる。金属板付き接着テープについては、金属板とリー
ドピンとの接触による絶縁不良の問題があるが、それを
解決するための技術として、特開平８−３３３５５２号
公報には、金属板の一面に硬化度の異なる２つの接着剤
層を積層した接着テープが開示され、例えば、図１に示
すごとき半導体装置に用いられている。
も、放熱性に優れた金属板付き接着テープが使用されて
いる。金属板付き接着テープについては、金属板とリー
ドピンとの接触による絶縁不良の問題があるが、それを
解決するための技術として、特開平８−３３３５５２号
公報には、金属板の一面に硬化度の異なる２つの接着剤
層を積層した接着テープが開示され、例えば、図１に示
すごとき半導体装置に用いられている。
【０００４】図１について説明すると、この半導体装置
においては、金属板２の一面に硬化度の異なる接着剤層
６−１及び６−２が積層された接着テープが用いられ、
ＩＣチップ１とリードピン３が接着剤層６により接着さ
れている。そしてリードピン３とＩＣチップ１が金ワイ
ヤー４で接続され、モールド樹脂５により封止された構
造を有している。
においては、金属板２の一面に硬化度の異なる接着剤層
６−１及び６−２が積層された接着テープが用いられ、
ＩＣチップ１とリードピン３が接着剤層６により接着さ
れている。そしてリードピン３とＩＣチップ１が金ワイ
ヤー４で接続され、モールド樹脂５により封止された構
造を有している。
【０００５】さらにまた、半導体装置の製造について
は、生産性の向上が要求され、上記半導体装置の製造工
程の簡略化も検討されている。しかしながら、前記接着
テープ（特開平８−３３３５５２号公報）を用いた場
合、接着剤層の硬化工程において十分に硬化させるため
の時間が必要であるという問題がある。
は、生産性の向上が要求され、上記半導体装置の製造工
程の簡略化も検討されている。しかしながら、前記接着
テープ（特開平８−３３３５５２号公報）を用いた場
合、接着剤層の硬化工程において十分に硬化させるため
の時間が必要であるという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように絶縁性が
要求される接着剤層には、上記公報に記載された２層の
異なる硬化度を有する接着剤層を有する金属板を用いて
電気的信頼性を高めることが知られている。しかしなが
ら、この公報に記載された２つの接着剤層の硬化度を変
えて金属板側の接着剤層の硬化度を高くしただけの接着
テープの場合、それを用いた半導体装置において、接着
剤の十分な硬化が行われないとワイヤーボンディング不
良が発生するという問題がある。また、ボンディング不
良の問題以外にも、半導体装置の製造工程を簡略化する
ことが望まれている。
要求される接着剤層には、上記公報に記載された２層の
異なる硬化度を有する接着剤層を有する金属板を用いて
電気的信頼性を高めることが知られている。しかしなが
ら、この公報に記載された２つの接着剤層の硬化度を変
えて金属板側の接着剤層の硬化度を高くしただけの接着
テープの場合、それを用いた半導体装置において、接着
剤の十分な硬化が行われないとワイヤーボンディング不
良が発生するという問題がある。また、ボンディング不
良の問題以外にも、半導体装置の製造工程を簡略化する
ことが望まれている。
【０００７】本発明は、従来の技術における上記のよう
な問題を解決することを目的としてなされたものであ
る。すなわち、本発明の目的は、ワイヤーボンディング
不良が発生せず、半導体装置の製造工程の簡略化が計れ
る半導体装置用接着テープを提供することにある。
な問題を解決することを目的としてなされたものであ
る。すなわち、本発明の目的は、ワイヤーボンディング
不良が発生せず、半導体装置の製造工程の簡略化が計れ
る半導体装置用接着テープを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来の技術に
おける上記のような問題を解決することを目的としてな
されたものである。
おける上記のような問題を解決することを目的としてな
されたものである。
【０００９】本発明の半導体装置用接着テープは、金属
板の少なくとも一面に、成分（ａ）：アミノ基を有する
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体と、成分
（ｂ）：下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−５）で示されるビス
マレイミド化合物から選択される少なくとも１つの化合
物とを含有する接着剤組成物よりなる少なくとも２つの
接着剤層が積層されてなり、そして各接着剤層が半硬化
状であって、それぞれ異なる動的弾性率を有し、金属板
と接する接着剤層の２００℃における動的弾性率が１．
０×１０-1ＭＰａ〜１．０×１０6 ＭＰａであることを
特徴とする。
板の少なくとも一面に、成分（ａ）：アミノ基を有する
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体と、成分
（ｂ）：下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−５）で示されるビス
マレイミド化合物から選択される少なくとも１つの化合
物とを含有する接着剤組成物よりなる少なくとも２つの
接着剤層が積層されてなり、そして各接着剤層が半硬化
状であって、それぞれ異なる動的弾性率を有し、金属板
と接する接着剤層の２００℃における動的弾性率が１．
０×１０-1ＭＰａ〜１．０×１０6 ＭＰａであることを
特徴とする。
【００１０】
【化３】
【００１１】本発明の半導体装置用接着テープにおい
て、上記接着剤組成物は、上記成分（ａ）及び成分
（ｂ）の外に、さらに成分（ｃ）として、下記式（II−
１）又は下記式（II−２）で示されるジアミン化合物を
含有するのが好ましい。 Ｈ2 Ｎ−Ｒ1 −ＮＨ2 （II−１） （式中、Ｒ1 は２価の脂肪族基又は芳香族含有基を意味
する）
て、上記接着剤組成物は、上記成分（ａ）及び成分
（ｂ）の外に、さらに成分（ｃ）として、下記式（II−
１）又は下記式（II−２）で示されるジアミン化合物を
含有するのが好ましい。 Ｈ2 Ｎ−Ｒ1 −ＮＨ2 （II−１） （式中、Ｒ1 は２価の脂肪族基又は芳香族含有基を意味
する）
【化４】 （式中、Ｒ2 は炭素数１〜１２のアミノアルキル基、ア
ミノフェノキシメチレン基、アミノフェノキシエチレン
基、アミノフェノキシプロピレン基又はアミノフェノキ
シブチレン基を表し、ｓは０〜７の整数を意味する。）
ミノフェノキシメチレン基、アミノフェノキシエチレン
基、アミノフェノキシプロピレン基又はアミノフェノキ
シブチレン基を表し、ｓは０〜７の整数を意味する。）
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の接着テープの接着剤層を構成する接着剤組成物
は、上記成分（ａ）の化合物及び成分（ｂ）の化合物を
必須成分として含有する。成分（ａ）のアミノ基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（以下、ＮＢ
Ｒと略す）としては、共重合体中に１個以上のアミノ基
を有しているものであれば使用可能である。具体的に
は、片末端にアミノ基を有するＮＢＲ、両末端にアミノ
基を有するＮＢＲ、分子鎖中にアミノ基が分岐したＮＢ
Ｒ（ペンダント構造のＮＢＲ）等が好ましく用いられ
る。アミノ基は、１〜３級アミンを構成するアミノ基及
びアミドカルボニル基を構成するアミノ基であってもよ
い。例えば、炭素数１２以下のアルキルアミン、ピペリ
ジン類、Ｎ−アルキル（炭素数１２以下）ピロリジン類
を形成するアミノ基をあげることができ、また、特にピ
ペラジニルエチルアミノカルボニル基のアミノ基は反応
性の制御が容易であるので、好ましいアミノ基の例であ
る。
本発明の接着テープの接着剤層を構成する接着剤組成物
は、上記成分（ａ）の化合物及び成分（ｂ）の化合物を
必須成分として含有する。成分（ａ）のアミノ基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（以下、ＮＢ
Ｒと略す）としては、共重合体中に１個以上のアミノ基
を有しているものであれば使用可能である。具体的に
は、片末端にアミノ基を有するＮＢＲ、両末端にアミノ
基を有するＮＢＲ、分子鎖中にアミノ基が分岐したＮＢ
Ｒ（ペンダント構造のＮＢＲ）等が好ましく用いられ
る。アミノ基は、１〜３級アミンを構成するアミノ基及
びアミドカルボニル基を構成するアミノ基であってもよ
い。例えば、炭素数１２以下のアルキルアミン、ピペリ
ジン類、Ｎ−アルキル（炭素数１２以下）ピロリジン類
を形成するアミノ基をあげることができ、また、特にピ
ペラジニルエチルアミノカルボニル基のアミノ基は反応
性の制御が容易であるので、好ましいアミノ基の例であ
る。
【００１２】成分（ａ）として使用することができるア
ミノ基を有するＮＢＲとしては、下記式（III ）で示さ
れるピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ
が好ましい。
ミノ基を有するＮＢＲとしては、下記式（III ）で示さ
れるピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ
が好ましい。
【化５】 （式中、ｋ、ｍおよびｎは、モル比であって、ｎ＝１に
対して、ｋ＝３〜１７５、ｍ＝０．３〜９３の範囲の数
を表す。）
対して、ｋ＝３〜１７５、ｍ＝０．３〜９３の範囲の数
を表す。）
【００１３】上記アミノ基を有するＮＢＲとしては、重
量平均分子量１０，０００〜２００，０００、特に好ま
しくは２０，０００〜１５０，０００、アクリロニトリ
ル含有率５〜５０重量％、好ましくは１０〜４０重量
％、アミノ基当量５００〜１０，０００、好ましくは
１，０００〜８，０００を有するものが使用される。重
量平均分子量が１０，０００より低くなると、熱安定性
が不良になり、耐熱性が低下する。また、２００，００
０より高くなると、溶剤溶解性が不良になり、また、溶
融粘度が増大して、接着剤として使用した場合の作業性
が不良になる。また、アクリロニトリル含有量が５重量
％よりも低くなると、溶媒溶解性が低下し、５０重量％
よりも高くなると、絶縁性が不安定になる。さらにま
た、アミノ基当量が５００よりも低くなると、溶媒溶解
性が低下し、一方、１０，０００よりも高くなると、マ
レイミド化合物と混合して接着剤として使用する際、低
粘度となりすぎ、接着の作業性が低下する。
量平均分子量１０，０００〜２００，０００、特に好ま
しくは２０，０００〜１５０，０００、アクリロニトリ
ル含有率５〜５０重量％、好ましくは１０〜４０重量
％、アミノ基当量５００〜１０，０００、好ましくは
１，０００〜８，０００を有するものが使用される。重
量平均分子量が１０，０００より低くなると、熱安定性
が不良になり、耐熱性が低下する。また、２００，００
０より高くなると、溶剤溶解性が不良になり、また、溶
融粘度が増大して、接着剤として使用した場合の作業性
が不良になる。また、アクリロニトリル含有量が５重量
％よりも低くなると、溶媒溶解性が低下し、５０重量％
よりも高くなると、絶縁性が不安定になる。さらにま
た、アミノ基当量が５００よりも低くなると、溶媒溶解
性が低下し、一方、１０，０００よりも高くなると、マ
レイミド化合物と混合して接着剤として使用する際、低
粘度となりすぎ、接着の作業性が低下する。
【００１４】また、成分（ｂ）の前記式（Ｉ−１）〜
（Ｉ−５）で示されるビスマレイミド化合物は、その少
なくとも１種が上記成分（ａ）と配合される。成分
（ｂ）の配合量は、上記成分（ａ）１００重量部に対し
て、１０〜９００重量部、好ましくは２０〜８００の範
囲に設定される。成分（ｂ）の量が１０重量部より少な
くなると、塗布して硬化した後、接着層の耐熱性、特に
Ｔｇ、ヤング率の低下が著しくなり、目的の用途に適さ
なくなり、また、９００重量部より多くなると、接着層
をＢステージまで硬化した際に、接着層自体が脆くな
り、作業性が悪くなる。
（Ｉ−５）で示されるビスマレイミド化合物は、その少
なくとも１種が上記成分（ａ）と配合される。成分
（ｂ）の配合量は、上記成分（ａ）１００重量部に対し
て、１０〜９００重量部、好ましくは２０〜８００の範
囲に設定される。成分（ｂ）の量が１０重量部より少な
くなると、塗布して硬化した後、接着層の耐熱性、特に
Ｔｇ、ヤング率の低下が著しくなり、目的の用途に適さ
なくなり、また、９００重量部より多くなると、接着層
