JPH0641503A - 銅張積層板用接着剤 - Google Patents

銅張積層板用接着剤

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JPH0641503A
JPH0641503A JP19520192A JP19520192A JPH0641503A JP H0641503 A JPH0641503 A JP H0641503A JP 19520192 A JP19520192 A JP 19520192A JP 19520192 A JP19520192 A JP 19520192A JP H0641503 A JPH0641503 A JP H0641503A
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JP
Japan
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resin
adhesive
copper
epoxy resin
clad laminate
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JP19520192A
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English (en)
Inventor
Yoshitoshi Kumakura
俊寿 熊倉
Kazunori Yamamoto
和徳 山本
Shinji Ogi
伸二 荻
Ken Nanaumi
憲 七海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0641503A publication Critical patent/JPH0641503A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐トラッキング性、耐熱性に優れた銅張積層
板用接着剤を提供すること。 【構成】 紙フェノール銅張積層板用接着剤として、ポ
リビニルブチラール樹脂100重量部に対して、エポキ
シ樹脂及び/又はメラミン樹脂を30〜200重量部、
キシレン樹脂又はケトン樹脂又は不飽和ポリエステル樹
脂の中から選ばれる樹脂を20〜100重量部配合す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は銅張積層板を製造する際
に、銅箔と積層板を接着するのに用いられる銅張積層板
用接着剤に関する。
【0002】
【従来の技術】民生用電子機器の小型高機能化が進み、
それに用いられる印刷配線板は高密度、微細配線化する
傾向にある。これに伴って、印刷配線板に用いられる銅
張積層板には、高密度実装が可能であることが要求され
ている。このため、はんだ耐熱性や銅箔引剥し強さに対
する要求レベルがより厳しいものになった。またテレビ
のように高電圧が印加されることがあるものには、安全
性を確保する立場から耐トラッキング性が要求されるよ
うになった。トラッキングとは絶縁物表面上の電位差の
ある部分に炭化導電路を形成する現象である。従来は、
はんだ耐熱性及び銅箔引剥し強さの点で優れているポリ
ビニルブチラール樹脂にフェノール樹脂を配合した接着
剤が用いられてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリビ
ニルブチラール樹脂にフェノール樹脂を配合した接着剤
では、はんだ耐熱性は優れているものの、フェノール樹
脂が炭化しやすいために導通しやすくなり、耐トラッキ
ング性に劣るものであった。そこで、接着剤の耐トラッ
キング性を上げる方法として特開昭62−116682
号公報等で提案されている、エポキシ樹脂やメラミン樹
脂を用いる方法等がある。しかし接着剤にエポキシ樹脂
やメラミン樹脂を配合するだけでは、まだ十分に耐トラ
ッキング性を向上させることができないだけでなく、フ
ェノール樹脂を配合した場合に比べて、反応性や樹脂の
相溶性が大きく異なることから、耐熱性を維持すること
が難しかった。本発明は、かかる状況を鑑みてなされた
ものであって、耐トラッキング性、耐熱性に優れた銅張
積層板用接着剤を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】かかる目的は、ポリビニ
ルブチラール樹脂100重量部に対して、エポキシ樹脂
及び/又はメラミン樹脂を30〜200重量部、キシレ
ン樹脂又はケトン樹脂又は不飽和ポリエステル樹脂の中
から選ばれる樹脂を20〜100重量部配合することに
よって達成される。以下本発明を詳細に説明する。本発
