JPH08325533A - 電子部品用接着テープおよび液状接着剤 - Google Patents
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
性、信頼性等を有する電子部品用接着テープおよび電子
部品用液状接着剤を提供する。 【構成】 電子部品用接着テープは、耐熱性フィルムの
少なくとも一面、または剥離性フィルムの一面に、下記
一般式(1)で示される繰り返し構造単位を含有するポ
リイミド樹脂からなる接着層を積層して構成される。 【化1】 (式中、Xは−SO2 −または−C(=O)−OCH2
CH2 O−C(=O)−を示し、R1 、R2 、R3 およ
びR4 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基または炭素
数1〜4のアルコキシ基を示す。)
Description
リードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、半
導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等の
接着に使用するための電子部品用接着テープおよび液状
接着剤に関する。
使用される接着テープ等には、リードフレーム固定用接
着テープ、TABテープなどがあり、例えば、リードフ
レーム固定用接着テープの場合には、リードフレームの
リードピンを固定し、リードフレーム自体および半導体
アセンブリ工程全体の生産歩留まりおよび生産性の向上
を目的として使用されており、一般にリードフレームメ
ーカーでリードフレーム上にテーピングされ、半導体メ
ーカーに持ち込まれ、IC搭載後、樹脂封止される。そ
のためリードフレーム固定用接着テープには、半導体レ
ベルでの一般的な信頼性およびテーピング時の作業性等
は勿論のこと、テーピング直後の十分な室温接着力、半
導体装置組立て工程での加熱に耐える十分な耐熱性等が
要求される。従来、この様な用途に使用される接着テー
プとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フ
ィルム上に、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エ
ステル或いはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等
の合成ゴム系樹脂等の単独、または他の樹脂で変性した
もの、或いは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、Bス
テージ状態としたものが使用されている。
樹脂封止型半導体装置(半導体パッケージ)が開発また
は製造されている。図1においては、リードピン3とプ
レーン2とが、接着層6によって接続され、半導体チッ
プ1がプレーン2上に搭載されており、半導体チップ1
とリードピン3との間のボンディングワイヤー4と共
に、樹脂5によって封止された構造を有している。図2
においては、リードフレームのリードピン3が半導体チ
ップ1と接着層6によって固定されており、ボンディン
グワイヤー4と共に、樹脂5によって封止された構造を
有している。また、図3においては、ダイパッド7の上
に半導体チップ1が搭載され、また、電極8が接着層6
によって固定されており、そして、半導体チップ1と電
極8との間および電極8とリードピン3との間が、それ
ぞれボンディングワイヤー4によって連結され、それら
が樹脂5によって封止された構造を有している。
される構造の樹脂封止型半導体装置における接着層にお
いて、従来の接着剤を塗布した接着テープを使用した場
合には、耐熱性が十分でないため、発生ガスがリードを
汚染して接着力の低下を招いたり、パッケージクラック
の発生原因になる等の問題がある。本発明は、従来の技
術における上記のような実情に鑑み、その改善を図るべ
くなされたものである。すなわち、本発明の目的は、十
分な耐熱性、信頼性等を有する電子部品用接着テープお
よび電子部品用液状接着剤を提供することにある。
用接着テープは、耐熱性フィルムの少なくとも一面に、
下記一般式(1)で示される繰り返し構造単位を含有し
てなるポリイミド樹脂からなる接着層を積層してなるこ
とをで特徴とするものである。
CH2 O−C(=O)−を表し、R1 、R2 、R3 およ
びR4 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基または炭素
数1〜4のアルコキシ基を表す。)
剥離性フィルムの一面に、上記一般式(1)で示される
繰り返し構造単位を含有してなるポリイミド樹脂からな
る接着層を積層してなることを特徴とするものである。
また、本発明の電子部品用液状接着剤は、有機溶剤中
に、上記一般式(1)で示される繰り返し構造単位を含
有してなるポリイミド樹脂を溶解してなることを特徴と
するものである。
発明の電子部品用接着テープおよび電子部品用液状接着
剤に使用されるポリイミド樹脂は、上記一般式(1)で
示される繰り返し構造単位を少なくとも50モル%以上
含有するものであって、具体的には次の場合があげられ
る。
し構造単位よりなるポリイミド樹脂。
1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基
を示す。)
し構造単位よりなるポリイミド樹脂。
1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基
を示す。)
返し構造単位と上記一般式(3)で示される繰り返し構
造単位とよりなるポリイミド樹脂であって、これら両繰
り返し構造単位が任意の比率で含まれるポリイミド樹
脂。このポリイミド樹脂の場合、一般式(3)で表され
る繰り返し構造単位の比率を高くすることによりガラス
転移温度、すなわち、接着剤の圧着可能な温度を低くす
ることができる。
し構造単位および上記一般式(3)で示される繰り返し
構造単位のいずれか一方または両者を50〜99モル
%、および下記一般式(4)で示される繰り返し構造単
位を50〜1モル%含有してなるポリイミド樹脂。
CH2 O−C(=O)−を示し、Arはベンゼン環1〜
6個有する二価の基を示す。但し、Arがジフェニルメ
タンのテトラアルキル置換体またはジフェニルメタンの
テトラアルコキシ置換体の場合を除く。) 上記一般式(4)で示される繰り返し構造単位は、50
モル%を越えると溶剤による溶解性が著しく低下するの
で、50モル%以下であることが必要である。特に、溶
剤に対する高い溶解性または溶解度を必要とする場合に
は、一般式(4)の構造単位は30モル%以下であるこ
とが望ましい。
し構造単位および上記一般式(3)で示される繰り返し
構造単位のいずれか一方または両者を50〜99モル
%、および下記一般式(5)で示される繰り返し構造単
位を50〜1モル%含有してなるポリイミド樹脂。
CH2 O−C(=O)−を示し、Rは炭素数2〜20の
二価のアルキル基または−R′−[Si(CH3)
2 O]n Si(CH3 )2 −R′−(式中、R′は炭素
数1〜10のアルキル基またはフェノキシメチル基を示
し、nは1〜20の整数を示す)で表されるジメチルシ
ロキサン基を示す。〕 上記一般式(5)で示される繰り返し構造単位は、50
モル%を越えると溶剤による溶解性が著しく低下し、ま
た、ガラス転移点および熱分解開始温度も著しく低下す
るので、50モル%以下であることが必要である。特
に、高い熱分解開始温度を必要とする場合には、一般式
(5)で示される繰り返し構造単位は30モル%以下で
あることが望ましい。
し構造単位および上記一般式(3)で示される繰り返し
構造単位のいずれか一方または両者を50〜99モル
%、および下記一般式(6)で示される繰り返し構造単
位を50〜1モル%含有してなるポリイミド樹脂。
C(CH3 )2 −、−C(CF3 )2 −を示し、R9 、
R10、R11およびR12はそれぞれ炭素数1〜4のアルキ
ル基または炭素数1〜4のアルコキシ基を示す。) 上記一般式(6)で示される繰り返し構造単位は、50
モル%を越えると溶剤溶解性が著しく低下するので、5
0モル%以下であることが必要である。特に、高い溶解
性または溶解度を必要とする場合には、一般式(6)で
示される繰り返し構造単位は30モル%以下であること
が望ましい。
ド樹脂は、一般的なポリイミドの製造方法を用いて製造
することができる。すなわち、各繰り返し構造単位に対
応するテトラカルボン酸無水物と、各繰り返し構造単位
に対応するジアミンまたはジイソシアナートとから製造
することが可能である。具体的には、上記(I)〜(II
I )のポリイミド樹脂は、下記一般式(7)で示される
テトラカルボン酸二無水物と下記一般式(8)で示され
る化合物とを反応させることにより製造することができ
る。
CH2 O−C(=O)−を表す。)
1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基