をＢステージまで硬化した際に、接着層自体が脆くな
り、作業性が悪くなる。
【００１５】本発明において、上記接着剤組成物には、
上記成分（ａ）及び成分（ｂ）に加えて、さらに成分
（ｃ）として、上記式（II−１）又は上記式（II−２）
で示されるジアミン化合物を含有するのが好ましい。こ
の場合、成分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）の配
合割合は、成分（ａ）１００重量部に対して、成分
（ｂ）と成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部、好ま
しくは２０〜８００の範囲に設定される。成分（ｂ）と
成分（ｃ）の総和が１０重量部より少なくなると、塗布
して硬化した後、接着剤層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング
率の低下が著しくなり、目的の用途に適さなくなり、ま
た、９００重量部より多くなると、接着剤層をＢステー
ジまで硬化した際に、接着剤層自体が脆くなり、作業性
が悪くなる。
上記成分（ａ）及び成分（ｂ）に加えて、さらに成分
（ｃ）として、上記式（II−１）又は上記式（II−２）
で示されるジアミン化合物を含有するのが好ましい。こ
の場合、成分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）の配
合割合は、成分（ａ）１００重量部に対して、成分
（ｂ）と成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部、好ま
しくは２０〜８００の範囲に設定される。成分（ｂ）と
成分（ｃ）の総和が１０重量部より少なくなると、塗布
して硬化した後、接着剤層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング
率の低下が著しくなり、目的の用途に適さなくなり、ま
た、９００重量部より多くなると、接着剤層をＢステー
ジまで硬化した際に、接着剤層自体が脆くなり、作業性
が悪くなる。
【００１６】また、成分（ｂ）と成分（ｃ）の配合割合
は、成分（ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分
（ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量、特に１〜
８０モル当量の範囲に設定するのが好ましい。成分
（ｂ）のマレイミド基が１モル当量よりも低くなると、
混合に際して、ゲル化するため、接着剤を調製すること
ができなくなる。また、１００モル当量よりも多くなる
と、接着剤層をＢステージまで硬化した際に、接着剤層
自体が脆くなり、作業性が悪くなる。
は、成分（ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分
（ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量、特に１〜
８０モル当量の範囲に設定するのが好ましい。成分
（ｂ）のマレイミド基が１モル当量よりも低くなると、
混合に際して、ゲル化するため、接着剤を調製すること
ができなくなる。また、１００モル当量よりも多くなる
と、接着剤層をＢステージまで硬化した際に、接着剤層
自体が脆くなり、作業性が悪くなる。
【００１７】成分（ｃ）として使用される上記一般式
（II−１）で示されるジアミン化合物としては、例えば
次のものがあげられる。Ｎ，Ｎ′−ビス（２−アミノフ
ェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−アミ
ノフェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−
アミノフェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス
（２−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−
ビス（３−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミド、
Ｎ，Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、
Ｎ，Ｎ′−ビス（３−アミノフェニル）フタルアミド、
Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノフェニル）フタルアミド、
Ｎ，Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、
Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニ
ル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−
３，５−ジメチルフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）
フタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−ｎ−ブチ
ル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−
ｎ−ヘキシル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４
−アミノ−ｎ−ドデシル）イソフタルアミド、ｍ−フェ
ニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−トリレ
ンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、３，
４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミ
ノジフェニルチオエーテル、３，３′−ジメチル−４，
４′−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３′−ジ
エトキシ−４，４′−ジアミノジフェニルチオエーテ
ル、３，３′−ジアミノジフェニルチオエーテル、４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジメチル−
４，４′−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジアミ
ノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルメ
タン、３，３′−ジメトキシ−４，４′−ジアミノジフ
ェニルメタン、２，２′−ビス（４−アミノフェニル）
プロパン、２，２′−ビス（３−アミノフェニル）プロ
パン、
（II−１）で示されるジアミン化合物としては、例えば
次のものがあげられる。Ｎ，Ｎ′−ビス（２−アミノフ
ェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−アミ
ノフェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−
アミノフェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス
（２−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−
ビス（３−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミド、
Ｎ，Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、
Ｎ，Ｎ′−ビス（３−アミノフェニル）フタルアミド、
Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノフェニル）フタルアミド、
Ｎ，Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、
Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニ
ル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−
３，５−ジメチルフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）
フタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−ｎ−ブチ
ル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−
ｎ−ヘキシル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４
−アミノ−ｎ−ドデシル）イソフタルアミド、ｍ−フェ
ニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−トリレ
ンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、３，
４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミ
ノジフェニルチオエーテル、３，３′−ジメチル−４，
４′−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３′−ジ
エトキシ−４，４′−ジアミノジフェニルチオエーテ
ル、３，３′−ジアミノジフェニルチオエーテル、４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジメチル−
４，４′−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジアミ
ノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルメ
タン、３，３′−ジメトキシ−４，４′−ジアミノジフ
ェニルメタン、２，２′−ビス（４−アミノフェニル）
プロパン、２，２′−ビス（３−アミノフェニル）プロ
パン、
【００１８】４，４′−ジアミノジフェニルスルホキシ
ド、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′
−ジアミノジフェニルスルホン、ベンチジン、３，３′
−ジメチルベンチジン、３，３′−ジトキシベンチジ
ン、３，３′−ジアミノビフェニル、２，２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，
２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２
−ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３
−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エ
タン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］
メタン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］メタン、ピペラジン、ヘキサメチレンジ
アミン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレンジア
ミン、ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、
３−メチルヘプタメチレンジアミン、１，３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−ア
ミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフ
ルオロプロパン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４′−
［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］
ビスアニリン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビス（２，６−ジメチリル
ビスアニリン）等。
ド、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′
