JPH06313158A - 銅張積層板用接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポリビニルブチラール樹脂を必須成分とす
る、銅張積層板用接着剤について、はんだ耐熱性、銅は
く引剥し強さ及び耐トラッキング性をより向上させる。 【構成】 アセタール化度６６〜７０ｍｏｌ％であり、
かつ、アセタール化されている部分のうち、ホルムアル
デヒド又はアセトアルデヒドによりアセタール化されて
いる部分とブチルアルデヒドによりアセタール化されて
いる部分との比が１：９〜３：７であり、水酸基の量が
３２〜２８ｍｏｌ％のポリビニルブチラール樹脂を主な
成分とし、エポキシ樹脂又はメラミン樹脂を配合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、銅張積層板を製造する
際に、銅はくと積層板を接着するのに用いられる銅張積
層板用接着剤に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】銅張積層板を製造する際に、積層板を構
成する樹脂と銅はくとの接着性が悪いとき、接着剤を用
いている。従来は、ポリビニルブチラール樹脂にフェノ
ール樹脂を配合した接着剤が用いられている。そして、
ポリビニルブチラール樹脂は、アセタール化度が約６５
ｍｏｌ％で、アセタール化されている部分のうち、アセ
トアルデヒドによりアセタール化されている部分と、ブ
チルアルデヒドによりアセタール化されている部分との
比が約５：５であり、水酸基の量が約３３ｍｏｌ％であ
るものが用いられていた。

【０００３】またテレビジョンの電源回路のように高電
圧が印加される部分に使用される回路基板には、耐トラ
ッキング性が要求されている。トラッキングとは絶縁物
表面上の電位差のある部分に炭化導電路を形成する現象
である。銅はくと積層板との間に接着剤を介在させた銅
張積層板では、回路形成後接着剤層が絶縁物表面になる
から接着剤の耐トラッキング性を上げなければならな
い。そこで、エポキシ樹脂又はメラミン樹脂をポリビニ
ルブチラール樹脂に配合した接着剤が提案されている
（特開昭６２−１１６６８２号公報参照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】民生用電子機器の小型
高機能化が進み、それに用いられる印刷配線板は高密
度、微細配線化している。そのため、銅張積層板のはん
だ耐熱性や銅はく引剥し強さも、より優れたものである
ことが要求されている。

【０００５】本発明は、ポリビニルブチラール樹脂を必
須成分とし、エポキシ樹脂及びメラミン樹脂の中から選
ばれる１種類以上を樹脂成分とする銅張積層板用接着剤
について、はんだ耐熱性、銅はく引剥し強さ及び耐トラ
ッキング性をより向上させることを目的とするものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリビニルブ
チラール樹脂を必須成分とし、エポキシ樹脂及びメラミ
ン樹脂の中から選ばれる１種類以上を樹脂成分とする銅
張積層板用接着剤において、前記ポリビニルブチラール
樹脂が、アセタール化度６６〜７０ｍｏｌ％であり、か
つ、アセタール化されている部分のうち、ホルムアルデ
ヒド又はアセトアルデヒドによりアセタール化されてい
る部分とブチルアルデヒドによりアセタール化されてい
る部分との比が１：９〜３：７であり、水酸基の量が３
２〜２８ｍｏｌ％であることを特徴とする。

【０００７】以下本発明を詳細に説明する。本発明で用
いられるポリビニルブチラール樹脂の重合度は特に規定
するものではないが、平均重合度が５００〜３０００で
あるものが望ましい。アセタール化度は６６〜７０ｍｏ
ｌ％以上で、アセタール化されている部分のうち、ホル
ムアルデヒド又はアセトアルデヒドによりアセタール化
されている部分と、ブチルアルデヒドによりアセタール
化されている部分との比が１：９〜３：７であり、水酸
基の量が３２〜２８ｍｏｌ％であることが必要である。

【０００８】アセタール化度が６６ｍｏｌ％以下、水酸
基量が３２ｍｏｌ％以上では、接着剤硬化後の架橋密度
が高くなりすぎ、耐トラッキング性が低下する。アセタ
ール化度が７０ｍｏｌ％以上、水酸基量が２８ｍｏｌ％
以下では、接着剤の硬化が充分でなく、はんだ耐熱性が
低下する。

【０００９】また、ホルムアルデヒド又はアセトアルデ
ヒドによりアセタール化されている部分の割合が、上記
の比率より多くなると、ポリビニルブチラール樹脂が硬
くなりすぎ、耐トラッキング性が低下し、接着剤粘度も
上昇する。ホルムアルデヒド又はアセトアルデヒドによ
りアセタール化されている部分の割合が上記の比率より
少なくなると、ポリビニルブチラール樹脂が柔らかくな
りすぎ、はんだ耐熱性が低下し、銅はく引剥し強さも低
下する。

