JPH05263058A - フレキシブル印刷配線基板用接着剤 - Google Patents
フレキシブル印刷配線基板用接着剤Info
- Publication number
- JPH05263058A JPH05263058A JP6077392A JP6077392A JPH05263058A JP H05263058 A JPH05263058 A JP H05263058A JP 6077392 A JP6077392 A JP 6077392A JP 6077392 A JP6077392 A JP 6077392A JP H05263058 A JPH05263058 A JP H05263058A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- epoxy resin
- flexible printed
- wiring board
- printed wiring
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形加工性、耐熱劣化性、耐薬品性、回路充
填性及び耐屈曲性を向上させたフレキシブル配線基板用
接着剤を提供すること。 【構成】 樹脂成分として、ポリアリレート１００重量
部に対してエポキシ樹脂２０〜１００重量部を配合し、
必要によりこれに硬化剤および溶剤を添加する。
填性及び耐屈曲性を向上させたフレキシブル配線基板用
接着剤を提供すること。 【構成】 樹脂成分として、ポリアリレート１００重量
部に対してエポキシ樹脂２０〜１００重量部を配合し、
必要によりこれに硬化剤および溶剤を添加する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル印刷配線基
板を製造する際に、金属箔と有機材料または有機材料と
有機材料を接着するのに用いる接着剤に関する。
板を製造する際に、金属箔と有機材料または有機材料と
有機材料を接着するのに用いる接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル印刷配線基板は、ゴ
ム系、エポキシ樹脂系等を用いて、芳香族ポリイミドフ
ィルムと銅箔を接着させることにより製造されてきた。
このフレキシブル印刷配線基板には、屈曲性の他に一般
のリジット印刷配線基板と同様の特性も要求されてい
る。そのため、フレキシブル印刷配線基板用接着剤は、
電気特性、機械特性以外にも特殊な加工性を満足しなけ
ればならない。
ム系、エポキシ樹脂系等を用いて、芳香族ポリイミドフ
ィルムと銅箔を接着させることにより製造されてきた。
このフレキシブル印刷配線基板には、屈曲性の他に一般
のリジット印刷配線基板と同様の特性も要求されてい
る。そのため、フレキシブル印刷配線基板用接着剤は、
電気特性、機械特性以外にも特殊な加工性を満足しなけ
ればならない。
【０００３】しかし、ゴム系接着剤は、高温時の劣化が
著しいため引き剥がし強さに劣ること、耐薬品性に劣る
場合が多いこと、樹脂流れが小さい場合が多く回路充填
性が低いため、表面の回路形成性に劣ること等のために
問題がある。またエポキシ樹脂系接着剤は、ゴム系接着
剤と類似した問題があること、ガラス布基材を含むプリ
プレグとして用いた場合には、屈曲性に劣ること等の問
題がある。これらの接着剤の欠点を改良するために、ポ
リイミド接着フィルムが特開昭６２−２３２４７５号公
報、特開昭６２−２３５３８２号公報で提案されてい
る。ところが、このポリイミド接着フィルムは、２６０
℃以上の高温で圧接着させる必要があるため、圧着ロー
ルラミネート法が適用できず加工性が悪いという問題点
がある。
著しいため引き剥がし強さに劣ること、耐薬品性に劣る
場合が多いこと、樹脂流れが小さい場合が多く回路充填
性が低いため、表面の回路形成性に劣ること等のために
問題がある。またエポキシ樹脂系接着剤は、ゴム系接着
剤と類似した問題があること、ガラス布基材を含むプリ
プレグとして用いた場合には、屈曲性に劣ること等の問
題がある。これらの接着剤の欠点を改良するために、ポ
リイミド接着フィルムが特開昭６２−２３２４７５号公
報、特開昭６２−２３５３８２号公報で提案されてい
る。ところが、このポリイミド接着フィルムは、２６０
℃以上の高温で圧接着させる必要があるため、圧着ロー
ルラミネート法が適用できず加工性が悪いという問題点
がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、フレキシブ
ル印刷配線基板用ゴム系接着で問題となる耐熱性、耐薬
品性、回路充填性の向上、エポキシ樹脂系接着剤で問題
となる屈曲性の向上、及びポリイミド接着フィルムで問
題となる加工性の向上を図った接着剤を提供することを
目的とする。
ル印刷配線基板用ゴム系接着で問題となる耐熱性、耐薬
品性、回路充填性の向上、エポキシ樹脂系接着剤で問題
となる屈曲性の向上、及びポリイミド接着フィルムで問
題となる加工性の向上を図った接着剤を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的に合
致した接着剤で、耐熱性エンジニアリングプラスチック
であるポリアリレート（ＰＡＲ）１００重量部に対し
て、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂２０〜１００重量
部を接着剤樹脂成分に用い、必要に応じて硬化剤及び有
機溶剤を添加することを特徴とする。本発明に用いるポ
リアリレートは、テレフタル酸及び／又はイソフタル酸
とビスフェノールＡの等モル縮合反応により得られるも
