JPH0435512B2 - - Google Patents
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- JPH0435512B2 JPH0435512B2 JP21298588A JP21298588A JPH0435512B2 JP H0435512 B2 JPH0435512 B2 JP H0435512B2 JP 21298588 A JP21298588 A JP 21298588A JP 21298588 A JP21298588 A JP 21298588A JP H0435512 B2 JPH0435512 B2 JP H0435512B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、金属箔張り積層板などを製造する
のに用いられる金属箔用接着剤に関する。 〔従来の技術〕 ブチラール樹脂とエポキシ樹脂とを併用した金
属箔用接着剤としては、たとえば、ブチラール樹
脂、レゾール型フエノール樹脂およびエポキシ樹
脂とを樹脂成分として含み、同樹脂成分が溶剤に
溶解されてなるものが提案されている。この金属
箔用接着剤では、エポキシ樹脂として、フエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂が使用されている。 他方、ブチラール樹脂と、レゾール型フエノー
ル樹脂と、クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂
および／またはビスフエノールＡ型エポキシ樹脂
とを樹脂成分として含み、同樹脂成分が溶剤に溶
解されてなる金属箔用接着剤も提案されている
（特願昭62−72335号参照）。 〔発明が解決しようとする課題〕 従来の金属箔用接着剤は、耐熱性が向上してい
るとは言え、加熱時の金属箔接着力が未だ不充分
である。たとえば、150℃のオイル中での銅箔接
着力は、高いものでも、0.6〜0.7Kgｆ／cm程度に
すぎない。また、このような金属箔用接着剤で
は、室温での金属箔接着力も不充分な水準、たと
えば、銅箔接着力が1.8〜1.9Kgｆ／cm程度であ
る。 そこで、この発明は、耐熱性が高く、加熱時の
金属箔接着力（ピール強度）が高く、しかも、室
温での金属箔接着力も高い金属箔用接着剤を提供
することを課題とする。 〔課題を解決するための手段〕 上記課題を解決するため、この発明にかかる金
属箔用接着剤は、ブチラール樹脂、エポキシ樹
脂、および、硬化剤を含み、前記エポキシ樹脂と
して、エピクロロヒドリン−ビスフエノールＡ型
の固形エポキシ樹脂と、エピクロロヒドリン−ビ
スフエノールＡ型の液状エポキシ樹脂とを併用
し、前記硬化剤としてフエノールノボラツク樹脂
オリゴマーを用いるものとされている。 〔作用〕 この発明にかかる金属箔用接着剤は、エポキシ
樹脂として、エピクロロヒドリン−ビスフエノー
ルＡ型の固形エポキシ樹脂と、エピクロロヒドリ
ン−ビスフエノールＡ型の液状エエポキシ樹脂と
を併用しており、しかも、硬化剤として、フエノ
ールノボラツク樹脂オリゴマーを用いているの
で、耐熱性が高く、加熱時の金属箔接着力が向上
しているとともに、常態時（室温時）の金属箔接
着力も向上している。 〔実施例〕 この発明では、エポキシ樹脂として、エピクロ
ロヒドリン−ビスフエノールＡ型の固形エポキシ
樹脂と、エピクロロヒドリン−ビスフエノールＡ
型の液状エポキシ樹脂とを併用する。その併用割
合は、特に限定はないが、固形エポキシ樹脂と液
状エポキシ樹脂との重量比が、固形エポキシ樹
脂／液状エポキシ樹脂＝７／３〜６／４であるこ
とが好ましい。この併用割合を外れると、熱特性
（半田耐熱性、加熱時のピール強度）の向上が低
いことがある。 前記固形エポキシ樹脂としては、特に限定はな
いが、たとえば、エポキシ当量450〜500のものを
用いることが好ましい。固形エポキシ樹脂のエポ
キシ当量が450を下回ると、常態ピールの向上が
少なくなるおそれがあり、500を上回ると、加熱
時ピールや耐熱性の向上が少なくなるおそれがあ
る。 前記液状エポキシ樹脂としては、室温または室
温付近で液状であれば、特に限定はないが、たと
えば、エポキシ当量200以下のものを用いること
が好ましい。液状エポキシ樹脂のエポキシ当量が
200を越えると、耐熱性の向上が少なくなるおそ
れがある。なお、エピクロロヒドリン−ビスフエ
ノールＡ型の液状エポキシ樹脂は、エポキシ当量
が180以上のものが多いが、この数値を下限とす