明で用いられるポリビニルブチラール樹脂の重合度、ブ
チラール化度は、特に規定するものではないが、平均重
合度が500〜3000でありブチラール化度が60m
ol%以上であるものが望ましい。平均重合度が500
未満では、接着剤の耐熱性が十分ではなく、また300
0を超えると接着剤の粘度が高くなり過ぎ、銅箔に塗布
することが困難になる。また、ブチラール化度は上記の
範囲であれば特に限定されるものではないが、60mo
l%未満では樹脂の柔軟性が十分ではなく接着強度に劣
る。
【0005】ポリビニルブチラール樹脂の具体的な例と
しては、エスレックBX−1(平均重合度1700、ブ
チラール化度65mol%)、BX−2(同1700、
65mol%)、BX−55(同1700、70mol
%)〔積水化学工業(株)社製、商品名〕、電化ブチラ
ール4000−2(同1000、75wt%)、500
0−A(同2000、80wt%)、6000−C(同
2400、80wt%)〔電気化学工業(株)社製、商
品名〕等が挙げられるこれらの樹脂は単独または2種類
以上混合して用いられる。
【0006】本発明で用いられるエポキシ樹脂は、特に
限定するものではなく、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹
脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、複素環状エポキシ樹脂、エポキシ
化ポリブタジエン樹脂等、すべてのエポキシ樹脂を用い
ることができる。具体的なエポキシ樹脂の例としては、
エピコート815、828、1001、1004、10
07(油化シェルエポキシ社製、商品名、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂)、エピコート152、154(油
化シェルエポキシ社製、商品名、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂)、エピコート180S65(油化シェ
ルエポキシ社製、商品名、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂)、EX−611、612(長瀬化成製、商品
名、脂肪族エポキシ樹脂)、CY175、177、17
9(チバガイギー社製、商品名、環状脂肪族エポキシ樹
脂)、エピコート871、872(油化シェルエポキシ
社製、商品名、グリシジルエステル型エポキシ樹脂)、
TETRAD−X、TETRAD−C(三菱瓦斯化学社
製、商品名、グリシジルアミン型エポキシ樹脂)、TE
PIC(日産化学社製、商品名、複素環状エポキシ樹
脂)、BF−1000(アデカアーガス社製、商品名、
エポキシ化ポリブタジエン樹脂)等が挙げられる。これ
らのエポキシ樹脂は単独または2種以上混合して用いら
れる。
【0007】本発明で用いられるメラミン樹脂として
は、特に限定するものではないが、メチルエーテル化メ
ラミン樹脂、ブチルエーテル化メラミン樹脂、混合エー
テル化メラミン樹脂等を挙げることができ、具体的に
は、NS−11、MS−001、MW−30、MX−7
05(三和ケミカル社製、商品名、メチルエーテル化メ
ラミン樹脂)、メラン220、メラン245、メラン2
80(日立化成工業社製、商品名、ブチルエーテル化メ
ラミン樹脂)、MX−408(三和ケミカル社製、商品
名、混合エーテル化メラミン樹脂)等が挙げられる。こ
れらのメラミン樹脂は単独または2種以上混合して用い
られる。またエポキシ樹脂とメラミン樹脂は単独で用い
ても、両者混合して用いてもよい。
【0008】本発明で用いられるキシレン樹脂として
は、特に限定するものではないが、ニカノールH、ニカ
ノールL、(三菱瓦斯化学社製、商品名)、リグノール
#100H、リグノールR−70(リグナイト社製、商
品名)等が挙げられる。またケトン樹脂としては、特に
限定されるものではないが、ハイラック111、ハイラ
ック222、ハイラック901(日立化成工業社製、商
品名)などが、また不飽和ポリエステル樹脂としては、
ポリセット8001、ポリセット15、ポリセット17
14B、ポリセット1800(日立化成工業社製、商品
名)などが例としてあげられる。
【0009】上記の材料の配合量としては、特に規定す
るものではないが、積層板の特性を維持するためには、
ポリビニルブチラール樹脂100重量部に対して、エポ
キシ樹脂、及びメラミン樹脂を30〜200重量部、キ
シレン樹脂またはケトン樹脂または不飽和ポリエステル
樹脂の中から選ばれる樹脂を20〜100重量部配合す
る。エポキシ樹脂及びメラミン樹脂が30重量部以下で
は、はんだ耐熱性に劣り、200重量部以上では耐トラ
