JP2000265147A - 電子部品接着テープ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的低温で接着及び硬化可能で、耐熱性、
電気的特性に優れ、しかも硬化時更には硬化後において
も有機ガスの放出が少なく、電子部品間、特に半導体部
品間の接着に好適な電子部品接着用組成物及びこれを用
いた接着テープ、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 重量平均分子量が5000〜200000で且つア
クリロニトリル含量が５〜50重量％であるカルボキシル
基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体；ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキ
シ樹脂；１分子内に２以上のマレイミド基を含有するマ
レイミド化合物；芳香族ジアミン系化合物；エポキシ基
を有する液状シリコン樹脂を含有する電子部品接着用組
成物。
電気的特性に優れ、しかも硬化時更には硬化後において
も有機ガスの放出が少なく、電子部品間、特に半導体部
品間の接着に好適な電子部品接着用組成物及びこれを用
いた接着テープ、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 重量平均分子量が5000〜200000で且つア
クリロニトリル含量が５〜50重量％であるカルボキシル
基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体；ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキ
シ樹脂；１分子内に２以上のマレイミド基を含有するマ
レイミド化合物；芳香族ジアミン系化合物；エポキシ基
を有する液状シリコン樹脂を含有する電子部品接着用組
成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリード、ダイパッ
ド、放熱板、半導体チップ等を含む半導体装置のリード
フレーム周辺の部品同士の接着に使用し得る電子部品接
着用組成物、及び当該組成物を用いた電子部品用接着テ
ープ及びその製造方法に関するものである。
ド、放熱板、半導体チップ等を含む半導体装置のリード
フレーム周辺の部品同士の接着に使用し得る電子部品接
着用組成物、及び当該組成物を用いた電子部品用接着テ
ープ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】既存の樹脂パッケージ型半導体装置に使
用される接着テープには、リードフレーム固定用接着テ
ープ、放熱板接着用テープ、ＴＡＢキャリヤテープなど
がある。リードフレーム固定用接着テープは、リードフ
レームにリードを固定する部分に用いられ、リードフレ
ームや半導体装置の組立効率、生産性向上のために用い
られている。ここで、接着テープを用いた半導体組立
は、予めリードフレーム上に接着テープを貼着し、この
フレームに接着テープを介して半導体チップを搭載した
後、半硬化状態の接着層を加熱により完全硬化して、樹
脂でパッケージングする方法が一般的である。従って、
リードフレーム固定用接着テープは、テーピング時の作
業性、接着テープとしての接着力などに優れることはも
ちろん、半導体装置としての一般的な信頼性を損なわな
いこと、半導体装置の組立工程での加熱に耐えられる十
分な耐熱性を有することが要求される。
用される接着テープには、リードフレーム固定用接着テ
ープ、放熱板接着用テープ、ＴＡＢキャリヤテープなど
がある。リードフレーム固定用接着テープは、リードフ
レームにリードを固定する部分に用いられ、リードフレ
ームや半導体装置の組立効率、生産性向上のために用い
られている。ここで、接着テープを用いた半導体組立
は、予めリードフレーム上に接着テープを貼着し、この
フレームに接着テープを介して半導体チップを搭載した
後、半硬化状態の接着層を加熱により完全硬化して、樹
脂でパッケージングする方法が一般的である。従って、
リードフレーム固定用接着テープは、テーピング時の作
業性、接着テープとしての接着力などに優れることはも
ちろん、半導体装置としての一般的な信頼性を損なわな
いこと、半導体装置の組立工程での加熱に耐えられる十
分な耐熱性を有することが要求される。
【０００３】このように電子部品の接着用途に使用され
る接着テープとしては、例えば、ポリイミドフィルムな
どの耐熱性支持フィルム上に、接着層としてポリアクリ
ロニトリル、ポリアクリレート、アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体等を主体とする各樹脂組成物、又はこ
れらに熱硬化性樹脂を混合した樹脂組成物を塗布したも
のがある。
る接着テープとしては、例えば、ポリイミドフィルムな
どの耐熱性支持フィルム上に、接着層としてポリアクリ
ロニトリル、ポリアクリレート、アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体等を主体とする各樹脂組成物、又はこ
れらに熱硬化性樹脂を混合した樹脂組成物を塗布したも
のがある。
【０００４】しかし、このような接着テープは、いずれ
も耐熱性、寸法安定性、電気的特性が十分とは言えな
い。一方、近年、半導体装置の内部は多ピン化し、また
装置内部で発生する熱を放熱すべく、放熱板が取り付け
られるなど、パッケージ構造が益々複雑化していくた
め、それに伴い接着テープの接着層に対する電気的、物
理的、熱的特性又は取扱い特性に関する要求も厳しくな
って、上記従来のテープでは、これらの要求に満足でき
なくなっている。特に放熱板とリードピンを接着させる
ときや半導体チップとリードピンを絶縁テープで接合さ
せる場合には、リードフレームの金属が変形したり、損
傷するおそれがある。
も耐熱性、寸法安定性、電気的特性が十分とは言えな
い。一方、近年、半導体装置の内部は多ピン化し、また
装置内部で発生する熱を放熱すべく、放熱板が取り付け
られるなど、パッケージ構造が益々複雑化していくた
め、それに伴い接着テープの接着層に対する電気的、物
理的、熱的特性又は取扱い特性に関する要求も厳しくな
って、上記従来のテープでは、これらの要求に満足でき
なくなっている。特に放熱板とリードピンを接着させる
ときや半導体チップとリードピンを絶縁テープで接合さ
せる場合には、リードフレームの金属が変形したり、損
傷するおそれがある。
【０００５】このような問題点を解決するため、ＵＳＰ
５，４９４，７５７及びＵＳＰ５，５００，２９４で
は、ピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有するブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体、２以上のマレイ
