KR20020065723A - 전자부품용 접착제 및 이를 이용한 접착테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폴리머의 내열성 및 기계적 물성을 유지하면서 고온에서의 흐름성을 개선하여 고온에서의 안정성과 접착성이 고루 우수한 특성을 나타내는 폴리이미드 접착제 및 이를 이용한 접착테이프를 제공하는 것을 그 목적으로 한 것이다.

본 발명은 유기용매에 용해된 액상접착제로서, 접착수지에 화학식 1로 표기되는 구조단위의 적어도 1종을 반드시 포함하고, 화학식 2로 표기되는 구조단위의 적어도 1종 또는 화학식 3으로 표기되는 구조단위중 적어도 1종을 포함하는 하나이상의 폴리이미드를 함유하는 것을 특징으로 한 접착제 및 이를 내열성 필름이나 박리성 필름에 도포 건조 후, 적층시킨 것을 특징으로 한 접착테이프에 관한 것으로서, 이와 같이 얻어진 접착제 및 접착테이프는 고온 안정성과 접착성이 고루 우수하여 반도체 칩 생산 공정과 같은 신뢰성이 요구되는 전자부품용에 사용시 매우 유용하다.

Description

전자부품용 접착제 및 이를 이용한 접착테이프{Adhesive for electronic parts and adhesive tape using the same}

본 발명은 전기 절연성 및 열저항성이 우수하며, 고온의 테이핑 조건에서 열용융 결합이 가능한 전자 부품용 접착 테이프 및 액상 접착제에 관한 것이다.

전자 부품용 접착 테이프는 주로 반도체 장치를 구성하는 리드프레임 주변의 부품간, 예를 들면, 리드핀, 반도체 탑재용 기판, 방열판, 반도체 칩 자신의 접착에 사용하기 위한 것이며, FPC(Flexible Printed Circuit) 원판 용도 및 TAB(Tape Automated bonding)용 원판 테이프에 적합한 동박과의 접착력이 증대된 접착 테이프도 포함된다.

전자부품용 테이프로는 리드프레임 고정용 접착 테이프, 리드 프레임-반도체 칩의 접착용 테이프, 리드프레임 다이패드용 접착 테이프 등이 있는데, 일반적으로 테이핑시의 작업성은 물론, 테이핑 이후 반도체 조립 공정에서의 공정 안정성 및 제품 신뢰성이 요구된다.

일반적으로, 이러한 접착 절연 테이프는 폴리이미드와 같은 베이스필름 위에, 에폭시 수지나 아크릴 수지 등의 접착 수지를 코팅하여 만들어 진다. 이 경우,에폭시, 아크릴 수지 등에 포함된 이온 불순물들이 IC칩에 형성된 회로를 파괴하여 반도체의 안정성을 떨어뜨릴 수 있다. 특히 생산성을 향상 시키기 위해 고온에서 짧은 시간동안의 순간적 접착을 행할때는 접착제의 화학 성분이 부분적으로 휘발하여, 리드프레임, IC칩 혹은 방열판 등을 오염시키며, IC칩을 리드프레임에 전기적으로 연결하고 있는 와어어 본딩의 안정성을 위협하게 된다.

또한 LOC(Lead on Chip) 용도로 사용되는 양면 접착테이프의 경우에는, 고온 공정에서 테이프의 양면을 각각 리드프레임과 칩에 두번의 고온접착공정(250℃ 이상의 온도 조건)을 통하여 접착시켜야 하므로 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지를 사용할 경우에는 고온에서 테이프 한쪽면의 접착층을 리드프레임에 접착하는 공정에서 반대면의 접착층이 동시에 경화되어 다음 칩과의 접착공정이 불가능하므로 열가소성의 고온 용융 특성을 갖는 접착 소재가 필요하다.

FPC 및 TAB 용도의 경우, 폴리이미드 필름과 동박 사이에 에폭시, 아크릴, 우레탄, 러버 등의 접착제를 첨가하여 필름과 동박을 접착시켜 필름, 접착층, 동박의 3층 구조로 만들었으나 첨가된 접착제에 기인하여 내열성이 저하되는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 특히 반도체칩의 생산 공정의 안정성 및 반도체 패키지의 신뢰성에 부합하고 다양한 용도의 응용이 가능한 전자 부품용 접착제 및 이를 이용한 접착테이프를 제공하는 것을 그 목적으로 한 것이다.

폴리이미드는 테트라카르복실산-2-무수물과 디아민 또는 디이소시아네이트의 반응에 의하여 중합되는 고분자로서 내열성, 내화학성이 우수하여 가혹한 공정 조건에서 많이 응용되며, 기계적 특성 및 전기절연성 등도 다른 고분자들에 비교하여 우수하기 때문에 전기전자재료 및 우주항공분야에 널리 응용되고 있다. 그러나 일반적인 폴리이미드는 이미드환과 방향족 구조에 기인하여 고온에서 순간적 접착을 할 경우, 고온 흐름성이 좋지 않아서 접착시키고자하는 기판과의 젖음성이 요구치에 미치지 못하는 경우가 많으며, 고온 흐름성의 특성을 갖더라도 접착력이 낮은 문제점을 나타낸다. 본 발명은 고온 흐름성과 접착성이 고루 우수한 특성을 지닌 폴리이미드 접착제 및 이를 이용한 접착테이프의 제공을 그 목적으로 한 것이다.

본 발명은 유기용매에 용해된 액상 접착제로서, 접착제를 코팅후 유기용매를 건조하여 제거하거나 열을 가하여 최종 이미드화를 시켰을 때, 하기 화학식 1로 표기되는 구조단위의 적어도 1종을 반드시 포함하고, 하기 화학식 2로 표기되는 구조단위의 적어도 1종 또는 하기 화학식 3로 표기되는 구조단위의 적어도 1종을 포함하는 하나 이상의 폴리이미드로 이루어진 접착제 또는 상기 폴리이미드 접착제에 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지, 고무수지 등과 같은 다른 수지들 및 이들의 경화제가 포함된 혼합 접착제게 관한 것이다.

[화학식 1]

[화학식 2]

[화학식 3]

상기 화학식 1, 2, 3 중, X는 X1과 X2로 이루어지는 하기의 구조로부터 선택된 2가의 기를 나타낸다. 이때 X1과 X2의 몰분율은 100:0∼50:50의 범위이다.

또한 X중 X1는 하기의 두개의 구조식으로 나타내어지는 2가의 기이며, 이때두 화학식의 몰분율은 100:0∼0:100의 범위이고, m은 1∼10의 정수이며,

X중 X2는 하기의 구조식으로부터 선택된 2가의 기를 나타낸다.

그리고, 상기 화학식 1 중, R은 알킬렌그룹, 알킬렌바이카르보닐그룹, 페닐렌그룹, 페닐렌알킬렌그룹, 페닐렌디알킬렌그룹을 나타내며, n은 1∼20의 정수를 의미한다. 또 상기 화학식 2 중, Ar1은 방향환을 갖는 하기의 구조로부터 선택된 2가의 기를 나타낸다.

상기 화학식 3 중, Ar2은 에폭시와 반응성을 갖는 히드록시기(-OH) 또는 카르복시기(-COOH)를 갖는 방향환 구조의 2가의 기를 나타낸다.

본 발명의 폴리이미드 접착제 중, 화학식 1로 표기되는 폴리이미드의 비율이 전체 폴리이미드중의 0.05∼70 몰%, 화학식 2으로 표기되는 폴리이미드의 비율이 전체 폴리이미드의 99.5∼0몰%, 화학식 3으로 표기되는 폴리이미드의 비율이 전체 폴리이미드의 99.5∼0몰%로 하는 것이 바람직하다.

본 발명에 사용된 폴리이미드는 하기 화학식 4의 방향족 테트라카르복시산-2-무수물과 하기 화학식 5, 6, 7의 디아민 또는 디이소시아네이트를 반응시켜 얻을 수 있다.

[화학식 4]

상기 화학식 4 중, X는 X1과 X2로 이루어지는 하기의 구조로부터 선택된 2가의 기를 나타내고, X1과 X2의 몰분율은 100:0∼50:50의 범위이며, 여기서 X중 X1는 하기의 두개의 화학식으로 나타내어지는 2가의 기이며, 두 화학식의 몰분율은 100:0∼0:100의 범위이며, m은 1∼10의 정수를 나타낸다.

또한 X중 X2는 하기의 구조식으로부터 선택된 2가의 기를 나타낸다.

[화학식 5]

상기 화학식 5 중, R은 알킬렌그룹, 알킬렌바이카르보닐그룹, 페닐렌그룹, 페닐렌알킬렌그룹, 페닐렌디알킬렌그룹을 나타내며, n은 1∼20의 정수를 나타내며, Z는 아미노기 또는 이소시아네이트기를 나타낸다.

[화학식 6]

Z-Ar1-Z

상기 화학식 6 중, Ar1은 방향환을 갖는 하기의 구조로부터 선택된 2가의 기를 나타내며, Z는 아미노기 또는 이소시아네이트기를 나타낸다.