ッキング性が低下する。またキシレン樹脂またはケトン
樹脂または不飽和ポリエステル樹脂が20重量部以下で
は樹脂の相溶性が改良されないために、はんだ耐熱性に
劣り、100重量部以上では未反応成分が多くなるため
に、はんだ耐熱性が低下する。
【0010】また、エポキシ樹脂またはメラミン樹脂の
硬化剤を必要に応じて使用することも可能である。硬化
剤の種類あるいは量に関しては特に規定するものではな
く、エポキシ樹脂の硬化剤としては4,4’−ジアミノ
ジフェニルメタン等のアミン系硬化剤、2−エチル−4
−メチルイミダゾール等のイミダゾール系硬化剤、BF
3 モノエチルアミン錯体のようなルイス酸硬化剤を挙げ
ることができ、メラミン樹脂の硬化剤としては、パラト
ルエンスルホン酸、アジピン酸、無水マレイン酸等の酸
性硬化剤、酸無水物系硬化剤を挙げることができる。
【0011】本発明の接着剤は、上記配合材料に必要に
応じて有機溶剤を加え、混合することにより得られる。
有機溶剤としては、上記材料を溶解するものであれば特
に限定するものではないが、メタノール、エタノール、
イソプロピルアルコール、n−ブタノール、アセトン、
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、キ
シレン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、N−メチルピロリドン、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、セロソルブアセテート等が具体的には挙げ
られる。以上のように製造した接着剤を銅箔上に塗布し
て接着剤付銅箔とする。塗布方法については特に限定す
るものではない。上記の接着剤付銅箔にフェノール樹脂
を含浸させた紙基材またはガラス基材のプリプレグを複
数枚重ねて、加熱加圧成形することにより、銅張積層板
を得る。加熱加圧成形条件については、特に限定するも
のではないが、50〜200kg/cm2 の圧力で15
0〜180℃、60〜120分成形することが望まし
い。
【0012】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例1〜6、比較例1〜2 表1に示す樹脂配合でメタノール−メチルエチルケトン
(1/1)の混合溶剤に樹脂分が30%になるように均
一に溶解させて銅張積層板用接着剤を得た。この接着剤
をロールコータで厚さ35μmの銅箔に塗布し乾燥硬化
させて、接着剤厚み40μmの接着剤付銅箔を得た。こ
の銅箔の接着剤側にフェノール樹脂含浸基材8枚重ねて
積層体とし、ステンレス鏡板に挟んで160℃、100
kg/cm2 で60分間加熱加圧成形して銅張積層板を
得た。この銅張積層板の特性を表1に示す。いずれの実
施例も比較例に比べて、耐トラッキング性に優れ、その
他の特性の低下も見られない。
【0013】
【表1】
【0014】
【発明の効果】本発明の銅張積層板用接着剤は、銅張積
層板の耐トラッキング性を高め、その他の特性も低下さ
せることがないことから、その工業的価値は大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 七海 憲 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 紙フェノール銅張積層板用接着剤とし
    て、ポリビニルブチラール樹脂100重量部に対して、
    エポキシ樹脂及び/又はメラミン樹脂を30〜200重
    量部、キシレン樹脂又はケトン樹脂又は不飽和ポリエス
    テル樹脂の中から選ばれる樹脂を20〜100重量部配
    合することを特徴とする銅張積層板用接着剤。
JP19520192A 1992-07-22 1992-07-22 銅張積層板用接着剤 Pending JPH0641503A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103450828A (zh) * 2013-09-23 2013-12-18 江苏华夏制漆科技有限公司 一种涂料毛刷用胶水及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103450828A (zh) * 2013-09-23 2013-12-18 江苏华夏制漆科技有限公司 一种涂料毛刷用胶水及其制备方法
CN103450828B (zh) * 2013-09-23 2015-08-19 江苏华夏制漆科技有限公司 一种涂料毛刷用胶水及其制备方法

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