【００１０】本発明で用いられるエポキシ樹脂は、特に
制限がなく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡＤ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂
肪族エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂、複素環状エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジ
エン樹脂など、すべてのエポキシ樹脂を用いることがで
きる。

【００１１】以下に具体的なエポキシ樹脂のメーカー及
び商品名を挙げる。 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：油化シェルエポキシ
株式会社、エピコート８１５、８２８、１００１、１０
０４、１００７ フェノールノボラック型エポキシ樹脂：油化シェルエポ
キシ株式会社、エピコート１５２、１５４ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：油化シェルエポ
キシ株式会社、エピコート１８０Ｓ６５ 脂肪族エポキシ樹脂：長瀬化成株式会社、ＥＸ−６１
１、６１２ 環状脂肪族エポキシ樹脂：チバガイギー社、ＣＹ１７
５、１７７、１７９ グリシジルエステル型エポキシ樹脂：油化シェルエポキ
シ株式会社、エピコート８７１、８７２ グリシジルアミン型エポキシ樹脂：三菱瓦斯化学株式会
社、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ 複素環状エポキシ樹脂：日産化学工業株式会社、ＴＥＰ
ＩＣ エポキシ化ポリブタジエン樹脂：旭電化工業株式会社、
ＢＦ−１０００ これらのエポキシ樹脂は単独または２種以上混合して用
いられる。

【００１２】本発明で用いられるメラミン樹脂も、特に
制限がなく、メチルエーテル化メラミン樹脂、ブチルエ
ーテル化メラミン樹脂、混合エーテル化メラミン樹脂な
どを用いることができる。

【００１３】以下に具体的なメラミン樹脂のメーカー及
び商品名を挙げる。 メチルエーテル化メラミン樹脂：三和ケミカル株式会
社、ＭＳ−１１、００１、ＭＷ−３０、ＭＸ−７０５ ブチルエーテル化メラミン樹脂：日立化成工業株式会
社、メラン２２０、２４５、２８０ 混合エーテル化メラミン樹脂：三和ケミカル株式会社、
ＭＸ−４０８ これらのメラミン樹脂は単独または２種以上混合して用
いられる。またエポキシ樹脂とメラミン樹脂は単独で用
いても、混合して用いてもよい。

【００１４】これら樹脂の配合量は、特に制限がない。
ただし、積層板の特性を維持するためには、ポリビニル
ブチラール樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂及
びメラミン樹脂の合計量を３０〜２００重量部とするの
が望ましい。エポキシ樹脂及びメラミン樹脂の量が３０
重量部以下でははんだ耐熱性に劣り、２００重量部以上
になると、耐トラッキング性が低下する。

【００１５】エポキシ樹脂又はメラミン樹脂の硬化剤を
必要に応じて使用する。硬化剤の種類及び量に関しては
特に制限がない。エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミ
ン系硬化剤、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルメ
タンなど、イミダゾール系硬化剤、例えば、２−エチル
−４−メチルイミダゾールなど、ルイス酸硬化剤、例え
ば、ＢＦ₃モノエチルアミン錯体などを挙げることがで
きる。また、メラミン樹脂の硬化剤としては、酸性硬化
剤、例えば、パラトルエンスルホン酸、アジピン酸な
ど、酸無水物系硬化剤、例えば、無水マレイン酸などを
挙げることができる。

【００１６】本発明の接着剤は、上記配合材料に必要に
応じて有機溶剤を加えて使用する。このような有機溶剤
としては、上記配合材料を溶解するものであればよい。
例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコ
ール、ｎ−ブタノール、アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、トルエン、キシレン、ジメチル
ホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロ
リドン、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノ
ール、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
などが挙げられる。

【００１７】以上のように製造した接着剤を銅はく上に
塗布して接着剤付銅はくとする。塗布方法については特
に限定するものではない。

【００１８】上記の接着剤を塗布した銅はくにフェノー
ル樹脂を含浸した紙基材またはガラス基材のプリプレグ
を複数枚重ねて、加熱加圧することにより、銅張積層板
を得る。加熱加圧条件は、通常の積層板の成形条件に従
えばよい。一般的には、圧力が５〜２０ＭＰａ、温度が
１５０〜１８０℃で６０〜１２０分加熱加圧する。