を表し、Yはアミノ基またはイソシアナート基を表
す。)
式(7)で示されるテトラカルボン酸二無水物と、上記
一般式(8)で示される化合物および下記一般式(9)
で示される化合物とを反応させることにより製造するこ
とができる。 Y−Ar−Y (9) (式中、Arはベンゼン環を1〜6個有する2価の基を
表し、Yはアミノ基またはイソシアナート基を表す。但
し、Arがジフェニルメタンのテトラアルキル置換体ま
たはジフェニルメタンのテトラアルコキシ置換体の場合
を除く。)
式(7)で示されるテトラカルボン酸二無水物、上記一
般式(8)で示される化合物および下記一般式(10)
で示される化合物とを反応させることにより製造するこ
とができる。 Y−R−Y (10) 〔式中、Rは炭素数2〜20の二価のアルキル基または
−R′−[Si(CH3)2 O]n Si(CH3 )2 −
R′−(R′は炭素数1〜10のアルキル基またはフェ
ノキシメチル基を示し、nは1〜20の整数を示す)で
示されるジメチルシロキサン基を示し、Yはアミノ基ま
たはイソシアナート基を示す。〕
式(7)で示されるテトラカルボン酸二無水物および下
記一般式(11)で示されるテトラカルボン酸二無水物
と、上記一般式(8)で示される化合物とを反応させる
ことにより製造することができる。
C(CH3 )2 −、−C(CF3 )2 −を示す。)
て、ポリイミド樹脂の基本的な繰り返し構造単位を構成
する上記一般式(7)で示されるテトラカルボン酸二無
水物としては、式中のXが−SO2 −または−C(=
O)−OCH2 CH2 O−C(=O)−である2種類の
化合物、すなわち、3,3′,4,4′−ジフェニルス
ルホンテトラカルボン酸二無水物およびエチレングリコ
ールビストリメリテート二無水物である。
いて、ポリイミドの他の基本的な繰り返し構造単位を構
成する上記一般式(8)で示されるジフェニルメタン誘
導体として、その官能基Yがアミノ基を表すもの、すな
わちジアミンとしては、次のものがあげられる。4,
4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラメチルジ
フェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,
5′−テトラエチルジフェニルメタン、4,4′−ジア
ミノ−3,3′,5,5′−テトラ(n−プロピル)ジ
フェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,
5′−テトライソプロピルジフェニルメタン、4,4′
−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラブチルフェニ
ルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,−ジメチル
−5,5′−ジエチルジフェニルメタン、4,4′−ジ
アミノ−3,3′−ジメチル−5,5′−ジイソプロピ
ルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−
ジメチル−5,5′−ジブチルジフェニルメタン、4,
4′−ジアミノ−3,3′−ジエチル−5,5′−ジイ
ソプロピルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−
3,3′−ジエチル−5,5′−ジブチルジフェニルメ
タン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジイソプロピル
−5,5′−ジブチルジフェニルメタン、4,4′−ジ
アミノ−3,5−ジメチル−3′,5′−ジエチルジフ
ェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,5−ジメチル
−3′,5′−ジイソプロピルジフェニルメタン、4,
4′−ジアミノ−3,5−ジメチル−3′,5′−ジブ
チルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,5−
ジエチル−3′,5′−ジイソプロピルジフェニルメタ
ン、4,4′−ジアミノ−3,5−ジエチル−3′,
5′−ジブチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ
−3,5−ジイソプロピル−3′,5′−ジブチルジフ
ェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,
5′−テトラメトキシジフェニルメタン、4,4′−ジ
アミノ−3,3′,5,5′−テトラエトキシジフェニ
ルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−
テトラ(n−プロポキシ)ジフェニルメタン、4,4′
−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトライソプロポキ
シジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,
5,5′−テトラブトキシジフェニルメタン等である。
また、一般式(8)で示されるジフェニルメタン誘導体
において、官能基Yがイソシアナート基であるジイソシ
アナート類としては、上記例示したジアミン類におい
て、「アミノ」を「イソシアナート」に置き換えた化合
物をあげることができる。
化合物は、式中のArがベンゼン環を1〜6個有する基
からなるものである。得られるポリイミドの溶剤に対す
る溶解性を向上させるためには、Arは、特に2個以上
のベンゼン環が−O−、−S−、−CH2 −、−C(=
O)−、−CO−NH−、−CO−O−、−SO2 −、
−C(CH3 )2 −、−C(CF3 )2 −等により直鎖
状に、しかもメタ位またはパラ位で連結されていること
が好ましい。また、これらの各ベンゼン環の水素は、適
宜置換基で置換されていてもよい。
能基Yがアミノ基であるジアミンとしては、p−フェニ
レンジアミン、m−フェニレンジアミン、トリレンジア
ミン、キシリレンジアミン、3,4′−オキシジアニリ
ン、4,4′−オキシジアニリン、4,4′−ジアミノ
ジフェニルメタン、3,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン、3,3′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−
ジアミノ−3,3′−ジメチルジフェニルメタン、4,
4′−ジアミノ−3,3′−ジエチルジフェニルメタ
ン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメトキシジフェ
ニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジエトキ
シジフェニルメタン、4,4′−ジアミノベンズアニリ
ド、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、3,3′−ジ
アミノベンゾフェノン、4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、
4,4′−(イソプロピリデン)ジアニリン、3,3′
−(イソプロピリデン)ジアニリン、4,4′−ジアミ
ノベンゾフェノン、ビス[2−(4−アミノフェニル)
プロパン]ベンゼン、ビス(アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、ビス(アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス(アミ
ノフェノキシ)ジフェニルエーテル、ビス(アミノフェ
ノキシフェニル)プロパン、ビス(アミノフェノキシフ
ェニル)スルホン、ビス(アミノフェノキシフェニル)
ケトン、ビス(アミノフェノキシフェニル)ヘキサフル
オロプロパン、ビス(アミノフェノキシフェニル)ビフ
ェニル、ビス(アミノフェノキシフェニル)ジフェニル
エーテル、4,4′−ビス[3−(4−アミノ−α,
α′−ジメチルベンジル)フェノキシ]ジフェニルスル
ホン、4,4′−ビス[3−(4−アミノ−α,α′−
ジメチルベンジル)フェノキシ]ベンゾフェノン、4,
4′−ビス[4−(4−アミノ−α,α′−ジメチルベ
ンジル)フェノキシ]ジフェニルスルホン、4,4′−
ビス[4−(4−アミノ−α,α′−ジメチルベンジ
ル)フェノキシ]ベンゾフェノン、等があげられ、これ
らを混合して用いることも可能である。一般式(9)で
表される化合物において、官能基Yがイソシアナート基
であるもの、すなわちジイソシアナート類としては、ジ
フェニルメタンジイソシアナート、トルイレンジイソシ
アナート等の他、上記に例示したジアミン類において、
「アミノ」を「イソシアナート」に置き換えたものをあ
げることができる。
官能基Yがアミノ基であるジアミン類としては、エチレ
ンジアミン、プロピレンジアミン、1,4−ジアミノブ