−ジアミノジフェニルスルホン、ベンチジン、３，３′
−ジメチルベンチジン、３，３′−ジトキシベンチジ
ン、３，３′−ジアミノビフェニル、２，２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，
２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２
−ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３
−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エ
タン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］
メタン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］メタン、ピペラジン、ヘキサメチレンジ
アミン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレンジア
ミン、ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、
３−メチルヘプタメチレンジアミン、１，３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−ア
ミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフ
ルオロプロパン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４′−
［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］
ビスアニリン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビス（２，６−ジメチリル
ビスアニリン）等。
【００１９】上記一般式（II−２）で示されるジアミン
化合物としては、重量平均分子量２００〜７，０００の
ものであって、例えば、１，３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、
α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロ
キサン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）
−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、α，ω
−ビス（３−アミノフェノキシメチル）ポリジメチルシ
ロキサン、１，３−ビス［２−（３−アミノフェノキ
シ）エチル］−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン、α，ω−ビス［２−（３−アミノフェノキシ）エ
チル］ポリジメチルシロキサン、１，３−ビス［３−
（３−アミノフェノキシ）プロピル］−１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサン、α，ω−ビス［３−（３
−アミノフェノキシ）プロピル］ポリジメチルシロキサ
ン等があげられる。
化合物としては、重量平均分子量２００〜７，０００の
ものであって、例えば、１，３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、
α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロ
キサン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）
−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、α，ω
−ビス（３−アミノフェノキシメチル）ポリジメチルシ
ロキサン、１，３−ビス［２−（３−アミノフェノキ
シ）エチル］−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン、α，ω−ビス［２−（３−アミノフェノキシ）エ
チル］ポリジメチルシロキサン、１，３−ビス［３−
（３−アミノフェノキシ）プロピル］−１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサン、α，ω−ビス［３−（３
−アミノフェノキシ）プロピル］ポリジメチルシロキサ
ン等があげられる。
【００２０】本発明において接着剤組成物は、上記各成
分を有機溶剤に添加、混合して接着剤塗布液の状態で使
用される。接着剤塗布液の作製に用いられる好ましい有
機溶剤は、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３
−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジメチルスルホキ
シド、トルエン、キシレン、テトラヒドロフラン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチ
ル、酢酸メチル、ヘキサン、メタノール、エタノール、
プロパノール、１，４−ジオキサン、メチルセロソルブ
等である。
分を有機溶剤に添加、混合して接着剤塗布液の状態で使
用される。接着剤塗布液の作製に用いられる好ましい有
機溶剤は、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３
−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジメチルスルホキ
シド、トルエン、キシレン、テトラヒドロフラン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチ
ル、酢酸メチル、ヘキサン、メタノール、エタノール、
プロパノール、１，４−ジオキサン、メチルセロソルブ
等である。
【００２１】また本発明において、上記接着剤組成物に
は、熱膨張係数、熱伝導率の調整あるいは作業性の制御
等の目的で、無機又は有機フィラーを含有させることが
好ましい。無機フィラーとしては粉砕型シリカ、溶融型
シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化ベリリウム、酸化
マグネシウム、炭酸カルシウム、窒化チタン、窒化珪
素、窒化硼素、硼化チタン、硼化タングステン、炭化珪
素、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、
マイカ、酸化亜鉛、カーボンブラック、水酸化アルミニ
ウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、三酸化
アンチモン又はこれ等の表面をトリメチルシロキシル基
等で処理したもの等があげられ、有機フィラーとして
は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミ
ド、ナイロン、シリコーン等があげられる。上記フィラ
ーの配合量は、接着剤組成物の固型分の総和１００重量
部に対して、３〜９５重量部、好ましくは１０〜５０重
量部の範囲である。
は、熱膨張係数、熱伝導率の調整あるいは作業性の制御
等の目的で、無機又は有機フィラーを含有させることが
好ましい。無機フィラーとしては粉砕型シリカ、溶融型
シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化ベリリウム、酸化
マグネシウム、炭酸カルシウム、窒化チタン、窒化珪
素、窒化硼素、硼化チタン、硼化タングステン、炭化珪
素、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、
マイカ、酸化亜鉛、カーボンブラック、水酸化アルミニ
ウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、三酸化
アンチモン又はこれ等の表面をトリメチルシロキシル基
等で処理したもの等があげられ、有機フィラーとして
は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミ
ド、ナイロン、シリコーン等があげられる。上記フィラ
ーの配合量は、接着剤組成物の固型分の総和１００重量
部に対して、３〜９５重量部、好ましくは１０〜５０重
量部の範囲である。
【００２２】また、被着体との密着性を向上させるため
に、カップリング剤を添加することも好ましい。カップ
リング剤としてはシランカップリング剤、チタンカップ
リング剤及びアルミニウムカップリング剤が好ましく使
用される。
に、カップリング剤を添加することも好ましい。カップ
リング剤としてはシランカップリング剤、チタンカップ
リング剤及びアルミニウムカップリング剤が好ましく使
用される。
【００２３】さらにまた、必要に応じて、上記成分
（ａ）と成分（ｂ）との付加反応、および成分（ｂ）同
士の付加反応を促進させてＢステージの硬化度を調整す
るために、ジアザビシクロオクタン、または、メチルエ
チルケトンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサ
イド、３，３，５−トリメチルシクロヘキサノンパーオ
キサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メ
チルアセトアセテートパーオキサド、アセチルアセトン
パーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，
２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチ
ル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレート、
２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシブタン）、ｔ−ブ
チルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキ
サイド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサ
イド、Ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、２，５−
ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイ
ド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパー
オキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチ
ルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、
α，α′−ビス（ｔ−プチルパーオキシ−ｍ−イソプロ
ピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，
５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、アセチルパ
ーオキサイド、イソブチルパーオキサド、オクタノイル
パーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ベンゾイ
ルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、３，
５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、スク
シニックアシッドパーオキサイド、２，４−ジクロロベ
ンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイ
ド、
（ａ）と成分（ｂ）との付加反応、および成分（ｂ）同
士の付加反応を促進させてＢステージの硬化度を調整す
るために、ジアザビシクロオクタン、または、メチルエ
チルケトンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサ
イド、３，３，５−トリメチルシクロヘキサノンパーオ
キサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メ
チルアセトアセテートパーオキサド、アセチルアセトン
パーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，
２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチ
ル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレート、
２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシブタン）、ｔ−ブ
チルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキ
サイド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサ
イド、Ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、２，５−
ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイ
ド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパー
オキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチ
ルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、
α，α′−ビス（ｔ−プチルパーオキシ−ｍ−イソプロ
ピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，
５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、アセチルパ
ーオキサイド、イソブチルパーオキサド、オクタノイル
パーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ベンゾイ
ルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、３，
５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、スク
シニックアシッドパーオキサイド、２，４−ジクロロベ
ンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイ
ド、
【００２４】ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ビス
ー（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカー
ボネート、ジ−ミリスティルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−メトキシイソプロピルパーオキシジカーボネー
ト、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシ
ジカーボネート、ジ−アリルパーオキシジカーボネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレー
ト、ｔ−ブチルパーオキシネオデカネート、クミルパー
オキシネオドデカネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−
エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，
５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシラ
ウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ
−ブチルパーオキシイソフタレート、２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−
ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシイ
ソプロピルカーボネート、クミルパーオキシオクテー
ト、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカネート、ｔ−ヘキ
シルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオ
ヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオヘキサネー
ト、クミルパーオキシネオヘキサネート、アセチルシク
ロヘキシルスルフォニルパーオキサイド、ｔ−ブチルパ
ーオキシアリルカーボネート等の有機過酸化物類、
ト、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ビス
ー（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカー
ボネート、ジ−ミリスティルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−メトキシイソプロピルパーオキシジカーボネー
ト、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシ
ジカーボネート、ジ−アリルパーオキシジカーボネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレー
ト、ｔ−ブチルパーオキシネオデカネート、クミルパー
オキシネオドデカネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−
エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，
５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシラ
ウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ
−ブチルパーオキシイソフタレート、２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−
ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシイ
ソプロピルカーボネート、クミルパーオキシオクテー
ト、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカネート、ｔ−ヘキ
シルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオ
ヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオヘキサネー
ト、クミルパーオキシネオヘキサネート、アセチルシク
ロヘキシルスルフォニルパーオキサイド、ｔ−ブチルパ
ーオキシアリルカーボネート等の有機過酸化物類、
【００２５】１，２−ジメチルイミダゾール、１−メチ
ル−２−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・トリメ
リット酸塩、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、
１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾ−ル、２−イソプロピルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−ベンジルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
メチルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾリウムトリメリテ
ート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウム
トリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチ
ルイミダゾリル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジ
ン、２，４−ジアミノ−６−［２′−エチル−４−メチ
ルイミダゾリル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジ
ン、２，４−ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダ
ゾリル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン、２−メ
チルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２−フェ
ニルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２，４−
ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾール−
（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン−イソシアヌール
酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロ
キシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジル
−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、４，４′−メチ
レン−ビス−（２−エチル−５−メチル−イミダゾー
ル）、
ル−２−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・トリメ
リット酸塩、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、
１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾ−ル、２−イソプロピルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−ベンジルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
メチルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾリウムトリメリテ
ート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウム
トリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチ
ルイミダゾリル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジ
ン、２，４−ジアミノ−６−［２′−エチル−４−メチ
ルイミダゾリル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジ
ン、２，４−ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダ
ゾリル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン、２−メ
チルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２−フェ
ニルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２，４−
ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾール−
（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン−イソシアヌール
酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロ
キシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジル
−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、４，４′−メチ
レン−ビス−（２−エチル−５−メチル−イミダゾー
ル）、