ので、分子量８０００〜１０００００が好ましく、有機
溶剤に５〜５０重量％の濃度で溶解できることが好まし
い。具体的なポリアリレートとしては、Ｕポリマー；Ｕ
−１００、４０１５、８０００（ユニチカ社製、商品
名）などがある。
致した接着剤で、耐熱性エンジニアリングプラスチック
であるポリアリレート（ＰＡＲ）１００重量部に対し
て、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂２０〜１００重量
部を接着剤樹脂成分に用い、必要に応じて硬化剤及び有
機溶剤を添加することを特徴とする。本発明に用いるポ
リアリレートは、テレフタル酸及び／又はイソフタル酸
とビスフェノールＡの等モル縮合反応により得られるも
ので、分子量８０００〜１０００００が好ましく、有機
溶剤に５〜５０重量％の濃度で溶解できることが好まし
い。具体的なポリアリレートとしては、Ｕポリマー；Ｕ
−１００、４０１５、８０００（ユニチカ社製、商品
名）などがある。
【０００６】本発明に用いるエポキシ樹脂は、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂などのフェノール類のグリシジルエー
テルであるエポキシ樹脂（フェノール型エポキシ樹脂）
や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、多官能エ
ポキシ樹脂などであり、エポキシ樹脂ならば何を用いて
も構わないが、フェノール型エポキシ樹脂、又はフェノ
ール型エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂との混合物
が、はんだ耐熱性及び引き剥がし強さが良好な値を示す
ため好ましい。
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂などのフェノール類のグリシジルエー
テルであるエポキシ樹脂（フェノール型エポキシ樹脂）
や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、多官能エ
ポキシ樹脂などであり、エポキシ樹脂ならば何を用いて
も構わないが、フェノール型エポキシ樹脂、又はフェノ
ール型エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂との混合物
が、はんだ耐熱性及び引き剥がし強さが良好な値を示す
ため好ましい。
【０００７】具体的なフェノール型エポキシ樹脂とし
て、エピコート−１５２、１５４（油化シェルエポキシ
社製、商品名）などのフェノールノボラック型エポキシ
樹脂、エピコート−１８０Ｓ６５（油化シェルエポキシ
社製、商品名）などのオクトクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、エピコート−８１５、８２８、１００１、
１００２、１００４、１００７（油化シェルエポキシ社
製、商品名）などのビスフェノール型エポキシ樹脂など
がある。多官能エポキシ樹脂としては、ＴＥＰＩＣ（日
産化学（株）製、商品名）などが挙げられる。これらの
エポキシ樹脂は単独で、または二種類以上混合して用い
ても構わない。
て、エピコート−１５２、１５４（油化シェルエポキシ
社製、商品名）などのフェノールノボラック型エポキシ
樹脂、エピコート−１８０Ｓ６５（油化シェルエポキシ
社製、商品名）などのオクトクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、エピコート−８１５、８２８、１００１、
１００２、１００４、１００７（油化シェルエポキシ社
製、商品名）などのビスフェノール型エポキシ樹脂など
がある。多官能エポキシ樹脂としては、ＴＥＰＩＣ（日
産化学（株）製、商品名）などが挙げられる。これらの
エポキシ樹脂は単独で、または二種類以上混合して用い
ても構わない。
【０００８】この接着剤樹脂成分に、エポキシ樹脂の硬
化剤を添加することは接着剤の性能を向上させるので好
ましい。エポキシ樹脂の硬化剤としては、２−エチル−
４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−フェニル
イミダゾール（２ＰＺ）、２−ウンデシルイミダゾール
（Ｃ１１Ｚ）、１−シアノエチル−２−エチル−４−メ
チルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエ
チル−２−フェニルイミダゾール（２ＰＺ−ＣＮ）、１
−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール（Ｃ１１
Ｚ−ＣＮ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチ
ルイミダゾール（２ＰＨＺ）等のイミダゾール類、トリ
メチルアミン（ＴＭＡ）、トリエチルアミン（ＴＥ
Ａ）、エチレンジアミン（ＥＤＡ）、トリエチレンテト
ラミン（ＴＥＴＡ）、ジメチルベンジルアミン（ＢＤＭ
Ａ）、１，８−ジアザビシクロ〔５，４，０〕−７−ウ
ンデセン（ＤＢＵ）、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤ
Ｍ）等のアミン類、無水メチルハイミック酸（ＭＨＡ
Ｃ）、無水フタル酸（ＰＡ）、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸無水物（ＢＴＤＡ）等の酸無水物、三ふっ化硼
素モノエチルアミン塩（ＢＦ3 ・ＭＥＡ）等のルイス