タン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミ
ン、デカメチレンジアミン、へキサデカメチレンジアミ
ン、ドデカメチレンジアミン、ビス(3−アミノプロピ
ル)テトラメチルジシロキサン、アミノプロピル末端の
ジメチルシロキサン4量体、8量体、ビス(3−アミノ
フェノキシメチル)テトラメチルジシロキサン等が挙げ
られ、これらを混合して用いることも可能である。ま
た、一般式(10)で表される化合物として、官能基Y
がイソシアナート基であるジイソシアナート類には、上
記に例示したジアミンにおいて、「アミノ」を「イソシ
アナート」と置き換えたものを挙げることができる。
ボン酸二無水物としては、式中のX′が、直接結合、−
O−、−C(=O)−、−C(CH3 )2 −、−C(C
F3)2 −の5種類のものであり、具体的には、3,
3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、3,3′,4,4′−ジフェニルエーテルテトラカ
ルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、4,4′−(イソプロピ
リデン)ジフタル酸無水物、4,4′−(ヘキサフルオ
ロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物であり、これら
を混合して用いることも可能である。
にして製造することができる。テトラカルボン酸二無水
物とジアミンとを使用する場合、これらを有機溶媒中、
必要に応じて、トリブチルアミン、トリエチルアミン、
亜リン酸トリフェニル等の触媒の存在下(反応物の20
重量部以下)で、100℃以上、好ましくは180℃以
上に加熱し、直接ポリイミドを得る方法、テトラカルボ
ン酸二無水物とジアミンとを有機溶媒中、100℃以下
で反応させることにより、ポリイミドの前駆体であるポ
リアミド酸を得た後、必要に応じて、p−トルエンスル
ホン酸等の脱水触媒(テトラカルボン酸二無水物の1〜
5倍モル)を加え、加熱してイミド化反応させることに
よりポリイミドを得る方法、或いはこのポリアミド酸
を、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸等の酸
無水物、ジシクロへキシルカルボジイミド等のカルボジ
イミド化合物等の脱水閉環剤と、必要に応じて、ピリジ
ン、イソキノリン、イミダゾール、トリエチルアミン等
の閉環触媒(脱水閉環剤および閉環触媒はテトラカルボ
ン酸二無水物の2〜10倍モル)を添加して、比較的低
温(室温〜100℃程度)で閉環反応させる方法等があ
る。
−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトア
ミド、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホ
キシド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、
1,3−ジメチル−2−イミダゾリドン等の非プロトン
性極性溶媒、フェノール、クレゾール、キシレノール、
p−クロロフェノール等のフェノール系溶媒等があげら
れる。また、必要に応じて、ベンゼン、トルエン、キシ
レン、メチルエチルケトン、アセトン、テトラヒドロフ
ラン、ジオキサン、モノグライム、ジグライム、メチル
セロソルブ、セロソルブアセテート、メタノール、エタ
ノール、イソプロパノール、塩化メチレン、クロロホル
ム、トリクレン、ニトロベンゼン等を先の溶媒に混合し
て用いることが可能である。
ートとを使用する場合は、上記したポリイミドを直接得
る方法に順じて製造することが可能である。また、この
場合、反応温度は室温以上、特に60℃以上であること
が好ましい。
ンまたはジイソシアナートとを等モル量で反応させるこ
とにより、高重合度のポリイミドを得ることができる
が、必要に応じて、いずれか一方を10モル%以下の過
剰量の範囲で用いてポリイミドを製造することも可能で
ある。
樹脂の分子量は、繰り返し構造単位の種類によって成膜
性の発現が異なるので、成膜性に応じて適宜設定するこ
とができる。本発明に使用される場合、液状であって
も、接着層にはある程度の成膜性が必要であり、また、
耐熱性も低下するので、あまり低分子量のものは好まし
くはない。本発明においては、一般には、平均分子量4
000以上であることが必要である。また、熱可塑性の
接着剤として使用する場合、溶融時の粘性が高すぎると
接着性が著しく悪化する。溶融時の粘性を規定する要因
の一つに、分子量があるが、本発明において使用される
ポリイミド樹脂の場合、概ね数平均分子量として40
0,000以下であり、それ以上になると、粘性の増加
が大きく、接着剤として使用することが困難になる。
樹脂を有機溶剤に溶解することによって作製される。上
記ポリイミドを溶解する有機溶剤としては、N−メチル
−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、
N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、1,
3−ジメチル−2−イミダゾリドン等の非プロトン性極
性溶媒、フェノール、クレゾール、キシレノール、p−
クロロフェノール等のフェノール系溶媒、イソホロン、
シクロヘキサノン、カルビトールアセテート、ジグライ
ム、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の広範な有機溶
媒があげられる。さらにこれにメタノール、エタノー
ル、イソプロパノール等のアルコール系溶剤や、酢酸メ
チル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、ア
セトニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル系溶剤、ベ
ンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒、クロロ
ホルム、ジクロロメタン等のハロゲン系溶媒等をポリイ
ミド樹脂を析出させない程度に混合して用いることもで
きる。本発明の液状接着剤の溶媒は、液状接着剤の塗布
方法や基材によって必要な粘度や揮発性が異なるので、
それらに合わせて上記の有機溶剤から適宜選択すること
が可能である。
特性を制御する目的で、粒径1μm以下のフィラーを含
有させてもよい。フィラーを含有させる場合の含有量
は、全固形分の1〜50重量%の範囲が好ましく、より
好ましくは4〜25重量%の範囲である。フィラーの量
が50重量%よりも多くなると、接着力の低下が著しく
なり、また、1重量%未満ではフィラー添加の効果が得
られなくなる。フィラーとしては、例えば、シリカ、石
英粉、マイカ、アルミナ、ダイヤモンド粉、ジルコン
粉、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、フッ素樹脂等
が使用される。
テープは、上記の液状接着剤を使用して作製することが
できる。第1の電子部品用接着テープは、耐熱性フィル
ムの片面または両面に上記の液状接着剤を塗布し、乾燥
することにより作製され、また、第2の電子部品用接着
テープは、剥離性フィルムの片面に上記の液状接着剤を
塗布し、乾燥することにより作製される。
としては、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、
ポリエーテル、ポリパラバン酸、ポリエチレンテレフタ
レート等の耐熱性樹脂フィルムやエポキシ樹脂−ガラス
クロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の
複合耐熱フィルム等があげられるが、特にポリイミドフ
ィルムが好ましい。これら耐熱性フィルムは、厚さ5〜
150μm、好ましくは10〜75μmの範囲のものが
好ましく使用される。耐熱性フィルムの厚さが厚すぎる
と、接着テープの打ち抜き作業が困難になり、一方薄す
ぎると接着テープの腰が不十分になる。
る剥離性フィルムは、仮の支持体として作用するもので
あって、厚さ1〜200μmのものが使用される。具体
的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素系樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド等の樹脂
フィルムあるいは紙、ないしはそれらの表面にシリコー
ン系の離型剤で離型処理を施したものが使用される。
および離型性フィルムの片面に形成される接着層の膜厚
は、1〜100μm、好ましくは5〜50μmの範囲で
ある。また、形成される接着層の上には上記の剥離性フ
ィルムを保護層として設けることも可能である。
る。まず、液状接着剤の作製例を示す。 実施例1 撹拌機を備えたフラスコに、4,4′−ジアミノ−3,
3′,5,5′−テトラメチルジフェニルメタン12.