[화학식 7]

Z-Ar2-Z

상기 화학식 7 중, Ar2은 에폭시와 반응성을 갖는 히드록시기(-OH) 또는 카르복시기(-COOH)를 갖는 방향환 구조의 2가의 기를 나타내며, Z는 아미노기 또는 이소시아네이트기를 나타낸다.

본 발명에서 폴리이미드의 제조원료로서 사용되고, 폴리이미드의 기본적인반복구조를 구성하는 상기 화학식 4로 표시되는 테트라카르복실산-2-무수물중, 상기화학식의 X중 X1에 해당하는 테트라카르복실산-2-무수물은 2,2-비스[4-(디카르복시페녹시)페닐]프로판-2-무수물 및 2개의 방향족 사이에 알킬렌디에스터기가 있는 구조로 에틸렌글리콜 비스트리멜리테이트-2-무수물 등이 사용되며, 상기화학식 X중 X2에 해당하는 테트라카르복실산-2-무수물은 4,4'-옥시디프탈릭 무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 다이안하이드라이드, 3,3',4,4'-바이페닐산 다이안하이드라이드, 2,3,3'4'-바이페닐테트라카르복실릭산 다이안하이드라이드, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 다이안하이드라이드, 비스(3,4-디카르복시페닐)설폰 다이안하이드라이드, 비스(3,4-디카르복시페닐)이서 다이안하이드라이드 등이 사용된다.

위의 방향족 테트라카르복실산 다이안하이드라이드 외에도 2,2',6,6'-바이페닐테트라카르복실산 다이안하이드라이드, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 다이안하이드라이드, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산 다이안하이드라이드, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실산 다이안하이드라이드, 나프탈렌-1,2,4,5-테트라카르복실릭산 다이안하이드라이드, 나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 다이안하이드라이드, 벤젠-1,2,3,4-테트라카르복실산 다이안하이드라이드 등이 사용 가능하며, 알리파틱 또는 알리사이클릭 구조의 테트라카르복실산도 합성할 폴리이미드의 내열성을 저하시키지 않는 범위내에서 사용할 수 있다.

알리파틱 또는 알리사이클릭 구조의 테트라카르복실산의 예로는, 5-(2,5-디오소테트라하이드롤)-3-메틸-3-사이클로헥산-1,2-디카르복실릭 안하이드라이드,4-(2,5-디오소테트라하이드로퓨란-3-일)-테트랄린-1,2-디카르복실릭 안하이드라이드, 브트사이클로(2,2,2)-7-엔-2,3,5,6테트라카르복실산다이안하이드라이드,1,2,3,4-사이클로펜탄 테느라카르복실릭 다이안하이드라이드 등이 있다.

폴리이미드의 제조원료로서 사용되는 화학식 5로 표시되는 화합물에 있어서, 관능기 Z가 아미노기인 디아민류로서는 비스(3-아미노프로필)테트라메틸디실록산, 비스(10-아미노데카메틸렌)테트라메틸디실록산, 아미노프로필 말단의 실록산 4량체 및 8량체, 비스(3-아미노펜옥시메틸)테트라메틸디실록산 등을 들수 있고, 이것들을 병용하여 사용하는 것도 가능하다.

또 상기 화학식 5로 표시되는 화합물에 있어서, 관능기 Z가 이소시아네이트기인 디이소시아네이트류로서는 상기에 예시한 디아민 류에 있어서, 아미노를 이소시아네이트로 치환한 것을 들수가 있다.

또 상기 화학식 6으로 표시되는 화합물은, Ar1이 상기한 방향환을 갖는 구조로부터 선택된 2가의 기로 표시되는 것이며, 이때 관능기 Y가 아미노기인 디아민류로서는, 구체적으로 다음의 것을 들수 있다. 3,3'-디아미노비페닐, 3,4'-디아미노비페닐, 4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디아미노디페닐메탄, 3,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 2,2-(3,3'-디아미노디페닐)프로판, 2,2-(3,4'-디아미노디페닐)프로판, 2,2-(4,4'-디아미노디페닐)프로판, 2,2-(3,3'-디아미노디페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-(3,4'-디아미노디페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-(4,4'-디아미노디페닐)헥사플루오로프로판, 3,3'-옥시디아닐린, 3,4'-옥시디아닐린, 4,4'-옥시디아닐린, 3,3'-디아미노디페닐술피드, 3,4'-디아미노디페닐술피드, 4,4'-디아미노디페닐술피드, 3,3'-디아미노디페닐술폰, 3,4'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 1,3-비스[1-(3-아미노페닐)-1-메틸아민)벤젠, 1,3-비스[1-(4-아미노페닐)-1-메틸아민)벤젠,1,4-비스[1-(3-아미노페닐)-1-메틸아민)벤젠,1,4-비스[1-(4-아미노페닐)-1-메틸아민)벤젠, 1,3-비스(3-아미노펜옥시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노펜옥시)벤젠, 1,4-비스(3-아미노펜옥시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노펜옥시)벤젠, 3,3'-비스(3-아미노펜옥시)디페닐에테르, 3,3'-비스(4-아미노펜옥시)디페닐에테르, 3,4'-비스(3-아미노펜옥시)디페닐에테르, 3,4'-비스(4-아미노펜옥시)디페닐에테르, 4,4'-비스(3-아미노펜옥시)디페닐에테르, 4,4'-비스(4-아미노펜옥시)디페닐에테르, 3,3'-비스(3-아미노펜옥시)비페닐,3,3'-비스(4-아미노펜옥시)비페닐, 3,4'-비스(3-아미노펜옥시)비페닐,3,4'-비스(4-아미노펜옥시)비페닐,4,4'-비스(3-아미노펜옥시)비페닐, 4,4'-비스(4-아미노펜옥시)비페닐, 2,2-비스[4-(3-아미노펜옥시)페닐)술폰, 2,2-비스[4-(4-아미노펜옥시)페닐)술폰, 2,2-비스[3-(3-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(3-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-(3-아미노펜옥시)페닐]헥사플루오로프로판, 2,2-비스[3-(4-아미노펜옥시)페닐]헥사플루오로프로판, 2,2-비스[4-(3-아미노펜옥시)페닐]헥사플루오로프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노펜옥시)페닐]헥사플루오로프로판, 9,9-비스(3-아미노페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘,2,2-비스[4-(4-아미노-2-트리프루오로-펜옥시)페닐]헥사플루오로프로판,1,2-페닐렌디아민, 1,3-페닐렌디아민, 1,4-페닐렌디아민 등이다.

또 상기 화학식 6으로 표시되는 화합물에 있어서, 관능기 Z가 이소시아네이트기인 디이소시아네이트류로서는 상기에 예시한 디아민 류에 있어서, 아미노를 이소시아네이트로 치환한 것을 들수가 있다.

폴리이미드의 제조원료로서 사용되는 화학식 7로 표시되는 화합물에 있어서, 에폭시와 반응성을 갖는 히드록시기(-OH) 또는 카르복시기(-COOH)를 갖는 Ar2의 구조를 갖는 폴리이미드를 중합하기위하여 사용할 수 있는 디아민 화합물들로서는, 다이아미노페놀, 2,5-디히드록시 p-페닐렌디아민, 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디히드록시 4,4'-디아미노 디페닐 에테르, 4,3'-디히드록시 3,4'-디아미디페닐에테르, 3,3'-디히드록시 4,4'-디아미노 벤조페논, 3,3'-디히드록시 4,4'-디아미노 디페닐 메탄, 3,3'-디히드록시 4,4'-디아미노 디페닐 술폰, 4,4'-디히드록시 3,3'-디아미노 디페닐 술폰, 2,2'-비스[3-히드록시 4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2'-비스[3-히드록시 4-(4-아미노페녹시)페닐]메탄, 3,3'-디카르복시 4,4'-디아미노 디페닐 에테르, 4,3'-디카르복시 3,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디카르복시 4,4'-디아미노 벤조페논, 3,3'-디카르복시 4,4'-디아미노 디페닐 메탄, 3,3'-디카르복시4,4'-디아미노 디페닐 술폰, 3,3'-디카르복시벤지딘, 2,2'-비스[3-카르복시 4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2'-비스[3-카르복시 4-(4-아미노페녹시)페닐]메탄 등을 들수 있으며, 이러한 디아민 화합물을 단독 또는 2종이상 병용하여 쓸수 있다.

또 상기 화학식 7로 표시되는 화합물에 있어서, 관능기 Z가 이소시아네이트기인 디이소시아네이트류로서는 상기에 예시한 디아민 류에 있어서, 아미노를 이소시아네이트로 치환한 것을 들수가 있다.

