JP2650168B2 - 銅張積層板用接着剤 - Google Patents
銅張積層板用接着剤Info
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- JP2650168B2 JP2650168B2 JP3200423A JP20042391A JP2650168B2 JP 2650168 B2 JP2650168 B2 JP 2650168B2 JP 3200423 A JP3200423 A JP 3200423A JP 20042391 A JP20042391 A JP 20042391A JP 2650168 B2 JP2650168 B2 JP 2650168B2
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- adhesive
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐トラッキング性に優れ
た銅張積層板用接着剤に関する。
た銅張積層板用接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型高機能化が進み、
それに用いられる印刷配線板は高密度、微細配線化する
傾向にある。これに伴って、印刷配線板に用いられる銅
張積層板には高密度実装が可能であることが要求されて
いる。このため、はんだ耐熱性や銅箔引剥し強さに対す
る要求レベルがより厳しいものになった。また、テレビ
のように高電圧が印加されることがあるものには、安全
性を確保する立場から耐トラッキング性が要求されるよ
うになった。トラッキングとは絶縁物表面上の電位差の
ある部分に炭化導電路を形成する現象である。
それに用いられる印刷配線板は高密度、微細配線化する
傾向にある。これに伴って、印刷配線板に用いられる銅
張積層板には高密度実装が可能であることが要求されて
いる。このため、はんだ耐熱性や銅箔引剥し強さに対す
る要求レベルがより厳しいものになった。また、テレビ
のように高電圧が印加されることがあるものには、安全
性を確保する立場から耐トラッキング性が要求されるよ
うになった。トラッキングとは絶縁物表面上の電位差の
ある部分に炭化導電路を形成する現象である。
【０００３】従来は、はんだ耐熱性及び銅箔引剥し強さ
の点で優れているポリビニルブチラール樹脂にフェノー
ル樹脂を配合した接着剤が用いられてきた。
の点で優れているポリビニルブチラール樹脂にフェノー
ル樹脂を配合した接着剤が用いられてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリビ
ニルブチール樹脂にフェノール樹脂を配合した接着剤で
は、はんだ耐熱性等は優れているものの、フェノール樹
脂が炭化しやすいために導通しやすくなり、耐トラッキ
ング性に劣るものであった。
ニルブチール樹脂にフェノール樹脂を配合した接着剤で
は、はんだ耐熱性等は優れているものの、フェノール樹
脂が炭化しやすいために導通しやすくなり、耐トラッキ
ング性に劣るものであった。
【０００５】そこで、接着剤の耐トラッキング性を上げ
る方法として特開昭６２−１１６６８２号公報などで提
案されているエポキシ樹脂やメラミン樹脂を用いる方法
や、特開昭６１−１２６１８７号公報などで提案されて
いる水酸化アルミニウムを用いる方法などがある。
る方法として特開昭６２−１１６６８２号公報などで提
案されているエポキシ樹脂やメラミン樹脂を用いる方法
や、特開昭６１−１２６１８７号公報などで提案されて
いる水酸化アルミニウムを用いる方法などがある。
【０００６】しかしトラッキング現象は通常回路間に生
じる電圧の差によって銅が移行し促進されることから、
さらにトラッキング性を改良するためには銅の移行を抑
制することが必要となった。
じる電圧の差によって銅が移行し促進されることから、
さらにトラッキング性を改良するためには銅の移行を抑
制することが必要となった。
【０００７】本発明はかかる状況に鑑みてなされたもの
であって、耐トラッキング性に優れた銅張積層板用接着
剤を提供することを目的とする。
であって、耐トラッキング性に優れた銅張積層板用接着
剤を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリビニルブ
チラール樹脂にエポキシ樹脂あるいはメラミン樹脂の少
なくとも１種以上を配合してなる接着剤樹脂混合物に、
銅害防止剤として（ａ）オキシン化合物または（ｂ）ト
リアジン化合物の群の中から選ばれた１種以上の化合物
を配合することによって達成される。
チラール樹脂にエポキシ樹脂あるいはメラミン樹脂の少
なくとも１種以上を配合してなる接着剤樹脂混合物に、
銅害防止剤として（ａ）オキシン化合物または（ｂ）ト
リアジン化合物の群の中から選ばれた１種以上の化合物
を配合することによって達成される。
【０００９】以下本発明を詳細に説明する。本発明で用
いられるポリビニルブチラール樹脂の重合度、ブチラー
ル化度は、特に規定するものではないが、平均重合度が
５００〜３０００であり、ブチラール化度が６０mol ％
以上であるものが望ましい。平均重合度が５００未満で
