JPH04149243A - 積層板用接着剤付金属箔の製造方法 - Google Patents
積層板用接着剤付金属箔の製造方法Info
- Publication number
- JPH04149243A JPH04149243A JP27580390A JP27580390A JPH04149243A JP H04149243 A JPH04149243 A JP H04149243A JP 27580390 A JP27580390 A JP 27580390A JP 27580390 A JP27580390 A JP 27580390A JP H04149243 A JPH04149243 A JP H04149243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- metal foil
- complex
- epoxy resin
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 41
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000156978 Erebia Species 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVZGOOXAARJPHD-UHFFFAOYSA-N butan-2-one;methanol Chemical compound OC.CCC(C)=O UVZGOOXAARJPHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N monoethyl amine Natural products CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は金属張積層板を製造する際に、金属箔と積層板
を接着するのに用いられる積層板用接着剤付金属箔の製
造方法に関する。
を接着するのに用いられる積層板用接着剤付金属箔の製
造方法に関する。
［従来の技術］
民生用電子機器の小型高機能化が進み、それに用いられ
る印刷配線板は高密度、微細配線化する傾向にある。こ
れに伴って、印刷配線板に用いられる金属張積層板には
、高密度実装が可能であることが要求されている。この
ため、はんだ耐熱性や金属箔引剥し強さに対する要求レ
ベルがより厳しいものになった。またテレビのように高
電圧が印加されることがあるものには、安全性を確保す
る立場から耐トラツキング性が要求されるようになった
。トラッキングとは絶縁物表面上の電位差のある部分に
炭化導電路を形成する現象である。
る印刷配線板は高密度、微細配線化する傾向にある。こ
れに伴って、印刷配線板に用いられる金属張積層板には
、高密度実装が可能であることが要求されている。この
ため、はんだ耐熱性や金属箔引剥し強さに対する要求レ
ベルがより厳しいものになった。またテレビのように高
電圧が印加されることがあるものには、安全性を確保す
る立場から耐トラツキング性が要求されるようになった
。トラッキングとは絶縁物表面上の電位差のある部分に
炭化導電路を形成する現象である。
従来は、はんだ耐熱性及び金属箔引剥し強さの点で優れ
ているポリビニルブチラール樹脂にフェノール樹脂を配
合した接着剤が用いられてきた。
ているポリビニルブチラール樹脂にフェノール樹脂を配
合した接着剤が用いられてきた。
しかしなから、ポリビニルブチラール樹脂にフェノール
樹脂を配合した接着剤では、はんだ耐熱性等は優れてい
るものの、フェノール樹脂が炭化しやすいために導通し
やすくなり、耐トラツキング性に劣るものであった。
樹脂を配合した接着剤では、はんだ耐熱性等は優れてい
るものの、フェノール樹脂が炭化しやすいために導通し
やすくなり、耐トラツキング性に劣るものであった。
そこで、接着剤の耐トラツキング性を上げる方法として
特開昭６２−１１６６８２号公報などで提案されている
、エポキシ樹脂やメラミン樹脂を用いる方法などがある
。
特開昭６２−１１６６８２号公報などで提案されている
、エポキシ樹脂やメラミン樹脂を用いる方法などがある
。
この中でエポキシ樹脂を用いる方法は、耐トラツキング
性の向上には効果があるが、接着剤中にエポキシ樹脂の
硬化剤を配合しなければならないため接着剤の保存安定
性に劣るという問題を生じやすかった。
性の向上には効果があるが、接着剤中にエポキシ樹脂の
硬化剤を配合しなければならないため接着剤の保存安定
性に劣るという問題を生じやすかった。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、かかる状況に鑑みてなされたものであって、
半田耐熱性、耐トラツキング性に優れた積層板用接着剤
付金属箔を保存安定性に優れた接着剤を用いて容易に製
造する方法を提供することを目的とする。
半田耐熱性、耐トラツキング性に優れた積層板用接着剤
付金属箔を保存安定性に優れた接着剤を用いて容易に製
造する方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明は、接着剤が塗布される面かＢＦｓ （三フッ
化ホウ素）の錯体で予め塗布処理されている金属箔にポ
リビニルブチラール樹脂と少なくとも１種以上のエポキ