방향족 테트라카르복실산-2-무수물과 디아민을 이용하여 폴리이미드를 중합할 경우에는, 용매로서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP), N.N-디메틸 포름아미드(DMF), N.N-디메틸아세트아미드(DMAc), 디메틸술폭시드(DMSO), 술포란, 헥사메틸인산트리아미드, 1,3-디메틸-2-이미다졸리돈 등의 비프로톤성 극성용매, 페놀, 크레졸, 크실페놀, p-클로로페놀 등의 페놀계 용매등을 들수 있다. 또 필요에 따라서는 디에틸렌글리콜, 디메틸에테르와 같은 에테르계 용매, 벤젠, 톨루엔, 크실렌등의 방향족용매 등을 사용하며, 그외에도 메틸에틸케톤, 아세톤, 테트라히드로푸란, 디옥산, 모노글라임, 디글라임, 메틸셀로솔브, 셀로솔브아세테이트, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 염화메틸렌, 클로로포름, 트리클로로에틸렌, 니트로벤젠 등의 용매와 피리딘과 같은 3차 아민등도 함께 사용할수 있다. 또한 위의 용매들 중 한가지 이상을 동시에 사용할 수도 있다.

폴리이미드의 일반적 중합법인 열적 이미드화법의 경우에는 우선 전구체인 폴리아미드산을 중합한 후, 이 용액을 코팅후 가열하여 열적으로 이미드화 시키는 것으로, 중합의 첫번째 과정은 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산을 제조하는 과정인데, 폴리아미드산의 적정 분자량 및 상대점도에 따라 온도 범위 0℃∼100℃ 범위에서 상기 화학식 4의 방향족 테트라카르복실산-2-무수물에 대한 상기 화학식 5, 6, 7의 디아민 전체의 함량이 120:100∼100:120 범위의 몰분율로 투입하여, 용매에서 질소 분위기하에 격렬한 교반으로 100℃ 이하에서 반응시켜 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산을 제조한다. 이후, 폴리아미드산을 폴리이미드로 전환시키기 위해서는 폴리아미드산을 필름위에 코팅 후 열을 최대 250∼500℃까지 가하여 이미드화시킬수 있으며, 건조 공정중 이미드화를 촉진시키기 위해 용매에 용해된 상태의 폴리아미드산에 피리딘, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 이소퀴놀린 등의 3차 아민, 무수아세트산, 무수프로피온산, 무수벤조산 등의 산무수물 그리고 탈수폐환제, 폐환촉매 등을 첨가한다.

폴리이미드가 용매에 가용성인 경우에 바람직한 화학적 이미드화법의 경우에는, 우선 테트라카르복실산-2-무수물과 디아민을 사용하는 경우, 이것들을 유기용매중, 필요에 따라, 트리부틸아민, 트리에틸아민, 아인산트리페닐, 이소퀴놀린, 피리딘 등의 촉매의 존재하(전체 반응물의 25 중량% 이하) 또는 p-톨루엔술폰산등의 탈수촉매(전체 반응물의 25 중량% 이하)에서, 100℃이상, 바람직하게는 180℃ 이상으로 가열하여, 직접 폴리이미드를 수득하는 방법, 테트라카르복실산-2-무수물과 디아민을 유기용매중, 100℃ 이하에서 반응시킴으로써, 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산을 수득한 후, 무수아세트산, 무수프로피온산, 무수벤조산 등의 산무수물, 디시클로헥실카르보디이미드 등의 카르보디이미드 화합물등의 탈수폐환제와, 필요에 따라, 피리딘, 이소퀴놀린, 이미다졸, 트리에틸아민 등의 폐환촉매 (탈수폐환제 및 폐환촉매는 테트라카르복실산-2-무수물의 2∼10배몰)을 첨가하여, 비교적 저온(실온∼100℃)에서 폐환시키는 방법등이 있다.

방향족 테트라카르복실산-2-무수물과 디이소시아네이트를 이용하여, 폴리이미드를 중합할 경우에는, 우선 용매로서 니트로벤젠, 벤조니트릴 등의 비극성 방향족 용매를 사용하여, 상기 화학식 4의 방향족 테트라카르복실산-2-무수물과 상기 화학식 5, 6, 7의 디이소시아네이트를 질소 분위기하에 180℃ 이상의 온도에서 장시간 반응시켜 폴리이미드를 얻을 수 있다. 용매로서 N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸포름아마이드, N,N-디메틸아세트아마이드 등의 극성 용매를 이용하여 중합할 경우에는, 촉매로서 알칼리금속 알콕사이드, 알칼리금속 페녹사이드, 알칼리 카르보네이트 등을 사용하여, 상기 화학식 4의 방향족테트라카르복실산-2-무수물과 상기 화학식 5, 6, 7의 디이소시아네이트를 질소 분위기하에 60∼250℃ 사이의 적당한 온도에서 격렬하게 교반시키면 폴리이미드를 얻을 수 있다.

방향족 테트라카르복실산-2-무수물과 디아민 또는 디이소시아네이트를 등몰량으로 반응시킴으로써, 고중합도의 폴리이미드를 얻을수가 있으나, 필요에 따라 어느 한쪽은 20몰% 이하의 범위로 과잉량으로 사용하여 폴리이미드를 제조할수도 있다.

화학식 4의 방향족 테트라카르복실산-2-무수물에서 X가 X1인 구조와 X2인 구조의 몰비율은 100:0∼50:50의 범위로하고, 화학식 4중 X1의 구조는, 고온 공정(250∼500℃)중에서 폴리이미드의 접착제의 흐름성 및 용매 가용특성을 향상시키며, X2 구조의 적절한 첨가에 따라 접착제의 흐름성과 유리전이온도를 조절할 수 있다.

화학식 5로 표기되는 실록산 구조를 포함하는 디아민 또는 디이소시아네이트는 전체 디아민 또는 디이소시아네이트에 대하여 0.05∼70 몰% 범위로 첨가한다.

이때 화학식 6로 표기되는 방향족 디아민 또는 디이소시아네이트만을 단독으로 전체 디아민 또는 디이소시아네이트에 대하여 99.95∼30 몰% 범위로 첨가하거나, 화학식 7로 표기되는 방향족 디아민 또는 디이소시아네이트만을 단독으로 전체 디아민 또는 디이소시아네이트에 대하여 99.95∼30 몰% 범위로 첨가할 수 있으며, 화학식 6와 화학식 7로 표기되는 방향족 디아민 또는 디이소시아네이트를 함께 사용하여 전체 디아민 또는 디이소시아네이트에 대하여 99.95∼30 몰% 범위로 첨가할 수도 있다.

이때 화학식 6으로 표기되는 방향족 디아민 또는 디이소시아네이트는 방향족 -Ar1-에 따라 하나 이상을 사용하며, 화학식 6로 표기되는 방향족 디아민 또는 디이소시아네이트는 방향족 -Ar2-에 따라 하나 이상을 사용하며, 화학식5로 표기되는 방향족 디아민 또는 디이소시아네이트는 R과 n에 따라 하나 이상을 사용한다.

화학식 5는 실록산기를 포함하여, 폴리이미드 접착제와 접착기재 사이의 접착력 및 폴리이미드 접착제와 기재필름 사이의 접착력을 증대시키며, 유기용매에 대한 가용성을 증대시키는 특성이 있으나, 과량으로 투입될 경우에는 접착제의 내열성이 저하된다.

화학식 7은 방향족에 히드록시기 및 카르복시기를 포함하여, 폴리이미드 접착제의 에폭시 반응 특성 및 용매 가용성을 증대시키는 특성이 있으나, 과량으로 투입될 경우에는 히드록시기 및 카르복시기가 분자의 움직임을 제한하여 접착제의 흐름특성이 저하되기도 한다.

본 발명의 액상접착제는, 상기 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산 또는 유기용매에 가용특성이 있는 폴리이미드를 유기용제에 용해함으로써 제조된다. 유기용제로서는 N-메틸-2-피롤리돈(NMP), N.N-디메틸 포름아미드(DMF), N.N-디메틸아세트아미드(DMAc), 디메틸술폭시드(DMSO), 술포란, 헥사메틸인산트리아미드, 1,3-디메틸-2-이미다졸리돈 등의 비프로톤성 극성용매, 페놀, 크레졸, 크실페놀, p-클로로페놀 등의 페놀계 용매, 이소포론, 시클로헥사논, 카르비톨아세테이트, 디글라임, 디옥산, 테트라히드로푸란 등의 광범위한 유기용매를 들수가 있다. 또 이것에 메탄올, 에탄올, 이소프로판올 등의 알코올 용제나, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계용제, 아세토니트릴, 벤조니트릴 등의 니트릴계용제, 벤젠, 톨루엔, 크실렌등의 방향족용매, 클로로포름, 디클로로메탄 등의 할로겐계 용매등을 혼합하여 사용할 수도 있다.

본 발명의 액상 접착제의 용매는, 액상 접착제의 도포 방법이나 기재에 의해서 필요한 점도, 표면장력이 다르고, 건조공정의 온도에 따라 요구비점이 다르므로, 그것들에 맞추어서 상기의 유기용제 1종 이상을 함께 사용할 수 있다.