るものではない。 なお、この発明の効果を損なわないならば、前
記エピクロロヒドリン−ビスフエノールＡ型以外
のエポキシ樹脂をエピクロロヒドリン−ビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂と併用するようにしても
よい。 この発明で用いるブチラール樹脂（ポリビニル
ブチラール）は、その重合度、組成（ブチル化度
など）などには特に限定はない。ブチラール樹脂
は、柔軟な樹脂であるため、エポキシ樹脂と併用
することにより、エポキシ樹脂のピール強度の改
善に役立つ。ブチラール樹脂の配合割合は、任意
であるが、たとえば、エポキシ樹脂100重量部
（以下「重量部」を単に「部」と称する）に対し
て35〜50部とする。ブチラール樹脂の配合割合が
35部を下回ると、常態時ピールの向上が少ないこ
とがあり、50部を上回ると、加熱時ピールの向上
が少ないことがある。 硬化剤としては、フエノールノボラツク樹脂オ
リゴマーを用いる。その配合割合も任意である
が、たとえば、エポキシ樹脂100部に対して35〜
55部とする。フエノールノボラツク樹脂オリゴマ
ーの配合割合が35部を下回ると、硬化が不充分と
なるおそれがあり、55部を上回ると、硬化が早く
なり、エポキシ樹脂の割合が相対的に少なくなる
ため、エポキシ樹脂本来の性能が発現されなくな
り、耐熱性、ピール強度などが低くなるおそれが
ある。フエノールノボラツク樹脂オリゴマーは、
どのような重合度のものを用いてもよいが、たと
えば、平均分子量Mn＝2000〜2500のものを用い
る。フエノールノボラツク樹脂オリゴマーの平均
分子量Mnが2000を下回ると、耐熱性の向上が少
ないことがあり、2500を上回ると、反応性が低下
するおそれがある。 なお、この発明の効果を損なわないならば、前
記フエノールノボラツク樹脂オリゴマー以外で、
エポキシ樹脂の硬化剤として使用しうるものも、
同オリゴマーと併用するようにしてもよい。 この発明は、ジシアンジアミド、イミダゾール
化合物などの硬化促進剤、あるいは、その他、エ
ポキシ樹脂と併用されうる配合物を、この発明の
効果を損なわない範囲で使用することが可能であ
る。 前記各成分は、たとえば、溶剤に溶解されて金
属箔用接着剤とされる。金属箔用接着剤の固形分
濃度は、たとえば、20重量％（以下「重量％」を
単に「％」と記す）程度とされるが、この値に限
るものではない。前記溶剤としては、たとえば、
メチルエチルケトン、トルエン、メタノールなど
がそれぞれ単独でまたは複数混合して使用され
る。前記溶剤は、沸点が100℃以上のエポキシ親
溶媒を含有しているものが好ましい。同エポキシ
親溶液としては、たとえば、メチルセロソルブ、
エチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノン、酢酸セロソルブ、ジメチルホル
ムアミドなどがそれぞれ単独で用いられたり、複
数併用されたりする。 この発明にかかる金属箔用接着剤は、たとえ
ば、紙基材にフエノール樹脂を含浸して作られた
プリプレグと銅箔とを貼り合わせて、積層成形し
て積層板をつくるときは、銅箔とプリプレグとの
接着に用られるが、用途は、これに限るものでは
ない。また、金属箔の接着以外の用途に用いても
よい。 以下に、この発明のより具体的な実施例と比較
例を示すが、この発明は下記実施例に限定されな
い。 実施例１，２および比較例１〜４ 第１表に示す配合で金属箔用接着剤を調製し
た。ブチラール樹脂｛電気化学工業(株)製
＃6000C｝は、メチルエチルケトンおよびトルエ
ンを用いて溶解し、予め樹脂分を20％とした。エ
ピクロロヒドリン−ビスフエノールＡ型のエポキ
シ樹脂｛油化シエルエポキシ(株)製エピコート1001
（エポキシ当量450〜500、固形）、同社製エピコー
ト828（エポキシ当量184〜194、液状）、東都化成
(株)製YD−704（エポキシ当量450〜500、固形）｝
は、メチルエチルケトンにより75％に溶解して用
いた。さらに、ジシアンジアミドは、予めメチル
セロソルブで溶解し、20％溶液として配合に供し
た。これらの樹脂およびその他の成分を配合し、
メチルエチルケトンおよびトルエンにより、樹脂
液の粘度を500〜1500cp（温度25℃）となるよう
に調整して、金属箔用接着剤を得た。なお、フエ
ノールノボラツク樹脂オリゴマーは三菱油化(株)製
Resin−XH（平均分子量Mn＝2200〜2500）を用
いた。 上記各実施例および比較例の金属箔用接着剤を
それぞれ銅箔（厚み35μm）に塗布し、150℃のオ
