JPH07166145A - 銅張積層板用接着剤 - Google Patents
銅張積層板用接着剤Info
- Publication number
- JPH07166145A JPH07166145A JP31551893A JP31551893A JPH07166145A JP H07166145 A JPH07166145 A JP H07166145A JP 31551893 A JP31551893 A JP 31551893A JP 31551893 A JP31551893 A JP 31551893A JP H07166145 A JPH07166145 A JP H07166145A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- styrene
- adhesive
- epoxy resin
- copper
- butadiene
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、スチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）のブタジエン
ブロックの二重結合を水素添加したスチレン系エラスト
マー（ＳＥＢＳ）を含有したフェノール樹脂銅張積層板
用接着剤。 【効果】 本発明の接着剤を用いて得られた銅張積層板
は、従来の接着剤を用いた場合と比較して穴あけ性、接
着強度、耐熱性を向上させる効果を有している。
ン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）のブタジエン
ブロックの二重結合を水素添加したスチレン系エラスト
マー（ＳＥＢＳ）を含有したフェノール樹脂銅張積層板
用接着剤。 【効果】 本発明の接着剤を用いて得られた銅張積層板
は、従来の接着剤を用いた場合と比較して穴あけ性、接
着強度、耐熱性を向上させる効果を有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器、電子機器な
どに用いられる銅張積層板において、銅箔と電気絶縁層
との接着のために用いられる接着剤に関する。
どに用いられる銅張積層板において、銅箔と電気絶縁層
との接着のために用いられる接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器、電子機器などに用いられる銅
張積層板は、プリント配線板への加工時及び電気機器な
どに組み込まれて使用する際に穴あけ、吸湿、加熱など
の外的要因が加わり、樹脂層、特に接着剤層に加えられ
る影響は大きなものであった。これに対して従来は、フ
ェノール樹脂系銅張積層板用接着剤としては、レゾール
型フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び耐衝撃性を得るた
めにポリビニルブチラール樹脂などの可とう性付与剤を
加えたものが主として用いられている。しかし、電気機
器などの高密度化、高精度化によって導電回路の細線化
が進みこのような接着剤系では、ポリビニルブチラール
樹脂の他の樹脂との相溶性が悪いため電気絶縁層などと
の接着強度及び耐衝撃性の要求特性の向上、可とう性付
与剤の多用による耐熱性の低下などの問題があった。
張積層板は、プリント配線板への加工時及び電気機器な
どに組み込まれて使用する際に穴あけ、吸湿、加熱など
の外的要因が加わり、樹脂層、特に接着剤層に加えられ
る影響は大きなものであった。これに対して従来は、フ
ェノール樹脂系銅張積層板用接着剤としては、レゾール
型フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び耐衝撃性を得るた
めにポリビニルブチラール樹脂などの可とう性付与剤を
加えたものが主として用いられている。しかし、電気機
器などの高密度化、高精度化によって導電回路の細線化
が進みこのような接着剤系では、ポリビニルブチラール
樹脂の他の樹脂との相溶性が悪いため電気絶縁層などと
の接着強度及び耐衝撃性の要求特性の向上、可とう性付
与剤の多用による耐熱性の低下などの問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】本発明は上述の問題
点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は電気特性を劣化させること無く穴あけ性、耐衝撃性、
耐熱性、接着強度、特に熱時の接着強度に優れた銅張積
層板用接着剤を提供することにある。
点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は電気特性を劣化させること無く穴あけ性、耐衝撃性、
耐熱性、接着強度、特に熱時の接着強度に優れた銅張積
層板用接着剤を提供することにある。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本発明は、少なくとも
エポキシ樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
ク共重合体（ＳＢＳ）のブタジエンブロックの二重結合
を水素添加したスチレン系エラストマー（ＳＥＢＳ）を
含有したことを特徴とする銅張積層板用接着剤に関する
ものである。
エポキシ樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
ク共重合体（ＳＢＳ）のブタジエンブロックの二重結合
を水素添加したスチレン系エラストマー（ＳＥＢＳ）を
含有したことを特徴とする銅張積層板用接着剤に関する
ものである。
【０００５】以下本発明を詳細に説明する。本発明に用
いられるエポキシ樹脂は特に限定されないが、ビスフェ