は、接着剤の耐熱性が十分でなく、また３０００を超え
ると接着剤の粘度が高くなり過ぎ、銅箔に塗布すること
が困難になる。また、ブチラール化度は上記の範囲であ
れば特に制限されるものではないが、６０mol ％未満で
は樹脂の柔軟性が十分でなく、接着強度に劣る。
いられるポリビニルブチラール樹脂の重合度、ブチラー
ル化度は、特に規定するものではないが、平均重合度が
５００〜３０００であり、ブチラール化度が６０mol ％
以上であるものが望ましい。平均重合度が５００未満で
は、接着剤の耐熱性が十分でなく、また３０００を超え
ると接着剤の粘度が高くなり過ぎ、銅箔に塗布すること
が困難になる。また、ブチラール化度は上記の範囲であ
れば特に制限されるものではないが、６０mol ％未満で
は樹脂の柔軟性が十分でなく、接着強度に劣る。
【００１０】ポリビニルブチラール樹脂の具体的な例と
しては、エスレックＢＸ−１（平均重合度１７００、ブ
チラール化度６５mol ％）、ＢＸ−２（同１７００、６
５mol ％）、ＢＸ−５５（同１７００、７０mol ％）
〔積水化学工業（株）社製、商品名〕、電化ブチラール
４０００−２（同１０００、７５wt％) 、５０００−Ａ
（同２０００、８０wt％）、６０００−Ｃ（同２４０
０、８０wt％）〔電気化学工業（株）社製、商品名〕な
どが挙げられる。これらの樹脂は単独または２種以上混
合して用いられる。
しては、エスレックＢＸ−１（平均重合度１７００、ブ
チラール化度６５mol ％）、ＢＸ−２（同１７００、６
５mol ％）、ＢＸ−５５（同１７００、７０mol ％）
〔積水化学工業（株）社製、商品名〕、電化ブチラール
４０００−２（同１０００、７５wt％) 、５０００−Ａ
（同２０００、８０wt％）、６０００−Ｃ（同２４０
０、８０wt％）〔電気化学工業（株）社製、商品名〕な
どが挙げられる。これらの樹脂は単独または２種以上混
合して用いられる。
【００１１】本発明で用いられるエポキシ樹脂は、特に
規定するものではなく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、複素環状エポキシ樹脂、エポキシ
化ポリブタジエン樹脂など、すべてのエポキシ樹脂を用
いることができる。具体的なエポキシ樹脂の例として
は、エピコート８１５、８２８、１００１、１００４、
１００７（油化シェルエポキシ社製、商品名、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂）、エピコート１５２、１５４
（油化シェルエポキシ社製、商品名、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂）、エピコート１８０Ｓ６５（油化
シェルエポキシ社製、商品名、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂）、ＥＸ−６１１、６１２（長瀬化成製、
商品名、脂肪族エポキシ樹脂）、ＣＹ１７５、１７７、
１７９（チバガイギー社製、商品名、環状脂肪族エポキ
シ樹脂）、エピコート８７１、８７２（油化シェルエポ
キシ社製、商品名、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯
化学社製、商品名、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製、商品名、複素環状エ
ポキシ樹脂）、ＢＦ−１０００（アデカアーガス社製、
商品名、エポキシ化ポリブタジエン樹脂）などが挙げら
れる。これらのエポキシ樹脂は単独または２種以上混合
して用いられる。
規定するものではなく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、複素環状エポキシ樹脂、エポキシ
化ポリブタジエン樹脂など、すべてのエポキシ樹脂を用
いることができる。具体的なエポキシ樹脂の例として
は、エピコート８１５、８２８、１００１、１００４、
１００７（油化シェルエポキシ社製、商品名、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂）、エピコート１５２、１５４
（油化シェルエポキシ社製、商品名、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂）、エピコート１８０Ｓ６５（油化
シェルエポキシ社製、商品名、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂）、ＥＸ−６１１、６１２（長瀬化成製、
商品名、脂肪族エポキシ樹脂）、ＣＹ１７５、１７７、
１７９（チバガイギー社製、商品名、環状脂肪族エポキ
シ樹脂）、エピコート８７１、８７２（油化シェルエポ
キシ社製、商品名、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯
化学社製、商品名、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製、商品名、複素環状エ
ポキシ樹脂）、ＢＦ−１０００（アデカアーガス社製、