シ樹脂とを主成分とする接着剤を塗布することを特徴と
する積層板用接着剤付金属箔の製造方法を提供するもの
である。
化ホウ素）の錯体で予め塗布処理されている金属箔にポ
リビニルブチラール樹脂と少なくとも１種以上のエポキ
シ樹脂とを主成分とする接着剤を塗布することを特徴と
する積層板用接着剤付金属箔の製造方法を提供するもの
である。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明で用いられる接着剤の主成分のポリビニルブチラ
ール樹脂の重合度、ブチラール化度は、特に限定するも
のではないが、平均重合度が５００〜３０ｏＯてありブ
チラール化度が６０モル％以上であるものが望ましい。
ール樹脂の重合度、ブチラール化度は、特に限定するも
のではないが、平均重合度が５００〜３０ｏＯてありブ
チラール化度が６０モル％以上であるものが望ましい。
平均重合度が５００未満では、接着剤の耐熱性か十分で
はなく、また３０００を超えると接着剤の粘度が高くな
りすぎ、金属箔に塗布することが困難になる。また、ブ
チラール化度は上記の範囲であれば特に制限されるもの
ではないが、６０モル％未満では樹脂の柔軟性か十分で
はなく、接着強度に劣ることがある。
はなく、また３０００を超えると接着剤の粘度が高くな
りすぎ、金属箔に塗布することが困難になる。また、ブ
チラール化度は上記の範囲であれば特に制限されるもの
ではないが、６０モル％未満では樹脂の柔軟性か十分で
はなく、接着強度に劣ることがある。
ポリビニルブチラール樹脂の具体的な例としては、エス
レックＢＸ−１（平均重合度１７００゜ブチラール化度
６５モル％）、ＢＸ−２（同１７００．６５モル％）、
ＢＸ−５５（同１７００．７０モル％）Ｕ漬水化学工業
■製、商品名コ、電化ブチラール４０００−２ （同１
０００，７５モル％）、５０００−Ａ（同２０００．８
０モル％）６０００−Ｃ（同２４００．８０モル％）［
電気化学工業■製、商品名］などが挙げられる。これら
の樹脂は単独又は２種以上混合して用いられる。
レックＢＸ−１（平均重合度１７００゜ブチラール化度
６５モル％）、ＢＸ−２（同１７００．６５モル％）、
ＢＸ−５５（同１７００．７０モル％）Ｕ漬水化学工業
■製、商品名コ、電化ブチラール４０００−２ （同１
０００，７５モル％）、５０００−Ａ（同２０００．８
０モル％）６０００−Ｃ（同２４００．８０モル％）［
電気化学工業■製、商品名］などが挙げられる。これら
の樹脂は単独又は２種以上混合して用いられる。
本発明で用いられる接着剤の他の成分であるエポキシ樹
脂は、特に規定するものではないが、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ、Ｆ型エポキシ樹脂
、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、環状脂肪
族エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環状エポキシ樹
脂、エポキシ化ポリブタジェン樹脂などが挙げられる。
脂は、特に規定するものではないが、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ、Ｆ型エポキシ樹脂
、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、環状脂肪
族エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環状エポキシ樹
脂、エポキシ化ポリブタジェン樹脂などが挙げられる。
具体的なエポキシ樹脂の例としては、エピコート８１５
．８２８．１００１．１００４．１００７（油化シェル
エポキシ社製、商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂）、エピコート１５２．１５４（油化シェルエポキシ
社製、商品名、フェノールノボラック型エポキシ樹脂）
、エピコート１８０Ｓ６５ （油化シェルエポキシ社製
、商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、Ｅ
Ｘ−６１１，６１２（長潮化成製、商品名、脂肪族エポ
キシ樹脂）、ＣＹ１７５．１７７．１７９（チバガイギ
ー社製、商品名、環状脂肪族エポキシ樹脂）、エピコー
ト８７１．８７２（油化シェルエポキシ社製、商品名、
グリシジルエステル型エポキシ樹脂） 、ＴＥＴＲＡＤ
−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学社製、商品名、
グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、ＴＥＰＩＣ（日産
化学社製、商品名、複素環状エポキシ樹脂） 、ＢＦ−
１０００（アデカアーガス社製、商品名、エポキシ化ポ
リブタジェン樹脂）などが挙げられる。これらのエポキ
シ樹脂は単独又は２種以上混合して用いられる。
．８２８．１００１．１００４．１００７（油化シェル
エポキシ社製、商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂）、エピコート１５２．１５４（油化シェルエポキシ