72g(50ミリモル)、3,3′,4,4′−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物17.91g
(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン
(NMP)150mlを氷温下に導入し、1時間撹拌を
続けた。次いでこの溶液を40℃で3時間反応させてポ
リアミド酸を合成した。得られたポリアミド酸にトルエ
ン50mlとp−トルエンスルホン酸1.0gを加えて
160℃に加熱し、トルエンと共沸して流出する水分を
分離しながら3時間イミド化反応を行った。トルエンを
留去した後、得られたポリイミドワニスをメタノール中
に注ぎ、得られた沈殿物を分離、粉砕、洗浄、乾燥し
て、前記一般式(1)で示される繰り返し構造単位より
なるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の
赤外吸収スペクトルを測定したところ、1720cm-1
および1780cm-1に典型的なイミドの吸収が認めら
れた。また、その分子量、ガラス転移点および熱分解開
始温度を測定した。その結果を表1に示す。このポリイ
ミド樹脂を、テトラヒドロフラン(THF)に25重量
%の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン15.52g(50ミリモル)、
3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物17.91g(50ミリモル)およびN−
メチル−2−ピロリドン150mlを用いて、実施例1
と同様の方法で、一般式(1)で示される繰り返し構造
単位よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミ
ド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、172
0cm-1および1780cm-1に典型的なイミドの吸収
が認められた。また、その分子量、ガラス転移点および
熱分解開始温度を測定した。その結果を表1に示す。こ
のポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに25重量%
の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン12.72g(50ミリモル)、エ
チレングリコールビストリメリテート二無水物20.5
1g(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリド
ン150mlを用いて、実施例1と同様の方法で、一般
式(1)で示される繰り返し構造単位を含むポリイミド
樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の赤外吸収スペク
トルを測定したところ、1720cm-1および1780
cm-1に典型的なイミドの吸収が認められた。また、そ
の分子量、ガラス転移点および熱分解開始温度を測定し
た。その結果を表1に示す。このポリイミド樹脂を、テ
トラヒドロフランに25重量%の濃度になるように溶解
して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン15.52g(50ミリモル)、エ
チレングリコールビストリメリテート二無水物20.5
1g(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリド
ン150mlとを用いて、実施例1と同様の方法で一般
式(1)で示される繰り返し構造単位よりなるポリイミ
ド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の赤外吸収スペ
クトルを測定したところ、1720cm-1および178
0cm-1に典型的なイミドの吸収が認められた。また、
その分子量、ガラス転移点および熱分解開始温度を測定
した。その結果を表1に示す。このポリイミド樹脂を、
テトラヒドロフランに25重量%の濃度になるように溶
解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン15.52g(50ミリモル)と
3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物13.34g(37.5ミリモル)とエチ
レングリコールビストリメリテート二無水物5.13g
(12.5ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリド
ン150mlとを用いて、実施例1と同様の方法で、一
般式(2)および一般式(3)で示される繰り返し構造
単位よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミ
ド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、172
0cm-1および1780cm-1に典型的なイミドの吸収
が認められた。また、その分子量、ガラス転移点および
熱分解開始温度を測定した。その結果を表1に示す。こ
のポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに25重量%
の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン15.52g(50ミリモル)、
3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物8.89g(25ミリモル)、エチレング
リコールビストリメリテート二無水物10.26g(2
5ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン150
mlを用いて、実施例1と同様の方法で、一般式(2)
および一般式(3)で示される繰り返し構造単位よりな
るポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の赤
外吸収スペクトルを測定したところ、1720cm-1お
よび1780cm-1に典型的なイミドの吸収が認められ
た。また、その分子量、ガラス転移点および熱分解開始
温度を測定した。その結果を表1に示す。このポリイミ
ド樹脂を、テトラヒドロフランに25重量%の濃度にな
るように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン12.72g(50ミリモル)、
3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物4.48g(12.5ミリモル)、エチレ
ングリコールビストリメリテート二無水物15.39g
(37.5ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリド
ン150mlを用いて、実施例1と同様の方法で、一般
式(2)および一般式(3)で示される繰り返し構造単
位よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド
樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1720
cm-1および1780cm-1に典型的なイミドの吸収が
認められた。また、その分子量、ガラス転移点および熱
分解開始温度を測定した。その結果を表1に示す。この
ポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに25重量%の
濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン7.76g(25ミリモル)、2,
2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プ
ロパン10.26g(25ミリモル)、3,3′,4,
4′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物1
7.91g(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピ
ロリドン150mlを用いて、実施例1と同様の方法
で、一般式(2)および一般式(4)で示される繰り返
し構造単位よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポ
リイミド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、
1720cm-1および1780cm-1に典型的なイミド
の吸収が認められた。また、その分子量、ガラス転移点
および熱分解開始温度を測定した。その結果を表1に示
す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに25
重量%の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン11.64g(37.5ミリモ
ル)、3,4′−オキシジアニリン2.50g(12.
5ミリモル)、3,3′,4,4′−ジフェニルスルホ
ンテトラカルボン酸二無水物17.91g(50ミリモ
ル)およびN−メチル−2−ピロリドン150mlを用
いて、実施例1と同様の方法により、一般式(2)およ
び一般式(4)で示される繰り返し構造単位よりなるポ
リイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の赤外吸
収スペクトルを測定したところ、1720cm-1および
1780cm-1に典型的なイミドの吸収が認められた。
また、その分子量、ガラス転移点および熱分解開始温度
を測定した。その結果を表1に示す。このポリイミド樹
脂を、テトラヒドロフランに25重量%の濃度になるよ
うに溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン11.64g(37.5ミリモ
ル)、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン
3.65g(12.5ミリモル)、3,3′,4,4′
−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物17.
91g(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリ
ドン150mlを用いて、実施例1と同様の方法で、一
般式(2)および一般式(4)で示される繰り返し構造
単位よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミ
ド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、172
0cm-1および1780cm-1に典型的なイミドの吸収
が認められた。また、その分子量、ガラス転移点および
熱分解開始温度を測定した。その結果を表1に示す。こ
のポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに25重量%
の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン11.64g(37.5ミリモ
ル)、1,3−ビス[2−(4−アミノフェニル)イソ
プロピリデン]ベンゼン4.31g(12.5ミリモ
ル)、3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸二無水物17.91g(50ミリモル)およ
びN−メチル−2−ピロリドン150mlを用いて、実
施例1と同様の方法により、一般式(2)および一般式
(4)で示される繰り返し構造単位よりなるポリイミド
樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の赤外吸収スペク
トルを測定したところ、1720cm-1および1780
cm-1に典型的なイミドの吸収が認められた。また、そ
の分子量、ガラス転移点および熱分解開始温度を測定し
た。その結果を表1に示す。このポリイミド樹脂を、テ
トラヒドロフランに25重量%の濃度になるように溶解
して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン11.64g(37.5ミリモ
ル)、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]
スルホン5.41g(12.5ミリモル)、3,3′,
4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水
物17.91g(50ミリモル)およびN−メチル−2
−ピロリドン150mlを用いて、実施例1と同様の方
法で、一般式(2)および一般式(4)で示される繰り
返し構造単位よりなるポリイミド樹脂を得た。得られた
ポリイミド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したとこ
ろ、1720cm-1および1780cm-1に典型的なイ
ミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラス転
移点および熱分解開始温度を測定した結果を表1に示
す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに25
重量%の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン11.64g(37.5ミリモ
ル)、4,4′−ビス[3−(4−アミノ−α,α′−
ジメチルベンジル)フェノキシ]ベンゾフェノン7.9
1g(12.5ミリモル)、3,3′,4,4′−ジフ
ェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物17.91g
(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン1
50mlを用いて、実施例1と同様の方法で、一般式
(2)および一般式(4)で示される繰り返し構造単位
よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹
脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1720c
m-1および1780cm-1に典型的なイミドの吸収が認
められた。また、その分子量、ガラス転移点および熱分
解開始温度を測定した。その結果を表1に示す。このポ
リイミド樹脂を、テトラヒドロフランに25重量%の濃
度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン7.76g(25ミリモル)、ビス
(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン6.
