JP2503278B2 - 積層板用接着剤 - Google Patents
積層板用接着剤Info
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- JP2503278B2 JP2503278B2 JP1219611A JP21961189A JP2503278B2 JP 2503278 B2 JP2503278 B2 JP 2503278B2 JP 1219611 A JP1219611 A JP 1219611A JP 21961189 A JP21961189 A JP 21961189A JP 2503278 B2 JP2503278 B2 JP 2503278B2
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- JP
- Japan
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- adhesive
- mol
- resin
- epoxy resin
- degree
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、積層板用接着剤に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、電気・電子機器、通信機
器、計算機等に用いられる金属張積層板や金属ベース積
層板用の接着剤に関するものである。
らに詳しくは、この発明は、電気・電子機器、通信機
器、計算機等に用いられる金属張積層板や金属ベース積
層板用の接着剤に関するものである。
（従来の技術） 従来より、電気・電子機器、通信機器、計算機等に用
いられるプリント配線板用積層板にあっては、穴あけ加
工、半田処理等の加工時においてもその構造的特性が劣
化しないことが要請されており、樹脂層とともに、金属
箔等の接着用の接着剤についてもこれらの点への配慮が
必要とされていた。
いられるプリント配線板用積層板にあっては、穴あけ加
工、半田処理等の加工時においてもその構造的特性が劣
化しないことが要請されており、樹脂層とともに、金属
箔等の接着用の接着剤についてもこれらの点への配慮が
必要とされていた。
従来、このような積層板用の接着剤としては、加工性
の良いエポキシ樹脂やフェノール樹脂等に、耐衝撃性を
得るために有効なブチラール樹脂を配合したものが使用
されてきた。
の良いエポキシ樹脂やフェノール樹脂等に、耐衝撃性を
得るために有効なブチラール樹脂を配合したものが使用
されてきた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来の金属箔等の接着剤にあっては、
これに配合する汎用ブチラール樹脂のTgが80〜90℃と低
いため、積層板用接着剤として使用した場合には常態の
ピール強度は特に問題がないものの、半田処理などの高
温時のピール強度が極端に低下し、耐熱性に大きな問題
があるのが実情であった。
これに配合する汎用ブチラール樹脂のTgが80〜90℃と低
いため、積層板用接着剤として使用した場合には常態の
ピール強度は特に問題がないものの、半田処理などの高
温時のピール強度が極端に低下し、耐熱性に大きな問題
があるのが実情であった。
このような問題は、プリント配線板の回路のファイン
化が進む状況にあって、高温加熱時の接着力の低下とし
て大きな支障となるものであった。
化が進む状況にあって、高温加熱時の接着力の低下とし
て大きな支障となるものであった。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもの
であり、従来の積層板用接着剤の欠点を解消し、高温度
のピール強度を向上させ、耐熱性を改善することのでき
る新しい積層板用接着剤を提供することを目的としてい
る。
であり、従来の積層板用接着剤の欠点を解消し、高温度
のピール強度を向上させ、耐熱性を改善することのでき
る新しい積層板用接着剤を提供することを目的としてい
る。
（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、アセ
タール化度70mol％以上、残存水酸基30mol％以下、残存
アセチル基3mol％以下で、かつ、Tgが110℃以上の重合
度1700〜2500のブチラール樹脂をエポキシ当量400〜330
0のエポキシ樹脂とともに配合してなることを特徴とす
る積層板用接着剤を提供する。
タール化度70mol％以上、残存水酸基30mol％以下、残存
アセチル基3mol％以下で、かつ、Tgが110℃以上の重合
度1700〜2500のブチラール樹脂をエポキシ当量400〜330
0のエポキシ樹脂とともに配合してなることを特徴とす
る積層板用接着剤を提供する。
接着剤に配合するこの発明のブチラール樹脂は、ポリ
ビニルアルコールにブチルアルデヒドを作用させたもの
であるが、高温加熱時の接着力向上のためには上記の通
りのアセタール化度、残存水酸基および残存アセチル基
の範囲に制御することが必要となる。
ビニルアルコールにブチルアルデヒドを作用させたもの
であるが、高温加熱時の接着力向上のためには上記の通
りのアセタール化度、残存水酸基および残存アセチル基
の範囲に制御することが必要となる。
また、この場合のブチラール樹脂としては、Tgが110
℃以上で、そして重合度が1700〜2500のものとする。
℃以上で、そして重合度が1700〜2500のものとする。
このようなブチラール樹脂には、エポキシ当量400〜3
300のエポキシ樹脂を配合する。
300のエポキシ樹脂を配合する。
このエポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂などが例示される。
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂などが例示される。
接着剤中への上記ブチラール樹脂の配合量は、30〜70
重量％とするのが好ましく、これに加えて、上記のエポ
キシ樹脂をはじめ、硬化剤、硬化促進剤、架橋剤、充填
剤、着色剤等を適宜に配合することができる。これらを
アセトン、メチルエチルケトン、メチルオキシトール、
アルコール等の溶剤に溶解させることによって目的とす
る積層板用接着剤を得る。
重量％とするのが好ましく、これに加えて、上記のエポ
キシ樹脂をはじめ、硬化剤、硬化促進剤、架橋剤、充填
剤、着色剤等を適宜に配合することができる。これらを
アセトン、メチルエチルケトン、メチルオキシトール、
アルコール等の溶剤に溶解させることによって目的とす
る積層板用接着剤を得る。
（作 用） この発明においては、アセタール化度70mol％以上、
残存水酸基30mol％以下、残存アセチル基3mol％以下
で、Tg110℃以上、さらには重合度1700〜2500という特