社製、商品名、フェノールノボラック型エポキシ樹脂）
、エピコート１８０Ｓ６５ （油化シェルエポキシ社製
、商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、Ｅ
Ｘ−６１１，６１２（長潮化成製、商品名、脂肪族エポ
キシ樹脂）、ＣＹ１７５．１７７．１７９（チバガイギ
ー社製、商品名、環状脂肪族エポキシ樹脂）、エピコー
ト８７１．８７２（油化シェルエポキシ社製、商品名、
グリシジルエステル型エポキシ樹脂） 、ＴＥＴＲＡＤ
−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学社製、商品名、
グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、ＴＥＰＩＣ（日産
化学社製、商品名、複素環状エポキシ樹脂） 、ＢＦ−
１０００（アデカアーガス社製、商品名、エポキシ化ポ
リブタジェン樹脂）などが挙げられる。これらのエポキ
シ樹脂は単独又は２種以上混合して用いられる。
上記の材料の配合量としては、特に限定するものではな
いが、積層板の特性を維持するためには、ポリビニルブ
チラール１００重量部に対して、工ボキシ樹脂が２０〜
２００重量部が好ましい。また、エポキシ樹脂の硬化剤
を必要に応じて使用することも可能である。硬化剤の種
類あるいは量に関しては、特に規定するものではない。
いが、積層板の特性を維持するためには、ポリビニルブ
チラール１００重量部に対して、工ボキシ樹脂が２０〜
２００重量部が好ましい。また、エポキシ樹脂の硬化剤
を必要に応じて使用することも可能である。硬化剤の種
類あるいは量に関しては、特に規定するものではない。
本発明において用いられる接着剤は、上記配合材料に必
要に応じて有機溶剤を加え、混合することにより得られ
る。有機溶剤としては、上記材料を溶解するものであれ
ば特に限定するものではないが、メタノール、エタノー
ル、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、アセト
ン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン
、キシレン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキ
シド、Ｎ−メチルピロリドン、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、セロソルブアセテートなどが具体的には
挙げられる。
要に応じて有機溶剤を加え、混合することにより得られ
る。有機溶剤としては、上記材料を溶解するものであれ
ば特に限定するものではないが、メタノール、エタノー
ル、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、アセト
ン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン
、キシレン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキ
シド、Ｎ−メチルピロリドン、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、セロソルブアセテートなどが具体的には
挙げられる。
本発明において上記の材料で配合した接着剤を塗布する
金属箔は、接着剤を塗布する面が予め三フッ化ホウ素（
ＢＦ３）の錯体で塗布処理されたものを用いる必要があ
る。
金属箔は、接着剤を塗布する面が予め三フッ化ホウ素（
ＢＦ３）の錯体で塗布処理されたものを用いる必要があ
る。
三フッ化ホウ素の錯体としては、具体的には、ＢＦ３−
モノエチルアミン錯体、ＢＦ３−ピペリジン錯体、ＢＦ
３−トリエタノールアミン錯体、ＢＦ３ジエチルエーテ
ル錯体、ＢＦ、−メタノール錯体などがある。これらの
ＢＦ３−錯体の一種以上を金属箔に塗布処理をする。
モノエチルアミン錯体、ＢＦ３−ピペリジン錯体、ＢＦ
３−トリエタノールアミン錯体、ＢＦ３ジエチルエーテ
ル錯体、ＢＦ、−メタノール錯体などがある。これらの
ＢＦ３−錯体の一種以上を金属箔に塗布処理をする。
塗布方法については特に限定するものではないが、上記
のＢＦ３−錯体を有機溶剤又は水に溶解させ金属箔に塗
布することが、最も一般的に行われる。この場合の塗布
方法としては、ロールコート、キスコート、スピンコー
ド、スプレー塗工、デイツプ塗工などが挙げられる。塗
布条件については、特に規定するものではないか、ＢＦ
３−錯体の塗布量としては金属箔１ｍ２当たり０．２ｇ
〜５．Ｏｇが望ましい。０．２ｇ未満ではエポキシ樹脂
の硬化剤としての効果か小さく、また５、０ｇを超える
と接着剤の硬化が不均一になりやすい。
のＢＦ３−錯体を有機溶剤又は水に溶解させ金属箔に塗
布することが、最も一般的に行われる。この場合の塗布
方法としては、ロールコート、キスコート、スピンコー
ド、スプレー塗工、デイツプ塗工などが挙げられる。塗
布条件については、特に規定するものではないか、ＢＦ
３−錯体の塗布量としては金属箔１ｍ２当たり０．２ｇ
〜５．Ｏｇが望ましい。０．２ｇ未満ではエポキシ樹脂
の硬化剤としての効果か小さく、また５、０ｇを超える
と接着剤の硬化が不均一になりやすい。
