JPH0381382A - 積層板用接着剤 - Google Patents
積層板用接着剤Info
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 24
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 238000006359 acetalization reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 7
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 claims description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 12
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 2
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 125000000218 acetic acid group Chemical group C(C)(=O)* 0.000 abstract 2
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
に詳しくは、この発明は、電気・電子機器、通信機器、
計算機等に用いられる金繕張積屑板や金属ベース積層板
の接着剤に関するものである。
られるプリント配線板用積層板にあっては、穴あけ加工
、半田処理等の加工時においてもその構造的特性が劣化
しないことが要請されており、樹脂層とともに、金属箔
等の接着用の接着剤についてもこれらの点への配慮が必
要とされていた。
良いエポキシ樹脂に、耐衝撃性を得る/″:。
きた。
れに配合する汎用ブチラール樹脂のTgが80〜90℃
と低いため、積層板用接着剤として使用L7’、′:s
合には常態のビール強度は特に問題がないものの、半田
処理などの高温時のビール強度が極端に低下し、画然性
に大きな問題)′)イあるのが実情であった。
が血む状況にあって、高温加熱時の接着力の低下として
大きな支障となるものであった。
り、従来の積層板用接着剤の欠点を解消し、高温度のビ
ール強度を向上させ、耐熱性を改善することのできる新
しい積層板用接着剤を提供することを目的としている。
ール化度70no1%以上、残存水酸基20〜3QIO
1%、残存アセチル基3101%以下で、かつ、Tgが
100℃以上のブチラール樹脂を配合してなることを特
徴とする積層板用接着剤を提供する。
ニルアルコールにブチルアルデヒドを作用させたもので
あるが、高温加熱時の接着力向上のためには上記の通り
のアセタール化度、残存水酸基および残存アセチル基の
範囲に制御することが必要となる。なお、Tgは110
℃以上であるのが特に好ましい。
樹脂の比率が80〜100%、そして重合度が1700
〜2500程度のものであるのが特に好ましい。
樹脂を主たるものとして配合することができ、エポキシ
当量100〜3500、より好ましくは400〜330
0程度のエポキシ樹脂を用いることができる。これらの
エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂などが例示される。
の30〜100%とするのが好ましく、これに加えて、
エポキシ樹脂をはじめ、硬化剤、硬化促進剤、架橋剤、
充填剤、着色剤等を適宜に配合することができる。これ
らをアセトン、メチルエチルケトン、メチルオキシトー
ル、アルコール等の溶剤に溶解させることによって目的
とする積層板用接着剤を得る。
残存水酸基20〜30no1%、残存アセチル基3no
1%以下で、T g 100℃以上、さらにはアセター
ルv!4脂の比率が80〜100%、重合度1700〜
2500程度という特定のブチラール樹脂を接着剤に用
いることにより、高温度のビール強度、半田処理等の高
温加熱時の接着力を大きく向上させることができる。
接着剤について説明する。
タール化度 83no1%)(残存水酸基
1511%)〈残存アセチル基 211
01%〉(T g 118℃)(
アセタール樹脂比 85%) (重合度 2200 )(2)エポキシ
樹脂 2゜ 〈エポキシ当量 600〜700 )(3)メ
ラミン樹脂 3 (4)イソシアネート 2 (5)メチルエチルケトン 5゜ (6)メチルアルコール 5゜ この接着剤を厚さ0.035 ff1mの銅箔の片面に
塗布し、この塗布面をエポキシ樹脂含浸ガラス布に積層
して、成形圧力40kg/ad、165℃の条件で90
分間成形し、銅張積層板を得た。
および熱時ビール強度(kg/cIl)について評価し
た。その結果を表1に示した。
、半田耐熱性、熱時ビール強度は大きく向上し、その特
性は優れたものであった。
0の樹脂(エスレックKS−52:セキスイ製〉を用い
て、実施例1と同様にして半田耐熱性、ビール強度につ
いて評価した。
ビール強度も、従来のものに比べてはるかに大きなもの
となっている。
−5Z、セキスイ製)からなる接着剤についても、実施
例1と同様にして半田耐熱性、ビール強度について評価
した。
等の高温耐熱性、および熱時ビール強度は大きく向上し
、優れた耐熱特性の積層板用接着剤が提供される。
Claims (3)
- (1)アセタール化度70mol%以上、残存水酸基2
0〜30mol%、残存アセチル基3mol%以下で、
かつTgが100℃以上のブチラール樹脂を配合してな
ることを特徴とする積層板用接着剤。 - (2)アセタール樹脂の比率が80〜100%のブチラ
ール樹脂を配合してなる請求項(1)記載の積層板用接
着剤。 - (3)重合度1700〜2500のブチラール樹脂を配
合してなる積層板用接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1219611A JP2503278B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1219611A JP2503278B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 積層板用接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0381382A true JPH0381382A (ja) | 1991-04-05 |
JP2503278B2 JP2503278B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=16738243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1219611A Expired - Lifetime JP2503278B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 積層板用接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2503278B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61225268A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
JPS63178185A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 接着剤 |
JPS63301208A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤用ポリビニルアセタ−ル樹脂 |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP1219611A patent/JP2503278B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61225268A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
JPS63178185A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 接着剤 |
JPS63301208A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤用ポリビニルアセタ−ル樹脂 |
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---|---|
JP2503278B2 (ja) | 1996-06-05 |
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