定のブチラール樹脂をエポキシ当量400〜3300のエポキ
シ樹脂とともに接着剤に含有させることにより、高温度
のピール強度、半田処理等の高温加熱時の接着力を大き
く向上させることができる。
残存水酸基30mol％以下、残存アセチル基3mol％以下
で、Tg110℃以上、さらには重合度1700〜2500という特
定のブチラール樹脂をエポキシ当量400〜3300のエポキ
シ樹脂とともに接着剤に含有させることにより、高温度
のピール強度、半田処理等の高温加熱時の接着力を大き
く向上させることができる。
以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の積層板
用接着剤について説明する。
用接着剤について説明する。
（実施例） 実施例１ 次の配合（重量部）からなる接着剤を調製した。
（１） ブチラール樹脂 80 （アセタール化度 83mol％） （残存水酸基 15mol％） （残存アセチル基 2mol％） （Tg 118℃） （重合度 2200） （２） エポキシ樹脂 20 （エポキシ当量 600〜700） （３） メラミン樹脂 3 （４） イソシアネート 2 （５） メチルエチルケトン 50 （６） メチルアルコール 50 この接着剤を厚さ0.035mmの銅箔の片面に塗布し、こ
の塗布面をフェノール樹脂含浸ガラス布に積層して、成
形圧力100kg/cm2、155℃の条件で90分間成形し、銅張積
層板を得た。
の塗布面をフェノール樹脂含浸ガラス布に積層して、成
形圧力100kg/cm2、155℃の条件で90分間成形し、銅張積
層板を得た。
この積層板について、半田浸漬時の耐熱性（秒）、常
態および熱時ピール強度（kg/cm）について評価した。
その結果を表１に示した。
態および熱時ピール強度（kg/cm）について評価した。
その結果を表１に示した。
後述の比較例との対比からも明らかなように、半田耐
熱性、熱時ピール強度は大きく向上し、その特性は優れ
たものであった。
熱性、熱時ピール強度は大きく向上し、その特性は優れ
たものであった。
実施例２〜５ 表１に示した各種のブチラール樹脂を用いて、実施例
１と同様にして接着剤を調製し、この接着剤を用いた積
層板の半田耐熱性および、ピール強度について実施例１
と同様にして評価した。
１と同様にして接着剤を調製し、この接着剤を用いた積
層板の半田耐熱性および、ピール強度について実施例１
と同様にして評価した。
その結果を表１に示したが、半田耐熱性は向上し、熱
時ピール強度も、従来のものに比べてはるかに大きなも
のとなっている。
時ピール強度も、従来のものに比べてはるかに大きなも
のとなっている。
比較例１〜５ 比較のために、この発明の範囲外のブチラール樹脂含
有接着剤についても、実施例１と同様にして半田耐熱
性、ピール強度について評価した。
有接着剤についても、実施例１と同様にして半田耐熱
性、ピール強度について評価した。
表１にその結果を示したようにいずれも、この発明の
実施例に比べて劣っていた。
実施例に比べて劣っていた。
（発明の効果） この発明により、以上詳しく説明した通り、半田加熱
時等の高温耐熱性、および熱時ピール強度は大きく向上
し、優れた耐熱特性の積層板用接着剤が提供される。
時等の高温耐熱性、および熱時ピール強度は大きく向上
し、優れた耐熱特性の積層板用接着剤が提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 倉田 敢司 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−178185（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−301208（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−84966（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】アセタール化度70mol％以上、残存水酸基3
0mol％以下、残存アセチル基3mol％以下で、かつTgが11
0℃以上の重合度1700〜2500のブチラール樹脂をエポキ
シ当量400〜3300のエポキシ樹脂とともに配合してなる
ことを特徴とする積層板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1219611A JP2503278B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1219611A JP2503278B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 積層板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381382A JPH0381382A (ja) | 1991-04-05 |
| JP2503278B2 true JP2503278B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=16738243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1219611A Expired - Lifetime JP2503278B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503278B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2536833B2 (ja) * | 1985-03-30 | 1996-09-25 | 積水化学工業株式会社 | 接着剤組成物 |
| JPS63178185A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 接着剤 |
| JPS63301208A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤用ポリビニルアセタ−ル樹脂 |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP1219611A patent/JP2503278B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0381382A (ja) | 1991-04-05 |
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Legal Events
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