21g(25ミリモル)、3,3′,4,4′−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物17.91g
(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン1
50mlを用いて、実施例1と同様の方法で、一般式
(2)および一般式(5)で示される繰り返し構造単位
よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹
脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1720c
m-1および1780cm-1に典型的なイミドの吸収が認
められた。また、その分子量、ガラス転移点および熱分
解開始温度を測定した。その結果を表1に示す。このポ
リイミド樹脂を、テトラヒドロフランに35重量%の濃
度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン11.64g(37.5ミリモ
ル)、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロ
キサン3.11g(12.5ミリモル)、エチレングリ
コールビストリメリテート二無水物20.51g(50
ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン150m
lを用いて、実施例1と同様の方法で、一般式(3)お
よび一般式(5)で示される繰り返し構造単位よりなる
ポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の赤外
吸収スペクトルを測定したところ、1720cm-1およ
び1780cm-1に典型的なイミドの吸収が認められ
た。また、その分子量、ガラス転移点および熱分解開始
温度を測定した。その結果を表1に示す。このポリイミ
ド樹脂を、テトラヒドロフランに35重量%の濃度にな
るように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン11.64g(40ミリモル)、オ
クタメチレンジアミン1.44g(10ミリモル)、
3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物17.91g(50ミリモル)およびN−
メチル−2−ピロリドン150mlを用いて、実施例1
と同様の方法で、一般式(2)および一般式(5)で表
される繰り返し構造単位よりなるポリイミド樹脂を得
た。得られたポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定し
たところ、1720cm-1および1780cm-1に典型
的なイミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガ
ラス転移点および熱分解開始温度を測定した。その結果
を表1に示す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフ
ランに35重量%の濃度になるように溶解して液状接着
剤を得た。
ルジフェニルメタン15.52g(50ミリモル)、
3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物10.75g(40ミリモル)、4,4′
−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水
物4.44g(10ミリモル)およびN−メチル−2−
ピロリドン150mlを用いて、実施例1と同様の方法
で、一般式(2)および一般式(6)で示される繰り返
し構造単位よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポ
リイミド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、
1720cm-1および1780cm-1に典型的なイミド
の吸収が認められた。また、その分子量、ガラス転移点
および熱分解開始温度を測定した。その結果を表1に示
す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに35
重量%の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン15.52g(50ミリモル)、
3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物8.96g(25ミリモル)、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物7.36g(25ミリモル)
およびN−メチル−2−ピロリドン150mlを用い
て、実施例1と同様の方法で、一般式(2)および一般
式(6)で示される繰り返し構造単位よりなるポリイミ
ド樹脂を得た。得られたポリイミドの赤外吸収スペクト
ルを測定したところ、1720cm-1および1780c
m-1に典型的なイミドの吸収が認められた。また、その
分子量、ガラス転移点および熱分解開始温度を測定し
た。その結果を表1に示す。このポリイミド樹脂を、テ
トラヒドロフランに35重量%の濃度になるように溶解
して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン15.52g(50ミリモル)、エ
チレングリコールビストリメリテート無水物10.26
g(25ミリモル)、ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物7.36g(25ミリモル)およびN−メチル−2
−ピロリドン150mlを用いて、実施例1と同様の方
法で、一般式(3)および一般式(6)で示される繰り
返し構造単位よりなるポリイミド樹脂を得た。得られた
ポリイミド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したとこ
ろ、1720cm-1および1780cm-1に典型的なイ
ミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラス転
移点および熱分解開始温度を測定した。その結果を表1
に示す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに
35重量%の濃度になるように溶解して液状接着剤を得
た。
ルジフェニルメタン15.52g(50ミリモル)、
3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物13.43g(37.5ミリモル)、ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物4.03g(1
2.5ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン1
50mlとを用いて、実施例1と同様の方法で、一般式
(2)および一般式(6)で示される繰り返し構造単位
よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミドの
赤外吸収スペクトルを測定したところ、1720cm-1
および1780cm-1に典型的なイミドの吸収が認めら
れた。また、その分子量、ガラス転移点および熱分解開
始温度を測定した。その結果を表1に示す。このポリイ
ミド樹脂を、テトラヒドロフランに35重量%の濃度に
なるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン15.52g(50ミリモル)、
3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物13.43g(37.5ミリモル)、ジフ
ェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物3.88g
(12.5ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリド
ン150mlを用いて、実施例1と同様の方法で一般式
(2)および一般式(6)で示される繰り返し構造単位
よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミドの
赤外吸収スペクトルを測定したところ、1720cm-1
および1780cm-1に典型的なイミドの吸収が認めら
れた。また、その分子量、ガラス転移点および熱分解開
始温度を測定した。その結果を表1に示す。このポリイ
ミド樹脂を、テトラヒドロフランに20重量%の濃度に
なるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン15.52g(50ミリモル)、
3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物13.43g(37.5ミリモル)、4,
4′−(イソプロピリデン)ジフタル酸二無水物4.2
0g(12.5ミリモル)およびN−メチル−2−ピロ
リドン150mlを用いて、実施例1と同様の方法で、
一般式(2)および一般式(6)で示される繰り返し構
造単位よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイ
ミド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、17
20cm-1および1780cm-1に典型的なイミドの吸
収が認められた。また、その分子量、ガラス転移点およ
び熱分解開始温度を測定した。その結果を表1に示す。
このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに30重量
%の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン7.76g(25ミリモル)、ビス
(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン6.
21g(25ミリモル)、3,3′,4,4′−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物8.96g(2
5ミリモル)、エチレングリコールビストリメリテート
無水物10.26g(25ミリモル)およびN−メチル
−2−ピロリドン150mlと用いて、実施例1と同様
の方法で、一般式(2)、一般式(3)および一般式
(6)で示される繰り返し構造単位よりなるポリイミド
樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の赤外吸収スペク
トルを測定したところ、1720cm-1および1780
cm-1に典型的なイミドの吸収が認められた。また、そ
の分子量、ガラス転移点および熱分解開始温度を測定し
た。その結果を表1に示す。このポリイミド樹脂を、テ
トラヒドロフランに40重量%の濃度になるように溶解
して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン6.36g(25ミリモル)、4,
4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラエチルジ
フェニルメタン7.76g(25ミリモル)、3,
3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物8.96g(25ミリモル)、エチレングリコ
ールビストリメリテート無水物10.26g(25ミリ
モル)およびN−メチル−2−ピロリドン150mlと
用いて、実施例1と同様の方法で、一般式(2)、一般
式(3)および一般式(6)で示される繰り返し構造単
位よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド
樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1720
cm-1および1780cm-1に典型的なイミドの吸収が
認められた。また、その分子量、ガラス転移点および熱
分解開始温度を測定した。その結果を表1に示す。この
ポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに40重量%の
濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン11.64g(37.5ミリモ
ル)、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロ
キサン3.11g(12.5ミリモル)、3,3′,
4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水
物17.91g(50ミリモル)およびN−メチル−2
−ピロリドン150mlと用いて、実施例1と同様の方
法で、一般式(2)および一般式(5)で示される繰り
返し構造単位を含むポリイミド樹脂27.8gを得た。
得られたポリイミド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定し
たところ、1720cm-1および1780cm-1に典型
的なイミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガ
ラス転移点および熱分解開始温度を測定した。その結果
を表2に示す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフ
ランに40重量%の濃度になるように溶解して液状接着
剤を得た。
ルジフェニルメタン12.42g(40ミリモル)、ビ
ス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン
2.48g(10ミリモル)、3,3′,4,4′−ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物17.91
g(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン
150mlを用いて、実施例1と同様の方法で、一般式
(2)および一般式(5)で示される繰り返し構造単位
よりなるポリイミド樹脂27.9gを得た。得られたポ
リイミド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、
1720cm-1および1780cm-1に典型的なイミド
の吸収が認められた。また、その分子量、ガラス転移点
および熱分解開始温度を測定した。その結果を表2に示
す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに40
重量%の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ジメチルジフェニルメタン14.12g(50ミリモ
ル)、3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸二無水物17.91g(50ミリモル)およ
びN−メチル−2−ピロリドン150mlを用いて、実
施例1と同様の方法で、一般式(2)で示される繰り返
し構造単位よりなるポリイミド樹脂31.4gを得た。
得られたポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したと
ころ、1720cm-1および1780cm-1に典型的な
イミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラス
転移点および熱分解開始温度を測定した。その結果を表
2に示す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフラン
に20重量%の濃度になるように溶解して液状接着剤を
得た。
ジメチルジフェニルメタン11.30g(40ミリモ
ル)、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロ
キサン2.48g(10ミリモル)、3,3′,4,
4′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物1
7.91g(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピ
ロリドン150mlを用いて、実施例1と同様の方法
で、一般式(2)および一般式(5)で示される繰り返
し構造単位よりなるポリイミド樹脂31.1gを得た。
得られたポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したと
ころ、1720cm-1および1780cm-1に典型的な
イミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラス
転移点および熱分解開始温度を測定した。その結果を表
2に示す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフラン
に35重量%の濃度になるように溶解して液状接着剤を
得た。
ジメチルジフェニルメタン7.06g(25ミリモ
ル)、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロ
キサン6.21g(25ミリモル)、3,3′,4,
4′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物1
7.91g(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピ
ロリドン150mlを用いて、実施例1と同様の方法
で、一般式(2)および一般式(5)で示される繰り返
し構造単位よりなるポリイミド樹脂28.6gを得た。
得られたポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したと
ころ、1720cm-1および1780cm-1に典型的な
イミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラス
転移点および熱分解開始温度を測定した。その結果を表
2に示す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフラン
に35重量%の濃度になるように溶解して液状接着剤を
得た。
ルジフェニルメタン10.87g(35ミリモル)、ビ
ス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン
2.48g(10ミリモル)、3,3′,4,4′−ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物17.91
g(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン
150mlを用いて、実施例1と同様の方法で、一般式
(2)および一般式(5)で示される繰り返し構造単位
よりなるポリイミド樹脂25.9gを得た。得られたポ
リイミド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、
1720cm-1および1780cm-1に典型的なイミド
の吸収が認められた。また、その分子量、ガラス転移点
および熱分解開始温度を測定した。その結果を表2に示
す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに40
重量%の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
例14で得られた液状接着剤40重量部を混合すること
によって液状接着剤を得た。 実施例32 実施例2で得られた液状接着剤60重量部に対し、実施
例15で得られた液状接着剤40重量部を混合すること
によって液状接着剤を得た。 実施例33 実施例25で得られた液状接着剤50重量部に対し、実
施例14で得られた液状接着剤50重量部を混合するこ
とによって液状接着剤を得た。 実施例34 実施例25で得られた液状接着剤50重量部に対し、実
施例29で得られた液状接着剤50重量部を混合するこ
とによって液状接着剤を得た。 実施例35 実施例26で得られた液状接着剤50重量部に対し、実
施例14で得られた液状接着剤50重量部を混合するこ
とによって液状接着剤を得た。 実施例36 実施例25で得られた液状接着剤60重量部に対し、実
施例30で得られた液状接着剤40重量部を混合するこ
とによって液状接着剤を得た。 実施例37 実施例25で得られた液状接着剤80重量部に対し、実
施例30で得られた液状接着剤20重量部を混合するこ
とによって液状接着剤を得た。
ルミナフィラー(昭和電工社製、以下同じ)(粒径0.