ミド基を含有した化合物、ジアミン含有ポリシロキサン
化合物を含有する接着用組成物を接着層に用いたテープ
が提案されている。このような接着テープは、比較的低
温で接着及び硬化が可能で、しかも耐熱性、電気的特性
に優れている。しかしながら、装置組立工程において半
硬化状態の接着層を完全硬化させる際に多量に有機ガス
が放出されるという問題がある。接着層からの揮発物
は、装置における半導体の特性に影響を及ぼすばかり
か、装置部品の腐食、損傷の原因ともなる。
５，４９４，７５７及びＵＳＰ５，５００，２９４で
は、ピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有するブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体、２以上のマレイ
ミド基を含有した化合物、ジアミン含有ポリシロキサン
化合物を含有する接着用組成物を接着層に用いたテープ
が提案されている。このような接着テープは、比較的低
温で接着及び硬化が可能で、しかも耐熱性、電気的特性
に優れている。しかしながら、装置組立工程において半
硬化状態の接着層を完全硬化させる際に多量に有機ガス
が放出されるという問題がある。接着層からの揮発物
は、装置における半導体の特性に影響を及ぼすばかり
か、装置部品の腐食、損傷の原因ともなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は、比較的低温で接着及び硬化可能で、耐熱性、電気的
特性に優れ、しかも硬化時更には硬化後においても有機
ガスの放出が少なく、電子部品間、特に半導体部品間の
接着に好適な電子部品接着用組成物及びこれを用いた接
着テープ、及びその製造方法を提供することにある。
事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は、比較的低温で接着及び硬化可能で、耐熱性、電気的
特性に優れ、しかも硬化時更には硬化後においても有機
ガスの放出が少なく、電子部品間、特に半導体部品間の
接着に好適な電子部品接着用組成物及びこれを用いた接
着テープ、及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接着用
組成物は、（Ａ）重量平均分子量が５，０００〜２０
０，０００で且つアクリロニトリル含量が５〜５０重量
％であるカルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体；（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂；（Ｃ）１分子内に
２以上のマレイミド基を含有するマレイミド化合物；
（Ｄ）芳香族ジアミン系化合物；（Ｅ）エポキシ基を有
する液状シリコン樹脂を含有することを特徴とする。
組成物は、（Ａ）重量平均分子量が５，０００〜２０
０，０００で且つアクリロニトリル含量が５〜５０重量
％であるカルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体；（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂；（Ｃ）１分子内に
２以上のマレイミド基を含有するマレイミド化合物；
（Ｄ）芳香族ジアミン系化合物；（Ｅ）エポキシ基を有
する液状シリコン樹脂を含有することを特徴とする。
【０００８】前記ノボラック型エポキシ樹脂は、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂又はフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂であることが好ましく、（Ａ）成分の
カルボキシル基当量は５００〜１０，０００であること
が好ましい。
ールノボラック型エポキシ樹脂又はフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂であることが好ましく、（Ａ）成分の
カルボキシル基当量は５００〜１０，０００であること
が好ましい。
【０００９】（Ａ）成分１００重量部に対して、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を２０〜５００重量部、ノボ
ラック型エポキシ樹脂を１０〜２００重量部含有してい
ることが好ましく、（Ｃ）成分を１０〜２００重量部含
有していることが好ましい。（Ｃ）成分は下記化学式
（１）または（２）で示される化合物であることが好ま
しい。
ェノールＡ型エポキシ樹脂を２０〜５００重量部、ノボ
ラック型エポキシ樹脂を１０〜２００重量部含有してい
ることが好ましく、（Ｃ）成分を１０〜２００重量部含
有していることが好ましい。（Ｃ）成分は下記化学式
（１）または（２）で示される化合物であることが好ま
しい。
【００１０】
【化２】
【００１１】（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の含有総量１０
０重量部に対して、芳香族ジアミン化合物１〜１００重
量部を含有していることが好ましく、（Ａ）成分１００
重量部に対して（Ｅ）成分を０．１〜２０重量部含有し
ていることが好ましい。
０重量部に対して、芳香族ジアミン化合物１〜１００重
量部を含有していることが好ましく、（Ａ）成分１００
重量部に対して（Ｅ）成分を０．１〜２０重量部含有し
ていることが好ましい。
【００１２】本発明の電子部品接着テープは、耐熱性フ
ィルムの少なくとも片面に、請求項１〜８のいずれかに
記載の電子部品接着用組成物が塗布されていることを特
徴とする。
ィルムの少なくとも片面に、請求項１〜８のいずれかに
記載の電子部品接着用組成物が塗布されていることを特
徴とする。
【００１３】本発明の電子部品接着テープの製造方法
は、耐熱性フィルムの片面又は両面に、請求項１〜８の
いずれかに記載の電子部品接着用組成物を塗付する工程
を含むことを特徴とする。
は、耐熱性フィルムの片面又は両面に、請求項１〜８の
いずれかに記載の電子部品接着用組成物を塗付する工程
を含むことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の電子部品接着用組成物
は、カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン
共重合体（Ａ成分）、エポキシ混合樹脂（Ｂ成分）、マ
レイミド化合物（Ｃ成分）、芳香族ジアミン系化合物
（Ｄ成分）、エポキシ基を有する液状シリコン樹脂（Ｅ
成分）を含有する。以下、各成分について順に説明す
る。
は、カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン
共重合体（Ａ成分）、エポキシ混合樹脂（Ｂ成分）、マ
レイミド化合物（Ｃ成分）、芳香族ジアミン系化合物
（Ｄ成分）、エポキシ基を有する液状シリコン樹脂（Ｅ