ーブン中に入れ、２〜５分間乾燥し、樹脂付着量
30〜40ｇ／m2に調整し、接着剤付き銅箔を作つ
た。この接着剤付き銅箔を、その接着剤側の面か
らプリプレグに載せて、温度150〜170℃、圧力50
〜120Kgｆ／cm2で加熱・加圧成形し、銅張積層板
（厚み1.6mm）を得た。前記プリプレグとしては、
常法により、クラフト紙に所定のフエノール樹脂
液を含浸させて作製したレジンペーパーを用い
た。 各銅張積層板について、半田耐熱性（260℃）
を調べ、常態、半田処理後、加熱時（150℃のオ
イル中）の各銅箔接着力（ピール強度）を調べ
た。結果を第１表に示した。
のに用いられる金属箔用接着剤に関する。 〔従来の技術〕 ブチラール樹脂とエポキシ樹脂とを併用した金
属箔用接着剤としては、たとえば、ブチラール樹
脂、レゾール型フエノール樹脂およびエポキシ樹
脂とを樹脂成分として含み、同樹脂成分が溶剤に
溶解されてなるものが提案されている。この金属
箔用接着剤では、エポキシ樹脂として、フエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂が使用されている。 他方、ブチラール樹脂と、レゾール型フエノー
ル樹脂と、クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂
および／またはビスフエノールＡ型エポキシ樹脂
とを樹脂成分として含み、同樹脂成分が溶剤に溶
解されてなる金属箔用接着剤も提案されている
（特願昭62−72335号参照）。 〔発明が解決しようとする課題〕 従来の金属箔用接着剤は、耐熱性が向上してい
るとは言え、加熱時の金属箔接着力が未だ不充分
である。たとえば、150℃のオイル中での銅箔接
着力は、高いものでも、0.6〜0.7Kgｆ／cm程度に
すぎない。また、このような金属箔用接着剤で
は、室温での金属箔接着力も不充分な水準、たと
えば、銅箔接着力が1.8〜1.9Kgｆ／cm程度であ
る。 そこで、この発明は、耐熱性が高く、加熱時の
金属箔接着力（ピール強度）が高く、しかも、室
温での金属箔接着力も高い金属箔用接着剤を提供
することを課題とする。 〔課題を解決するための手段〕 上記課題を解決するため、この発明にかかる金
属箔用接着剤は、ブチラール樹脂、エポキシ樹
脂、および、硬化剤を含み、前記エポキシ樹脂と
して、エピクロロヒドリン−ビスフエノールＡ型
の固形エポキシ樹脂と、エピクロロヒドリン−ビ
スフエノールＡ型の液状エポキシ樹脂とを併用
し、前記硬化剤としてフエノールノボラツク樹脂
オリゴマーを用いるものとされている。 〔作用〕 この発明にかかる金属箔用接着剤は、エポキシ
樹脂として、エピクロロヒドリン−ビスフエノー
ルＡ型の固形エポキシ樹脂と、エピクロロヒドリ
ン−ビスフエノールＡ型の液状エエポキシ樹脂と
を併用しており、しかも、硬化剤として、フエノ
ールノボラツク樹脂オリゴマーを用いているの
で、耐熱性が高く、加熱時の金属箔接着力が向上
しているとともに、常態時（室温時）の金属箔接
着力も向上している。 〔実施例〕 この発明では、エポキシ樹脂として、エピクロ
ロヒドリン−ビスフエノールＡ型の固形エポキシ
樹脂と、エピクロロヒドリン−ビスフエノールＡ
型の液状エポキシ樹脂とを併用する。その併用割
合は、特に限定はないが、固形エポキシ樹脂と液
状エポキシ樹脂との重量比が、固形エポキシ樹
脂／液状エポキシ樹脂＝７／３〜６／４であるこ
とが好ましい。この併用割合を外れると、熱特性
（半田耐熱性、加熱時のピール強度）の向上が低
いことがある。 前記固形エポキシ樹脂としては、特に限定はな
いが、たとえば、エポキシ当量450〜500のものを
用いることが好ましい。固形エポキシ樹脂のエポ
キシ当量が450を下回ると、常態ピールの向上が
少なくなるおそれがあり、500を上回ると、加熱
時ピールや耐熱性の向上が少なくなるおそれがあ
る。 前記液状エポキシ樹脂としては、室温または室
温付近で液状であれば、特に限定はないが、たと
えば、エポキシ当量200以下のものを用いること
が好ましい。液状エポキシ樹脂のエポキシ当量が
200を越えると、耐熱性の向上が少なくなるおそ
れがある。なお、エピクロロヒドリン−ビスフエ
ノールＡ型の液状エポキシ樹脂は、エポキシ当量
が180以上のものが多いが、この数値を下限とす
るものではない。 なお、この発明の効果を損なわないならば、前
記エピクロロヒドリン−ビスフエノールＡ型以外