본 발명의 액상 접착제에는 코팅, 건조 후 접착층의 기계적 물성을 제어할 목적으로 입경 3μm 이하의 필러를 함유시킬수 있다. 필러를 함유시키는 경우의 함유량은 전고형분의 1∼50중랑%의 범위가 바람직하며, 필러의 양이 50중량%보다도 많아지면, 접착력이 현저하게 저하되며, 또 1중량 미만에서는 필러 첨가의 효과를 얻을수 없게 된다.

필러로서는 예컨데, 실리카, 석영분, 마이카, 알루미나, 다이아몬드가루, 지르콘가루, 탄산칼슘, 산화마그네슘, 불소수지 등이 사용된다.

본 발명의 폴리이미드 접착 테이프는 상기의 액상 접착제를 필름, 시트 형태로 가공하여 1∼150μm, (더욱 바람직하게는 5∼50μm)의 두께로 만들어 폴리이미드만으로 구성된 접착테이프를 제조할 수 있다.

또한, 기재 필름의 한면 또는 양면에 상기의 액상 접착제를 코팅, 건조하여 폴리이미드 접착제 1∼150㎛ (더욱 바람직하게는 5∼50㎛)의 두께로 적층된 접착테이프로도 제조할 수 있다. 이때, 사용되는 기재 필름으로는 내열성 필름으로서, 폴리이미드, 폴리페닐렌 술리드, 폴리에테르, 폴리파라반산, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 불소계수지 등의 내열성 수지 필름이나 에폭시 수지-유리천, 에폭시수지-폴리이미드-유리천 증의 복합 내열 필름 등을 들수 있으나, 특히 폴리이미드 필름이 바람직하며, 폴리이미드필름으로는 Regulus (Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.), Kapton H, V, E, K, ZT (Du Pont Co.), Upilex M, S, SGA, SPA (Ube Industries, Ltd.), Apical AH, NPI, HP (Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd.)등을 사용할 수 있다. 내열성 필름의 두께는 5∼150㎛ 범위의 것이 사용되며, 특히 LOC 용도의 접착테이프 경우에는 기재필름으로 25㎛ 또는 50㎛의 폴리이미드 필름을 주로 사용된다. 또한 기재 필름과 폴리이미드 접착제 사이의 접착력을 향상시키기 위해 기재 필름의 표면을 플라즈마, 코로나, 혹은 실란처리등의 화학처리를 한 필름을 사용할 수도 있다. 그리고 폴리이미드 접착제로만 구성된 접착제 시트의 제조등을 목적으로 기재 필름의 표면에 실리콘계 이형제로 이형처리한 박리성 필름이 사용될 수도 있으며, 통상 1∼200㎛ 두께의 것이 사용된다.

상기의 방법으로 제조한 접착테이프를 동박에 열경화성 접착층 없이 직접 라미네이션(Lamination)시킴으로서 2층 구조의 FPC용 원판, TAB Carrier Tape 원판의제조가 가능하다. 폴리이미드 접착테이프를 스테인레스, 알루미늄, 동박 등의 두께 1∼120㎛의 금속기판(Metal foil)에 압착시키는 조건은 압력범위 20∼50000kg/cm2, 온도 범위 175∼550℃, 압착시간 0.1초∼60분 사이이며, 고온 압착시 질소, 네온 , 아르곤 등의 불활성 기체를 주입하여 금속기판의 열적변형을 막는다.

상기와 같이 얻은 폴리이미드를 단독으로 사용하는 것뿐만 아니라, 다른 수지들과 혼합하여 접착제를 제조하는 것이 가능하다 (이하 폴리이미드와 다른 수지들과 혼합된 수지를 이하 "PI 혼합접착제"로 표기함).

PI 혼합접착제는 에폭시 수지를 함유하는 것이 가능하며, 에폭시 수지로는 비스페놀 A, F형, 페놀노볼락형, 크레졸노볼락형 등이 가능하다. PI 혼합접착제에서 폴리이미드 100중량부에 대한 에폭시수지의 함량은 3∼5000 중량부의 범위가 바람직하다.

PI 혼합접착제는 비스말레이미드 수지를 함유하는 것이 가능하며, PI 혼합접착제에서 폴리이미드 100중량부에 대한 비스말레이미드 수지의 함량은 3∼3000 중량부의 범위가 바람직하며, 비스말레이미드 수지로 가능한 것들로는,4,4'-비스(3-말레이미드페녹시)디페닐이서,4,4'-비스(3-말레이미드페녹시)벤조페논,4,4'-비스(3-말레이미드페녹시)디페닐설파이드, 4,4'-비스(3-말레이미드녹시)디페닐설폰,2,2'-비스(p-말레이미드녹시페닐)프로판,비스(4-말레이미드-2,5-디메칠페닐)메탄,비스(4-말레이미드-2,5-디에칠페닐)메탄, 비스(4-말레이미드-2,5-디프로필페닐)메탄, 비스(4-말레이미드-2,5-디이소프로필페닐)메탄, 비스(4말레이미드-2,5-디부틸페닐)메탄, 비스(4-말레이미드-2-메칠-5-에칠페닐)메탄, 비스(4-말레이미드-2,5-디메톡시페닐)메탄, 비스(4-말레이미드-2,5-디에톡시페닐)메탄, 비스(4-말레이미드-2,5-디프로폭시페닐)메탄, 비스(4-말레이미드-2,5-디이소프로폭시페닐)메탄, 비스(4-말레이미드-2,5-디부톡시페닐)메탄, 비스(4-말레이미드-2-메톡시-5-에톡시페닐)메탄 등의 비스말레이드 수지중 한가지를 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용한 것들이 있다.

PI 혼합접착제는 아크릴로니트릴부타디엔 고무 등의 고무 수지를 함유하는 것이 가능하며, PI 혼합접착제에서 폴리이미드 100중량부에 대한 고무 수지의 함량은 3∼5000 중량부의 범위가 바람직하다.

PI 혼합접착제는 페놀 경화제, 페녹시수지 또는 아민 경화제 등의 에폭시 수지 경화제를 함유하는 것이 가능하며, PI 혼합접착제에서 폴리이미드 100중량부에 대한 에폭시수지 경화제 함량은 3∼500 중량부의 범위가 바람직하다.

PI 혼합접착제는 이미다졸, 3차 아민 등의 경화촉진제를 함유하는 것이 가능하며, 경화촉진제는 경화시간을 단축시켜 용도에 따른 경화시스템을 조절가능하게 할수 있으나 과량 사용시에는 접착제의 경시안정성이 저하되는 문제가 발생할수도 있다.

PI 혼합접착제는 입경 3㎛ 이하의 필러가 전고형분의 1∼50 중량% 함유되는 것이 가능하다.

이외에도 PI 혼합접착제는 접착제와 다른 계면들간의 접착특성 증대를 위해 실란커플링제를 혼합할수 있으며, 폴리이미드 수지와 다른 수지들간의 상용성을 증대시키기 위해 계면활성제를 혼합할수 있다.

본 발명의 폴리이미드수지와 다른 수지들을 혼합하여 이루어진 PI 혼합접착제를 유기용제에 녹여 코팅후 도포하여 접착층을 제조할수 있는데, PI 혼합접착제가 에폭시 등의 경화성 수지를 포함하고 있는 경우에는 경화온도 이하에서 건조가 가능하도록 저비점 용매들을 쓰는 것이 바람직하며, 저비점 용매로는 테트로히드라퓨란(THF), 메틸에틸케톤(MEK), 톨루엔(Toluene) 등이 바람직하며, 용제의 비점이 경화온도 이상일 경우에는 용제를 제거하기 위해 건조온도를 높임에 따라 접착층이 경화되어 버리고, 경시안정성을 비롯한 제반 물성이 변하게 되는 문제가 생기게 된

다.

또한 PI 혼합접착제가 저비점용제에 녹기 위해서는 PI 혼합접착제에 함유되어있는 폴리이미드의 용해도가 저비점용제에 충분히 녹을수 있는 수준이 되는 것이 중요하므로, 이때 사용되는 폴리이미드의 용해도가 저비점용매를 적용할수 있는 여부를 결정하는 첫번째 요소가 된다.

본 발명의 PI 혼합접착제 테이프는 상기의 액상 접착제를 필름, 시트 형태로 가공하여 1∼150㎛ (더욱 바람직하게는 5∼50㎛)의 두께로 만들어 PI 혼합접착제로 구성된 접착테이프를 제조할 수 있다.