【００２６】１−アミノエチル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（シ
アノエトキシメチル）イミダゾール、１−ドデシル−２
−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、
４，４′−メチレン−ビス−（２−メチル−５−エチル
イミダゾール）、２−メチルイミダゾール・ベンゾトリ
アゾール付加物、１，２−ジメチルイミダゾール・ベン
ゾトリアゾール付加物、１−アミノエチル−２−エチル
イミダゾール、１−（シアノエチルアミノエチル）−２
−メチルイミダゾール、Ｎ，Ｎ′−［２−メチルイミダ
ゾリル−（１）−エチル］−アジポイルジアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス−（２−メチルイミダゾリル−１−エチル）
尿素、Ｎ−［２−メチルイミダゾリル−１−エチル］−
尿素、Ｎ，Ｎ′−［２−メチルイミダゾリル−（１）−
エチル］ドデカンジオイルジアミド、Ｎ，Ｎ′−［２−
メチルイミダゾリル−（１）−エチル］エイコサンジオ
イルジアミド、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾー
ル・塩化水素酸塩、１−シアノエチル−２−フェニル−
４，５−ジ（シアノエトキシメチル）イミダゾール等の
イミダゾール類、トリフェニルホスフィン類等の反応促
進剤を添加することができる。これら反応促進剤の含有
量を調整することによって、接着剤層の動的弾性率を所
望の範囲に制御することが可能になる。
ル、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（シ
アノエトキシメチル）イミダゾール、１−ドデシル−２
−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、
４，４′−メチレン−ビス−（２−メチル−５−エチル
イミダゾール）、２−メチルイミダゾール・ベンゾトリ
アゾール付加物、１，２−ジメチルイミダゾール・ベン
ゾトリアゾール付加物、１−アミノエチル−２−エチル
イミダゾール、１−（シアノエチルアミノエチル）−２
−メチルイミダゾール、Ｎ，Ｎ′−［２−メチルイミダ
ゾリル−（１）−エチル］−アジポイルジアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス−（２−メチルイミダゾリル−１−エチル）
尿素、Ｎ−［２−メチルイミダゾリル−１−エチル］−
尿素、Ｎ，Ｎ′−［２−メチルイミダゾリル−（１）−
エチル］ドデカンジオイルジアミド、Ｎ，Ｎ′−［２−
メチルイミダゾリル−（１）−エチル］エイコサンジオ
イルジアミド、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾー
ル・塩化水素酸塩、１−シアノエチル−２−フェニル−
４，５−ジ（シアノエトキシメチル）イミダゾール等の
イミダゾール類、トリフェニルホスフィン類等の反応促
進剤を添加することができる。これら反応促進剤の含有
量を調整することによって、接着剤層の動的弾性率を所
望の範囲に制御することが可能になる。
【００２７】本発明の半導体装置用接着テープは、上記
のようにして作製された接着剤塗布液を、金属板の少な
くとも一面に、塗布し乾燥して、少なくとも２層の接着
剤層を形成することによって作製される。
のようにして作製された接着剤塗布液を、金属板の少な
くとも一面に、塗布し乾燥して、少なくとも２層の接着
剤層を形成することによって作製される。
【００２８】本発明に用いられる金属板としては、放熱
板、補強板としての機能を有するものであれば如何なる
ものでもよい。金属板としての好ましい材質は、銅、白
銅、銀、鉄、ステンレス、アルミニウム、４２合金であ
る。金属板の好ましい厚さは、１０〜１０００μｍ、よ
り好ましくは１５〜５００μｍである。
板、補強板としての機能を有するものであれば如何なる
ものでもよい。金属板としての好ましい材質は、銅、白
銅、銀、鉄、ステンレス、アルミニウム、４２合金であ
る。金属板の好ましい厚さは、１０〜１０００μｍ、よ
り好ましくは１５〜５００μｍである。
【００２９】本発明の接着テープにおいて、金属板と接
する接着剤層は２００℃での動的弾性率が１．０×１０
-1ＭＰａ〜１．０×１０6 ＭＰａであることが必要であ
り、好ましくは１．０×１０ＭＰａ〜１．０×１０6 Ｍ
Ｐａ、さらに好ましくは１．０×１０2 ＭＰａ〜１．０
×１０5 ＭＰａの範囲のものである。なお、本発明にお
いて、２００℃における動的弾性率は、厚さ２０μｍの
接着剤層を試料とし、オリエンテック社製レオバイブロ
ンＤＤＶ−ＩＩにて、周波数１１Ｈｚ、昇温速度３℃／
分の条件で測定した値を意味する。
する接着剤層は２００℃での動的弾性率が１．０×１０
-1ＭＰａ〜１．０×１０6 ＭＰａであることが必要であ
り、好ましくは１．０×１０ＭＰａ〜１．０×１０6 Ｍ
Ｐａ、さらに好ましくは１．０×１０2 ＭＰａ〜１．０
×１０5 ＭＰａの範囲のものである。なお、本発明にお
いて、２００℃における動的弾性率は、厚さ２０μｍの
接着剤層を試料とし、オリエンテック社製レオバイブロ
ンＤＤＶ−ＩＩにて、周波数１１Ｈｚ、昇温速度３℃／
分の条件で測定した値を意味する。
【００３０】金属板と接する接着剤層の動的弾性率が
１．０×１０6 ＭＰａより大きい場合は、他の接着剤層
または金属板との接着性が不十分になるという問題が生
じ、１．０×１０-1ＭＰａ未満の場合は、テーピング後
に充分な加熱を行わなければ、良好なワイヤーボンダビ
リティーが得られない。
１．０×１０6 ＭＰａより大きい場合は、他の接着剤層
または金属板との接着性が不十分になるという問題が生
じ、１．０×１０-1ＭＰａ未満の場合は、テーピング後
に充分な加熱を行わなければ、良好なワイヤーボンダビ
リティーが得られない。
【００３１】また、金属板と接しない側の接着剤層は、
金属板と接する接着剤層よりも低い動的弾性率、具体的
には２００℃での動的弾性率が１．０×１０-10 ＭＰａ
〜１．０×１０-2ＭＰａであるのが好ましく、より好ま
しくは１．０×１０-9ＭＰａ〜１．０×１０-3ＭＰａの
範囲である。
金属板と接する接着剤層よりも低い動的弾性率、具体的
には２００℃での動的弾性率が１．０×１０-10 ＭＰａ
〜１．０×１０-2ＭＰａであるのが好ましく、より好ま
しくは１．０×１０-9ＭＰａ〜１．０×１０-3ＭＰａの
範囲である。
【００３２】金属板と接しない側の接着剤層の動的弾性
率が１．０×１０-2ＭＰａより大きい場合は、接着力が
不十分になりやすく、１．０×１０-10 ＭＰａ未満の場
合は、半硬化状態が不十分になり、半導体装置の製造に
際して接着剤硬化工程が必須となるという問題がある。
率が１．０×１０-2ＭＰａより大きい場合は、接着力が
不十分になりやすく、１．０×１０-10 ＭＰａ未満の場
合は、半硬化状態が不十分になり、半導体装置の製造に
際して接着剤硬化工程が必須となるという問題がある。
【００３３】本発明において、上記の動的弾性率は、接
着剤組成物の処方、乾燥条件を適宜設定することによっ
て容易に得ることができる。例えば、各接着剤層を同一
組成の接着剤組成物を用い、それぞれの動的弾性率が得
られるように硬化条件を別個に設定することによって、
或いは、各接着剤層を、互いに異なる成分或いは組成範
囲を有する接着剤組成物を用いて形成することによっ
て、容易に実施することができる。
着剤組成物の処方、乾燥条件を適宜設定することによっ
て容易に得ることができる。例えば、各接着剤層を同一
組成の接着剤組成物を用い、それぞれの動的弾性率が得
られるように硬化条件を別個に設定することによって、
或いは、各接着剤層を、互いに異なる成分或いは組成範
囲を有する接着剤組成物を用いて形成することによっ
て、容易に実施することができる。
【００３４】次に、本発明の半導体装置用接着テープの
作製方法について、さらに詳細に説明する。なお、以下
においては、接着剤層が二層構成の接着テープに関して
説明し、その場合、下記Ａ層とは金属板に接する接着剤
層、Ｂ層とはリードピン等の被着体に接する接着剤層を
意味するものとする。
作製方法について、さらに詳細に説明する。なお、以下
においては、接着剤層が二層構成の接着テープに関して
説明し、その場合、下記Ａ層とは金属板に接する接着剤
層、Ｂ層とはリードピン等の被着体に接する接着剤層を
意味するものとする。
【００３５】第１の作製方法は、上記金属板の一面に前
記接着剤塗布液を塗布した後、乾燥して上記範囲の動的
弾性率を有するＡ層を形成する。次いで、Ａ層上に接着
剤塗布液を塗布し、乾燥して上記範囲の動的弾性率を有
するＢ層を形成する。Ｂ層の上には必要に応じて保護フ
ィルムを貼着等により設ける。
記接着剤塗布液を塗布した後、乾燥して上記範囲の動的
弾性率を有するＡ層を形成する。次いで、Ａ層上に接着
剤塗布液を塗布し、乾燥して上記範囲の動的弾性率を有
するＢ層を形成する。Ｂ層の上には必要に応じて保護フ
ィルムを貼着等により設ける。
【００３６】第２の作製方法は、剥離性を有するフィル
ムの一面に前記接着剤塗布液を塗布した後、乾燥して上
記範囲の動的弾性率を有するＡ層を形成する。同様にし
て別の剥離性を有するフィルムの一面に上記範囲の動的
弾性率を有するＢ層を形成する。次いでＡ層とＢ層とを
対向させて圧着し、２層が積層した接着剤フィルムを得
る。その後、この接着剤フィルムのＡ層側の剥離性を有
するフィルムを剥がし、金属板の一面に圧着する。
ムの一面に前記接着剤塗布液を塗布した後、乾燥して上
記範囲の動的弾性率を有するＡ層を形成する。同様にし
て別の剥離性を有するフィルムの一面に上記範囲の動的
弾性率を有するＢ層を形成する。次いでＡ層とＢ層とを
対向させて圧着し、２層が積層した接着剤フィルムを得
る。その後、この接着剤フィルムのＡ層側の剥離性を有
するフィルムを剥がし、金属板の一面に圧着する。
【００３７】第３の作製方法は、金属板の一面に前記接
着剤塗布液を塗布した後、乾燥して上記範囲の動的弾性
率を有するＡ層を形成する。別に剥離性を有するフィル
ムの一面に前記接着剤塗布液を塗布した後、乾燥して上
記範囲の動的弾性率を有するＢ層を形成し、次いでＡ層
とＢ層とを対向させて圧着する。
着剤塗布液を塗布した後、乾燥して上記範囲の動的弾性
率を有するＡ層を形成する。別に剥離性を有するフィル
ムの一面に前記接着剤塗布液を塗布した後、乾燥して上
記範囲の動的弾性率を有するＢ層を形成し、次いでＡ層
とＢ層とを対向させて圧着する。
【００３８】剥離性を有するフィルムに用いられるフィ
ルム材質としては、ポリエチレンテレフタレート（以下
「ＰＥＴ」と略す。）等のポリエステル類、ポリエチレ
ン等のポリオレフィン類、ポリイミド、ポリアミド、ポ
リエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、
ポリエーテルケトン、トリアセチルセルロース等があげ
られ、特にポリエステル類、ポリオレフィン類及びポリ
イミドが好ましく使用される。また、剥離性を有するフ
ィルムは、これらの組成のフィルムにシリコーン等の離
型剤で剥離処理を施したものが好ましく使用される。
ルム材質としては、ポリエチレンテレフタレート（以下
「ＰＥＴ」と略す。）等のポリエステル類、ポリエチレ
ン等のポリオレフィン類、ポリイミド、ポリアミド、ポ
リエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、
ポリエーテルケトン、トリアセチルセルロース等があげ
られ、特にポリエステル類、ポリオレフィン類及びポリ
イミドが好ましく使用される。また、剥離性を有するフ
ィルムは、これらの組成のフィルムにシリコーン等の離
型剤で剥離処理を施したものが好ましく使用される。
【００３９】上記のようにして形成された接着剤層の厚
みは、全体として１０〜１００μｍ、Ａ層が５〜５０μ
ｍ、Ｂ層が５〜５０μｍの範囲にあるのが好ましい。
みは、全体として１０〜１００μｍ、Ａ層が５〜５０μ
ｍ、Ｂ層が５〜５０μｍの範囲にあるのが好ましい。
【００４０】
【実施例】実施例１ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有量
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−１）で示される化合物７０重量部、及び過酸
化ベンゾイル１．０重量部をテトラヒドロフラン（以
下、「ＴＨＦ」という。）中に添加、混合して溶解し、