成分）を含有する。以下、各成分について順に説明す
る。
【００１５】まず、Ａ成分たるアクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体は、主として接着組成物が硬化する前に
粘着性を発揮するもので、分子内にカルボキシル基を有
し、重量平均分子量が５，０００〜２００，０００、ア
クリロニトリル含有率が５〜５０重量％のものが用いら
れる。重量平均分子量が５，０００より小さいと、硬化
後の接着層の接着力、耐熱性を低下させる原因となるか
らである。逆に２００，０００より大きいと、溶媒に対
する溶解性が悪くなり、組成物の粘度が高くなりすぎ
て、塗布工程をはじめ、接着テープの製造性、作業性が
低下するからである。また、アクリロニトリル含有率が
５重量％より少ないと、耐熱性、耐化学性が低下し、５
０重量％より多いと、接着力が低下しすぎるからであ
る。また、カルボキシル基の当量は５００〜１０，００
０であることが好ましい。カルボキシル基の当量が１
０，０００より大きいと、接着力、耐熱性が低下し、５
００より小さいと、溶液状態での安定性が低下して、作
業性が悪くなるからである。
ジエン共重合体は、主として接着組成物が硬化する前に
粘着性を発揮するもので、分子内にカルボキシル基を有
し、重量平均分子量が５，０００〜２００，０００、ア
クリロニトリル含有率が５〜５０重量％のものが用いら
れる。重量平均分子量が５，０００より小さいと、硬化
後の接着層の接着力、耐熱性を低下させる原因となるか
らである。逆に２００，０００より大きいと、溶媒に対
する溶解性が悪くなり、組成物の粘度が高くなりすぎ
て、塗布工程をはじめ、接着テープの製造性、作業性が
低下するからである。また、アクリロニトリル含有率が
５重量％より少ないと、耐熱性、耐化学性が低下し、５
０重量％より多いと、接着力が低下しすぎるからであ
る。また、カルボキシル基の当量は５００〜１０，００
０であることが好ましい。カルボキシル基の当量が１
０，０００より大きいと、接着力、耐熱性が低下し、５
００より小さいと、溶液状態での安定性が低下して、作
業性が悪くなるからである。
【００１６】Ｂ成分たるエポキシ混合樹脂は、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂の
混合物である。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とは、
ビスフェノールＡとエピクロルヒドリン等のエポキシ化
合物の縮重合生成物であり、ノボラック型エポキシ樹脂
とは、ビスフェノールＡに代えてフェノールやクレゾー
ル等のフェノール系化合物を用いて得られるエポキシ樹
脂をいう。ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノ
ールを原料として得られるノボラックを用いたフェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールを原料として
用いたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などを用い
ることができる。
ノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂の
混合物である。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とは、
ビスフェノールＡとエピクロルヒドリン等のエポキシ化
合物の縮重合生成物であり、ノボラック型エポキシ樹脂
とは、ビスフェノールＡに代えてフェノールやクレゾー
ル等のフェノール系化合物を用いて得られるエポキシ樹
脂をいう。ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノ
ールを原料として得られるノボラックを用いたフェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールを原料として
用いたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などを用い
ることができる。
【００１７】これらのエポキシ樹脂は、後述するＣ成
分、Ｄ成分により３次元硬化して接着力の向上に寄与
し、しかも硬化に際しては水やその他の揮発物がなく、
体積収縮が少なくて済む上に、硬化物は耐熱性、電気的
特性に優れている。
分、Ｄ成分により３次元硬化して接着力の向上に寄与
し、しかも硬化に際しては水やその他の揮発物がなく、
体積収縮が少なくて済む上に、硬化物は耐熱性、電気的
特性に優れている。
【００１８】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含有量
は、Ａ成分１００重量部に対して２０重量部以上が好ま
しく、より好ましくは８０重量部以上である。また、含
有量の上限は、５００重量部以下が好ましく、より好ま
しくは２００重量部以下である。ノボラック型エポキシ
樹脂の含有量は、Ａ成分１００重量部に対して１０重量
部以上が好ましく、より好ましくは４０重量部以上であ
る。含有量の上限は、２００重量部以下が好ましく、よ
り好ましくは１００重量部以下である。ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂が２０重量部未満では接着力が低下
し、５００重量部を超えると耐熱性が低下するからであ
る。また、ノボラック型エポキシ樹脂の含有量が１０重
量部未満の場合には耐熱性が悪くなり、２００重量部を
超えると接着力が低下するからである。
は、Ａ成分１００重量部に対して２０重量部以上が好ま
しく、より好ましくは８０重量部以上である。また、含
有量の上限は、５００重量部以下が好ましく、より好ま
しくは２００重量部以下である。ノボラック型エポキシ
樹脂の含有量は、Ａ成分１００重量部に対して１０重量
部以上が好ましく、より好ましくは４０重量部以上であ
る。含有量の上限は、２００重量部以下が好ましく、よ
り好ましくは１００重量部以下である。ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂が２０重量部未満では接着力が低下
し、５００重量部を超えると耐熱性が低下するからであ
る。また、ノボラック型エポキシ樹脂の含有量が１０重
量部未満の場合には耐熱性が悪くなり、２００重量部を
超えると接着力が低下するからである。
【００１９】Ｃ成分たるマレイミド化合物は、１分子内
にマレイミド基を２以上有するものであればよいが、下
記化学式（１）又は（２）で示されるようなフェニル基
を有するビスマレイミド化合物が好ましく用いられる。
マレイミド化合物は、Ｂ成分の各エポキシ樹脂、Ｅ成分
のエポキシ基と反応して、接着用組成物の硬化剤として
作用する。
にマレイミド基を２以上有するものであればよいが、下
記化学式（１）又は（２）で示されるようなフェニル基