또한, 기재 필름의 한면 또는 양면에 상기의 액상 PI 혼합접착제를 코팅, 건조하여 PI 혼합접착제 1∼150㎛ (더욱 바람직하게는 5∼50㎛)의 두께로 적층된 접착테이프로도 제조할 수 있다. 이때, 사용되는 기재 필름으로는 내열성 필름으로서, 폴리이미드, 폴리페닐렌 술리드, 폴리에테르, 폴리파라반산, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 불소계 수지 등의 내열성 수지 필름이나 에폭시 수지-유리천, 에폭시수지-폴리이미드-유리천 증의 복합 내열 필름 등을 들수 있으나, 특히 폴리이미드 필름이 바람직하며, 폴리이미드필름으로는 Regulus (Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.), Kapton H, V, E, K, ZT (Du Pont Co.), Upilex M, S, SGA, SPA (Ube Industries, Ltd.), Apical AH, NPI, HP (Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd.)등을 사용할 수 있다. 내열성 필름의 두께는 5∼150㎛범위에서 선택되며, 특히 리드 고정용, TAB 캐리어 테이프 원판용, 방열판 용도등의 접착테이프 경우에는 기재필름으로 25∼100㎛ 범위의 폴리이미드 필름을 주로 사용한다. 또한 기재 필름과 폴리이미드 접착제 사이의 접착력을 향상시키기 위해 기재 필름의 표면을 플라즈마, 코로나, 혹은 실란처리등의 화학처리를 한 필름을 사용할 수도 있다. 그리고 PI 혼합접착제로만 구성된 접착제 시트의 제조등을 목적으로 기재 필름의 표면에 실리콘계 이형제로 이형처리한 박리성 필름이 사용될 수도 있으며, 1∼200μm의 것이 사용된다. 또한 이형필름위에 적층된 PI 혼합접착제를 원하는 기재 필름의 단면 또는 양면에 라미하여 기재필름에 PI 혼합접착제가 적층된 테이프를 제조할 수도 있다.

다음의 실시예 및 비교실시예는 본 발명을 더욱 상세하게 예시한다.

[실시예 1]

교반기, 환류냉각기, 질소도입구가 각각 구비된 세 반응용기에, 각각 먼저 테트라카르복실산-2-무수물로 벤조페논 테트라카르복실산-2-무수물(BTDA)과 에틸렌글리콜 비스트리멜리테이트(TMEG)을 몰비율 0.3:0.7로 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 용매에 넣고 25℃에서 이들을 녹인다음,디아민인 4,4-디아미노디페닐설파이드(ASD),3,3'-디히드록시 4,4'-디아미노디페닐에테르(DDPE), 비스(γ-아미노프로필)폴리디메틸디실록산(PSX-8)을 각각 몰비율 0.5:0.3:0.2의 비율로 투입하여 각각 24시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아미드산을 얻었다

이렇게 얻은 폴리아미드산의 상대점도(폴리아미드산을 N,N-디메틸아세트아마이드에 0.05중량%로 희석)를 표 1에 나타내었다.

합성한 15중량%의 폴리아미드산을 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름위에 나이프코터를 이용하여 도포한다음, 100℃ 3분, 130℃ 4분, 150℃ 4분, 200℃ 3분을 각각 건조시켜 용매를 제거한 후 최종적으로 300℃에서 1시간 동안 열적이미드화시켜 폴리이미드 접착층의 접착테이프들을 제조하였다.

이미드화된 후 상기의 화학식으로 표시되는 각 구조 단위의 몰비가 [화학식 4]:[화학식 5]:[화학식 6]:[화학식 7]=1.0:0.5:0.3:0.2 로 표시되는 폴리이미드를 수득하였으며, 수득된 폴리이미드의 적외선 흡수스펙트럼을 측정한바, 1718cm-1 및 1783cm-1로 전형적인 이미드의 흡수가 인정되었다.

[실시예 2]

교반기, 환류냉각기, 질소도입구가 각각 구비된 세 반응용기에, 각각 먼저 테트라카르복실산-2-무수물로 벤조페논 테트라카르복실산-2-무수물(BTDA)과 에틸렌글리콜 비스트리멜리테이트(TMEG)을 몰비율 0.3:0.7로 N-메틸-2-피롤리돈(NMP)용매에 넣고 25℃에서 이들을 녹인다음, 디아민인 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]

설폰(m-BASPS), 3,3'-디히드록시 4,4'-디아미노디페닐에테르(DDPE), 비스(γ-아미노프로필)폴리디메틸디실록산(PSX-8)을 각각 몰비율 0.3:0.5:0.2의 비율로 투입하여 각각 24시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아미드산을 얻었다. 이렇게 얻은 폴리아미드산의 상대점도(폴리아미드산을 N,N-디메틸아세트아마이드에 0.05중량%로 희석)를 표 1에 나타내었다. .

합성한 15중량%의 폴리아미드산을 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름위에 나이프코터를 이용하여 도포한다음, 100℃ 3분, 130℃ 4분, 150℃ 4분, 200℃ 3분을 각각 건조시켜 용매를 제거한 후 최종적으로 300℃에서 1시간 동안 열적이미드화시켜 폴리이미드 접착층의 접착테이프들을 제조하였다.

이미드화된 후 상기의 화학식으로 표시되는 각 구조 단위의 몰비가 [화학식 4]:[화학식 5]:[화학식 6]:[화학식 7]=1.0:0.3:0.5:0.2 로 표시되는 폴리이미드를 수득하였으며, 수득된 폴리이미드의 적외선 흡수스펙트럼을 측정한바, 1718cm-1 및 1783cm-1로 전형적인 이미드의 흡수가 인정되었다.

[실시예 3]

교반기, 환류냉각기, 질소도입구가 각각 구비된 세 반응용기에, 각각 먼저 테트라카르복실산-2-무수물로 벤조페논 테트라카르복실산-2-무수물(BTDA)과 에틸렌글리콜비스트리멜리테이트(TMEG)을 몰비율 0.3:0.7로 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 용매에 넣고 25에서 이들을 녹인 다음, 디아민인 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]

설폰(BASPS), 3,3'-디히드록시 4,4'-디아미노디페닐에테르(DDPE), 비스(γ-아미노프로필)폴리디메틸디실록산(PSX-8)을 각각 몰비율 0.3:0.5:0.2의 비율로 투입하여 각각 24시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아미드산을 얻었다. 이렇게 얻은 폴리아미드산의 상대점도(폴리아미드산을 N,N-디메틸아세트아마이드에 0.05중량%로 희석)를 표 1에 나타내었다.

합성한 15중량%의 폴리아미드산을 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름위에 나이프코터를 이용하여 도포한다음, 100℃ 3분, 130℃ 4분, 150℃ 4분, 200℃ 3분을 각각 건조시켜 용매를 제거한 후 최종적으로 300℃에서 1시간 동안 열적이미드화시켜 폴리이미드 접착층의 접착테이프들을 제조하였다.

이미드화된 후 상기의 화학식으로 표시되는 각 구조 단위의 몰비가 [화학식 4]:[화학식 5]:[화학식 6]:[화학식 7]=1.0:0.3:0.5:0.2 로 표시되는 폴리이미드를 수득하였으며, 수득된 폴리이미드의 적외선 흡수스펙트럼을 측정한바, 1718cm-1 및 1783cm-1로 전형적인 이미드의 흡수가 인정되었다.

[비교실시예 1]

교반기, 환류냉각기, 질소도입구가 각각 구비된 세 반응용기에, 각각 먼저 테트라카르복실산-2-무수물로 벤조페논 테트라카르복실산-2-무수물(BTDA)을 디아민에 대하여 몰비율 1.0:1.0으로 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 용매에 넣고 25℃에서 이들을 녹인다음, 디아민인 4,4'-디아미노디페닐 설파이드(ASD), 3,3'-디히드록시 4,4'-디아미노디페닐에테르(DDPE), 비스(γ-아미노프로필)폴리디메틸디실록산(PSX-8)을 각각 몰비율 0.5:0.3:0.2의 비율로 투입하여 각각 24시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아미드산을 얻었다. 이렇게 얻은 폴리아미드산의 상대점도(폴리아미드산을 N,N-디메틸아세트아마이드에 0.05중량%로 희석)를 표 1에 나타내었다. .

합성한 15중량%의 폴리아미드산을 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름위에 나이프코터를 이용하여 도포한다음, 100℃ 3분, 130℃ 4분, 150℃ 4분, 200℃ 3분을 각각건조시켜 용매를 제거한 후 최종적으로 300℃에서 1시간 동안 열적이미드화시켜 폴리이미드 접착층의 접착테이프들을 제조하였다.

이미드화된 후 상기의 화학식으로 표시되는 각 구조 단위의 몰비가 [화학식 4]:[화학식 5]:[화학식 6]:[화학식 7]=1.0:0.5:0.3:0.2 로 표시되는 폴리이미드를 수득하였으며, 수득된 폴리이미드의 적외선 흡수스펙트럼을 측정한바, 1718cm-1 및 1783cm-1로 전형적인 이미드의 흡수가 인정되었다.

[비교실시예 2]

교반기, 환류냉각기, 질소도입구가 각각 구비된 세 반응용기에, 각각 먼저 테트라카르복실산-2-무수물로 벤조페논 테트라카르복실산-2-무수물(BTDA)을 디아민에 대하여 몰비율 1.0:1.0으로 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 용매에 넣고 25℃에서 이들을 녹인다음, 디아민인 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]설폰(m-BASPS), 3,3'-디히드록시4,4'-디아미노디페닐에테르(DDPE),비스(γ-아미노프로필)폴리디메틸디실록산(PSX-8)을 각각 몰비율 0.3:0.5:0.2의 비율로 투입하여 각각 24시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아미드산을 얻었다. 이렇게 얻은 폴리아미드산의 상대점도(폴리아미드산을 N,N-디메틸아세트아마이드에 0.05중량%로 희석)를 표 1에 나타내었다. .