05μm)10重量部を混合し分散することによって液
状接着剤を得た。 実施例39 実施例6で得られた液状接着剤100重量部に対し、ア
ルミナフィラー(粒径0.05μm)10重量部を混合
し分散することによって液状接着剤を得た。 実施例40 実施例14で得られた液状接着剤100重量部に対し、
アルミナフィラー(粒径0.05μm)10重量部を混
合し分散することによって液状接着剤を得た。 実施例41 実施例29で得られた液状接着剤100重量部に対し、
アルミナフィラー(粒径0.05μm)10重量部を混
合し分散することによって液状接着剤を得た。 実施例42 実施例35で得られた液状接着剤100重量部に対し、
アルミナフィラー(粒径0.05μm)10重量部を混
合し分散することによって液状接着剤を得た。 実施例43 実施例36で得られた液状接着剤100重量部に対し、
アルミナフィラー(粒径0.05μm)10重量部を混
合し分散することによって液状接着剤を得た。
リカフィラー(荒川化学工業社製、以下同じ)(粒径
0.007μm)10重量部を混合し分散することによ
って液状接着剤を得た。 実施例45 実施例6で得られた液状接着剤100重量部に対し、シ
リカフィラー(粒径0.007μm)10重量部を混合
し分散することによって液状接着剤を得た。 実施例46 実施例14で得られた液状接着剤100重量部に対し、
シリカフィラー(粒径0.007μm)10重量部を混
合し分散することによって液状接着剤を得た。 実施例47 実施例29で得られた液状接着剤100重量部に対し、
シリカフィラー(粒径0.007μm)10重量部を混
合し分散することによって液状接着剤を得た。 実施例48 実施例35で得られた液状接着剤100重量部に対し、
シリカフィラー(粒径0.007μm)10重量部を混
合し分散することによって液状接着剤を得た。 実施例49 実施例36で得られた液状接着剤100重量部に対し、
シリカフィラー(粒径0.007μm)10重量部を混
合し分散することによって液状接着剤を得た。
国化学産業(株)製、固形分率20%,溶剤:イソプロ
パノール/メチルエチルケトン=2/1)を用意した。 比較例2 ポリイミド系ワニス(ラークTPI、三井東圧化学
(株)製)のN−メチル−2−ピロリドン20重量%溶
液を用意した。
ムはShodex80M×2を使用して行った。分子量
値は、ポリスチレン換算によるものである。ガラス転移
温度は、示差熱分析(窒素中、10℃/分で昇温)によ
り測定し、また、熱分解開始温度は、熱重量分析(窒素
中、10℃/分で昇温)により測定したものである。
両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて150℃で5分
間乾燥し、接着テープを作製した。塗工時に各接着層の
厚さが20μmになるように調整した。 比較テープ作製例1 比較例1の液状接着剤を、ポリイミドフィルムの両面に
塗布し、熱風循環型乾燥機中にて150℃で15分間乾
燥し、接着テープを作製した。塗工時に各接着層の厚さ
が20μmになるように調整した。 比較テープ作製例2 比較例2の液状接着剤を、ポリイミドフィルムの両面に
塗布し、熱風循環型乾燥機中にて150℃で120分間
乾燥し、さらに250℃で60分間乾燥して接着テープ
を作製した。塗工時に各接着層の厚さが20μmになる
ように調整した。
導体パッケージに用いられるリードフレームを、次に示
す手順で表3に示す作業条件の下で組立てた。 (a)接着テープの打ち抜き 金型による接着テープのリング状打ち抜き。 (b)接着テープの仮接着 ホットプレート上にプレーンを置き、リング状に打ち抜
いたテープをプレーンに金属ロッドで押し付け仮接着し
た。 (c)リードフレーム組立て 上記工程で接着テープを仮接着したプレーンとリードフ
レーム本体を位置合わせし、120℃に加熱したホット
プレート上で加熱加圧し、リードフレームとプレーンを
接着テープを介して貼り合わせた。 (d)接着テープキュアー 比較例1の液状接着剤を使用した場合について行った。
すなわち、熱風循環型オーブン内を窒素置換し、3つの
工程で組立てたリードフレーム上で表3に記載の条件で
硬化させた。
成したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パ
ッケージを組立てた。リードフレーム組立て時に接着条
件が異なるのは、各接着テープの特性が異なるためであ
る。ここでは、各接着テープに最適の接着条件を選定
し、それに基づいて接着硬化させた。 (a)ダイボンディング 半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用い
て、プレーン部に接着し、150℃で2時間硬化させ
た。 (b)ワイヤーボンディング ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイ
ヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを
配線する。 (c)モールディング エポキシ系モールド材でトランスファーモールドする。 (d)仕上げ工程 ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等
の工程を含め、パッケージに仕上げる。
価結果) (a)リードフレームの酸化 接着層硬化中に、リードフレーム表面の酸化が起こって
いるか否かの評価を、リードフレーム表面の変色に対す
る視覚判定により行った。その結果、本発明の接着テー
プは、酸化は生じなかったが、比較例2の場合は、接着
に際し長時間高温にさらされるために変色が認められ、
リードフレームの酸化が生じていた。 (b)接着力 銅板にリードフレーム組立て時の条件(表3)で接着テ
ープを貼着(テーピング)した後の、10mm幅のテー
プの室温での90°ピール強度を測定した。その結果、
本発明の接着テープは、35〜50g/10mmである
のに対して、比較例1の場合は2〜4g/10mmであ
り、また、比較例2の場合は10〜40g/10mmで
変動幅が大きかった。 (c)ボイド 接着層を硬化させる際に、接着層内に発生するボイドが
実用上問題になるレベルにあるか否かを顕微鏡による視
覚判定にて評価した。その結果、本発明の接着テープ
は、ボイドの発生は全くなかったが、比較例1の場合は
ボイドの発生が認められた。 (d)作業性 リードフレームの組立ての際の接着テープのテーピング
等、使用時のハンドリング性(カール、走行性)および
接着テープの接着剤表面のタックについて評価を行っ
た。その結果、本発明の接着テープは、全てハンドリン
グ性が良好であり、表面のタックを生じなかったが、比
較例2の場合は、ハンドリング性に問題を生じた。
グ時のリードフレーム上へのワイヤーボンダビリティー
を確認した。その結果、本発明の接着テープを使用した
場合、832ピンの試験において、ボンディング不良は
ゼロであった。一方、比較例1の場合は、832ピン中
123ピンのボンディング不良が確認され、金ワイヤー
のボンディングを十分な強度にすることができなかっ
た。 (f)半導体パッケージの評価 前述のようにして得られたパッケージに対して、PCB
T試験(Pressure Cooker Biase
d Test)を行った。条件は5ボルト印加、121
℃、2atm、100%RHで実施し、電気的信頼性テ
ストを行った。その結果、本発明の接着テープの場合
は、1000時間でショートが生じなかった。
電子部品用接着テープの場合は、半導体パッケージを良
好に作製することができる。これに対して、比較例の接
着テープの場合には、リードフレームの酸化が生じる、
接着条件がリードフレームの組立てに適さない、および
金線のワイヤーボンディングを行うことができない、等
の問題があり、電子部品作製の用途に適していない。
電子部品用接着テープは、上記した試験結果などから明
らかなように、十分な耐熱性、信頼性などを有してお
り、例えば、リードフレーム固定用テープ、TABテー
プ等として、半導体装置を構成するリードフレーム周辺
の部材間、例えばリードピン、半導体チップ搭載用基
板、放熱板、半導体チップ自身等の接着に好適に使用す
ることができる。
脂封止型半導体装置の一例の断面図である。
脂封止型半導体装置の他の一例の断面図である。
脂封止型半導体装置のさらに他の一例の断面図である。
…ボンディングワイヤー、5…樹脂、6…接着層、7…
ダイパッド、8…電極。
CH2 O−C(=O)−を示し、Rは炭素数2〜20の
アルキレン基または−R′−[Si(CH3 )2O]n
Si(CH3 )2 −R′−(式中、R′は炭素数1〜1
0のアルキレン基またはフェノキシメチレン基を表し、