商品名、エポキシ化ポリブタジエン樹脂）などが挙げら
れる。これらのエポキシ樹脂は単独または２種以上混合
して用いられる。
【００１２】本発明で用いられるメラミン樹脂として
は、特に規定するものではないが、メチルエーテル化メ
ラミン樹脂、ブチルエーテル化メラミン樹脂、混合エー
テル化メラミン樹脂などを挙げることができ、具体的に
はＭＳ−１１、ＭＳ−００１、ＭＷ−３０、ＭＸ−７０
５（三和ケミカル社製、商品名、メチルエーテル化メラ
ミン樹脂）、メラン２２０、メラン２４５、メラン２８
０（日立化成工業社製、商品名、ブチルエーテル化メラ
ミン樹脂）、ＭＸ−４０８（三和ケミカル社製、商品
名、混合エーテル化メラミン樹脂）などが挙げられる。
これらのメラミン樹脂は単独または２種以上混合して用
いられる。またエポキシ樹脂とメラミン樹脂は単独で用
いても、両者混合して用いてもよい。
は、特に規定するものではないが、メチルエーテル化メ
ラミン樹脂、ブチルエーテル化メラミン樹脂、混合エー
テル化メラミン樹脂などを挙げることができ、具体的に
はＭＳ−１１、ＭＳ−００１、ＭＷ−３０、ＭＸ−７０
５（三和ケミカル社製、商品名、メチルエーテル化メラ
ミン樹脂）、メラン２２０、メラン２４５、メラン２８
０（日立化成工業社製、商品名、ブチルエーテル化メラ
ミン樹脂）、ＭＸ−４０８（三和ケミカル社製、商品
名、混合エーテル化メラミン樹脂）などが挙げられる。
これらのメラミン樹脂は単独または２種以上混合して用
いられる。またエポキシ樹脂とメラミン樹脂は単独で用
いても、両者混合して用いてもよい。
【００１３】本発明で用いられる銅害防止剤のうち
（ａ）オキシン化合物としては、オキシン（８−ヒドロ
キシキノリン）、８−ヒドロキシ−５−ニトロキノリ
ン、７ビス（２エチルヘキシル）アミノメチレン８ヒド
ロキシキノリン、７ビス（ｎブチル）アミノメチレン８
ヒドロキシキノリン、７ビス（ｎヘキシル）アミノメチ
レン８ヒドロキシキノリン等が挙げられる。更に（ｂ）
トリアジン化合物としては、１，２，３トリアジン、
１，２，４トリアジン、１，３，５トリアジン又はこれ
らの誘導体、例えば２ジブチルアミノ４，６ジメルカプ
ト１，３，５トリアジン、２ビニル−４，６ジアミノ−
１，３，５トリアジン、及び２ビニル−４，６ジアミノ
−１，３，５トリアジン・イシシアヌル酸付加物、また
は２ビニル−４，６ジアミノ−１，３，５トリアジン・
アクリル酸メチル付加物、２，４ジアミノ６｛２’メチ
ルイミダゾリル（１）’｝エチル１，３，５トリアジン
・イソシアヌル酸付加物等が挙げられる。
（ａ）オキシン化合物としては、オキシン（８−ヒドロ
キシキノリン）、８−ヒドロキシ−５−ニトロキノリ
ン、７ビス（２エチルヘキシル）アミノメチレン８ヒド
ロキシキノリン、７ビス（ｎブチル）アミノメチレン８
ヒドロキシキノリン、７ビス（ｎヘキシル）アミノメチ
レン８ヒドロキシキノリン等が挙げられる。更に（ｂ）
トリアジン化合物としては、１，２，３トリアジン、
１，２，４トリアジン、１，３，５トリアジン又はこれ
らの誘導体、例えば２ジブチルアミノ４，６ジメルカプ
ト１，３，５トリアジン、２ビニル−４，６ジアミノ−
１，３，５トリアジン、及び２ビニル−４，６ジアミノ
−１，３，５トリアジン・イシシアヌル酸付加物、また
は２ビニル−４，６ジアミノ−１，３，５トリアジン・
アクリル酸メチル付加物、２，４ジアミノ６｛２’メチ
ルイミダゾリル（１）’｝エチル１，３，５トリアジン
・イソシアヌル酸付加物等が挙げられる。
【００１４】上記の材料の配合量としては、特に規定す
るものではないが、積層板の特性を維持するためには、
ポリビニルブチラール１００重量部に対して、エポキシ
樹脂またはメラミン樹脂が２０〜２００重量部、銅害防
止剤として前記化合物を０．１〜１０重量部が好まし
い。また、エポキシ樹脂またはメラミン樹脂の硬化剤を
必要に応じて使用することも可能である。硬化剤の種類
あるいは量に関しては、特に規定するものではない。
るものではないが、積層板の特性を維持するためには、
ポリビニルブチラール１００重量部に対して、エポキシ
樹脂またはメラミン樹脂が２０〜２００重量部、銅害防
止剤として前記化合物を０．１〜１０重量部が好まし
い。また、エポキシ樹脂またはメラミン樹脂の硬化剤を
必要に応じて使用することも可能である。硬化剤の種類
あるいは量に関しては、特に規定するものではない。
【００１５】本発明の接着剤は、上記配合材料に必要に
応じて有機溶剤を加え混合することにより得られる。有
機溶剤としては、上記材料を溶解するものであれば特に
限定するものではないが、メタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、アセトン、メ
チルエチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、キシ
レン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、
Ｎ−メチルピロリドン、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブ、セロソルブアセテートなどが具体的には挙げら