합성한 15중량%의 폴리아미드산을 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름위에 나이프코터를 이용하여 도포한다음, 100℃ 3분, 130℃ 4분, 150℃ 4분, 200℃ 3분을 각각 건조시켜 용매를 제거한 후 최종적으로 300℃에서 1시간 동안 열적이미드화시켜 폴리이미드 접착층의 접착테이프들을 제조하였다.

이미드화된 후 상기의 화학식으로 표시되는 각 구조 단위의 몰비가 [화학식4]:[화학식 5]:[화학식 6]:[화학식 7]=1.0:0.3:0.5:0.2 로 표시되는 폴리이미드를 수득하였으며, 수득된 폴리이미드의 적외 흡수스펙트럼을 측정한바, 1718cm-1 및 1783cm-1로 전형적인 이미드의 흡수가 인정되었다.

상기의 실시예 1∼3, 비교실시예 1, 2의 5종의 폴리이미드 접착제의 유리전이온도와 TGA(Thermo Gravimetric Analysis)로 공기 상에서 5% 중량 감소 온도를 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.

또한 상기 얻어진 폴리이미드접착제와 Upilex-S로 구성된 접착테이프를 동박, 니켈-철 합금 판 판 위에 각각 350℃, 5Kg/cm2의 조건에서 1초 동안 접착시킨 후, 상온에서 50mm/min의 T-Peel 평가로 접착테이프와 기재 사이의 접착력을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.

[표 1]

※ ( )안의 숫자들은 몰분율을 나타낸다.

[실시예 4]

교반기, 환류냉각기, 질소도입구가 각각 구비된 세 반응용기에, 각각 먼저디아민으로 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]설폰(BASPS), 3,3'-디히드록시 4,4'-디아미노디페닐에테르(DDPE), 비스(γ-아미노프로필)폴리디메틸디실록산(PSX-4)을 각각 몰비율 0.6:0.3:0.1의 비율로 투입하여 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 용매에 넣고 25℃에서 이들을 녹인다음, 테트라카르복실산-2-무수물로 2,2'-비스-(3,4-디카르복시페닐)헥사플로로프로판-2-무수물(6FDA)과2,2-비스[4-(디카르복시페녹시)페닐]프로판-2-무수물(BDPDA)을 각각 몰비율 0.1:0.9의 비율로 투입하여, 질소분위기하에 50℃까지 가열하여 3시간 동안 격렬하게 교반시킨 후, 감마-피콜린을 전체 고형분의 3질량분율 만큼 폴리아미드산 용액에 첨가하여 185℃ 6시간동안 교반하였으며, 이미드화가 진행함에 따라 생기는 축합물인 물은 반응 동안 계속 제거하였다. 가열 종료 후 중합액을 상온으로 2시간에 걸쳐 냉각 후, 상온에서 3시간을 더 교반한 후, 반응을 종료하였다. 폴리이미드를 N,N-디메틸아세트아마이드에 0.05중량%로 희석하여 측정한 상대점도 ηinh를 표 2에 나타내었다.

합성한 15중량%의 폴리아미드용액을 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름위에 나이프코터를 이용하여 도포한다음, 100℃ 3분, 130℃ 4분, 150℃ 5분, 200℃ 5분을 각각 예비 건조시켜 용매를 제거한 후 최종적으로 300℃에서 5분 동안 열처리하여 폴리이미드 접착층의 접착테이프들을 제조하였다.

이미드화된 후 상기의 화학식으로 표시되는 각 구조 단위의 몰비가 [화학식 4]:[화학식 5]:[화학식 6]:[화학식 7]=1.0:0.6:0.3:0.1 로 표시되는 폴리이미드를 수득하였으며, 수득된 폴리이미드의 적외선 흡수스펙트럼을 측정한바, 1718cm-1 및 1783cm-1로 전형적인 이미드의 흡수가 인정되었다.

[실시예 5]

교반기, 환류냉각기, 질소도입구가 각각 구비된 세 반응용기에, 각각 먼저 디아민으로 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]설폰(m-BASPS), 3,3'-디히드록시 4,4'-디아미노디페닐에테르(DDPE), 비스(γ-아미노프로필)폴리디메틸디실록산(PSX-4)을 각각 몰비율 0.6:0.3:0.1의 비율로 투입하여 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 용매에 넣고 25℃에서 이들을 녹인다음, 테트라카르복실산-2-무수물로 2,2'-비스-(3,4-디카르복시페닐)헥사플로로프로판-2-무수물(6FDA)과 2,2-비스[4-(디카르복시페녹시)페닐]프로판-2-무수물(BDPDA)을 각각 몰비율 0.1:0.9의 비율로 투입하여, 질소분위기하에 50℃까지 가열하여 3시간 동안 격렬하게 교반시킨 후, 감마-피콜린을 전체 고형분의 3질량분율 만큼 폴리아미드산 용액에 첨가하여 185℃ 6시간동안 교반하였으며, 이미드화가 진행함에 따라 생기는 축합물인 물은 반응 동안 계속 제거하였다. 가열 종료 후 중합액을 상온으로 2시간에 걸쳐 냉각 후, 상온에서 3시간을 더 교반한 후, 반응을 종료하였다. 폴리이미드를 N,N-디메틸아세트아마이드에 0.05중량%로 희석하여 측정한 상대점도 ηinh를 표 2에 나타내었다.

합성한 15중량%의 폴리아미드용액을 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름위에 나이프코터를 이용하여 도포한다음, 100℃ 3분, 130℃ 4분, 150℃ 5분, 200℃ 5분을 각각 예비 건조시켜 용매를 제거한 후 최종적으로 300℃에서 5분 동안 열처리하여 폴리이미드 접착층의 접착테이프들을 제조하였다.

이미드화된 후 상기의 화학식으로 표시되는 각 구조 단위의 몰비가 [화학식 4]:[화학식 5]:[화학식 6]:[화학식 7]=1.0:0.6:0.3:0.1 로 표시되는 폴리이미드를수득하였으며, 수득된 폴리이미드의 적외선 흡수스펙트럼을 측정한바, 1718cm-1 및 1783cm-1로 전형적인 이미드의 흡수가 인정되었다.

[실시예 6]

교반기, 환류냉각기, 질소도입구가 각각 구비된 세 반응용기에, 각각 먼저 디아민으로 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]설폰(BASPS), 3,3'-디히드록시 4,4'-디아미노비페닐(DDBP), 비스(γ-아미노프로필)폴리디메틸디실록산(PSX-4)을 각각 몰비율 0.7:0.1:0.2의 비율로 투입하여 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 용매에 넣고 25℃에서 이들을 녹인다음, 테트라카르복실산-2-무수물로 2,2'-비스-(3,4-디카르복시페닐)헥사플로로프로판-2-무수물(6FDA)과 2,2-비스[4-(디카르복시페녹시)페닐]프로판-2-무수물(BDPDA)을 각각 몰비율 0.1:0.9의 비율로 투입하여, 질소분위기하에 50℃까지 가열하여 3시간 동안 격렬하게 교반시킨 후, 감마-피콜린을 전체 고형분의 3질량분율 만큼 폴리아미드산 용액에 첨가하여 185℃ 6시간동안 교반하였으며, 이미드화가 진행함에 따라 생기는 축합물인 물은 반응 동안 계속 제거하였다. 가열 종료 후 중합액을 상온으로 2시간에 걸쳐 냉각 후, 상온에서 3시간을 더 교반한 후, 반응을 종료하였다. 폴리이미드를 N,N-디메틸아세트아마이드에 0.05중량%로 희석하여 측정한 상대점도 ηinh를 표 2에 나타내었다.

합성한 15중량%의 폴리아미드용액을 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름위에 나이프코터를 이용하여 도포한다음, 100℃ 3분, 130℃ 4분, 150℃ 5분, 200℃ 5분을 각각 예비 건조시켜 용매를 제거한 후 최종적으로 300℃에서 5분 동안 열처리하여 폴리이미드 접착층의 접착테이프들을 제조하였다.

이미드화된 후 상기의 화학식으로 표시되는 각 구조 단위의 몰비가 [화학식 4]:[화학식 5]:[화학식 6]:[화학식 7]=1.0:0.7:0.1:0.2 로 표시되는 폴리이미드를 수득하였으며, 수득된 폴리이미드의 적외선 흡수스펙트럼을 측정한바, 1718cm-1 및 1783cm-1로 전형적인 이미드의 흡수가 인정되었다.