を有するビスマレイミド化合物が好ましく用いられる。
マレイミド化合物は、Ｂ成分の各エポキシ樹脂、Ｅ成分
のエポキシ基と反応して、接着用組成物の硬化剤として
作用する。
【００２０】
【化３】
【００２１】Ｃ成分の含有量は、Ａ成分１００重量部に
対して１０重量部以上で、２００重量部以下であること
が好ましい。１０重量部未満では硬化が不十分な状態と
なり、硬化物の耐熱性、弾性率、機械的強度が低下する
からである。一方、２００重量部を超えると、テープ作
成時の接着層の硬化が進みすぎ、加熱による完全硬化後
の接着力の低下、換言すると接着テープを介する部品同
士の接着力が低下するからである。
対して１０重量部以上で、２００重量部以下であること
が好ましい。１０重量部未満では硬化が不十分な状態と
なり、硬化物の耐熱性、弾性率、機械的強度が低下する
からである。一方、２００重量部を超えると、テープ作
成時の接着層の硬化が進みすぎ、加熱による完全硬化後
の接着力の低下、換言すると接着テープを介する部品同
士の接着力が低下するからである。
【００２２】Ｄ成分たる芳香族ジアミン系化合物として
は、ジアミノジフェエニルメタンなどが挙げられる。芳
香族ジアミン系化合物は、Ｃ成分と同様に、Ｂ成分のエ
ポキシ樹脂及びＥ成分のエポキシ基と反応して、硬化剤
として作用する。従って、Ｄ成分の含有量は、エポキシ
樹脂及びビスマレイミド化合物の含有総量１００重量部
に対して、１重量部以上で１００重量部以下であること
が好ましい。１重量部未満ではエポキシ樹脂の硬化が不
十分となり、硬化物の耐溶剤性、耐熱性、電気抵抗など
が不十分となるからである。一方、１００重量部を超え
ると、耐溶剤性、電気抵抗性などが不十分となるからで
ある。
は、ジアミノジフェエニルメタンなどが挙げられる。芳
香族ジアミン系化合物は、Ｃ成分と同様に、Ｂ成分のエ
ポキシ樹脂及びＥ成分のエポキシ基と反応して、硬化剤
として作用する。従って、Ｄ成分の含有量は、エポキシ
樹脂及びビスマレイミド化合物の含有総量１００重量部
に対して、１重量部以上で１００重量部以下であること
が好ましい。１重量部未満ではエポキシ樹脂の硬化が不
十分となり、硬化物の耐溶剤性、耐熱性、電気抵抗など
が不十分となるからである。一方、１００重量部を超え
ると、耐溶剤性、電気抵抗性などが不十分となるからで
ある。
【００２３】Ｅ成分たる液状シリコン樹脂は、分子内に
エポキシ基を有しており、加熱硬化過程で、Ｂ成分のエ
ポキシ樹脂とともに硬化する。シリコン樹脂が他の樹脂
と化学結合しつつ硬化することにより、接着用組成物の
硬化物の耐熱性、振動吸収性、電気的絶縁性を向上さ
せ、半導体装置としての耐久性、信頼性を高めることが
できる。Ｅ成分の含有量は、Ｂ成分１００重量に対して
０．１重量部以上で、２０重量部以下であることが好ま
しい。０．１重量部より少ないと、シリコン樹脂添加
（電気絶縁性、耐熱性など）の効果が得られず、２０重
量部を超えると接着力が低下するからである。
エポキシ基を有しており、加熱硬化過程で、Ｂ成分のエ
ポキシ樹脂とともに硬化する。シリコン樹脂が他の樹脂
と化学結合しつつ硬化することにより、接着用組成物の
硬化物の耐熱性、振動吸収性、電気的絶縁性を向上さ
せ、半導体装置としての耐久性、信頼性を高めることが
できる。Ｅ成分の含有量は、Ｂ成分１００重量に対して
０．１重量部以上で、２０重量部以下であることが好ま
しい。０．１重量部より少ないと、シリコン樹脂添加
（電気絶縁性、耐熱性など）の効果が得られず、２０重
量部を超えると接着力が低下するからである。
【００２４】本発明の接着用組成物は、上記Ａ成分、Ｂ
成分、Ｃ成分、Ｄ成分、及びＥ成分のほかに、硬化反応
を促進するために、硬化促進剤を含有してもよい。ま
た、その他の充填剤（例えば、接着組成物の硬化物の接
着力及び強度のバランス調整のための無機又は有機成分
の粒子）を含有してもよい。
成分、Ｃ成分、Ｄ成分、及びＥ成分のほかに、硬化反応
を促進するために、硬化促進剤を含有してもよい。ま
た、その他の充填剤（例えば、接着組成物の硬化物の接
着力及び強度のバランス調整のための無機又は有機成分
の粒子）を含有してもよい。
【００２５】無機充填剤としては、酸化亜鉛、シリカ、
アルミナ及びシリコン粉末などが用いられ、有機充填剤
としては粉末状のアクリル樹脂、ポリアミド樹脂又はシ
リコン樹脂などが用いられる。これらの充填剤は、接着
力を低下せしめる一方、機械的強度及び弾性率を高めて
作業性を向上させることができる。但し、このような粒
子の含有量は、Ａ成分１００重量部に対して５０重量部
以下とすることが好ましい。５０重量部を超えると、接
着力が低下しすぎるからである。
アルミナ及びシリコン粉末などが用いられ、有機充填剤
としては粉末状のアクリル樹脂、ポリアミド樹脂又はシ
リコン樹脂などが用いられる。これらの充填剤は、接着
力を低下せしめる一方、機械的強度及び弾性率を高めて
作業性を向上させることができる。但し、このような粒
子の含有量は、Ａ成分１００重量部に対して５０重量部
以下とすることが好ましい。５０重量部を超えると、接
着力が低下しすぎるからである。
【００２６】本発明の接着組成物は、以上のような成分
を所定量混合し、溶剤に溶かして、粘度を１００〜２，
０００ｃｐｓ程度、好ましくは３００〜１，０００ｃｐ
ｓ程度に調製することにより得られる。
を所定量混合し、溶剤に溶かして、粘度を１００〜２，
０００ｃｐｓ程度、好ましくは３００〜１，０００ｃｐ
ｓ程度に調製することにより得られる。
【００２７】本発明で用いられる溶剤としては、特に限
定しないが、メチルエチルケトン、トルエン等の有機溶
剤を用いることができる。
定しないが、メチルエチルケトン、トルエン等の有機溶
剤を用いることができる。
【００２８】本発明の電子部品接着テープは、耐熱性フ
ィルムの片面又は両面に、本発明の組成物を塗布し、乾
燥して接着層を形成したものである。
ィルムの片面又は両面に、本発明の組成物を塗布し、乾
燥して接着層を形成したものである。
【００２９】ここで、接着組成物の塗布量としては、乾
燥後の厚みが１０〜５０μｍとなる程度の量であること
が好ましい。また、乾燥条件としては、従来より公知の
方法を利用することができ、具体的には、８０〜１２０
℃で１〜２０分間乾燥した後、接着層側に離型用フィル
ムをラミネートし、更に８０〜１２０℃で５〜３０分間
加熱して接着層を半硬化させる方法が一般的である。
燥後の厚みが１０〜５０μｍとなる程度の量であること
が好ましい。また、乾燥条件としては、従来より公知の
方法を利用することができ、具体的には、８０〜１２０
℃で１〜２０分間乾燥した後、接着層側に離型用フィル
ムをラミネートし、更に８０〜１２０℃で５〜３０分間
加熱して接着層を半硬化させる方法が一般的である。
【００３０】ここで、上記耐熱性フィルムとしては、例
えば、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなど
の耐熱性樹脂フィルムなどが用いられ、その厚みは大略
５〜１００μｍが好ましく、より好ましくは２５〜１５
０μｍである。
えば、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなど
の耐熱性樹脂フィルムなどが用いられ、その厚みは大略
５〜１００μｍが好ましく、より好ましくは２５〜１５
０μｍである。
【００３１】離型用フィルムとしては、ポリプロピレン
フィルム、弗素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙、及び場
合によってこれらにシリコン樹脂を混合することによ
り、更に離型性を向上させたフィルムなどを用いること
ができる。
フィルム、弗素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙、及び場
合によってこれらにシリコン樹脂を混合することによ
り、更に離型性を向上させたフィルムなどを用いること
ができる。
【００３２】以上のような構成を有する接着テープは、
接着層が弾性を有する上記本発明の接着用組成物の半硬
化物で形成されているので、リードフレームへのテーピ
ングをはじめとする半導体装置の組立作業性に優れてい
る。さらに半導体装置組立後、接着層の完全硬化に際し
ても、半導体部品に影響を及ぼすことがない程度の比較
的低温で完全硬化させることができる上に、組立工程、
硬化工程、さらに硬化後においても接着層からの揮発物
が少なく、半導体特性への影響が少なくて済む。
接着層が弾性を有する上記本発明の接着用組成物の半硬
化物で形成されているので、リードフレームへのテーピ
ングをはじめとする半導体装置の組立作業性に優れてい
る。さらに半導体装置組立後、接着層の完全硬化に際し
ても、半導体部品に影響を及ぼすことがない程度の比較
的低温で完全硬化させることができる上に、組立工程、
硬化工程、さらに硬化後においても接着層からの揮発物
が少なく、半導体特性への影響が少なくて済む。
【００３３】
【実施例】〔接着組成物及びこれを用いた接着テープの
製造〕 実施例１；重量平均分子量が２０，０００、カルボキシ
ル基当量が１，２００、アクリロニトリル含有量が４０
重量％であるアクリロニトリル−ブタジエン共重合体１
００重量部をメチルエチルケトンに溶かして、固形分が
１５重量％である溶液を製造した後、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）１００重量部、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２
００）５０重量部、Ｎ’，Ｎ’−（４−４’−ジフェニ
ルメタン）ビスマレイミド２５重量部、ジアミノジフェ
ニルメタン２５重量部、エポキシ基を有する液状シリコ
ン樹脂２重量部、平均粒径２．０μｍの酸化亜鉛粒子６
重量部を添加、混合し、溶剤（メチルエチンケトンとト
ルエンの混合物）に溶解して、溶液の粘度を８００〜
１，０００ｃｐｓとした。
製造〕 実施例１；重量平均分子量が２０，０００、カルボキシ
ル基当量が１，２００、アクリロニトリル含有量が４０
重量％であるアクリロニトリル−ブタジエン共重合体１
００重量部をメチルエチルケトンに溶かして、固形分が
１５重量％である溶液を製造した後、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）１００重量部、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２
００）５０重量部、Ｎ’，Ｎ’−（４−４’−ジフェニ
ルメタン）ビスマレイミド２５重量部、ジアミノジフェ
ニルメタン２５重量部、エポキシ基を有する液状シリコ
ン樹脂２重量部、平均粒径２．０μｍの酸化亜鉛粒子６
重量部を添加、混合し、溶剤（メチルエチンケトンとト
ルエンの混合物）に溶解して、溶液の粘度を８００〜
１，０００ｃｐｓとした。
【００３４】上記にて調製した接着用組成物を、厚さ５
０μｍであるポリイミドフィルム（商品名：ＫＡＰＴＯ
Ｎ、ＤＵＰＯＮ社製造）上に、乾燥後の厚さが２０μｍ
となるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥した後、厚
さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをラ
ミネートして、接着テープを製造した。
０μｍであるポリイミドフィルム（商品名：ＫＡＰＴＯ
Ｎ、ＤＵＰＯＮ社製造）上に、乾燥後の厚さが２０μｍ
となるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥した後、厚
さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをラ
ミネートして、接着テープを製造した。
【００３５】実施例２；重量平均分子量が１００，００
０、カルボキシル基当量が２，７００、アクリロニトリ
ル含有量が２７重量％であるアクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体１００重量部にビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量４００）２００重量部、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００）１
００重量部、Ｎ’−Ｎ’−（４−４’−ジフェニルメタ
ン）ビスマレイミド５０重量部、ジアミノフェニルメタ
ン５０重量部、エポキシ基を有する液状シリコン樹脂２
重量部、平均粒径２．０μｍの酸化亜鉛６重量部を添加
し、実施例１と同様に、メチルエチルケトンとトルエン
溶剤を用いて溶液の粘度を８００〜１，０００ｃｐｓと
した接着用組成物を調製した。この接着用組成物を用い
て、実施例１と同様にして接着テープを製造した。
０、カルボキシル基当量が２，７００、アクリロニトリ
ル含有量が２７重量％であるアクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体１００重量部にビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量４００）２００重量部、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００）１
００重量部、Ｎ’−Ｎ’−（４−４’−ジフェニルメタ
ン）ビスマレイミド５０重量部、ジアミノフェニルメタ
ン５０重量部、エポキシ基を有する液状シリコン樹脂２
重量部、平均粒径２．０μｍの酸化亜鉛６重量部を添加
し、実施例１と同様に、メチルエチルケトンとトルエン
溶剤を用いて溶液の粘度を８００〜１，０００ｃｐｓと
した接着用組成物を調製した。この接着用組成物を用い
て、実施例１と同様にして接着テープを製造した。
【００３６】実施例３；重量平均分子量が１００，００