固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製した。上記接着
剤塗布液を、剥離処理を施した厚さ３８μｍのＰＥＴフ
ィルムに、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布
し、２００℃で０．５時間乾燥して半硬化状接着剤層Ａ
−１を形成した。この接着剤層の２００℃における動的
弾性率は１．０×１０3 ＭＰａであった。過酸化ベンゾ
イルを１．０重量部に代えた以外は、前記と同様にして
固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製し、前記と同一
の他のＰＥＴフィルムに、同様に塗布した。次いで、乾
燥時間を７０℃で１２時間に代えて厚さ２０μｍの半硬
化状接着剤層Ｂ−１を形成した。この接着剤層の２００
℃における動的弾性率は１．０×１０-5ＭＰａであっ
た。半硬化状接着剤層Ａ−１とＢ−１を対向するように
重ね合わせて圧着し、２層構成の接着剤層を有する接着
剤フィルムを得た。次いで接着剤層Ａ−１側のＰＥＴフ
ィルムを剥がし、厚さ１００μｍの銅板に圧着して、本
発明の接着テープを得た。
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−１）で示される化合物７０重量部、及び過酸
化ベンゾイル１．０重量部をテトラヒドロフラン（以
下、「ＴＨＦ」という。）中に添加、混合して溶解し、
固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製した。上記接着
剤塗布液を、剥離処理を施した厚さ３８μｍのＰＥＴフ
ィルムに、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布
し、２００℃で０．５時間乾燥して半硬化状接着剤層Ａ
−１を形成した。この接着剤層の２００℃における動的
弾性率は１．０×１０3 ＭＰａであった。過酸化ベンゾ
イルを１．０重量部に代えた以外は、前記と同様にして
固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製し、前記と同一
の他のＰＥＴフィルムに、同様に塗布した。次いで、乾
燥時間を７０℃で１２時間に代えて厚さ２０μｍの半硬
化状接着剤層Ｂ−１を形成した。この接着剤層の２００
℃における動的弾性率は１．０×１０-5ＭＰａであっ
た。半硬化状接着剤層Ａ−１とＢ−１を対向するように
重ね合わせて圧着し、２層構成の接着剤層を有する接着
剤フィルムを得た。次いで接着剤層Ａ−１側のＰＥＴフ
ィルムを剥がし、厚さ１００μｍの銅板に圧着して、本
発明の接着テープを得た。
【００４１】実施例２ 実施例１における半硬化状接着剤層Ａ−１の乾燥温度を
１００℃で２４時間に代えた以外は、同様にして半硬化
状接着剤層Ａ−２を形成した。この接着剤層の２００℃
における動的弾性率は１．０×１０0 ＭＰａであった。
半硬化状接着剤層Ａ−２と実施例１で作製した半硬化状
接着剤層Ｂ−１を対向するように重ね合わせて圧着し、
２層構成の接着剤層を有する接着剤フィルムを得た。次
いで接着剤層Ａ−２側のＰＥＴフィルムを剥がし、厚さ
１００μｍの銅板に圧着して、本発明の接着テープを得
た。
１００℃で２４時間に代えた以外は、同様にして半硬化
状接着剤層Ａ−２を形成した。この接着剤層の２００℃
における動的弾性率は１．０×１０0 ＭＰａであった。
半硬化状接着剤層Ａ−２と実施例１で作製した半硬化状
接着剤層Ｂ−１を対向するように重ね合わせて圧着し、
２層構成の接着剤層を有する接着剤フィルムを得た。次
いで接着剤層Ａ−２側のＰＥＴフィルムを剥がし、厚さ
１００μｍの銅板に圧着して、本発明の接着テープを得
た。
【００４２】実施例３ 重量平均分子量８０，０００、アクリロニトリル含有量
２６重量％、アミノ基当量４，２００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５４、ｍ＝１９、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−１）で示される化合物７０重量部、過酸化ベ
ンゾイル１．０重量部、およびラウロイルパーオキサイ
ド１．０重量部をＴＨＦ中に添加、混合して溶解し、固
型分４０重量％の接着剤塗布液を作製した。上記接着剤
塗布液を、厚さ１００μｍの４２合金板に乾燥後の厚さ
が２０μｍになるように塗布し、２００℃で０．５時間
乾燥して、半硬化状接着剤層Ａ−３を形成した。この接
着剤層の２００℃における動的弾性率は１．０×１０3
ＭＰａであった。実施例１で作製した半硬化状接着剤層
Ｂ−１を半硬化状接着剤層Ａ−３と対向するように重ね
合わせて圧着し、２層構成の接着剤層を有する本発明の
接着テープを得た。
２６重量％、アミノ基当量４，２００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５４、ｍ＝１９、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−１）で示される化合物７０重量部、過酸化ベ
ンゾイル１．０重量部、およびラウロイルパーオキサイ
ド１．０重量部をＴＨＦ中に添加、混合して溶解し、固
型分４０重量％の接着剤塗布液を作製した。上記接着剤
塗布液を、厚さ１００μｍの４２合金板に乾燥後の厚さ
が２０μｍになるように塗布し、２００℃で０．５時間
乾燥して、半硬化状接着剤層Ａ−３を形成した。この接
着剤層の２００℃における動的弾性率は１．０×１０3
ＭＰａであった。実施例１で作製した半硬化状接着剤層
Ｂ−１を半硬化状接着剤層Ａ−３と対向するように重ね
合わせて圧着し、２層構成の接着剤層を有する本発明の
接着テープを得た。
【００４３】実施例４ 実施例３における半硬化状接着剤層Ａ−３の乾燥温度を
１００℃で２４時間に代えた以外は、同様にして半硬化
状接着剤層Ａ−４を形成した。この接着剤層の２００℃
における動的弾性率は５．０×１０-1ＭＰａであった。
実施例１で作製した半硬化状接着剤層Ｂ−１を半硬化状
接着剤層Ａ−４と対向するように重ね合わせて圧着し、
２層構成の接着剤層を有する本発明の接着テープを得
た。
１００℃で２４時間に代えた以外は、同様にして半硬化
状接着剤層Ａ−４を形成した。この接着剤層の２００℃
における動的弾性率は５．０×１０-1ＭＰａであった。
実施例１で作製した半硬化状接着剤層Ｂ−１を半硬化状
接着剤層Ａ−４と対向するように重ね合わせて圧着し、
２層構成の接着剤層を有する本発明の接着テープを得
た。
【００４４】実施例５ 重量平均分子量７５，０００、アクリロニトリル含有量
３０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５３、ｍ＝２０、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−１）で示される化合物６１重量部、１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン９重量部（アミノ基１モル当量に対
するマレイミド基のモル当量は１．４５）および過酸化
ベンゾイル１．２重量部をＴＨＦ中に添加、混合して溶
解し、固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製した。上
記接着剤塗布液を、厚さ１００μｍのステンレス板に乾
燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、２００℃で
０．５時間乾燥して半硬化状接着剤層Ａ−５を形成し
た。この接着剤層の２００℃における動的弾性率は１．
２×１０4 ＭＰａであった。過酸化ベンゾイルを１．０
重量部に代えた以外は、前記と同様にして固型分４０重
量％の接着剤塗布液を作製し、前記ＰＥＴフィルムに同
様に塗布した。次いで、乾燥時間を７０℃で１２時間に
代えて半硬化状接着剤層Ｂ−２を得た。この接着剤層の
２００℃における動的弾性率は１．５×１０-5ＭＰａで
あった。上記半硬化状接着剤層Ａ−５とＢ−２を対向す
るように重ね合わせて圧着して本発明の接着テープを得
た。
３０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５３、ｍ＝２０、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−１）で示される化合物６１重量部、１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン９重量部（アミノ基１モル当量に対
するマレイミド基のモル当量は１．４５）および過酸化
ベンゾイル１．２重量部をＴＨＦ中に添加、混合して溶
解し、固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製した。上
記接着剤塗布液を、厚さ１００μｍのステンレス板に乾
燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、２００℃で
０．５時間乾燥して半硬化状接着剤層Ａ−５を形成し
た。この接着剤層の２００℃における動的弾性率は１．
２×１０4 ＭＰａであった。過酸化ベンゾイルを１．０
重量部に代えた以外は、前記と同様にして固型分４０重
量％の接着剤塗布液を作製し、前記ＰＥＴフィルムに同
様に塗布した。次いで、乾燥時間を７０℃で１２時間に
代えて半硬化状接着剤層Ｂ−２を得た。この接着剤層の
２００℃における動的弾性率は１．５×１０-5ＭＰａで
あった。上記半硬化状接着剤層Ａ−５とＢ−２を対向す
るように重ね合わせて圧着して本発明の接着テープを得
た。
【００４５】実施例６ 重量平均分子量７５，０００、アクリロニトリル含有量
３０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５３、ｍ＝２０、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−１）で示される化合物６８重量部、ヘキサメ
チレンジアミン２重量部（アミノ基１モル当量に対する
マレイミド基のモル当量は３．１）、過酸化ベンゾイル
１重量部、およびラウロイルパーオキサイド１重量部を
ＴＨＦ中に添加、混合して溶解し、固型分４０重量％の
接着剤塗布液を作製した。上記接着剤塗布液を、厚さ１
００μｍのステンレス板に乾燥後の厚さが２０μｍにな
るように塗布し、２００℃で０．５時間乾燥して半硬化
状接着剤層Ａ−６を形成した。この接着剤層の２００℃
における動的弾性率は３．０×１０5 ＭＰａであった。
ラウロイルパーオキサイドを使用しないで過酸化ベンゾ
イルを１．０重量部のみに代えた以外は、前記と同様に
して固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製し、実施例
１で使用したＰＥＴフィルムに同様に塗布した。次い
で、乾燥時間を７０℃で１２時間に代えた以外は同様に
して半硬化状接着剤層Ｂ−３を得た。この接着剤層の２
００℃における動的弾性率は１．０×１０-4ＭＰａであ
った。上記半硬化状接着剤層Ａ−６とＢ−３を対向する
ように重ね合わせて圧着して本発明の接着テープを得
た。
３０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５３、ｍ＝２０、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−１）で示される化合物６８重量部、ヘキサメ
チレンジアミン２重量部（アミノ基１モル当量に対する
マレイミド基のモル当量は３．１）、過酸化ベンゾイル
１重量部、およびラウロイルパーオキサイド１重量部を
ＴＨＦ中に添加、混合して溶解し、固型分４０重量％の
接着剤塗布液を作製した。上記接着剤塗布液を、厚さ１
００μｍのステンレス板に乾燥後の厚さが２０μｍにな
るように塗布し、２００℃で０．５時間乾燥して半硬化
状接着剤層Ａ−６を形成した。この接着剤層の２００℃
における動的弾性率は３．０×１０5 ＭＰａであった。
ラウロイルパーオキサイドを使用しないで過酸化ベンゾ
イルを１．０重量部のみに代えた以外は、前記と同様に
して固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製し、実施例
１で使用したＰＥＴフィルムに同様に塗布した。次い
で、乾燥時間を７０℃で１２時間に代えた以外は同様に
して半硬化状接着剤層Ｂ−３を得た。この接着剤層の２
００℃における動的弾性率は１．０×１０-4ＭＰａであ