ノール型、フェノールノボラック型やクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂などがスチレン系エラストマーとの
相溶性及び耐熱性の点で好ましく使用される。これらは
単独或いは２種以上を併用して用いてもさしつかえな
い。
いられるエポキシ樹脂は特に限定されないが、ビスフェ
ノール型、フェノールノボラック型やクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂などがスチレン系エラストマーとの
相溶性及び耐熱性の点で好ましく使用される。これらは
単独或いは２種以上を併用して用いてもさしつかえな
い。
【０００６】本発明に用いられるスチレン−ブタジエン
−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）のブタジエンブ
ロックの二重結合を水素添加したスチレン系エラストマ
ー（ＳＥＢＳ）としては、スチレンブロックが１０〜５
０重量％、水素添加ブタジエンブロックが９０〜５０重
量％のものが好ましい。スチレンブロックの含有量が１
０重量％未満ではフェノール系樹脂との相溶性の低下、
５０重量％より多い場合では軟質性の低下により耐衝撃
性が低下する傾向にあり好ましくない。
−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）のブタジエンブ
ロックの二重結合を水素添加したスチレン系エラストマ
ー（ＳＥＢＳ）としては、スチレンブロックが１０〜５
０重量％、水素添加ブタジエンブロックが９０〜５０重
量％のものが好ましい。スチレンブロックの含有量が１
０重量％未満ではフェノール系樹脂との相溶性の低下、
５０重量％より多い場合では軟質性の低下により耐衝撃
性が低下する傾向にあり好ましくない。
【０００７】本発明において、使用される各成分の配合
比率は溶剤を除いた固形分中エポキシ樹脂２０〜７０重
量部、ＳＥＢＳ１０〜４０重量部であることが好まし
い。エポキシ樹脂が２０重量部未満では耐熱性及び接着
強度の低下とともに電気的特性が体かし、７０重量部を
超えると耐衝撃性付与の効果が弱められ好ましくない。
ＳＥＢＳが１０重量部未満では耐衝撃性の効果が弱く、
４０重量部を超えると軟質化効果が高くなり穴あけ性な
どの低下有り好ましくない。
比率は溶剤を除いた固形分中エポキシ樹脂２０〜７０重
量部、ＳＥＢＳ１０〜４０重量部であることが好まし
い。エポキシ樹脂が２０重量部未満では耐熱性及び接着
強度の低下とともに電気的特性が体かし、７０重量部を
超えると耐衝撃性付与の効果が弱められ好ましくない。
ＳＥＢＳが１０重量部未満では耐衝撃性の効果が弱く、
４０重量部を超えると軟質化効果が高くなり穴あけ性な
どの低下有り好ましくない。
【０００８】硬化剤としてはフェノール系、アミン系、
酸無水物系およびイミダゾール系等があげられる。これ
らは単独あるいは２種以上を用いてもよい。また、これ
ら硬化剤の添加量としては硬化剤種によって異なるがエ
ポキシ基１当量に対し硬化剤の官能基当量が０．２〜
１．５の範囲であるのが好ましい。
酸無水物系およびイミダゾール系等があげられる。これ
らは単独あるいは２種以上を用いてもよい。また、これ
ら硬化剤の添加量としては硬化剤種によって異なるがエ
ポキシ基１当量に対し硬化剤の官能基当量が０．２〜
１．５の範囲であるのが好ましい。
【０００９】また、エポキシ樹脂、その硬化剤及びＳＥ
ＢＳ以外の成分として、ポリビニルブチラール樹脂、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート化合物等
を配合することができる。これらの樹脂成分は接着剤全
体に対して通常２０重量％以下、好ましくは１０重量％
である。
ＢＳ以外の成分として、ポリビニルブチラール樹脂、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート化合物等
を配合することができる。これらの樹脂成分は接着剤全
体に対して通常２０重量％以下、好ましくは１０重量％
である。
【００１０】上記成分及び溶剤以外の添加物としては必
要に応じて硬化促進剤、架橋剤、充填剤、着色剤、界面
活性剤などを加えてもよい。また本発明において使用す
る溶剤は、上述の各成分を溶解するものであれば特に限
定されない。
要に応じて硬化促進剤、架橋剤、充填剤、着色剤、界面
活性剤などを加えてもよい。また本発明において使用す
る溶剤は、上述の各成分を溶解するものであれば特に限
定されない。
【００１１】
【作用】本発明において、エポキシ樹脂や基板であるフ
ェノール系樹脂の相溶性、密着性に優れるスチレン系エ
ラストマーを用いることにより、このエラストマーと前
記樹脂との界面接着に優れ、分散粒子径の微細なミクロ
相分離構造をとるためにポリビニルブチラール樹脂など
の可とう性付与剤を用いた場合より少ない量の使用で高
い耐衝撃性が得られ、またブタジエンブロックの二重結
合を水素添加しているため耐熱性の優れた特性を示す。
ェノール系樹脂の相溶性、密着性に優れるスチレン系エ
ラストマーを用いることにより、このエラストマーと前
記樹脂との界面接着に優れ、分散粒子径の微細なミクロ
相分離構造をとるためにポリビニルブチラール樹脂など
の可とう性付与剤を用いた場合より少ない量の使用で高
い耐衝撃性が得られ、またブタジエンブロックの二重結
合を水素添加しているため耐熱性の優れた特性を示す。
【実施例】以下、実施例を用いて説明するが、本発明は
これらにより限定されるものではない。 〔実施例１，２，３及び比較例〕表１の配合に従って銅
張積層板用接着剤を作成した。得られた接着剤を日本電
解工業（株）製の３５μｍ銅箔に樹脂量３０ｇ／ｍ2の