酸、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）等のイソシア
ネート類及びこれらのブロックイソシアネート類、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂等のメチロール基
含有樹脂類、ジシアンジアミド類、トリフェニルフォス
フィン類等が挙げられる。
化剤を添加することは接着剤の性能を向上させるので好
ましい。エポキシ樹脂の硬化剤としては、２−エチル−
４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−フェニル
イミダゾール（２ＰＺ）、２−ウンデシルイミダゾール
（Ｃ１１Ｚ）、１−シアノエチル−２−エチル−４−メ
チルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエ
チル−２−フェニルイミダゾール（２ＰＺ−ＣＮ）、１
−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール（Ｃ１１
Ｚ−ＣＮ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチ
ルイミダゾール（２ＰＨＺ）等のイミダゾール類、トリ
メチルアミン（ＴＭＡ）、トリエチルアミン（ＴＥ
Ａ）、エチレンジアミン（ＥＤＡ）、トリエチレンテト
ラミン（ＴＥＴＡ）、ジメチルベンジルアミン（ＢＤＭ
Ａ）、１，８−ジアザビシクロ〔５，４，０〕−７−ウ
ンデセン（ＤＢＵ）、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤ
Ｍ）等のアミン類、無水メチルハイミック酸（ＭＨＡ
Ｃ）、無水フタル酸（ＰＡ）、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸無水物（ＢＴＤＡ）等の酸無水物、三ふっ化硼
素モノエチルアミン塩（ＢＦ3 ・ＭＥＡ）等のルイス
酸、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）等のイソシア
ネート類及びこれらのブロックイソシアネート類、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂等のメチロール基
含有樹脂類、ジシアンジアミド類、トリフェニルフォス
フィン類等が挙げられる。
【０００９】本発明の接着剤は、上記接着剤樹脂成分に
必要により硬化剤を添加し、有機溶剤を加え混合するこ
とにより得られる。有機溶剤としては、上記材料を溶解
するものであればよく、特に限定するものではないが、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の極性溶剤及び塩化メチ
レン等の塩素系溶剤が樹脂成分の溶解性が高く好まし
い。
必要により硬化剤を添加し、有機溶剤を加え混合するこ
とにより得られる。有機溶剤としては、上記材料を溶解
するものであればよく、特に限定するものではないが、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の極性溶剤及び塩化メチ
レン等の塩素系溶剤が樹脂成分の溶解性が高く好まし
い。
【００１０】
【作用】本発明の接着剤は、耐熱性エンジニアリングプ
ラスチックであるポリアリレート、及び高い反応性を有
する熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を樹脂成分として
用いているため、フレキシブル印刷配線基板用接着剤に
要求されている成形加工性、耐熱劣化性、耐薬品性、回
路充填性、耐屈曲性等の特性に優れている。
ラスチックであるポリアリレート、及び高い反応性を有
する熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を樹脂成分として
用いているため、フレキシブル印刷配線基板用接着剤に
要求されている成形加工性、耐熱劣化性、耐薬品性、回
路充填性、耐屈曲性等の特性に優れている。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１２】実施例１ ポリアリレート（ＰＡＲ）１００重量部、ｏ−クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂４０重量部、及び２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．４重量部をＮ−メチル
−２−ピロリドン４２０重量部に溶解させて、接着剤ワ
ニスＡを得た。この接着剤ワニスＡをコンマコータで銅
箔に塗布し、乾燥硬化させて接着剤厚み５０μｍの接着
剤付銅箔を得た。この銅箔の接着剤側にポリイミドフィ
ルムを重ね、１７０℃、３ＭＰａで６０分間加熱加圧成
形することにより、銅箔張りフィルム（ＣＣＦ：Copper
Clad Film）を得た。得られた基板の特性を表１に示
す。
ルノボラック型エポキシ樹脂４０重量部、及び２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．４重量部をＮ−メチル
−２−ピロリドン４２０重量部に溶解させて、接着剤ワ
ニスＡを得た。この接着剤ワニスＡをコンマコータで銅
箔に塗布し、乾燥硬化させて接着剤厚み５０μｍの接着
剤付銅箔を得た。この銅箔の接着剤側にポリイミドフィ
ルムを重ね、１７０℃、３ＭＰａで６０分間加熱加圧成
形することにより、銅箔張りフィルム（ＣＣＦ：Copper
Clad Film）を得た。得られた基板の特性を表１に示