った。上記半硬化状接着剤層Ａ−６とＢ−３を対向する
ように重ね合わせて圧着して本発明の接着テープを得
た。
【００４６】実施例７ 重量平均分子量７５，０００、アクリロニトリル含有量
３０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５３、ｍ＝２０、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−２）で示される化合物６１重量部、１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン９重量部（アミノ基１モル当量に対
するマレイミド基のモル当量は２．３２）および過酸化
ベンゾイル１．２重量部をＴＨＦ中に添加、混合して溶
解し、固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製した。上
記接着剤塗布液を、厚さ１００μｍの４２合金板に乾燥
後の厚さが２０μｍになるように塗布し、２００℃で
０．５時間時間乾燥して、半硬化状接着剤層Ａ−７を形
成した。この接着剤層の２００℃における動的弾性率は
１．０×１０4ＭＰａであった。過酸化ベンゾイルを
０．８重量部に代えた以外は、前記と同様にして固型分
４０重量％の接着剤塗布液を作製し、前記と同様のＰＥ
Ｔフィルムに同様に塗布した。次いで、乾燥時間を７０
℃で１０時間に代えて半硬化状接着剤層Ｂ−４を形成し
た。この接着剤層の２００℃における動的弾性率は１．
３×１０-6ＭＰａであった。上記半硬化状接着剤層Ａ−
７とＢ−４を対向するように重ね合わせて圧着して本発
明の接着テープを得た。
３０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５３、ｍ＝２０、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−２）で示される化合物６１重量部、１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン９重量部（アミノ基１モル当量に対
するマレイミド基のモル当量は２．３２）および過酸化
ベンゾイル１．２重量部をＴＨＦ中に添加、混合して溶
解し、固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製した。上
記接着剤塗布液を、厚さ１００μｍの４２合金板に乾燥
後の厚さが２０μｍになるように塗布し、２００℃で
０．５時間時間乾燥して、半硬化状接着剤層Ａ−７を形
成した。この接着剤層の２００℃における動的弾性率は
１．０×１０4ＭＰａであった。過酸化ベンゾイルを
０．８重量部に代えた以外は、前記と同様にして固型分
４０重量％の接着剤塗布液を作製し、前記と同様のＰＥ
Ｔフィルムに同様に塗布した。次いで、乾燥時間を７０
℃で１０時間に代えて半硬化状接着剤層Ｂ−４を形成し
た。この接着剤層の２００℃における動的弾性率は１．
３×１０-6ＭＰａであった。上記半硬化状接着剤層Ａ−
７とＢ−４を対向するように重ね合わせて圧着して本発
明の接着テープを得た。
【００４７】実施例８ 重量平均分子量１５０，０００、アクリロニトリル含有
量２０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニル
エチルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）
において、ｋ＝５９、ｍ＝１４、ｎ＝１）３０重量部、
前記式（Ｉ−１）で示される化合物６１重量部、１，３
−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テト
ラメチルジシロキサン９重量部（アミノ基１モル当量に
対するマレイミド基のモル当量は１．４５）および過酸
化ベンゾイル１．５重量部をＴＨＦ中に添加、混合して
溶解し、固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製した。
さらにこの塗布液にシリカフィラー５重量部を添加して
十分混合した。上記接着剤塗布液を、厚さ１００μｍの
銅板に乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、２
００℃で０．５時間時間乾燥して半硬化状接着剤層Ａ−
８を形成した。この接着剤層の２００℃における動的弾
性率は５．０×１０2 ＭＰａであった。過酸化ベンゾイ
ルを１．０重量部に代えた以外は、前記と同様にして固
型分４０重量％の接着剤塗布液を作製し、前記と同一の
ＰＥＴフィルムに同様に塗布した。次いで、乾燥時間を
７０℃で１５時間に代えた以外は同様にして半硬化状接
着剤層Ｂ−５を形成した。この接着剤層の２００℃にお
ける動的弾性率は５．０×１０-4ＭＰａであった。上記
半硬化状接着剤層Ａ−８とＢ−５を対向するように重ね
合わせて圧着して本発明の接着テープを得た。
量２０重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニル
エチルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）
において、ｋ＝５９、ｍ＝１４、ｎ＝１）３０重量部、
前記式（Ｉ−１）で示される化合物６１重量部、１，３
−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テト
ラメチルジシロキサン９重量部（アミノ基１モル当量に
対するマレイミド基のモル当量は１．４５）および過酸
化ベンゾイル１．５重量部をＴＨＦ中に添加、混合して
溶解し、固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製した。
さらにこの塗布液にシリカフィラー５重量部を添加して
十分混合した。上記接着剤塗布液を、厚さ１００μｍの
銅板に乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、２
００℃で０．５時間時間乾燥して半硬化状接着剤層Ａ−
８を形成した。この接着剤層の２００℃における動的弾
性率は５．０×１０2 ＭＰａであった。過酸化ベンゾイ
ルを１．０重量部に代えた以外は、前記と同様にして固
型分４０重量％の接着剤塗布液を作製し、前記と同一の
ＰＥＴフィルムに同様に塗布した。次いで、乾燥時間を
７０℃で１５時間に代えた以外は同様にして半硬化状接
着剤層Ｂ−５を形成した。この接着剤層の２００℃にお
ける動的弾性率は５．０×１０-4ＭＰａであった。上記
半硬化状接着剤層Ａ−８とＢ−５を対向するように重ね
合わせて圧着して本発明の接着テープを得た。
【００４８】比較例１ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有量
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−１）で示される化合物７０重量部、及び過酸
化ベンゾイル１．０重量部をＴＨＦ中に添加、混合して
溶解し、固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製した。
上記接着剤塗布液を、剥離処理を施した厚さ３８μｍの
ＰＥＴフィルムに乾燥後の厚さが２０μｍになるように
塗布し、１００℃で１２時間乾燥して半硬化状接着剤層
Ｃ−１を得た。この接着剤層の２００℃における動的弾
性率は３．０×１０-3ＭＰａであった。次いで、上記接
着剤塗布液を、剥離処理を施した厚さ３８μｍのＰＥＴ
フィルムに乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布
し、乾燥時間を７０℃で１２時間に代えた以外は同様に
して半硬化状接着剤層Ｄ−１を形成した。この接着剤層
の２００℃における動的弾性率は１．０×１０-5ＭＰａ
であった。上記半硬化状接着剤層Ｃ−１とＤ−１を対向
するように重ね合わせて圧着し、２層構成の接着剤層を
有する接着剤フィルムを得た。次いで半硬化状接着剤層
Ｃ−１側のＰＥＴフィルムを剥がし、厚さ１００μｍの
銅板と圧着して比較用の接着テープを得た。
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−１）で示される化合物７０重量部、及び過酸
化ベンゾイル１．０重量部をＴＨＦ中に添加、混合して
溶解し、固型分４０重量％の接着剤塗布液を作製した。
上記接着剤塗布液を、剥離処理を施した厚さ３８μｍの
ＰＥＴフィルムに乾燥後の厚さが２０μｍになるように
塗布し、１００℃で１２時間乾燥して半硬化状接着剤層
Ｃ−１を得た。この接着剤層の２００℃における動的弾
性率は３．０×１０-3ＭＰａであった。次いで、上記接
着剤塗布液を、剥離処理を施した厚さ３８μｍのＰＥＴ
フィルムに乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布
し、乾燥時間を７０℃で１２時間に代えた以外は同様に
して半硬化状接着剤層Ｄ−１を形成した。この接着剤層
の２００℃における動的弾性率は１．０×１０-5ＭＰａ
であった。上記半硬化状接着剤層Ｃ−１とＤ−１を対向
するように重ね合わせて圧着し、２層構成の接着剤層を
有する接着剤フィルムを得た。次いで半硬化状接着剤層
Ｃ−１側のＰＥＴフィルムを剥がし、厚さ１００μｍの
銅板と圧着して比較用の接着テープを得た。
【００４９】比較例２ 重量平均分子量７０，０００、アクリロニトリル含有量
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−１）で示される化合物６１重量部、１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン９重量部（アミノ基１モル当量に対
するマレイミド基のモル当量は１．４６）、過酸化ベン
ゾイル１重量部、およびラウロイルパーオキサイド２重
量部をＴＨＦ中に添加、混合して溶解し、固型分４０重
量％の接着剤塗布液を作製した。上記の接着剤塗布液
を、厚さ１００μｍのステンレス板に乾燥後の厚さが２
０μｍになるように塗布し、１４０℃で５分乾燥して半
硬化状接着剤層Ｃ−２を形成した。この接着剤層の２０
０℃における動的弾性率は１．０×１０-2ＭＰａであっ
た。ラウロイルパーオキサイド２重量部を０．５重量部
に代えた以外は、前記と同様にして固型分４０重量％の
接着剤塗布液を作製し、前記と同一のＰＥＴフィルムに
同様に塗布、乾燥して半硬化状接着剤層Ｄ−２を形成し
た。この接着剤層の２００℃における動的弾性率は１．
２×１０-5ＭＰａであった。上記半硬化状接着剤層Ｃ−
２とＤ−２を対向するように重ね合わせて圧着して比較
用の接着テープを得た。
２５重量％、アミノ基当量４，０００のピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基含有ＮＢＲ（前記式（III ）に
おいて、ｋ＝５５、ｍ＝１８、ｎ＝１）３０重量部、前
記式（Ｉ−１）で示される化合物６１重量部、１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン９重量部（アミノ基１モル当量に対
するマレイミド基のモル当量は１．４６）、過酸化ベン
ゾイル１重量部、およびラウロイルパーオキサイド２重
量部をＴＨＦ中に添加、混合して溶解し、固型分４０重
量％の接着剤塗布液を作製した。上記の接着剤塗布液
を、厚さ１００μｍのステンレス板に乾燥後の厚さが２
０μｍになるように塗布し、１４０℃で５分乾燥して半
硬化状接着剤層Ｃ−２を形成した。この接着剤層の２０
０℃における動的弾性率は１．０×１０-2ＭＰａであっ
た。ラウロイルパーオキサイド２重量部を０．５重量部
に代えた以外は、前記と同様にして固型分４０重量％の
接着剤塗布液を作製し、前記と同一のＰＥＴフィルムに
同様に塗布、乾燥して半硬化状接着剤層Ｄ−２を形成し
た。この接着剤層の２００℃における動的弾性率は１．
２×１０-5ＭＰａであった。上記半硬化状接着剤層Ｃ−
２とＤ−２を対向するように重ね合わせて圧着して比較
用の接着テープを得た。
【００５０】［半導体装置の製作例１］実施例１〜８及
び比較例１〜２の接着テープを用いて、図１に示す構造
の半導体装置（２５６ピン）を作製した。 （リードフレームの組立て）図１に示す半導体パッケー
ジに用いられるリードフレームを、次に示す手順で組み
立てた。 （ａ）接着テープの打ち抜き 金型による接着テープの打ち抜き。 （ｂ）リードフレーム組立て 上記工程で接着テープとリードフレーム本体を位置あわ