０、カルボキシル基当量が２，３００、アクリロニトリ
ル含有量が３２重量％であるアクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体１００重量部にビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量４００）２００重量部、フェノー
ルノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２００）１０
０重量部、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタン）
ビスマレイミド５０重量部、ジアミノジフェニルメタン
５０重量部、エポキシ基を有する液状シリコン樹脂２重
量部、平均粒子大きさが２．０μｍである酸化亜鉛６重
量部を添加し、実施例１と同様に、メチルエチルケトン
とトルエン溶剤を用いて溶液の粘度を８００〜１，００
０ｃｐｓとして接着用組成物を調製した。この接着用組
成物を用い、実施例１と同様にして接着テープを製造し
た。
０、カルボキシル基当量が２，３００、アクリロニトリ
ル含有量が３２重量％であるアクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体１００重量部にビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量４００）２００重量部、フェノー
ルノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２００）１０
０重量部、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタン）
ビスマレイミド５０重量部、ジアミノジフェニルメタン
５０重量部、エポキシ基を有する液状シリコン樹脂２重
量部、平均粒子大きさが２．０μｍである酸化亜鉛６重
量部を添加し、実施例１と同様に、メチルエチルケトン
とトルエン溶剤を用いて溶液の粘度を８００〜１，００
０ｃｐｓとして接着用組成物を調製した。この接着用組
成物を用い、実施例１と同様にして接着テープを製造し
た。
【００３７】比較例１；重量平均分子量が１００，００
０、カルボキシル基当量が２，３００、アクリロニトリ
ル含有量が３２重量％であるアクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体１００重量部にビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量４００）３００重量部、ジアミノ
ジフェニルメタン５０重量部、エポキシ基を有する液状
シリコン樹脂２重量部、平均粒子大きさが２．０μｍで
ある酸化亜鉛６重量部を添加し、実施例１と同様に、メ
チルエチルケトンとトルエン溶剤を用いて溶液の粘度を
８００〜１，０００ｃｐｓとして接着用組成物を調製し
た。この接着用組成物で、実施例１と同様にして接着テ
ープを製造した。
０、カルボキシル基当量が２，３００、アクリロニトリ
ル含有量が３２重量％であるアクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体１００重量部にビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量４００）３００重量部、ジアミノ
ジフェニルメタン５０重量部、エポキシ基を有する液状
シリコン樹脂２重量部、平均粒子大きさが２．０μｍで
ある酸化亜鉛６重量部を添加し、実施例１と同様に、メ
チルエチルケトンとトルエン溶剤を用いて溶液の粘度を
８００〜１，０００ｃｐｓとして接着用組成物を調製し
た。この接着用組成物で、実施例１と同様にして接着テ
ープを製造した。
【００３８】比較例２；重量平均分子量が１５０，００
０、アクリロニトリル含有量が３２重量％であるアクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体１００重量部にビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）２０
０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ（エポキシ
当量２００）１００重量部、Ｎ，Ｎ’−（４−４’−ジ
フェニルメタン）ビスマレイミド５０重量部、ジアミノ
ジフェニルメタン５０重量部、平均粒子大きさが２．０
μｍである酸化亜鉛６重量部を添加し、実施例１と同様
に、メチルエチルケトンとトルエン溶剤を用いて溶液の
粘度を８００〜１，０００ｃｐｓとして接着用組成物を
調製した。この接着用組成物を用いて、実施例１と同様
にして接着テープを製造した。
０、アクリロニトリル含有量が３２重量％であるアクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体１００重量部にビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）２０
０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ（エポキシ
当量２００）１００重量部、Ｎ，Ｎ’−（４−４’−ジ
フェニルメタン）ビスマレイミド５０重量部、ジアミノ
ジフェニルメタン５０重量部、平均粒子大きさが２．０
μｍである酸化亜鉛６重量部を添加し、実施例１と同様
に、メチルエチルケトンとトルエン溶剤を用いて溶液の
粘度を８００〜１，０００ｃｐｓとして接着用組成物を
調製した。この接着用組成物を用いて、実施例１と同様
にして接着テープを製造した。
【００３９】以上のようにして製造した実施例及び比較
例の接着テープを、下記評価方法に基づいて、接着力、
熱分解温度、ガス発生量、吸湿率、弾性率を測定した。
測定結果を表１に示す。
例の接着テープを、下記評価方法に基づいて、接着力、
熱分解温度、ガス発生量、吸湿率、弾性率を測定した。
測定結果を表１に示す。
【００４０】〔評価方法〕 接着力（ｇ／ｃｍ） １５０℃に加熱された熱板上に銅箔を置き、この上に接
着テープを５ｋｇ／ｃｍ2の圧力で０．５秒間圧着した
後、１７５℃の熱風オーブンで１時間硬化させた。硬化
後、引張強度試験機を用いて接着テープの剥離に要する
荷重（ピール強度）を測定した。 熱分解温度（℃） ＴＧＡ（ＤＵＰＯＮ Ｖ４．ＩＣ ２２００）で測定し
て、質量が５％減少したときの温度を熱分解温度とし
た。 ガス発生率（％） 乾燥機で１７０℃で１時間保管し、保管前後の重量を測
定した。保管前の接着層重量に対する重量減少量（ガス
発生量に該当）の割合（％）を求めた。 吸湿率（％） ２３℃の水に２４時間浸漬し、浸漬前後の重量変化を測
定した。浸漬前の接着層重量に対する重量増加量（吸湿
量に該当）を吸湿率（％）とした。 弾性率（ｋｇ／ｍｍ2） １７０℃で１時間、次いで２５０℃で１時間硬化させた