[실시예 7]

교반기, 환류냉각기, 질소도입구가 각각 구비된 세 반응용기에, 각각 먼저 디아민으로 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]설폰(m-BASPS), 3,3'-디히드록시 3,3'-디히드록시4,4'-디아미노비페닐(DDBP),비스(γ-아미노프로필)폴리디메틸디실록산(PSX-4)을 각각 몰비율 0.7:0.1:0.2의 비율로 투입하여 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 용매에 넣고 25℃에서 이들을 녹인다음, 테트라카르복실산-2-무수물로 2,2'-비스-(3,4-디카르복시페닐)헥사플로로프로판-2-무수물(6FDA)과 2,2-비스[4-(디카르복시페녹시)페닐]프로판-2-무수물(BDPDA)을 각각 몰비율 0.1:0.9의 비율로 투입하여, 질소분위기하에 50℃까지 가열하여 3시간 동안 격렬하게 교반시킨 후, 감마-피콜린을 전체 고형분의 3질량분율 만큼 폴리아미드산 용액에 첨가하여 185℃ 6시간동안 교반하였으며, 이미드화가 진행함에 따라 생기는 축합물인 물은 반응 동안 계속 제거하였다. 가열 종료 후 중합액을 상온으로 2시간에 걸쳐 냉각 후, 상온에서 3시간을 더 교반한 후, 반응을 종료하였다. 폴리이미드를 N,N-디메틸아세트아마이드에 0.05중량%로 희석하여 측정한 상대점도 ηinh를 표 2에 나타내었다.

합성한 15중량%의 폴리아미드용액을 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름위에 나이프코터를 이용하여 도포한다음, 100℃ 3분, 130℃ 4분, 150℃ 5분, 200℃ 5분을 각각 예비 건조시켜 용매를 제거한 후 최종적으로 300℃에서 5분 동안 열처리하여 폴리이미드 접착층의 접착테이프들을 제조하였다.

이미드화된 후 상기의 화학식으로 표시되는 각 구조 단위의 몰비가 [화학식 4]:[화학식 5]:[화학식 6]:[화학식 7]=1.0:0.7:0.1:0.2 로 표시되는 폴리이미드를 수득하였으며, 수득된 폴리이미드의 적외선 흡수스펙트럼을 측정한바, 1718cm-1 및 1783cm-1로 전형적인 이미드의 흡수가 인정되었다.

[비교실시예 3]

교반기, 환류냉각기, 질소도입구가 각각 구비된 세 반응용기에, 각각 먼저 디아민으로비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]설폰(BASPS), 3,3'-디히드록시 4,4'-디아미노비페닐(DDBP), 비스(γ-아미노프로필)폴리디메틸디실록산(PSX-4)을 각각 몰비율 0.7:0.1:0.2의 비율로 투입하여 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 용매에 넣고 25℃에서 이들을 녹인다음, 테트라카르복실산-2-무수물로 3,3',4,4'-디페닐설폰테트라카르복실산-2-무수물(DSDA)과2,2'-비스-(3,4-디카르복시페닐)헥사플로로프로판-2-무수물(6FDA)을 각 몰비율 0.3:0.7의 비율로 투입하여, 질소분위기하에 50℃까지 가열하여 3시간 동안 격렬하게 교반시킨 후, 감마-피콜린을 전체 고형분의 3질량분율 만큼 폴리아미드산 용액에 첨가하여 185℃ 6시간동안 교반하였으며, 이미드화가 진행함에 따라 생기는 축합물인 물은 반응 동안 계속 제거하였다. 가열 종료 후 중합액을 상온으로 2시간에 걸쳐 냉각 후, 상온에서 3시간을 더 교반한 후, 반응을 종료하였다. 폴리이미드를 N,N-디메틸아세트아마이드에 0.05중량%로 희석하여 측정한 상대점도 ηinh를 표 2에 나타내었다.

합성한 15중량%의 폴리아미드용액을 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름위에 나이프코터를 이용하여 도포한다음, 100℃ 3분, 130℃ 4분, 150℃ 5분, 200℃ 5분을 각각 예비 건조시켜 용매를 제거한 후 최종적으로 300℃에서 5분 동안 열처리하여 폴리이미드 접착층의 접착테이프들을 제조하였다.

이미드화된 후 상기의 화학식으로 표시되는 각 구조 단위의 몰비가 [화학식 4]:[화학식 5]:[화학식 6]:[화학식 7]=1.0:0.7:0.1:0.2 로 표시되는 폴리이미드를 수득하였으며, 수득된 폴리이미드의 적외 흡수스펙트럼을 측정한바, 1718cm-1 및 1783cm-1로 전형적인 이미드의 흡수가 인정되었다.

[비교실시예 4]

교반기, 환류냉각기, 질소도입구가 각각 구비된 세 반응용기에, 각각 먼저 디아민으로 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]설폰(m-BASPS), 3,3'-디히드록시 3,3'-디히드록시4,4'-디아미노비페닐(DDBP),비스(γ-아미노프로필)폴리디메틸디실록산(PSX-4)을 각각 몰비율 0.7:0.1:0.2의 비율로 투입하여 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 용매에 넣고 25℃에서 이들을 녹인다음, 테트라카르복실산-2-무수물로 3,3',4,4'-디페닐설폰테트라카르복실산-2-무수물(DSDA)과 2,2'-비스-(3,4-디카르복시페닐)헥사플로로프로판-2-무수물(6FDA)을 각각 몰비율 0.3:0.7의 비율로 투입하여, 질소분위기하에 50℃까지 가열하여 3시간 동안 격렬하게 교반시킨 후, 감마-피콜린을 전체 고형분의 3질량분율 만큼 폴리아미드산 용액에 첨가하여 185℃ 6시간동안 교반하였으며, 이미드화가 진행함에 따라 생기는 축합물인 물은 반응 동안 계속 제거하였다. 가열 종료 후 중합액을 상온으로 2시간에 걸쳐 냉각 후, 상온에서 3시간을 더 교반한후, 반응을 종료하였다. 폴리이미드를 N,N-디메틸아세트아마이드에 0.05중량%로 희석하여 측정한 상대점도 ηinh를 표 2에 나타내었다.

합성한 15중량%의 폴리아미드용액을 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름위에 나이프코터를 이용하여 도포한다음, 100℃ 3분, 130℃ 4분, 150℃ 5분, 200℃ 5분을 각각 예비 건조시켜 용매를 제거한 후 최종적으로 300℃에서 5분 동안 열처리하여 폴리이미드 접착층의 접착테이프들을 제조하였다.

이미드화된 후 상기의 화학식으로 표시되는 각 구조 단위의 몰비가 [화학식 4]:[화학식 5]:[화학식 6]:[화학식 7]=1.0:0.7:0.1:0.2 로 표시되는 폴리이미드를 수득하였으며, 수득된 폴리이미드의 적외 흡수스펙트럼을 측정한바, 1718cm-1 및 1783cm-1로 전형적인 이미드의 흡수가 인정되었다.

상기의 실시예 4∼7, 비교실시예 3∼4의 6종의 폴리이미드 접착제의 유리전이온도와 TGA(Thermo Gravimetric Analysis)로 공기 상에서 5% 중량 감소 온도를 측정하여 표 2에 나타내었다.

폴리이미드접착제와 Upilex-S로 구성된 접착테이프를 동박, 니켈-철 합금 판 판 위에 각각 350℃, 5Kg/cm2의 조건에서 1초 동안 접착시킨 후, 상온에서 50mm/min의 T-Peel 평가로 접착테이프와 기재 사이의 접착력을 측정하여 표 2에 나타내었다.

[표 2]

※ ( )안의 숫자들은 몰분율을 나타낸다.

[실시예 8]

아크릴로니트릴 30중량부, 부틸아크릴레이트 65중량부, 글리시딜아크릴레이트 5중량부를 증류수, 유화제와 함께 혼합하여 단량체 혼합액을 만든다. 중합 개시제로서 KPS(포타슘퍼설페이트) 70℃까지 온도를 상승시킨다. 이 수용액을 교반하면서 미리 준비한 단량체 혼합액을 3.5시간 동안 적하시키고 그 후에 다시 70℃에서 4.5시간 동안 숙성반응을 진행한다. 반응을 마치고 온도를 상온으로 냉각시킨후에 10% NaOH 용액을 투입하여 수지를 침전시킨다. 침전된 수지를 걸른후에 3∼4회 수세한 뒤에 진공오븐에서 60℃로 건조하였으며, 이와 같이하여 얻어진 아크릴수지의 중량 평균 분자량은 800,000이었다.

PI 혼합 접착제를 제조하기 위해서 상기의 아크릴수지 100중량부에 실시예 4의 폴리이미드 수지 10중량부, 비스페놀A계 에폭시 (당량350) 70중량부, 크레졸노블락 에폭시 (당량200) 50중량부, 입자크기 2.0μm 산화아연 5중량부를 테트라히드로퓨란(THF)에서 혼합시켜 고형분 35 중량%인 액상의 PI 혼합 접착제를 제조하였다.

이 접착제를 이용하여 두께가 50㎛인 폴리이미드 필름 위에 건조한 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포하여, 70℃ 3분, 120℃ 3분 간 건조한 후, 두께 38㎛ 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 라미네이팅하여 접착테이프를 제조하였다.