以上のように製造した金属箔上に先に得られた接着剤を
塗布して必要により乾燥、硬化することにより積層板用
接着剤付金属箔が得られる。本発明において用いられる
接着剤は可使時間が長く、接着剤付金属箔を容易に製造
することができる。
塗布して必要により乾燥、硬化することにより積層板用
接着剤付金属箔が得られる。本発明において用いられる
接着剤は可使時間が長く、接着剤付金属箔を容易に製造
することができる。
本発明において用いられる金属箔としては銅箔、アルミ
箔等が挙げられるが特に限定するものではない。
箔等が挙げられるが特に限定するものではない。
上記のようにして得られた接着剤付金属箔にフェノール
樹脂を含浸させた紙基材又はガラス基材のプリプレグを
複数枚重ねて、加熱加圧成形することにより、金属張積
層板を得る。加熱加圧成形条件については、特に限定す
るものではないが、５０〜２００ ｋｇ／ｃｎ＋２の圧
力で１５０〜１８０℃、６０〜１２０分成形することが
望ましい。
樹脂を含浸させた紙基材又はガラス基材のプリプレグを
複数枚重ねて、加熱加圧成形することにより、金属張積
層板を得る。加熱加圧成形条件については、特に限定す
るものではないが、５０〜２００ ｋｇ／ｃｎ＋２の圧
力で１５０〜１８０℃、６０〜１２０分成形することが
望ましい。
［実施例］
以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発
明はこれに限定されるものではない。
明はこれに限定されるものではない。
実施例１〜２、比較例１〜２
第１表に示す割合の樹脂をメタノール−メチルエチルケ
トン（重量比１／１）の混合溶剤に樹脂分が３０重量％
になるように均一に溶解させて接着剤を得た。
トン（重量比１／１）の混合溶剤に樹脂分が３０重量％
になるように均一に溶解させて接着剤を得た。
更に、銅箔の接着剤を塗布する面を第１表に示すＢ Ｆ
３−錯体を用いて塗布処理を行った。
３−錯体を用いて塗布処理を行った。
ＢＦ３−錯体で塗布処理した銅箔の処理面に、接着剤を
ロールコータで厚さ３５μｍの銅箔に塗布し乾燥硬化さ
せて、接着剤厚み４０μｍの接着剤付銅箔を得た。この
銅箔の接着剤側にフェノール樹脂含浸基材８枚重ねて積
層体とし、ステンレス鏡板に挟んで１６０°Ｃ，１００
ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧成形して銅張積層板を
得た。この銅張積層板の特性を第１表に示す。
ロールコータで厚さ３５μｍの銅箔に塗布し乾燥硬化さ
せて、接着剤厚み４０μｍの接着剤付銅箔を得た。この
銅箔の接着剤側にフェノール樹脂含浸基材８枚重ねて積
層体とし、ステンレス鏡板に挟んで１６０°Ｃ，１００
ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧成形して銅張積層板を
得た。この銅張積層板の特性を第１表に示す。
いずれの実施例も比較例に比べて、接着剤の保存安定性
に非常に優れており、銅張積層板特性低下も見られない
。
に非常に優れており、銅張積層板特性低下も見られない
。
［発明の効果〕
本発明により得られた積届板用接着剤付金属箔は耐熱性
、耐クラツキング性に優れたものであり、また本発明に
おいて用いられる接着剤は可使時間が長く保存安定性に
優れ、接着剤付金属箔の製造を容易に行うことができる
ため、本発明の工業的価値は極めて大である。
、耐クラツキング性に優れたものであり、また本発明に
おいて用いられる接着剤は可使時間が長く保存安定性に
優れ、接着剤付金属箔の製造を容易に行うことができる
ため、本発明の工業的価値は極めて大である。
Claims (1)
- １、接着剤が塗布される面がＢＦ＿３（三フッ化ホウ素
）の錯体で予め塗布処理されている金属箔にポリビニル
ブチラール樹脂と少なくとも１種以上のエポキシ樹脂と
を主成分とする接着剤を塗布することを特徴とする積層
板用接着剤付金属箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27580390A JPH04149243A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 積層板用接着剤付金属箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27580390A JPH04149243A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 積層板用接着剤付金属箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04149243A true JPH04149243A (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=17560632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27580390A Pending JPH04149243A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 