後、引張強度試験機で弾性率を測定した。
着テープを５ｋｇ／ｃｍ2の圧力で０．５秒間圧着した
後、１７５℃の熱風オーブンで１時間硬化させた。硬化
後、引張強度試験機を用いて接着テープの剥離に要する
荷重（ピール強度）を測定した。 熱分解温度（℃） ＴＧＡ（ＤＵＰＯＮ Ｖ４．ＩＣ ２２００）で測定し
て、質量が５％減少したときの温度を熱分解温度とし
た。 ガス発生率（％） 乾燥機で１７０℃で１時間保管し、保管前後の重量を測
定した。保管前の接着層重量に対する重量減少量（ガス
発生量に該当）の割合（％）を求めた。 吸湿率（％） ２３℃の水に２４時間浸漬し、浸漬前後の重量変化を測
定した。浸漬前の接着層重量に対する重量増加量（吸湿
量に該当）を吸湿率（％）とした。 弾性率（ｋｇ／ｍｍ2） １７０℃で１時間、次いで２５０℃で１時間硬化させた
後、引張強度試験機で弾性率を測定した。
【００４１】
【表１】
【００４２】比較例１から、エポキシ樹脂としてノボラ
ック型エポキシ樹脂を含まない場合及び芳香族ジアミド
を含有しない場合には、ガス発生量が多く、また弾性率
が低くて、強度的に不十分であることがわかる。
ック型エポキシ樹脂を含まない場合及び芳香族ジアミド
を含有しない場合には、ガス発生量が多く、また弾性率
が低くて、強度的に不十分であることがわかる。
【００４３】また、比較例２から、液状シリコン樹脂を
含有しない場合には、熱分解温度が低くなっており、耐
熱性が劣っていることがわかる。さらに接着性が劣り、
また吸湿率も高くなる（電気的特性が低下する）傾向が
あることがわかる。
含有しない場合には、熱分解温度が低くなっており、耐
熱性が劣っていることがわかる。さらに接着性が劣り、
また吸湿率も高くなる（電気的特性が低下する）傾向が
あることがわかる。
【００４４】一方、本発明実施例の接着テープは、いず
れも高い接着力を保持しつつ、耐熱性に優れ、しかもガ
ス発生量、吸湿量が少なく、しかも弾性率が高くて強度
的にも満足できるものであった。
れも高い接着力を保持しつつ、耐熱性に優れ、しかもガ
ス発生量、吸湿量が少なく、しかも弾性率が高くて強度
的にも満足できるものであった。
【００４５】
【発明の効果】本発明の接着組成物は、その硬化体が、
接着力、耐熱性、電気的特性、強度、に優れ、しかも加
熱時のガス発生量も少ない。従って、本発明の接着用組
成物を用いて接着層を形成してなる本発明の接着テープ
を、半導体装置など電子部品の接着テープとして用いれ
ば、半導体装置の製造作業性に優れ、しかも製造時から
製品完成後に至るまで、半導体特性を損なうことがな
い。
接着力、耐熱性、電気的特性、強度、に優れ、しかも加
熱時のガス発生量も少ない。従って、本発明の接着用組
成物を用いて接着層を形成してなる本発明の接着テープ
を、半導体装置など電子部品の接着テープとして用いれ
ば、半導体装置の製造作業性に優れ、しかも製造時から
製品完成後に至るまで、半導体特性を損なうことがな
い。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年４月２０日（２０００．４．２
０）
０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 電子部品接着テープ
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項２】 （Ｃ）成分は下記化学式（１）または
（２）で示される化合物である請求項１に記載の電子部
品接着テープ。
（２）で示される化合物である請求項１に記載の電子部
品接着テープ。
【化１】
【請求項３】 （Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の含有総量１
００重量部に対して、芳香族ジアミン化合物１〜１００
重量部を含有している請求項１又は２に記載の電子部品
接着テープ。
００重量部に対して、芳香族ジアミン化合物１〜１００
重量部を含有している請求項１又は２に記載の電子部品
接着テープ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接着テ
ープは、（Ａ）重量平均分子量が５，０００〜２００，
０００で且つアクリロニトリル含量が５〜５０重量％で
あり、且つカルボキシル基当量が５００〜１０，０００
であるアクリロニトリル−ブタジエン共重合体を１００
重量部；（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０〜
５００重量部、及びクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂又はフェノールノボラック型エポキシ樹脂１０〜２０
０重量部；（Ｃ）１分子内に２以上のマレイミド基を含
有するマレイミド化合物１０〜２００重量部；（Ｄ）芳
香族ジアミン系化合物；（Ｅ）エポキシ基を有する液状
シリコン樹脂０．１〜２０重量部；を含有する接着用組
成物が、耐熱性フィルムの少なくとも片面に塗布されて
いることを特徴とする。
ープは、（Ａ）重量平均分子量が５，０００〜２００，
０００で且つアクリロニトリル含量が５〜５０重量％で
あり、且つカルボキシル基当量が５００〜１０，０００
であるアクリロニトリル−ブタジエン共重合体を１００
重量部；（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０〜
５００重量部、及びクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂又はフェノールノボラック型エポキシ樹脂１０〜２０
０重量部；（Ｃ）１分子内に２以上のマレイミド基を含
有するマレイミド化合物１０〜２００重量部；（Ｄ）芳
香族ジアミン系化合物；（Ｅ）エポキシ基を有する液状
シリコン樹脂０．１〜２０重量部；を含有する接着用組
成物が、耐熱性フィルムの少なくとも片面に塗布されて
いることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】（Ｃ）成分は下記化学式（１）または
（２）で示される化合物でることが好ましい。
（２）で示される化合物でることが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の含有総量１０
０重量部に対して、芳香族ジアミン化合物１〜１００重
量部を含有していることが好ましい。
０重量部に対して、芳香族ジアミン化合物１〜１００重