のエポキシ樹脂をエピクロロヒドリン−ビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂と併用するようにしても
よい。 この発明で用いるブチラール樹脂（ポリビニル
ブチラール）は、その重合度、組成（ブチル化度
など）などには特に限定はない。ブチラール樹脂
は、柔軟な樹脂であるため、エポキシ樹脂と併用
することにより、エポキシ樹脂のピール強度の改
善に役立つ。ブチラール樹脂の配合割合は、任意
であるが、たとえば、エポキシ樹脂100重量部
（以下「重量部」を単に「部」と称する）に対し
て35〜50部とする。ブチラール樹脂の配合割合が
35部を下回ると、常態時ピールの向上が少ないこ
とがあり、50部を上回ると、加熱時ピールの向上
が少ないことがある。 硬化剤としては、フエノールノボラツク樹脂オ
リゴマーを用いる。その配合割合も任意である
が、たとえば、エポキシ樹脂100部に対して35〜
55部とする。フエノールノボラツク樹脂オリゴマ
ーの配合割合が35部を下回ると、硬化が不充分と
なるおそれがあり、55部を上回ると、硬化が早く
なり、エポキシ樹脂の割合が相対的に少なくなる
ため、エポキシ樹脂本来の性能が発現されなくな
り、耐熱性、ピール強度などが低くなるおそれが
ある。フエノールノボラツク樹脂オリゴマーは、
どのような重合度のものを用いてもよいが、たと
えば、平均分子量Mn＝2000〜2500のものを用い
る。フエノールノボラツク樹脂オリゴマーの平均
分子量Mnが2000を下回ると、耐熱性の向上が少
ないことがあり、2500を上回ると、反応性が低下
するおそれがある。 なお、この発明の効果を損なわないならば、前
記フエノールノボラツク樹脂オリゴマー以外で、
エポキシ樹脂の硬化剤として使用しうるものも、
同オリゴマーと併用するようにしてもよい。 この発明は、ジシアンジアミド、イミダゾール
化合物などの硬化促進剤、あるいは、その他、エ
ポキシ樹脂と併用されうる配合物を、この発明の
効果を損なわない範囲で使用することが可能であ
る。 前記各成分は、たとえば、溶剤に溶解されて金
属箔用接着剤とされる。金属箔用接着剤の固形分
濃度は、たとえば、20重量％（以下「重量％」を
単に「％」と記す）程度とされるが、この値に限
るものではない。前記溶剤としては、たとえば、
メチルエチルケトン、トルエン、メタノールなど
がそれぞれ単独でまたは複数混合して使用され
る。前記溶剤は、沸点が100℃以上のエポキシ親
溶媒を含有しているものが好ましい。同エポキシ
親溶液としては、たとえば、メチルセロソルブ、
エチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノン、酢酸セロソルブ、ジメチルホル
ムアミドなどがそれぞれ単独で用いられたり、複
数併用されたりする。 この発明にかかる金属箔用接着剤は、たとえ
ば、紙基材にフエノール樹脂を含浸して作られた
プリプレグと銅箔とを貼り合わせて、積層成形し
て積層板をつくるときは、銅箔とプリプレグとの
接着に用られるが、用途は、これに限るものでは
ない。また、金属箔の接着以外の用途に用いても
よい。 以下に、この発明のより具体的な実施例と比較
例を示すが、この発明は下記実施例に限定されな
い。 実施例１，２および比較例１〜４ 第１表に示す配合で金属箔用接着剤を調製し
た。ブチラール樹脂｛電気化学工業(株)製
＃6000C｝は、メチルエチルケトンおよびトルエ
ンを用いて溶解し、予め樹脂分を20％とした。エ
ピクロロヒドリン−ビスフエノールＡ型のエポキ
シ樹脂｛油化シエルエポキシ(株)製エピコート1001
（エポキシ当量450〜500、固形）、同社製エピコー
ト828（エポキシ当量184〜194、液状）、東都化成
(株)製YD−704（エポキシ当量450〜500、固形）｝
は、メチルエチルケトンにより75％に溶解して用
いた。さらに、ジシアンジアミドは、予めメチル
セロソルブで溶解し、20％溶液として配合に供し
た。これらの樹脂およびその他の成分を配合し、
メチルエチルケトンおよびトルエンにより、樹脂
液の粘度を500〜1500cp（温度25℃）となるよう
に調整して、金属箔用接着剤を得た。なお、フエ
ノールノボラツク樹脂オリゴマーは三菱油化(株)製
Resin−XH（平均分子量Mn＝2200〜2500）を用
いた。 上記各実施例および比較例の金属箔用接着剤を
それぞれ銅箔（厚み35μm）に塗布し、150℃のオ
ーブン中に入れ、２〜５分間乾燥し、樹脂付着量
30〜40ｇ／m2に調整し、接着剤付き銅箔を作つ
た。この接着剤付き銅箔を、その接着剤側の面か