れる。
応じて有機溶剤を加え混合することにより得られる。有
機溶剤としては、上記材料を溶解するものであれば特に
限定するものではないが、メタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、アセトン、メ
チルエチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、キシ
レン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、
Ｎ−メチルピロリドン、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブ、セロソルブアセテートなどが具体的には挙げら
れる。
【００１６】以上のように製造した接着剤を銅箔上に塗
布して接着剤付銅箔とする。塗布方法についてもキスコ
ート、ロールコート、スピンコート等を挙げることがで
きるが、特に限定するのもではない。
布して接着剤付銅箔とする。塗布方法についてもキスコ
ート、ロールコート、スピンコート等を挙げることがで
きるが、特に限定するのもではない。
【００１７】上記の接着剤付銅箔にフェノール樹脂を含
浸させた紙基材またはガラス基材のプリプレグを複数枚
重ねて加熱加圧成形することにより銅張積層板を得る。
加熱加圧成形条件については、特に限定するものではな
いが、５０〜２００kg/cm2の圧力で１５０〜１８０℃、
６０〜１２０分成形することが望ましい。
浸させた紙基材またはガラス基材のプリプレグを複数枚
重ねて加熱加圧成形することにより銅張積層板を得る。
加熱加圧成形条件については、特に限定するものではな
いが、５０〜２００kg/cm2の圧力で１５０〜１８０℃、
６０〜１２０分成形することが望ましい。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１９】実施例１〜４、比較例１〜２ 表１に示す樹脂配合でメタノール−メチルエチルケトン
（１／１）の混合溶剤に樹脂分が３０％になるように均
一に溶解させて銅張積層板用接着剤を得た。この接着剤
をロールコータで厚さ３５μｍの銅箔に塗布し乾燥硬化
させて、接着剤厚み４０μｍの接着剤付銅箔を得た。こ
の銅箔の接着剤側にフェノール樹脂含浸基材８枚重ねて
積層体とし、ステンレス鏡板に挟んで１６０℃、１００
kg/cm2で６０分間加熱加圧成形して銅張積層板を得た。
この銅張積層板の特性を表１に示す。表１において、は
んだ耐熱性および銅箔引剥し強さの測定はＪＩＳ Ｃ６
４８１に準拠し、耐トラッキング性の測定はＩＥＣ法
（銅電極）で印加電圧２５０Ｖで測定した。また表中の
括弧数字は配合物の重量部を示し、＊印の化合物は次の
通りである。＊ ３：オキシン（８−ヒドロキシキノリン） ＊４：５−ニトロ−８−ヒドロキシキノリン ＊５：２ビニル−４，６ジアミノ−１，３，５トリアジ
ン ＊６：２ビニル−４，６ジアミノ−１，３，５トリアジ
ン・イソシアヌル酸付加物
（１／１）の混合溶剤に樹脂分が３０％になるように均
一に溶解させて銅張積層板用接着剤を得た。この接着剤
をロールコータで厚さ３５μｍの銅箔に塗布し乾燥硬化
させて、接着剤厚み４０μｍの接着剤付銅箔を得た。こ
の銅箔の接着剤側にフェノール樹脂含浸基材８枚重ねて
積層体とし、ステンレス鏡板に挟んで１６０℃、１００
kg/cm2で６０分間加熱加圧成形して銅張積層板を得た。
この銅張積層板の特性を表１に示す。表１において、は
んだ耐熱性および銅箔引剥し強さの測定はＪＩＳ Ｃ６
４８１に準拠し、耐トラッキング性の測定はＩＥＣ法
（銅電極）で印加電圧２５０Ｖで測定した。また表中の
括弧数字は配合物の重量部を示し、＊印の化合物は次の
通りである。＊ ３：オキシン（８−ヒドロキシキノリン） ＊４：５−ニトロ−８−ヒドロキシキノリン ＊５：２ビニル−４，６ジアミノ−１，３，５トリアジ
ン ＊６：２ビニル−４，６ジアミノ−１，３，５トリアジ
ン・イソシアヌル酸付加物
【００２０】
【表１】
【００２１】いずれの実施例も比較例に比べて、耐トラ
ッキング性に優れ、その他の特性の低下も見られない。
ッキング性に優れ、その他の特性の低下も見られない。
【００２２】
【発明の効果】本発明の銅張積層板用接着剤は銅張積層
板の耐トラッキング性を高め、その他の特性も低下させ
ることがないものであり、その工業的価値は大である。
板の耐トラッキング性を高め、その他の特性も低下させ
ることがないものであり、その工業的価値は大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 163/00 ＪＦＮ Ｃ０９Ｊ 163/00 ＪＦＮ ＪＦＰ ＪＦＰ // Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｊ (72)発明者 高橋 宏 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館研究所内 (56)参考文献 特開 昭62−241983（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−162391（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−126187（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−86494（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−90475（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリビニルブチラール樹脂とエポキシ樹