nは1〜20の整数を意味する。)で表されるジメチル
シロキサン基を表す。〕
し構造単位および上記一般式(3)で示される繰り返し
構造単位のいずれか一方または両者を50〜99モル
%、および下記一般式(5)で示される繰り返し構造単
位を50〜1モル%含有してなるポリイミド樹脂。
CH2 O−C(=O)−を示し、Rは炭素数2〜20の
アルキレン基または−R′−[Si(CH3 )2O]n
Si(CH3 )2 −R′−(式中、R′は炭素数1〜1
0のアルキレン基またはフェノキシメチレン基を示し、
nは1〜20の整数を示す)で表されるジメチルシロキ
サン基を示す。〕 上記一般式(5)で示される繰り返し構造単位は、50
モル%を越えると溶剤による溶解性が著しく低下し、ま
た、ガラス転移点および熱分解開始温度も著しく低下す
るので、50モル%以下であることが必要である。特
に、高い熱分解開始温度を必要とする場合には、一般式
(5)で示される繰り返し構造単位は30モル%以下で
あることが望ましい。
式(7)で示されるテトラカルボン酸二無水物、上記一
般式(8)で示される化合物および下記一般式(10)
で示される化合物とを反応させることにより製造するこ
とができる。 Y−R−Y (10) 〔式中、Rは炭素数2〜20の二価のアルキル基または
−R′−[Si(CH3)2 O]n Si(CH3 )2 −
R′−(R′は炭素数1〜10のアルキレン基またはフ
ェノキシメチレン基を示し、nは1〜20の整数を示
す)で示されるジメチルシロキサン基を示し、Yはアミ
ノ基またはイソシアナート基を示す。〕
る。まず、液状接着剤の作製例を示す。 実施例1 撹拌機を備えたフラスコに、4,4′−ジアミノ−3,
3′,5,5′−テトラメチルジフェニルメタン12.
72g(50ミリモル)、3,3′,4,4′−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物17.91g
(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン
(NMP)150mlを氷温下に導入し、1時間撹拌を
続けた。次いでこの溶液を40℃で3時間反応させてポ
リアミド酸を合成した。得られたポリアミド酸にトルエ
ン50mlとp−トルエンスルホン酸1.0gを加えて
160℃に加熱し、トルエンと共沸して流出する水分を
分離しながら3時間イミド化反応を行った。トルエンを
留去した後、得られたポリイミドワニスをメタノール中
に注ぎ、得られた沈殿物を分離、粉砕、洗浄、乾燥し
て、前記一般式(2)で示される繰り返し構造単位より
なるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の
赤外吸収スペクトルを測定したところ、1720cm-1
および1780cm-1に典型的なイミドの吸収が認めら
れた。また、その分子量、ガラス転移点および熱分解開
始温度を測定した。その結果を表1に示す。このポリイ
ミド樹脂を、テトラヒドロフラン(THF)に25重量
%の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン15.52g(50ミリモル)、
3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物17.91g(50ミリモル)およびN−
メチル−2−ピロリドン150mlを用いて、実施例1
と同様の方法で、一般式(2)で示される繰り返し構造
単位よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミ
ド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、172
0cm-1および1780cm-1に典型的なイミドの吸収
が認められた。また、その分子量、ガラス転移点および
熱分解開始温度を測定した。その結果を表1に示す。こ
のポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに25重量%
の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン12.72g(50ミリモル)、エ
チレングリコールビストリメリテート二無水物20.5
1g(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリド
ン150mlを用いて、実施例1と同様の方法で、一般
式(3)で示される繰り返し構造単位よりなるポリイミ
ド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の赤外吸収スペ
クトルを測定したところ、1720cm-1および178
0cm-1に典型的なイミドの吸収が認められた。また、
その分子量、ガラス転移点および熱分解開始温度を測定
した。その結果を表1に示す。このポリイミド樹脂を、
テトラヒドロフランに25重量%の濃度になるように溶
解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン15.52g(50ミリモル)、エ
チレングリコールビストリメリテート二無水物20.5
1g(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリド
ン150mlとを用いて、実施例1と同様の方法で一般
式(3)で示される繰り返し構造単位よりなるポリイミ
ド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の赤外吸収スペ
クトルを測定したところ、1720cm-1および178
0cm-1に典型的なイミドの吸収が認められた。また、
その分子量、ガラス転移点および熱分解開始温度を測定
した。その結果を表1に示す。このポリイミド樹脂を、
テトラヒドロフランに25重量%の濃度になるように溶
解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン7.76g(25ミリモル)、1,
3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テ
トラメチルジシロキサン(以下、“ビス(3−アミノプ
ロピル)テトラメチルジシロキサン”と略記する。)
6.21g(25ミリモル)、3,3′,4,4′−ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物17.91
g(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン
150mlを用いて、実施例1と同様の方法で、一般式
(2)および一般式(5)で示される繰り返し構造単位
よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹
脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1720c
m-1および1780cm-1に典型的なイミドの吸収が認
められた。また、その分子量、ガラス転移点および熱分
解開始温度を測定した。その結果を表1に示す。このポ
リイミド樹脂を、テトラヒドロフランに35重量%の濃
度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン15.52g(50ミリモル)、エ
チレングリコールビストリメリテート二無水物10.2
6g(25ミリモル)、ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物7.36g(25ミリモル)およびN−メチル−
2−ピロリドン150mlを用いて、実施例1と同様の
方法で、一般式(3)および一般式(6)で示される繰
り返し構造単位よりなるポリイミド樹脂を得た。得られ
たポリイミド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したとこ
ろ、1720cm-1および1780cm-1に典型的なイ
ミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラス転
移点および熱分解開始温度を測定した。その結果を表1
に示す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに
35重量%の濃度になるように溶解して液状接着剤を得
た。
ルジフェニルメタン7.76g(25ミリモル)、ビス
(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン6.