量部を含有していることが好ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デ ウー イム 大韓民国 ソウル，カンナム−ク，アプグ ジョン−ドン，513 ハンヤン アパート メント．，51−107 (72)発明者 スン ダエ チ 大韓民国 キョンキ−ド，スウォン−シ, キョンスン−ク，キョンスン−ドン，1191 −１ ドンア アパートメント．，107− 1106 Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AA05 AA06 AA07 AA11 AA13 AA17 AB05 CA06 CC02 EA05 FA05 FA08 GA01 4J040 CA071 CA082 DF081 DF082 EC061 EC062 EC071 EC072 EC281 EC282 EC461 EC462 FA191 FA192 GA07 HC08 JA09 LA01 LA08 NA19 5F047 AA11 BA34 BB03 BB16
Claims (10)
- 【請求項１】 （Ａ）重量平均分子量が５，０００〜２
００，０００で且つアクリロニトリル含量が５〜５０重
量％であるカルボキシル基を有するアクリロニトリル−
ブタジエン共重合体； （Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノボラック
型エポキシ樹脂； （Ｃ）１分子内に２以上のマレイミド基を含有するマレ
イミド化合物； （Ｄ）芳香族ジアミン系化合物； （Ｅ）エポキシ基を有する液状シリコン樹脂；を含有す
ることを特徴とする電子部品接着用組成物。 - 【請求項２】 前記ノボラック型エポキシ樹脂は、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂又はフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂である請求項１に記載の電子部品接
着用組成物。 - 【請求項３】 （Ａ）成分のカルボキシル基当量は５０
０〜１０，０００である請求項１または２に記載の電子
部品接着用組成物。 - 【請求項４】 （Ａ）成分１００重量部に対して、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を２０〜５００重量部、ノ
ボラック型エポキシ樹脂を１０〜２００重量部含有して
いる請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品接着用組
成物。 - 【請求項５】 （Ａ）成分１００重量部に対して、
（Ｃ）成分を１０〜２００重量部含有している請求項１
〜４のいずれかに記載の電子部品接着用組成物。 - 【請求項６】 （Ｃ）成分は下記化学式（１）または
（２）で示される化合物である請求項１〜５のいずれか
に記載の電子部品接着用組成物。 【化１】 - 【請求項７】 （Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の含有総量１
００重量部に対して、芳香族ジアミン化合物１〜１００
重量部を含有している請求項１〜６のいずれかに記載の
電子部品接着用組成物。 - 【請求項８】 （Ａ）成分１００重量部に対して（Ｅ）
成分を０．１〜２０重量部含有している請求項１〜７の
いずれかに記載の電子部品接着用組成物。 - 【請求項９】 耐熱性フィルムの少なくとも片面に、請
求項１〜８のいずれかに記載の電子部品接着用組成物が
塗布されていることを特徴とする電子部品接着テープ。 - 【請求項１０】 耐熱性フィルムの片面又は両面に、請
求項１〜８のいずれかに記載の電子部品接着用組成物を
塗付する工程を含むことを特徴とする電子部品接着テー
プの製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP7055699A JP3083814B1 (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 電子部品接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP7055699A JP3083814B1 (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 電子部品接着テープ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3083814B1 JP3083814B1 (ja) | 2000-09-04 |
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ID=13434931
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7055699A Expired - Lifetime JP3083814B1 (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 電子部品接着テープ |
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| JP (1) | JP3083814B1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008095014A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Ｑｆｎ用熱硬化型樹脂組成物および接着シート |
| JP2009158817A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Ｑｆｎ用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたｑｆｎ用接着シート |
| JP5486081B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2014-05-07 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用液状接着剤および接着テープ |
| JP2015117283A (ja) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | オリンパス株式会社 | 医療機器用接着剤組成物及び医療機器 |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP7055699A patent/JP3083814B1/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2015117283A (ja) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | オリンパス株式会社 | 医療機器用接着剤組成物及び医療機器 |
| WO2015093127A1 (ja) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | オリンパス株式会社 | 医療機器用接着剤組成物及び医療機器 |
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