積層板用接着剤付金属箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04149243A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011043179A1 (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-14 | ステラケミファ株式会社 | 表面改質フィルム及びその製造方法、並びに積層フィルム及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP27580390A patent/JPH04149243A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011043179A1 (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-14 | ステラケミファ株式会社 | 表面改質フィルム及びその製造方法、並びに積層フィルム及びその製造方法 |
| JP5639594B2 (ja) * | 2009-10-07 | 2014-12-10 | ステラケミファ株式会社 | 表面改質フィルム及びその製造方法、並びに積層フィルム及びその製造方法 |
| US8926787B2 (en) | 2009-10-07 | 2015-01-06 | Stella Chemifa Corporation | Surface-modified film, process for producing same, and laminated film and process for producing same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6117536A (en) | Adhesion promoting layer for use with epoxy prepregs | |
| JP5293065B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP5904256B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| US20020187352A1 (en) | Insulating film having improved adhesive strength and board having the insulating film | |
| JP6269401B2 (ja) | 表面処理無機充填材、該無機充填材の製造方法、および該無機充填材を含有する樹脂組成物 | |
| JPH04149243A (ja) | 積層板用接着剤付金属箔の製造方法 | |
| KR101203156B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 접착필름 및 다층 프린트 배선판 | |
| US5066691A (en) | Adhesive composition for metal-clad laminates | |
| JP2650168B2 (ja) | 銅張積層板用接着剤 | |
| JP2013151700A (ja) | 樹脂組成物 | |
| US5250347A (en) | Mechanically enhanced, high impact strength triazine resins, and method of preparing same | |
| KR20000028796A (ko) | 빌드업 방법용 열경화성 수지 조성물 | |
| JP2000218734A (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 | |
| JPH0565466A (ja) | 銅張積層板用接着剤 | |
| JPH0992997A (ja) | 多層フレキシブル配線板用シールド板の製造方法 | |
| JP2650439B2 (ja) | 金属張積層板用接着剤組成物 | |
| JPH04154885A (ja) | 積層板用金属箔の接着剤 | |
| JPH02206549A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物フィルム積層体及びそれを用いた多層配線板の製造方法 | |
| TWI715555B (zh) | 硬化性樹脂組合物、硬化性樹脂成形體、硬化物、積層體、複合物以及多層印刷配線板 | |
| JPH06206279A (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
| JP2000239639A (ja) | アディティブめっき用絶縁接着剤 | |
| JPH02218472A (ja) | 熱硬化性固形樹脂層の形成方法、硬化樹脂層の形成方法及び印刷配線基板の電磁シールド化方法 | |
| JPH0641503A (ja) | 銅張積層板用接着剤 | |
| JPH0584866A (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 | |
| JPH02178042A (ja) | 熱硬化性樹脂フイルム |