21g(25ミリモル)、3,3′,4,4′−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物8.96g(2
5ミリモル)、エチレングリコールビストリメリテート
二無水物10.26g(25ミリモル)およびN−メチ
ル−2−ピロリドン150mlと用いて、実施例1と同
様の方法で、一般式(2)、一般式(3)および一般式
(6)で示される繰り返し構造単位よりなるポリイミド
樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の赤外吸収スペク
トルを測定したところ、1720cm-1および1780
cm-1に典型的なイミドの吸収が認められた。また、そ
の分子量、ガラス転移点および熱分解開始温度を測定し
た。その結果を表1に示す。このポリイミド樹脂を、テ
トラヒドロフランに40重量%の濃度になるように溶解
して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン6.36g(25ミリモル)、4,
4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラエチルジ
フェニルメタン7.76g(25ミリモル)、3,
3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物8.96g(25ミリモル)、エチレングリコ
ールビストリメリテート二無水物10.26g(25ミ
リモル)およびN−メチル−2−ピロリドン150ml
と用いて、実施例1と同様の方法で、一般式(2)、一
般式(3)および一般式(6)で示される繰り返し構造
単位よりなるポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミ
ド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、172
0cm-1および1780cm-1に典型的なイミドの吸収
が認められた。また、その分子量、ガラス転移点および
熱分解開始温度を測定した。その結果を表1に示す。こ
のポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに40重量%
の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
ルジフェニルメタン11.64g(37.5ミリモ
ル)、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロ
キサン3.11g(12.5ミリモル)、3,3′,
4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水
物17.91g(50ミリモル)およびN−メチル−2
−ピロリドン150mlと用いて、実施例1と同様の方
法で、一般式(2)および一般式(5)で示される繰り
返し構造単位を含むポリイミド樹脂27.8gを得た。
得られたポリイミド樹脂の赤外吸収スペクトルを測定し
たところ、1720cm-1および1780cm-1に典型
的なイミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガ
ラス転移点および熱分解開始温度を測定した。その結果
を表1に示す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフ
ランに40重量%の濃度になるように溶解して液状接着
剤を得た。
Claims (19)
- 【請求項1】 耐熱性フィルムの少なくとも一面に、下
記一般式(1)で示される繰り返し構造単位を有するポ
リイミド樹脂からなる接着層を積層してなることを特徴
とする電子部品用接着テープ。 【化1】 (式中、Xは−SO2 −または−C(=O)−OCH2
CH2 O−C(=O)−を示し、R1 、R2 、R3 およ
びR4 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基または炭素
数1〜4のアルコキシ基を表す。) - 【請求項2】 耐熱性フィルムが、ポリイミド樹脂フィ
ルムであることを特徴とする請求項1記載の電子部品用
接着テープ。 - 【請求項3】 接着層に粒径1μm以下のフィラーが1
〜50重量%含まれていることを特徴とする請求項1記
載の電子部品用接着テープ。 - 【請求項4】 ポリイミド樹脂が、下記一般式(2)で
示される繰り返し構造単位と下記一般式(3)で示され
る繰り返し構造単位とよりなることを特徴とする請求項
1記載の電子部品用接着テープ。 【化2】 (式中、R1 、R2 、R3 およびR4 はそれぞれ炭素数
1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基
を表す。) 【化3】 (式中、R5 、R6 、R7 およびR8 はそれぞれ炭素数
1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基
を表す。) - 【請求項5】 ポリイミド樹脂が上記一般式(1)で示
される繰り返し構造単位50〜99モル%および下記一
般式(4)で示される繰り返し構造単位を50〜1モル
%含有してなることを特徴とする請求項1記載の電子部
品用接着テープ。 【化4】 〔式中、Xは−SO2 −または−C(=O)−OCH2
CH2 O−C(=O)−を示し、Arはベンゼン環を1
〜6個有する二価の基を表す。但し、Arがジフェニル
メタンのテトラアルキル置換体またはジフェニルメタン
のテトラアルコキシ置換体の場合を除く。) - 【請求項6】 ポリイミド樹脂が上記一般式(1)で示
される繰り返し構造単位50〜99モル%および下記一
般式(5)で示される繰り返し構造単位を50〜1モル
%含有してなることを特徴とする請求項1記載の電子部
品用接着テープ。 【化5】 〔式中、Xは−SO2 −または−C(=O)−OCH2
CH2 O−C(=O)−を示し、Rは炭素数2〜20の
二価のアルキル基または−R′−[Si(CH3)
2 O]n Si(CH3 )2 −R′−(式中、R′は炭素
数1〜10のアルキル基またはフェノキシメチル基を表
し、nは1〜20の整数を意味する。)で表されるジメ
チルシロキサン基を表す。〕 - 【請求項7】 ポリイミド樹脂が上記一般式(1)で示
される繰り返し構造単位50〜99モル%および下記一
般式(6)で示される繰り返し構造単位を50〜1モル
%含有してなることを特徴とする請求項1記載の電子部
品用接着テープ。 【化6】 (式中、X′は直接結合、−O−、−C(=O)−、−
C(CH3 )2 −、−C(CF3 )2 −を表し、R9 、
R10、R11およびR12はそれぞれ炭素数1〜4のアルキ
ル基または炭素数1〜4のアルコキシ基を表す。) - 【請求項8】 剥離性フィルムの一面に、上記一般式
(1)で示される繰り返し構造単位を有するポリイミド
樹脂からなる接着層を積層してなることを特徴とする電
子部品用接着テープ。 - 【請求項9】 接着層に粒径1μm以下のフィラーが1
〜50重量%含まれていることを特徴とする請求項8記
載の電子部品用接着テープ。 - 【請求項10】 ポリイミド樹脂が、上記一般式(2)
示される繰り返し構造単位と上記一般式(3)で示され
る繰り返し構造単位とよりなることを特徴とする請求項
8記載の電子部品用接着テープ。 - 【請求項11】 ポリイミド樹脂が上記一般式(1)で
示される繰り返し構造単位50〜99モル%および上記
一般式(4)で示される繰り返し構造単位を50〜1モ
ル%含有してなることを特徴とする請求項8記載の電子
部品用接着テープ。 - 【請求項12】 ポリイミド樹脂が上記一般式(1)で
示される繰り返し構造単位50〜99モル%および上記
一般式(5)で示される繰り返し構造単位を50〜1モ
ル%含有してなることを特徴とする請求項8記載の電子
部品用接着テープ。 - 【請求項13】 ポリイミド樹脂が上記一般式(1)で
示される繰り返し構造単位50〜99モル%および上記
一般式(6)で示される繰り返し構造単位を50〜1モ
ル%含有してなることを特徴とする請求項8記載の電子
部品用接着テープ。 - 【請求項14】 有機溶剤中に、上記一般式(1)で示
される繰り返し構造単位を有するポリイミド樹脂を溶解
してなることを特徴とする電子部品用液状接着剤。 - 【請求項15】 粒径1μm以下のフィラーが1〜50
重量%含まれていることを特徴とする請求項14に記載
の電子部品用液状接着剤。 - 【請求項16】 ポリイミド樹脂が、上記一般式(2)
で示される繰り返し構造単位と上記一般式(3)で示さ
れる繰り返し構造単位とよりなることを特徴とする請求
項14記載の電子部品用液状接着剤。 - 【請求項17】 ポリイミド樹脂が上記一般式(1)で
示される繰り返し構造単位50〜99モル%および上記
一般式(4)で示される繰り返し構造単位を50〜1モ
ル%含有してなることを特徴とする請求項14記載の電
子部品用液状接着剤。 - 【請求項18】 ポリイミド樹脂が上記一般式(1)で
示される繰り返し構造単位50〜99モル%および上記
一般式(5)で示される繰り返し構造単位を50〜1モ
ル%含有してなることを特徴とする請求項14記載の電
子部品用液状接着剤。 - 【請求項19】 ポリイミド樹脂が上記一般式(1)で
示される繰り返し構造単位50〜99モル%および上記
一般式(6)で示される繰り返し構造単位を50〜1モ
ル%含有してなることを特徴とする請求項14記載の電
子部品用液状接着剤。
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