割合で塗布乾燥して接着剤付き銅箔を得た。次に、フェ
ノール樹脂含浸紙基材を８枚重ねた上に上述の接着剤付
き銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して銅張積層板
を得た。性能試験の結果を表１に示す。
これらにより限定されるものではない。 〔実施例１，２，３及び比較例〕表１の配合に従って銅
張積層板用接着剤を作成した。得られた接着剤を日本電
解工業（株）製の３５μｍ銅箔に樹脂量３０ｇ／ｍ2の
割合で塗布乾燥して接着剤付き銅箔を得た。次に、フェ
ノール樹脂含浸紙基材を８枚重ねた上に上述の接着剤付
き銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して銅張積層板
を得た。性能試験の結果を表１に示す。
【表１】
【発明の効果】上記の実施例の結果からも明らかなよう
に、本発明の接着剤を用いて得られた銅張積層板は、従
来の接着剤を用いた場合と比較して穴あけ性、接着強
度、耐熱性を向上させる効果を有している。
に、本発明の接着剤を用いて得られた銅張積層板は、従
来の接着剤を用いた場合と比較して穴あけ性、接着強
度、耐熱性を向上させる効果を有している。
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくともエポキシ樹脂、スチレン−ブ
タジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）のブタ
ジエンブロックの二重結合を水素添加したスチレン系エ
ラストマー（ＳＥＢＳ）を含有したことを特徴とする銅
張積層板用接着剤。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂２０〜７０重量部、ＳＥＢ
Ｓ１０〜４０重量部を含有したことを特徴とする請求項
１記載の銅張積層板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31551893A JPH07166145A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 銅張積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31551893A JPH07166145A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 銅張積層板用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07166145A true JPH07166145A (ja) | 1995-06-27 |
Family
ID=18066311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31551893A Pending JPH07166145A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 銅張積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07166145A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6309502B1 (en) | 1997-08-19 | 2001-10-30 | 3M Innovative Properties Company | Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods |
| CN111559138A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-08-21 | 珠海国能复合材料科技有限公司 | 一种烯烃基覆铜板 |
| CN115023447A (zh) * | 2020-01-29 | 2022-09-06 | 日本曹达株式会社 | 包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物的热固性组合物及其固化方法 |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP31551893A patent/JPH07166145A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6309502B1 (en) | 1997-08-19 | 2001-10-30 | 3M Innovative Properties Company | Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods |
| CN115023447A (zh) * | 2020-01-29 | 2022-09-06 | 日本曹达株式会社 | 包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物的热固性组合物及其固化方法 |
| CN115023447B (zh) * | 2020-01-29 | 2023-09-29 | 日本曹达株式会社 | 包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物的热固性组合物及其固化方法 |
| CN111559138A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-08-21 | 珠海国能复合材料科技有限公司 | 一种烯烃基覆铜板 |
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