せし、１２０℃に加熱したホットプレート上で加熱加圧
し、リードフレームと接着テープを貼り合わせた。 （ｃ）接着テープキュアー 熱風循環型オーブン内を窒素置換し、組み立てたリード
フレーム上で接着テープを２００℃、０．５時間の条件
で硬化させた。
び比較例１〜２の接着テープを用いて、図１に示す構造
の半導体装置（２５６ピン）を作製した。 （リードフレームの組立て）図１に示す半導体パッケー
ジに用いられるリードフレームを、次に示す手順で組み
立てた。 （ａ）接着テープの打ち抜き 金型による接着テープの打ち抜き。 （ｂ）リードフレーム組立て 上記工程で接着テープとリードフレーム本体を位置あわ
せし、１２０℃に加熱したホットプレート上で加熱加圧
し、リードフレームと接着テープを貼り合わせた。 （ｃ）接着テープキュアー 熱風循環型オーブン内を窒素置換し、組み立てたリード
フレーム上で接着テープを２００℃、０．５時間の条件
で硬化させた。
【００５１】（半導体パッケージの組立て）その後、作
成したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パ
ッケージを組み立てた。 （ｄ）ダイボンディング 半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用い
て、プレーン部に接着し、１７０℃で１時間硬化させ
た。 （ｅ）ワイヤーボンディング ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイ
ヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを
配線する。 （ｆ）モールディング エポキシ系モールド剤でトランスファーモールドする。 （ｇ）仕上げ工程 ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等
の工程を含め、パッケージに仕上げる。
成したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パ
ッケージを組み立てた。 （ｄ）ダイボンディング 半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用い
て、プレーン部に接着し、１７０℃で１時間硬化させ
た。 （ｅ）ワイヤーボンディング ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイ
ヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを
配線する。 （ｆ）モールディング エポキシ系モールド剤でトランスファーモールドする。 （ｇ）仕上げ工程 ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等
の工程を含め、パッケージに仕上げる。
【００５２】［半導体装置の製作例２］実施例１〜８及
び比較例１〜２の接着テープを用いて、図１に示す構造
の半導体装置（１００ピン）を作製した。上記工程
（ｃ）の接着テープキュアーを行わない以外は、工程
（ａ）、（ｂ）、（ｄ）〜（ｇ）の各工程の処理を行っ
て半導体装置を作製した。
び比較例１〜２の接着テープを用いて、図１に示す構造
の半導体装置（１００ピン）を作製した。上記工程
（ｃ）の接着テープキュアーを行わない以外は、工程
（ａ）、（ｂ）、（ｄ）〜（ｇ）の各工程の処理を行っ
て半導体装置を作製した。
【００５３】［接着テープ及び半導体パッケージの評
価］上記半導体装置の製作例１および２におけるパッケ
ージ組立に際して、金線のワイヤーボンディング時のリ
ードフレーム上へのワイヤーボンダビリティーを確認し
た。各製作例について、実施例１〜８および比較例１お
よび２の接着テープを使用した場合のボンディング不良
数を確認した。その結果を表１に示す。
価］上記半導体装置の製作例１および２におけるパッケ
ージ組立に際して、金線のワイヤーボンディング時のリ
ードフレーム上へのワイヤーボンダビリティーを確認し
た。各製作例について、実施例１〜８および比較例１お
よび２の接着テープを使用した場合のボンディング不良
数を確認した。その結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
【００５５】
【発明の効果】本発明の接着テープは、好適な高絶縁性
を有し、高温高湿の環境下においても電気的信頼性に優
れている。特に、テーピング後に接着テープのキュア工
程を行わずに、ダイボンディング工程で接着テープの硬
化を実施してもワイヤーボンディング不良が発生しない
ので、半導体装置の作製工程を簡略化することができ
る。また、高密度化された半導体パッケージにおいても
ワイヤーボンディング不良が発生しないという利点も有
している。
を有し、高温高湿の環境下においても電気的信頼性に優
れている。特に、テーピング後に接着テープのキュア工
程を行わずに、ダイボンディング工程で接着テープの硬
化を実施してもワイヤーボンディング不良が発生しない
ので、半導体装置の作製工程を簡略化することができ
る。また、高密度化された半導体パッケージにおいても
ワイヤーボンディング不良が発生しないという利点も有
している。
【図１】 半導体装置の一例を示す断面図である。
１…ＩＣ（半導体）チップ、２…金属板、３…リードピ
ン、４…金ワイヤー、５…モールド樹脂、６，６−１，
６−２…接着剤層、
ン、４…金ワイヤー、５…モールド樹脂、６，６−１，
６−２…接着剤層、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 海野 忠 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所電子材料事業部内 Ｆターム(参考） 4J004 AA05 AA11 AB04 CA08 CE01 FA05 5F067 AA10 BE10 CA05
Claims (5)
- 【請求項１】 金属板の少なくとも一面に、成分
（ａ）：アミノ基を有するブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体と、成分（ｂ）：下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−
５）で示されるビスマレイミド化合物から選択される少
なくとも１つの化合物とを含有する接着剤組成物よりな
る少なくとも２つの接着剤層が積層されてなる接着テー
プであって、各接着剤層が半硬化状であって、それぞれ
異なる動的弾性率を有し、金属板と接する接着剤層の２
００℃における動的弾性率が１．０×１０-1ＭＰａ〜
１．０×１０6 ＭＰａであることを特徴とする半導体装
置用接着テープ。 【化１】 - 【請求項２】 金属と接していない側の接着剤層の２０
０℃における動的弾性率が１．０×１０-10 ＭＰａ〜
１．０×１０-2ＭＰａであることを特徴とする請求項１
記載の半導体装置用接着テープ。 - 【請求項３】 前記接着剤組成物において、上記成分
（ａ）１００重量部に対して、上記成分（ｂ）が１０〜
９００重量部であることを特徴とする請求項１記載の半
導体装置用接着テープ。 - 【請求項４】 前記接着剤組成物が、成分（ｃ）：下記
式（II−１）又は下記式（II−２）で示されるジアミン
化合物を含有することを特徴とする請求項１に記載の半
導体装置用接着テープ。 Ｈ2 Ｎ−Ｒ1 −ＮＨ2 （II−１） （式中、Ｒ1 は２価の脂肪族基又は芳香族含有基を意味
する。） 【化２】 （式中、Ｒ2 は炭素数１〜１２のアミノアルキル基、ア
ミノフェノキシメチレン基、アミノフェノキシエチレン
基、アミノフェノキシプロピレン基又はアミノフェノキ
シブチレン基を表し、ｓは０〜７の整数を意味する。） - 【請求項５】 前記接着剤組成物において、上記成分
（ａ）１００重量部に対して、上記成分（ｂ）と上記成
分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分
（ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分（ｂ）のマレ
イミド基が１〜１００当量であることを特徴とする請求
項４記載の半導体装置用接着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326334A JP3599659B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 半導体装置用接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326334A JP3599659B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 半導体装置用接着テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002129116A true JP2002129116A (ja) | 2002-05-09 |
| JP3599659B2 JP3599659B2 (ja) | 2004-12-08 |
Family
ID=18803541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000326334A Expired - Fee Related JP3599659B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 半導体装置用接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3599659B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011118664A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用液状接着剤および接着テープ |
| JP2012116954A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Hitachi Cable Ltd | 接着剤組成物、それを用いた接着フィルムおよび配線フィルム |
| JP2014169450A (ja) * | 2004-04-01 | 2014-09-18 | Henkel Ag&Co Kgaa | 多相系を有する接着剤を使用する高温結合力を改善する方法 |
-
2000
- 2000-10-26 JP JP2000326334A patent/JP3599659B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014169450A (ja) * | 2004-04-01 | 2014-09-18 | Henkel Ag&Co Kgaa | 多相系を有する接着剤を使用する高温結合力を改善する方法 |
| WO2011118664A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用液状接着剤および接着テープ |
| CN102812099A (zh) * | 2010-03-25 | 2012-12-05 | 株式会社巴川制纸所 | 电子部件用液状粘接剂以及胶带 |
| JP5486081B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2014-05-07 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用液状接着剤および接着テープ |
| KR101401162B1 (ko) * | 2010-03-25 | 2014-05-29 | 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 | 전자 부품용 액상 접착제 및 접착 테이프 |
| JP2012116954A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Hitachi Cable Ltd | 接着剤組成物、それを用いた接着フィルムおよび配線フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3599659B2 (ja) | 2004-12-08 |
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