脂あるいはメラミン樹脂の少なくとも１種以上を配合し
てなる接着剤樹脂組成物に銅害防止剤として（ａ）オキ
シン化合物または（ｂ）トリアジン化合物の群の中から
選ばれた１種以上の化合物を配合してなる銅張積層板用
接着剤。 - 【請求項２】 オキシン化合物が８−ヒドロキシキノリ
ン、または５−ニトロ−８−ヒドロキシキノリンである
請求項１記載の銅張積層板用接着剤。 - 【請求項３】 トリアジン化合物が２−ビニル−４，６
ジアミノ−１，３，５トリアジン及び２−ビニル−４，
６ジアミノ−１，３，５トリアジン・イソシアヌル酸付
加物、または２−ビニル−４，６ジアミノ−１，３，５
トリアジン・アクリル酸メチル付加物である請求項１記
載の銅張積層板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200423A JP2650168B2 (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 銅張積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200423A JP2650168B2 (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 銅張積層板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548265A JPH0548265A (ja) | 1993-02-26 |
| JP2650168B2 true JP2650168B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=16424060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3200423A Expired - Fee Related JP2650168B2 (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 銅張積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2650168B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0565466A (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板用接着剤 |
| JP2005325312A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法 |
| KR20160085253A (ko) | 2013-11-12 | 2016-07-15 | 제이엔씨 주식회사 | 히트 싱크 |
| JP6206606B2 (ja) | 2015-01-16 | 2017-10-04 | Jnc株式会社 | 接着層形成用の組成物、接着層、接着層の製造方法、複合材、シート、放熱部材、電子デバイス、バッテリー、キャパシタ、自動車用部品および機械機構部品 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57162391A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Toshiba Chem Prod | Copper-lined insulating board |
| JPS61126187A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板用接着剤 |
| JPH0699673B2 (ja) * | 1986-04-14 | 1994-12-07 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅箔用接着剤 |
| JPH0680886B2 (ja) * | 1986-09-30 | 1994-10-12 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP3200423A patent/JP2650168B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0548265A (ja) | 1993-02-26 |
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