らプリプレグに載せて、温度150〜170℃、圧力50
〜120Kgｆ／cm2で加熱・加圧成形し、銅張積層板
（厚み1.6mm）を得た。前記プリプレグとしては、
常法により、クラフト紙に所定のフエノール樹脂
液を含浸させて作製したレジンペーパーを用い
た。 各銅張積層板について、半田耐熱性（260℃）
を調べ、常態、半田処理後、加熱時（150℃のオ
イル中）の各銅箔接着力（ピール強度）を調べ
た。結果を第１表に示した。
【表】
【表】
第１表からわかるように、実施例の金属箔用接
着剤は、比較例のものに比べて、半田耐熱性に優
れ、銅箔接着力も優れている。 〔発明の効果〕 この発明にかかる金属箔用接着剤は、以上のよ
うなものであるので、耐熱性が高く、加熱時の金
属箔接着力が高く、しかも、室温での金属箔接着
力も高いものとなつている。
着剤は、比較例のものに比べて、半田耐熱性に優
れ、銅箔接着力も優れている。 〔発明の効果〕 この発明にかかる金属箔用接着剤は、以上のよ
うなものであるので、耐熱性が高く、加熱時の金
属箔接着力が高く、しかも、室温での金属箔接着
力も高いものとなつている。
Claims (1)
- １ ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、および、硬
化剤を含む金属箔用接着剤であつて、前記エポキ
シ樹脂として、エピクロロヒドリン−ビスフエノ
ールＡ型の固形エポキシ樹脂と、エピクロロヒド
リン−ビスフエノールＡ型の液状エポキシ樹脂と
を併用し、前記硬化剤としてフエノールノボラツ
ク樹脂オリゴマーを用いることを特徴とする金属
箔用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21298588A JPH0260982A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 金属箔用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21298588A JPH0260982A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 金属箔用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260982A JPH0260982A (ja) | 1990-03-01 |
| JPH0435512B2 true JPH0435512B2 (ja) | 1992-06-11 |
Family
ID=16631561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21298588A Granted JPH0260982A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 金属箔用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260982A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9201837D0 (en) * | 1992-01-27 | 1992-03-11 | Philips Electronic Associated | Television receiver |
| KR940002828A (ko) * | 1992-07-15 | 1994-02-19 | 강진구 | 자막 색 변환 기능을 가진 영상재생장치 |
| JP2006290997A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物および該組成物を用いた接着シート並びに銅箔つき接着シート |
| JP2007084765A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 硬化性エポキシ樹脂フィルム、これを用いた光導波路及び光電気複合基板 |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP21298588A patent/JPH0260982A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0260982A (ja) | 1990-03-01 |
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