す。
【００１３】実施例２ 上記実施例１で得た接着剤ワニスＡを、コンマコータで
ポリイミドフィルムに塗布し、乾燥硬化させて、接着剤
厚み５０μｍの接着剤付フィルムを得た。この接着剤付
フィルムの接着剤側にフレキシブル印刷配線板を重ね、
１７０℃、３ＭＰａで６０分間加熱加圧成形することに
より、表面保護フィルム付フレキシブル印刷配線板を得
た。得られた配線板の特性を表１に示す。
ポリイミドフィルムに塗布し、乾燥硬化させて、接着剤
厚み５０μｍの接着剤付フィルムを得た。この接着剤付
フィルムの接着剤側にフレキシブル印刷配線板を重ね、
１７０℃、３ＭＰａで６０分間加熱加圧成形することに
より、表面保護フィルム付フレキシブル印刷配線板を得
た。得られた配線板の特性を表１に示す。
【００１４】比較例１、２、３、４、５、６、７、８ 比較例１、２、３、４にアクリルゴム系接着剤、ニトリ
ルゴム系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤及びポリイミド
系接着フィルムを用いた銅箔張りフィルム（ＣＣＦ）の
性能を示し、比較例５、６、７、８に表面保護フィルム
付フレキシブル印刷配線板の性能を示した。
ルゴム系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤及びポリイミド
系接着フィルムを用いた銅箔張りフィルム（ＣＣＦ）の
性能を示し、比較例５、６、７、８に表面保護フィルム
付フレキシブル印刷配線板の性能を示した。
【００１５】
【表１】 表１にしめす実施例と比較例から明らかなように、本発
明の接着剤が成形加工性、耐熱劣化性、耐薬品性、回路
充填性及び耐屈曲性に優れていることを確認した。
明の接着剤が成形加工性、耐熱劣化性、耐薬品性、回路
充填性及び耐屈曲性に優れていることを確認した。
【００１６】
【発明の効果】本発明の接着剤は、成形加工性、耐熱劣
化性、耐薬品性、回路充填性及び耐屈曲性に優れている
ため、その工業的価値は極めて大である。
化性、耐薬品性、回路充填性及び耐屈曲性に優れている
ため、その工業的価値は極めて大である。
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリアリレート及びエポキシ樹脂を必須
成分とするフレキシブル印刷配線基板用接着剤。 - 【請求項２】 樹脂成分としてポリアリレート１００重
量部に対して、エポキシ樹脂２０〜１００重量部を配合
する請求項１記載のフレキシブル印刷配線基板用接着
剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6077392A JPH05263058A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | フレキシブル印刷配線基板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6077392A JPH05263058A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | フレキシブル印刷配線基板用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05263058A true JPH05263058A (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=13151946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6077392A Pending JPH05263058A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | フレキシブル印刷配線基板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05263058A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000103949A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物 |
| KR20170042278A (ko) | 2014-08-15 | 2017-04-18 | 유니티카 가부시끼가이샤 | 수지 조성물 및 그것을 이용한 적층체 |
| JP2021191866A (ja) * | 2016-07-28 | 2021-12-16 | Jsr株式会社 | 組成物、硬化物及び積層体 |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP6077392A patent/JPH05263058A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000103949A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物 |
| KR20170042278A (ko) | 2014-08-15 | 2017-04-18 | 유니티카 가부시끼가이샤 | 수지 조성물 및 그것을 이용한 적층체 |
| JP2021191866A (ja) * | 2016-07-28 | 2021-12-16 | Jsr株式会社 | 組成物、硬化物及び積層体 |
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