【００１９】

【実施例】

実施例１ アセタール化度６８ｍｏｌ％、アセト／ブチル比＝２：
８、水酸基量３０ｍｏｌ％のポリビニルブチラール樹脂
７０部（重量部、以下同じ）、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社、エピコー
ト１８０Ｓ６５）７０部に硬化剤としてＢＦ₃ピペリジ
ン錯体を配合し、メタノール−メチルエチルケトン（１
／１）の混合溶剤に樹脂分が３０％になるように均一に
溶解した。これをロールコータで、厚さ３５μｍの銅は
くに塗布し、乾燥硬化させて、接着剤厚さ４０μｍの接
着剤付銅はくを得た。この銅はくの接着剤側にフェノー
ル樹脂含浸基材８枚を重ねて積層体とし、ステンレス鏡
板で挟んで、１６０℃、１０ＭＰａで６０分間加熱加圧
して銅張積層板を得た。

【００２０】実施例２ アセタール化度６６ｍｏｌ％、アセト／ブチル比＝１：
９、水酸基量３２ｍｏｌ％のポリビニルブチラール樹脂
２５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
エポキシ株式会社、エピコート１００７）２５部、メラ
ミン樹脂（三和ケミカル株式会社、ＭＳ−００１）７５
部に、硬化剤としてサリチル酸を配合し、以下実施例１
と同様にして銅張積層板を得た。

【００２１】比較例１ アセタール化度７５ｍｏｌ％、アセト／ブチル比＝５：
５、水酸基量２３ｍｏｌ％のポリビニルブチラール樹脂
７０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（前記エ
ピコート１８０Ｓ６５）７０部に硬化剤としてＢＦ₃ ピ
ペリジン錯体を配合し、以下実施例１と同様にして銅張
積層板を得た。

【００２２】比較例２ アセタール化度６３ｍｏｌ％、アセト／ブチル比＝５：
５、水酸基量３５ｍｏｌ％のポリビニルブチラール樹脂
２５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（前記エピコ
ート１００７）２５部、メラミン樹脂（前記ＭＳ−００
１）７５部に硬化剤としてサリチル酸を配合し、以下、
実施例１と同様にして銅張積層板を得た。

【００２３】実施例３ アセタール化度６８ｍｏｌ％、ホルム／ブチル比＝２：
８、水酸基量３０ｍｏｌ％のポリビニルブチラール樹脂
６０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（前記エ
ピコート１８０Ｓ６５）４０部に硬化剤としてＢＦ₃ ピ
ペリジン錯体を配合し、以下実施例１と同様にして銅張
積層板を得た。

【００２４】実施例４ アセタール化度６６ｍｏｌ％、ホルム／ブチル比＝１：
９、水酸基量３２ｍｏｌ％のポリビニルブチラール樹脂
５０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（前記エピコ
ート１００７）１０部、メラミン樹脂（前記ＭＳ−００
１）４０部に、硬化剤としてサリチル酸を配合し、以下
実施例１と同様にして銅張積層板を得た。

【００２５】比較例３ アセタール化度７５ｍｏｌ％、アセト／ブチル比＝５：
５、水酸基量２３ｍｏｌ％のポリビニルブチラール樹脂
６０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（前記エ
ピコート１８０Ｓ６５）４０部に硬化剤としてＢＦ₃ ピ
ペリジン錯体を配合し、以下実施例１と同様にして銅張
積層板を得た。

【００２６】比較例４ アセタール化度６３ｍｏｌ％、アセト／ブチル比＝５：
５、水酸基量３５ｍｏｌ％のポリビニルブチラール樹脂
５０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（前記エピコ
ート１００７）１０部、メラミン樹脂（前記ＭＳ−００
１）４０部に硬化剤としてサリチル酸を配合し、以下、
実施例１と同様にして銅張積層板を得た。

【００２７】得られた積層板についてＪＩＳ Ｃ６４８
１に準拠して２６０℃でのはんだ耐熱性及び銅はく引き
剥がし強さを、またＩＥＣ法に準拠して白金電極で耐ト
ラッキング性を調べた。その結果を表１及び表２に示
す。

【００２８】

【表１】

【００２９】

【表２】

【００３０】表１及び表２から、いずれの実施例も比較
例に比べて、耐トラッキング性に優れその他の特性の低
下も見られないことがわかる。

【００３１】

【発明の効果】本発明の銅張積層板用接着剤は銅張積層
板の耐トラッキング性を高め、その他の特性も低下させ
ることがない。

フロントページの続き (72)発明者 七海 憲 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリビニルブチラール樹脂を必須成分と
   し、エポキシ樹脂及びメラミン樹脂の中から選ばれる１
   種類以上を樹脂成分とする銅張積層板用接着剤におい
   て、前記ポリビニルブチラール樹脂が、アセタール化度
   ６６〜７０ｍｏｌ％であり、かつ、アセタール化されて
   いる部分のうち、ホルムアルデヒド又はアセトアルデヒ
   ドによりアセタール化されている部分とブチルアルデヒ
   ドによりアセタール化されている部分との比が１：９〜
   ３：７であり、水酸基の量が３２〜２８ｍｏｌ％である
   ことを特徴とする銅張積層板用接着剤。