[실시예 9]

PI 혼합 접착제를 제조하기 위해서 실시예 9의 아크릴수지 100중량부에 실시예 4의 폴리이미드 수지 10중량부, 비스페놀A계 에폭시 (당량200) 50중량부, 크레졸노블락 에폭시 (당량200) 50중량부, 비스(4-말레이미드-2,5-디메칠페닐)메탄 10중량부를 테트라히드로퓨란(THF)에 녹여서 전체 고형분 35 중량%인 액상의 PI 혼합 접착제를 제조하였다.

이 접착제를 이용하여 두께가 50μm인 폴리이미드 필름 위에 건조한 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포하여, 70℃ 3분, 120℃ 3분 간 건조한 후, 두께 38㎛ 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 라미네이팅하여 접착테이프를 제조하였다.

[실시예 10]

PI 혼합 접착제를 제조하기 위해서 실시예 9의 아크릴수지 100중량부에 실시예 4의 폴리이미드 수지 10중량부, 비스페놀A계 에폭시 (당량200) 50중량부, 크레졸노볼락 에폭시 (당량200) 50중량부, 비스(4-말레이미드-2,5-디메칠페닐)메탄 5중량부, 디아미노디페닐메탄 10중량부를 테트라히드로퓨란(THF)에 녹여서 전체 고형분 35 중량%인 액상의 PI 혼합 접착제를 제조하였다.

이 접착제를 이용하여 두께가 50μm인 폴리이미드 필름 위에 건조한 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포하여, 70℃ 3분, 120℃ 3분 간 건조한 후, 두께 38㎛ 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 라미네이팅하여 접착테이프를 제조하였다.

[비교실시예 5]

PI 혼합 접착제를 제조하기 위해서 실시예 9의 아크릴수지 100중량부에 비교실시예 3의 폴리이미드 수지 10중량부, 비스페놀A계 에폭시 (당량200) 50중량부, 크레졸노블락 에폭시 (당량200) 50중량부, 비스(4-말레이미드-2,5-디메칠페닐)메탄 10중량부를 디메틸아세트아미드(DMAc)에 녹여서 전체 고형분 35 중량%인 액상의 PI 혼합 접착제를 제조하였다.

이 접착제를 이용하여 두께가 50μm인 폴리이미드 필름 위에 건조한 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포하여, 80℃ 5분, 120℃ 5분, 150℃ 5분, 200℃ 5분 간 건조한 후, 두께 38㎛ 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 라미네이팅하여 접착테이프를 제조하였다.

[비교실시예 6]

PI 혼합 접착제를 제조하기 위해서 실시예 9의 아크릴수지 100중량부에 실시예 4의 폴리이미드 수지 10중량부, 비스페놀A계 에폭시 (당량200) 50중량부, 크레졸노볼락 에폭시 (당량200) 50중량부, 비스(4-말레이미드-2,5-디메칠페닐)메탄 5중량부, 디아미노디페닐메탄 10중량부를 디메틸아세트아미드(DMAc)에 녹여서 전체 고형분 35 중량%인 액상의 PI 혼합 접착제를 제조하였다.

이 접착제를 이용하여 두께가 50㎛인 폴리이미드 필름 위에 건조한 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포하여, 80℃ 5분, 120℃ 5분, 150℃ 5분, 200℃ 5분 간 건조한 후, 두께 38㎛ 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 라미네이팅하여 접착테이프를 제조하였다.

[비교실시예 7]

PI 혼합 접착제를 제조하기 위해서 실시예 9의 아크릴수지 100중량부에 하기 화학식 8의 구조로 나타나는 폴리이서설폰 수지 10중량부, 비스페놀A계 에폭시 (당량200) 50중량부, 크레졸노블락 에폭시 (당량200) 50중량부, 비스(4-말레이미드-2,5-디메칠페닐)메탄5중량부,디아미노디페닐메탄10중량부를N-메틸-2-피롤리돈(NMP)에 녹여서 전체 고형분35 중량%인 액상의 PI 혼합 접착제를 제조하였다.

이 접착제를 이용하여 두께가 50μm인 폴리이미드 필름 위에 건조한 후의 두께가20㎛가 되도록 도포하여, 80℃ 5분, 120℃ 5분, 150℃ 5분, 200℃ 5분 간 건조한 후, 두께 38㎛ 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 라미네이팅하여 접착테이프를 제조하였다.

[화학식 8]

상기 실시예 8∼10 및 비교실시예 5∼7에서 제조한 접착테이프의 특성은 다음의 방법으로 평가하여 표-3에 나타내었다.

1) 접착력: 150℃, 5Kgf/cm2의 압력으로 0.5초간 압착한 후, 175℃ 열풍 건조기에서 1시간 동안 경화시킨 접착력을 측정하였다.

2) 열분해온도: TGA(Thermo Gravimetric Analysis)로 공기 상에서 5% 중량 감소 온도를 측정하였다.

3) 아웃가스(Out gas): 건조기에서 170℃, 1시간 동안 보관한 뒤 무게 변화를 측정하였다.

4) 흡습율: 23℃ 물에서 24시간 동안 보관한 뒤 무게변화 측정하였다

5) 탄성율: 170℃에서 5시간 동안 경화한 후의 인장강도시험기를 이용하여 탄성률을 측정하였다.

[표 3]

상기 실시예 및 비교실시예에서 확인되듯이 본 발명에 따른 폴리이미드 접착제 및 이를 이용한 접착테이프는 종래의 것에 비해 접착력, 고온 안정성이 골고루 우수하고 아웃가스의 발생이 현저히 적기 때문에 반도체 조립용과 같은 정밀 전자부품용으로 사용시 매우 유용하다.

Claims (5)

1. 접착수지를 유기용매에 용해시킨 액상 접착제에 있어서, 접착수지에 접착제를 코팅후 유기용매를 건조하여 제거하거나 열을 가하여 최종 이미드화를 시켰을 때, 하기 화학식 1로 표기되는 구조단위의 적어도 1종을 반드시 포함하고, 하기 화학식 2로 표기되는 구조단위의 적어도 1종 또는 하기 화학식 3로 표기되는 구조단위 중 적어도 1종을 포함하는 하나 이상의 폴리이미드를 함유한 것임을 특징으로 하는 전자부품용 접착제.

   [화학식 1]

   [화학식 2]

   [화학식 3]

   상기 화학식 1, 2, 3 중, X는 X1과 X2로 이루어지는 하기의 구조로부터 선택된 2가의 기를 나타낸다. 이때 X1과 X2의 몰분율은 100:0∼50:50의 범위이다.

   또한 X중 X1는 하기의 두개의 구조식으로 나타내어지는 2가의 기이며, 이때 두 화학식의 몰분율은 100:0∼0:100의 범위이고, m은 1∼10의 정수이며,

   X중 X2는 하기의 구조식으로부터 선택된 2가의 기를 나타낸다.

   그리고, 상기 화학식 1 중, R은 알킬렌그룹, 알킬렌바이카르보닐그룹, 페닐렌그룹, 페닐렌알킬렌그룹, 페닐렌디알킬렌그룹을 나타내며, n은 1∼20의 정수를 의미한다. 또 상기 화학식 2 중, Ar1은 방향환을 갖는 하기의 구조로부터 선택된 2가의 기를 나타낸다.

   상기 화학식 3 중, Ar2은 에폭시와 반응성을 갖는 히드록시기 또는 카르복시기를 갖는 방향환 구조의 2가의 기를 나타낸다.
2. 제1항에 있어서, 화학식 1로 표기되는 폴리이미드의 비율이 전체 폴리이미드중의 0.05∼70 몰%, 화학식 2으로 표기되는 폴리이미드의 비율이 전체 폴리이미드의 99.5∼0몰%, 화학식 3으로 표기되는 폴리이미드의 비율이 전체 폴리이미드의 99.5∼0몰%인 것을 특징으로 하는 전자부품용 액상접착제.
3. 제1항에 있어서, 접착제 내에 입경 3㎛ 이하의 필러가 전고형분의 1∼50 중량% 함유되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 액상 접착제.
4. 액상 접착제를 내열성 필름이나, 박리성 필름의 한면 또는 양면에 도포, 건조 후 적층하여 이루어진 접착층을 포함하는 접착테이프에 있어서, 접착층에 화학식 1로 표기되는 구조단위의 적어도 1종을 반드시 포함하고, 화학식 2로 표기되는 구조단위의 적어도 1종 또는 화학식 3로 표기되는 구조단위의 적어도 1종을 포함하거나, 화학식 2로 표기되는 구조단위의 적어도 1종과 화학식 3로 표기되는 구조단위의 적어도 1종을 동시에 포함하는 하나 이상의 폴리이미드를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 접착 테이프.
5. 제 4항에 있어서, 접착제에 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지; 고무수지 중에서 선택된 1 또는 2 이상의 수지를 포함한 것임을 특징으로 하는 전자부품용 접착테이프.